CN201190979Y - 高散热性的led发光装置 - Google Patents

Abstract

高散热性的LED发光装置，包括散热基座、LED芯片、电路板，其特征在于：散热基座设有凹陷部；LED芯片装置在散热基座的凹陷部内腔底部且与散热基座热结合；电路板设有与散热基座凹陷部相配合的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；LED芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装LED芯片、部分接线的透明封装体。上述高散热性的LED发光装置，LED芯片安装在凹陷部的内底面上与散热基座直接热结合，灯具安装后，散热基座位于灯具的前部，其散热通道畅通，提高散热效果；散热基座的凹陷部内腔有利于白光荧光粉的涂布及调整照明光线所发射角度；结构简单，便于灯具的装配和维护。

Description

高散热性的LED发光装置

技术领域

本实用新型涉及一种灯具，具体是一种高散热性的LED发光装置。

背景技术

随着LED技术发展，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有小部分转换成光，其余则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED芯片界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。传统的LED发光装置封装方法是，将LED芯片配置在电路板上，LED芯片两电极分别与电路板电路导接形成回路，电路板底面连接高散热性散热基座。LED芯片发出的热能通过电路板导热后再经散热基座排除，但是，由于印刷电路板为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，导致LED芯片产生的热能无法被及时疏导并排除，直接导致LED芯片结温升高，灯具热聚效应及热阻过大，容易造成LED芯片使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。

为了提高LED发光装置的散热需要，专利号为02802732.9的发明专利公开了一种使用LED的发光装置，如图8所示：LED芯片1装载于铝制散热基座2突出部2a的容纳凹槽2b内，突出部2a插置在电路板3相应孔洞3a中，散热基座2与电路板3紧密贴合在一起；容纳凹槽2b内灌注透明封装体。这种使用LED的发光装置，LED芯片直接装置在散热基座上，LED芯片产生的热量直接通过散热基座排除，在一定程度上提高了灯具的散热效果。但是，由于散热基座2紧密贴合在电路板3的背部，灯具安装后，散热基座位于灯具的背部，其散热通道不畅，影响散热效果；散热基座2突出部2a的容纳凹槽2b与电路板孔洞3a内一体灌注的透明封装体，结构复杂，制作工序烦琐。综合上述，对于现有的LED发光装置封装结构，仍有待改进，以进一步提高散热效果、简化结构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高散热性的LED发光装置，具有良好的散热性，延长LED的使用寿命；结构简单，便于制作和维护，降低产品成本。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现：

高散热性的LED发光装置，包括高导热性的散热基座、LED芯片、电路板，其特征在于：所述散热基座设有用于容置LED芯片的凹陷部；LED芯片通过其散热端固定装配在所述凹陷部的内腔底部；电路板设有套设于散热基座凹陷部外周面上的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；所述LED芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装LED芯片、部分接线的透明封装体。

所述散热基座的凹陷部呈台阶状，其中上部环设有台阶；电路板装置在台阶的中下部且与散热基座相对的一面布设配线电路，所述穿线孔开设在台阶上。

所述散热基座的凹陷部呈倒圆锥型，电路板的通孔套设于凹陷部的顶部，电路板与散热基座的相对面紧贴固接在一起，电路板的另一面布设配线电路；所述穿线孔开设于电路板下部的凹陷部侧壁上。

所述散热基座的凹陷部呈倒圆锥型，电路板的通孔套设于凹陷部的中部，电路板与散热基座具有间距，与电路板相对的电路板一面布设配线电路；所述穿线孔开设于电路板上部的凹陷部侧壁上。

所述散热基座凹陷部的内表面上涂覆反射LED光的反射膜。

本实用新型具有以下的有益效果：

高散热性的LED发光装置，LED芯片安装在凹陷部的内底面上与散热基座直接热结合，电路板装配在散热基座的下部，灯具安装后，散热基座位于灯具的前部，其散热通道畅通，降低热阻抗提高散热效果；散热基座的凹陷部内腔有利于白光荧光粉的涂布及调整照明光线所发射角度；电路板上设有孔洞，便于固接散热基座，大大缩短LED芯片P、N级与电路板之间接线的距离；其结构简单，便于灯具的装配和维护，节约成本。本产品可运用于一般照明或LCD背光板使用；热电分离(P，N电极)在正面的芯片，其小芯片低电流驱动，光效比大芯片为高，很适合于封装此产品。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型第一实施例的结构剖视图。

