CH212816A - Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Apparates. - Google Patents

Description

  Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Apparates.    Der Patentanspruch I des Hauptpatentes  kennzeichnet einen elektrischen Apparat,  z. B. ein     Radioempfangsgerät,    bei dem das  Leitersystem mittels des     Spritzgussverfahrens     angefertigt ist. Ein solches Leitersystem  weist unter anderem den Vorteil auf, dass die  Reproduzierbarkeit viel grösser ist als die der  bisherigen Leitersysteme, bei denen die ver  schiedenen Leiter zwischen den     Unterteilen     durch lose Drähte, Kabel und dergleichen  gebildet werden. Ausserdem ist, verglichen  mit den üblichen Leitersystemen, das nach  dem     Spritzgussverfahren    hergestellte Leiter  system wesentlich übersichtlicher, während  es weiter ein sehr straffes Aussehen hat.  



  Die vorliegende Erfindung bezieht sich  auf eine weitere Ausbildung des im Patent  anspruch     II    des Hauptpatentes gekennzeich  neten Verfahrens zur Herstellung eines sol  chen Apparates. Das     erfindungsgemässe    Ver  fahren weist das Kennzeichen auf, dass die       Trägerplatte,    auf der das Leitersystem an  gebracht werden muss, mit     Öffnungen    ver-    sehen wird, durch welche die     Anschlussleiter,     die an den am Leitersystem zu befestigenden  Unterteilen vorhanden sind, gesteckt werden,  worauf das Leitersystem mit Hilfe des       Spritzgussverfahrens    angebracht wird und die  Unterteile am Leitersystem befestigt werden.  



  Dieses Verfahren weist verschiedene Vor  teile auf. Bevor das Leitersystem unter An  wendung des     Spritzgussverfahrens    auf der  Trägerplatte angebracht wird, werden die  verschiedenen am Leitersystem zu befestigen  den Unterteile auf der Trägerplatte mon  tiert. Diese Trägerplatte dient also als Mon  tagelehre. Weiter wird in einer     Spritzguss-          matrize    das Leitersystem auf der Träger  platte angebracht. Diese Matrize     wird    also  nur während der für die Anordnung des  Leitersystems benötigten Zeit beansprucht,  dies im Gegensatz zu einer im Hauptpatent  beschriebenen Ausführungsform des Verfah  rens, bei der die Matrize auch als Montage  lehre verwendet wird.

   Es wird dadurch mög  lich, mit derselben Anzahl verfügbarer           Spritzgussmatrizen    eine grössere Produktion  zu erzielen.  



  Um zu verhüten, dass während des     Spritz-          giessens    des Leitersystems das dazu verwen  dete Material zwischen den Wänden der  Öffnungen in der Trägerplatte und den in  diesen Öffnungen angeordneten     Anschluss-          leitern    in zu starkem Masse durchleckt, um  hüllen     nveckmässiäerweise    die Wände der  Öffnungen in der Trägerplatte, die     elureh     diese Öffnungen gesteckten     Anschlussleite    r so  eng, dass in jeder Öffnung der Abstand zwi  schen der Wand der Öffnung in der Platte  und der Aussenseite des durch die     Öffnung;

       hindurch gesteckten     Anschlussleiters    im  Durchschnitt höchstens 0,2 mm beträgt.  



  Die an den Unterteilen vorhandenen An  schlussleiter können     beispielsweise    durch     dass     Ausstanzen und Umbiegen eines     lippenfö        rrni-          gen    Streifens aus den an den     versebiedenen     Unterteilen vorhandenen     Kontaktbuchsen     hergestellt sein.

   Die     Anschlussleiter    der ver  schiedenen Unterteile können während des  Spritzgiessens am Leitersystem     befestigt    wer  den. indem zum Beispiel die bei der A.h  kühlung auftretende     Volumenänderung;    des  Leitermaterials bewirkt, dass dieses sieh um  die     Anschlussleiter    fest anlegt. oder indem  das Material des Leitersystems sich mit dem  Material der     3nschlussleiter    legiert und so  die Verbindung     mvischen    dem     Leitersystem     und den Unterteilen zustande kommt.  



