CN201004240Y - 记忆卡封装结构 - Google Patents

Abstract

一种记忆卡封装结构包括一印刷电路板及至少一芯片封装体，印刷电路板的上表面设有多个焊垫.且下表面设有暴露的一金手指，每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板，基板内部设有至少一层布线，且布线具有暴露于基板下表面的多个导电端子，导电端子与焊垫粘着并电性导通。本实用新型基板内可设置多层布线以增加封装设计的自由度与弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量。

Description

记忆卡封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种记忆卡封装结构，特别是关于一种采用芯片封装体，且以基板作为芯片承座的记忆卡封装结构。

背景技术

记忆卡(memory card)是一种很轻巧的可携式数据储存装置，随着科技的进步，记忆卡已广泛应用于各式各样的电子装置，例如个人计算机(Personal Computer，PC)、手机(cell phone)、数字相机(DigitalCamera，DC)、数字摄影机(Digital Video，DV)及个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)...等，依据各种应用的不同需求，记忆卡有许多不同的尺寸、外型与规格，例如：数字安全卡(Secure Digital card，SDcard)、迷你数字安全卡(mini SD card)、微型数字安全卡(micro SD card，μSD card)、多媒体卡(Multi Media Card，MMC)及快闪记忆卡(CompactFlash card，CF card)...等。

一般而言，一记忆卡包括至少一芯片(chip)，例如一闪存(flashmemory)芯片，芯片可以直接粘着在一印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上与其电性连接；也可以先封装成一芯片封装体，例如一动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)，再与印刷电路板粘着与电性连接。

已知的用于记忆卡的芯片封装体，例如一薄型小尺寸封装(ThinSmall Out-Line Package，TSOP)体，采用导线架(lead frame)来承载芯片并与印刷电路板电性连接，图1是一已知的薄型小尺寸封装体1的剖面示意图，图2是其俯视示意图，一芯片12设置于导线架14的芯片承座(chip carrier)142上，导线架14具有多个外引脚(outer lead)144，且芯片12以多个焊线(bonding wire)16与导线架14电性连接，一封装胶体(molding compound)18包覆芯片12与芯片承座142，并暴露出外引脚144。

图3是一已知印刷电路板2的俯视示意图，印刷电路板2的上表面设有多个焊垫(solder pad)22。

图4是一已知记忆卡封装结构3的俯视示意图，薄型小尺寸封装体1的多个外引脚144与印刷电路板2的多个焊垫22粘着并电性导通，且电阻(resistor)、电容(capacitor)或电感(inductor)等被动元件32设置于印刷电路板2上与其电性导通。

如上所述，因为薄型小尺寸封装体采用导线架作为芯片承座，而薄型小尺寸封装体的厚度有其规格限制，所以不适用于叠置式多芯片封装结构(Stacked-type Multi Chip Package，St.MCP)，甚且由于空间有限，被动元件不易置入薄型小尺寸封装体内，因此，习知的采用导线架的芯片封装体使得记忆卡的功能与容量受到限制，无法进一步提升。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种以基板(substrate)为芯片(chip)承座的芯片封装体的记忆卡封装结构，可适用于数字安全卡、迷你数字安全卡、微型数字安全卡及多媒体卡或快闪记忆卡...等。

本实用新型目的之一是提供一种记忆卡封装结构，其采用覆晶(flipchip)式芯片封装的芯片封装体。

本实用新型目的之一是提供一种记忆卡封装结构，其采用叠置式多芯片封装的芯片封装体。

因此，本实用新型的记忆卡的芯片封装体采用基板作为芯片承座具有许多优点：1.基板内可设置多层布线(trace)以增加封装设计的自由度与弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量；2.可以把被动元件置于芯片封装体内以节省印刷电路板的封装空间，因此印刷电路板上可设置两个以上的芯片封装体，进一步增加记忆卡的功能与储存容量。

为了达到上述目的，本实用新型一实施例的记忆卡封装结构，包括：一印刷电路板，其具有一第一上表面及一第一下表面，第一下表面设有暴露的一金手指，且第一上表面设有多个焊垫；及至少一芯片封装体，每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板，基板具有一第二上表面及一第二下表面，芯片封装体设置于第二上表面，基板内部设有至少一层布线，且布线具有暴露于第二下表面的多个导电端子，导电端子与焊垫粘着并电性导通。

以下将通过具体实施例配合所示附图详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1与图2分别为现有技术薄型小尺寸封装体的剖面示意图与俯视示意图；

