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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Steuereinheit,
welche in einem Fahrzeug oder dergleichen montiert ist.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Die
JP A 2001-244394 beispielsweise
offenbart, dass ein thermisch leitfähiges Fett (grease) (hierauf
wird nachstehend als Wärmeabgabegel bzw. Wärmeabgabekolloid
Bezug genommen) zwischen einer Halbleiterbaugruppe bzw. Halbleitereinheit
und einer Wärmesenke eingefügt bzw. angeordnet
ist, um Wärme, welche von der Halbleiterbaugruppe erzeugt wird,
abzugeben.
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In
der letzten Zeit tendiert, da ein im Fahrzeug montierter Motor und
eine elektronische Steuereinheit (hierauf wird nachstehend als ECU
= Electronic Control Unit Bezug genommen) zum Steuern des Motors
oft verwendet werden, das Volumen, das durch den Motor und die ECU
besetzt wird, dazu, anzusteigen. Andererseits wird, um den Fahrzeuginnenraum
zu erweitern, der Raum zum Anordnen des Motors und der ECU verringert.
Demzufolge ist eine Verkleinerung des Motors oder ECU erwünscht.
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Da
beispielsweise eine elektronische Steuereinheit, welche für
ein elektronisches Lenkhilfesystem (hierauf wird nachstehend als
EPS = Electronic Power Steering Bezug genommen) verwendet wird, welches
das Lenken durch einen Fahrer unterstützt, zum Ansteuern
eines Motors durch einen großen Strom mit Energie versorgt
werden muss, wird dadurch sein Wärmeerzeugungswert bzw.
Heizwert groß. Demzufolge ist es nötig, die Wärmeabgabeleistung
zu verbessern, während die elektronische Steuereinheit
miniaturisiert bzw. verkleinert wird.
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Wie
jedoch in der
JP-A-2001-244394 offenbart
ist, gab es in dem Fall, in dem das Wärmeabgabegel für
die ECU eines Fahrzeugs verwendet wird, um die Wärmeabgabeleistung
zu verbessern, das Problem, dass das Wärmeabgabegel sich
aufgrund des Einflusses von Vibrationen bzw. Schwingungen oder dergleichen
bewegt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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In
Hinsicht auf das obenstehend beschriebene Problem ist es eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Steuereinheit mit
Wärmeabgabegel bereitzustellen, welche eine hohe Wärmeabgabeleistung
hat.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine elektronische Steuereinheit
eine Leiterplatte bzw. Platine, eine Halbleitereinrichtung, welche
auf bzw. an der Leiterplatte installiert ist, und einen Halbleiterchip,
eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Leitungen und einen Harz- bzw. Kunstharzkörper aufweist,
wobei der Halbleiterchip elektrisch mit der Leiterplatte durch die
Mehrzahl von Leitungen verbunden ist und in dem Harzkörper
eingegossen ist, ein Gehäuse, welches die Halbleitereinrichtung
aufnimmt, ein Wärmeabgabegel, welches die Halbleitereinrichtung
kontaktiert, und Wärme, welche von der Halbleitereinrichtung
erzeugt wird, zu einem Teilbereich des Gehäuses, welcher
an einer Seite der Halbleitereinrichtung platziert ist, welche gegenüber
der Leiterplatte ist, leitet, und eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung
zum Beschränken der Bewegung des Wärmeabgabegels
an einem Ort zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse
auf.
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Gemäß dem
obigen Aufbau bzw. der obigen Konfiguration hat die elektronische
Steuereinheit die Bewegungsbeschränkungseinrichtung, welche
an dem Ort zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse gebildet
ist. Demzufolge ist die Bewegung des Wärmeabgabegels beschränkt
und Wärme kann zu einer Seite des Gehäuses durch
das Wärmeabgabegel mit hoher Effizienz abgegeben werden.
Es sei festgehalten, dass die Bewegungsbeschränkungseinrichtung der
vorliegenden Erfindung eine Einrichtung zum Beschränken
der Bewegung des Wärmeabgabegels durch eine physikalische
Kraft, d. h. beispielsweise Bilden einer Wand oder Erhöhen
von Reibungskräften ist. In der vorliegenden Erfindung
weist „das Gehäuse, welches auf einer Seite der
Halbleitereinrichtung platziert ist, welche gegenüber der
Leiterplatte ist” das Gehäuse auf, ein Teil dessen
benachbart zu einer Seitenoberfläche der Halbleitereinrichtung
platziert ist durch Bilden eines Vorsprungs an dem Gehäuse,
welches auf der einen Seite der Halbleitereinrichtung platziert
ist.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die
obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden offensichtlicher werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung,
welche unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
gefertigt ist. In den Zeichnungen ist:
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1 eine
Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2 eine
vergrößerte Querschnittsansicht eines Hauptteiles
der elektronischen Steuereinheit gemäß der ersten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
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3 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, welche eine Anordnungsstruktur
der elektronischen Steuereinheit gemäß der ersten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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4 ein
Schaltkreisdiagramm, welches die elektronische Steuereinheit gemäß der
ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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5 eine
Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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6 eine
Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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7A eine
Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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7B eine
Draufsicht, welche die elektronische Steuereinheit gemäß der
vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,
betrachtet aus einer Richtung, welche durch den Pfeil VIIB der 7A gezeigt
ist;
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8 eine
Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
zeigt;
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9 eine
Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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10A eine Querschnittsansicht, welche eine elektronische
Steuereinheit gemäß einer siebten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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10B eine Querschnittsansicht, welche die elektronische
Steuereinheit gemäß der siebten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, aufgenommen entlang der Linie XB-XB
der 10A zeigt;
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11 eine
Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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12 eine
Draufsicht, welche eine elektronische Steuereinheit gemäß einer
neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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13A eine Draufsicht, welche eine elektronische
Steuereinheit gemäß einer zehnten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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13B eine Seitenansicht, welche die elektronische
Steuereinheit gemäß der zehnten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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14A eine Draufsicht, welche eine elektronische
Steuereinheit gemäß einer elften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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14B eine Seitenansicht, welche die elektronische
Steuereinheit gemäß der elften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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15 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, welche eine elektronische
Steuereinheit gemäß einer zwölften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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16 eine
Querschnittsansicht, welche die Umgebung eines Abdichtteilbereichs
der elektronischen Steuereinheit gemäß der zwölften
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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17 eine
Draufsicht, welche die elektronische Steuereinheit gemäß der
zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
zeigt, betrachtet aus einer Richtung, welche durch den Pfeil XVII
der 16 gezeigt ist;
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18 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, welche eine elektronische
Steuereinheit gemäß einer dreizehnten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt; und
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19 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, welche eine elektronische
Steuereinheit gemäß einer vierzehnten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Hierin
werden nachstehend Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Ähnliche Komponenten
bzw. Bauteile in den folgenden Ausführungsformen werden
durch dasselbe Bezugszeichen angezeigt und Beschreibungen davon
werden nicht wiederholt werden.
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(Erste Ausführungsform)
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Wie
in den 1 bis 4 gezeigt ist, wird eine elektronische
Steuereinheit 1 (hierauf wird nachstehend als ECU = Electronic
Control Unit Bezug genommen) beispielsweise für ein EPS
eines Fahrzeuges verwendet, und steuert den Antrieb eines Motors 101,
welcher eine Unterstützungskraft für eine Lenkung
basierend auf einem Lenkdrehmomentsignal und einem Fahrzeuggeschwindigkeitssignal
erzeugt.
