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Auf einem Träger angeordnetes Leiternetz für ein elektrisches Gerät
Gegenstand des Patentes 756 369 ist ein elektrisches Gerät, beispielsweise ein Funkempfangsgerät,
das mit einem auf einem Träger angeordneten Leiternetz versehen ist, welches dadurch
zustande kommt, daß das Leitermaterial in der dem Leiternetz entsprechenden Form
unter Anwendung des Spritzgußverfahrens auf den Träger aufgebracht ist. Die Erfindung
bezweckt nun., bei derartigen Leiternetzen eine gute Anschlußmöglichkeit für die
Anschlußdrähte oder -streifen von in das Leiternetz einzuschaltenden Unterteilen
zu schaffen, wenn diese nicht gleich beim-Spritzen des Leiternetzes in die Matrize
mit eingefügt werden. Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Wandungen
der im Träger vorhandenen öffnungen mit dem Werkstoff des Leiternetzes bedeckt sind
und daß die Anschlußdrähte oder -streifen der im Leiternetz eingeschalteten Unterteile
in diesen öffnungen befestigt sind. Bei der Anfertigung des Leitersystems werden
also gleichzeitig die Anschlußbuchsen für die Unterteile an das Leitersystem in
Öffnungen der Trägerplatte angefertigt. Um sicher zu sein, daß die Buchsen gut an
den Öffnungen haften und die Anschlußdrähte an den Buchsen gut befestigt werden
können, werden die Abmessungen der Öffnungen in der Platte so gewählt, daß sie wenigstens
im Durchschnitt 0,2 mm größer sind als die entsprechenden Querabmessungen der in
diesen Öffnungen zu befestigenden Anschlußdrähte oder -streifen.
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Die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens bringt verschiedene
Vorteile mit sich. Die Unterteile brauchen beispielsweise erst auf der Trägerplatte
montiert zu werden, wenn das Leitersystem fertig ist. Dieses Montieren kann also
erfolgen, wenn die Trägerplatte aus der Matrize, in der das Leitersystem und zugleich
die Anschlußbuchsen auf der Trägerplatte angeordnet sind, herausgenommen ist. Für
die Anfertigung des Leitersystems wird die Matrize also nur während der zur Anbringung
des Leitersystems notwendigen Zeit beansprucht, im Gegensatz zu dem in dem Hauptpatent
beschriebenen Verfahren, bei dem zunächst die Unterteile in der Matrize aufgestellt
werden und dann in derselben Matrize da's Leitersystem unter Anwendung des Spritzgußverfahrens
auf der Trägerplatte. angebracht wird. Während bei dem Hauptpatent die Matrize selbst
als Montagelehre für die Unterteile auf der Trägerplatte verwendet wird, kann beim
erfindungsgemäßen Verfahren die Trägerplatte selbst als Montagelehre dienen. Dies
ist darauf zurückzuführen, daß, wie oben ausgeführt, die Trägerplatte an der Stelle
der Anschlüsse der Unterteile an das Leitersystem mit Öffnungen versehen ist, durch
die später, d. h. nach dem Anbringen des Leitersystems auf der Trägerplatte, die
Anschlußdrähte oder -streifen der verschiedenen Unterteile gesteckt werden können.
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Zur Befestigung der Unterteile am Leitersystem werden beim erfindungsgemäßen
Verfahren die an diesen Unterteilen vorhandenen Anschlußdrähte oder -streifen verwendet.
Letztere können beispielsweise durch das Ausstanzen und Umbiegen eines lippenförmigen
Streifens aus den an verschiedenen Unterteilen vorhandenen Kontaktbuchsen erzielt
sein.
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Die Befestigung der Anschlußdrähte oder -streifen der Unterteile am
Leitersystem kann auf verschiedene Weise erfolgen. Es ist möglich, die Anschlußdrähte
oder -streifen durch Nieten oder Schweißen am Leitersystem zu befestigen. Gemäß
einer weiteren Ausführung der Erfindung empfiehlt es sich aber, diese Unterteile
durch Löten am Leitersystem zu befestigen. Man kann hierzu das Material des Leitersystems
verwenden, oder auch dasjenige der Anschlußdrähte oder. -streifen. Vorzugsweise
erfolgt das Löten aber mit einem Material, das einen niedrigeren Schmelzpunkt hat
als das Material des Leitersystems der Anschlußdrähte oder -streifen.
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Als Material für die Trägerplatte kommen beispielsweise Kunstharzarten
in Frage. Das Leitersystem kann z. B. aus Blei oder einer Bleilegierung bestehen.
In
Fig. 1 ist eine Aufsicht auf eine Trägerplatte mit einem Teil des Leitersystems
für ein Funkempfangsgerät gemäß der Erfindung dargestellt; Fig. 2 ist ein Durchschnitt
durch die Trägerplatte gemäß der Linie II-II aus Fig. 1, während Fig.3 einen Durchschnitt
durch diese Platte über die Linie III-III aus Fig. 1 darstellt; in Fig.4 ist ein
Querschnitt einer Öffnung in der Platte mit einer in dieser während des Spritzgießens
des Leitersystems angeordneten Buchse und einem in dieser Buchse befestigten Anschlußdraht
gezeichnet.
