CN102456818A - 发光二极管导线架 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管导线架，其包括：胶座以及组设于胶座的金属接脚。所述胶座设有一内凹的功能区以及设于功能区下方的腔体。所述金属接脚包括安装部以及由安装部向下凹设形成的杯体。所述金属接脚的杯体底部边缘冲压出一圈辅助基部，该辅助基部由杯体底部周缘向外凸伸设置，以增大杯体底部的散热面积。

Description

发光二极管导线架

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管导线架，尤其是一种具有良好散热性能的发光二极管导线架。

【背景技术】

发光二极管是一种固态的半导体组件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多项产品，如：手机、Personal Digital Assistant(PDA)产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。

现有的发光二极管导线架通常包括胶座、两个金属接脚、发光芯片及二条导线。胶座具有中空状的功能区，金属接脚埋设于胶座中，其中金属接脚部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。

美国公告第6459130号专利揭示了与本发明相关的一种发光二极管导线架，其主要包括胶座本体以及组设于胶座本体的金属支架。该金属支架设有多个金属接脚用于和印刷电路板接触。该金属支架还凹设有一槽体，该槽体设有凸出于胶座本体下底面的底部。

但是，现有的发光二极管导线架工作时，组设于发光二极管导线架的LED芯片发光产生的热量一般会传导到胶座本体上，因为胶座本体导热性差，不利于散热，长期如此胶座本体表面会受热变黄，影响发光二极管导线架的发光效率。

鉴于此，确有必要对现有的发光二极管导线架进行改进以克服现有技术的上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有良好散热性能的发光二极管导线架。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种发光二极管导线架，其包括：胶座以及组设于胶座的金属接脚。所述胶座凹设有一功能区以及设于功能区下方的腔体。所述金属接脚包括安装部以及由安装部向下凹设形成的杯体。所述金属接脚的杯体底部边缘冲压出一圈辅助基部，该辅助基部由杯体底部周侧朝外凸伸设置，以增大杯体底部的散热面积。

所述杯体包括倾斜设置的杯壁，所述辅助基部和该杯壁之间形成凹陷部以增强金属接脚与胶座的结合力。所述金属接脚的杯体底部设有若干沟槽。所述若干沟槽彼此间隔且相互平行设置。所述沟槽呈细长状。

所述胶座还包括设于功能区下方的台阶部，所述腔体由台阶部的中部向下凹设形成呈上大下小的倒锥形。所述金属接脚的杯体容设于胶座的腔体内，且杯体底部和胶座底面平齐设置。所述金属接脚的安装部呈平板状，所述杯体由安装部的中部向下凹设形成。所述金属接脚还包括自安装部向下弯折的一对弯折部以及由弯折部进一步沿水平方向折弯形成的极脚。所述金属接脚的安装部组设于胶座的台阶部上方且部分显露于功能区的底部，所述弯折部自安装部向胶座外部向下延伸，所述极脚隐藏于胶座底部。

相较于现有技术，本发明发光二极管导线架的金属接脚的杯体底部边缘冲压锻造出一圈辅助基部，该辅助基部由杯体底部周侧朝外凸伸设置，以增大杯体底部的散热面积，增强发光二极管导线架的散热性能。

【附图说明】

图1为本发明发光二极管导线架的立体组合图。

图2为图1所示发光二极管导线架的另外一角度的立体组合图。

图3为本发明发光二极管导线架的立体分解图。

图4为本发明发光二极管导线架的另外一角度的立体分解图。

图5为本发明发光二极管导线架的金属接脚的平面侧视图。

图6为本发明发光二极管导线架沿图1的A-A线的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，本发明为一种发光二极管导线架100，其包括绝缘的胶座1及固持于胶座1中的金属接脚2。

请重点参阅图3至图4所示，胶座1大致呈长方体结构，通过塑料射出成型于金属接脚2上。胶座1外侧形成外胶壁14，其中部向下凹设形成中空状的功能区10。胶座1还包括位于功能区10下方的台阶部11。该台阶部11大致呈平板状，其中部向下凹设有中空的腔体12。该腔体12大致呈上大下小的倒锥形。

