CN201336496Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用以电性连接芯片模组至电路板，其包括组装在电路板上的基座、容纳在基座中的若干导电端子、定位件及设置在基座和定位件之间的弹性装置。定位件设在基座上方且可相对基座在垂直方向上下运动，其内部形成有收容腔，收容腔设有若干引导并支撑芯片模组的引导斜面，从而可以将芯片模组准确定位在电连接器内。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，具体涉及一种用于电性连接芯片模组至电路板的电连接器。

【背景技术】

目前如中央处理器(CPU)等芯片模组的处理速度及功能日益强大，因此芯片模组对外进行讯号输入(I/O)的电性连接点将越来越多，然其封装后的体积却要求轻薄短小，所以如中央处理器等高度密集化设计的芯片模组皆已采用PGA(Pin Grid Array)、BGA(BallGrid Array)、甚至LGA(Land Grid Array)等封装方式。但是无论芯片模组采用何种封装方式，都必须利用电连接器与电路板电性连接。随着芯片模组的电性连接点越来越多，各电性连接点的间距亦越来越小，因此芯片模组在电连接器中的定位必须更加准确。

现有电连接器一般由绝缘本体及收容在绝缘本体内的若干导电端子组成。绝缘本体包括开设有若干端子孔的端子区，端子区周围向上延伸有侧壁。芯片模组组装入电连接器时，是通过绝缘本体的侧壁进行定位，或者在侧壁上设置定位块进行定位。然而，上述电连接器在实际应用中，考虑到芯片模组尺寸的公差，同时保证芯片模组的较小安装力，因此在绝缘本体与芯片模组间通常会留有间隙。在这种情况下，当芯片模组沿着绝缘本体的单一侧壁装入电连接器时，芯片模组和绝缘本体的中心就没有在同一个位置，因此容易发生定位不良的问题，从而影响芯片模组与电路板间的电性连接。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种能够准确定位芯片模组的电连接器。

本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用以电性连接芯片模组至电路板，其包括组装在电路板上的基座、容纳在基座中的若干导电端子及设在基座上方的定位件。定位件内部形成有收容芯片模组的收容腔，收容腔内设有若干引导并支撑芯片模组的引导斜面。

同现有技术相比，本实用新型的电连接器具有以下有益效果：通过在基座上设置若干可以引导并支撑芯片模组的引导斜面，从而使得芯片模组在组装入电连接器的过程中，可以确保芯片模组与基座的中心相重合，即使芯片模组的尺寸有些许差异，仍可将芯片模组准确定位在电连接器内。

【附图说明】

图1是本实用新型的电连接器的立体图。

图2是本实用新型的电连接器的立体分解图。

图3是芯片模组组装于本实用新型的电连接器的一状态图。

图4是芯片模组组装入电连接器后的立体图。

图5是图4的V-V向剖视图。

【具体实施方式】

图1至图4所示为本实用新型电连接器100的一个具体实施例，其用于将芯片模组4电性连接于电路板(未图示)，其包括组装于电路板(未图示)上的基座1、容纳于基座1中的若干导电端子2、定位件3及设置于基座1和定位件3之间的弹性装置。定位件3设于基座1上方且可相对基座1于垂直方向上下运动，芯片模组4收容并定位在定位件3内。下面结合各附图对本实用新型电连接器100的各组件进行详细说明。

重点参考图2，基座1大致呈矩形构造，其中部凸设有矩形板状的端子区11，端子区11内设有若干端子孔12以收容若干导电端子2，端子孔12上下贯穿基座1。端子区11各边中部向内凹设有凹槽13，基座1于凹槽13处朝向定位件3设置有导向柱14，导向柱14上套设有弹簧15以支撑定位件3。端子区11各角落位置设置有相互垂直的引导块16，各引导块16设有朝向定位件3用于引导芯片模组4的引导面17。

定位件3为中空框状结构，其设置在基座1的上方。定位件3设有四条框边31和由框边31围设而成的收容腔32，各框边31于中部朝向收容腔32凸设有定位块33。定位块33的末端设置成引导并支撑芯片模组4的引导斜面34，定位块33中部设置有收容基座1的导向柱14的信道35。各引导斜面34共同形成收容芯片模组4的收容空间(未标号)，芯片模组4组装入电连接器100后是定位于收容空间(未标号)内。