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Bei dem in Fig. 1, 2 und 3 gezeichneten Ausführungsbeispiel sind auf
der Trägerplatte 1 zwei Widerstände 2 und 3 und ein Kondensator 4 befestigt. In
der Platte 1 sind zunächst Öffnungen an der Stelle der Anschlüsse der Unterteile
an das Leitersystem angebracht. Die Öffnungen für den Kondensator 4 sind mit 5 und
6, diejenigen für den Widerstand 3 mit 7 und 8 und diejenigen für den Widerstand
2 mit 9 und 10 bezeichnet. Ferner ist in der Matrize das Leitersystem mittels
des Spritzgußverfahrens auf der Trägerplatte 1 angebracht.
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Der Verlauf des Leitersystems ist in Fig. 1 ersichtlich. Zugleich
mit dem Anbringen des Leitersystems sind die Wände der Öffnungen in der Platte 1
mit einem Metallbelag versehen, wodurch also in den Öffnungen in der Platte 1 Buchsen
gebildet werden. Diese Buchsen sind in Fig. 2 und 3 deutlich ersichtlich und mit
11, 12, 13 und 14 bezeichnet. Dadurch, daß in der Matrize dieser Öffnungen ein Kern
vorhanden ist, weisen diese Buchsen eine zentrale Bohrung auf. Nachdem das Leitersystem
fertig ist, kann die Trägerplatte mit dem Leitersystem aus der Matrize herausgenommen
werden und die Unterteile können auf der Trägerplatte montiert werden. Zu diesem
Zweck werden diese Unterteile mit ihren. Anschlußdrähten oder -streifen durch die
Öffnungen in den Buchsen gesteckt. Diese Öffnungen in den Buchsen sind so bemessen,
daß der Durchmesser praktisch dem Durchmesser der betreffenden Anschlußdrähte entspricht.
Dann werden die Enden der Anschlußdrähte beispielsweise durch Löten an den Buchsen
befestigt. Beim Ausführungsbeispiel nach Fig.2 sind die Anschlußdrähte 15 und 16
mittels des in weichen Zustand gebrachten Materials der Buchsen 11 und 12 an diesen
befestigt. Bei der Ausführung gemäß Fig. 3 ist ein Lötmaterial angewendet, das einen
niedrigeren Schmelzpunkt als das Material des Leitersystems und der Anschlußdrähte
besitzt, wodurch das Löten, insbesondere, wenn das Material des Leitersystems einen
hohen Schmelzpunkt besitzt, beispielsweise von der Größenordnung von 400° C, leicht
erfolgt. Damit die Löttropfen 27 und 28 gut an den Buchsen 13 und 14 haften, können
die Buchsen in der Trägerplatte an einem Ende etwas konisch zulaufen, wie dies in
Fig. 3 gezeichnet ist.
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Neben dem schon oben genannten Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens,
nämlich, daß die Trägerplatte 1 selbst als Montagelehre für die verschiedenen Unterteile
dient, tritt noch ein weiterer Vorteil auf. Dadurch, daß beim Spritzgießen des Leitersystems
die verschiedenen Unterteile sich noch nicht auf der Trägerplatte befinden, kann
man den Verlauf der verschiedenen Leitungen auf der Trägerplatte praktisch ganz
beliebig wählen. Namentlich können Leiter zwischen den zwei Anschlußpunkten irgendeines
Unterteiles an das Leitersystem durchgeführt werden. Hierdurch kann das Leitersystem
sehr zusammengedrängt ausgeführt werden; für den Verlauf eines Leiters kann praktisch
stets der kürzeste Weg auf der Trägerplatte gewählt werden. Aus Fig. 1 geht beispielsweise
hervor, daß ein Leiter 21 zwischen den Anschlußpunkten 7 und 8 des Widerstandes
3 hindurchläuft und an derselben Seite der Trägerplatte wie dieser Widerstand gelegen
ist, wie auch aus Fig. 3 ersichtlich ist. Eine derartige Kreuzung eines Unterteiles
und eines Leiters, die beide an einer Seite der Trägerplatte gelegen sind, ist praktisch
unmöglich, wenn beim Anbringen des Leitersystems die Unterteile schon auf der Trägerplatte
montiert sind.
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Wie im Hauptpatent beschrieben, ist es auch hier möglich, einen bestimmten
Leiter teilweise an der einen Seite und teilweise an der anderen Seite der Trägerplatte
verlaufen zu lassen. So verläuft z. B. der Leiter 21 von A-B oberhalb und von B-C
unterhalb der Trägerplatte. Die Leiter 22, 23 und 24 und 25 verlaufen alle unterhalb
der Trägerplatte 1.
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In Fig. 4 ist der Querschnitt einer Öffnung 29 in der Trägerplatte
l mit der in dieser befestigten Buchse 30, die gleichzeitig mit dem Leiter 31 durch
Spritzgießen erzielt ist, und dem in der Buchse 30 befestigten Anschlußdraht 32
irgendeines Unterteiles gezeichnet. Der Innendurchmesser dl ist, verglichen mit
dem Außendurchmesser d2 der Buchse 30, der also dem Innendurchmesser der Öffnung
29 entspricht, so bemessen, daß die Wandstärke
durchschnittlich minimal 0,2 mm beträgt. Auf diese Weise ist man stets sicher, daß
die Buchse die gewünschte Festigkeit erhält und also eine gute Verbindung zwischen
den Leitern und den Unterteilen zustande kommt.