CN201112693Y - 电连接器端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器端子,其包括第一接触部、固持部及第二接触部,通过第一接触部与芯片模组电性连接,第二接触部与印刷电路板电性连接,以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接,所述导电端子整体为线型结构,其固持部采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体中,第二接触部为螺旋状结构,可直接与印刷电路板接触实现电性连接,另外,该螺旋状结构形成一容置空间,可用于容置锡球,导电端子螺旋状结构可利用其自身弹性提供夹持力牢固定位锡球,无需焊接,降低了成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器端子,尤其涉及一种可电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器端子。
【背景技术】
随着科学技术的日益进步,用于电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器端子也日益增多,如今,此类导电端子大致分为三类,即:LGA(Land GridArray,平面栅格阵列)型、BGA(Ball Grid Array,球面栅格阵列)型及PGA(PinGrid Array,针栅格阵列)型导电端子,大多数此类的导电端子都采用组装的方式固定至绝缘本体,随着电子产品的小型化发展,导电端子也日益小型化,给组装带来很大的不便,并且很容易发生组装时导电端子变形的现象,造成了不良产品的增多,另外现有的BGA(Ball Grid Array,球面栅格阵列)型导电端子,其锡球大多采用焊接的方式固定至导电端子,增加了成本,且此类导电端子只能作为一种导电端子使用,比如LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列)型不能作为BGA(Ball Grid Array,球面栅格阵列)型导电端子使用,不能满足不同的需求。
所以,实有必要对现有电连接器端子的缺失做进一步改良的必要。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种电连接器端子,其可直接与印刷电路板实现电性连接。
本实用新型的另一目的是提供一种电连接器端子,其可利用自身弹性提供夹持力来牢固定位锡球。
本实用新型的再一目的是提供一种电连接器端子,其采用嵌入成型法(insertmolding)牢固定位于绝缘本体中。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下的技术手段:一种电连接器端子,其包括第一接触部、固持部及第二接触部,通过第一接触部与芯片模组电性连接,第二接触部与印刷电路板电性连接,以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接,所述导电端子整体为线型结构,其固持部采用嵌入成型法(insertmolding)牢固定位于绝缘本体中,第二接触部为螺旋状结构,该螺旋状结构形成一容置空间,可用于容置锡球,导电端子螺旋状结构可利用自身弹性提供夹持力牢固定位锡球。
与现有技术相比,本实用新型具有如下的优点:其螺旋状结构可利用自身弹性提供夹持力牢固定位锡球,无需焊接,降低了成本;另外导电端子固持部采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体内,使组装更简单方便。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器端子的立体图;
图2是本实用新型电连接器端子与绝缘本体的立体组合图;
图3是本实用新型电连接器端子与锡球及绝缘本体的立体组合图。
【具体实施方式】
如图1所示,为本实用新型电连接器端子2一最佳实施例,其整体为线型结构,包括第一接触部21、固持部23及第二接触部22,固持部23向上弯折延伸出第一接触部21及向下弯折延伸出第二接触部22,第二接触部22为螺旋状结构,其形成一容置空间221。
如图2所示,为该电连接器端子2与绝缘本体1的立体组合图,导电端子2采用嵌入成型法(insert molding)与绝缘本体1组合,使导电端子2的固持部23牢固定位于绝缘本体1中,减少了组装的工序,绝缘本体1包括用于承接芯片模组(未图示)的上表面11及安装至印刷电路板(未图示)的下表面12,其中,导电端子第一接触部21露出于绝缘本体上表面11用以与芯片模组电性接触,第二接触部22露出于绝缘本体下表面12用以与印刷电路板电性接触,第二接触部22形成的螺旋状结构可作为LGA(Land Grid Arrary,平面栅格阵列)型导电端子直接与印刷电路板电性连接。
如图3所示,同时此导电端子2的第二接触部22形成的螺旋状结构还可用以夹持锡球3,作为一种BGA(Ball Grid Arrary,球面栅格阵列)型导电端子满足不同的需求,利用螺旋状结构自身的弹性可以使锡球3牢固定位于螺旋状结构形成的容置空间221内,锡球3无需焊接即可牢固定位至导电端子2,通过锡球3焊接至印刷电路板,实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接。组装时,先把锡球3组装至容置空间221内,然后组装锡球3后的导电端子2与绝缘本体1采用嵌入成型法(insert molding)牢固配合。
本实用新型重点结构在于:此导电端子2整体为线型结构,其采用嵌入成型法(insert molding)与绝缘本体1牢固配合,减少了组装的工序,其第二接触部22可作为LGA(Land Grid Arrary,平面栅格阵列)型导电端子直接与印刷电路板电性连接,另外,第二接触部22还可利用其自身的弹性牢固夹持锡球3,作为一种BGA(Ball Grid Arrary,球面栅格阵列)型导电端子,且锡球3无需焊接即可牢固定位至导电端子2,此导电端子2可根据不同的需要进行选择,满足不同的需求。
应当指出,以上所述仅为本实用新型的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种电连接器端子,其包括第一接触部、固持部及第二接触部,通过第一接触部与芯片模组电性连接,第二接触部与印刷电路板电性连接,以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接,固持部与绝缘本体相配合以固定整个电连接器端子,其特征在于:所述导电端子为线型结构,其第二接触部为螺旋状结构,该螺旋状结构形成一容置空间。
2.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:所述容置空间可用于容置锡球。
3.如权利要求2所述的电连接器端子,其特征在于:所述螺旋状结构可利用自身的弹性产生的夹持力牢固定位锡球。
4.如权利要求2所述的电连接器端子,其特征在于:所述锡球通过焊接的方式与印刷电路板实现电性连接。
5.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:所述螺旋状结构可采用非焊接方式与印刷电路板实现电性连接。
6.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:该导电端子固持部采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体中。
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2007
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