[go: up one dir, main page]

DE1065943B - Verfahren zur Herstellung einer Flächenhalbleiteranordnung mit Schutzschicht-Zus. z. Pat. 969 465 - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Flächenhalbleiteranordnung mit Schutzschicht-Zus. z. Pat. 969 465

Info

Publication number
DE1065943B
DE1065943B DENDAT1065943D DE1065943DA DE1065943B DE 1065943 B DE1065943 B DE 1065943B DE NDAT1065943 D DENDAT1065943 D DE NDAT1065943D DE 1065943D A DE1065943D A DE 1065943DA DE 1065943 B DE1065943 B DE 1065943B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective layer
production
sharp
semiconductor
pat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DENDAT1065943D
Other languages
English (en)
Inventor
München DipL-Chem. Georg Rosenbcrger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens and Halske AG
Original Assignee
Siemens and Halske AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Publication date
Publication of DE1065943B publication Critical patent/DE1065943B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10P14/6308
    • H10P14/6324
    • H10W74/131

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Description

DEUTSCHES PATENTAMT
kl. 21g 11/02
INTERNAT. KL. HOlI
94:
S 45103 VIII c/21g
ANMELDETAG: 8. A U G U S T 1955
BEKANNTMACHUNG DER ANMELDUNG UND AUSGABE DER AÜSLEGESCHR1FT: 24. SEPTEMBER 1959
Im
nung,
Patent 969 465 ist eine Flächenhalbleiteranordbeispielsweise Flächcnriclitteiter, Flächentransistor od. dgl., mit scharfen Übergängen zwischen Zonen unterschiedlichen Leitungstypus, z. B. einem oder mehreren p-n-Übcrgängen, beschrieben, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß die Oberfläche des Halbleiterkörpers mindestens längs des scharfen Überganges bzw. der scharfen Übergänge mit einer festen Schutzschicht bedeckt ist, die_ elektrisch jsoliert, feucJTtjgkeitsundurchlässjg istV äut der riaib-'|p\tni^r¥nrhft^diifr]iJ^AVTiin.'sipp „foaftet und aus anvorzugsweise einem Oxyd, bei
organischem Stoff,
spielsweise Quarz, besteht.
Die Erfindung betrifft ein besonders einfaches und sicheres Verfahren zur Flerstellung einer Oxydschicht auf dem Halbleiterkörper aus einem Oxyd des !HaIbleitergrunrlmaterials. Das gemäß der' Erfindung vorili'schlagene verfahren zur Herstellung einer Flächcnhalbleiteranordnung mit scharfen pn- oder pnp- bzw. npn-Ubergängen, bei der die Oberfläche des Halbleiterkörpers mindestens längs des scharfen Überganges bzw. der scharfen Übergänge mit einer festen, feuchtigkeitsundurchlässigen, elektrisch isolierenden und auf der Halbleiteroberfläche haftenden Schutzschicht bedeckt ist, besteht darin, daß die Schutzschicht durch anodische Oxydation mittels Phosphorsäure als Elektrolyt hergestellt wird.
Die Durchführung gestaltet sich z. B. folgendermaßen: Als Elektrolyt dient wasserfreie Phosphorsäure. Der mit dem Schutzüberzug zu versehene Gerroaniumkörper wird als Anode geschaltet und mit Herzu überziehenden Oberfläche in den Elektrolyten eingetaucht. Die Kathode besteht ebenfalls aus Germanium. Das Absinken des Stromes auf einen mfni-' malen Sättigungswert zeigt das Ende der Schichtbildung. Durch Wahl der gegebenenfalls allmählich erhöhten Spannung läßt sich die Isoliereigenschaft in gewünschtem Maße einstellen. An Stelle von Germanium sind auch Silizium-Hälbleiteranorrintingen oder Halbleileranordmingcn aus Verbindungen eier TV. Gruppe des Periodischen Systems untereinander oder aus Verbindungen _von. Elementen der III. _uhd'yj, Ii. und IV. Gruppe des Periodischen Systems 'sowie" aus halbleitenden Mehrfachverbindungen der genannten Stoffe in gleicher Weise zu behandeln.
Es war bekannt, polymerisiertes Glykolborat als Elektrolyt bei einer anodischen Oxydationsbehandlung von Germanium zu verwenden. Dieser Elektrolyt führt jedoch bei η-leitendem Germanium zur Bildung Verfahren zur Herstellung
einer Flächenhalbleiteranordnung
mit Schutzschicht
Zusatz zum Patent 969 465
Anmelder:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Witteisbacherplatz 2
Dipl.-Chem. Georg Rosenberger, München,
ist als Erfinder genannt worden
einer p-leitenden Oberflächenschicht, während es bei der Herstellung der Schutzschichten bei den im Hauptpatent beschriebenen Anordnungen gerade darauf ankommt, daß der Leitungstvpus der zu überziehenden Halbleiteroberfläche nicht beeinflußt wird. rDies wird von Phosphorsäure als Elektrolyt geleistet," die außerdem den Vorzug hat, auch bei Silizium zu der gewünschten Oberflächenschicht ?m führen.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH:
    Verfahren zur Herstellung einer Flächenhalblciteranordnung mit scharfen pn- oder pnp- bzw. npn-Übergängen, bei der die Oberfläche des Halbleiterkörpers mindestens längs des scharfen Überganges bzw. der scharfen Übergänge mit einer festen, feuchtigkeitsundurchlässigen, elektrisch isolierenden und auf der Halbleiteroberfläche haftenden Schutzschicht bedeckt ist, nach Patent 969 465, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht durch anodische OxyjdjjttiorLtiiiitels Phosphorsäure als Elektrolyt hergestellt wird.
    In Betracht gezogene Druckschriften:
    »Das Elektron«, Bd. 5, 1951/52, Heft 13/14, S. 429
    bis 439;
    »Zeitschrift für Elektrochemie«, Bd. 58, 1954,
    Nr. S, S. 283 bis 321.
DENDAT1065943D 1955-08-08 Verfahren zur Herstellung einer Flächenhalbleiteranordnung mit Schutzschicht-Zus. z. Pat. 969 465 Pending DE1065943B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0045103 1955-08-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1065943B true DE1065943B (de) 1959-09-24

