CN206585832U - Pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板，在所述第一绝缘基板上设有一绝缘阻抗层，在所述第一绝缘基板以及第二绝缘基板上设有一导电层，在所述第一绝缘基板上设有第一通孔以及第二通孔，其均与导电层连通，在所述第一通孔以及第二通孔上分别设有一信号线以及一天线，所述信号线以及天线之间设有一能相互传递信息的连感器，在所述第一通孔以及第二通孔内壁设有一双层屏蔽焊层，在所述连感器外部设有一屏蔽外壳。所述PCB板采用在其上通孔上设有一银焊锡屏蔽焊层，以及在信号线以及天线之间的连感器上设置屏蔽外壳，克服了寄生电容的影响，能有效降低设置避免寄生电容的产生，整体结构简单，实用方便。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板。
背景技术：
任何电子装置通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，除了应用于电子装置的主机板外，该线路板还可应用作为芯片封装基板，如应用于引线或倒装焊接合的封装基板。所述 PCB 板上具有信号线，并需要 对该信号线进行阻抗匹配。现有的阻抗匹配的实现方式 ：通过在该信号线的所在层的临近 层敷铜，并通过叠层计算得到相应的阻抗。但该信号线的所在层与该信号线的所在层的临 近层均为金属层，使得这两个金属层之间产生寄生电容，该寄生电容对传输一般信号频率 的信号线的阻抗匹配没有影响，但是该寄生电容对传输高速信号频率如大于2GHz 的信号线的阻抗匹配就有很大的影响，使得在通讯过程中的信号线的阻抗发生变化，导致信号线和 与信号线进行信息交互的天线的性能降低，虽然目前有部分PCB板上设有降低寄生电容的隔离孔，但是应用效果不甚理想。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单，方便实用且能具有降低产生寄生电容、信号线的阻抗匹配不受影响以及提高信号线和天线的性能的PCB板。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板，在所述第一绝缘基板上设有一绝缘阻抗层，在所述第一绝缘基板以及第二绝缘基板上设有一导电层，在所述第一绝缘基板上设有第一通孔以及第二通孔，其均与导电层连通，在所述第一通孔以及第二通孔上分别设有一信号线以及一天线，所述信号线以及天线之间设有一能相互传递信息的连感器，在所述第一通孔以及第二通孔内壁设有一双层屏蔽焊层，在所述连感器外部设有一屏蔽外壳。
作为优选，所述双层屏蔽焊层设置为银焊锡焊层。
作为优选，在所述连感器的正下方设有一设置于第一绝缘基板上的凹槽。
作为优选，所述凹槽面积大于所述连感器正下方的的投影面积。
作为优选，该信号线传输的信号的频率范围为 2GHz-4GHz。
与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：所述PCB板采用在其上通孔上设有一银焊锡屏蔽焊层，以及在信号线以及天线之间的连感器上设置屏蔽外壳,因而不仅省去连感器器至前置级的电缆,这样,寄生电容大为减小，而且也使得导电层与连感器内芯线等电位,消除了芯线对导电层的容性漏电,克服了寄生电容的影响，能有效降低设置避免寄生电容的产生，整体结构简单，实用方便。
附图说明：
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图
图中：1、第一绝缘基板 2、第二绝缘基板 3、绝缘阻抗层 4、导电层 5、第一通孔6、第二通孔 7、信号线 8、天线 9、连感器 10、双层屏蔽焊层 11、屏蔽外壳 12、凹槽
具体实施方式：
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：
图1所示一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板1、第二绝缘基板2，在所述第一绝缘基板1上设有一绝缘阻抗层3，在所述第一绝缘基板1以及第二绝缘基板2上设有一导电层4，在所述第一绝缘基板1上设有第一通孔5以及第二通孔6，其均与导电层4连通，在所述第一通孔5以及第二通孔5上分别设有一信号线7以及一天线8，所述信号线7以及天线8之间设有一能相互传递信息的连感器9，在所述第一通孔5以及第二通孔6内壁设有一双层屏蔽焊层10，在所述连感器9外部设有一屏蔽外壳11，使得导电层4与连感器9内芯线等电位,消除了芯线对导电层的容性漏电,克服了寄生电容的影响，能有效降低设置避免寄生电容的产生，从而在实际应用时，省去连感器9至前置级的电缆,这样,寄生电容大为减小，而为使所述双层屏蔽焊层10能更好的减少信号线7以及天线8与导电层4之间的寄生电容，甚至达到消除寄生电容的效果，所述双层屏蔽焊层10设置为银焊锡焊层。
在实际应用时，还可以在所述连感器9的正下方设有一设置于第一绝缘基板上1上的凹槽12，所述凹槽12面积大于所述连感器9正下方的的投影面积。该信号线7传输的信号的频率范围为 2GHz-4GHz，通过凹槽12，在所述信号线7传输的信号的频率范围为2GHz-4GHz时，所述信号线7与该导电层4 上的凹槽12以及该天线 8 与该导电层 4 上的凹槽 12之间不会产生寄生电容，因而进一步的避免其上寄生电容的产生，因而所述信号线 7的阻抗匹配就不会受到影响，进而提高该信号线 7 和该天线 8 的性能。
上述PCB板采用在其上通孔上设有一银焊锡屏蔽焊层，以及在信号线以及天线之间的连感器上设置屏蔽外壳，因而不仅省去连感器器至前置级的电缆,这样,寄生电容大为减小，而且也使得导电层与连感器内芯线等电位，消除了芯线对导电层的容性漏电，克服了寄生电容的影响，能有效降低设置避免寄生电容的产生，整体结构简单，实用方便。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板（1）、第二绝缘基板（2），在所述第一绝缘基板（1）上设有一绝缘阻抗层（3），在所述第一绝缘基板（1）以及第二绝缘基板（2）上设有一导电层（4），在所述第一绝缘基板（1）上设有第一通孔（5）以及第二通孔（6），其均与导电层（4）连通，在所述第一通孔（5）以及第二通孔（6）上分别设有一信号线（7）以及一天线（8），所述信号线（7）以及天线（8）之间设有一能相互传递信息的连感器（9），其特征在于：在所述第一通孔（5）以及第二通孔（6）内壁设有一双层屏蔽焊层（10），在所述连感器（9）外部设有一屏蔽外壳（11）。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述双层屏蔽焊层（10）设置为银焊锡焊层。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：在所述连感器（9）的正下方设有一设置于第一绝缘基板上的凹槽（12）。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于：所述凹槽（12）面积大于所述连感器（9）正下方的投影面积。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：该信号线（7）传输的信号的频率范围为2GHz-4GHz。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112566356A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-03-26 | 深圳市金晟达电子技术有限公司 | 一种毫米波雷达印制电路板 |
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2017
- 2017-03-22 CN CN201720282434.4U patent/CN206585832U/zh not_active Expired - Fee Related
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