CN201426176Y - 硅电容麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。该硅电容麦克风降低了制造工艺的难度，批量生产成本低，同时，可以防止背板和振膜吸附在一起。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种硅电容麦克风，尤其涉及一种微机电麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，都是背板位于振膜与基底之间，这样制造工艺复杂，且批量生产成本大，且振膜与背板容易吸附在一起。因此有必要提供一种新型的硅电容麦克风。
实用新型内容
本实用新型需解决的技术问题是提供一种降低了制造工艺的难度，批量生产成本低的硅电容麦克风。
根据上述需解决的技术问题，设计了一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起
优选的，所述防吸附装置为设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
本实用新型的有益效果在于：由于振膜在基底和背板之间，所以降低了工艺难度，减少了工艺步骤，降低了批量生产的成本；同时由于背板上有凸起，防止了背板和振膜吸附在一起。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的立体分解图；
图2是实用新型提供一个实施例的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
参见图1和图2，在本实用新型提供的一个实施例中，硅电容麦克风1包括设有空腔16的基底11，与基底11相连的支撑层14，设置在支撑层14上的背板13和振膜12，背板13与振膜12相对设置，背板13上设有声孔131，振膜12位于背板13与基底11之间，硅电容麦克风1还包括与背板13耦合的第一电极(未图示)和与振膜耦合的第二电极(未图示)。
其中，背板13与振膜12之间设有防背板13与振膜12吸附在一起的防吸附装置。该防吸附装置可以是设置在背板13与振膜12相对的平面上的都可以凸起132。该第一凸起132可以防止振膜12与背板13吸附在一起。防吸附装置还可以是设置在振膜12与背板相对的平面上的第二凸起(未图示)，还可以是分别设置在振膜12或背板13上的凹槽。
振膜12可以为圆形或矩形。也可以是其他形状。
无论上述哪种实施方式，振膜12都可以采用多晶硅材料。
以上所述的仅是本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1、一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于：所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
2、根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起
3、根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于：所述防吸附装置为设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
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