CN201045486Y - 一种led照明灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔。本实用新型照明效果好,结构合理,适用范围广,是一种具有很好市场潜力的照明灯。
Description
技术领域
本实用新型属于照明领域,特指一种LED照明灯。
背景技术
LED应用于照明和灯饰行业已日趋成熟,随着LED功率的不断提高,LED的散热问题就变得极为重要。现有的LED灯具,很多都是将若干个LED紧密地排列于一块铝基板上,再将铝基板紧贴于散热外壳上,通过此方法解决散热的问题。例如中国专利公告号为CN2781168Y的LED多芯片功率节能杯,该专利所采用的方案如同上述的方案。此方案虽然在一定程度上能解决LED的散热问题,但若LED个数非常多,而且非常紧密地排列铝基板上时,就不能满足散热要求了;此外,该专利文件里通篇都没有提到铝基板与灯杯的连接方式,按现有技术一般都是采用导热胶将上述两者粘贴在一起的。当工作时间过长时,导热胶受热加速老化,会使铝基板与灯杯的连接变得不可靠,因而铝基板会脱离灯杯的固定范围,最后整个灯也就不能正常工作了。
发明内容
本实用新型为了解决上述技术问题而提供一种LED照明灯,它有更好的散热效果,同时连接结构更为合理且可靠。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔,所述散热柱与孔通过螺纹连接,所述平板上设有供连接LED晶片和控制电路的导线通过的通孔,所述平板与铝基板之间有导热胶,所述灯杯的内壁设有反光层,所述灯杯的顶部设有散光罩。
与背景技术里所述的技术方案相比,本实用新型具有以下几个优点:首先,本实用新型在现有技术的基础上增加散热柱与孔配合的结构,使铝基板与灯杯结合更紧密,其接触面积变大,散热效果更好;其次,铝基板通过散热柱与孔的配合而更使它们之间的连接更稳固,可靠性增加。
附图说明
图1为本实用新型的剖示图;
具体实施方式
本实用新型主要包括灯杯1、铝基板2、LED晶片3、控制电路4以及接头5。对照图1,灯杯1为空心斗状,内腔底部有一个平板11,平板11上是铝基板2,铝基板2上预置有多个紧密排列的LED晶片3。铝基板2与平板11紧密接触,它们之间可用导热胶粘连并起缓冲作用。本实用新型的发明点在于,在铝基板2上设有散热柱21,而在平板11上设有与散热柱21相配合的孔12,这样就使铝基板2与平板11之间接触更为紧密,而且它们的接触面积更大,更加有利于散热,同时也能起到固定铝基板2的作用。更进一步地,散热柱21与孔12之间还可设置为螺纹连接,能进一步增大散它们之间的接触面积和固定松紧度。控制电路4被固定在灯杯1的空腔内,其上引出有四根导线7,其中两根连接在接头5上联通外接电源,另外两根连接在LED晶片3提供电源给LED工作。在平板11上设有通孔13,可以方便使提供电源给LED晶片的导线7通过。接头5为卡口式接头或螺纹式接头,可适用于普通白炽灯座上。此外,为了加强光线照明效果,在灯杯内壁设有反光层,灯杯顶部还有散光罩6,以使光线照明效果更佳。
本实用新型照明效果好,结构合理,适用范围广,是一种具有很好市场潜力的照明灯。
Claims (6)
1.一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于:所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述散热柱与孔通过螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述平板上设有供连接LED晶片和控制电路的导线通过的通孔。
4.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述平板与铝基板之间有导热胶。
5.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述灯杯的内壁设有反光层。
6.根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于:所述灯杯的顶部设有散光罩。
Priority Applications (1)
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| CNU200720050776XU CN201045486Y (zh) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 一种led照明灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU200720050776XU CN201045486Y (zh) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 一种led照明灯 |
Publications (1)
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| CN201045486Y true CN201045486Y (zh) | 2008-04-09 |
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ID=39308956
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011124019A1 (zh) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Qin Biao | Led灯芯、led芯片及led芯片制造方法 |
| CN102278627A (zh) * | 2011-06-03 | 2011-12-14 | 腾达科技发展有限公司 | 灯具 |
| CN104089203A (zh) * | 2014-07-02 | 2014-10-08 | 浙江生辉照明有限公司 | Led照明设备及led照明设备的天线配置方法 |
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2007
- 2007-04-25 CN CNU200720050776XU patent/CN201045486Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011124019A1 (zh) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Qin Biao | Led灯芯、led芯片及led芯片制造方法 |
| CN102278627A (zh) * | 2011-06-03 | 2011-12-14 | 腾达科技发展有限公司 | 灯具 |
| CN105020608A (zh) * | 2011-06-29 | 2015-11-04 | 罗姆股份有限公司 | Led灯泡 |
| CN104089203A (zh) * | 2014-07-02 | 2014-10-08 | 浙江生辉照明有限公司 | Led照明设备及led照明设备的天线配置方法 |
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