CN201995118U - 一种振膜及麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种振膜,振膜的顶面为有效振动膜,振膜的底面为支撑面,有效振动膜和支撑面之间具有多个折叠层。本实用新型进一步公开了一种采用上述振膜的麦克风。通过以上方式,本实用新型所提供的技术方案可有效释放振膜振动时所产生的应力,从而可提高语音拾取的灵敏度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及一种振膜及麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。
目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风,又称硅基电容麦克风,其封装比较小,性能也较好,应用越来越广。但,在拾取语音时,由于硅基电容麦克风的振膜在振动时往往会产生应力,该应力的存在会影响语音拾取的灵敏度。
因此,亟需提供一种振膜及麦克风,以解决以上所出现的问题。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种振膜及麦克风,能够有效释放应力,从而进一步提高语音拾取的灵敏度。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种振膜,振膜的顶面为有效振动膜,振膜的底面为支撑面,有效振动膜和支撑面之间具有多个折叠层。
其中,振膜呈空心梯台状。
其中,空心梯台为圆形空心梯台、椭圆形空心梯台、矩形空心梯台或正方形空心梯台中的任一者。
其中,多个折叠层呈阶梯状设置。
其中,折叠层包括第一折叠层和第二折叠层,其中,第一折叠层设置于有效振动膜与第二折叠层之间,第二折叠层设置于第一折叠层与支撑面之间。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种麦克风,包括振膜,振膜的顶面为有效振动膜,振膜的底面为支撑面,有效振动膜和支撑面之间具有多个折叠层。
其中,麦克风进一步包括基底和背板,振膜设置于基底与背板之间,振膜通过支撑面固定在基底上。
其中,振膜呈空心梯台状,空心梯台为圆形空心梯台、椭圆形空心梯台、矩形空心梯台或正方形空心梯台中的任一者。
其中,多个折叠层呈阶梯状设置。
其中,折叠层包括第一折叠层和第二折叠层,其中,第一折叠层设置于有效振动膜与第二折叠层之间,第二折叠层设置于第一折叠层与支撑面之间。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型通过在振膜上设置多个折叠层,利用多个折叠层的缓冲作用有效释放振膜振动时所产生的应力,从而可提高语音拾取的灵敏度。
附图说明
图1是根据本实用新型一实施例的振膜的结构示意图;
图2是根据本实用新型一实施例的振膜的横截面示意图;以及
图3是根据本实用新型一实施例的麦克风的结构图。
具体实施方式
请参见图1,图1是根据本实用新型一实施例的振膜的结构示意图。如图1所示,振膜100的顶面为有效振动膜101,振膜100的底面为支撑面102,有效振动膜101和支撑面102之间具有第一折叠层103和第二折叠层104。
其中,第一折叠层103和第二折叠层104之间呈阶梯状设置。并且,第一折叠层103设置于有效振动膜101与第二折叠层104之间,第二折叠层104设置于第一折叠层103与支撑面102之间。
在本实用新型的其他实施例中,折叠层的数量可以是两个以上,具体数量可根据实际需要选取。
请进一步参见图2,其中图2根据本实用新型一实施例的振膜的横截面示意图。如图2所示,振膜100呈空心梯台状,并且,振动有效膜101、支撑面102、第一折叠层103以及第二折叠层104之间具有一腔体105。
值得注意的是,在图1及图2中,将振膜100绘示为圆形空心梯台,但,在本实用新型的其他实施例中,振膜100也可以是椭圆形空心梯台、矩形空心梯台、正方形空心梯台中或其他形状的空心阶台中的任一者,本实用新型对此并不作具体限定。
请参见图3,图3是根据本实用新型一实施例的麦克风的结构示意图。如图3所示,麦克风500包括基底300、背板200以及振膜100,其中振膜100为图1以及图2所介绍的振膜。并且,振膜100设置于基底300与背板200之间,振膜100通过支撑面102固定在基底300上。
振膜100与背板200之间绝缘设置,并分别施加电压,使得振膜100与背板200等效于电容(即振膜100与背板200分别等效为电容的两个极板)。在背板200上设置声孔201,当进行语音拾取时,声波从声孔201传入腔体400中,振膜100受声波影响,产生振动,从而使得背板200与振膜100之间的距离发生变化,而由于振膜100与背板200分别等效于电容的两个极板,而当电容的极板间的距离变化时,电容的电容值会发生变化,因此在振膜100发生振动时,振膜100与背板200之间可产生变化的电压,从而可将声波信号转化为对应的电信号。
由于该麦克风500采用了振膜100,因此,当进行语音拾取时,折叠层的缓冲作用可有效释放振膜100振动时所产生的应力,从而提高麦克风500进行语音拾取的灵敏度。
