DE1080170B

DE1080170B - Conductor network arranged on a carrier for an electrical device

Info

Publication number: DE1080170B
Application number: DEP2137D
Authority: DE
Inventors: Johannes Nathanael Hiensch; Eduard Maria Henricus Lips
Original assignee: Philips Patentverwaltung GmbH
Current assignee: Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Priority date: 1938-09-02
Filing date: 1938-09-02
Publication date: 1960-04-21

Description

Auf einem Träger angeordnetes Leiternetz für ein elektrisches Gerät Gegenstand des Patentes 756 369 ist ein elektrisches Gerät, beispielsweise ein Funkempfangsgerät, das mit einem auf einem Träger angeordneten Leiternetz versehen ist, welches dadurch zustande kommt, daß das Leitermaterial in der dem Leiternetz entsprechenden Form unter Anwendung des Spritzgußverfahrens auf den Träger aufgebracht ist. Die Erfindung bezweckt nun., bei derartigen Leiternetzen eine gute Anschlußmöglichkeit für die Anschlußdrähte oder -streifen von in das Leiternetz einzuschaltenden Unterteilen zu schaffen, wenn diese nicht gleich beim-Spritzen des Leiternetzes in die Matrize mit eingefügt werden. Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Wandungen der im Träger vorhandenen öffnungen mit dem Werkstoff des Leiternetzes bedeckt sind und daß die Anschlußdrähte oder -streifen der im Leiternetz eingeschalteten Unterteile in diesen öffnungen befestigt sind. Bei der Anfertigung des Leitersystems werden also gleichzeitig die Anschlußbuchsen für die Unterteile an das Leitersystem in Öffnungen der Trägerplatte angefertigt. Um sicher zu sein, daß die Buchsen gut an den Öffnungen haften und die Anschlußdrähte an den Buchsen gut befestigt werden können, werden die Abmessungen der Öffnungen in der Platte so gewählt, daß sie wenigstens im Durchschnitt 0,2 mm größer sind als die entsprechenden Querabmessungen der in diesen Öffnungen zu befestigenden Anschlußdrähte oder -streifen.Conductor network arranged on a carrier for an electrical device The subject of patent 756 369 is an electrical device, for example a radio receiver, which is provided with a conductor network arranged on a carrier, which thereby it comes about that the conductor material in the form corresponding to the conductor network is applied to the carrier using the injection molding process. The invention now aims., with such conductor networks a good connection option for the Connection wires or strips of sub-parts to be switched into the conductor network to create, if this is not the same when injecting the conductor network into the die can also be inserted. According to the invention this is achieved in that the walls the openings in the carrier are covered with the material of the conductor network and that the connecting wires or strips of the sub-parts connected in the conductor network are attached in these openings. When making the ladder system so at the same time the connection sockets for the lower parts to the conductor system in Openings of the carrier plate made. To be sure that the sockets fit well adhere to the openings and the connecting wires are firmly attached to the sockets can, the dimensions of the openings in the plate are chosen so that they are at least are on average 0.2 mm larger than the corresponding transverse dimensions of the in connecting wires or strips to be attached to these openings.

Die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens bringt verschiedene Vorteile mit sich. Die Unterteile brauchen beispielsweise erst auf der Trägerplatte montiert zu werden, wenn das Leitersystem fertig ist. Dieses Montieren kann also erfolgen, wenn die Trägerplatte aus der Matrize, in der das Leitersystem und zugleich die Anschlußbuchsen auf der Trägerplatte angeordnet sind, herausgenommen ist. Für die Anfertigung des Leitersystems wird die Matrize also nur während der zur Anbringung des Leitersystems notwendigen Zeit beansprucht, im Gegensatz zu dem in dem Hauptpatent beschriebenen Verfahren, bei dem zunächst die Unterteile in der Matrize aufgestellt werden und dann in derselben Matrize da's Leitersystem unter Anwendung des Spritzgußverfahrens auf der Trägerplatte. angebracht wird. Während bei dem Hauptpatent die Matrize selbst als Montagelehre für die Unterteile auf der Trägerplatte verwendet wird, kann beim erfindungsgemäßen Verfahren die Trägerplatte selbst als Montagelehre dienen. Dies ist darauf zurückzuführen, daß, wie oben ausgeführt, die Trägerplatte an der Stelle der Anschlüsse der Unterteile an das Leitersystem mit Öffnungen versehen ist, durch die später, d. h. nach dem Anbringen des Leitersystems auf der Trägerplatte, die Anschlußdrähte oder -streifen der verschiedenen Unterteile gesteckt werden können.The application of the method according to the invention brings various Advantages with itself. The lower parts need, for example, first on the carrier plate to be assembled when the ladder system is ready. So this assembly can take place when the carrier plate is out of the die, in which the ladder system and at the same time the connection sockets are arranged on the carrier plate, is removed. For the production of the ladder system is therefore only used during the installation of the ladder system required time, in contrast to that in the main patent described method, in which first the lower parts are placed in the die and then in the same die as the ladder system using the injection molding process on the carrier plate. is attached. While in the main patent the die itself is used as an assembly jig for the lower parts on the carrier plate, can be used with Method according to the invention, the carrier plate itself serve as an assembly jig. this is due to the fact that, as stated above, the carrier plate is in place the connections of the lower parts to the ladder system are provided with openings which later, d. H. after attaching the ladder system to the carrier plate, the Connection wires or strips of the various lower parts can be plugged.

