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CN201181704Y - 一种led封装结构及包含该led封装结构的远距离照射结构 - Google Patents

一种led封装结构及包含该led封装结构的远距离照射结构 Download PDF

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CN201181704Y
CN201181704Y CNU2008200049817U CN200820004981U CN201181704Y CN 201181704 Y CN201181704 Y CN 201181704Y CN U2008200049817 U CNU2008200049817 U CN U2008200049817U CN 200820004981 U CN200820004981 U CN 200820004981U CN 201181704 Y CN201181704 Y CN 201181704Y
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彭红村
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Shenzhen Cgx Optoelectronic Technology Inc
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Abstract

本实用新型涉及一种LED封装结构及包含该LED封装结构的远距离照射结构，该LED封装结构包括一支架散热块，支架散热块一侧延伸出支架引脚，支架散热块及支架引脚注塑结合胶体，胶体与支架散热块及支架引脚注塑结合后形成凹陷部，晶片设置于凹陷部内，且经导线连接于支架引脚上，硅胶层或荧光粉混合胶层灌封于所述凹陷部内以对晶片密封；该远距离照射结构是在上述LED封装结构的基础上，在所述胶体外部形成外台阶，一聚光透镜置于所述胶体的外台阶上，对LED所发射出的光线进行聚光。本实用新型的LED封装结构成本低、散热性能好；本实用新型的远距离照射结构将LED封装结构与聚光透镜配合，能够达到远距离照射效果，实用性好。

Description

一种LED封装结构及包含该LED封装结构的远距离照射结构
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，具体地说，是涉及一种散热性能佳的LED封装结构及包含该LED封装结构的远距离照射结构。
背景技术
目前，常用的LED封装结构是于一金属支架2上形成碗部(见图1)，所述碗部内置有晶片1，并设有阴阳极各一根电源接脚，从晶片1上连接一导线3到阳极上，经封存胶再将两根电源接脚焊接于电路板5的焊点4上。此种公知的直插式发光二极体由于其仅利用一根阳极电源接脚散热，因此散热效果极差，由于散热效果优劣程度与发光效率是成正比的，故直插式发光二极体常常因散热效果差而导致发光效率低，发光寿命短，不能够经久耐用，并且此种LED封装结构不具有远距离照射效果。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于克服现有LED封装结构散热效果差、发光寿命短、不能持久点亮的技术不足，提供一种成本低、散热性能好的LED封装结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种LED封装结构，该LED封装结构包括，
一支架散热块，所述支架散热块一侧延伸出至少两个支架引脚，该多个支架引脚的厚度比支架散热块薄，所述支架散热块的上部及支架引脚的下部注塑结合有胶体，胶体与支架散热块及支架引脚注塑结合后形成一凹陷部，且结合后的支架散热块底部及支架引脚外露于胶体外；
至少一晶片，所述各晶片设置于胶体与支架散热块及支架引脚注塑结合后形成的凹陷部内，各晶片分别经导线连接于各支架引脚上；
硅胶层或荧光粉混合胶层，灌封于所述凹陷部内以对晶片密封。
所述胶体外一侧的支架引脚弯折与支架散热块底部平行。
所述胶体与支架散热块及支架引脚结合后的凹陷部内部形成内台阶，灌封的硅胶层或荧光粉混合胶层厚度与所述内台阶齐平。
所述晶片超过一个时，各晶片与各支架引脚为串联设置。
所述晶片超过一个时，各晶片与各支架引脚为并联设置。
所述外露于胶体外的支架散热块底部设有散热胶，该散热胶底面接合于一线路板上。
所述外露于胶体外的支架引脚弯折接合于一线路板上。
本实用新型的另一个目的在于，克服现有封装结构不能做到远距离照射效果的缺陷，提供一种包含LED封装结构的远距离照射结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种包含上述LED封装结构的远距离照射结构，该远距离照射结构是在上述LED封装结构的基础上，在所述胶体外部形成外台阶，一聚光透镜置于所述胶体的外台阶上，所述聚光透镜为喇叭口形状且该聚光透镜的喇叭口中心形成一内凹陷部，该聚光透镜底部也形成一内凹陷部，该内凹陷部与胶体外部形成的外台阶紧配合，在该内陷部的底部还形成一凸透镜。
本使用新型的LED封装结构的有益效果为：(1)支架引脚与支架散热块为一体式结构，且胶体与支架散热块及支架引脚注塑结合，从而简化了制作过程，降低了生产成本；(2)支架散热块的散热面积较大，且底面可与其它散热块较大面积地接触，故具有极好的散热效果。
本实用新型的远距离照射结构的有益效果为：在LED封装结构上外置一聚光透镜，通过此聚光透镜对LED所发射出的光线进行聚光，使其能够照射到更远的距离，且可以通过改变聚光透镜的角度而改变发光角度，使用起来较为方便实用。
附图说明
图1是传统LED封装结构的示意图；
图2是本实用新型包含LED封装结构的远距离照射结构的截面图；
图3a是本实用新型LED封装结构的截面图；
图3b是本实用新型LED封装结构一种实施例的平面示意图；
图4a是本实用新型LED封装结构另一种实施例的平面示意图；
图4b是本实用新型LED封装结构的一种实施例使用状态示意图；
图5a是本实用新型LED封装结构的另一种实施例使用状态示意图；
图5b是本实用新型LED封装结构的另一种实施例使用状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步介绍。
图3a是本实用新型LED封装结构的截面图，本实用新型的LED封装结构包括：支架散热块2，晶片3，硅胶层或荧光粉混合胶层5。
支架散热块2一侧延伸出支架引脚21，该支架引脚21的厚度比支架散热块2薄，支架散热块2的上部及支架引脚21的下部注塑结合有胶体1，胶体1与支架散热块2及支架引脚21注塑结合后形成一凹陷部11，凹陷部11的底部为支架散热块2及支架引脚21，结合后的支架散热块2底部及支架引脚21外露于胶体1外，胶体1与支架散热块2及支架引脚21结合后的凹陷部11内部形成内台阶12。
如图3b和图4a所示，支架引脚21至少两个，此处优选为三个，包括支架引脚21a，支架引脚21b，支架引脚21c，支架引脚21a与支架散热块2为一体，支架引脚21b、支架引脚21c与支架散热块2断开。该大功率LED封装结构可保留类似大功率三极管的大散热块24及长引脚(如图3b)，为了安装方便，也可对大散热块24切除，并对长引脚通过模具对其进行弯折形成弯折部22，弯折部22与支架散热块2底部23平行(如图3a和图4a)，当然，支架引脚也可以为三个以上。
一颗晶片3(可以是多颗晶片3)，设置于胶体1与支架散热块2及支架引脚21注塑结合后形成的凹陷部11内，晶片3经导线4连接于支架引脚21c上，此时晶片3与支架引脚21c的连接方式如图4b所示。若为两颗晶片时，晶片3与支架引脚的连接方式可以是如图5a所示和图5b所示的并联连接，当有特殊使用要求时，也可以是串联连接方式(图中未示出)。若为两颗以上的晶片时，其连接方式与上述并联连接或串联连接方式类相似，在此就不多做叙述。
硅胶层或荧光粉混合胶层5，灌封于凹陷部11内以对晶片3密封，通过内台阶12的作用控制硅胶层或荧光粉混合胶层5的胶量，使灌封的硅胶层或荧光粉混合胶层5厚度与内台阶12齐平，由于硅胶和荧光粉混合胶的散热效果要比环氧树脂的散热效果，藉此，可以提高此LED封装结构的散热效果。
为了进一步提高散热效果，该支架散热块2底部23及外露于胶体外支架引脚21的弯折部22接合于线路板8(该线路板最好是铝散热板)上，以利散热；另外，可在该支架散热块2底部23设置散热胶7，该散热胶7底面接合于线路板8上，支架引脚21通过焊锡9连接于线路板8上，以利快速散热。
为了使该LED封装结构具有远距离照射效果，本实用新型还在该LED封装结构的基础上，提供了一种远距离照射结构，其具体实施方式如图2所示。
在该大功率LED封装结构的凹陷部11的外台阶13上紧密配合聚光透镜6，该聚光透镜6为一喇叭口63形状，在聚光透镜6底部形成一内凹陷部61，在内凹陷部61的底部形成一凸透镜62，在喇叭口63中心形成一内凹陷部64，通过此聚光透镜6对该大功率LED封装结构所发射出的光线进行聚光，使其能够照射到更远的距离，且可以通过改变聚光透镜6的角度而改变发光角度，使用起来较为方便实用。
本实用新型率LED封装结构具有绝佳的散热效果，也简化了生产制程，降低了生产成本；本实用新型率的远距离照射结构将LED封装结构与聚光透镜配合，能够达到远距离照射效果，实用性好。
综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。

