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TWI578869B - 基板貼合裝置及基板貼合方法 - Google Patents

基板貼合裝置及基板貼合方法 Download PDF

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TWI578869B
TWI578869B TW102127174A TW102127174A TWI578869B TW I578869 B TWI578869 B TW I578869B TW 102127174 A TW102127174 A TW 102127174A TW 102127174 A TW102127174 A TW 102127174A TW I578869 B TWI578869 B TW I578869B
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TW102127174A
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TW201410103A (zh
Inventor
水野賢一
Original Assignee
芝浦機械電子裝置股份有限公司
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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Description

基板貼合裝置及基板貼合方法
本發明是有關於一種將一對基板加以貼合的基板貼合裝置。
智慧型電話或個人數位助理(personal digital assistant，PDA)等電子機器中，廣泛使用具備可由用戶以手指或筆等接觸顯示器而進行手勢(gesture)操作的觸控面板者。
上述電子機器，是在配置於框體表面的顯示器上被覆積層著觸控面板片材與蓋板的積層基板體而構成。
積層基板體的製造方法作為一例，是在載置於基板貼合裝置的載置面的觸控面板片材表面塗佈黏接劑，並對保持於上方的蓋板進行按壓而接合。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-150331號公報
多數情況下是在電子機器的框體側面部分設置著機器 操作用的物理按鈕，而近年來提出了如下方法：使用柔軟性高的有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器，不僅在框體表面、且在框體的側面亦延設顯示器，從而在側面部分亦可進行觸控面板的手勢操作。
因此，積層基板體亦必須構成為如下：將兩端彎曲或彎折並立起而設為凹形狀，且自表面至側面覆蓋顯示器。
為了製造凹形狀的積層基板體，首先，將成為蓋板的玻璃或樹脂製的基板的兩端彎曲或彎折而成形為凹狀。其次，必須將具有可撓性的觸控面板用片材以沿著該蓋板的凹面密接的方式進行積層處理。
作為積層處理的方法，例如，將基板貼合裝置的載置面設為嵌合於蓋板的凹面的凸面，使塗佈著黏接劑的觸控面板片材撓曲並沿著該凸面上而加以保持。然後，壓入至蓋板的凹面從而將兩者接合。
然而，在為此種製造方法的情況下，當將觸控面板片材壓入至蓋板的凹面時，塗佈著黏接劑的觸控面板片材一邊以面接觸的方式摩擦蓋板的兩端的彎曲或彎折而成的立起部一邊壓入至其中。
藉由該面接觸而黏接劑會被削掉，從而存在如下可能：蓋板與觸控面板片材無法適當地接合，或黏接劑的一部分向外溢出而導致製品不良。
而且，存在如下情況：在蓋板的兩端彎曲或彎折而成的 立起部的彎曲程度或彎折程度中會產生製造誤差。該情況下，有時基板貼合裝置的載置面與嵌合於蓋板的凹面的凸面的形狀不一致，而難以使兩者密接。
本發明為了解決如上述般的問題而提出。亦即，本發明的目的在於提供一種能夠將具有凹面的凹狀基板與具有可撓性的薄狀基板經由黏接劑而高精度地加以貼合的基板貼合裝置。
本發明是一種基板貼合裝置，將具有凹面的凹狀基板與具有可撓性的薄狀基板經由黏接劑而加以貼合，上述基板貼合裝置的特徵在於：包括推壓單元，上述推壓單元對上述凹狀基板的凹面推壓上述薄狀基板，上述推壓單元包括：按壓部，將上述薄狀基板按壓至上述凹狀基板的凹面；以及位移部，位於上述按壓部的旁邊，且以如下方式位移，即，伴隨著藉由上述按壓部對上述凹狀基板按壓上述薄狀基板，而收容於上述凹狀基板的凹面內，從而使上述薄狀基板仿照上述凹面壓接。
亦可如下：上述按壓部為中心區塊，上述位移部為可與上述中心區塊接近及背離的分離區塊，上述推壓單元使上述分離區塊靠近上述中心區塊，直至上述中心區塊與上述分離區塊收縮得比上述凹面小為止，並連同上述薄狀基板一併進入至該凹面空間內，藉由使上述分離區塊在上述凹面空間內向上述凹狀基板的側邊部方向移動，而將上述薄狀基板仿照上述凹面張開。
上述分離區塊亦可在上述側邊部側具有推壓曲面，該推 壓曲面與上述凹狀基板的上述側邊部所具有的上述凹面的部分為大致相同的形狀。
上述位移部的至少一部分亦可包含彈性構件。
上述推壓單元亦可更包括導引單元，上述導引單元使上述薄狀基板仿照將上述分離區塊靠近上述中心區塊時的整體形狀而預先進行彎曲成形，上述分離區塊在上述彎曲成形後，朝向上述凹狀基板的上述側邊部方向移動。
上述導引單元亦可包括鉤形部，上述鉤形部藉由卡在上述薄狀基板的側邊端部而賦予外力，從而預先將上述薄狀基板進行上述彎曲成形。
上述分離區塊亦可在藉由上述鉤形部進行上述彎曲成形的過程中，從比經由上述薄狀基板而與上述凹狀基板的上述側邊部抵接的位置靠外側的位置開始，移動至靠近上述中心區塊的位置為止。
上述鉤形部亦可通過未受到外力的上述薄狀基板的側邊端部，並沿著上述分離區塊的外形移動。
上述鉤形部亦可在如下的直線上移動，即，上述直線穿過未受到外力的上述薄狀基板的側邊端部、且穿過沿著靠近上述中心區塊的上述分離區塊的外形而彎曲成形後的上述薄狀基板的側邊端部。
上述基板貼合裝置亦可更包括抽吸單元，上述抽吸單元可使仿照上述中心區塊與上述分離區塊的整體形狀而彎曲成形的 上述薄狀基板吸附於上述分離區塊。
上述基板貼合裝置亦可包括硬化處理部，上述硬化處理部使塗佈於上述凹狀基板及上述薄狀基板中的至少一者的上述黏接劑，在將上述薄狀基板貼合於上述凹狀基板之前及進行貼合之後的至少一個期間暫時硬化。
上述基板貼合裝置亦可包括硬化處理部，上述硬化處理部使塗佈於上述凹狀基板及上述薄狀基板中的至少一者的上述黏接劑，在上述側邊部的貼合前及上述側邊部的貼合後的至少一個期間暫時硬化。
上述推壓單元亦可具有支持上述位移部的支持部，上述位移部一邊使另一端與上述薄狀基板接觸，一邊朝向上述凹狀基板的側邊部位移，藉此使上述薄狀基板仿照上述凹面而壓接，上述支持部將上述位移部的另一端作為位移的支點來進行支持。
上述位移部的一端亦可以維持上述薄狀基板對上述凹狀基板的壓接的方式，設置成與上述支點之間的距離可變。
另外，將上述實施方式作為方法而採用者亦為本發明的一實施方式。
根據本發明，在將薄狀基板壓入至凹狀基板的凹面空間內時，薄狀基板與凹狀基板的側邊部不會面接觸而發生摩擦。因此，可抑制：錯誤的部位彼此黏接，薄狀基板產生皺褶，薄狀基板與凹狀基板之間產生未密接部位。而且，因薄狀基板不會一邊 以面來摩擦凹狀基板的側邊部一邊壓入其中，故可防止黏接劑向外側的流出，從而可防止黏接力的降低、設計性的降低、及經由黏接劑的短路等。
1‧‧‧基板貼合裝置
3‧‧‧保持部
4‧‧‧推壓機構
5‧‧‧鉤形部
5a‧‧‧凸緣
9‧‧‧真空腔室
15‧‧‧導引機構
15a‧‧‧導引構件
20‧‧‧凹狀基板
20a‧‧‧凹面
20b‧‧‧側邊部
20c‧‧‧凹面空間
21‧‧‧薄狀基板
21b‧‧‧側邊部
41‧‧‧中心區塊
42‧‧‧分離區塊
42a‧‧‧推壓曲面
42b、50‧‧‧硬化處理部
42c‧‧‧抽吸部
44‧‧‧平台
45‧‧‧軌道
46‧‧‧滑動台
47a‧‧‧旋轉機
47b‧‧‧滾珠螺桿
48‧‧‧旋轉軸