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Die
ECU 1 weist eine Platine bzw. Leiterplatte 20,
Leistungs-MOSFETs (hierauf wird nachstehend Bezug genommen als Leistungs-MOSs) 31 bis 34 als
Halbleitereinrichtungen, ein Gehäuse 50 und dergleichen
auf.
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Die
Leiterplatte 20 ist eine FR-4-Leiterplatte bzw. gedruckte
Verdrahtungsplatte, welche beispielsweise aus Glasfasergewebe und
Harz bzw. Kunstharz gefertigt ist. Neben den Leistungs-MOSs 31 bis 34 sind
ein Aluminium-Elektrolytkondensator 103, eine Spule 104,
ein Relais 105, ein Nebenschlusswiderstand bzw. Querwiderstand
bzw. Shuntwiderstand 107, ein Mikrocomputer (hierauf wird
nachstehend als IC Bezug genommen) 108 und dergleichen
auf der Leiterplatte 20 installiert. Darüber hinaus
ist ein Verbinder 109 mit der Leiterplatte 20 verbunden.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Leistungs-MOSs 31 bis 34 und
der IC 108 auf einer ersten Oberfläche 21 der
Leiterplatte 20 platziert, und der Aluminium-Elektrolytkondensator 103,
die Spule 104, das Relais 105, der Shunt-Widerstand 107 und der
Verbinder 109 sind auf einer zweiten Oberfläche 22 der
Leiterplatte 20 platziert, welche die der ersten Oberfläche 21 gegenüberliegenden
Oberfläche ist.
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Die
Leistungs-MOSs 31 bis 34 schalten einen Strom,
welcher dem Motor 101 von einer Batterie 102 über
den Verbinder 109 zur Verfügung gestellt wird.
Wie in 4 gezeigt ist, ist ein Ansteuerschaltkreis der
vorliegenden Ausführungsform ein H-Brücken-Motor-Ansteuerschaltkreis.
Wenn ein Lenkrad nach rechts gedreht wird, werden die zwei Leistungs-MOSs 31 und 32,
welche platziert sind, um symmetrisch um den Motor 101 zu
sein, angeschaltet (Leitung), so dass der Motor 101 angetrieben
wird. Zu dieser Zeit sind die beiden verbleibenden Leistungs-MOSs 33 und 34 abgeschaltet
(Unterbrechung). Wenn das Lenkrad nach links gedreht wird, werden
die Leistungs-MOSs 33 und 34 angeschaltet und
die Leistungs-MOSs 31 und 32 werden abgeschaltet,
so dass der Motor 101 angetrieben wird. Wenn das Lenkrad
von rechts nach links gedreht wird, wird der Leistungs-MOS 32 abgeschaltet,
bevor der Leistungs-MOS 31 abgeschaltet wird. Im Gegensatz
hierzu wird, wenn das Lenkrad von links nach rechts gedreht wird,
der Leistungs-MOS 34 abgeschaltet, bevor der Leistungs-MOS 33 abgeschaltet wird.
Zu dieser Zeit fließt ein Strom in dem Leistungs-MOS 31 und
dem Leistungs-MOS 33. Demnach wird der Wärmeerzeugungswert
bzw. Heizwert, welcher in dem Leistungs-MOS 31 und dem
Leistungs-MOS 33 erzeugt wird größer
als der Wärmeerzeugungswert, welcher in dem Leistungs-MOS 32 und
dem Leistungs-MOS 33 erzeugt wird.
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Die
Struktur bzw. der Aufbau der Leistungs-MOSs 31 bis 34 wird
im Detail untenstehend beschrieben werden.
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Durch
eine Speicherung von Ladung unterstützt der Aluminium-Elektrolytkondensator 103 die elektrische
Leistungsversorgung der Leistungs-MOSs 31 bis 34 und
steuert Störbestandteile wie beispielsweise Stoßspannungen.
Die Spule 104 ist platziert, um Störungen bzw.
Rauschen zu verringern, und das Relais 105 ist zur Ausfallssicherheit platziert.
Basierend auf einem Lenkdrehmomentsignal und einem Fahrzeuggeschwindigkeitssignal,
welche über den Verbinder 109 zugeführt
werden, erfasst der IC 108 eine Drehrichtung und ein Drehmoment
des Motors 101 und gibt ein Signal von einem Treiber aus,
so dass das Schalten der Leistungs-MOSs 31 bis 34 gesteuert
wird. Weiterhin überwacht der IC 108 eine Temperatur
von der erzeugten Wärme von den Leistungs-MOSs 31 bis 34.
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Das
Gehäuse 50 hat eine erste Abdeckung 51 und
eine zweite Abdeckung 52, welche aus einer Aluminiumplatte
oder einer Zink-Stahlplatte gefertigt sind. Durch ein Bilden des
Gehäuses 50 mit einer Aluminiumplatte oder einer
Zink-Stahlplatte, nicht einem Aluminiumdruckgussprodukt, kann das
Gewicht des Gehäuses 50 verringert werden und
demnach kann das Gewicht der ECU 1 als ein Ganzes verringert
werden. Die erste Abdeckung 51 ist an einer Seite der ersten
Oberfläche 21 der Leiterplatte 20 platziert
und nimmt die Leistungs-MOSs 31 bis 34 und den
IC 108 auf. Die zweite Abdeckung 52 ist an einer Seite
der zweiten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 platziert
und nimmt die elektronischen Komponenten wie beispielsweise den
Aluminium-Elektrolytkondensator 103 auf. Die erste Abdeckung 51 ist
an der zweiten Abdeckung 52 durch eine Schraube 59 befestigt,
wobei die Leiterplatte 20 dazwischen eingefügt
ist.
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Als
nächstes werden die Leistungs-MOSs 31 bis 34 unter
Bezugnahme auf 2 beschrieben werden. 2 ist
eine vergrößerte Darstellung, welche die Umgebung
des Leistungs-MOS 31 zeigt. An dieser Stelle wird der Leistungs-MOS 31 beschrieben werden.
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Der
Leistungs-MOS 31 weist einen Halbleiterchip 41,
mehrere Leitungen 42, eine Wärmeabgabeplatte 44,
einen Harz- bzw. Kunstharzkörper 46 und dergleichen
auf. Der Halbleiterchip 41 ist auf einer Metallplatte 49 gebildet,
welche zu einer Seite der Leiterplatte 20 freiliegend ist.
Die Wärmeabgabeplatte 44, welche integral mit
den Leitungen 42 gebildet ist, ist auf einer Oberfläche
des Halbleiterchips 41 gebildet, welche die gegenüberliegende
Oberfläche einer Oberfläche ist, welche der Leiterplatte 20 gegenüberliegt.
Obwohl die Wärmeabgabeplatte 44 integral mit den
Leitungen 42 in der vorliegenden Ausführungsform
gebildet ist, kann die Wärmeabgabeplatte 44 getrennt
von den Leitungen 42 gebildet sein. Die Leitungen 42 sind
elektrisch mit einem Schaltkreismuster (nicht gezeigt), welches
auf der Leiterplatte 20 gebildet ist, mit Lötzinn
bzw. Lot 43 verbunden. Der Halbleiterchip 41 ist
elektrisch mit der Leiterplatte 20 über das Lot 43,
die Leitungen 42 und die Wärmeabgabeplatte 44 verbunden.
