CN201142502Y - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

一种电连接装置，包括：一基板，该基板上设有一基孔；一基座，其内设有多数收容槽，且设于所述基板上，所述基座上开设有一座孔对应上述基孔，且该座孔至少具有一第一直径大于所述基孔的对应孔径；多数导电端子，对应位于所述收容槽内；以及一盖体，所述盖体沿一滑动行程卡扣于所述基座上，该滑动行程恰与所述第一直径同向，并于所述盖体上开设有一盖孔对应所述座孔。与现有技术相比，本实用新型电连接装置通过使基板上基孔的孔径小于基座上座孔的第一直径，从而在辅助工具作动进而推动盖体移动时，辅助工具可以不与基座发生接触，从而可以避免基座发生破裂这样的不良现象发生。

Description

电连接装置

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置。

【背景技术】

专利号为US6383007的专利揭示了一种连接中央处理器至主机板的电连接装置，如图1所示，为该电连接装置的剖视图，该电连接装置包括一基座6，一滑盖7，一集成电路8，一压盖9以及多个导电端子62。其中，滑盖7组设于基座6的上，集成电路8(相当于中央处理器)组设于滑盖7的上，压盖9组设于集成电路8的上。其中，所述基座6由塑胶材料制成，其一端凹设有一凹槽60，另，基座6上设有多数收容槽61，以收容导电端子62；所述滑盖7对应该凹槽60的位置设有一通孔70，且滑盖7的通孔70的宽度L5小于基座6的凹槽60的宽度L6；所述压盖9用以向基座6抵压集成电路8。在组装时，该电连接装置通过一辅助工具900(如起子)拨动该电连接装置的滑盖7，过程如下：将辅助工具900穿过通孔70并进入凹槽60中，至其末端与凹槽60的底部抵接，此时，辅助工具900处于竖直状态，然后拨动该辅助工具900，至其与滑盖7相接触，继续拨动该辅助工具900，该辅助工具900将在接触点处对滑盖7产生推动作用，驱动滑盖7沿图1中箭头B的方向滑动，进而带动集成电路8安装到位，保证集成电路8上的插脚80与收容槽61中的导电端子62相接触。需要将集成电路8从电连接装置上拆卸下来时，只需反方向拨动辅助工具900即可。

但是，随着电子产品不断向轻薄化、小型化和便携式发展，同时，人们对计算机处理信息的功能和运算速度的要求也越来越高，这就需要在电连接装置基座的有限面积上设置更多的导电端子62以与集成电路8上相应设置更多的插脚80对应，这样一来，在集成电路8的插脚80与导电端子62插接配合时，传递给基座6的力便会增加，因此将会增加辅助工具900推动滑盖的难度，由于辅助工具900和基座6之间存在力的相互作用，所以辅助工具900施加在基座6上的力将增加，所以基座6所承受的力有可能超过其所能承受的范围，而使得基座6发生破裂，为了避免这一现象发生，可以增加基座6的厚度来分散这些力，但是如果基座6的厚度太厚，在生产制造的过程中基座6内部不可避免的将产生气泡，而且厚度越大，产生的气泡将越多，当将电连接装置放置于高温环境中焊接锡球时，气泡受热膨胀并发生破裂，从而也将导致基座6发生破裂。

因此，有必要发明一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可防止基座破裂的电连接装置。

本实用新型电连接装置，包括：一基板，该基板上设有一基孔；一基座，其内设有多数收容槽，且设于所述基板上，所述基座上开设有一座孔对应上述基孔，且该座孔至少具有一第一直径大于所述基孔的对应孔径；多数导电端子，对应位于所述收容槽内；以及一盖体，所述盖体沿一滑动行程卡扣于所述基座上，该滑动行程恰与所述第一直径同向，并于所述盖体上开设有一盖孔对应所述座孔。