49‧‧‧旋轉機
141‧‧‧按壓部
142‧‧‧位移部
142a‧‧‧輥
142b‧‧‧軸支撐部
142c‧‧‧刷子
142x、142y、142z‧‧‧緣部
143‧‧‧支持部
143a‧‧‧軸部
143b‧‧‧基體部
A‧‧‧第1位置
B‧‧‧第2位置
C‧‧‧第3位置
R‧‧‧黏接劑
圖1(a)~圖1(c)是表示貼合後的各種基板的示意圖。
圖2是第1實施形態的基板貼合裝置的構成圖。
圖3(a)~圖3(c)是第1實施形態的基板貼合裝置所具備的推壓機構的構成圖。
圖4是表示第2實施形態的凹狀基板的側邊部的放大圖。
圖5(a)、圖5(b)是表示第2實施形態的基板貼合裝置的分離區塊的推壓形態的圖。
圖6是第3實施形態的推壓機構的立體圖。
圖7(a)~圖7(h)是表示第3實施形態的推壓曲面附近的活動的狀態變遷圖。
圖8(a)、圖8(b)是表示第4實施形態的鉤形部的動作的狀態變遷圖。
圖9是第5實施形態的基板貼合裝置的分離區塊的放大圖。
圖10是第6實施形態的基板貼合裝置的分離區塊的放大圖。
圖11是第7實施形態的基板貼合裝置所具備的推壓機構的構成圖。
圖12(A)~圖12(D)是表示第7實施形態的基板貼合裝 置的貼合步驟的圖。
圖13是第8實施形態的基板貼合裝置所具備的推壓機構的構成圖。
圖14(A)~圖14(D)是表示第8實施形態的基板貼合裝置的貼合步驟的圖。
圖15是第9實施形態的基板貼合裝置所具備的推壓機構的構成圖。
圖16(A)~圖16(D)是表示第9實施形態的基板貼合裝置的貼合步驟的圖。
圖17(A)~圖17(F)是表示第10實施形態的基板貼合裝置的貼合步驟的圖。
圖18(A)~圖18(E)是表示第11實施形態的基板貼合裝置的貼合步驟的圖。
圖19(A)、圖19(B)是第12實施形態的基板貼合裝置所具備的推壓機構的構成圖。
圖20(A)、圖20(B)是第12實施形態的基板貼合裝置所具備的推壓機構的構成圖。
圖21(A)~圖21(D)是表示其他實施形態的基板貼合裝置的貼合步驟的圖。
以下，一邊參照圖式一邊對本發明的基板貼合裝置的實施形態進行詳細說明。
(基板)
對預先藉由本發明的基板貼合裝置而貼合的基板進行說明。圖1(a)~圖1(c)是表示貼合後的各種基板的剖面的示意圖。本發明的基板貼合裝置1使用黏接劑R沿著凹狀基板20的凹面20a來貼合薄狀基板21。
薄狀基板21為觸控面板、裝飾膜、或有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器或液晶顯示器等的各種膜。另一方面，凹狀基板20是用以保護薄狀基板21的玻璃或壓克力(acryl)等的保護面板。例如，出於保護薄狀基板21的目的，以薄狀基板21的整個面由凹狀基板20所覆蓋的方式，利用黏接劑R使薄狀基板21的整個面密接於凹狀基板20。
該薄狀基板21是具有可撓性的薄的基板。薄狀基板21為了貼附於凹狀基板20的凹面20a，只要具有可仿照該凹面20a彎曲變形的程度的可撓性便足夠。
凹狀基板20是具有凹面20a的基板。凹面20a是凹狀基板20的至少側邊部20b自彎曲部或彎折部立起而形成。亦即，藉由彎曲或彎折而在基板表面形成著凹面20a的基板為凹狀基板20。
凹狀基板20的側邊部20b以外的中心區域可為平坦，亦可與側邊部20b相連而彎曲。而且，可為凹狀基板20整體上翹起，亦可為與凹面20a為相反側的背面為與凹面20a無關的形狀，例如為平坦面。而且，可為相向的一對側邊部20b立起，亦可為 任一側邊部20b立起，還可為三方側邊部20b均立起。亦可為以自四方包圍中心的方式而相向的2組側邊部20b分別立起。
具體而言，凹狀基板20包含如圖1(a)所示的大致瓦型或剖面大致圓弧型，如圖1(b)所示的側邊部20b具有呈直角立起的彎折部的大致字型，及如圖1(c)所示的側邊部20b藉由彎曲部而立起的大致U字型。
以下，在僅稱作側邊部20b的情況下，是指為了形成凹面20a而立起的側邊部20b。而且，將由包含該側邊部20b的兩端的平面與凹面20a所包圍的空間稱作凹面20a形成的凹面空間20c。
黏接劑R只要接受外部的能量而硬化，則不作特別限定，例如，為熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、其他接收電磁波而硬化的各種樹脂、或藉由乾燥而硬化的樹脂。
(第1實施形態)
參照圖式對第1實施形態的基板貼合裝置1進行說明。圖2是第1實施形態的基板貼合裝置1的構成圖。圖3(a)~圖3(c)是第1實施形態的基板貼合裝置1所具備的推壓機構4(推壓單元)的構成圖。
(構成)
如圖2所示，該基板貼合裝置1在與未圖示的真空源連接的真空腔室9內，使保持部3與推壓機構4(推壓單元)相向。保持部3與推壓機構4可相對地接近。例如，包括致動器，該致動器 使保持部3與推壓機構4中的兩者或一者以朝向對方接近或背離的方式移動。
保持部3藉由靜電吸盤、機械吸盤、真空吸盤、黏著吸盤、或其他各種吸盤機構來保持凹狀基板20。推壓機構4一邊藉由相同的各種吸盤機構中的任一個來保持薄狀基板21，一邊將薄狀基板21壓入至凹面空間20c內，且使薄狀基板21一邊仿照凹狀基板20的凹面20a而彎曲變形一邊在凹面20a上張開。
如圖3(a)~圖3(c)所示，推壓機構4可連續變形為2種形態。推壓機構4的第1形態如圖3(a)所示，為收縮成比凹面20a形成的凹面空間20c小的縮小體。推壓機構4的第2形態如圖3(c)所示，為仿照凹面20a而擴大的膨脹體。
藉由推壓機構4採用縮小體的形態，推壓機構4不與凹面20a進行接觸，捲入薄狀基板21並進入至凹面空間20c，在向膨脹體的形態過渡的過程中，使薄狀基板21一邊以自基板中心朝向外側而仿照凹面20a的方式彎曲變形一邊張開，並經由黏接劑R使薄狀基板21的整個面密接於凹狀基板20。
該推壓機構4包括中心區塊41與分離區塊42。分離區塊42以與凹狀基板20的側邊部20b面對面的方式排列於中心區塊41的旁邊。在為僅凹狀基板20的四方中的一邊立起的側邊部20b的情況下，以與該側邊部20b相向的方式配置一個分離區塊42，在為四方中的相向的兩邊立起的側邊部20b的情況下，以與該些側邊部20b相向的方式在中心區塊41的兩側配置著分離區塊 42，在為四邊全部立起的側邊部20b的情況下，在中心區塊41的四方配置著共計4個分離區塊42。
中心區塊41將薄狀基板21的中心區域按壓至凹狀基板20的中心區域。亦即，該中心區塊41為具有仿照凹面20a的中心區域的面形狀的上表面的大致長方體。大致長方體是指若凹面20a的中心區域彎曲，則仿照其而上表面隆起，若凹面20a的中心區域平坦，則仿照其而上表面平坦。
分離區塊42將薄狀基板21仿照凹狀基板20的凹面20a而張開。而且，該分離區塊42使薄狀基板21無間隙地密接至凹狀基板20的側邊部20b為止。因此，分離區塊42整體上雖為大致長方體，但與凹狀基板20的側邊部20b相向的推壓曲面42a設為與該側邊部20b的彎曲或彎折的面形狀相對應的大致相同形狀。例如，在側邊部20b藉由彎曲部而立起的情況下，推壓曲面42a具有考慮了彎曲部的曲率與薄狀基板21的厚度、及所塗佈的黏接劑R的厚度的曲率的圓形物。
進而，中心區塊41相對於凹狀基板20的側邊部20b方向不動，而僅可朝向凹狀基板20的方向移動。另一方面，分離區塊42不僅可向朝向凹狀基板20的方向移動，且可以自中心區塊41離開的方式向外方移動。具體而言，在如圖3(a)及圖3(b)所示的靠近中心區塊41的第1位置A、與如圖3(c)所示的經由薄狀基板21而抵接於凹狀基板20的側邊部20b的第2位置B之間進行水平移動。
當分離區塊42位於第1位置A時，中心區塊41與分離區塊42的整體的相向區域收縮得比凹狀基板20的凹面空間20c小，而成為縮小體的形態。整體的相向區域是指中心區塊41的與凹面20a相向的區域和分離區塊42的與凹面20a相向的區域內接的區域。亦即，兩側的分離區塊42的寬度與中心區塊41的寬度的合計比凹狀基板20的凹面寬度小。
