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CN201115256Y - 散热装置 - Google Patents

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CN201115256Y CNU2007202004765U CN200720200476U CN201115256Y CN 201115256 Y CN201115256 Y CN 201115256Y CN U2007202004765 U CNU2007202004765 U CN U2007202004765U CN 200720200476 U CN200720200476 U CN 200720200476U CN 201115256 Y CN201115256 Y CN 201115256Y
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周明德
张耀廷
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热装置，用于散发一电路板的电子元件所产生的热量，该散热装置包括一与该电子元件接触的基板、一设置于该基板的第一散热鳍片组及至少一设置在该基板与该第一散热鳍片组之间的第一热管，该基板上还设置一邻接该第一散热鳍片组且位于该电子元件一侧的第二散热鳍片组，该第一热管并延伸至该基板与该第二散热鳍片组之间。该电路板的电子元件产生热量不仅通过与其正对的第一散热鳍片组散热，还通过该第一热管将热传递至该第二散热鳍片组进行散热，提高了散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置。
背景技术
随着计算机技术的不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度不断提升。高频高速也使得电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，影响运行时的性能，为确保电子元件正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。
通常业界是正对中央处理器安装一方形的散热器进行散热。单纯金属制成的散热器一般包括一平滑的底座，供贴设在中央处理器表面以吸收其产生的热量，再经底座向上传至散热鳍片进行散热。随着中央处理器的体积越来越小，运行速度越来越快，其发热更集中，传统的散热器已不能很好的满足散热要求。为此，业界采用热管传导热量的散热装置越来越多。通常热管的一端容置在散热器的底座内，另一端穿过这些散热鳍片。电子元件产生的热量传递到散热器的底座，再通过热管传递至其上部的散热鳍片上，最后通过散热鳍片将热量散发到周围的空气中。有的甚至进一步在该散热器的顶部加装一风扇，以达到冷却中央处理器的目的。然而，仅在正对中央处理器的一侧设置散热器、热管及风扇仍不能很好的散发中央处理器产生的热量。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种提高电路板的电子元件散热效率的散热装置。
一种散热装置，用于散发一电路板的电子元件所产生的热量，该散热装置包括一与该电子元件接触的基板、一设置于该基板的第一散热鳍片组及至少一设置在该基板与该第一散热鳍片组之间的第一热管，该基板上还设置一邻接该第一散热鳍片组且位于该电子元件一侧的第二散热鳍片组，该第一热管并延伸至该基板与该第二散热鳍片组之间。
该电路板的电子元件产生热量不仅通过与其正对的第一散热鳍片组散热，还通过该第一热管将热传递至该第二散热鳍片组进行散热，提高了散热效率。
附图说明
图1是本实用新型散热装置的较佳实施方式的立体分解图。
图2是本实用新型散热装置的较佳实施方式的基板及热管的组合图。
图3是本实用新型散热装置的较佳实施方式的组合图。
图4是本实用新型散热装置的较佳实施方式与一电路板的立体组合图。
具体实施方式
请参照图1及图4，本实用新型散热装置的较佳实施方式用于散发一电路板10的一电子元件所产生的热量。在本实施方式中，该电子元件是一设置在该电路板10的侧缘附近的中央处理器，该电路板10于该中央处理器周围设有若干固定孔(图未示)。该散热装置包括一由导热材料制成的基板20、若干L型的第一热管32、一C型的第二热管34、一第一散热鳍片组42、一第二散热鳍片组44及一第三散热鳍片组46。该散热装置通过若干固定组件50组设于该电路板10。
在本实施方式中，该基板20是一大致呈L型的板体，包括一第一板22及一第二板24。该第一板22大致呈方形。该第二板24大致呈长形。该第一板22上形成一C型的安装槽222。该第一板22及该第二板24分别设有若干开槽，这些开槽共同形成若干L型的安装槽26。该第一板22于四角处分别形成一凹陷224，并于每一凹陷224内设一通孔226。该第二板24于一角处形成一凹陷242，并于该凹陷242内设一通孔244。
该第一散热鳍片组42排列成方形。该第二散热鳍片组44排列成一较短的长条形。该第三散热鳍片组46排列成一较长的长条形。对应该第一板22的通孔226及该第二板24的通孔244，该第一散热鳍片组42、该第二散热鳍片组44及该第三散热鳍片组46设有若干安装口422、442及462。
每一固定组件50包括一螺丝52、一弹簧54、一锁紧垫片56及一螺母58。
参照图2及图3，组装该散热装置时，将这些第一热管32及该第二热管34分别对应装设于该基板20的安装槽26及222内；该第一散热鳍片组42通过焊接结合于该第一板22及第二板24的一侧面并位于这些第一热管32的一部分及该第二热管34的上方；该第二散热鳍片组44通过焊接结合于该第二板24上与该第一散热鳍片组42在同一侧面并位于这些第一热管32的其他部分的上方；该第三散热鳍片组46通过焊接结合于该第二板24的另一侧面。将固定组件50的螺丝52套设弹簧54后分别穿经第一散热鳍片组42、第二散热鳍片组44及第三散热鳍片组46的安装口422、442及462以及该基板20的对应通孔226及244卡设于锁紧垫片56。
将该散热装置组设于该电路板10时，该第一板22的未设有热管的一侧面涂设导热胶后贴设于该电路板10的电子元件表面，将该固定组件50的螺丝52穿过该电路板10的固定孔后与固定组件50的螺母58螺纹连接，而将而该散热装置固定于该电路板10。该第一散热鳍片组42正对该电子元件，第二散热鳍片组42及第三散热鳍片组42设置在该电子元件的侧向。
该电路板10的电子元件产生的热量经该第一板22传导至这些第一热管32的一部分及该第二热管34后，进一步传递至该第一散热鳍片组42散热；电子元件产生的热量还经这些第一热管32的其他部分传至第二板24及设置在该第二板24相对两侧面的第二散热鳍片组44及第三散热鳍片组46进行散热，从而提高了散热效率。
请继续参照图4，该电路板10还布局有其他元器件(如DIMM(双列直插式记忆模组)及南北桥芯片等)，应用该电路板10的电子设备会配置系统风扇，以加强空气对流。该第一散热鳍片组42、第二散热鳍片组44及第三散热鳍片组46设置不同的鳍片间距，可控制流过该散热装置的风流流阻，以提高电子设备的散热效率。