Family

ID=7485399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DENDAT1065943D Pending DE1065943B (de) 1955-08-08 Verfahren zur Herstellung einer Flächenhalbleiteranordnung mit Schutzschicht-Zus. z. Pat. 969 465

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1065943B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3345275A (en) * 1964-04-28 1967-10-03 Westinghouse Electric Corp Electrolyte and diffusion process
DE2413608A1 (de) * 1974-03-21 1975-10-02 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen von halbleiterbauelementen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3345275A (en) * 1964-04-28 1967-10-03 Westinghouse Electric Corp Electrolyte and diffusion process
DE2413608A1 (de) * 1974-03-21 1975-10-02 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen von halbleiterbauelementen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1134459B (de) Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium
DE1146982B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiterzonen mit genauer Dicke zwischen flaechenhaften PN-UEbergaengen in einkristallinen Halbleiterkoerpern von Halbleiterbauelementen,insbesondere von Dreizonentransistoren
DE1182353B (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-bauelements, wie Halbleiterstromtor oder Flaechentransistor, mit einer hochohmigen n-Zone zwischen zwei p-Zonen im Halbleiter-koerper
DE1166938B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE1065943B (de) Verfahren zur Herstellung einer Flächenhalbleiteranordnung mit Schutzschicht-Zus. z. Pat. 969 465
DE1126516B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit pn-UEbergang
DE1185896B (de) Verfahren zum Stabilisieren der Oberflaeche von Halbleiterkoerpern mit p-n-UEbergaengen
DE1489193C3 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung
DE1215658B (de) Verfahren zur Herstellung von dotiertem Halbleitermaterial
DE977619C (de) Verfahren zum Erzeugen einer Schutzschicht auf einer Halbleiteranordnung mit mindestens einem p-n-UEbergang
DE1040134B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit Halbleiterkoerpern mit p-n-UEbergang
DE1163975C2 (de) Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften von Halbleiteranordnungen
DE1194064B (de) Verfahren zum elektrolytischen AEtzen der Ober-flaeche eines mit Legierungselektroden aus einer Bleilegierung versehenen npn-Transistors mit einem Halbleiterkoerper aus Germanium
DE2216032B2 (de) Halbleiterbauelement mit Schottky-Sperrschicht und Verfahren zu dessen Herstellung
DE859424C (de) Verfahren zur Erleichterung der Ausbringung von Formlingen aus ihren Formen
AT232548B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE1184423B (de) Verfahren zum Herstellen einer Schutzschicht auf einem Halbleiterbauelement
DE1177253B (de) Unsymmetrisch leitende Halbleiteranordnung aus einer Aluminiumoxydschicht und zwei Halbleiter-schichten
DE1043517B (de) Verfahren zum Aufbringen eines Schutzueberzuges auf der Oberflaeche von Halbleiteranordnungen
DE19908399A1 (de) Mehrschichtdioden sowie Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtdioden
DE1539665C (de) Verfahren zum Herstellen eines steuerbaren Halbleiterelementes mit pnpn-Zonenfolge, dessen Emitterzone an mehreren Stellen kurzgeschlossen ist
DE1573942C (de) Dehnungsmesselement aus Halbleitermaterial mit piezoelektrischem Widerstand
AT223656B (de) Verfahren zur Herstellung eines Transistors
DE1210085B (de) Verfahren zum Herstellen von elektrischen Halbleiterbauelementen
DE1079419B (de) Loesung zum AEtzen von Halbleiterelementen