本实用新型电连接装置通过在基板上设置一基孔，在基板上组设一基座，在基座上设置与基孔对应的一座孔，在基座上组设一盖体，该盖体沿一滑动行程卡扣于基座上，并使得与基孔对应的座孔具有一第一直径，该第一直径与盖体的滑动行程方向一致，而且该第一直径大于基孔的对应孔径，从而在辅助工具作动进而推动盖体移动时，辅助工具可以不与基座发生接触，从而可以避免基座发生破裂这样的不良现象发生。

【附图说明】

图1现有的电连接装置的剖视图；

图2是本实用新型电连接装置的立体分解图；

图3为图2所示电连接装置盖体的立体图；

图4为图2所示电连接装置套筒的立体图；

图5为本实用新型电连接装置与基板配合的立体组合图；

图6为图5所示电连接装置未设有套筒时的沿A-A方向的剖视图；

图7为图5所示电连接装置设有套筒时的沿A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接装置作进一步说明。

请参照图2至图7，本实用新型电连接装置100包括一盖体1，一基座2，一基板3，以及一补强件4，补强件4装设于盖体1内，盖体1可滑动的扣合在基座2上，其具有一个沿A-A方向的向前和向后滑动的滑动行程(如图5所示)，基座2上收容有多数导电端子201，且基座2通过锡球(未图示)焊接至基板3上。

基板3实际上是一电路板，在临近其前端的中央位置设有一基孔30。

如图2和图5所示，基座2组设于上述基板3上，其呈长方体状，其中央位置设有一开孔20。基座2具有相对的左右两侧壁21，在该两侧壁21上靠近顶缘位置处分布有多个彼此分离的卡块22，该两侧壁上另外还设有第一卡持部23，其临近基座2的前端，且位于卡块22的前方。基座2对应上述基板3上的基孔30设有一座孔24，另外，座孔24具有相对的第一组边240和相对的第二组边241(如图2所示)。其中第一组边240之间的距离为座孔24的第一直径L2，该第一组边240垂直于盖体1的滑动行程。在基座2的上表面200上还设有两凹陷槽25，分设于座孔24的两侧，在两凹陷槽25的外侧分别设有掏料孔26和27，皆用于防止基座2在射出成型的过程中变形，另外基座2的上表面200上还设有贯穿该基座2的收容孔28，用于收容导电端子201。

如图2和图3所示，盖体1组设于上述基座2上，其表面分布有多个贯穿其上表面101和下表面102的圆形通孔10，用于收容中央处理器上的插脚(未图示)，盖体1两侧缘设有一对侧板11，在侧板11的内侧面凹设有扣槽12，用于与上述基座2的卡块22相扣合。该侧板11的内侧面上还设有第二卡持部110，其与上述基座2的第一卡持部23相卡持。盖体1的一端设有一凸出部13，在凸出部13的中央位置设有一盖孔14，其与上述基座2上的座孔24相对应，盖孔14的上下两端形成相对的沉槽15(如图4和图6所示)。自凸出部13的下表面凸设有两限位柱16，其分设于盖孔14的两侧，且与上述两凹陷槽25相配合。

如图4和图7所示，补强件4组设于上述盖体1内，其包括一颈部40和位于颈部40两端的翻边41，颈部40中心设有一通孔42，且颈部40定位于上述盖孔14内，翻边41定位于上述沉槽15内。

组装时，首先用铆合固定的方式将补强件4装设固定于盖体1的盖孔14内，然后用治具压补强件4的两端，使其形成颈部40和位于颈部40两端的翻边41，翻边41位于盖孔14两端形成的沉槽15中，使补强件4可卡固在盖体1中。在本实施例中，补强件4为一套筒，其可增加盖体1的强度。

其次，将经上述步骤之后的盖体1沿其滑动行程卡扣于装设有导电端子201的基座2上，使得基座2上的卡块22扣合于盖体1上的扣槽12内，盖体1的侧板11的内侧面上的第二卡持部110卡持于基座2的第一卡持部23，盖体1上的限位柱16进入基座2上的凹陷槽25中，该限位柱16可对盖体1进行限位，防止其相对于基座2过渡滑动，同时也保证盖体1上的盖孔14和补强件4上的通孔42与基座2上的座孔24相对应。

