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CN201115227Y - 散热模块的均温装置 - Google Patents

散热模块的均温装置 Download PDF

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Publication number
CN201115227Y
CN201115227Y CNU2007201463665U CN200720146366U CN201115227Y CN 201115227 Y CN201115227 Y CN 201115227Y CN U2007201463665 U CNU2007201463665 U CN U2007201463665U CN 200720146366 U CN200720146366 U CN 200720146366U CN 201115227 Y CN201115227 Y CN 201115227Y
Authority
CN
China
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heat dissipation
heating element
temperature
heat sink
electronic heating
Prior art date
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Application number
CNU2007201463665U
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English (en)
Inventor
郑秋良
罗怀杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantech Co Ltd
Original Assignee
Advantech Co Ltd
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Publication date
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Abstract

一种散热模块的均温装置,其设置于一电子装置内,该电子装置具有第一电子发热元件,该散热模块包括有第一散热片、第二散热片及均温薄片,该第一散热片安装于该第一电子发热元件的一侧,该第二散热片安装于该第一电子发热元件的另一侧,该均温薄片贴附于该第一散热片及该第二散热片的外缘。由此形成的散热模块的均温装置能使第一散热片和第二散热片实现温度平衡,第一散热片和第二散热片可实现均温效果,提高散热效率,使电子发热元件不会因温度过高而损坏。

