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CN201285908Y - 电连接器 - Google Patents

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CN201285908Y
CN201285908Y CN200820041575.8U CN200820041575U CN201285908Y CN 201285908 Y CN201285908 Y CN 201285908Y CN 200820041575 U CN200820041575 U CN 200820041575U CN 201285908 Y CN201285908 Y CN 201285908Y
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Inventor
唐坤
张杰峰
何文
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本实用新型揭示一种电连接器，其包括基座及组装于基座上的盖体，基座设置有若干收容通道，导电端子对应收容于收容通道内。在盖体的下表面形成有若干定位凸块，在基座上对应前述定位凸块的位置形成有开槽，所述定位凸块收容于前述开槽，并可于开槽内滑动。本实用新型的电连接器由于盖体下表面设置有定位凸块，可增加盖体与基座之间滑动的导向性，增强定位效果。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型有关一种电连接器，尤其涉及一种电连接器导向定位结构的改良。
【背景技术】
众所周知，中央处理器(CPU)是电脑运行的核心，现有的中央处理器通常是由一个插座电连接器安装于印刷电路板上。而依据中央处理器的封装形式不同，插座电连接器的结构也不相同。现有的一种零插入力的中央处理器插座电连接器，其通常包括下层的基座及组装于基座上的盖体，在基座上，贯穿基座形成有若干成矩形阵列排布的端子收容通道，导电端子收容于这些端子收容通道内，其中上层盖体上对应于基座的端子收容通道形成有通孔。当中央处理器未插入该插座电连接器时上层基座的通孔与下层基座的端子收容通道相重合，则中央处理器的插脚能很容易地插入电连接器内，在中央处理器插入电连接器之后，通过拨杆推动上层盖体，带动中央处理器移动，以使中央处理器的插脚与电连接器的导电端子接触，而形成电性通路。
然而现有的这种电连接器，通常是采用红外线焊接(Infra-Redsoldering)的方式焊接于电路板上，在红外线焊接的过程中，盖体与基座可能发生受热变形。而现有的盖体相对基座移动的过程中，仅仅通过盖体两侧的边框与基座两侧的凸块进行定位限定，一旦盖体或基座发生受热变形，则盖体与基座之间的定位效果不佳，可能影响受盖体驱动的中央处理器的插脚与电连接器端子的接触。
因此，有必要对现有的电连接器进行改良，以克服现有技术中的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种具有较佳导向定位效果的电连接器。
为达上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括基座、组装于基座上的盖体以及收容于基座内的导电端子，于盖体的下表面设置有若干个定位凸块，在基座上对应前述定位凸块的位置形成有开槽，所述定位凸块收容于前述开槽，并可于开槽内滑动。
与现有技术相比，本实用新型电连接器在盖体的下表面设置有若干个定位凸块，在基座上对应前述定位凸块的位置形成有开槽，定位凸块收容于开槽内，则在盖体相对于基座移动的过程中，定位凸块于开槽内滑动，可增强盖体与基座之间的导向作用。另外，本实用新型基座的开槽为贯穿基座的槽孔，盖体下表面的凸块可突出于基座的下表面，则在将本电连接器焊接于电路板上时，可以起到垫高的作用。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的另一角度的立体组合图。
图3是本实用新型电连接器的省略导电端子及焊锡球的立体分解图。
图4是本实用新型电连接器的省略导电端子及焊锡球的另一角度的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器1，其包括基座10、组装于基座10上的盖体20、收容于基座10内的导电端子(未图示)以及拨杆30。
请参阅图3及图4所示，本实用新型电连接器1的基座10为矩形板状，其包括矩形承接区101及位于矩形承接区101一端的拨杆收容区102。在承接区101内贯穿承接区101形成有呈矩阵排列的多个端子孔103。其中在承接区101的接近中心区域大致呈矩形排列形成有四个贯穿承接区101的矩形开槽104。自承接区101的左右两侧壁106的两端向外凸伸形成有两对凸台形卡块107，在两侧壁106的两对卡块107之间形成有一对定位块108。自拨杆收容区102上表面向下凹陷，形成有沿基座10横宽方向延伸的收容拨杆30的下收容槽100。