弹性装置是设置于基座1和定位件3之间，本实施例中弹性装置为上述套设于各导向柱14上的弹簧15。弹簧15可驱动定位件3恢复至初始位置，当定位件3受到下压力作用时，定位件3将顺着基座1的导向柱14向下移动至导通位置并压缩弹簧15，导电端子2和承载于定位件3内的芯片模组4的导电组件(未图示)对接。当施加于定位件3上的下压力消失时，弹簧15会驱动定位件3顺着基座1的导向柱14向上移动至初始位置，此时导电端子2和承载于定位件3内的芯片模组4的导电组件(未图示)断开连接。

请参阅图2至图4，本电连接器100组装时，首先将弹簧15套设于基座1的导向柱14上，然后将定位件3的定位块33的信道35穿入导向柱14即可。本电连接器100组装后，基座1的引导块16会延伸入定位件3的收容腔32内且高于定位件3的定位块33的高度，引导块16的引导面17与同一侧的定位块33的引导斜面34相平行。引导块16位于相应引导斜面34上侧，且距基座1的端子区11的水平距离较远。

下面结合图3至图5具体说明芯片模组4定位于本电连接器100的过程。芯片模组4自上而下放入电连接器100，首先会通过基座1的引导块16进行引导并初定位；芯片模组4进一步下移而接触到定位件3的定位块33，定位块33的引导斜面34引导芯片模组4下移并最终将芯片模组4定位在定位块33之间，从而实现了置中定位，使芯片模组4与基座1保持在同一个中心；当对芯片模组4施加下压力时，定位件3会随着芯片模组4一起向下运动且保证芯片模组4的中心不会和基座1的中心发生偏移，芯片模组4从而可以与基座1内的导电端子2顺利导通，不会发生定位不良、导通不佳的问题。

本实用新型电连接器100由于采用了可相对基座1在垂直方向上下运动的定位件3，且在定位件3内侧设置有若干定位块33，芯片模组4可以通过定位块33的引导斜面34引导及支撑而定位在定位件3所形成的收容空间内。芯片模组4在组装入电连接器100时，由于芯片模组4由引导斜面34直接支撑，无须考虑低插入力而在芯片模组4周围留有间隙，故可以保持与基座1的中心相重合，从而准确定位在电连接器100内。即使芯片模组4的尺寸有些许差异，由于芯片模组4最终由引导斜面34支撑，可以通过位于引导斜面34的不同高度来调节，因此仍然可以实现准确定位的目的。

需要指出，上述优选实施例中定位件为中空框状结构且在各框边中部延伸出引导并定位芯片模组的定位块，很容易想到，定位块亦可以设置在定位件的角落位置，也可以不设置定位块，而只需在各框边内侧设置引导斜面即可；定位件亦可以设置为平板状，其可以由收容腔、位于收容腔下方的承载壁及位于收容腔四周的侧边组成，引导斜面设在侧边上，承载壁上设有与端子孔相对应的通孔。本实施例中导向柱设置在基座上，相反地，亦可以将导向柱设置在定位件上，此时只需在基座上设置相应的通道即可，其中弹簧亦可以不套设在导向柱上，而是单独设置在基座和定位间之间。

Claims (10)

1.一种电连接器，用以电性连接芯片模组至电路板，其包括：组装在电路板上的基座、容纳在基座中的若干导电端子及设在基座上方的定位件，定位件内部形成有收容芯片模组的收容腔，其特征在于：所述收容腔内设有引导并支撑芯片模组的引导斜面。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座与定位件之间进一步设有弹性装置，定位件可相对基座在垂直方向上下运动。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述弹性装置为设置在基座和定位件之间的弹簧。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述定位件为中空框状结构，其设有四条框边，所述框边的中部朝向收容腔凸设有定位块，所述定位块的末端为引导斜面。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述基座为平板状，其中部设有端子区，端子区内设有若干收容导电端子的端子孔，端子区周围朝向定位件延伸的导向柱，所述定位件的定位块上开设有收容导向柱的信道，定位件通过导向柱上下滑动。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性装置为弹簧，所述弹簧套设在导向柱上且位于定位件与基座之间以支撑定位件。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述基座的角落朝向定位件延伸有引导块，所述引导块朝向芯片模组一侧设置有引导面。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述引导块延伸入所述定位件的收容腔内且高于所述定位件的定位块，引导块的引导面与定位块的引导斜面相平行且距基座的端子区的水平距离较远。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位件为中空框状结构，其设有四条框边，所述框边的内侧为引导斜面。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位件为中空框状结构，定位件的角落朝向收容腔凸设有定位块，所述定位块的末端为引导斜面。

Images