图3为现有技术印刷电路板的俯视示意图；

图4为现有技术记忆卡封装结构的俯视示意图；

图5与图6分别为本实用新型一实施例的芯片封装体的剖面示意图与仰视示意图；

图7为本实用新型一实施例的印刷电路板俯视示意图；

图8为本实用新型一实施例的记忆卡封装结构俯视示意图；

图9与图10为本实用新型实施例的记忆卡封装结构的剖面示意图；

图11与图12为本实用新型实施例的芯片封装体的剖面示意图；

图13为本实用新型一实施例的记忆卡封装结构的俯视示意图；

图14为本实用新型一实施例的芯片封装体剖面示意图；

图15为本实用新型一实施例的记忆卡封装结构俯视示意图。

图中符号说明

1         薄型小尺寸封装体

12        芯片

14        导线架

142       芯片承座

144       外引脚

16        焊线

18        封装胶体

2         印刷电路板

22        焊垫

3         记忆卡封装结构

32        被动元件

4、4’    芯片封装体

42        芯片

44        基板(包括上、下表面，在本案中称之为第二上、下表面)

442       布线

4422      导电端子

46        焊线

48        封装胶体

49        被动元件

5、5’    印刷电路板(包括上、下表面，在本案中称之为第一上、

          下表面)

52        焊垫

54        金手指

6、7、7’ 记忆卡封装结构

72        上盖

74        封装胶体

8、8’    芯片封装体

81、82、  芯片

83

84、85    基板

842、     布线

852

86        焊球

87        焊线

9、9’    记忆卡封装结构

92        被动元件

具体实施方式

详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明而非用以限定本实用新型。

图5与图6分别为本实用新型一实施例的芯片封装体4的剖面示意图与仰视示意图，至少一芯片封装体4，该芯片封装体4包含至少一芯片42与一基板44，该基板44具有一第二上表面及一第二下表面，一芯片42设置于一基板44的第二上表面，即该芯片封装体4设置于基板的第二上表面；基板44内部具有一层布线442，布线442具有多个导电端子4422暴露出基板44的第二下表面，多个焊线46电性连接芯片42与基板44，一封装胶体48包覆焊线46、基板44的第二上表面与芯片42，并暴露出基板44的第二下表面，在一实施例中，封装胶体48的材质为环氧树脂(epoxy resin)。

图7为本实用新型一实施例的印刷电路板5的俯视示意图，印刷电路板5的第一上表面设有多个焊垫52。

图8为本实用新型一实施例的记忆卡封装结构6的俯视示意图，一印刷电路板5，其具有一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面设有暴露的一金手指54(如图9所示)，该芯片封装体4设置于印刷电路板5的第一上表面，导电端子4422(图中未示)与焊垫52粘着并电性导通。

因此，本实用新型的记忆卡封装结构的特征之一是包括一芯片封装体，且其采用基板作为芯片承座。所以本实用新型的记忆卡封装结构可适用于不同尺寸、外型与规格的记忆卡，例如：数字安全卡、迷你数字安全卡、微型数字安全卡及多媒体卡或快闪记忆卡...等，但不限于此。

接续上述说明，当完成芯片封装体的粘着后，可用一上盖或一封装胶体罩覆芯片封装体与基板上表面以保护记忆卡，防止外力或尘粒污染造成记忆卡毁损；请参考图9，图9为本实用新型一实施例的记忆卡封装结构7的剖面示意图，一上盖72用以罩盖芯片封装体4与印刷电路板5的第一上表面，并暴露出印刷电路板5的第一下表面；一金手指(golden finger)54暴露于印刷电路板5的第一下表面，当记忆卡插入一电子装置(图中未示)的插槽时，金手指54作为电子装置与记忆卡间的电源输送与数据交换的电性连接端子。请参考图10，其为本实用新型另一实施例的记忆卡封装结构7’的剖面示意图，图10与图9的记忆卡封装结构7有不同之处，图10的记忆卡封装结构7’是以一封装胶体74包覆芯片封装体4与印刷电路板5的第一上表面。

对此技艺具有通常知识者当可明了本实用新型可适用于各式各样的芯片与芯片封装体，例如闪存芯片与动态随机存取存储器；而且本实用新型的以基板作为芯片承座的芯片封装体可适用各种不同的封装结构，例如覆晶式芯片封装，请参考图11，其为本实用新型一实施例的芯片封装体8的剖面示意图，芯片封装体8为覆晶式芯片封装，芯片82的主动面朝向基板84第二上表面，且芯片82以多个焊球(flipball)86与基板84的布线842电性连接。

