CN201601936U - 一种电子元器件简易散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于散热装置技术领域，具体地讲涉及一种电子元器件简易散热装置，其主要技术特征为：包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，所述的散热片由带有支撑突起、截面厚度小于0.4毫米的铝箔板缠绕形成，相邻的铝箔板之间形成散热通道。作为本实用新型的进一步改进，在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔；在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。解决了目前电子元器件因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于LED照明光源、计算机芯片以及其他电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了电子元器件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于散热装置技术领域，尤其涉及一种电子元器件简易散热装置。
背景技术
电子元器件的应用越来越广，但是电子元器件散热问题始终困绕着技术的发展。目前对于电子元器件散热主要采用热辐射式，即直接将散热板与大功率电子元器件基板紧密接触，电子元器件产生的热量经散热板通过热辐射方式散发，这样，造成散热装置笨重，浪费铝材，而且散热效果不理想。
尤其对于半导体LED照明光源，半导体LED照明光源具有寿命长、节能、环保、色彩丰富等优点，目前倍受人们青睐。但是对于半导体LED照明光源的致命缺点是随着功率的提高，芯片产生的热能迅速增加，该芯片在高温下的使用寿命大大降低，实验表明，在30℃以下，半导体LED照明光源的使用寿命可以达到10万个小时，而在90以下，半导体LED照明光源使用寿命可以达到5000个小时，这也是目前半导体LED照明光源不能够推广应用的主要原因。而且，对于路灯或家用照明LED灯来说，散热装置笨重，不但浪费铝材，增大其成本价格，而且还造成安全隐患，因此难于推广。
实用新型内容
本实用新型的解决的技术问题就是提供一种散热效果好、重量轻、节约铝材、加工方便、便于推广的一种电子元器件简易散热装置。
本实用新型采用的技术方案为：包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，所述的散热片由带有支撑突起、截面厚度小于0.2毫米的铝箔板缠绕形成，相邻的铝箔板之间形成散热通道。
其附加技术特征为：
所述的铝箔板的截面厚度小于0.2毫米；
所述的支撑突起为与散热通道方向平行的凸肋；
所述的支撑突起为若干个独立的突起；
在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔；
所述的突起在所述的透气孔周边的铝箔板上；
在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。
本实用新型所提供的与现有技术相比，具有以下优点：其一，由于包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，所述的散热片由带有支撑突起、截面厚度小于0.4毫米的铝箔板缠绕形成，相邻的铝箔板之间形成散热通道，电子元器件件产生的热量经铝箔板之间形成散热通道以及散热通道壁迅速散开，节约了铝材，降低了生产成本，减轻了散热装置的重量，而且加工更加方便，散热面积增大，提高了散热效果；其二，由于所述的支撑突起为与散热通道方向平行的凸肋，加工更加方便；其三，由于所述的支撑突起为若干个独立的突起，不但利于热量散失，而且节约铝材；其四，由于在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔，使得在与所述的散热通道垂直方向的同一个平面内的温度几乎相等，更加有利于热量的散失；其五，由于所述的突起在所述的透气孔周边的铝箔板上，加工时，只需直接在铝箔板上扎透气孔，孔边的毛翅即形成突起，加工极其方便；其六，由于在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道，使得散热通道形成上下通透的通道，有利于气体的对流，有利于热量的散失。
附图说明
图1为本实用新型一种电子元器件简易散热装置的结构示意图；
图2为散热片的横截面图；
图3为散热片展开后铝箔板的结构示意图；
图4为另一种散热片展开后铝箔板的结构示意图；
图5为第三种散热片展开后铝箔板的结构示意图；
图6为散热基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型一种电子元器件简易散热装置的结构和使用原理做进一步详细说明。
如图1和图2所示，本实用新型一种电子元器件简易散热装置，包括与电子元器件紧密接触的散热基板1和散热片2，散热片2由带有支撑突起21、截面厚度小于0.4毫米的铝箔板22缠绕形成，相邻的铝箔板22之间形成散热通道3，电子元器件件产生的热量经铝箔板22之间形成散热通道3以及铝箔板22迅速散开，节约了铝材，降低了生产成本，减轻了散热装置的重量，而且加工更加方便，散热面积增大，提高了散热效果。为了进一步减轻电子元器件简易散热装置的重量，铝箔板22的截面厚度最好小于0.2毫米。
为了使得在与散热通道3垂直方向的同一个平面内的温度几乎相等，更加有利于热量的散失；在与散热通道3垂直方向的铝箔板22上设置有多个透气孔24，这样，各个散热通道3内的空气彼此可以导通，更有利于热量散失。
散热片2展开后，支撑突起21可以如图3所示，为与散热通道3方向平行的凸肋25，也可以如图4所示，为彼此对立的若干个或若干排突起23，支撑突起21还可以如图5所示，位于透气孔24的周边，加工时，只需直接在铝箔板上扎透气孔24，孔边的毛翅即形成支撑突起21。
如图6所示，在散热基板1上设置有与散热通道3相通的多个气体通道5，使得散热通道3形成上下通透的通道，有利于气体的对流，有利于热量的散失。
当然，本实用新型一种电子元器件简易散热装置，不仅仅局限于以上散热机构，只要采用上述结构的一种电子元器件简易散热装置，都落入本实用新型一种电子元器件简易散热装置保护的范围。
Claims (7)
1.一种电子元器件简易散热装置，包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，其特征在于：所述的散热片由带有支撑突起、截面厚度小于0.4毫米的铝箔板缠绕形成，相邻的铝箔板之间形成散热通道。
2.根据权利要求1所述的电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的铝箔板的截面厚度小于0.2毫米。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的支撑突起为与散热通道方向平行的凸肋。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的支撑突起为若干个独立的突起。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的突起在所述的透气孔周边的铝箔板上。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。
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