Claims (8)

1. 一种散热装置，用于散发一电路板的电子元件所产生的热量，该散热装置包括一与该电子元件接触的基板、一设置于该基板的第一散热鳍片组及至少一设置在该基板与该第一散热鳍片组之间的第一热管，其特征在于：该基板上还设置一邻接该第一散热鳍片组且位于该电子元件一侧的第二散热鳍片组，该第一热管并延伸至该基板与该第二散热鳍片组之间。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一第三散热鳍片组，该第三散热鳍片组相对该第二散热鳍片组设置于该基板的背面。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该第一散热鳍片组及该第二、第三散热鳍片组的鳍片分别焊接于该基板，且每一散热鳍片组的鳍片的间距不同
4. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该基板大致呈L型，其包括一第一板及一与该第一板邻接的第二板，该第一板大致呈方形，该第二板大致呈长形，该第一散热鳍片组设置于该第一板及该第二板的一部分，该第一散热鳍片组设置于该第二板的其他部分，该第三散热鳍片组设置于该第二板的背面。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该第一板及该第二板上共同形成一呈L型的安装槽，该延伸的第一热管装设在该安装槽中。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一设置于该第一散热鳍片组与该第一板之间呈C型的第二热管，该第一板设有一C型安装槽，该第二热管装设在该C型安装槽中。
7. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该第一板及该第二板上设有若干凹陷，每一凹陷内设有一通孔，若干固定组件分别穿设于该些通孔及电路板而将该散热装置固定于该电路板。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：该第一散热鳍片组、该第二散热鳍片组及该第三散热鳍片组对应该第一板及第二板的每一通孔分别设有一安装口，以供避位用。
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