Claims (8)

1、一种LED封装结构，其特征在于：包括
一支架散热块，所述支架散热块一侧延伸出至少两个支架引脚，该多个支架引脚的厚度比支架散热块薄，所述支架散热块的上部及支架引脚的下部注塑结合有胶体，胶体与支架散热块及支架引脚注塑结合后形成一凹陷部，且结合后的支架散热块底部及支架引脚外露于胶体外；
至少一晶片，所述各晶片设置于胶体与支架散热块及支架引脚注塑结合后形成的凹陷部内，各晶片分别经导线连接于各支架引脚上；
硅胶层或荧光粉混合胶层，灌封于所述凹陷部内以对晶片密封。
2、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述胶体外一侧的支架引脚弯折与支架散热块底部平行。
3、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述胶体与支架散热块及支架引脚结合后的凹陷部内部形成内台阶，灌封的硅胶层或荧光粉混合胶层厚度与所述内台阶齐平。
4、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述晶片超过一个时，各晶片与各支架引脚为串联设置。
5、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述晶片超过一个时，各晶片与各支架引脚为并联设置。
6、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述外露于胶体外的支架散热块底部设有散热胶，该散热胶底面接合于一线路板上。
7、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述外露于胶体外的支架引脚弯折接合于一线路板上。
8、一种包含上述任意一项权利要求所述的LED封装结构的远距离照射结构，其特征在于：在所述胶体外部形成外台阶，一聚光透镜置于所述胶体的外台阶上，所述聚光透镜为喇叭口形状且该聚光透镜的喇叭口中心形成一内凹陷部，该聚光透镜底部也形成一内凹陷部，该内凹陷部与胶体外部形成的外台阶紧配合，在该内陷部的底部还形成一凸透镜。
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Denomination of utility model: LED packaging structure and distant range irradiation structure including the same

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