Zur Befestigung der Unterteile am Leitersystem werden beim erfindungsgemäßen Verfahren die an diesen Unterteilen vorhandenen Anschlußdrähte oder -streifen verwendet. Letztere können beispielsweise durch das Ausstanzen und Umbiegen eines lippenförmigen Streifens aus den an verschiedenen Unterteilen vorhandenen Kontaktbuchsen erzielt sein.To attach the lower parts to the ladder system are in the invention Method uses the connection wires or strips present on these lower parts. The latter can, for example, by punching out and bending a lip-shaped Strip obtained from the contact sockets present on various lower parts be.

Die Befestigung der Anschlußdrähte oder -streifen der Unterteile am Leitersystem kann auf verschiedene Weise erfolgen. Es ist möglich, die Anschlußdrähte oder -streifen durch Nieten oder Schweißen am Leitersystem zu befestigen. Gemäß einer weiteren Ausführung der Erfindung empfiehlt es sich aber, diese Unterteile durch Löten am Leitersystem zu befestigen. Man kann hierzu das Material des Leitersystems verwenden, oder auch dasjenige der Anschlußdrähte oder. -streifen. Vorzugsweise erfolgt das Löten aber mit einem Material, das einen niedrigeren Schmelzpunkt hat als das Material des Leitersystems der Anschlußdrähte oder -streifen.The attachment of the connecting wires or strips of the lower parts to the Ladder system can be done in several ways. It is possible to use the connecting wires or strips to be attached to the conductor system by riveting or welding. According to A further embodiment of the invention, however, it is recommended that these sub-parts to be attached to the conductor system by soldering. You can use the material of the ladder system for this use, or that of the connecting wires or. -strip. Preferably soldering is done with a material that has a lower melting point than the material of the conductor system of the connecting wires or strips.

Als Material für die Trägerplatte kommen beispielsweise Kunstharzarten in Frage. Das Leitersystem kann z. B. aus Blei oder einer Bleilegierung bestehen. In Fig. 1 ist eine Aufsicht auf eine Trägerplatte mit einem Teil des Leitersystems für ein Funkempfangsgerät gemäß der Erfindung dargestellt; Fig. 2 ist ein Durchschnitt durch die Trägerplatte gemäß der Linie II-II aus Fig. 1, während Fig.3 einen Durchschnitt durch diese Platte über die Linie III-III aus Fig. 1 darstellt; in Fig.4 ist ein Querschnitt einer Öffnung in der Platte mit einer in dieser während des Spritzgießens des Leitersystems angeordneten Buchse und einem in dieser Buchse befestigten Anschlußdraht gezeichnet.For example, types of synthetic resin are used as the material for the carrier plate in question. The ladder system can, for. B. consist of lead or a lead alloy. In Fig. 1 is a plan view of a carrier plate with part of the ladder system shown for a radio receiving device according to the invention; Figure 2 is an average through the carrier plate according to the line II-II from Fig. 1, while Fig.3 is an average through this plate on the line III-III of Figure 1; in Fig.4 is a Cross-section of an opening in the plate with one in it during injection molding of the conductor system arranged socket and a connecting wire fastened in this socket drawn.

