CN201363572Y - 一种led光源模块 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 6
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种LED光源模块，由金属导热基板(1)、固定框架(2)、印刷正极(3)、印刷负极(4)、LED晶片(5)、连接金线(6)、荧光粉(7)以及封装硅胶透镜(8)组成，正负极印刷在金属导热基板绝缘导热层上，周边框架固定于金属导热基板，LED晶片固定于金属导热基板LED晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别与印刷正负极焊接，晶片阵列由硅胶封装密封，LED光源的出光面用硅胶材料模压灌封的方法设置成弧面的透镜发光面。本实用新型将正负极直接印刷在金属导热基板上，简化光源模块结构，LED光源的发光面由硅胶通过模压灌封成型为一个曲面发光透镜，可以改变光线出射角，从而得到理想的光斑效果和更高的出光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于照明的灯具光源，确切地讲是一种LED光源模块。
背景技术
随着国家能源政策的实施以及节能减排的深入人心，LED作为新一代节能照明光源越来越广泛的应用于各种照明场合，LED光源的应用可分为两个发展方向，一是单颗进行封装，组成点光源阵列，而另一种则是将LED阵列整体封装，通常的封装材料采用硅胶，而后再用光学透镜二次配光或反光器反光，使得灯具结构复杂，二次配光也增加了光的损失。这样就使得LED光源模块增加透镜进行配光的方法制成的灯具光效大打折扣，为此，如何选用新型的集成封装方法并在一次配光中解决光学配光问题成为LED光源研究的热点和难点。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种LED光源模块，通过采用印刷电极的制作方法来替代目前市场上金属电极的制作方法，同时通过改变光源封装硅胶的形状达到改变灯光出射角度从而得到理想光斑的目的。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的的技术方案是：
一种LED光源模块，由金属导热基板(1)、固定框架(2)、印刷正极(3)、印刷负极(4)、LED晶片(5)、连接金线(6)、荧光粉(7)以及封装硅胶透镜(8)组成，LED发光晶片通过金线串并联组成阵列排布置于导热基板和固定框架构成的光源支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个曲面透镜发光面和一个平面导热面。其特征在于：正负极印刷在金属导热基板绝缘导热层上，并在印刷电极的表面设有绝缘保护层(类似于印刷电路板)，周边框架由螺丝或嵌入方式固定于金属导热基板，LED晶片固定于金属导热基板LED晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别与正负极焊接，晶片阵列由硅胶封装密封(其中添加荧光粉可得到接近自然光的白光)，LED光源的出光面用硅胶材料模压灌封的方法设置成弧面的透镜发光面(既起到密封保护LED晶片的作用，又因为模压灌封成型后的硅胶形成透镜而达到配光的要求)。
所述的金属导热基板由铜或铝等热导率高的金属材料制成，包括LED晶片固定安装面和与灯具散热器连接的散热面，安装面上设阵列式的LED晶片安装凹坑，安装面设绝缘导热层，正负极以印刷电路板的方式布设在绝缘导热层上，并在印刷电极的表面设有绝缘保护层，安装凹坑内表面镀有反光层(便于将LED发出的光反射出来，提高出光效率)，凹坑数量和间距应根据拟封装LED晶片数而定，散热面表面作抛光处理。金属导热基板还应设与灯具散热器连接用的安装孔，与边框支架对应的位置开有穿线孔以及与周边框架连接用的螺丝孔或其它方式的连接部件。
所述的周边框架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，与金属导热基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接，以便于对应安装到金属导热基板上。
所述的LED晶片(5)为半导体发光二极管芯片。
所述的LED光源芯片通过调整单只LED发光晶片的功率和增加或减少LED发光晶片数改变其功率和光通量。
本实用新型的有益效果是：
通过集成封装技术将多颗LED晶片封装在一平板式导热基上，可实现单颗功率百瓦以上，其结构简单、封装成本低，达到照明光源的光通量和功率要求。本实用新型将正负极直接印刷在金属导热基板上，简化光源模块结构(常用做法设金属板正负极，固定于固定框架内)，LED光源的发光面由硅胶通过模压灌封成型为一个曲面发光透镜，可以改变光线出射角，从而得到理想的光斑效果，相比较光学透镜的二次配光可以减少光的损失，使得LED的出光效率提高10％左右。
附图说明：
图1为本实用新型示意图；
图2为图1的A-A剖面图；
图3为图1的B-B剖面图；
图4为金属导热基板示意图；
图5为图4的C-C剖面图；
图6为图4的D-D剖面图；
图7为固定框架俯视图；
图8为固定框架结构示意图。
具体实施方式
实施例：如图1、2、3所示，一种LED光源模块，由金属导热基板(1)、固定框架(2)、印刷正极(3)、印刷负极(4)、LED晶片(5)、连接金线(6)、荧光粉(7)以及封装硅胶透镜(8)组成，固定框架由螺丝或嵌入紧扣的方式固定于金属导热基板，如此构成LED光源支架，LED发光晶片固定于金属导热基板LED晶片安装凹坑内，并通过金线(6)串并联组成阵列排布，晶片阵列由绝缘导热硅胶封装(其中添加荧光粉7可得到接近自然光的白光)，形成一个曲面透镜发光面和一个平面导热面。LED光源的出光面用硅胶材料模压灌封的方法设置成弧面的透镜发光面(既起到密封保护LED晶片的作用，又因为模压灌封成型后的硅胶形成透镜而达到配光的要求)，硅胶透镜(8)入射面紧密填满光源支架，透镜出光面为曲面，根据光斑要求、硅胶折射性质以及LED晶片发光特性进行设计。
如图4、5、6所示，所述的金属导热基板主体(11)由铜或铝等热导率高的金属材料制成，包括LED晶片固定安装面和与灯具散热器连接的散热面，安装面上设阵列式的LED晶片安装凹坑(13)，安装面设绝缘导热层(12)，正负极(3、4)以印刷电路板的方式布设在绝缘导热层上，并在印刷电极(3、4)的表面设有绝缘保护层，安装凹坑内表面镀有反光层(便于将LED发出的光反射出来，提高出光效率)，凹坑数量和间距应根据拟封装LED晶片数而定，散热面表面作抛光处理。金属导热基板还应设与灯具散热器连接用的安装孔(14)，与边框支架对应的位置开有穿线孔以及与周边框架连接用的螺丝孔(15)或其它方式的连接部件。
如图7、8所示，所述的周边框架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，其整体为一回形框体(21)，与金属导热基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔(22)螺丝连接，以便于对应安装到金属导热基板上。
所述的LED晶片(5)为半导体发光二极管芯片。可选用多种型号，目前市场上常用的0.5W、1W、3W和5W，一般选用1W，甚至可以选用正在研发中的8W、10W一颗的晶粒。
所述的LED光源芯片通过调整单只LED发光晶片的功率和增加或减少LED发光晶片数改变其功率和光通量。
Claims (4)