而且，當分離區塊42位於第2位置B時，中心區塊41與分離區塊42形成的整體的相向區域擴大至沿著凹狀基板20的凹面20a為止，而成為膨脹體的形態。亦即，分離區塊42以自凹狀基板20的凹面寬度減去兩側的分離區塊42的寬度與中心區塊41的寬度的合計所得的量，自第1位置A向第2位置B移動。
(作用)
該基板貼合裝置1首先作為第1步驟，如圖3(a)所示，分離區塊42藉由移動至第1位置A而靠近中心區塊41。亦即，第1步驟中，使分離區塊42與中心區塊41變形為縮小體的形狀。
而且，在保持部3設置凹狀基板20，且在中心區塊41及兩側的分離區塊42的上表面載置薄狀基板21。此時，凹狀基板20與薄狀基板21在真空腔室9內相向。凹狀基板20以使凹面20a朝向薄狀基板21的方式設置。黏接劑R塗佈於凹狀基板20、薄狀基板21、或該兩者的相向面。
接著，作為第2步驟，如圖3(b)所示，使保持部3與縮小體相對接近。當縮小體進入至凹面空間20c內時，薄狀基 板21亦被壓入至凹面空間20c內。此時，縮小體比凹面空間20c小。因此，薄狀基板21與凹狀基板20的側邊部20b仍具有點接觸的可能性，但不進行面接觸。因不進行面接觸，故薄狀基板21不會一邊以面來摩擦凹狀基板20的側邊部20b一邊被壓入其中。
保持部3與縮小體的相對的接近持續進行至薄狀基板21的中心區域被按壓至凹狀基板20的中心區域為止。例如，藉由在致動器上設置轉矩感測器等，而可感知該按壓。
作為第3步驟，如圖3(c)所示，使分離區塊42以自中心區塊41背離的方式向第2位置B移動。於是，中心區塊41與分離區塊42形成的整體的相向區域擴大至沿著凹狀基板20的凹面20a為止，從而與凹狀基板20的凹面形狀及大小一致。另外，就大小而言稍小，其實際上為相當於薄狀基板21與黏接劑R介於其中的量。
此時，薄狀基板21伴隨著分離區塊42的水平移動，而自中心區域朝向端部仿照凹狀基板20的凹面20a而張開。分離區塊42具有推壓曲面42a與該側邊部20b的面形狀一致的外形狀。因此，薄狀基板21與凹狀基板20在整個區域密接。並且，因自中心朝向端部依次密接，故凹狀基板20與薄狀基板21之間不會產生空間。
(效果)
如以上般，本實施形態的基板貼合裝置1所具備的推壓機構4包括中心區塊41與分離區塊42。分離區塊42位於中心區塊41 的旁邊，可與中心區塊41接近及背離。而且，使分離區塊42靠近中心區塊41，直至中心區塊41與分離區塊42的形狀收縮得比凹狀基板20的凹面空間20c小為止，並連同薄狀基板21一併進入至凹面空間20c內。接著，藉由使分離區塊42在凹面空間20c內向凹狀基板20的立起的側邊部20b方向移動，而將薄狀基板21仿照凹面20a張開。
根據該推壓機構4，在將薄狀基板21壓入至凹狀基板20的凹面空間20c內時，薄狀基板21與凹狀基板20的側邊部20b不會面接觸地發生摩擦。因此，可抑制錯誤的部位彼此黏接、薄狀基板21產生皺褶、薄狀基板21與凹狀基板20之間產生未密接部位。而且，因薄狀基板21不會一邊以面來摩擦凹狀基板20的側邊部20b一邊被壓入至其中，故可防止黏接劑R向外側流出，且可防止黏接力的降低、設計性的降低、經由黏接劑R的短路等。
而且，薄狀基板21伴隨分離區塊42的水平移動，自中心區域朝向端部而被按壓至凹狀基板20的凹面20a。因此，可進一步抑制薄狀基板21產生皺褶、薄狀基板21與凹狀基板20之間產生未密接部位。
而且，分離區塊42在凹狀基板20的立起的側邊部20b側具有推壓曲面42a，該推壓曲面42a與該側邊部20b所具有的凹面20a的部分為大致相同的形狀。因此，即便對於凹狀基板20，亦可使薄狀基板21密接於整個區域。因此，即便在使薄狀基板21對凹狀基板20貼合的情況下，亦可製造高品質的貼合物。
(第2實施形態)
(構成)
圖4是表示凹狀基板20的側邊部20b的放大圖。如圖4所示，凹狀基板20的側邊部20b有時會在彎曲程度或彎折程度中產生製造誤差。該情況下，分離區塊42的推壓曲面42a與凹狀基板20的側邊部20b的形狀不一致，有時難以使薄狀基板21密接於凹狀基板2(0的凹面20a。
因此，第2實施形態的基板貼合裝置1如圖5(a)、圖5(b)所示，包括包含彈力構件的分離區塊42。將彈力構件作為原材料的部分可僅為與凹狀基板20的側邊部20b密接的推壓曲面42a，亦可為了分離區塊42的簡單的製造而全部作為彈性構件。
彈性構件是按壓時彈性變形而成為與側邊部20b大致相同的形狀，且藉由按壓解除而恢復至原來的形狀的構件，可列舉具有彈性力的天然橡膠的片材或區塊，聚丁二烯系、腈系、氯丁二烯系等合成橡膠的片材或區塊，包含聚胺基甲酸酯等纖維的片材或區塊，及將纖維捆束而成的刷子等。後述的彈性構件亦相同。
(作用效果)
圖5(a)、圖5(b)是表示至少推壓曲面42a由彈性構件構成的情況下的分離區塊42的推壓形態的圖。如圖5(a)及圖5(b)所示，即便凹狀基板20的側邊部20b的形狀中產生了誤差，推壓曲面42a亦可以吸收該誤差的方式仿照側邊部20b的形狀而變形。因此，可將薄狀基板21的整個區域按壓至凹狀基板20，薄狀 基板21高精度地仿照凹面20a彎曲變形，從而實現薄狀基板21與凹狀基板20的密接。
因此，即便凹狀基板20中存在製造誤差，亦可製造高品質的貼合物。
(第3實施形態)
圖6是表示第3實施形態的基板貼合裝置1中的推壓機構4的立體圖。另外，對於與第1實施形態相同的構成、相同的功能，附上相同的符號，並省略詳細的說明。
(構成)
第3實施形態的基板貼合裝置1在將薄狀基板21壓入凹狀基板20的凹面空間20c之前，將薄狀基板21彎曲成形，藉此捲裹成使分離區塊42靠近中心區塊41而成的縮小體。該基板貼合裝置1中，中心區塊41及分離區塊42如圖6所示，在同一平台44上將長邊向同一方向延伸而設置。中心區塊41固定於該平台44。
而且，平台44上敷設著軌道45。分離區塊42固定於在該軌道45上滑動的滑動台46。軌道45沿著橫切分離區塊42的長邊的方向延伸。亦即，藉由在軌道45上滑動而相對於中心區塊41相接或分離，從而中心區塊41與分離區塊42獲得縮小體及膨脹體的形態。
使分離區塊42移動的驅動單元為伺服馬達或步進馬達等旋轉機(rotating machine)47a、及與旋轉機47a連接的滾珠螺桿47b。滾珠螺桿47b與軌道45平行地延設，載置各分離區塊42 的各滑動台46與該滾珠螺桿47b嵌合。與各滑動台46相對應的螺紋槽彼此向相反方向穿設。
根據該滾珠螺桿47b，若使螺桿軸向一方向旋轉，則各滑動台46彼此向相反方向移動。亦即，兩側的分離區塊42分別向與中心區塊41接近或背離的方向移動。
至此為止的推壓機構4的詳細構成亦與第1實施形態的基板貼合裝置1相同。第3實施形態中，進而在各分離區塊42的外側具備鉤形部5。鉤形部5是仿照分離區塊42位於第1位置A時的中心區塊41與分離區塊42的形狀，而使薄狀基板21預先彎曲成形的導引單元。
該鉤形部5具有與分離區塊42大致相同長度的板形狀，且沿著分離區塊42而安裝。鉤形部5在兩端具有朝向分離區塊42的兩端中心而彎折的凸緣5a，且在該凸緣5a處由貫穿分離區塊42的軸的旋轉軸48進行軸支撐。該旋轉軸48與伺服馬達或步進馬達等旋轉機49連接。各旋轉軸48與各旋轉機49固定於各滑動台46，該鉤形部5可沿著分離區塊42的推壓曲面42a移動。
(作用)
一邊參照圖7(a)~圖7(h)一邊對該基板貼合裝置1的動作進行說明。圖7(a)~圖7(h)是表示第3實施形態的基板貼合裝置1中的推壓曲面42a附近的活動的狀態變遷圖。
首先，如圖7(a)所示，使分離區塊42移動至第3位置C。第3位置C比第2位置B更靠外方，且是在將未受到外力 的平坦的薄狀基板21載置於推壓機構4的上表面時，稍微懸在分離區塊42的推壓曲面42a的程度的位置。
而且，在使分離區塊42移動至第3位置C的狀態下，將未受到外力的薄狀基板21載置於推壓機構4的上表面，如圖7(b)所示，使鉤形部5移動至分離區塊42的上方，從而卡在薄狀基板21的側邊端部。亦即，薄狀基板21的端部向推壓曲面42a稍微凸出的程度，是指鉤形部5卡在薄狀基板21的側邊端部而可獲得外力的程度。此時，黏接劑R較佳為自薄狀基板21的外緣一點點地塗佈至內側為止，而成為鉤形部5不接觸的狀態。