因此,本实用新型提供了一种振膜以及麦克风,通过在振膜上设置多个折叠层,利用多个折叠层的缓冲作用有效释放振膜振动时所产生的应力,从而提高语音拾取的灵敏度。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种振膜,其特征在于,所述振膜的顶面为有效振动膜,所述振膜的底面为支撑面,所述有效振动膜和支撑面之间具有多个折叠层。
2.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述振膜呈空心梯台状。
3.根据权利要求2所述的振膜,其特征在于,所述空心梯台为圆形空心梯台、椭圆形空心梯台、矩形空心梯台或正方形空心梯台中的任一者。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的振膜,其特征在于,所述多个折叠层呈阶梯状设置。
5.根据权利要求4所述的振膜,其特征在于,所述折叠层包括第一折叠层和第二折叠层,其中,所述第一折叠层设置于所述有效振动膜与所述第二折叠层之间,所述第二折叠层设置于所述第一折叠层与所述支撑面之间。
6.一种麦克风,其特征在于,包括振膜,所述振膜的顶面为有效振动膜,所述振膜的底面为支撑面,所述有效振动膜和支撑面之间具有多个折叠层。
7.根据权利要求6所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风进一步包括基底和背板,所述振膜设置于所述基底与所述背板之间,所述振膜通过所述支撑面固定在所述基底上。
8.根据权利要求6所述的麦克风,其特征在于,所述振膜呈空心梯台状,所述空心梯台为圆形空心梯台、椭圆形空心梯台、矩形空心梯台或正方形空心梯台中的任一者。
9.根据权利要求6所述的麦克风,其特征在于,所述多个折叠层呈阶梯状设置。
10.根据权利要求6所述的麦克风,其特征在于,所述折叠层包括第一折叠层和第二折叠层,其中,所述第一折叠层设置于所述有效振动膜与所述第二折叠层之间,所述第二折叠层设置于所述第一折叠层与所述支撑面之间。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN105246012A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-01-13 | 无锡华润上华半导体有限公司 | Mems麦克风 |
| CN105502274A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-04-20 | 宋月琴 | Mems中的弹簧结构、麦克风器件及加速度传感器 |
| CN108217577A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及制备方法、电子装置 |
| CN110798787A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-02-14 | 北京航空航天大学青岛研究院 | 一种用于微型麦克风的悬臂梁振膜和微型麦克风 |
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- 2011-01-12 CN CN2011200079462U patent/CN201995118U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105246012A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-01-13 | 无锡华润上华半导体有限公司 | Mems麦克风 |
| CN105502274A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-04-20 | 宋月琴 | Mems中的弹簧结构、麦克风器件及加速度传感器 |
| CN105502274B (zh) * | 2015-11-24 | 2017-10-27 | 宋月琴 | Mems中的弹簧结构、麦克风器件及加速度传感器 |
| CN108217577A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及制备方法、电子装置 |
| CN108217577B (zh) * | 2016-12-22 | 2020-09-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及制备方法、电子装置 |
| CN110798787A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-02-14 | 北京航空航天大学青岛研究院 | 一种用于微型麦克风的悬臂梁振膜和微型麦克风 |
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