Description

散热模块的均温装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热模块的均温装置,尤其涉及一种可用以协助电子发热元件散热、具有良好的均温效果并能提高散热效率的均温装置。
背景技术
随着计算机产业迅速的发展,中央处理器、内存、芯片等电子发热元件的发热量愈来愈高,且尺寸也愈来愈小,为了将这些密集热量有效散发到系统外的环境,以维持电子发热元件能在许可温度下正常的运行,通常会以具有较大面积的散热器及风扇附设于电子发热元件表面上,用以协助电子发热元件散热。
请参阅图1,其公开了一种公知的散热模块7,其能用以协助内存等电子发热元件8散热,该散热模块7包括第一散热片71、第二散热片72及多个夹具73,该第一散热片71和该第二散热片72由铜等导热性良好的金属材料制成并安装于该电子发热元件8相对的两侧。所述夹具73间隔地夹置于该第一散热片71和该第二散热片72外部,使该第一散热片71和该第二散热片72能与该电子发热元件8的两侧紧密接触,由此使得该电子发热元件8产生的高温可传递至该第一散热片71和该第二散热片72,以便利用该第一散热片71和该第二散热片72各自协助散热。
上述的散热模块7通常会用于协助芯片等另一电子发热元件(图略)的散热,该散热模块7以第一散热片71(或第二散热片72)接触该另一电子发热元件,使得该另一电子发热元件产生的高温可传递至该第一散热片71,以便利用该第一散热片71协助散热。
由于第一散热片71同时用于协助两电子发热元件的散热,因此该第一散热片71会承受较高的温度,但第一散热片71及第二散热片72各自散热,高温无法传递至第二散热片72,第一散热片71和第二散热片72无法达到均温的效果,使得散热模块7的散热效率降低,所述电子发热元件容易因温度过高而损坏,连带影响到整个电子装置的正常运作。
鉴于现有技术中的上述情况,就需要提出一种设计合理且能有效改善上述缺陷的散热模块的均温装置。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热模块的均温装置,其可达到均温的效果,提升散热效率,以避免电子发热元件因温度过高而损坏。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种散热模块的均温装置,其设置于一电子装置内,该电子装置具有第一电子发热元件,该散热模块包括:第一散热片,其安装于该第一电子发热元件的一侧;第二散热片,其安装于该第一电子发热元件的另一侧;以及均温薄片,其贴附于该第一散热片和该第二散热片。
根据本实用新型构思的散热模块的均温装置,该第一散热片和该第二散热片与该第一电子发热元件的相对两侧接触。
根据本实用新型构思的散热模块的均温装置,该均温薄片为铜件、铝件或石墨件。
根据本实用新型构思的散热模块的均温装置,该均温薄片贴附于该第一散热片和该第二散热片的外缘。
根据本实用新型构思的散热模块的均温装置,该电子装置具有第二电子发热元件,该第二电子发热元件与该均温薄片、该第一散热片或该第二散热片接触。
本实用新型具有以下有益的效果:本实用新型的散热模块的第一散热片与第二散热片之间设置均温薄片,该均温薄片可提供热传导的功能,使第一散热片及第二散热片可实现温度平衡,第一散热片和第二散热片可实现均温的效果,提高散热效率,使电子发热元件不会因温度过高而损坏。
为便于更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而这些附图仅供参考与说明用,而并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为公知散热模块的立体图;
图2为本实用新型散热模块的均温装置的立体图;
图3为本实用新型散热模块的均温装置的使用状态的立体图;以及
图4为本实用新型散热模块的均温装置的使用状态的侧视图。
其中,附图标记说明如下:
1电路板       11第一电子发热元件    12第二电子发热元件
2散热模块     21第一散热片          22第二散热片
23均温薄片    7散热模块             71第一散热片
72第二散热片  73夹具                8电子发热元件
具体实施方式
请参阅图2至图4,本实用新型提供了一种散热模块的均温装置,尤其是一种应用于电子装置(如工业计算机等)的散热模块的均温装置,该电子装置内部设有电路板(如主机板等)1,该电路板1上设有第一电子发热元件11和第二电子发热元件12,在本实施例中,该第一电子发热元件11为内存等发热元件,该第二电子发热元件12为芯片等发热元件。
该散热模块2包括第一散热片21、第二散热片22及均温薄片23,该第一散热片21和该第二散热片22由铜等导热性良好的金属材料制成并安装于该第一电子发热元件11的相对两侧,使该第一散热片21和该第二散热片22能与该第一电子发热元件11的两侧接触,从而使该第一电子发热元件11产生的高温可传递至该第一散热片21和该第二散热片22,以便利用该第一散热片21和该第二散热片22协助散热。
该均温薄片23由铜件、铝件或石墨件等导热性良好的材料制成,该均温薄片23为一薄片体,该均温薄片23贴附于该第一散热片21和该第二散热片22的外缘,并与第一散热片21和该第二散热片22之间能利用导热胶黏附等方式予以接合。
该第二电子发热元件12可与该均温薄片23、该第一散热片21或该第二散热片22接触,使得该第二电子发热元件12产生的高温可传递至该第一散热片21和该第二散热片22,以便利用该第一散热片21和该第二散热片22共同协助散热;通过上述方式形成本实用新型的散热模块的均温装置。
本实用新型主要是在散热模块2的第一散热片21与第二散热片22之间设置均温薄片23,该均温薄片23可提供热传导的功能,使第一散热片21和第二散热片22可实现温度平衡。当该第一散热片21承受较高温度时,高温即能通过均温薄片23传递至第二散热片22。反之,当该第二散热片22承受较高的温度时,高温即能通过均温薄片23传递至第一散热片21。因此第一散热片21和第二散热片22可实现均温的效果,进而使第一散热片21和第二散热片22具有良好的散热效果,从而提高其散热效率。该电子发热元件11、12不会因温度过高而损坏,使该电子发热元件11、12乃至于整个电子装置均能维持正常运行。
以上所述仅用于说明本实用新型的优选实施例,而非意欲对本实用新型的专利保护范围加以限制,因而运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效变化,均应包括于本实用新型的权利保护范围内。

Claims (5)

1. 一种散热模块的均温装置,其设置于一电子装置内,该电子装置具有第一电子发热元件,其特征在于,该散热模块包括:
第一散热片,其安装于该第一电子发热元件的一侧;
第二散热片,其安装于该第一电子发热元件的另一侧;以及
均温薄片,其贴附于该第一散热片和该第二散热片。
2. 如权利要求1所述的散热模块的均温装置,其特征在于,该第一散热片和该第二散热片与该第一电子发热元件的相对两侧接触。
3. 如权利要求1所述的散热模块的均温装置,其特征在于,该均温薄片为铜件、铝件或石墨件。
4. 如权利要求1所述的散热模块的均温装置,其特征在于,该均温薄片贴附于该第一散热片和该第二散热片的外缘。
5. 如权利要求1所述的散热模块的均温装置,其特征在于,该电子装置具有第二电子发热元件,该第二电子发热元件与该均温薄片、该第一散热片或该第二散热片接触。
CNU2007201463665U 2007-06-12 2007-06-12 散热模块的均温装置 Expired - Fee Related CN201115227Y (zh)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102036537A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 株式会社日立制作所 电子设备的冷却结构
CN104619146A (zh) * 2013-11-01 2015-05-13 联想(北京)有限公司 一种散热装置及电子设备

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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