1.一种LED光源模块，由金属导热基板(1)、固定框架(2)、印刷正极(3)、印刷负极(4)、LED晶片(5)、连接金线(6)、荧光粉(7)以及封装硅胶透镜(8)组成，LED发光晶片通过金线串并联组成阵列排布置于导热基板和固定框架构成的光源支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个曲面透镜发光面和一个平面导热面，其特征在于：正负极印刷在金属导热基板绝缘导热层上，并在印刷正负极的表面设有绝缘保护层，周边框架由螺丝或嵌入方式固定于金属导热基板，LED晶片固定于金属导热基板LED晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别与印刷正负极焊接，晶片阵列由硅胶封装密封，LED光源的出光面用硅胶材料模压灌封的方法设置成弧面的透镜发光面。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于：所述的金属导热基板由铜或铝等热导率高的金属材料制成，包括LED晶片固定安装面和与灯具散热器连接的散热面，安装面上设阵列式的LED晶片安装凹坑，安装面设绝缘导热层，正负极以印刷电路板的方式布设在绝缘导热层上，安装凹坑内表面镀有反光层，凹坑数量和间距应根据拟封装LED晶片数而定，散热面表面作抛光处理；金属导热基板同时设与灯具散热器连接用的安装孔，与边框支架对应的位置开有穿线孔以及与周边框架连接用的螺丝孔或搭扣以及嵌扣类连接部件。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于：所述的周边框架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，与金属导热基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接，以便于对应安装到金属导热基板上。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于：所述的LED晶片(5)为半导体发光二极管芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820061084XU CN201363572Y (zh) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 一种led光源模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820061084XU CN201363572Y (zh) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 一种led光源模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201363572Y true CN201363572Y (zh) | 2009-12-16 |
Family
ID=41474237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU200820061084XU Expired - Fee Related CN201363572Y (zh) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 一种led光源模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201363572Y (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Jiangsu Yangtze Electromechanical Science & Technology Co.,Ltd. Assignor: Huang Jinlu Contract record no.: 2012320000247 Denomination of utility model: LED light source module and LED bulb lamp, spot lamp and down lamp therewith Granted publication date: 20091216 License type: Exclusive License Record date: 20120319 |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: ZHENJIANG YANGZI ELECTROMECHANICAL EQUIPMENT CO., Free format text: FORMER OWNER: HUANG JINLU Effective date: 20120808 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 225500 TAIZHOU, JIANGSU PROVINCE TO: 212200 ZHENJIANG, JIANGSU PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120808 Address after: 212200 No. 108 Yang Yang North Road, Yangzhong Development Zone, Jiangsu, China Patentee after: Zhenjiang Yangzi Electromechanical Equipment Co., Ltd. Address before: 225500 room 114, Worker Village, Jiangyan Town, Jiangsu, Jiangyan, 107 Patentee before: Huang Jinlu |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: JIANGSU YANGTZE ELECTROMECHANICAL SCIENCE + TECHNO Free format text: FORMER OWNER: ZHENJIANG YANGZI ELECTROMECHANICAL EQUIPMENT CO., LTD. Effective date: 20120918 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 212200 ZHENJIANG, JIANGSU PROVINCE TO: 212132 ZHENJIANG, JIANGSU PROVINCE |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120918 Address after: 212132, 76, Yinhe Road, Dagang District, Zhenjiang, Jiangsu Patentee after: Jiangsu Yangtze Electromechanical Science & Technology Co.,Ltd. Address before: 212200 No. 108 Yang Yang North Road, Yangzhong Development Zone, Jiangsu, China Patentee before: Zhenjiang Yangzi Electromechanical Equipment Co., Ltd. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091216 Termination date: 20151226 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |