CN201117871Y - 电连接器端子 - Google Patents

Abstract

一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部、由主体部另一端延伸的焊接部、以及连接主体部和焊接部的过渡部，其中，过渡部设置有加强肋，如此可以增强电连接器端子过渡部的强度，能改善将电连接器端子插入绝缘本体后压平过程中焊接部容易下陷的问题，能保证收容于绝缘本体后所有电连接器端子的平整度，从而使电连接器能提供稳定的电性导通功能。

Description

电连接器端子

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器端子，尤指一种可以电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器端子。

【背景技术】

随着计算机硬件技术的飞速发展，目前如中央处理器(CPU)等集成电路芯片的处理速度及功能日益强大，因此芯片对外进行讯号输入(I/O)的电性连接点将越来越多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆己采用PGA(Pin Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)、甚至LGA(Land Grid Array)等封装方式，但无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用电连接器与电路板电性连接，因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器内各电连接器端子的一端连接对应的锡球，再利用表面粘着法(SMT)将电连接器焊固于电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的方法。

承前所述，与本实用新型技术相关的电连接器端子一般收容于电连接器绝缘本体的端子收容槽内，其包括收容于电连接器绝缘本体内起固定作用的固持部、由固持部两端分别延伸出的接触部及焊接部，其中接触部位于电连接器端子上部并可与晶片模组的相应触点接触来传输电信号，焊接部则位于端子底部且由固持部一端折弯设置。焊接部通常采用表面粘着技术通过锡球与印刷电路板相焊接，焊接部中央位置设有用来粘着定位锡球的凹陷部，该凹陷部的圆形轮廓与锡球形状相对应。具体做法是端子与电路板焊接前于端子末端预植锡球，该预植锡球的过程是先于端子末端焊接部涂布一层助焊剂，利用其粘性将锡球预定位，然后经回焊炉加热至一定温度使锡球部分熔化而固接于端子焊接部，这样电连接器就可以与印刷电路板的相应位置进行贴装焊接。

然而，电连接器端子插入电连接器绝缘本体后，焊接部需要压平以保持贴装焊接过程所需的较好平整度，由于上述电连接器端子连接固持部和焊接部的折弯处强度相对较弱，因此压平过程中焊接部容易出现下陷问题，无法保证焊接所需的平整度，影响了电连接器端子的电性连通功能；还有在上述加热锡球部分熔化而固接于电连接器端子焊接部的过程中，处于锡球和凹陷部之间的助焊剂也将同时受热挥发，由于凹陷部的轮廓与锡球形状相对应而使得挥发气体不能顺利逸出，于是导致一部分气体进入部分熔化的锡球体中而形成空洞。锡球空洞将降低电路导电与导热性能，大的空洞可能降低锡球抗裂强度，尤其是在后面的环境测试中容易产生锡裂现象。

鉴于此，实有必要提供一种新型的电连接器端子，以克服上述电连接器端子存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器端子，尤指一种可增强电连接器端子过渡部的强度，能提供稳定电性连接的电连接器端子。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部、由主体部另一端延伸的焊接部、以及连接主体部和焊接部的过渡部，其中，所述过渡部设置有加强肋。

相对于与本实用新型相关的技术，本实用新型电连接器端子具有以下优点：通过在电连接器端子连接主体部和焊接部的过渡部设置加强肋，可以增强电连接器端子过渡部的强度，能改善将电连接器端子插入绝缘本体后压平过程中焊接部容易下陷的问题，能保证收容于绝缘本体后所有电连接器端子的平整度，从而使电连接器能提供稳定的电性导通功能；另外，电连接器端子过渡部的加强肋可以连接至焊接部，焊接部一般设有收容锡球的凹陷部，由此加强肋的背面可以形成与焊接部的凹陷部相连通的凹槽，该凹槽使积聚在凹陷部中的焊料，可借由凹槽通道挥发至外界，不会被锡球包覆，锡球内也就不会存在凝结的焊料。