Der Harz- bzw. Kunstharzkörper 46 gießt
den Halbleiterchip 41, einen Teil der entsprechenden Leitungen 42,
die Wärmeabgabeplatte 44 und die Platte 49 ein.
Oberflächen der Wärmeabgabeplatte 44 und
der Platte 49 sind von dem Harzkörper 46 freigelegt.
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Ein
Wärmeabgabegel bzw. -kolloid 60 ist auf dem Leistungs-MOS 31 an
der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 20 gebildet,
d. h. das Wärmeabgabegel 60 ist zwischen dem Leistungs-MOS 31 und der
ersten Abdeckung 51 platziert. Das Wärmeabgabegel 60 ist
beispielsweise hauptsächlich aus Silikon oder dergleichen
gefertigt. Das Wärmeabgabegel 60 wird nicht gehärtet,
nachdem es in dem Fahrzeug montiert ist (beispielsweise nach Ablauf
von 500 Stunden bei 150°C) und hält einen gewissen
Betrag von Viskosität aufrecht. Das Wärmeabgabegel 60 kontaktiert
den Leistungs-MOS 31 und leitet Wärme, welche
von dem Leistungs-MOS 31 erzeugt wird, zu der ersten Abdeckung 51.
Wie in 2 gezeigt ist, ist das Wärmeabgabegel 60 nicht
in einen Raum zwischen der Leiterplatte 20 und der ersten
Abdeckung 51 gefüllt, sondern wird auf den Leistungs-MOS 31 angewandt,
so dass eine Oberfläche des Leistungs-MOS 31 an
einer Seite der ersten Abdeckung 51 durch das Wärmeabgabegel 60 bedeckt
ist. Das heißt, das Wärmeabgabegel 60 ist
auf jedem der Leistungs-MOSs 31 bis 34 gebildet.
Durch das Bilden des Wärmeabgabegels 60, wird
die Wärme, welche von dem Leistungs-MOS 31 erzeugt
wird, zu der Seite der ersten Abdeckung 51 abgegeben. Die
Wärme, welche von dem Leistungs-MOS 31 erzeugt
wird, wird auch auf die Seite der Leiterplatte 20 durch
die Platte 49 abgegeben.
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Die
vorliegende Ausführungsform hat ein Merkmal darin, dass
ein Teilbereich der ersten Abdeckung 51, welche dem Leistungs-MOS 31 gegenüber ist,
durch eine Presse oder dergleichen bearbeitet wird, um eine konkav-konvexe
Oberfläche zu haben, und ein Nut-Teilbereich 54 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung in dem Teilbereich
der ersten Abdeckung 51 gebildet ist. Aufgrund des Nut-Teilbereiches 54 ist
die Bewegung des Wärmeabgabegels 60 beschränkt.
Darüber hinaus ist, wie in den 1 und 3 gezeigt
ist, eine Rippe 56 in der ersten Abdeckung 51 gebildet,
um die Leistungs-MOSs 31 bis 34 zu trennen und
vier Aufnahmeteilbereiche 61 bis 64 sind gebildet.
Die Rippe 56 fungiert auch als die Bewegungsbeschränkungseinrichtung.
Die Aufnahmeteilbereiche 61 bis 64, welche durch
die Rippe 56 gebildet sind, können auch als Aussparungen
und als die Bewegungsbeschränkungseinrichtung gesehen werden.
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Weiterhin
ist ein Wärmeabgabegel 65 zwischen der Leiterplatte 20 und
der zweiten Abdeckung 52 platziert. Die zweite Abdeckung 52 hat
einen Nut-Teilbereich 55 an einem Teilbereich davon, welcher
gegenüber dem Wärmeabgabegel 65 ist,
und dadurch wird die Bewegung des Wärmeabgabegels 65 beschränkt.
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Ein
Anordnungsverfahren der ECU 1 wird unter Bezugnahme auf 3 beschrieben
werden. In 3 sind die elektronischen Komponenten
außer den Leistungs-MOSs 31 bis 34, dem
Shunt-Widerstand 107 und dem Verbinder 109 nicht
gezeigt.
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Als
erstes wird eine notwendige Menge des Wärmeabgabegels 60 auf
die Aufnahmeteilbereiche 61 bis 64 der ersten
Abdeckung 51 angewandt bzw. appliziert. Die Leistungs-MOSs 31 bis 34,
welche auf der Leiterplatte 20 installiert sind, werden
in den Aufnahmeteilbereichen 61 bis 64 aufgenommen,
auf welche das Wärmeabgabegel 60 appliziert wird.
Die zweite Abdeckung 52 ist auf einer Oberfläche
der Leiterplatte 20 platziert, welche gegenüber
von einer Oberfläche ist, an welcher die Leistungs-MOSs 31 bis 34 installiert
sind, und ist an der ersten Abdeckung 51 durch die Schraube 59 befestigt.
Dann wird eine Schraube oder dergleichen in ein Befestigungsloch 74 eines
Befestigungsteilbereichs 71 eingeführt, welcher
nach außen von dem äußeren Umfangsteil bzw.
Peripherieteil der ersten Abdeckung 51 hervorsteht und
die ECU 1 wird an dem Fahrzeug oder dergleichen befestigt.
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Wie
obenstehend beschrieben ist, ist in der ECU 1 der vorliegenden
Ausführungsform der Nut-Teilbereich 54 in dem
Teilbereich der ersten Abdeckung 51 gebildet, welche gegenüber
jedem der Leistungs-MOSs 31 bis 34 ist. Demnach
kann die Bewegung des Wärmeabgabegels 60 aufgrund
von Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden. Darüber
hinaus wird, da ein Kontaktbereich bzw. Kontaktgebiet zwischen dem
Wärmeabgabegel 60 und der ersten Abdeckung 51 vergrößert
wird, die Wärmeabgabeleistung verbessert. Der Nut-Teilbereich 55 der
zweiten Abdeckung 52 hat einen ähnlichen Effekt
wie der Nut-Teilbereich 54.
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Das
Wärmeabgabegel 60 ist auf jedem der Leistungs-MOSs 31 bis 34 gebildet.
Darüber hinaus ist die Rippe 56 in der ersten
Abdeckung 51 gebildet, um die Leistungs-MOSs 31 bis 34 zu
trennen. Demnach kann die Bewegung des Wärmeabgabegels
beschränkt werden, während eine Menge des Wärmeabgabegels
gespart werden kann. Darüber hinaus wird durch ein Bilden
der Rippe 56 zum Bereitstellen der Aufnahmeteilbereiche 61 bis 64 für
jeden der Leistungs-MOSs 31 bis 34 ein Oberflächengebiet zum
Abstrahlen von Wärme vergrößert und dadurch wird
die Wärmeabgabeleistung verbessert. Weiterhin kann durch
ein Bilden der Rippe 56 eine Distorsion bzw. ein Verziehen
der ersten Abdeckung 51 beschränkt werden. Der
Beschränkungseffekt der Distorsion wird durch den Nut-Teilbereich 55 der
zweiten Abdeckung 52 erhalten.
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Hierin
werden nachstehend abgewandelte Beispiele der Bewegungsbeschränkungseinrichtung in
einer zweiten Ausführungsform bis einer elften Ausführungsform
beschrieben werden. Die 5 bis 11 sind
Ansichten, welche der 2 der ersten Ausführungsform
entsprechen. Nur ein Leistungs-MOS ist in den 5 bis 11 gezeigt.
