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CN203309836U - 一种led光源、背光源、液晶显示装置 - Google Patents

一种led光源、背光源、液晶显示装置 Download PDF

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CN203309836U CN2013202175726U CN201320217572U CN203309836U CN 203309836 U CN203309836 U CN 203309836U CN 2013202175726 U CN2013202175726 U CN 2013202175726U CN 201320217572 U CN201320217572 U CN 201320217572U CN 203309836 U CN203309836 U CN 203309836U
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China
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led chip
heat sink
led light
led
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CN2013202175726U
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Inventor
付国军
黄细阳
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Beijing Asashi Electronic Materials Co ltd
Original Assignee
BEIJNG ASAHI ELECTRONIC GLASS Co Ltd
BOE Technology Group Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种LED光源、背光源、液晶显示装置，属于光源技术领域，其可解决现有技术中采用板上LED直装式封装的LED光源散热性能差的问题。本实用新型的LED光源，包括：用于发光的LED芯片、用于传导LED芯片产生的热量的散热器，和用于驱动LED芯片的电路，所述LED芯片与所述散热器之间没有设置基板，所述的散热器为陶瓷材料制作。本实用新型的LED光源与传统LED光源相比，LED芯片直接固定在散热器的安装面，省略了LED芯片的基板以及基板与散热器之间的导热胶，从而提高了LED光源的散热性能。

