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CN201706426U - 已封装的led的安装结构及led照明系统 - Google Patents

已封装的led的安装结构及led照明系统 Download PDF

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CN201706426U CN2010202385025U CN201020238502U CN201706426U CN 201706426 U CN201706426 U CN 201706426U CN 2010202385025 U CN2010202385025 U CN 2010202385025U CN 201020238502 U CN201020238502 U CN 201020238502U CN 201706426 U CN201706426 U CN 201706426U
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型一种已封装的LED的安装结构及LED照明系统，将LED直接焊接在散热器或外壳上，使LED和散热器或外壳有直接的接触，提高了LED的散热效果，从而使LED的光度增加和寿命延长。

Description

已封装的LED的安装结构及LED照明系统
技术领域
本实用新型是关于一种LED的安装结构及LED照明系统。
背景技术
LED的出光效率正在迅速提高，市场上已有不同的LED商品用作代替传统的照明系统例如MR16型射灯、手提电筒等。
由于LED，特别是大功率的LED，在发光的过程中会产生大量热量，如果LED照明系统的散热设计不好，会直接影响LED的出光效率和寿命，甚至LED会因过热而损坏。
图1为现有的LED照明系统的散热设计，已封装的LED的阳极12和阴极11连接线路板2让电流通过已封装的LED1。线路板2如铝合金基敷铜板，线路板一般由三层物料组成：铝层23、陶瓷层22和铜层21。利用锡浆8把LED固定在铝合金基敷铜板上。铝合金基敷铜板连同已封装的LED利用散热油4固定在散热器7上。在图1的结构中，由于已封装的LED所产生的热能需要经过五层的物料(锡浆-＞铜层-＞陶瓷层-＞铝层-＞散热油)才能到达散热器7上，其散热效能因此大打折扣。不良的散热效果会令LED的出光率大减和寿命缩短，甚至烧掉LED的芯片。
另一种现有的LED照明系统的散热设计，如图2及图3所示，该设计为：在线路板5上加一导孔51，在导孔的上方放上LED芯片15，在线路板下方加上散热器7，利用镀金线14令电流在线路板5与LED的芯片15之间通过，在芯片的上方加上光学透镜13制成LED。在线路板上的导孔加上散热黏合剂6固定LED芯片15。但由于在现有技术中还不能把锡浆直接焊在LED的芯片上，所以该结构只能利用散热黏合剂将LED的芯片固定在散热器上。由于散热黏合剂的散热效果远不及锡浆，因此该结构的散热性能较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种能够提高散热性能的已封装的LED的安装结构及LED照明系统。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种已封装的LED的安装结构，包括外壳和已封装的LED，所述已封装的LED直接安装在所述外壳。
所述已封装的LED通过锡浆直接焊接在所述外壳。
所述外壳具有导孔，所述锡浆充填所述导孔。
所述外壳还具有至少一个散热孔。
所述外壳为导热体。
所述外壳为铝质外壳或铜质外壳。
所述外壳为散热器。
一种LED照明系统，包括所述已封装的LED的安装结构。
本实用新型的有益效果是：
1)已封装的LED与外壳直接相连，令LED和散热器或外壳有大范围的直接的接触，已封装的LED所产生的热量能直接散发出产品的外壳外，提高了散热性能。
2)能够使用导热性高的锡浆代替散热黏合剂把已封装的LED固定在散热器或外壳上，提高了散热性能。
3)本实用新型的散热性能比现有技术高，由于散热性能提高，LED的出光率和寿命也比现有技术有所增加。
附图说明
图1是现有技术的第一种LED照明系统的结构示意图；
图2是现有技术的第二种LED照明系统的结构示意图；
图3是反映现有技术的第二种LED照明系统的LED封装结构的示意图；
图4是本实施方式已封装的LED的安装结构的俯视图；
图5是本实施方式已封装的LED的安装结构的仰视图；
图6是本实施方式已封装的LED的安装结构的剖视示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图4至图6所示，散热器或外壳7由高导热性的材料制成，例如铝或铜。散热器或外壳7的中心有一填入锡浆8的导孔71用作将已封装的LED1直接焊接在散热器或外壳7上。散热器或外壳7可有一个或多个散热孔72用作辅助散热。
如图4至图6所示，散热器或外壳7由高导热性的材料制成，例如铝或铜。已封装的LED的阴极11和已封装的LED的阳极12让电流通向已封装的LED1，令LED发光。散热器或外壳7可有一个或多个散热孔72用作辅助散热。整个已封装的LED1会用锡浆8固定在散热器或外壳7上来提高散热性能。
如图4至图6所示，散热器或外壳7由高导热性的材料制成，例如铝或铜。已封装的LED的阴极11和已封装的LED的阳极12让电流通向已封装的LED1，令LED发光。散热器或外壳7的中心有一填入锡浆的导孔71用作将已封装的LED1直接焊接在散热器或外壳7上。整个已封装的LED会被固定在散热器或外壳7上来提高散热性能。
