CN203150615U - 高效散热led光源模块 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 abstract description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提出一种高效散热LED光源模块，其特征在于，包括铜质的柱状LED热沉铜柱，所述铜柱端部设有用于放置LED芯片的凹槽，所述LED铜柱固定在用于电气连接的玻纤覆铜板上。本实用新型提出的一种高效散热环保LED光源模块，充分利用了玻纤覆铜板的电气性能和成熟工艺；而且利用了纯铜优异的导热性，并通过结构优化设计最大限度的降低了贵重金属材料的用量；再有本实用新型充分利用了电镀银层对光的高反射性能，并通过结构优化设计最大限度的降低了贵重金属材料的用量，既节约了成本又减轻了环境压力而且能获得更好的光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种高效散热LED光源模块。
背景技术
LED光源产生光的同时也会产生大量的热，如果不将这些热量散去就会缩短LED光源的使用寿命。传统1W以上的功率级LED光源要通过金属或陶瓷基线路板完成电气连接和散热，铜柱组合成光源模块，但金属基线路板为了实现电气隔离在电气连接层和金属基板之间存在一个导热系数很难超越3w/m·k的绝缘层，陶瓷基板在结构上虽然没有绝缘层但导热系数也很难超越150w/m·k且工艺复杂价格昂贵。所以目前广泛应用的金属基线路板成为LED芯片和灯具散热结构通道上的最大瓶颈，这样一来无论灯具采用何种高效的散热结构都无法从根本上解决问题，最终造成LED芯片大量的热积累，严重影响LED光源的使用寿命。本发明涉及一种LED光源封装结构，能更好的保护降低LED芯片结温，延长使用寿命。
实用新型内容
为了提高LED光源的使用寿命，本实用新型实施例提供了一种散热好，且光效高的高效散热LED光源模块。所述技术方案如下：
本实用新型提出一种高效散热LED光源模块，包括铜质的柱状LED热沉铜柱，所述铜柱端部设有用于放置LED芯片的凹槽，所述LED铜柱固定在用于电气连接的玻纤覆铜板上。
作为上述技术方案的优选，所述铜柱端部用于放置LED芯片的凹槽形状经过光学设计，且表面具有高反射率镀银层。
作为上述技术方案的优选，所述LED热沉铜柱套接在通孔内固定在玻纤覆铜板上。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本实用新型提出的一种高效散热环保LED光源模块，充分利用了玻纤覆铜板的电气性能和成熟工艺；而且利用了纯铜优异的导热性，并通过结构优化设计最大限度的降低了贵重金属材料的用量；再有本实用新型充分利用了电镀银层对光的高反射性能，并通过结构优化设计最大限度的降低了贵重金属材料的用量，既节约了成本又减轻了环境压力而且能获得更好的光效。
附图说明
图1是本实用新型实施例1中提供的高效散热LED光源模块结构示意图；
图2是图1剖面图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
本实用新型提出一种高效散热LED光源模块，包括铜质的柱状LED热沉铜柱1，所述铜柱端1部设有用于放置LED芯片的凹槽2，所述LED铜柱1固定在用于电气连接的玻纤覆铜板3上。
所述铜柱1端部用于放置LED芯片的凹槽形状经过光学设计，且表面具有高反射率镀银层。
所述玻纤覆铜板具有通孔，所述LED铜柱3套接设置在通孔，所述LED热沉铜柱套接在通孔内固定在玻纤覆铜板上。
实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本实用新型提出的一种高效散热环保LED光源模块，充分利用了玻纤覆铜板的电气性能和成熟工艺；而且利用了纯铜优异的导热性，并通过结构优化设计最大限度的降低了贵重金属材料的用量；再有本实用新型充分利用了电镀银层对光的高反射性能，并通过结构优化设计最大限度的降低了贵重金属材料的用量，既节约了成本又减轻了环境压力而且能获得更好的光效。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (3)
1.一种高效散热LED光源模块，其特征在于，包括铜质的柱状LED热沉铜柱，所述铜柱端部设有用于放置LED芯片的凹槽，所述LED铜柱固定在用于电气连接的玻纤覆铜板上。
2.根据权利要求1所述的高效散热LED光源模块，其特征在于，所述铜柱端部用于放置LED芯片的凹槽形状经过光学设计，且表面具有高反射率镀银层。
3.根据权利要求1所述的高效散热LED光源模块，其特征在于，所述玻纤覆铜板具有通孔，所述LED热沉铜柱套接在通孔内固定在玻纤覆铜板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320058142 CN203150615U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 高效散热led光源模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320058142 CN203150615U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 高效散热led光源模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203150615U true CN203150615U (zh) | 2013-08-21 |
Family
ID=48978118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320058142 Expired - Fee Related CN203150615U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 高效散热led光源模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203150615U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104393162A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-03-04 | 共青城超群科技股份有限公司 | 一种铜柱型基板封装的led |
| US9379300B2 (en) | 2013-09-06 | 2016-06-28 | Yung Pun Cheng | Floating heat sink support with copper sheets and LED package assembly for LED flip chip package |
-
2013
- 2013-02-01 CN CN 201320058142 patent/CN203150615U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9379300B2 (en) | 2013-09-06 | 2016-06-28 | Yung Pun Cheng | Floating heat sink support with copper sheets and LED package assembly for LED flip chip package |
| CN104393162A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-03-04 | 共青城超群科技股份有限公司 | 一种铜柱型基板封装的led |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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