Description

一种LED光源、背光源、液晶显示装置
技术领域
本实用新型属于光源技术领域，具体涉及一种LED（发光二极管）光源，含有该LED光源的背光源和液晶显示装置。 
背景技术
以LED作为光源的照明装置，其节能效果好、寿命长。随着高功率、高集成度LED光源的普及，如何实现光效的提高、使热量及时从LED热沉（散热器）处散出的问题越来越突出。LED光源发光时伴随80%功率的热能的散发，散热不良将直接导致LED光源的光衰，例如，LED光源温度每升高1度，光衰约为1%。同时，过高的温度直接导致LED光源的寿命缩短，因此，提高散热性能、提高光效、降低成本是LED光源设计上需解决的问题。 
随着LED光源技术的不断发展，采用板上LED芯片5直装式（Chip On Board简写为COB）封装的产品越来越多。如图1所示，LED芯片5封装在已经形成有电路6的LED基板7上，基板7再通过导热胶8将热量传导至散热器4，采用该方式的弊端在于：LED芯片5产生的热量需通过基板7、导热胶8传导至散热器4，基板7和导热胶8的导热系数成为影响LED芯片5工作时热量散发的关键因素，而导热胶8一般导热系数较低（一般都在3w/m.k以下），其导热系数远小于金属或陶瓷的导热系数（大于16w/m.k），从而成为散热的最大瓶颈。因此，降低LED芯片5与散热器4之间的热阻成为提高光源使用寿命及可靠性的关键。 
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术中采用板上LED直装式封装的LED光源散热性能差的问题，提供一种散热性能优良的LED光源。 
本实用新型技术的一个实施例提供了一种LED光源，包括：用于发光的LED芯片，用于传导LED芯片产生的热量的散热器，和用于驱动LED芯片的电路，所述LED芯片与所述散热器之间没有设置基板，所述的散热器为陶瓷材料制作。 
优选的是，所述LED芯片设置于散热器的表面，并与散热器的表面接触。 
进一步优选的是，所述的电路设置于所述散热器的表面，并与散热器的表面接触。 
本实用新型的另一实施例还提供了一种LED光源，包括：用于发光的LED芯片，用于传导LED芯片产生的热量的散热器，和用于驱动LED芯片的电路，所述LED芯片与所述散热器之间没有设置基板；所述散热器为金属材料制作；所述散热器与所述LED芯片之间设有高导热绝缘层，所述的电路设置于所述高导热绝缘层上。 
优选的是，所述的高导热绝缘层上设有通孔，所述LED芯片设置于所述高导热绝缘层的通孔内，与所述散热器相接触。 
优选的是，所述LED芯片设置于高导热绝缘层上。 
本实用新型的LED光源，其底部为采用金属或陶瓷材料制成的散热器，散热器上部为安装面，使用导体浆料（贵金属浆料或铜浆等其他金属浆料）在安装面上制作电路，从而实现LED芯片的安装。 
本实用新型的LED光源的有益效果是：通过将LED芯片与散热器一体化制作，提高了LED芯片热量向散热器传导的效率，提高了产品的可靠性；此外，由于散热器可用陶瓷整体制作，电源放置于散热器内，通过陶瓷起到绝缘作用，提高了产品的安全性。 
本实用新型的目的还包括提供一种背光源，所述的背光源包括上述的LED光源。 
本实用新型的目的还包括提供一种液晶显示装置，所述的液晶显示装置包括上述的背光源。 
由于背光源和液晶显示装置包括上述的LED光源，其产品可靠性高、寿命长。 
附图说明
图1为现有技术的LED光源结构示意图。 
图2为本实用新型实施例1中的LED光源结构示意图。 
图3为本实用新型实施例2中的LED光源结构示意图。 
图4为本实用新型实施例2中的LED光源结构示意图。 
其中：1.硅胶；2.导线；3.围坝；4.散热器；5.LED芯片；6.电路；7.基板；8.导热胶；9.高导热绝缘层；10.通孔。 
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。 
实施例1 
如图2所示，本实施例提供一种LED光源，包括：用于发光的LED芯片5，用于传导LED芯片5产生的热量的散热器4，和用于驱动LED芯片5的电路6，所述LED芯片与所述散热器之间没有设置基板，相反，LED芯片5与所述散热器4直接相接触。 
其中：散热器4，位于LED光源下部，散热器4为陶瓷材料制作，散热器4与发热的LED芯片5直接接触，该散热器4与LED芯片5相接触的表面为安装面； 
电路6制作在上述安装面上，优选的，电路6也可采用导体浆料（贵金属浆料或铜浆等其他金属浆料）在上述安装面上形成电路6图形后，经烧结制成；优选的，电路6也可采用陶瓷金属化（如陶瓷覆铜或陶瓷溅射等工艺）后，通过蚀刻等方式制成； 
优选的，LED光源还包括： 
围坝3，在散热器4的安装面的周边设置围坝3，用于防止硅 胶1注入时溢出，所述的硅胶可以用于固定LED芯片5；优选的，所述硅胶含有混合荧光粉。 
导线2，LED芯片5通过导线2与电路6进行连接，优选的，所述导线2为金线。 
本实施例中，由于散热器4为陶瓷材料制作，具有高绝缘性，可将电源安装于散热器4内，从而提高产品的电器安全性能。 
上述结构的LED光源与传统LED光源相比，LED芯片5直接固定在散热器4的安装面（LED芯片5与散热器4直接接触），省略了LED芯片的基板7以及基板7与散热器4之间的导热胶8，从而提高了LED光源的散热性能。 
实施例2 
如图3所示，本实施例提供一种LED光源，包括：用于发光的LED芯片5、用于传导LED芯片5产生的热量的散热器4，和用于驱动LED芯片5的电路，所述LED芯片与所述散热器之间没有设置基板。 
散热器4，位于LED光源下部，散热器4为金属材料制作； 
散热器4与LED芯片5之间设有高导热绝缘层9， 
散热器4朝向发热的LED芯片5的表面为安装面，在该安装面上还设有高导热绝缘层9； 
LED芯片5，按具体场景的需要布置在该高导热绝缘层9上；优选的，高导热绝缘层9为高导热、高绝缘的材料（如陶瓷、玻璃等）构成；优选的，如图4所示，在高导热绝缘层9预留有与LED芯片5相对应的通孔10，将LED芯片5设置于通孔10内，直接与散热器4表面接触； 
电路6，在高导热绝缘层9上覆以铜箔制作电路6； 
优选的，LED光源还包括： 
围坝3，在散热器4的安装面的周边设置围坝3，用于防止硅胶1注入时溢出，所述的硅胶可以用于固定LED芯片5；优选的，所述硅胶含有混合荧光粉。 
导线2，LED芯片5通过导线2与电路6进行连接，优选的，所述导线2为金线。 
上述结构的光源与传统光源相比，LED芯片5直接固定在散热器4的安装面，或者设置于高导热绝缘层9，省略了光源的基板7以及基板7与散热器4之间的导热胶8，从而提高了散热性能。 
本实用新型通过将LED芯片5设置于散热器4的安装面、或者设置于高导热绝缘层9上，与传统LED光源通过将LED芯片5封装在陶瓷基板7或者铝基板7上，然后再安装在散热器4上的方式，省去了基板7和导热胶8，从而使LED芯片5的热量快速地传导至散热器4上，有效地降低了热阻，提高了光源的寿命及产品的可靠性。 
可以理解的是，LED光源的结构可以采用其它形式，只要散热器与LED芯片直接接触、或者两者之间设有高导热绝缘层，均属于本实用新型的保护范围；高导热绝缘层为现有技术范畴，可以选用其它类型的材料；电路的制备方法也为现有技术范畴，可以选用其它类型的方法制作电路。 
实施例3 
本实施例提供一种背光源，该背光源包括上述的LED光源。例如，所述背光源主要由上述的LED光源、导光板、光学用模片、结构件等组成。 
实施例4 
本实施例提供一种液晶显示装置，该液晶显示装置包括如实施例3所述的背光源。例如，所述液晶显示装置主要由背光源、液晶屏（面板）、结构件（例如包括边框、背板等）、驱动电路等组成。 
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的 原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。 

Claims (8)

1.一种LED光源，包括：用于发光的LED芯片，用于传导LED芯片产生的热量的散热器，和用于驱动LED芯片的电路，所述LED芯片与所述散热器之间没有设置基板，其特征在于，所述的散热器为陶瓷材料制作。 
2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片设置于散热器的表面，并与散热器的表面接触。 
3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述的电路设置于所述散热器的表面，并与散热器的表面接触。 
4.一种LED光源，包括：用于发光的LED芯片，用于传导LED芯片产生的热量的散热器，和用于驱动LED芯片的电路，所述LED芯片与所述散热器之间没有设置基板；所述散热器为金属材料制作；其特征在于，所述散热器与所述LED芯片之间设有高导热绝缘层，所述的电路设置于所述高导热绝缘层上。 
5.如权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述的高导热绝缘层上设有通孔，所述LED芯片设置于所述高导热绝缘层的通孔内，与所述散热器相接触。 
6.如权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片设置于高导热绝缘层上。 
7.一种背光源，其特征在于，所述的背光源包括：如权利要求1-6任一所述的LED光源。 
8.一种液晶显示装置，其特征在于，所述的液晶显示装置包括：如权利要求7所述的背光源。 
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Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN109307951A (zh) * 2017-07-27 2019-02-05 展晶科技(深圳)有限公司 液晶显示模组
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