最后，将经上述步骤之后的基座2通过锡球(未图示)焊接至基板3上，使得基板3上的基孔30与盖体1的盖孔14、基座2的座孔24以及补强件4的通孔42相对应。

如图6所示，为电连接装置未设有套筒时沿A-A线方向的剖视图，沿A-A线方向，盖孔14的宽度定义为第一间距L1，该第一间距L1为盖孔14的孔径，座孔24的宽度定义为第二间距L2，该第二间距L2为座孔24的第一直径，基孔30的宽度定义为第三间距L3，该第三间距L3为基孔30的孔径，其中，L2大于L1和L3，即座孔24的第二间距L2大于盖孔14的第一间距L1，也大于基孔30的第三间距L3。

如图7所示，其在图6的基础上增加了一补强件4，沿A-A线方向，补强件4的的通孔42宽度定义为第四间距L4，第四间距L4小于盖孔14的孔径L1，这样以来，座孔24的第二间距L2大于补强件4的第四间距L4，也大于基孔30的的第三间距L3。

安装中央处理器时，需要使用一辅助工具5(如起子)来实现，该辅助工具5同时穿过通孔42、座孔24以及基孔30，并且在盖体1的滑动行程上(即当电连接装置在图5所示的位置时，该电连接装置的盖体前后移动的方向)向前拨动辅助工具5，辅助工具5将施加力给补强件4，补强件4推动盖体1向前滑动，进而带动装设于盖体1上的中央处理器移动，以实现中央处理器上的插脚(未图示)与基座2内的导电端子201相电性接触。

拆卸中央处理器时，同样通过一辅助工具5(如起子)来实现，只是需要反方向拨动所述辅助装置。

由于座孔24的第二间距L2大于补强件4的第四间距L4，也大于基孔30的第三间距L3，所以当辅助工具5推动盖体1使盖体1在基座2上滑动时，辅助工具5只与补强件4和基板3接触并有力的作用，对基座2不会施加作用力，这样以来，即使为了增加信息的传输量，适应对中央处理器的功能更高的需求，进而需要在基座上设置越来越多的导电端子，虽然，在基座上设置的导电端子越来越多会使基座受承受的应力增加，同时增加了辅助工具推动盖体的难度，但是由于辅助工具所施加的力都作用在基板和加强件上，所以并不会造成基座破裂。

Claims (10)

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一基板，该基板上设有一基孔；

一基座，其内设有多数收容槽，且设于所述基板上，所述基座上开设有一座孔对应上述基孔，且该座孔至少具有一第一直径大于所述基孔的对应孔径；

多数导电端子，对应位于所述收容槽内；以及

一盖体，所述盖体沿一滑动行程卡扣于所述基座上，该滑动行程恰与所述第一直径同向，并于所述盖体上开设有一盖孔对应所述座孔。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置进一步包括一补强件，所述补强件装设于所述盖孔内。

3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述补强件为一套筒。

4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述套筒包括一颈部和位于所述颈部两端的翻边，所述颈部设有一通孔。

5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于：所述盖孔的两端分别设有一沉槽，所述翻边位于所述沉槽中。

6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述盖体两侧延伸设有相对的两侧板，所述侧板上设有至少一扣槽，所述基座具有与所述侧板对应的两侧壁，所述侧壁上设有至少一卡块，所述卡块与所述扣槽相扣合。

7.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述盖体上设有两限位柱，所述基座对应所述限位柱设两凹陷槽，所述定位柱定位于所述凹陷槽。

8.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述盖体两侧延伸设有相对的两侧板，所述基座具有与所述侧板对应的两侧壁，所述侧壁上设有第一卡持部，所述侧板上设有第二卡持部，所述第一卡持部卡持于所述第二卡持部。

9.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一直径的两端设有相对的一组边。

10.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一直径大于所述盖孔的对应孔径。

Images