【附图说明】

图1是本实用新型较优实施例的电连接器端子的正面立体图。

图2是图1所示电连接器端子的背面立体图。

图3是图1所示电连接器端子的另一角度的立体图。

图4是使用图1所示电连接器端子的电连接器的立体分解图。

图5是图4所示电连接器的立体组合图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5所示，其为本使用新型的一个较优实施例，使用本实用新型电连接器端子1的电连接器100主要包括用于收容电连接器端子1的基座2、扣持于基座2上的盖体3，以及收容于盖体3和基座2之间的驱动装置4。

基座2设有厚度较大用以收容驱动装置4的头部20以及和头部20相邻的收容部21。收容部21设有若干呈矩阵排列的电连接端子1的收容槽22。

盖体3大致呈平板状，其在与基座2头部20相对应的位置处设有延伸部30用以收容驱动装置4，其在与基座2收容部21相对应的位置设有承接部31用以承载晶片模组。承接部31设有若干与电连接器端子1收容槽22相互连通的通孔32，用以收容晶片模组的导电针脚。承接部31上还设有若干凸出部33用以支撑晶片模组。盖体3侧缘设有与基座2相卡扣的侧壁34。

电连接器端子1可以用来电性连接晶片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，其主要包括主体部10、由主体部10一端向上延伸的连接部11、由主体部10的另一端向下延伸的焊接部12、以及连接主体部10和焊接部12的过渡部13。

电连接器端子1的主体部10的大致呈薄板状，其两个边侧分别设有锯齿状的固持部14，且朝向收容电连接器端子1的基座2收容槽22凸伸设置用以将电连接器端子1固持于基座2中。连接部11由主体部10的一端朝上延伸设置，且所述连接部11成对设置，即主体部10一端朝上延伸设有两个连接部11，两个连接部11大致呈内扣的“八”字形设置。每一连接部11末端分别设有凸出的接触部111，各接触部111可与晶片模组的导电针脚导接。焊接部12由主体部10的另一端向下垂直延伸而出，以焊接至印刷电路板上。焊接部12下表面121设有向内凹陷的凹陷部122用以容置锡球(未标示)，凹陷部122的内侧面为球弧形。

电连接器端子1的过渡部13包括与焊接部12下表面121连接的背面131及与背面131相对的正面132。电连接器端子1的正面132设置有加强肋133，由此可以增强电连接器端子1过渡部13的强度，能改善将电连接器端子1插入基座2后压平过程中焊接部12容易下陷的问题，能保证收容于基座2后所有电连接器端子1的平整度，从而使电连接器100能提供稳定的电性导通功能；电连接器端子1的加强肋133大致设置于过渡部13的中间位置，且其可以连接至焊接部12。另外，该加强肋133的背面还形成有与凹陷部122相互连通的凹槽134，由此，该凹槽134可以使积聚在凹陷部122中的焊料，可借由该凹槽134通道挥发至外界，不会被锡球包覆，锡球内也就不会存在凝结的焊料，避免了锡裂现象。

本实施例中，电连接器端子1的加强肋133设置于过渡部13的正面132且连通至焊接部12，这样是有利于加强肋133的背面形成与凹陷部122相互连通的凹槽134，借助该凹槽134可以使积聚在凹陷部122中的焊料挥发至外界，避免锡球锡裂现象的出现；其实加强肋133亦可设置于过渡部13的背面131，也可不连通至焊接部12，亦可通样起到增强电连接器端子1的过渡部13的强度，改善将电连接器端子1插入基座2后被压平过程中焊接部12容易下陷的问题，保证收容于基座2后的所有电连接器端子1的平整度，从而使电连接器100能提供稳定的电性导通功能。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部、由主体部另一端延伸的焊接部、以及连接主体部和焊接部的过渡部，其特征在于：所述过渡部设置有加强肋。

2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述加强肋设置于过渡部的正面。

3.如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于：所述焊接部的下表面设置有凹陷部，所述加强肋连接至焊接部且其背面形成有与凹陷部相连通的凹槽。

4.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述加强肋设置于过渡部的背面。

5.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述加强肋大致设于过渡部的中间位置。

6.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述由主体部一端延伸的连接部成对设置，且大致呈内扣的“八”字形。

7.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述主体部边侧上设有凸出的锯齿状的固持部。

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