  Es ist aber auch möglich, dass, nachdem  das Leitersystem zustande gekommen ist, die       Anschlussleiter    der verschiedenen Unterteile  an das Leitersystem durch Nieten, Schweissen  oder Löten befestigt werden.  



  Vorzugsweise verwendet man für letz  teres ein Lötmaterial, das einen niedrigeren  Schmelzpunkt besitzt als der Schmelzpunkt  des Materials des     Leitersy        stemes    und der       Anschlussleiter.     



  Als Material für die Trägerplatte kom  men beispielsweise     Kunstha.rzarten    in Frage.  Das Leitersystem kann beispielsweise ans  Blei oder aus einer Bleilegierung bestehen.  



  In der beiliegenden Zeichnung sind Aus-         führungsbeispiele        des        rrfindungsgegenstari-          des    dargestellt.  



  In     Fig.    1 ist ein Teil einer Trägerplatte  mit     dem        Leitersystuni        eines        Radiocunpfängers     in Aufsicht dargestellt; die       Fig.    ? und 3 zeigen     z -ei        11.iigliclil:eiten     für die Befestigung eines     Unterteils        ani    Lei  tersystem:

   in den       Fig.    4 und     a    sind die     Abmessungen    der       Öffnungen    in der     Trigerplatte    und der in  dieser     lieiestigten        Ansehlussdi;Rlitc@    oder  -streifen in     aufsieht    dargestellt.  



  Für die     @@nfertigung    des Leitersystems  auf der     Trägerplatte    nach     Fig.    1     sind    zu  nächst in     dieser        Trägerplatte        ain    den Stellen       ?,    3, 4 und     a        f)ffnungen        vorbesehen,

      durch  welche die     .1n.schlussdrühtc    6 und 7     des        Kon-          densators    8 und die     Ansehlussdrähte    9 und 10  des     Widerstandes    11 gesteckt sind.

   Die       Fig.    ?     und    3 zeigen, wie die     Ansehlussdrähte          ü    und 7 des     KondensaJora    8 und die     An-          sehlussdrähte    9 und 10     des    Widerstandes 11  durch die     Offnun-en    ? und 3     hezw.        -1    und 5  in die     Träg,erplatte    1 gesteckt sind.

   Nach  dein     -2%loiitisji-eri    der     I' tei-teile    auf der     Trii-          gerplatte    ist- in einer Matrize mittels des       Spritzgussverfahrens    das     Leitersy    stein mit  den an     dieem        befesligten        Buebsen        für        den          .Anschluss        der        1Tnterteile    an dieses System.  angeordnet.  



  In     Fig.    1 sind die Leiter 12,     1:3,    14 und  15 in     Aufsiclit    abgebildet. Bei dem     Ausfüh-          rungsbeispiel    gemäss     Fig.    2 sind zugleich  mit dem Leitersystem die     Ansehlusspunkte     13a und     12c        angefertigt.    Das     Leitersystem     und die     Punkte    sind von einem solchen     3la.-          terial    und von einer solchen Zusammenstel  lung,

   dass die     Ansehlusspurikte    bei der nach  dem Spritzgiessen     auftretenden        Abkühlung     in     geniigenelein        Masse    die     Enden    der     An-          schlussdrähte    6 und 7 umschliessen, um diese  Drähte     unbewegliuli    festzuhalten. Es ist hier  bei also keine besondere Befestigung der     An-          sehluss(lrähte        ani        Leitersystem    nötig.

   Aus  der Figur geht      -eiter    hervor, dass während  des Spritzgiessens das     Material    des     Leiter-          Systems    den Raum zwischen den     Anschluss-          dräliten    und den     Öffnungen    in den Träa:er-      platten wenigstens     teilweise    aufgefüllt hat.