因为本实用新型采用基板作为芯片承座，所以芯片封装体内部具有足够空间可作叠置式多芯片封装，请参考图12，其为本实用新型另一实施例的芯片封装体8’的剖面示意图，芯片封装体8’为叠置式多芯片封装，其包括叠置于基板85上的芯片81与芯片83，在此实施例中，芯片81与芯片83藉由焊线87与基板85电性连接，在另一实施例中亦可采用焊球等其它方式，因此，根据本实用新型的精神，举凡采用芯片封装体且以基板作为芯片承座的记忆卡封装结构皆涵盖在本实用新型的范围内，在此不再赘述。

此外，采用基板作为芯片承座的另一优点是基板内部可设置多层布线以增加封装设计的自由度与弹性，例如基板85内部设置有两层布线852(请再参考图12)。

一般而言，记忆卡必须具有电阻、电容或电感等被动元件以达到过滤噪声等功能，请参考图13，其为本实用新型一实施例的记忆卡封装结构6’的俯视示意图，芯片封装体4设置于印刷电路板5的第一上表面，且电阻、电容或电感等被动元件92亦设置于印刷电路板5的第一上表面，并与印刷电路板5电性导通。

甚且，因为本实用新型采用基板作为芯片承座的芯片封装体内部具有较大的空间，所以可把电阻、电容或电感等被动元件封装于芯片封装体内部以节省印刷电路板的封装空间，请参考图14，其为本实用新型一实施例的芯片封装体4’的剖面示意图，芯片封装体4’包括至少一被动元件49，其设置于基板44的第二上表面，并与基板44电性连接。

如上所述，因本实用新型的被动元件可封装于芯片封装体内部，节省的印刷电路板空间可供以再封装一个以上的芯片封装体于同一记忆卡，请参考图15，其为本实用新型一实施例的记忆卡封装结构9’的俯视示意图，两个芯片封装体4’设置于印刷电路板5’上以增加记忆卡的功能与储存容量。

综上所述，本实用新型的记忆卡的芯片封装体采用基板作为芯片承座具有许多优点：1.基板内可设置多层布线以增加封装设计的自由度与弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量；2.可以把被动元件设置于芯片封装体内部以节省记忆卡的封装空间，因此印刷电路板上可设置两个以上的芯片封装体，进一步增加记忆卡的功能与储存容量。

以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以此限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。

Claims (17)

1.一种记忆卡封装结构，其特征是，包含：

一印刷电路板，其具有一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面设有暴露的一金手指，且该第一上表面设有多个焊垫；及

至少一芯片封装体，该芯片封装体包含至少一芯片与一基板，该基板具有一第二上表面及一第二下表面，该芯片封装体设置于该第二上表面，且该基板内部设有至少一层布线，该布线具有暴露于该第二下表面的多个导电端子，这些导电端子与这些焊垫粘着并电性导通。

2.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含一上盖，其罩盖该印刷电路板的该第一上表面与该芯片封装体，并暴露出该印刷电路板的该第一下表面。

3.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含一封装胶体，其包覆该印刷电路板的该第一上表面与该芯片封装体，并暴露出该印刷电路板的该第一下表面。

4.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该封装胶体的材质为环氧树脂。

5.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含至少一被动元件，其设置于该印刷电路板的该第一上表面上，并与该印刷电路板电性连接。

6.如权利要求5所述记忆卡封装结构，其特征是，该被动元件为电阻、电容或电感。

7.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体包含多个焊线，其电性连接该芯片与该基板。

8.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体包含至少一封装胶体，其包覆该芯片封装体的该基板的该第二上表面与该芯片，并暴露出该芯片封装体的该基板的该第二下表面。

9.如权利要求8所述的记忆卡封装结构，其特征是，该封装胶体的材质为环氧树脂。

10.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体为叠置式芯片封装，其包含叠置于该基板上的多个芯片，这些芯片与该基板电性连接。

11.如权利要求10所述的记忆卡封装结构，其特征是，包含多个焊线电性连接这些芯片与该基板。

12.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体为覆晶式芯片封装，该芯片的主动面朝向该第二上表面，且该芯片以多个焊球与该基板电性连接。

13.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体包含至少一被动元件，其设置于该基板的该第二上表面上，并与该基板电性连接。

14.如权利要求13所述记忆卡封装结构，其特征是，该被动元件为电阻、电容或电感。

15.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该记忆卡为一数字安全卡、一迷你数字安全卡、一微型数字安全卡、一多媒体卡或一快闪记忆卡。

16.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片封装体为动态随机存取存储器。

17.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征是，该芯片为闪存芯片。

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