CN203574934U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB板，包括传输导线层、隔离层（3）、第一绝缘材料层（2）和PCB板表层（1）；其中，传输导线层包括数根信号传输线（4），其特征在于：所述隔离层（3）闭合式地包裹在所述各根信号传输线（4）的表面上；第一绝缘材料层（2）压制在传输导线层上方；PCB板表层（1）压制在绝缘材料层（2）上方；本实用新型设计的PCB板，采用闭合的方式对信号传输线进行包裹，形成屏蔽作用，极大提高了信号之间的抗干扰能力，提高了信号的传输效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板。
背景技术
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB 板被广泛使用，常规的PCB板包括单层板、双层板和多层板，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫做单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜，有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
在单层板或双层板中，接地线、电源线与信号传输线布局在同一个层，在多层板中，选择一层或多层作为接地层，选择一层或多层作为电源层，通过过孔的方式建立层与层之间的联系。目前现有技术中的PCB板中的层仍然是基于二维平面结构，而平面结构的局限性在于，地线或地层在空间上不是完全闭合的，很难满足对PCB板接地的需求，分割的地线或地层之间不可避免的存在杂散电感和耦合电容，将导致各信号无法获得完全一致的参考电位，电源线及电源层有同样的问题。平面结构也难以消除信号之间的互相干扰问题，也无法屏蔽来自外部的高频干扰信号。
实用新型内容
针对上述技术问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种针对PCB板上信号传输线，采用闭合式包裹的方式，能够有效抑制信号之间干扰的PCB板。
本实用新型为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本实用新型设计了一种PCB板，包括传输导线层、隔离层、第一绝缘材料层和PCB板表层；其中，传输导线层包括数根信号传输线，所述隔离层闭合式地包裹在所述各根信号传输线的表面上；第一绝缘材料层压制在传输导线层上方；PCB板表层压制在绝缘材料层上方。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层中的接地层，接地层闭合式的包围住所述各根信号传输线，且接地层与各根信号传输线之间彼此不接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层中的电源层，电源层闭合式的包围住所述各根信号传输线，且电源层与各根信号传输线之间彼此不接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层中的接地层，接地层闭合式的包围住所述电源层；接地层、电源层和信号传输线，三者彼此互不接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层中、位于电源层与信号传输线之间的接地层，其中，接地层闭合式的包围住所述各根信号传输线，所述电源层闭合式的包围住接地层；接地层、电源层和信号传输线，三者彼此互不接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括压制在传输导线层下方的第二绝缘材料层，所述第一绝缘材料层与第二绝缘材料层对所述传输导线层进行包裹。
本实用新型所述一种PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本实用新型设计的PCB板，采用闭合的方式对信号传输线进行包裹，形成屏蔽作用，极大提高了信号之间的抗干扰能力，提高了信号的传输效率；
（2）本实用新型设计的PCB板中，针对隔离层，设计了接地层或电源层，有利于为安装在此PCB板上的电子元器件提供较稳定的参考电平和低电感的信号回路，使所有信号传输线（4）具有确定的阻抗值，极大的提高了信号传输的可靠性；
（3）本实用新型设计的PCB板中，还设计了第一绝缘材料层和第二绝缘材料层，共同作用，对传输导线层进行包裹，进一步提高了PCB板上信号传输的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型设计的PCB板的结构示意图；
图2是本实用新型设计的PCB板的使用示意图。
其中，1. PCB板表层，2. 第一绝缘材料层，3. 隔离层，4. 信号传输线，5. 第二绝缘材料层，6.第一管脚，7.第二管脚，8.接地层，9.电源层。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示，本实用新型设计了一种PCB板，包括传输导线层、隔离层3、第一绝缘材料层2和PCB板表层1；其中，传输导线层包括数根信号传输线4，所述隔离层3闭合式地包裹在所述各根信号传输线4的表面上；第一绝缘材料层2压制在传输导线层上方；PCB板表层1压制在绝缘材料层2上方。
本实用新型设计的PCB板，采用闭合的方式对信号传输线4进行包裹，形成屏蔽作用，极大提高了信号之间的抗干扰能力，提高了信号的传输效率。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层3中的接地层8，接地层8闭合式的包围住所述各根信号传输线4，且接地层8与各根信号传输线4之间彼此不接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层3中的电源层9，电源层9闭合式的包围住所述各根信号传输线4，且电源层9与各根信号传输线4之间彼此不接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层3中的接地层8，接地层8闭合式的包围住所述电源层9；接地层8、电源层9和信号传输线4，三者彼此互不接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在所述隔离层3中、位于电源层9与信号传输线4之间的接地层8，其中，接地层8闭合式的包围住所述各根信号传输线4，所述电源层9闭合式的包围住接地层8；接地层8、电源层9和信号传输线4，三者彼此互不接触。
本实用新型设计的PCB板中，针对隔离层3，设计了接地层8或电源层9，有利于为安装在此PCB板上的电子元器件提供较稳定的参考电平和低电感的信号回路，使所有信号传输线4具有确定的阻抗值，极大的提高了信号传输的可靠性。
作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括压制在传输导线层下方的第二绝缘材料层5，所述第一绝缘材料层2与第二绝缘材料层5对所述传输导线层进行包裹。
本实用新型设计的PCB板中，还设计了第一绝缘材料层2和第二绝缘材料层5，共同作用，对传输导线层进行包裹，进一步提高了PCB板上信号传输的可靠性。
基于以上技术方案，本实用新型设计的PCB板各层之间通过设置在各层上的过孔进行连接；本实用新型设计的PCB板在实际应用过程中，如图1和图2所示，一个元器件安装在本实用新型设计的PCB板上，该电子元器件包括两个管脚，第一管脚6通过过孔与隔离层3中的接地层8实现了连接；第二管脚7通过过孔与信号传输线4进行连接。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (6)
1. 一种PCB板，包括传输导线层、隔离层（3）、第一绝缘材料层（2）和PCB板表层（1）；其中，传输导线层包括数根信号传输线（4），其特征在于：所述隔离层（3）闭合式地包裹在所述各根信号传输线（4）的表面上；第一绝缘材料层（2）压制在传输导线层上方；PCB板表层（1）压制在绝缘材料层（2）上方。
2. 根据权利要求1所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述隔离层（3）中的接地层（8），接地层（8）闭合式的包围住所述各根信号传输线（4），且接地层（8）与各根信号传输线（4）之间彼此不接触。
3. 根据权利要求1所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述隔离层（3）中的电源层（9），电源层（9）闭合式的包围住所述各根信号传输线（4），且电源层（9）与各根信号传输线（4）之间彼此不接触。
4. 根据权利要求3所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述隔离层（3）中的接地层（8），接地层（8）闭合式的包围住所述电源层（9）；接地层（8）、电源层（9）和信号传输线（4），三者彼此互不接触。
5. 根据权利要求3所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述隔离层（3）中、位于电源层（9）与信号传输线（4）之间的接地层（8），其中，接地层（8）闭合式的包围住所述各根信号传输线（4），所述电源层（9）闭合式的包围住接地层（8）；接地层（8）、电源层（9）和信号传输线（4），三者彼此互不接触。
6. 根据权利要求1至5中任意一项所述一种PCB板，其特征在于：还包括压制在传输导线层下方的第二绝缘材料层（5），所述第一绝缘材料层（2）与第二绝缘材料层（5）对所述传输导线层进行包裹。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN105578733A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-05-11 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种pcb及其制作方法 |
| CN106817836A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-06-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN109348614A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-02-15 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法 |
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