    Die Durchmesser der verschiedenen Öffnun  gen in der Trägerplatte werden möglichst  klein gewählt mit Rücksicht atü die Durch  messer der     Anschlussdrähte    oder -streifen, da  sonst die Möglichkeit bestehen würde, dass  während des     Spritzgiessens    des Leitersystems  und der     Anschlusspunkte    die     Spritzgussmasse     in unbeschränktem Masse durch diese Öff  nungen hindurch fliessen würde.  



  Bei dem Ausführungsbeispiel gemäss       Fig.    3 weist das Material des Leitersystems  nicht die     Eigenschaft    auf, in genügendem  Masse an den     Anschlussleitern    zu haften. Es  ist daher bei diesem Ausführungsbeispiel  eine zusätzliche     Lötbearbeitung    angewendet,  wobei die Löttropfen 16     und    17 die An  schlussdrähte 9 und 10 in den Punkten 14a  und 15a an die Leiter 14 und 15 verbinden.  



  In     Fig.    4 sind die     Durchmesser    einer  Öffnung in der Trägerplatte und des in die  ser Öffnung angeordneten     Anschlussdrahtes     mit rundem Querschnitt dargestellt. Der  Durchmesser des     Anschlussdrahtes    hat einen  Wert     dl,    derjenige der Öffnung einen Wert       d;    .

   Um zu verhüten, dass bei der Anordnung  des Leitersystems und der Buchsen Spritz  gussmaterial in unzulässigen     Quantitäten    durch  den Raum zwischen der Innenwand der Öff  nung und dem     Anschlussdraht        hindurchtreten     würde, sind die Durchmesser dl und     d,    so  gewählt, dass der Abstand zwischen den  Wänden der Öffnung in der Platte und der       Aussenseite    des durch diese Öffnung hindurch  gesteckten Drahtes im Durchschnitt höch  stens 0,2 mm beträgt.  



       Fig.    5 entspricht dem Fall, dass durch  eine schlitzförmige Öffnung, mit den Abmes  sungen lt. und     b=,    ein     Anschlussstreifen    mit  den Querabmessungen     hl    und     b1    hindurch ge  steckt wird. Auch hier sind die verschie  denen Abmessungen so gewählt, dass der Ab  stand zwischen den Wänden der Öffnung in  der Platte und der Aussenseite des durch diese  Öffnung gesteckten Streifens im Durch  schnitt höchstens 0,2 mm beträgt.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH: Verfahren nach Patentanspruch II des Hauptpatentes zur Herstellung eines elek trischen Apparates, bei dem das Leitersystem mittels des Spritzgussverfahrens angefertigt ist und auf mindestens einer Trägerplatte an gebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte mit Öffnungen versehen wird, durch welche die Anschlussleiter, die an den am Leitersystem zu befestigenden Unter teilen vorhanden sind, gesteckt werden, wor auf das Leitersystem unter Anwendung des Spritzgussverfahrens angebracht wird und die Unterteile am Leitersystem befestigt wer, den. UNTERANSPRÜCHE 1.

   Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass während des Spritz- giessens die Anschlussleiter der verschie denen Unterteile am Leitersystem be festigt werden. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass, nachdem das Leiter system zustande gekommen ist, die An schlussleiter der verschiedenen Unterteile an das Leitersystem durch Löten befestigt werden. 3.

   Verfahren nach -Unteranspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass für das Löten der Anschlussleiter an das Leitersystem ein Stoff verwendet wird, der einen niedri geren Schmelzpunkt als der Werkstoff des Leitersystems und der Anschlussleiter. 4. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen den Wänden irgend einer Öffnung in der Platte und der Aussenseite des durch diese Öffnung hierdurch gesteckten Anschluss- leiters durchschnittlich höchstens 0,2 mm beträgt.