若卡住鉤形部5，則如圖7(c)所示，一邊將分離區塊42向第1位置A拉回(後退)，同時，一邊將鉤形部5沿著推壓曲面42a而向下方向旋轉。鉤形部5及分離區塊42與同一滑動台46具有固定關係，因而鉤形部5與推壓曲面42a的距離不發生變化。此時，每當分離區塊42後退時薄狀基板21上便會產生鬆弛的撓曲。而且，以每當鉤形部5旋轉時矯正該鬆弛的方式，將薄狀基板21捲封在分離區塊42的推壓曲面42a。
繼續進行分離區塊42的後退與鉤形部5的旋轉，若分離區塊42到達第1位置A，則如圖7(d)所示，薄狀基板21仿照縮小體的上表面而捲裹。在薄狀基板21捲裹於縮小體的上表面的狀態下，薄狀基板21的形狀及大小比凹狀基板20的凹面20a小。
因此，如圖7(e)所示，即便將薄狀基板21壓入至凹 面空間20c，凹狀基板20的側邊部20b與薄狀基板21亦不進行接觸。薄狀基板21的對凹面空間20c的壓入，持續進行至薄狀基板21的中心區域被按壓至凹狀基板20的中心區域為止。
若薄狀基板21對凹面空間20c的壓入結束，則如圖7(f)所示，將鉤形部5維持於旋轉結束位置，使分離區塊42向第2位置B移動，且如圖7(g)所示，使薄狀基板21的整體密接於凹狀基板20。如此，薄狀基板21與凹狀基板20的側邊部20b，在分離區塊42移動至第2位置B時首次接觸。
另外，鉤形部5理想的是繼續維持與薄狀基板21的卡合，直至薄狀基板21與凹狀基板20的側邊部20b密接為止，或如圖7(h)所示直至薄狀基板21與凹狀基板20的側邊部20b即將密接之前。
(效果)
如以上般，推壓機構4進而包括導引單元，該導引單元仿照分離區塊42位於第1位置A時的中心區塊41與分離區塊42的形狀而將薄狀基板21預先彎曲成形，驅動單元在該彎曲成形後，使分離區塊42移動至第2位置B。
藉此，因薄狀基板21比凹狀基板20的凹面空間20c小，故在將薄狀基板21壓入至凹狀基板20的凹面空間20c內時，薄狀基板21與凹狀基板20的側邊部20b不會進行接觸。因此，相比於第1實施形態，可進一步抑制因錯誤的部位由黏接劑R黏著而導致的薄狀基板21產生皺褶、薄狀基板21與凹狀基板20之間 產生未密接部位。
而且，因薄狀基板21不會一邊以面來摩擦凹狀基板20的側邊部20b一邊被壓入至其中，故可進一步防止黏接劑R向外側的流出，且可進一步防止黏接力的降低、設計性的降低、經由黏接劑R的短路等。
而且，該導引單元是藉由卡在薄狀基板21的側邊端部而賦予外力，從而將該薄狀基板21預先彎曲成形的鉤形部5。因此，即便在將黏接劑R塗佈於薄狀基板21上的情況下，亦可將用以彎曲成形的該黏接劑R對塗佈面的接觸控制為最小限度，從而可抑制貼合前的黏接力的降低或黏接劑R的不均產生。
進而，驅動單元在藉由鉤形部5進行彎曲成形的過程中，使分離區塊42自比第2位置B靠外側的第3位置C通過第2位置B而移動至第1位置A為止。藉此，薄狀基板21以一邊鬆弛地撓曲一邊在其撓曲時藉由鉤形部5而矯正撓曲的方式，捲封在分離區塊42的推壓曲面42a。
因此，即便在由鉤形部5僅抓住薄狀基板21的側邊端部的情況下，薄狀基板21亦不會在彎曲成形中向錯誤的方向大幅撓曲、或鬆弛地捲裹在分離區塊42，從而可容易地彎曲成形。因此，可高精度地使薄狀基板21小於凹面空間20c，並且可在藉由分離區塊42而實現的張開時使薄狀基板21高精度地密接於凹狀基板20的凹面20a，從而製品的品質提高。
(第4實施形態)
圖8(a)、圖8(b)是表示第4實施形態的基板貼合裝置1中的鉤形部5的動作的狀態變遷圖。如圖8(a)、圖8(b)所示，鉤形部5除進行沿著分離區塊42的外形的旋轉移動外，亦可一邊卡在薄狀基板21的側邊端部一邊進行直線移動。
亦即，第4實施形態的鉤形部5如圖8(a)、圖8(b)所示，在如下的直線上移動，該直線穿過未受到外力的薄狀基板21的側邊端部、與沿著位於第1位置A的分離區塊42的外形而彎曲成形後的薄狀基板21的側邊端部。
根據此種鉤形部5的移動形態，因僅抓住薄狀基板21的側邊端部，故即便在薄狀基板21上塗佈了黏接劑R的情況下，亦可將用以彎曲成形的該黏接劑對塗佈面的接觸控制為最小限度，從而可抑制貼合前的黏接力的降低或黏接劑R的不均產生。
(第5實施形態)
(構成)
圖9是第5實施形態的基板貼合裝置1的分離區塊42的放大圖。該分離區塊42包括放射用以使黏接劑R硬化的能量的硬化處理部42b。
該硬化處理部42b是用以防止黏接劑R的下垂、防止薄狀基板21與凹狀基板20壓入時的因接觸而產生的黏接劑R的不均、或維持以彎曲形狀而貼合的薄狀基板21形狀，使塗佈於薄狀基板21的黏接劑R暫時硬化。暫時硬化是指未達到完全硬化狀態的狀態。
該硬化處理部42b為了維持彎曲成形的薄狀基板21的形狀，而收容於分離區塊42的內部，並向推壓曲面42a放射能量。就硬化處理部42b而言，若黏接劑R為熱硬化性樹脂則為紅外線燈，若黏接劑R為紫外線硬化性樹脂則為紫外線(ultraviolet，UV)燈。
為了使黏接劑R成為暫時硬化狀態，對黏接劑R放射不至於完全硬化的量的能量即可。而且，若為紫外線硬化樹脂，則即便不進行大氣等含氧的環境氣體中的嚴格的放射能量管理，亦可藉由硬化的氧抑制作用而成為暫時硬化狀態。該情況下，僅黏接劑R的內部硬化，表面的黏性得以保持，因而可抑制黏接劑R的不期望的流動，並確保黏接性。
(作用)
如圖9所示，預先在薄狀基板21上塗佈黏接劑R，以捲裹於中心區塊41與分離區塊42的方式將薄狀基板21彎曲成形。然後，在將薄狀基板21按壓至凹狀基板20之前，藉由硬化處理部42b使黏接劑R暫時硬化。尤其使塗佈於臨近推壓曲面42a的區域的黏接劑R，亦即位於具有大的曲面且容易產生塗佈的黏接劑R流動而集中於薄狀基板21的邊緣的情況的部位的黏接劑R暫時硬化。
而且，藉由暫時硬化而維持仿照中心區塊41與分離區塊42的形狀而彎曲成形的狀態，將薄狀基板21壓入至凹狀基板20的凹面空間20c，並使分離區塊42向第2位置B移動，藉此使 薄狀基板21逐漸地仿照凹面20a而延長。
(效果)
如以上般，第5實施形態的基板貼合裝置1中，進而包括使塗佈於薄狀基板21的側邊部的黏接劑R暫時硬化的硬化處理部42b，從而對仿照中心區塊41與分離區塊42的形狀而彎曲成形的薄狀基板21進行暫時硬化。
藉此，在使用分離區塊42而使薄狀基板21的整個區域密接於凹狀基板20之前便可抑制黏接劑R的流動。因此，可抑制錯誤的部位彼此黏接、薄狀基板21產生皺褶、薄狀基板21與凹狀基板20之間產生未密接部位。
而且，因在密接前黏接劑R未移動至薄狀基板21的邊緣，故可防止密接後的溢出或黏接厚度的不均、黏接力的降低、設計性的降低、經由黏接劑R的短路等。進而，在利用基板貼合裝置1貼合後，直至自基板貼合裝置1搬出，並最終使黏接劑R硬化的下一步驟結束為止的期間內，可維持以彎曲形狀而貼合的薄狀基板21的形狀而不會剝落。
(第6實施形態)
圖10是第6實施形態的基板貼合裝置1的分離區塊42的放大圖。第6實施形態中，為了維持彎曲成形的薄狀基板21的至貼合為止的形狀而包括抽吸部42c。該抽吸部42c是與負壓發生裝置連接的抽吸管，在分離區塊42的推壓曲面42a開口。而且，第6實施形態中，包括硬化處理部50。該硬化處理部50放射用以使黏 接劑R硬化的能量，與上述硬化處理部42b基本相同。然而，硬化處理部50配設於凹狀基板20的藉由側邊部20b的彎折而擴展的一側(外側)。
該抽吸部42c抽吸捲裹於分離區塊42的薄狀基板21，並使薄狀基板21密接於分離區塊42。可以薄狀基板21的整個區域與分離區塊42或中心區塊41密接的方式抽吸，而有效的是抽吸至少臨近推壓曲面42a的區域，亦即具有大的曲面且容易產生針對彎曲應力的反作用力的部位。而且，維持該抽吸部42c的抽吸，並使分離區塊42向第2位置B移動，藉此使薄狀基板21自彎曲成形的狀態逐漸地仿照凹面20a而延長。硬化處理部50在上述彎曲成形前(對側邊部20b的貼合前)及彎曲成形後(對側邊部20b的貼合後)的任一期間或兩期間，放射用以使黏接劑R暫時硬化的能量。