图2是图1的俯视图。

图3是图2中的电路板的结构示意图。

图4是本实用新型第二实施例的结构剖视图。

图5是图4的俯视图。

图6是图4的仰视图。

图7是本实用新型第三实施例的结构剖视图。

图8是现有的使用LED的发光装置的结构剖视图。

具体实施方式

实施例1：参照图1、图2。高散热性的LED发光装置，包括LED芯片1、散热基座2、电路板3以及用于封装LED芯片1的透明封装体4。散热基座采用高导热的铝或其它金属材料制成。

参照图1、图2。散热基座2设有凹陷部21，该凹陷部21呈台阶状，其中上部环设有台阶22；台阶22下方的凹陷部形成一个有利于涂布白光荧光粉的倒圆锥型凹腔；台阶22的两侧对应开设供电极接线穿过的穿线孔23，穿线孔23贯通台阶22的厚度。为提高出光反射率，在凹陷部21的内表面上均匀涂覆反射LED光的反射膜。

参照图1至图3。电路板3上对应开设有通孔31(详见图3)，通孔31紧套在上述台阶22下部的凹陷部21上，将电路板3与散热基座2装配在一起。电路板装配后的电路板3与台阶22之间具有间隙，该间隙一方面可防止电路短路保证电路的安全、另一方面可增大散热基座的有效散热面积以提高散热效果。与散热基座2相对的电路板3一面布设配线电路5，配线电路5延伸至凹陷部21外周面附近。LED芯片1的正、负极通过穿过对应穿线孔23的接线6与电路板配线电路5电导接。在凹陷部21的内腔中中灌注环氧树脂、硅胶或其它透明材料制成的透明封装体4，以封装LED芯片1和部分接线6。封装体4采用环氧树脂、硅胶或其它透明材料制成，在此不作具体限定。为确保发生接线安全，穿线孔23中一体灌注透明封装体4；但不局限于此，穿线孔23中也可灌注绝缘胶。

实施例2：本实施例与实施例1不同的是：

参照图4至图6。散热基座2的凹陷部21整体呈一个开口即出光口大、底部小呈倒圆锥型，凹陷部21不设置台阶。电路板3的通孔31套合于凹陷部21的顶部；电路板3与散热基座2的相对面紧贴固接在一起，电路板3的另一面布设配线电路5。电路板3下部的凹陷部21侧壁上开设穿线孔23。热结合装置在凹陷部21内底面上的LED芯片1的正、负极通过穿过对应穿线孔23的接线6与电路板配线电路5电导接。其余结构与实施例1相同，在此不再作详细描述。

实施例3：本实施例与实施例1不同的是：

参照图7。散热基座3的凹陷部21整体呈一个开口即出光口大、底部小呈倒圆锥型，凹陷部21不设置台阶。电路板3的通孔31紧套于凹陷部21的中部；电路板3与散热基座2之间具有一定的间距，与散热基座2相对的电路板3一面布设配线电路5。电路板3上部的凹陷部21侧壁上开设穿线孔23。热结合装置在凹陷部21内底面上的LED芯片1的正、负极通过穿过对应穿线孔23的接线6与电路板配线电路5电导接。其余结构与实施例1相同，在此不再作详细描述。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (5)

1、高散热性的LED发光装置，包括高导热性的散热基座、LED芯片、电路板，其特征在于：所述散热基座设有用于容置LED芯片的凹陷部；LED芯片通过其散热端固定装配在所述凹陷部的内腔底部；电路板设有套设于散热基座凹陷部外周面上的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；所述LED芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装LED芯片、部分接线的透明封装体。

2.根据权利要求1所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座的凹陷部呈台阶状，其中上部环设有台阶；电路板装置在台阶的中下部且与散热基座相对的一面布设配线电路，所述穿线孔开设在台阶上。

3.根据权利要求1所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座的凹陷部呈倒圆锥型，电路板的通孔套设于凹陷部的顶部，电路板与散热基座的相对面紧贴固接在一起，电路板的另一面布设配线电路；所述穿线孔开设于电路板下部的凹陷部侧壁上。

4.根据权利要求1所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座的凹陷部呈倒圆锥型，电路板的通孔套设于凹陷部的中部，电路板与散热基座具有间距，与电路板相对的电路板一面布设配线电路；所述穿线孔开设于电路板上部的凹陷部侧壁上。

5.根据权利要求1至4任一所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座凹陷部的内表面上涂覆反射LED光的反射膜。

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