Bei dem in Fig. 1, 2 und 3 gezeichneten Ausführungsbeispiel sind auf der Trägerplatte 1 zwei Widerstände 2 und 3 und ein Kondensator 4 befestigt. In der Platte 1 sind zunächst Öffnungen an der Stelle der Anschlüsse der Unterteile an das Leitersystem angebracht. Die Öffnungen für den Kondensator 4 sind mit 5 und 6, diejenigen für den Widerstand 3 mit 7 und 8 und diejenigen für den Widerstand 2 mit 9 und 10 bezeichnet. Ferner ist in der Matrize das Leitersystem mittels des Spritzgußverfahrens auf der Trägerplatte 1 angebracht.In the embodiment shown in FIGS. 1, 2 and 3, two resistors 2 and 3 and a capacitor 4 are attached to the carrier plate 1. In the plate 1, openings are first made at the point of connection of the lower parts to the conductor system. The openings for the capacitor 4 are denoted by 5 and 6, those for the resistor 3 by 7 and 8 and those for the resistor 2 by 9 and 10. Furthermore, the conductor system is attached to the carrier plate 1 in the die by means of the injection molding process.

Der Verlauf des Leitersystems ist in Fig. 1 ersichtlich. Zugleich mit dem Anbringen des Leitersystems sind die Wände der Öffnungen in der Platte 1 mit einem Metallbelag versehen, wodurch also in den Öffnungen in der Platte 1 Buchsen gebildet werden. Diese Buchsen sind in Fig. 2 und 3 deutlich ersichtlich und mit 11, 12, 13 und 14 bezeichnet. Dadurch, daß in der Matrize dieser Öffnungen ein Kern vorhanden ist, weisen diese Buchsen eine zentrale Bohrung auf. Nachdem das Leitersystem fertig ist, kann die Trägerplatte mit dem Leitersystem aus der Matrize herausgenommen werden und die Unterteile können auf der Trägerplatte montiert werden. Zu diesem Zweck werden diese Unterteile mit ihren. Anschlußdrähten oder -streifen durch die Öffnungen in den Buchsen gesteckt. Diese Öffnungen in den Buchsen sind so bemessen, daß der Durchmesser praktisch dem Durchmesser der betreffenden Anschlußdrähte entspricht. Dann werden die Enden der Anschlußdrähte beispielsweise durch Löten an den Buchsen befestigt. Beim Ausführungsbeispiel nach Fig.2 sind die Anschlußdrähte 15 und 16 mittels des in weichen Zustand gebrachten Materials der Buchsen 11 und 12 an diesen befestigt. Bei der Ausführung gemäß Fig. 3 ist ein Lötmaterial angewendet, das einen niedrigeren Schmelzpunkt als das Material des Leitersystems und der Anschlußdrähte besitzt, wodurch das Löten, insbesondere, wenn das Material des Leitersystems einen hohen Schmelzpunkt besitzt, beispielsweise von der Größenordnung von 400° C, leicht erfolgt. Damit die Löttropfen 27 und 28 gut an den Buchsen 13 und 14 haften, können die Buchsen in der Trägerplatte an einem Ende etwas konisch zulaufen, wie dies in Fig. 3 gezeichnet ist.The course of the ladder system can be seen in FIG. 1. Simultaneously with the attachment of the ladder system, the walls of the openings in the plate 1 provided with a metal coating, so that in the openings in the plate 1 sockets are formed. These sockets are clearly visible in FIGS. 2 and 3 and with 11, 12, 13 and 14. Because there is a core in the die of these openings is present, these sockets have a central bore. After the ladder system is finished, the carrier plate with the ladder system can be removed from the die and the lower parts can be mounted on the carrier plate. To this Purpose are these sub-parts with their. Connection wires or strips through that Openings in the sockets. These openings in the sockets are dimensioned so that that the diameter practically corresponds to the diameter of the connecting wires in question. Then the ends of the connecting wires are, for example, by soldering to the sockets attached. In the embodiment according to FIG. 2, the connecting wires 15 and 16 are by means of the material of the bushes 11 and 12 brought into a soft state on these attached. In the embodiment according to FIG. 3, a soldering material is used, which is a lower melting point than the material of the conductor system and the connecting wires possesses, whereby the soldering, especially if the material of the conductor system one has a high melting point, for example, of the order of 400 ° C easily he follows. So that the solder drops 27 and 28 adhere well to the sockets 13 and 14 the sockets in the carrier plate are slightly tapered at one end, as shown in Fig. 3 is drawn.