如此，第6實施形態的基板貼合裝置1中，進而包括抽吸部42c，該抽吸部42c使仿照中心區塊41與分離區塊42的形狀而彎曲成形的薄狀基板21吸附於分離區塊42。而且，在彎曲成形前藉由硬化處理部50使黏接劑R暫時硬化的情況下，可抑制黏接劑R流動。進而，在彎曲成形後藉由硬化處理部50而使黏接劑R暫時硬化的情況下，可維持貼合的薄狀基板21的形狀而不會剝落。因此，藉由該構成，亦可實現與第5實施形態相同的效果。
(第7實施形態)
參照圖11及圖12(A)~圖12(D)對本實施形態的基板貼 合裝置進行說明。圖11及圖12(A)~圖12(D)是表示本實施形態的推壓機構的構成與動作的圖。
(構成)
本實施形態的推壓機構4如圖11所示，包括按壓部141、位移部142、支持部143。而且，本實施形態與圖10同樣地具有硬化處理部50。按壓部141是使薄狀基板21在與凹狀基板20相接或分離的方向上移動的構件。該按壓部141與凹狀基板20接近，對凹狀基板20的中央區域按壓薄狀基板21。
該按壓部141是大致長方體形狀的區塊，其上表面具有仿照凹面20a的中央區域的面形狀的形狀。亦即，在凹面20a的中央區域為曲面的情況下，按壓部141的上表面為仿照該曲面的形狀。在凹面20a的中央區域平坦的情況下，按壓部141的上表面平坦。另外，在該上表面設置著上述吸盤機構，且設置成可保持薄狀基板21。
位移部142是與凹狀基板20的兩側邊部20b相對應地設置於按壓部141的兩側的一對構件。該位移部142設置於在按壓部141按壓薄狀基板21時，連同按壓部141一併收容於凹狀基板20的側邊部20b的內側的空間的位置。
該位移部142連同按壓部141相對於凹狀基板20接近，一邊使一端與薄狀基板21接觸，一邊朝向薄狀基板21的外緣位移。藉由該位移，位移部142使薄狀基板21仿照凹狀基板20的凹面20a而壓接。
在凹狀基板20在側邊部20b的一方、三方或四方具有彎曲部的情況下，位移部142亦可與其相對應地，設置在按壓部141的一方、三方或四方的側邊。
本實施形態的位移部142是與凹狀基板20的兩側邊部20b平行且至少具有側邊部20b的全長的長度的板形狀。位移部142的與薄狀基板21相接或分離的一端為板形狀的緣部142x。位移部142包含彈性構件，該彈性構件在位移部142的緣部142x與薄狀基板21接觸而按壓至凹狀基板20時產生撓曲。作為彈性構件的材質，可如上述般使用各種材質。例如，可由橡膠或其他樹脂構成位移部142。而且，即便為板形狀，亦不必整體為平坦面，可具有固定的角度或彎曲。
另外，位移部142理想的是不會劃傷凹狀基板20及薄狀基板21。例如，可為橡膠或其他樹脂製或藉由樹脂實施了塗佈者。而且，藉由設為使緣部142x具有圓形物的形狀，亦可防止劃傷。
支持部143是支持位移部142的一部分即另一端的構件。該支持部143具有成為位移部142的位移的支點的軸部143a。軸部143a與凹狀基板20的側邊部20b平行地設置，藉由未圖示的驅動源而轉動。藉此，支持部143以軸部143a為中心而轉動。
自支持部143的軸部143a的轉動中心，至位移部142的一端為止的旋轉半徑設定為如下的長度，該長度為位移部142的一端在其轉動中不會偏離薄狀基板21，而維持對凹狀基板20 的壓接。
例如，在側邊部20b藉由彎曲部而立起的情況下，自軸部143a的旋轉中心至彎曲部的內面為止的距離，有時根據內面的位置或形狀而不為固定。該情況下，以如下方式來設定旋轉半徑，即，距離最長的位置與最短的位置之差被位移部142的彈性變形所吸收，維持藉由位移部142的一端實現的薄狀基板21對凹狀基板20的壓接。
另外，按壓部141設定為如下：與位移部142同時或先於位移部142地，將薄狀基板21壓接至凹狀基板20。在同時壓接的情況下，使按壓部141的按壓面與位移部142的一端的高度相等。
為了使按壓部141先壓接，而設置彈性構件以對按壓部141施加使薄狀基板21壓接至凹狀基板20的方向的力。該情況下，當按壓部141將薄狀基板21壓接至凹狀基板20時，按壓部141抵抗彈性構件的施壓力，從而相對於位移部142而相對地後退，其後，位移部142的一端將薄狀基板21壓接至凹狀基板20。
而且，為了使按壓部141先壓接，亦可將按壓部141自身或其按壓面設為彈性體。該情況下，當按壓部141將薄狀基板21壓接至凹狀基板20時，按壓部141的按壓面彈性變形，相對於位移部142的一端而相對地後退，其後，位移部142的一端將薄狀基板21壓接至凹狀基板20。
(作用)
對如以上般的本實施形態的基板的貼合步驟進行說明。首先，初始狀態下，如圖11所示，位移部142的一端靠近按壓部141側。而且，在保持部3設置凹狀基板20，在按壓部141及位移部142之上，載置一面附著有黏接劑R的薄狀基板21的另一面。藉此，凹狀基板20與薄狀基板21在腔室9內相向。
該狀態下，藉由真空源將真空腔室9內抽成真空。而且，在薄狀基板21與凹狀基板20接近並貼合之前，自硬化處理部50放射用以使黏接劑R暫時硬化的能量。藉此，當按壓部141及位移部142進入至凹狀基板20的相向的側邊部20b之間的空間時，可抑制塗佈於薄狀基板21的黏接劑R流動。
而且，若推壓機構4相對於保持部3接近，則按壓部141及位移部142進入至凹狀基板20的相向的側邊部20b之間的空間，因而薄狀基板21亦進入至該空間內。此時，如圖12(A)所示，位移部142進入至比凹狀基板20的側邊部20b靠內側的空間。
保持部3與推壓機構4的接近如圖12(A)、圖12(B)所示，繼續進行至按壓部141將薄狀基板21的中央區域按壓至凹狀基板20的中央區域為止。例如，藉由在驅動機構的驅動源上連接轉矩感測器等，而可感知該按壓。
如以上般，若按壓部141對凹狀基板20按壓薄狀基板21，則位移部142的一端亦對凹狀基板20按壓薄狀基板21。該按壓部141的按壓時序與位移部142的按壓時序為如上所述。另外，藉由該按壓，位移部142彈性變形，在與按壓部141的推壓端相 連的位置插入位移部142的一端。
該狀態下，如圖12(C)、圖12(D)所示，驅動源作動而支持部143轉動。於是，位移部142的一端沿著凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部，朝向薄狀基板21的外緣移動。藉由位移部142的彈性變形，其一端維持經由薄狀基板21的對凹狀基板20的接觸。因此，薄狀基板21被壓接至凹狀基板20的側邊部20b。另外，貼合後，亦可藉由硬化處理部50，放射用以使黏接劑R暫時硬化的能量。
(效果)
根據以上般的本實施形態，即便側邊部20b的彎曲部的形狀有差異，亦不會產生間隙或皺褶，而可將薄狀基板21適當地壓接。
而且，即便在因製品而側邊部20b的彎曲部的形狀不同的情況下，亦無須準備具有與各個形狀一致的嵌合面的凸面形狀的構件。因此，節省構件的準備或更換作業的工夫，從而生產性提高。
而且，薄狀基板21在按壓部141將薄狀基板21按壓至凹狀基板20的中央區域之後，隨著位移部142朝向凹狀基板20的側邊部20b側的轉動，而薄狀基板21被按壓至凹狀基板20。因此，不會產生真空泡(vacuum bubble)等的嚙合，可使薄狀基板21遍及凹狀基板20的整個面均勻地密接。因此，貼合後的製品的品質提高。而且，因在貼合前藉由硬化處理部50使黏接劑R暫時硬化，故可抑制黏接劑R的流動。進而，在貼合後藉由硬化處理 部50而使黏接劑R暫時硬化的情況下，可維持貼合的薄狀基板21的形狀而不會剝落。因此，藉由該構成，亦可實現與第5實施形態、第6實施形態相同的效果。另外，就貼合前的暫時硬化與貼合後的暫時硬化而言，可進行任一者或兩者。
(第8實施形態)
參照圖13及圖14(A)~圖14(D)對本實施形態的基板貼合裝置進行說明。圖13及圖14(A)~圖14(D)是表示本實施形態的推壓機構4的構成與動作的圖。
(構成)