Die gesamte Konfiguration bzw. der gesamte Aufbau der ECU 1 ist
derselbe wie derjenige der ersten Ausführungsform und eine
Beschreibung davon wird nicht wiederholt werden.
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(Zweite Ausführungsform)
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Die
zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf 5 beschrieben werden.
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Ein
Leistungs-MOS 310, welcher in 5 gezeigt
ist, hat denselben Aufbau wie die Leistungs-MOSs 31 bis 34 der
ersten Ausführungsform. Eine erste Abdeckung 510 ist
platziert, um den Leistungs-MOS 310 an der gegenüberliegenden
Seite der Leiterplatte 20 zu bedecken, d. h. der Leistungs-MOS 310 ist
zwischen der Leiterplatte 20 und der ersten Abdeckung 510 platziert.
Die erste Abdeckung 510 hat eine Aussparung 511 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung an einem Teilbereich
davon, welcher gegenüber dem Leistungs-MOS 310 ist.
Das Wärmeabgabegel 60 wird auf die Innenseite
der Aussparung 511 appliziert. Ein Endteilbereich des Leistungs-MOS 310 an
der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 20 wird
in der Aussparung 511 derart aufgenommen, dass das Wärmeabgabegel 60 zwischen
dem Leistungs-MOS 310 und der ersten Abdeckung 510 eingefügt
ist.
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In
der vorliegenden Ausführungsform wird das Wärmeabgabegel 60 in
dem Raum aufgenommen, welcher innerhalb der Aussparung 511 gebildet ist.
Demnach kann, wie in der oben beschriebenen Ausführungsform,
die Bewegung des Wärmeabgabegels 60 aufgrund von
Vibrationen bzw. Schwingungen oder dergleichen beschränkt
werden.
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(Dritte Ausführungsform)
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Die
dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf 6 beschrieben werden.
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In
einem Leistungs-MOS 320, welcher in 6 gezeigt
ist, hat ein Harzkörper 321 einen Vorsprung 322 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung in dem äußeren
Umfangsteil bzw. Peripherieteil einer Oberfläche des Harzkörpers 321,
welcher gegenüber einer ersten Abdeckung 520 ist.
Das Wärmeabgabegel 60 wird auf die Innenseite
des Vorsprungs 322 appliziert.
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In
der vorliegenden Ausführungsform wird das Wärmeabgabege 160 in
dem Raum aufgenommen, welcher innerhalb des Vorsprungs 322 gebildet ist.
Demnach kann wie in den oben beschriebenen Ausführungsformen
die Bewegung des Wärmeabgabegels 60 aufgrund von
Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden.
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(Vierte Ausführungsform)
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Die
vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf die 7A und 7B beschrieben
werden. 7A ist eine Ansicht entsprechend 2 der
ersten Ausführungsform und 7B ist
eine Ansicht, welche eine erste Abdeckung 530 zeigt, betrachtet
aus einer Richtung, welche durch den Pfeil VIIB der 7A gezeigt
ist.
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Ein
Leistungs-MOS 330, welcher in 7A gezeigt
ist, hat denselben Aufbau wie die Leistungs-MOSs 31 bis 34 der
ersten Ausführungsform. Die erste Abdeckung 530 ist
platziert, um den Leistungs-MOS 330 an der gegenüberliegenden
Seite der Leiterplatte 20 zu bedecken, d. h., der Leistungs-MOS 330 ist
zwischen der Leiterplatte 20 und der ersten Abdeckung 530 platziert.
Weiterhin ist das Wärmeabgabegel 60 zwischen dem
Leistungs-MOS 330 und der ersten Abdeckung 530 platziert.
In der vorliegenden Ausführungsform hat die erste Abdeckung 530 einen
aufgerauten Teilbereich bzw. Aufrauteilbereich 531 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung an einem Teilbereich
davon, welcher das Wärmeabgabegel 60 kontaktiert.
Der aufgeraute Teilbereich 531 ist durch Sandstrahlen bzw. Stahlsandstrahlen
bzw. Kugelstrahlen oder durch ein Aufrau-Beschichten gebildet.
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In
der vorliegenden Ausführungsform wird, da die erste Abdeckung 530 den
aufgerauten Teilbereich 531 an dem Teilbereich davon hat,
welcher das Wärmeabgabegel 60 kontaktiert, die
Reibungskraft zwischen der ersten Abdeckung 530 und dem
Wärmeabgabegel 60 erhöht. Demnach kann
wie in den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen
die Bewegung des Wärmeableitgels 60 aufgrund von
Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden.
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(Fünfte Ausführungsform)
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Die
fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
wird unter Bezugnahme auf 8 beschrieben
werden.
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Ein
Leistungs-MOS 340, welcher in 8 gezeigt
ist, hat denselben Aufbau wie die Leistungs-MOSs 31 bis 34 der
ersten Ausführungsform. Das Wärmeabgabegel 60 ist
auf dem Leistungs-MOS 340 an der gegenüberliegenden
Seite der Leiterplatte 20 gebildet. In der vorliegenden
Ausführungsform ist eine Wärmeabgabeplatte bzw.
eine Wärmeabgabefolie 601, welche(s) eine adhäsive bzw.
anziehende Eigenschaft hat, als eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung
zwischen dem Wärmeableitgel 60 und der ersten
Abdeckung 540 gebildet. Die Wärmeabgabeplatte
bzw. die Wärmeabgabefolie ist hauptsächlich aus
Silikon hergestellt und ist eine Wärmeabgabeplatte bzw.
Wärmeabgabefolie von hoher Härte. Das Wärmeabgabegel 60 ist
auch hauptsächlich aus Silikon gefertigt. Demnach wird das
Wärmeabgabegel 60 leicht an der Wärmeabgabeplatte 601 adsorbiert
bzw. angelagert. Das Wärmeabgabegel 60 haftet
fest an der Wärmeabgabeplatte 601 an. Demnach
kann, wie in den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen
die Bewegung des Wärmeabgabegels 60 aufgrund von
Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden.
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(Sechste Ausführungsform)
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Die
sechste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf 9 beschrieben werden.
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Ein
Leistungs-MOS 350, welcher in 9 gezeigt
ist, hat denselben Aufbau wie die Leistungs-MOSs 31 bis 34 der
ersten Ausführungsform. In der vorliegenden Ausführungsform
ist eine Wärmeabgabeplatte bzw. Wärmeabgabefolie 602,
welche eine adhäsive Eigenschaft hat, als eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung
zwischen dem Leistungs-MOS 350 und einer ersten Abdeckung 550 gebildet.
Die Wärmeabgabeplatte 602 ist hauptsächlich aus
Silikon hergestellt. Das Wärmeabgabegel 60 ist auch
hauptsächlich aus Silikon hergestellt. Demnach wird das
Wärmeabgabegel 60 leicht an der Wärmeabgabeplatte 602 adsorbiert.
Die Wärmeabgabeplatte 602 hat eine Härte
geringer als die Wärmeabgabeplatte 601 der fünften
Ausführungsform und ist gebildet, um dicker zu sein als
die Wärmeabgabeplatte 601. Das Wärmeabgabegel 60 ist
zwischen der Leiterplatte 20 und der Wärmeabgabeplatte 602 derart gebildet,
dass die Seitenoberfläche des Leistungs-MOS 350 von
dem Wärmeabgabegel 60 umgeben ist.