Neben dem schon oben genannten Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens, nämlich, daß die Trägerplatte 1 selbst als Montagelehre für die verschiedenen Unterteile dient, tritt noch ein weiterer Vorteil auf. Dadurch, daß beim Spritzgießen des Leitersystems die verschiedenen Unterteile sich noch nicht auf der Trägerplatte befinden, kann man den Verlauf der verschiedenen Leitungen auf der Trägerplatte praktisch ganz beliebig wählen. Namentlich können Leiter zwischen den zwei Anschlußpunkten irgendeines Unterteiles an das Leitersystem durchgeführt werden. Hierdurch kann das Leitersystem sehr zusammengedrängt ausgeführt werden; für den Verlauf eines Leiters kann praktisch stets der kürzeste Weg auf der Trägerplatte gewählt werden. Aus Fig. 1 geht beispielsweise hervor, daß ein Leiter 21 zwischen den Anschlußpunkten 7 und 8 des Widerstandes 3 hindurchläuft und an derselben Seite der Trägerplatte wie dieser Widerstand gelegen ist, wie auch aus Fig. 3 ersichtlich ist. Eine derartige Kreuzung eines Unterteiles und eines Leiters, die beide an einer Seite der Trägerplatte gelegen sind, ist praktisch unmöglich, wenn beim Anbringen des Leitersystems die Unterteile schon auf der Trägerplatte montiert sind.In addition to the above-mentioned advantage of the method according to the invention, namely that the carrier plate 1 itself as an assembly template for the various lower parts serves, there is another advantage. By the fact that during the injection molding of the ladder system the various lower parts are not yet on the carrier plate you can almost completely trace the course of the various lines on the carrier plate choose at will. In particular, conductors can either be between the two connection points Lower part to the ladder system. This allows the ladder system run very crowded; for the course of a ladder can be handy the shortest route on the carrier plate must always be selected. From Fig. 1 goes for example shows that a conductor 21 between the connection points 7 and 8 of the resistor 3 runs through and located on the same side of the carrier plate as this resistor is, as can also be seen from FIG. 3. Such a crossing of a lower part and a conductor, both of which are located on one side of the support plate, is practical impossible if the lower parts are already on the carrier plate when the ladder system is attached are mounted.

Wie im Hauptpatent beschrieben, ist es auch hier möglich, einen bestimmten Leiter teilweise an der einen Seite und teilweise an der anderen Seite der Trägerplatte verlaufen zu lassen. So verläuft z. B. der Leiter 21 von A-B oberhalb und von B-C unterhalb der Trägerplatte. Die Leiter 22, 23 und 24 und 25 verlaufen alle unterhalb der Trägerplatte 1.As described in the main patent, it is also possible here to use a specific Ladder partly on one side and partly on the other side of the carrier plate to let go. So z. B. the conductor 21 from A-B above and from B-C below the carrier plate. The conductors 22, 23 and 24 and 25 all run below of the carrier plate 1.

In Fig. 4 ist der Querschnitt einer Öffnung 29 in der Trägerplatte l mit der in dieser befestigten Buchse 30, die gleichzeitig mit dem Leiter 31 durch Spritzgießen erzielt ist, und dem in der Buchse 30 befestigten Anschlußdraht 32 irgendeines Unterteiles gezeichnet. Der Innendurchmesser dl ist, verglichen mit dem Außendurchmesser d2 der Buchse 30, der also dem Innendurchmesser der Öffnung 29 entspricht, so bemessen, daß die Wandstärke durchschnittlich minimal 0,2 mm beträgt. Auf diese Weise ist man stets sicher, daß die Buchse die gewünschte Festigkeit erhält und also eine gute Verbindung zwischen den Leitern und den Unterteilen zustande kommt.4 shows the cross-section of an opening 29 in the carrier plate 1 with the socket 30 fixed in this, which is achieved simultaneously with the conductor 31 by injection molding, and the connecting wire 32 of any lower part fixed in the socket 30. The inner diameter d1 is, compared with the outer diameter d2 of the bush 30, which corresponds to the inner diameter of the opening 29, so dimensioned that the wall thickness averages at least 0.2 mm. In this way you can always be sure that the socket has the desired strength and that a good connection between the conductors and the lower parts is achieved.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. Arranged on a carrier conductor network for a electrical device, e.g. B. radio receiver, according to patent 756 369, characterized in that that the walls of the openings in the carrier with the material of the conductor network are covered and that the connecting wires or strips are connected to the conductor network Lower parts are fastened in these openings.

2. conductor network according to claim 1, characterized characterized in that the connecting wires or strips inserted through the openings the lower parts to be connected to the conductor network are attached to the conductor system by soldering are.

3. conductor network according to claim 2, characterized in that the on the lower parts existing connecting wires or strips with such a solder on the conductor network are attached, which has a lower melting point than the material of the Conductor network and the connecting wires or strips.