本實施形態為與上述第7實施形態基本相同的構成。其中，如圖13所示，本實施形態的位移部142具有輥142a及軸支撐部142b。輥142a是與凹狀基板20的側邊部20b平行且至少具有側邊部20b的全長的長度的旋轉構件。該輥142a的外周面成為與薄狀基板21相接或分離的位移部142的一端。
軸支撐部142b是在其一端可旋轉地支持輥142a的構件。軸支撐部142b至少具有與輥142a的全長同等的長度。該軸支撐部142b藉由兩端的臂部而支持輥142a的軸的兩端。該臂部例如藉由彈性體、氣缸、電磁鐵的浮動裝置等，而設置成可位移(伸縮)，且成為根據彎曲部的形狀來維持輥142a的壓接的構成。作為彈性體，可使用橡膠或其他樹脂、彈簧或藉由該些而對支持體進行彈性支持者。在使用電磁鐵的情況下，藉由控制裝置對通電進行控制，而容易調整壓接力、伸縮量等。
支持部143是支持軸支撐部142b的另一端的構件。該支持部143具有成為位移部142的位移的支點、即軸支撐部142b的轉動的軸的軸部143a。軸部143a的構成與上述第1實施形態相同。
另外，按壓部141與上述第1實施形態同樣地，設定成與位移部142的輥142a同時地或先於輥142a地將薄狀基板21壓接至凹狀基板20。
(作用)
對以上般的本實施形態的基板的貼合步驟進行說明。另外，對於與上述實施形態相同的步驟，簡化或省略說明。首先，初始狀態下，輥142a靠近按壓部141側。而且，使推壓機構4相對於保持著凹狀基板20的保持部3接近，從而使薄狀基板21進入至凹狀基板20的相向的側邊部20b之間的空間。
此時，如圖14(A)所示，作為位移部142的一端的輥142a的外周面進入至比凹狀基板20的側邊部20b靠內側的空間。
而且，如圖14(B)所示，按壓部141若對凹狀基板20按壓薄狀基板21，則作為位移部142的一端的輥142a的外周面亦對凹狀基板20按壓薄狀基板21。
該狀態下，驅動源作動而軸部143a轉動。於是，如圖14(C)、圖14(D)所示，位移部142的輥142a沿著凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部，一邊旋轉一邊朝向薄狀基板21的外緣移動。因此，薄狀基板21壓接至凹狀基板20的側邊部20b。此時， 臂部根據彎曲部的形狀而伸縮，藉此維持藉由輥142a進行的薄狀基板21對凹狀基板20的壓接。
(效果)
根據如以上般的本實施形態，可獲得與第7實施形態相同的效果，並且可獲得以下的效果。亦即，與薄狀基板21直接接觸的構件為旋轉的輥142a。因此，不易產生因摩擦薄狀基板21的表面而引起的劃傷。而且，即便高速移動，亦不易劃傷薄狀基板21，因而可實現貼合處理的高速化。進而，藉由臂部伸縮，即便凹狀基板20的彎曲部的形狀、薄狀基板21的可撓性有差異，亦可仿照曲面維持壓接。
(第9實施形態)
參照圖15及圖16(A)~圖16(D)對本實施形態的基板貼合裝置進行說明。圖15及圖16(A)~圖16(D)是表示本實施形態的推壓機構4的構成與動作的圖。
(構成)
本實施形態為與上述第7實施形態基本相同的構成。其中，本實施形態的位移部142如圖15所示，具有刷子142c。而且，支持部143具有固定刷子142c的基體部143b。
刷子142c例如為多根樹脂、天然或合成纖維或毛的集合體，其一端朝向凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部。作為刷子142c的一部分的另一端在基體部143b上植毛。
基體部143b是與凹狀基板20的側邊部20b平行且至少 具有側邊部20b的全長的長度的構件，且具有朝向側邊部20b的彎曲部的曲面。將刷子142c遍及該曲面的整個面而植毛。
該刷子142c的前端與薄狀基板21相接而按壓至凹狀基板20的一端。刷子142c的根部的對基體部143b的植毛部分，成為刷子142c的位移的支點之一。而且，因刷子142c具有柔軟性，故將薄狀基板21按壓至凹狀基板20時發生彎折。
另外，雖未圖示，但具有驅動機構，該驅動機構在按壓部141對凹狀基板20按壓薄狀基板21後，進而使位移部142的基體部143b向刷子142c的前端將薄狀基板21朝凹狀基板20按壓的方向移動。
另外，按壓部141與上述第1實施形態同樣地，設定成與位移部142的刷子142c同時或先於刷子142c地，將薄狀基板21壓接至凹狀基板20。而且，作為位移部142的一端的刷子142c的前端收容在比凹狀基板20的側邊部20b靠內側的空間，並且設定成自內側至外側依次將薄狀基板21壓接至凹狀基板20的高度。
(作用)
對如以上般的本實施形態的基板的貼合步驟進行說明。另外，對與上述實施形態相同的步驟，簡化或省略說明。首先，使推壓機構4相對於保持著凹狀基板20的保持部3接近，從而使薄狀基板21進入至凹狀基板20的相向的側邊部20b之間的空間。
此時，如圖16(A)所示，作為位移部142的一端的刷子142c的前端進入至比凹狀基板20的側邊部20b靠內側的空間。
而且，如圖16(B)所示，若按壓部141對凹狀基板20按壓薄狀基板21，則作為位移部142的一端的刷子142c的前端亦對凹狀基板20按壓薄狀基板21。
該狀態下，驅動機構作動，使基體部143b朝向凹狀基板20移動。於是，如圖16(C)、圖16(D)所示，一邊自內側的刷子142c向外側的刷子142c依次將薄狀基板21按壓至凹狀基板20，一邊使刷子142c彎折。藉此，刷子142c沿著凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部來壓接薄狀基板21。
(效果)
根據如以上般的本實施形態，獲得與第7實施形態相同的效果，並且獲得以下的效果。亦即，與薄狀基板21直接接觸的構件為具有柔軟性的刷子142c。因此，關於彎曲形狀，即便有更大的不同或差異，亦可吸收該不同或差異而進行高精度的貼合。而且，不易因摩擦薄狀基板21的表面而產生劃傷。
而且，即便高速移動，亦不易劃傷薄狀基板21，因而可實現貼合處理的高速化。進而，位移部142的構成為在基體部143b上植毛的刷子142c，因而裝置構成簡化，且可廉價地製造。
(第10實施形態)
參照圖17(A)~圖17(F)對本實施形態的基板貼合裝置進行說明。圖17(A)~圖17(F)是表示本實施形態的推壓機構4的構成與動作的圖。
(構成)
本實施形態為與上述第9實施形態基本相同的構成。其中，本實施形態中，如圖17(A)所示，按壓部141與基體部143b(支持部143)一體地構成，不僅基體部143b，按壓部141的上表面亦植毛有刷子142c(位移部142)。該刷子142c的前端自凹狀基板20的中央部開始先壓接薄狀基板21，並朝向凹狀基板20的側邊部20b側，依次由其他刷子142c壓接，以此方式將中央部設定得高。
(作用)
對如以上般的本實施形態的基板的貼合步驟進行說明。另外，關於與上述實施形態相同的步驟，簡化或省略說明。首先，使推壓機構4相對於保持著凹狀基板20的保持部3接近，從而使薄狀基板21進入至凹狀基板20的相向的側邊部20b之間的空間。
此時，如圖17(B)所示，作為位移部142的一端的刷子142c的前端位於比凹狀基板20的側邊部20b靠內側處。
而且，如圖17(C)所示，按壓部141的刷子142c對凹狀基板20按壓薄狀基板21。此時，刷子142c的前端自凹狀基板20的中央部朝向側邊部20b，而依次壓接薄狀基板21。
進而，如圖17(D)、圖17(E)、圖17(F)所示，在凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部，亦一邊自內側的刷子142c至外側的刷子142c依次將薄狀基板21壓接至凹狀基板20，一邊使刷子142c彎折。藉此，刷子142c沿著凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部來壓接薄狀基板21。
(效果)
