CN201430162Y - 一种新型led封装底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种新型LED封装底座，包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层、两不直接电导通的金属片，所述任一金属片的一端固定在绝缘注塑层内，另一端与铝基板相连；所述铝基板上设有一凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座；所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体，该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板。本实用新型通过在铝基板上直接做反光杯，不仅反光效率高，而且散热好，制作简单成本低。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种新型LED封装底座。
【背景技术】
LED底座的研制技术是决定LED封装的关键技术，直接关系到LED的散热、成本、寿命及光效等关键因素，目前大功率LED的封装一般采用铝基板上注塑后加引脚的方式，如图1a和图1b所示，其通常分为两部分组成，即位于上方的发光装置1’和位于下方的散热装置2’，所述发光装置1’包含有绝缘材料11’，反光杯12’和引脚13’，是一个独立的封装基座，所述散热装置2’为铝基板。这是由于大功率LED芯片所产生的热量比较大，发光装置1’不能很好地将热量散发，于是在底座的下面接上一块铝基板进行散热。上述这种结构虽然散热较好，但制造成本高，且工艺复杂。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种新型LED封装底座，通过在铝基板上直接做反光杯，不仅反光效率高，而且散热好，制作简单成本低。
本实用新型是这样实现的：包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极，其中，所述铝基板上设有一凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座；所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体，该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板；所述一对金属电极是两不直接电导通的金属片，该两金属片的一端固定在绝缘注塑层内，另一端与铝基板的表层相连，且该对金属电极之间的铝基板表层相互绝缘。
所述铝基板连同所述反光杯座均包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层，该铝基板处于所述两金属片之间的位置的铜层和镀银层均断开为正负极两部分。
所述铝基板位于所述反光杯座的周围设有复数个用以固定该绝缘注塑层的穿孔，所述注塑连接脚由上至下贯穿该穿孔。
所述两金属片外形为立向设置的Z字形，且该两金属片的表面镀银。
绝缘注塑层为具有高反光特性的绝缘材料所制。
本实用新型的优点在于：可将LED芯片直接固定在铝基板上，由LED芯片所产生的热量可以直接通过铝基板散发出去，可以最大限度避免LED芯片因为温度升高而导致光效下降的问题。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1a是现有技术LED封装底座的俯视结构示意图。
图1b是现有技术LED封装底座的侧视结构示意图。
图2是本实用新型LED封装底座的顶面结构示意图。
图3是图2沿A-A剖视示意图，同时表示铝基板与绝缘注塑层连接处。
图4是本实用新型铝基板的顶面结构示意图。
图5是图4沿B-B剖视示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图5所示，本实用新型的LED封装底座，包括相互以注塑方式连接的一铝基板1和一绝缘注塑层2，以及分别与该铝基板1和绝缘注塑层2连接的一对金属电极3。
请重点参考图4和图5所示，所述铝基板1是通过特殊的模型浇铸而成，该铝基板1上设有一凹陷但不穿透该铝基板1的半锥体形的反光杯座10，用以置放LED芯片(图未示)。该铝基板1连同所述反光杯座10均包括自下而上设置的一铝层11、一绝缘层12、一铜层13以及一镀银层14，且该铝基板1处于所述一对金属电极3之间的位置的铜层13和镀银层14均断开为正负极两部分。即在镀银前，先按图4所示腐蚀区域15的形状，将该铝基板1的铜层13腐蚀掉，以保证铜层13的正负极分开，然后再在铜层13上镀上银层，用以增强反光效果。所述铝基板1位于所述反光杯座10的周围设有复数个用以固定该绝缘注塑层2的穿孔16。
请重点参考图2和图3所示，所述绝缘注塑层2包括注塑主体21和注塑连接脚22，该注塑主体21位于所述铝基板1的上方，且该注塑主体21对应于所述反光杯座10设一半锥体20，该半锥体20与所述反光杯座10为同一锥体相邻的两段，即该半锥体20的底部的大小与铝基板反光杯座10的顶部的大小相等，并且要求该半锥体20的角度与铝基板1上反光杯座10的锥体形的角度一致。所述注塑连接脚22由上至下贯穿所述铝基板1的穿孔16中。绝缘注塑层2为具有高反光特性的绝缘材料所制，以增强反光效果。
所述一对金属电极3为两不直接电导通的金属片31(32)，任一金属片31(32)的一端固定在绝缘注塑层2内，再通过导线(图未示)与LED芯片连接，另一端与铝基板的表层1相连；所述两金属片31(32)外形为Z字形，且该两金属片3的表面镀银，不仅使两金属片3的导电性能好，而且银的反光性能不会导致LED的光效下降。该两金属片31(32)之间的铝基板1表层即所述的铜层13和镀银层14断开以相互绝缘。
综上所述，本实用新型通过在铝基板上直接做反光杯，不仅反光效率高，而且散热好，制作简单成本低。
Claims (5)
1、一种新型LED封装底座，包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极，其特征在于：所述铝基板上设有一凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座；所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体，该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板；所述一对金属电极是两不直接电导通的金属片，该两金属片的一端固定在绝缘注塑层内，另一端与铝基板的表层相连，且该对金属电极之间的铝基板表层相互绝缘。
2、根据权利要求1所述的一种新型LED封装底座，其特征在于：所述铝基板连同所述反光杯座均包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层，该铝基板处于所述两金属片之间的位置的铜层和镀银层均断开为正负极两部分。
3、根据权利要求2所述的一种新型LED封装底座，其特征在于：所述铝基板位于所述反光杯座的周围设有复数个用以固定该绝缘注塑层的穿孔，所述注塑连接脚由上至下贯穿该穿孔。
4、根据权利要求1所述的一种新型LED封装底座，其特征在于：所述两金属片外形为立向设置的Z字形，且该两金属片的表面镀银。
5、根据权利要求1所述的一种新型LED封装底座，其特征在于：绝缘注塑层为具有高反光特性的绝缘材料所制。
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