已封装的LED的安装结构包括已封装的LED和外壳，该已封装的LED直接固定在外壳上。该直接安装的结构包括：已封装的LED通过导孔直接安装在外壳；已封装的LED通过导孔直接安装在外壳；已封装的LED通过锡浆直接焊接在外壳；锡浆通过导孔把已封装的LED直接焊接在外壳。该外壳可以为一个散热器。该外壳可以由导热材料制成，通过该导热材料制成的外壳可以把已封装的LED产生的热量直接散发出。该导热材料如散热性能好的高导热性的材料，如铝或铜。外壳还可以设有用于辅助散热的散热孔。
一种LED照明系统，包括已封装的LED和外壳，该已封装的LED直接安装在外壳上。该外壳可以指整个照明系统的机壳，也可以指照明系统的散热器。该LED照明系统如射灯或手提电筒等。
一种已封装的LED的安装方法，通过锡浆把已封装的LED直接焊接在散热器或外壳上。在散热器或外壳的中心有一导孔用以填入锡浆把已封装的LED直接固定在散热器或外壳上。
一种已封装的LED的安装方法，把已封装的LED直接安装在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
一种已封装的LED的安装方法，把已封装的LED通过导孔直接安装在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
一种已封装的LED的安装方法，把已封装的LED利用锡浆直接焊接在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
一种已封装的LED的安装方法，利用锡浆把已封装的LED通过导孔直接焊接在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种已封装的LED的安装结构，包括外壳和已封装的LED，其特征在于：所述已封装的LED直接安装在所述外壳。
2.根据权利要求1所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述已封装的LED通过锡浆直接焊接在所述外壳。
3.根据权利要求2所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳具有导孔，所述锡浆充填所述导孔。
4.根据权利要求2所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳还具有至少一个散热孔。
5.根据权利要求1所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳为导热体。
6.根据权利要求5所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳为铝质外壳或铜质外壳。
7.根据权利要求1所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳为散热器。
8.一种LED照明系统，其特征在于：包括权利要求1-7中任意一项所述的已封装的LED的安装结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080007961A (ko) * 2006-07-19 2008-01-23 알티전자 주식회사 엘이디 모듈의 냉각 장치 및 그 제조 방법
CN201057450Y (zh) * 2007-04-03 2008-05-07 宁翔科技股份有限公司 Led灯结构
CN201166324Y (zh) * 2008-01-22 2008-12-17 和谐光电科技（泉州）有限公司 一种使用led芯片灯具的封装电路
CN201155735Y (zh) * 2008-02-04 2008-11-26 何永祥 一种采用多孔金属材料作为散热装置的大功率发光二极管
CN201262377Y (zh) * 2008-09-02 2009-06-24 铜陵市毅远电光源有限责任公司 一种显色性好、出光效率高的白光led
CN101382265A (zh) * 2008-10-24 2009-03-11 四川新力光源有限公司 Led光源及其灯具
CN201349020Y (zh) * 2008-12-22 2009-11-18 于正国 设有散热器的封装大功率led
CN201391774Y (zh) * 2009-04-10 2010-01-27 鑫谷光电股份有限公司 由多面体大功率led构成的照明灯
CN101660678B (zh) * 2009-09-09 2011-03-30 史杰 一种白光led光源模组的封装方法
CN101672441A (zh) * 2009-10-21 2010-03-17 苏州中泽光电科技有限公司 低热阻led光源模块
CN201651909U (zh) * 2010-03-30 2010-11-24 昆山冠辉精密电子有限公司 Led日光灯管
CN101886793A (zh) * 2010-06-25 2010-11-17 胡秀梅 已封装的led的安装方法
CN201706426U (zh) * 2010-06-25 2011-01-12 胡秀梅 已封装的led的安装结构及led照明系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011160592A1 (zh) * 2010-06-25 2011-12-29 Wu Sau Mui 已封装的led的安装结构及led照明系统

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