根據如以上般的本實施形態，獲得與第4實施形態相同的效果，並且獲得以下的效果。亦即，因將薄狀基板21壓接至凹狀基板20的構件的整體為刷子142c，故可自凹狀基板20的中央部朝向外側依次壓接。因此，可進一步防止真空泡等的嚙合，從而可遍及凹狀基板20的整個面，使薄狀基板21均勻地密接。因此，貼合後的製品的品質進一步提高。而且，不需要僅對位移部142的基體部143b進行驅動的驅動機構。
(第11實施形態)
參照圖18(A)~圖18(E)對本實施形態的基板貼合裝置進行說明。圖18(A)~圖18(E)是表示本實施形態的推壓機構4的構成與動作的圖。
(構成)
本實施形態為與上述第7實施形態基本相同的構成。其中，本實施形態如圖18(A)所示，具有導引機構15。
導引機構15是以如下方式進行導引的機構，即，藉由推壓機構4而推壓的薄狀基板21的側邊部21b的附近的面進入至凹狀基板20的兩側邊部20b的內側。該導引機構15具有與載置於推壓機構4的薄狀基板21的兩側邊部21b相接或分離的一對導引構件15a。導引構件15a為至少具有與薄狀基板21的側邊部21b的全長同等的長度的板形狀。
而且，一對導引構件15a設置成：藉由未圖示的移動機 構而可在與薄狀基板21的側邊部21b相接的導引位置與自薄狀基板21的側邊部21b離開而退避的退避位置之間進行移動。另外，該移動機構可構成為，例如將分別具有導引構件15a的一對框架等設置成以與驅動源連接的軸為中心而可進行轉動，且彼此向反方向轉動，藉此一對導引構件15a彼此沿相接或分離的方向移動。而且，一對導引構件15a設置成一邊與薄狀基板21的側邊部21b相接，一邊藉由未圖示的升降機構，可連同推壓機構4一併升降。另外，該升降機構亦可兼用作推壓機構4的驅動機構。而且，導引構件15a的升降移動是相對於保持於保持部3的凹狀基板20進行即可。
該一對導引構件15a藉由按壓部141按壓薄狀基板21，而由位移部142壓接的部分以外的部分以保持在與凹狀基板20相隔的位置的方式，來設定導引位置上的彼此的間隔及向推壓機構4的追蹤距離。
(作用)
對如以上般的本實施形態的貼合步驟進行說明。基本的貼合步驟與上述第1實施形態相同。其中，本實施形態中，如圖18(B)所示，移動至導引位置的導引構件15a與載置於推壓機構4的薄狀基板21的兩側邊部21b相接，藉此產生撓曲。
因該撓曲，薄狀基板21的兩側邊部21b來到進入至凹狀基板20的兩側邊部20b的內側的空間的位置。如此，在薄狀基板21的兩側邊部21b的位置受到限制的狀態下，推壓機構4接近 凹狀基板20，並且追隨於此，導引構件15a亦接近凹狀基板20。
而且，按壓部141及位移部142進入至凹狀基板20的相向的側邊部20b之間的空間，因而薄狀基板21亦進入至該空間內。此時，薄狀基板21的兩側邊部21b藉由導引構件15a而進入至比凹狀基板20的側邊部20b靠內側處。
進而，如圖18(C)、圖18(D)所示，藉由按壓部141進行薄狀基板21對凹狀基板20的按壓，且藉由位移部142進行薄狀基板21沿著凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部的壓接。該詳情與上述第1實施形態相同。
本實施形態中，如圖18(D)所示，薄狀基板21與導引構件15a相接並保持到薄狀基板21的整個面貼合於凹狀基板20為止，其後，如圖18(E)所示，導引構件15a自薄狀基板21離開。因此，防止貼合中的薄狀基板21的板面的晃動。
(效果)
根據如以上般的本實施形態，獲得與第7實施形態相同的效果，並且最終不會產生薄狀基板21的整個面壓接至凹狀基板20之前的薄狀基板21的晃動。因此，可實現更均勻且高精度的貼合，從而貼合基板的品質提高。
(第12實施形態)
參照圖19(A)、圖19(B)及圖20(A)、圖20(B)對本實施形態的基板貼合裝置進行說明。圖19(A)、圖19(B)及圖20(A)、圖20(B)是表示本實施形態的推壓機構4的構成與動作 的圖。
(構成)
本實施形態為與上述第7實施形態基本相同的構成。其中，如圖19(A)、圖19(B)所示，本實施形態的位移部142例如剖面為大致橢形狀，具有多個與薄狀基板21相接或分離的一端。而且，位移部142為與凹狀基板20的側邊部20b平行且至少具有側邊部20b的全長的長度的旋轉構件。另外，作為位移部142，可使用相對硬質的構件，亦可使用彈性構件。
支持部143為對位移部142的一部分進行支持並成為位移部142的轉動的支點的軸。該軸的構成與上述第1實施形態的軸部143a相同。支持部143設置於位移部142的偏心位置，作為位移部142的一外周面的緣部142y及作為與其相向的另一外周面的緣部142z，距支持部143、即軸的旋轉中心的距離不同。例如，緣部142y相比於緣部142z，距旋轉中心的距離更長。該緣部142y、緣部142z成為與薄狀基板21相接或分離的位移部142的一端。另外，旋轉半徑不同的一端設置有3個以上，亦能夠與更多的曲面相對應。
在按壓部141的位移部142的附近，設置著容許位移部142的轉動的孔、凹處或空洞。而且，按壓部141與上述第1實施形態同樣地，設定成與位移部142同時或先於位移部142地將薄狀基板21壓接至凹狀基板20。另外，亦可構成為將支持部143設置成可藉由彈性構件而位移，並根據彎曲部的形狀，來維持位 移部142的壓接。
(作用)
對如以上般的本實施形態的基板的貼合步驟進行說明。另外，關於與上述實施形態相同的步驟，簡化或省略說明。首先，初始狀態下，順應凹狀基板20的側邊部20b的彎曲形狀，緣部142y、緣部142z中的任一者朝向與薄狀基板21相接的方向。
圖19(A)是曲率半徑大的彎曲形狀的情況，該情況下，緣部142y朝向薄狀基板21。而且，使推壓機構4相對於保持著凹狀基板20的保持部3接近，從而使薄狀基板21進入至凹狀基板20的相向的側邊部20b之間的空間。於是，如圖19(A)所示，連同按壓部141一併，位移部142的緣部142y亦對凹狀基板20按壓薄狀基板21。
該狀態下，驅動源作動而支持部143轉動。於是，如圖19(B)所示，位移部142的緣部142y沿著凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部，朝向薄狀基板21的外緣移動。因此，薄狀基板21壓接至凹狀基板20的側邊部20b。
另一方面，在為曲率半徑小的彎曲形狀的情況下，如圖20(A)所示，緣部142z朝向薄狀基板21。而且，緣部142z與上述同樣地，在連同按壓部141一併將薄狀基板21對凹狀基板20按壓的狀態下，支持部143轉動。於是，如圖20(B)所示，位移部142的緣部142z沿著凹狀基板20的側邊部20b的彎曲部，朝向薄狀基板21的外緣移動。因此，薄狀基板21壓接至凹狀基 板20的側邊部20b。
(效果)
根據如以上般的本實施形態，獲得與第7實施形態相同的效果，並且獲得以下的效果。亦即，位移部142具有旋轉半徑不同的緣部142y、緣部142z，因而即便不進行構件的準備或更換作業，亦可對應於不同的彎曲形狀而實現均勻的貼合。因此，可提高生產性。另外，彎曲部的形狀的稍微的差異被凹狀基板20的彈性變形所吸收，可維持位移部142對薄狀基板21的壓接。進而，將支持部143設置成藉由彈性構件可位移，由此即便凹狀基板20的彎曲部的形狀、薄狀基板21的可撓性有差異，亦可仿照曲面而維持壓接。
(其他實施形態)
本發明並不限定於上述實施形態。例如，以下的形態亦包含於本發明中。
(1)成為貼合對象的一對基板的位置關係並不限定於上述實施形態中所例示的內容。例如，如圖21(A)所示，亦可為在下方支持凹狀基板20，將薄狀基板21藉由按壓部141而保持於上方的形態的構成。該情況下，如圖21(B)~圖21(D)所示，使保持著薄狀基板21的按壓部141及位移部142下降，按壓部141將薄狀基板21的中央區域按壓至凹狀基板20，位移部142使薄狀基板21壓接至凹狀基板20的側邊部20b。另外，亦可在凹狀基板20的上方載置薄狀基板21，自其上開始藉由按壓部141及位移部 142進行按壓，由此進行貼合。