盖体20同样大致呈矩形板状，其包括矩形基部201及位于基部201一端的头部202。在盖体20的基部201上，与前述基座10的端子孔103对应形成有呈矩阵排列的贯穿盖体20的多个通孔203。自基部201的两侧向下延伸形成两个侧壁204，在每个侧壁204的内侧的靠近两端处，分别凹陷形成有一对凹槽205。于其中一个侧壁204的外表面的一端形成一个凹槽形卡扣部206，于该侧壁204的外表面的相对前述卡扣部206的另一端形成一限位部207。自基部201的下表面，接近中心区域凸伸形成有四个大致呈矩形排列的矩形定位凸块208。头部202的下表面向上凹陷形成收容拨杆30的上收容槽209。
拨杆30包括驱动杆301和与驱动杆301相垂直的作动杆302。
组装时，导电端子收容于基座10的端子孔103内，在端子孔103的底部植入焊锡球40与导电端子接触。基座10两侧壁106凸伸出的卡块107卡扣于盖体20侧壁204的凹槽205内。盖体20下表面的矩形定位凸块208插入基座10对应的开槽104内并突出基座10的下表面至与基座10下表面的焊锡球40的高度相同。基座10的拨杆收容区102的下收容槽109与盖体20头部202的上收容槽208共同构成收容拨杆驱动杆301的收容空间(未标号)，拨杆的驱动杆301收容于收容空间内。作动杆302则可卡扣于盖体20侧壁204的凹槽形卡扣部206内。
组装芯片(未图示)时，先将拨杆30的作动杆302自盖体20侧壁204的卡扣部206内扳出，使拨杆30以驱动杆301为轴转动，则驱动杆301驱动盖体20滑动，使盖体20的通孔203与基座10的端子孔103重叠，当芯片自盖体20的通孔203插入该电连接器1后，转动拨杆30的作动杆302，则拨杆30的驱动杆301驱动盖体20移动，带动芯片与基座10内的导电端子电性接触。在盖体20与基座10的相对移动过程中，基座10左右两侧壁的卡块107在盖体20侧壁204的凹槽205内沿盖体20移动方向滑动，对盖体20两侧进行定位，盖体20下表面设置的四个定位凸块208在基座10的开槽104内滑动，对盖体20中间区域进行定位。
本实用新型的电连接器，在盖体20相对于基座10移动的过程中，盖体20下表面的定位凸块208收容于基座10的开槽107内，并于开槽10内滑动，可增强盖体20与基座10之间的导向定位作用。另外，在本实施方式中基座10的开槽107为贯穿基座10的槽孔，盖体20下表面的凸块208突出于基座10的下表面，则在将本电连接器1焊接于电路板(未图示)上时，可以起到垫高的作用。
需要指出，以上所述仅为本实用新型的一个具体实施方式，在前述实施方式中，盖体下表面的定位凸块为矩形凸块，在其他实施方式中也可以为圆柱形。在前述实施方式中，驱动盖体相对基座移动的驱动装置为拨杆，在其他实施方式中该驱动装置也可为凸轮机构。而且在其他实施方式中前述定位突块的数量也并不限定为四个，可以为两个、三个或者更多个。

Claims (10)

1.一种电连接器，其包括基座、组装于基座上的盖体以及收容于基座内的导电端子；其特征在于：于盖体的下表面设置有若干个定位凸块，在基座上对应前述定位凸块的位置形成有开槽，所述定位凸块收容于前述开槽，并可于开槽内滑动。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述开槽为矩形。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体包括基部和位于基部一端的头部，前述定位凸块形成于基部的下表面。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位凸块为矩形。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位凸块为圆柱形。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：前述开槽为贯穿基座的槽孔，前述定位凸块收容于所述开槽并凸伸出基座的下表面。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：其还包括设置于基座下表面的焊锡球，前述定位凸块凸伸出基座下表面的高度与焊锡球的高度相同。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括组装于基座和盖体上驱动盖体相对基座移动的驱动装置。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述驱动装置为拨杆。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述驱动装置为凸轮机构。
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