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In
der vorliegenden Ausführungsform haftet das Wärmeabgabegel 60 fest
an der Wärmeabgabeplatte 602. Demzufolge kann
wie in den oben beschriebenen Ausführungsformen die Bewegung
des Wärmeabgabegels 60 aufgrund von Vibrationen
oder dergleichen beschränkt werden. Darüber hinaus
ist das Wärmeabgabegel 60 gebildet, um die Seitenoberfläche
des Leistungs-MOS 350 zu umgeben, so dass Wärme
auch von der Seitenoberfläche des Leistungs-MOS 350 abgegeben
wird. Demnach ist die Wärmeabgabeleistung verbessert. Weiterhin kann
in der vorliegenden Ausführungsform, da die relativ dicke
Wärmeabgabeplatte 602, welche eine geringe Härte
hat, verwendet wird, die Wärmeabgabeplatte 602 Spannung
absorbieren, welche auf die Leiterplatte 20 appliziert
bzw. aufgebracht wird.
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Die
Wärmeabgabeplatte 601 und die Wärmeabgabeplatte 602 entsprechen
einem Plattenbauteil.
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(Siebte Ausführungsform)
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Die
siebte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf die 10A und 10B beschrieben werden. 10A ist
eine Ansicht, welche 2 der ersten Ausführungsform
entspricht, und 10B ist eine Querschnittsansicht,
aufgenommen entlang der Linie XB-XB der 10A.
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Ein
Leistungs-MOS 360, welcher in 10A gezeigt
ist, hat denselben Aufbau wie die Leistungs-MOSs 31 bis 34 der
ersten Ausführungsform. In der vorliegenden Ausführungsform
ist ein Wandteilbereich 603 als eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung
zwischen der Leiterplatte 20 und einer ersten Abdeckung 560 gebildet,
um die Seitenoberfläche des Leistungs-MOS 360 zu
umgeben. Der Wandteilbereich 603 ist aus demselben Material
gefertigt wie die Wärmeabgabeplatte 602 der sechsten Ausführungsform.
Das Wärmeabgabegel 60 wird in einen Raum 604,
welcher durch die innere Wand des Wandteilbereiches 603 umgeben
ist, eingefüllt, und der Leistungs-MOS 360 ist
innerhalb des Wärmeabgabegels 60 in dem Raum 604 verdeckt.
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In
der vorliegenden Ausführungsform wird das Wärmeabgabege 160 in
dem Raum 604, welcher durch den Wandteilbereich 603 umgeben
ist, aufgenommen. Demnach kann, wie in den obenstehend beschriebenen
Ausführungsformen die Bewegung des Wärmeabgabegels 60 aufgrund
von Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden. Darüber
hinaus ist der Leistungs-MOS 360 innerhalb des Wärmeabgabegels 60 in
dem Raum 604 verdeckt, so dass Wärme auch von
der Seitenoberfläche des Leistungs-MOS 360 abgegeben
wird. Demnach ist die Wärmeabgabeleistung verbessert. Weiterhin
kann, da der Wandteilbereich 603 gebildet ist, um relativ dick
zu sein, und aus einem Silikonmaterial gefertigt ist, welches eine
geringe Härte hat, wie die Wärmeabgabeplatte 602 der
sechsten Ausführungsform, der Wandteilbereich 603 Spannungen
absorbieren, welche auf die Leiterplatte 20 aufgebracht
werden.
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(Achte Ausführungsform)
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Die
achte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter
Bezugnahme auf 11 beschrieben werden.
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Ein
Leistungs-MOS 370, welcher in 11 gezeigt
ist, hat denselben Aufbau wie die Leistungs-MOSs 31 bis 34 der
ersten Ausführungsform. Eine erste Abdeckung 570 ist
platziert, um den Leistungs-MOS 370 an der gegenüberliegenden
Seite der Leiterplatte 20 zu bedecken, d. h. der Leistungs-MOS 370 ist
zwischen der Leiterplatte 20 und der ersten Abdeckung 570 platziert.
Weiterhin ist das Wärmeabgabegel 60 zwischen dem
Leistungs-MOS 370 und der ersten Abdeckung 570 platziert.
Die Oberfläche des Wärmeabgabegels 60 der
vorliegenden Ausführungsform ist durch ein Schutzbauteil 605 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung bedeckt. Das Schutzbauteil 605 ist
aus einem tropfsicheren Bauteil gebildet, welches beispielsweise hauptsächlich
aus Polyolefin, Acryl, Polyurethan und dergleichen hergestellt ist.
Das Wärmeabgabegel 60 wird von dem Schutzbauteil 605 bedeckt.
Demnach kann wie in den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen
die Bewegung des Wärmeabgabegels 60 aufgrund von
Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden.
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In
der neunten bis elften Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung, welche untenstehend beschrieben werden, ist eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung
in einer Wärmeabgabeplatte gebildet.
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(Neunte Ausführungsform)
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Die
neunte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf 12 beschrieben werden.
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12 ist
eine Draufsicht auf einen Leistungs-MOS 380. In 12 sind
eine Leiterplatte, ein Wärmeabgabegel, ein Gehäuse
und dergleichen nicht gezeigt.
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In
dem Leistungs-MOS 380, welcher in 12 gezeigt
ist, ist eine Wärmeabgabeplatte 441 von einem
Harzkörper 461 an einer Oberfläche davon
freiliegend. Die Oberfläche ist gegenüber von
einer Oberfläche des Harzkörpers 461,
welcher gegenüber der Leiterplatte (nicht gezeigt) ist.
Die Wärmeabgabeplatte 441 hat einen aufgerauten
Teilbereich 442 als eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung auf
einer Oberfläche davon, welche von dem Harzkörper 461 freiliegend
ist. Der aufgeraute Teilbereich 442 kontaktiert das Wärmeabgabegel.
Der aufgeraute Teilbereich 442 ist durch Sandstrahlen bzw.
Stahlsandstrahlen bzw. Kugelstrahlen oder durch ein Aufrau-Beschichten
gebildet.
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In
der vorliegenden Ausführungsform ist, da die Wärmeabgabeplatte 441 den
aufgerauten Teilbereich 442 an einem Teilbereich davon
hat, welcher das Wärmeabgabegel kontaktiert, die Reibungskraft zwischen
der Wärmeabgabeplatte 441 und dem Wärmeabgabegel
erhöht. Demnach kann wie in den oben beschriebenen Ausführungsformen
die Bewegung des Wärmeabgabegels aufgrund von Vibrationen
oder derselben beschränkt werden.
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(Zehnte Ausführungsform)
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Die
zehnte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf die 13A und 13B beschrieben werden. 13A ist
eine Draufsicht auf einen Leistungs-MOS 390 und 13B ist eine Seitenansicht des Leistungs-MOS 390.
In den 13A und 13B sind
eine Leiterplatte, ein Wärmeabgabegel, ein Gehäuse
und dergleichen nicht gezeigt.
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In
dem Leistungs-MOS 390, welcher in den 13A und 13B gezeigt
ist, ist ein großer Teilbereich einer Wärmeabgabeplatte 445 zu
einer Seite einer Abdeckung (nicht gezeigt) von einem Harzkörper 462 freiliegend.
Die Wärmeabgabeplatte 445 ist gebildet, um größer
zu sein als der Harzkörper 462. Das Wärmeabgabegel
ist zwischen der Abdeckung und einer Endoberfläche 446 der
Wärmeabgabeplatte 445, welche die gegenüberliegende
Seite des Harzkörpers 462 ist, platziert. Die
Endoberfläche 446 hat einen Nut-Teilbereich 447,
welcher durch eine Presse oder dergleichen gebildet ist, als eine
Bewegungsbeschränkungseinrichtung.