(2)另外，上述實施形態中的任一實施形態中，亦可藉由硬化處理部的能量的照射，對貼合前的黏接劑、貼合後的黏接劑進行暫時硬化，由此抑制黏接劑的流動。該暫時硬化，例如可藉由使賦予至黏接劑的能量減弱而實現。而且，或者可藉由在大氣中進行照射而實現。例如，在黏接劑為紫外線硬化樹脂的情況下，藉由在大氣中照射UV光，而可使黏接劑暫時硬化。在大氣中照射的情況下，大氣中的氧妨礙硬化，容易維持保持表面的黏性的狀態。另外，認為根據樹脂的種類，暫時硬化處理的方法使用電磁波的照射、溫度變更(加熱、冷卻)、送風等各種方法。進而，上述實施形態中，在保持部3的外部設置硬化處理部42b、硬化處理部50，但亦可在保持部3內部進行設置，以自保持部3的整體放射用以使黏接劑R的整體硬化的能量。而且，藉由分開使用該些硬化處理部，而可實現以下的硬化處理。
(a)在貼合前進行塗佈於凹狀基板20或薄狀基板21的黏接劑R的暫時硬化。
(b)進行凹狀基板20的側邊部20b處的薄狀基板21的貼合前或貼合後的暫時硬化。
(c)進行貼合後的凹狀基板20或薄狀基板21的黏接劑R整體的暫時硬化或正式硬化(達到完全硬化狀態的硬化)。
進而，上述實施形態中，是在貼合的前後，藉由硬化處理部放射能量而使黏接劑暫時硬化。然而，在位移部的一端對凹 狀基板按壓薄狀基板的實施形態中，亦可順應位移部的一端的移動，藉由硬化處理部朝向壓接著凹狀基板與薄狀基板的部位放射能量。例如，由光纖傳導UV燈的光，並遍及凹狀基板的全長而呈直線狀、或點狀地配置光纖的端面，順應位移部的一端的移動，朝向壓接著凹狀基板與薄狀基板的部位照射UV。藉由如此，自壓接凹狀基板與薄狀基板並貼合的部位開始逐漸進行暫時硬化，因而相比於貼合後藉由硬化處理部放射能量而使黏接劑暫時硬化，能夠縮短暫時硬化的時間，亦可抑制薄狀基板相對於凹狀基板的偏移。
(3)基板的貼合可在真空中進行，亦可在大氣中進行。即便在大氣中進行的情況下，亦可藉由自凹狀基板的中央區域朝向側邊部壓接薄狀基板，來防止氣泡等的嚙合。例如，在使用如第10實施形態般的刷子的情況下，並非是在相對廣的範圍內壓接平坦面，而是可自凹狀基板的中央部朝向外側依次壓接，從而對於氣泡的防止有效。
(4)就成為貼合對象的基板而言，蓋板或觸控面板、液晶模組或構成液晶模組的顯示面板及背光等為典型例。然而，只要為可成為一對貼附對象者，則不論其大小、形狀、材質等均可。例如，亦可適用於構成顯示裝置的各種構件等。可自由地使黏接劑附著於任一基板，不僅適用於使黏接劑附著於基板中的一者的情況下，亦可適用於附著於兩者的情況下。還可適用於不使用黏接劑，而使一基板壓接至另一基板的情況下。
(5)亦可組合上述實施形態中的任一者。例如，第11實施形態可與上述所有實施形態進行組合。即，以上的各實施形態並不旨在限定發明的範圍。該些實施形態在發明的主旨的範圍內，可進行各種省略、替換、變更、組合，且包含在申請專利範圍所記載的發明及其均等的範圍內。
20‧‧‧凹狀基板
20a‧‧‧凹面
20b‧‧‧側邊部
20c‧‧‧凹面空間
21‧‧‧薄狀基板
R‧‧‧黏接劑

Claims (15)

  1. 一種基板貼合裝置，將具有凹面的凹狀基板與具有可撓性的薄狀基板經由黏接劑而加以貼合，上述基板貼合裝置的特徵在於：包括推壓單元，上述推壓單元對上述凹狀基板的凹面推壓上述薄狀基板，上述推壓單元包括：按壓部，將上述薄狀基板按壓至上述凹狀基板的凹面；以及位移部，位於上述按壓部的旁邊，且以如下方式位移，即，伴隨著藉由上述按壓部對上述凹狀基板按壓上述薄狀基板，而收容於上述凹狀基板的凹面內，從而使上述薄狀基板仿照上述凹面壓接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其中上述按壓部為中心區塊，上述位移部為可與上述中心區塊接近及背離的分離區塊，上述推壓單元使上述分離區塊靠近上述中心區塊，直至上述中心區塊與上述分離區塊收縮得比上述凹面小為止，並連同上述薄狀基板一併進入至該凹面空間內，藉由使上述分離區塊在上述凹面空間內向上述凹狀基板的側邊部方向移動，而將上述薄狀基板仿照上述凹面張開。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的基板貼合裝置，其中上述分離區塊在上述側邊部側具有推壓曲面，該推壓曲面與 上述凹狀基板的上述側邊部所具有的上述凹面的部分為大致相同的形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其中上述位移部的至少一部分包含彈性構件。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的基板貼合裝置，其中上述推壓單元更包括導引單元，上述導引單元使上述薄狀基板仿照將上述分離區塊靠近上述中心區塊時的整體形狀而預先進行彎曲成形，上述分離區塊在上述彎曲成形後，朝向上述凹狀基板的上述側邊部方向移動。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板貼合裝置，其中上述導引單元包括鉤形部，上述鉤形部藉由卡在上述薄狀基板的側邊端部而賦予外力，從而預先將上述薄狀基板進行上述彎曲成形。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的基板貼合裝置，其中上述分離區塊在藉由上述鉤形部進行上述彎曲成形的過程中，從比經由上述薄狀基板而與上述凹狀基板的上述側邊部抵接的位置靠外側的位置開始，移動至靠近上述中心區塊的位置為止。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的基板貼合裝置，其中上述鉤形部通過未受到外力的上述薄狀基板的側邊端部，並沿著上述分離區塊的外形移動。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的基板貼合裝置，其中 上述鉤形部在如下的直線上移動，即，上述直線穿過未受到外力的上述薄狀基板的側邊端部、且穿過沿著靠近上述中心區塊的上述分離區塊的外形而彎曲成形後的上述薄狀基板的側邊端部。
  10. 如申請專利範圍第5項所述的基板貼合裝置，更包括抽吸單元，上述抽吸單元使仿照上述中心區塊與上述分離區塊的整體形狀而彎曲成形的上述薄狀基板吸附於上述分離區塊。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其包括硬化處理部，上述硬化處理部使塗佈於上述凹狀基板及上述薄狀基板中的至少一者的上述黏接劑，在將上述薄狀基板貼合於上述凹狀基板之前及貼合之後的至少一個期間暫時硬化。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其包括硬化處理部，上述硬化處理部使塗佈於上述凹狀基板及上述薄狀基板中的至少一者的上述黏接劑，在上述凹狀基板的側邊部的貼合前及上述側邊部的貼合後的至少一個期間暫時硬化。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其中上述推壓單元具有支持上述位移部的支持部，上述位移部一邊使一端與上述薄狀基板接觸，一邊朝向上述凹狀基板的側邊部位移，藉此使上述薄狀基板仿照上述凹面而壓接，上述支持部將上述位移部的另一端作為位移的支點來進行支持。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的基板貼合裝置，其中上述位移部的一端以維持上述薄狀基板對上述凹狀基板的壓接的方式，設置成與上述支點之間的距離可變。
  15. 一種基板貼合方法，將具有凹面的凹狀基板與具有可撓性的薄狀基板經由黏接劑而加以貼合，上述基板貼合方法的特徵在於：按壓部將上述薄狀基板按壓至上述凹狀基板的凹面，位於上述按壓部的旁邊的位移部以如下方式位移，即，伴隨著藉由上述按壓部對上述凹狀基板按壓上述薄狀基板，而收容於上述凹狀基板的凹面內，從而使上述薄狀基板仿照上述凹面而壓接。
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