请一并参阅图5所示，金属接脚2通过铜或者铜合金等导电金属以冲压成型方式形成。所述金属接脚2埋设于胶座1中，每一金属接脚2均有部分显露于台阶部11上方。所述金属接脚2包括平板状的安装部20以及自安装部20向胶座1外部延伸并沿胶座1的外胶壁14向下弯折的一对弯折部21。该安装部20组设于胶座1的台阶部11上方且部分显露于功能区10的底部。该弯折部21进一步沿水平方向折弯形成隐藏于胶座1底部的极脚22。金属接脚2还包括由安装部20的中部向下凹设形成的杯体23。该杯体23可组设于胶座1的腔体12中，其设有倾斜的逐渐呈内缩式的杯壁231。该杯体23的底部232用于承载LED芯片(未图示)。该杯体23底部232的边缘通过冲压锻造工艺打出一圈辅助基部24，该辅助基部24由杯体23底部232周侧朝外凸伸设置，可增大杯体23底部232的散热面积。

请一并结合图6所示，该杯体23底部232的底面2321与胶座1的底面111大致平齐，该辅助基部24也和胶座1的底面111平齐。该辅助基部24与杯体23倾斜设置的杯壁231的底部232边缘之间形成一圈凹陷部25。当金属接脚2埋设于胶座1中时，该凹陷部25有助于抓胶，由此增加杯体23与胶座1之间的结合抓持力，加强杯体23与胶座1之间的组装强度，另外能避免杯体23与胶座1之间产生间隙，以提升产品制程良率。该杯体23底部232的底面2321还设有若干细长的沟槽26。所述沟槽26彼此相互平行且呈间隔设置。所述沟槽26能增加杯体23底部232的散热面积，提高发光二极管导线架100的散热性能。

本发明的发光二极管导线架100通过在金属接脚2凹设的杯体23的底部232边缘通过冲压锻造工艺打出一圈辅助基部24以及在该杯体23的底部232的底面2321设置若干细长状沟槽26，以此增加杯体23底部232的散热面积，提高发光二极管导线架100的散热性能；另外该辅助基部24与倾斜设置的杯壁231底部边缘之间形成一圈凹陷部25，用于增加金属接脚2的杯体23与胶座1之间的结合抓持力，加强金属接脚2与胶座1之间的组装强度。

以上仅为本发明的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本发明的技术方案。

Claims (10)

1.一种发光二极管导线架，其包括：胶座以及组设于胶座的金属接脚，所述胶座设有一内凹的功能区以及设于功能区下方的腔体，所述金属接脚包括安装部以及由安装部向下凹设形成的杯体，其特征在于，所述金属接脚的杯体底部边缘冲压锻造出一圈辅助基部，该辅助基部由杯体底部周缘向外凸伸设置，以增大杯体底部的散热面积。

2.如权利要求1所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述杯体包括倾斜设置的杯壁，所述辅助基部和该杯壁之间形成凹陷部以增强金属接脚与胶座的结合力。

3.如权利要求2所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述金属接脚的杯体底部设有若干沟槽。

4.如权利要求3所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述若干沟槽彼此间隔且相互平行设置。

5.如权利要求4所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述沟槽呈细长状。

6.如权利要求5所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述胶座还包括设于功能区下方的台阶部，所述腔体由台阶部的中部向下凹设形成呈上大下小的倒锥形。

7.如权利要求6所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述金属接脚的杯体容设于胶座的腔体内，且杯体底部和胶座底面平齐设置。

8.如权利要求7所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述金属接脚的安装部呈平板状，所述杯体由安装部的中部向下凹设形成。

9.如权利要求8所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述金属接脚还包括自安装部向下弯折的一对弯折部以及由弯折部进一步沿水平方向折弯形成的极脚。

10.如权利要求9所述的发光二极管导线架，其特征在于：所述金属接脚的安装部组设于胶座的台阶部上方且部分显露于功能区的底部，所述弯折部自安装部向胶座外部向下延伸，所述极脚隐藏于胶座底部。

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