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In
der vorliegenden Ausführungsform ist der Nut-Teilbereich 447 in
der Endoberfläche 446 der Wärmeabgabeplatte 445 gebildet,
welche das Wärmeabgabegel kontaktiert. Demzufolge kann
wie in den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen
die Bewegung des Wärmeabgabegels aufgrund von Vibrationen
oder dergleichen beschränkt werden.
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(Elfte Ausführungsform)
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Die
elfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter
Bezugnahme auf die 14A und 14B beschrieben
werden. 14A ist eine Draufsicht auf
einen Leistungs-MOS 395 und 14B ist
eine Seitenansicht es Leistungs-MOS 395. In den 14A und 14B sind
eine Leiterplatte, ein Wärmeabgabegel, ein Gehäuse
und dergleichen nicht gezeigt.
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In
dem Leistungs-MOS 395, welcher in den 14A und 14B gezeigt
ist, ist, wie in der zehnten Ausführungsform, ein großer
Teilbereich der Wärmeabgabeplatte 455 zu einer
Seite einer Abdeckung (nicht gezeigt) von dem Harzkörper 462 freiliegend.
Die Wärmeabgabeplatte 455 ist gebildet, um größer
zu sein als der Harzkörper 462. Das Wärmeabgabegel
ist zwischen der Abdeckung und einer Endoberfläche 456 der
Wärmeabgabeplatte 455 platziert, welche die gegenüberliegende
Seite des Harzkörpers 462 ist. Die Endoberfläche 456 hat
mehrere Löcher 457, welche durch Schneiden oder
dergleichen gebildet werden, als eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung.
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In
der vorliegenden Ausführungsform sind die Löcher 457 in
der Endoberfläche 456 der Wärmeabgabeplatte 455 gebildet,
welche das Wärmeabgabegel kontaktiert. Demzufolge kann
wie in den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen
die Bewegung des Wärmeabgabegels aufgrund von Vibrationenoder
dergleichen beschränkt werden.
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Nachstehend
werden hierin abgewandelte Beispiele des Gehäuses in einer
zwölften Ausführungsform bis einer vierzehnten
Ausführungsform beschrieben werden. Wie in 3 der
ersten Ausführungsform sind elektronische Komponenten bzw. Bauteile,
wie beispielsweise ein Aluminium-Elektrolytkondensator, in den 15, 18 und 19 nicht
gezeigt.
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(Zwölfte Ausführungsform)
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Die
zwölfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
wird unter Bezugnahme auf die 15 bis 17 beschrieben
werden.
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Wie
in 15 gezeigt ist, weist eine ECU 2 der
vorliegenden Ausführungsform eine Leiterplatte 220,
ein Gehäuse 250 und dergleichen auf.
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Ein
Verbinder 209 ist an der ersten Oberfläche 221 der
Leiterplatte 220 gebildet und Leistungs-MOSs 231 bis 234 und
ein Nebenschlusswiderstand bzw. Querwiderstand bzw. Shuntwiderstand 207 sind
auf einer zweiten Oberfläche 222 der Leiterplatte 220 gebildet,
welche die gegenüberliegende Oberfläche der ersten
Oberfläche 221 ist. Darüber hinaus hat
die Leiterplatte 220 ein Führungsloch 225.
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Das
Gehäuse 250 hat eine erste Abdeckung 251 und
eine zweite Abdeckung 271, welche aus einer Aluminiumplatte
oder einer Zinkstahlplatte gefertigt sind. Durch das Bilden des
Gehäuses 250 mit einer Aluminiumplatte oder einer
Zinkstahlplatte und nicht einem Aluminium-Spritzgussprodukt kann
das Gewicht des Gehäuses 250 verringert werden
und demzufolge kann das Gewicht der ECU 2 als ein Ganzes
verringert werden. Die erste Abdeckung 251 ist an einer
Seite der ersten Oberfläche 221 der Leiterplatte 220 platziert,
und die zweite Abdeckung 271 ist an einer Seite der zweiten
Oberfläche 222 der Leiterplatte 220 platziert.
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Die
erste Abdeckung 251 weist eine Abdeckungsoberfläche 253 auf,
welche gegenüber der Leiterplatte 220 ist und
eine Seitenwand 254, welche an einem äußeren
Umfangsteil bzw. Peripherieteil der Abdeckungsoberfläche 253 und
in einer Richtung in Richtung der Leiterplatte 220 gebildet
ist. Die Seitenwand 254 hat einen Ausschnittsteilbereich 255,
in welchem der Verbinder 209 aufgenommen werden soll. Eine
Oberfläche, welche gegenüber der Oberfläche
ist, welche den Ausschnittsteilbereich 255 hat, und zwei
Oberflächen, welche im Wesentlichen rechtwinklig zu der
Oberfläche sind, welche den Ausschnittsteilbereich 255 der
Seitenwand 254 hat, haben Klauen- bzw. Krallenteilbereiche 261 bis 266, welche
von der inneren Oberfläche der jeweiligen Oberflächen
nach innen hervorstehen. Die Klauenteilbereiche 261 bis 266 sind
derart gebildet, dass zwei Klauenteilbereiche davon an den jeweiligen Oberflächen
der Seitenwand 254 platziert sind. Das heißt,
die Oberfläche, welche gegenüber der Oberfläche
ist, welche den Ausschnittsteilbereich 255 hat, hat die
Klauenteilbereiche 261, 266. Eine der zwei Oberflächen,
welche im Wesentlichen rechtwinklig zu der Oberfläche sind,
welche den Ausschnittsteilbereich 255 hat, hat die Klauenteilbereiche 263, 264 und
die andere der beiden Oberflächen hat die Klauenteilbereiche 265, 266.
Endoberflächen der Klauenteilbereiche 261 bis 266 an
einer Seite der Leiterplatte 220 sind gebildet, um im Wesentlichen
rechtwinklig zu der Seitenwand 254 zu sein. Darüber
hinaus hat die Seitenwand 254 Laschen- bzw. Verstemmteilbereiche 267 bis 269,
welche in Richtung der Seite der Leiterplatte 220 hervorstehen.
Der Verstemmteilbereich 267 ist zwischen den Klauenteilbereichen 261, 262 platziert,
der Verstemmteilbereich 268 ist zwischen den Klauenteilbereichen 263, 264 platziert
und der Verstemmteilbereich 269 ist zwischen den Klauenteilbereichen 265, 266 platziert.
Wenn die ECU 2 angeordnet wird, wird die Leiterplatte an
der zweiten Abdeckung 271 durch die Klauenteilbereiche 261 bis 266 und
die Verstemmteilbereiche 267 bis 269 befestigt.
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Wie
in 15 gezeigt ist, hat die zweite Abdeckung 271 eine
Aussparung 273 als eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung
zum Empfangen bzw. Aufnehmen eines Wärmeabgabegels 260 und der
Leistungs-MOSs 231 bis 234. Darüber hinaus
hat die zweite Abdeckung 271 einen äußeren
Umfangsteilbereich bzw. Peripherieteilbereich 274 an dem äußeren
Umfangsteil davon. Der äußere Umfangsteilbereich 274 ist
gebildet, um im Wesentlichen parallel zu der Bodenoberfläche
der zweiten Abdeckung 271 zu sein. Die zweite Abdeckung 271 hat
einen Befestigungsteilbereich 275, welcher von dem äußeren Umfangsteilbereich 274 nach
außen hervorsteht. Der Befestigungsteilbereich 275 ist
gebildet, um im Wesentlichen parallel zu dem äußeren
Umfangsteilbereich 274 zu sein. Der Befestigungsteilbereich 275 hat
ein Befestigungsloch 276 zum Befestigen der ECU 2 an
dem Fahrzeug und eine Distorsions-beschränkende Rippe 277.
Darüber hinaus hat die zweite Abdeckung 271 einen
Führungsteilbereich 279, welcher in Richtung der
Seite der Leiterplatte 220 an einer Position entsprechend
dem Führungsloch 225 der Leiterplatte 220 hervorsteht.
Demnach ist die Leiterplatte 220 hinsichtlich der zweiten
Abdeckung 271 platziert.
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Zum
Anordnen der ECU 2 wird ein Verfahren zum Befestigen der
Leiterplatte 220 an der zweiten Abdeckung 271 durch
die Klauenteilbereiche 261 bis 266 und die Verstemmteilbereiche 267 bis 269 unter Bezugnahme
auf die 15 bis 17 beschrieben werden.
Obwohl ein Teilbereich in der Umgebung der Klauenteilbereiche 263, 264 und
des Verstemmteilbereichs 268 in den 16 und 17 gezeigt
ist, haben andere Klauenteilbereiche und Verstemmteilbereiche denselben
Aufbau wie die Klauenteilbereiche 263, 264 und
der Verstemmteilbereich 268.
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Der
Führungsteilbereich 279 der zweiten Abdeckung 271 wird
in das Führungsloch 225 der Leiterplatte 220 eingeführt
und die Leiterplatte 220 ist hinsichtlich der zweiten Abdeckung 271 positioniert. Wenn
die erste Abdeckung 251 über einem oberen Teilbereich
der Leiterplatte 220 platziert wird, kontaktieren die Endoberflächen
der Klauenteilbereiche 261 bis 266 an der Seite
der Leiterplatte 220 die erste Oberfläche 221 der
Leiterplatte 220. Die Verstemmteilbereiche 267 bis 269 werden
durch ein Biegen der Verstemmteilbereiche 267 bis 269 und
ein Drücken der Leiterplatte 220 gegen die Klauenteilbereiche 261 bis 266 verstemmt,
so dass die Leiterplatte 220 und die zweite Abdeckung 271 zwischen
den Klauenteilbereichen 261 bis 266 und den Verstemmteilbereichen 267 bis 269 sandwichartig
eingeschlossen werden.
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In
der vorliegenden Ausführungsform hat die zweite Abdeckung 271 die
Aussparung 273. Demzufolge kann wie in den obenstehend
beschriebenen Ausführungsformen die Bewegung des Wärmeabgabegels 260 aufgrund
von Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden.
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Die
ECU 2 der vorliegenden Ausführungsform hat besonders
ein Merkmal in dem Gehäuse 250. Die erste Abdeckung 251 des
Gehäuses 250 hat die Klauenteilbereiche 261 bis 266 und
die Verstemmteilbereiche 267 bis 269. Die Verstemmteilbereiche 267 bis 269 werden
verstemmt und dadurch werden die Leiterplatte 220 und die
zweite Abdeckung 271 zwischen den Klauenteilbereichen 261 bis 266 und
den Verstemmteilbereichen 267 bis 269 sandwichartig
eingeschlossen. Demnach wird eine Schraube zur Befestigung der Leiterplatte 220,
der ersten Abdeckung 251 und der zweiten Abdeckung 271 unnötig.
Demzufolge kann die Anzahl der Komponenten bzw. Bauteile verringert
werden. Weiterhin kann auch die Anzahl der Anordnungsschritte verringert
werden.
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(Dreizehnte Ausführungsform)
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Die
dreizehnte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf 18 beschrieben werden.
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Eine
ECU 7 der vorliegenden Ausführungsform weist eine
Leiterplatte 720, ein Gehäuse 750 und
dergleichen auf.
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Ein
Verbinder 709 und Leistungs-MOSs 732, 734 sind
auf einer ersten Oberfläche 721 der Leiterplatte 720 gebildet.
Leistungs-MOSs 731, 733 und der Shunt-Widerstand 207 sind
auf einer zweiten Oberfläche 722 der Leiterplatte 720 gebildet,
welche die gegenüberliegende Oberfläche zu der
ersten Oberfläche 721 ist. Der Leistungs-MOS 734 ist
auf der rückwärtigen Seite des Leistungs-MOS 731 platziert,
und der Leistungs-MOS 732 ist auf der rückwärtigen
Seite des Leistungs-MOS 733 platziert. In der vorliegenden
Ausführungsform entsprechen die Leistungs-MOSs 731, 732, 733, 734 den
Leistungs-MOS 31, 32, 33, 34 der
ersten Ausführungsform. Wenn ein Lenkrad nach rechts gedreht
wird, werden die schräg positionierten bzw. in Schiefstellung
befindlichen Leistungs-MOSs 731, 732 angeschaltet.
Wenn das Lenkrad nach links gedreht wird, werden die schräg positionierten
bzw. in Schiefstellung befindlichen Leistungs-MOSs 733, 734 angeschaltet.
Das heißt, die Leistungs-MOSs, welche zu derselben Zeit
angeschaltet werden, sind jeweils auf den verschiedenen Oberflächen
der Leiterplatte platziert und sind getrennt voneinander platziert.
Demnach wird eine thermische Beeinflussung unterdrückt.
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Wie
das Gehäuse 250 der zwölften Ausführungsform
hat das Gehäuse 750 eine erste Abdeckung 751 und
eine zweite Abdeckung 771, welche aus einer Aluminiumplatte
oder einer Zinkstahlplatte gefertigt sind. Durch ein Bilden des
Gehäuses 750 mit einer Aluminiumplatte oder einer
Zinkstahlplatte und nicht einem Aluminium-Spritzgussprodukt kann das
Gewicht des Gehäuses 750 verringert werden und
demnach kann das Gewicht der ECU 7 als ein Ganzes verringert
werden. Die erste Abdeckung 751 ist an einer Seite der
ersten Oberfläche 721 der Leiterplatte 720 platziert,
und die zweite Abdeckung 771 ist an einer Seite der zweiten
Oberfläche 722 der Leiterplatte 720 platziert.
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Die
erste Abdeckung 751 weist eine Abdeckungsoberfläche 753 auf,
welche gegenüber der Leiterplatte 720 ist, und
eine Seitenwand 754, welche an einem äußeren
Umfangsteil der Abdeckungsoberfläche 753 und in
einer Richtung in Richtung der Leiterplatte 720 gebildet
ist. Die Abdeckungsoberfläche 753 hat einen Aufnahmeteilbereich
757 zum Aufnehmen eines Wärmeabgabegels 760 und
der Leitungs-MOSs 732, 734. Der Aufnahmeteilbereich 757 hat
darin eine Aussparung 758 als eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung.
Darüber hinaus ist eine Abdeckungsrippe 759 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung zum Trennen der
Leistungs-MOSs 732, 734 innerhalb der Aussparung 758 gebildet.
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Wie
in der zwölften Ausführungsform hat die erste
Abdeckung 751 Klauen- bzw. Krallenteilbereiche 261 bis 266 und
die Verstemmteilbereiche 267 bis 269. Die ECU 7 kann
durch dasselbe Verfahren, welches in der zwölften Ausführungsform
beschrieben ist, angeordnet werden. Demnach wird eine Schraube zum
Befestigen der Leiterplatte 720, der ersten Abdeckung 751 und
der zweiten Abdeckung 771 unnötig. Demzufolge kann
die Anzahl von Komponenten bzw. Bauteilen und die Anzahl der Anordnungsschritte
verringert werden.
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Die
zweite Abdeckung 771 hat eine Aussparung 773 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung zum Aufnehmen des
Wärmeabgabegels 760 und der Leistungs-MOSs 731, 733.
Darüber hinaus ist eine Abdeckungsrippe 772 als
eine Bewegungsbeschränkungseinrichtung zum Trennen der
Leistungs-MOSs 731, 733 innerhalb der Aussparung 773 gebildet.
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In
der vorliegenden Ausführungsform hat die erste Abdeckung 751 die
Aussparung 758 und die zweite Abdeckung 771 hat
die Aussparung 773. Demzufolge kann wie in den obenstehend
beschriebenen Ausführungsformen die Bewegung des Wärmeabgabegels 760 aufgrund
von Vibrationen oder dergleichen beschränkt werden.
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Darüber
hinaus ist die Abdeckungsrippe 759 zum Trennen der Leistungs-MOSs 732, 734 innerhalb
der Aussparung 758 der ersten Abdeckung 751 gebildet.
Die Abdeckungsrippe 772 zum Trennen der Leistungs-MOSs 731, 733 ist
innerhalb der Aussparung 733 der zweiten Abdeckung 771 gebildet.
Demnach kann die Bewegung des Wärmeabgabegels 760 beschränkt
werden. Weiterhin kann die Wärmeabgabeleistung aufgrund
eines Erhöhens eines Oberflächengebietes für
Strahlungswärme verbessert werden und eine Distorsion der
ersten Abdeckung 751 und der zweiten Abdeckung 771 kann
beschränkt werden. Weiterhin kann die applizierte Menge
bzw. Anwendungsmenge des Wärmeabgabegels 760 verringert
werden.
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In
der vorliegenden Ausführungsform sind die Leistungs-MOSs 732, 734 auf
der ersten Oberfläche 721 der Leiterplatte 720 platziert,
und die Leistungs-MOSs 731, 733 sind auf der zweiten
Oberfläche 722 der Leiterplatte 720 platziert,
welche die gegenüberliegende Oberfläche der ersten
Oberfläche 721 ist. Die Wärme, die von
den Leistungs-MOSs 732, 734 erzeugt wird, wird
an die erste Abdeckung 751 durch das Wärmeabgabegel 760 abgegeben. Die
Wärme, welche von den Leistungs-MOSs 731, 733 erzeugt
wird, wird an das zweite Gehäuse 771 durch das
Wärmeabgabegel 760 abgegeben. Demnach kann die
Wärmebeeinflussung zwischen den Leistungs-MOSs 731, 733 und
den Leistungs-MOSs 732, 734 beschränkt
werden und Wärme kann mit hoher Effizienz abgegeben werden.
Weiterhin sind die Leistungs-MOSs 731 bis 734 auf
den beiden Oberflächen der Leiterplatte 720 installiert
und dadurch kann die ECU 7 miniaturisiert bzw. verkleinert werden.
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(Vierzehnte Ausführungsform)
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Die
vierzehnte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezugnahme auf 19 beschrieben werden. Die vierzehnte
Ausführungsform ist ein abgewandeltes Beispiel der dreizehnten
Ausführungsform.
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In
einer ECU 8 der vierzehnten Ausführungsform hat
eine erste Abdeckung 851 eines Gehäuses 850 keine
Verstemmteilbereiche. Im Gegensatz hierzu hat die erste Abdeckung 851 einen
Befestigungsteilbereich 875, welcher nach außen
von einer Seitenwand 854 davon hervorsteht. Der Befestigungsteilbereich 875 ist
gebildet, um im Wesentlichen parallel zu der Abdeckungsoberfläche 753 der
ersten Abdeckung 851 zu sein. Der Befestigungsteilbereich 875 ist
an einer Position gebildet, welche dem Befestigungsteilbereich 275 einer
zweiten Abdeckung 871 entspricht. Wie der Befestigungsteilbereich 275 der zweiten
Abdeckung 871 hat der Befestigungsteilbereich 875 ein
Befestigungsloch 876 zum Befestigen der ECU 8 an
dem Fahrzeug und eine Distorsions-beschränkende Rippe 877.
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Gemäß der
vorliegenden Ausführungsform wird beim Befestigen der ECU 8 an
dem Fahrzeug der Führungsteilbereich 279 der zweiten
Abdeckung 871 in das Führungsloch 225 der
Leiterplatte 720 eingeführt, so dass die Leiterplatte 720 hinsichtlich
der zweiten Abdeckung 871 positioniert ist. Dann wird die erste
Abdeckung 851 über der Leiterplatte 720 platziert.
Danach wird eine Schraube 880 in das Befestigungsloch 876 der
ersten Abdeckung 851 und das Befestigungsloch 276 der
zweiten Abdeckung 871 eingeführt und die erste
Abdeckung 851 und die zweite Abdeckung 871 werden
aneinander mit der Schraube 880 befestigt.
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Demnach
hat die vierzehnte Ausführungsform ähnliche Auswirkungen
wie die dreizehnte Ausführungsform. Weiterhin kann, da
der Verstemmvorgang ausgelassen werden kann, die Anzahl von Anordnungsschritten
verringert werden.
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(Andere Ausführungsformen)
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In
den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen sind verschiedene
Bewegungsbeschränkungseinrichtungen des Wärmeableitgels
und verschiedene Strukturen bzw. Aufbauten des Gehäuses
beschrieben. Diese Aufbauten können jedoch beliebig kombiniert
werden. Beispielsweise kann nach einem Aufrauvorgang eines Teilbereiches
des Gehäuses oder der Wärmeabgabeplatte, welche
das Wärmeabgabegel kontaktiert, ein Nut-Teilbereich oder
eine Aussparung gebildet werden.
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In
den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen ist das
Gehäuse aus einem Metall wie beispielsweise Aluminium gefertigt.
Das Gehäuse kann jedoch auch aus anderen Materialien wie
beispielsweise Harz bzw. Kunstharz gefertigt sein. Weiterhin ist
die Form des Nut-Teilbereiches nicht auf eine rechteckige bzw. quadratische
Form beschränkt. Der Nut-Teilbereich kann eine abgerundete Form
oder eine Form mit mehreren hervorstehenden Zylindern oder Säulen
haben.
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Während
die Erfindung unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen
davon beschrieben worden ist, sollte verstanden werden, dass die Erfindung
nicht auf die bevorzugten Ausführungsformen und Konstruktionen
beschränkt ist. Die Erfindung ist dazu gedacht, verschiedene
Abwandlungen und äquivalente Anordnungen zu umfassen. Zusätzlich
sind auch zu den verschiedenen Kombinationen und Konfigurationen,
welche bevorzugt sind, andere Kombinationen und Konfigurationen,
welche mehr, weniger oder auch nur ein einzelnes Element aufweisen,
im Gedanken und dem Umfang bzw. Bereich der Erfindung enthalten.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2001-244394
A [0002, 0005]