CN201336316Y - 发光二极管支架结构 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管支架结构，其包括：具有中空功能区的胶座；以及多个金属接脚。金属接脚从中空功能区朝着胶座外延伸。其中，第一阶梯部设置于金属接脚的一侧表面与胶座接合处；并且金属接脚的下表面与部分第一阶梯部暴露并且凸出到胶座外。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管支架结构。
背景技术
发光二极管是一种固态的半导体组件，其不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、较耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中的多项产品如：手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯、大型广告广告牌、交通标志等。
参照图1，在发光二极管封装技术中，发光二极管芯片(图未示出)通常固接于表面黏着发光二极管支架100内。如图1所示，发光二极管支架100的结构包括胶座110以及两金属接脚120。金属接脚120由导电片材经冲压所制成，而胶座110以注塑成型方式形成在金属接脚120上。其中，胶座110具有碗状的凹部。金属接脚120设置在胶座110的两侧，由凹部向内延伸到胶座110底部以供焊接。然而，发光二极管在作用时会产生热量，金属接脚120弯折到胶座110下，其距离较长且散热性较差。
参考图2，现有发光二极管支架100结构还可通过将芯片支座122、金属接脚120与胶座110件设置于同平面，以使功能区内的内杯深度与功能区外的外杯深度相同，从而达到薄型化与散热佳的功效。金属接脚120设计成露出胶体底部散热，然而平面粘锡性较差并且金属接脚120延伸到胶座110之外，因此该发光二极管支架结构需要较大的摆放面积。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种发光二极管支架结构，通过将引脚设计为露出胶座底部可直接与电路板接合，引脚并不延伸弯折到胶座底部，因此可以有效缩小摆放空间。
本实用新型目的之一是提供一种发光二极管支架结构，通过将引脚设计为具有阶梯状结构并且凸出到胶座底部，可增加引脚与胶座的接合效果，并且增加引脚爬锡的范围，有效改善粘锡稳固性。
为了达到上述目的，本实用新型实施例的一种发光二极管支架结构包括：胶座，具有中空功能区；以及多个金属接脚。金属接脚从中空功能区朝着胶座外延伸。其中，第一阶梯部设置在金属接脚的一侧表面与胶座接合处；并且金属接脚的下表面与部分第一阶梯部暴露并且凸出到胶座之外。
附图说明
图1所示为现有发光二极管支架的剖面示意图。
图2所示为现有发光二极管封装结构的剖面示意图。
图3所示为根据本实用新型实施例的剖面示意图。
图4所示为根据本实用新型实施例的剖面示意图。
图5所示为根据本实用新型实施例的剖面示意图。
主要组件符号说明
| 10 | 胶座 |
| 12 | 发光功能区 |
| 20 | 金属接脚 |
| 22 | 第一阶梯部 |
| 24 | 芯片支座 |
| 26 | 第二阶梯部 |
| 28 | 第三阶梯部 |
| 110 | 胶座 |
| 120 | 金属接脚 |
| 122 | 芯片支座 |
具体实施方式
图3所示为根据本实用新型实施例的发光二极管支架结构的剖面示意图。在本实施例中，发光二极管支架结构包括：胶座10；以及两个金属接脚20。胶座10具有中空功能区12。所述金属接脚20从该中空功能区12朝着胶座10外延伸。其中，金属接脚20的下表面与一侧表面会暴露到胶座10。
承上所述，第一阶梯部22设置在金属接脚20的一侧表面与胶座10的接合处。金属接脚20的下表面与部分第一阶梯部22暴露并且凸出到胶座10之外。金属接脚20的下表面用来粘锡以焊接到印刷电路板上。
在本实施例中，锡料除了粘附在金属接脚20的下表面外，也能粘附在第一阶梯部22的垂直表面上。金属接脚20可设计为不突出到胶座10的侧面，可缩小金属支架结构的摆设面积。另外，与胶座10接合的部分第一阶梯部也可有效增加胶座10与金属接脚的接合强度。在本实用新型中，并不限制阶梯部的阶数，两阶或多阶都可以。
如图3所示，在本实施例中，发光二极管芯片(图未示出)可直接设置在其中一金属接脚20上。参照图4，在本实施例中，可将芯片支座24设置到中空功能区12，芯片支座24的材料可以是金属或其它散热材料。芯片支座24的顶面与底面分别暴露到胶座10。其中，芯片支座24的底面暴露并且部分凸出到胶座10。
在本实施例中，如图4所示，第二阶梯部26设置在芯片支座24的侧表面与胶座10的接合处。芯片支座24的下表面与部分第二阶梯部26暴露并且凸出到胶座10外。
参照图5，在实施例中，金属接脚20还可设计为部份凸出到胶座10的侧边，其凸出部分不超过0.5mm。另外，在胶座10侧边的金属接脚20的侧表面也可设置第三阶梯部28。此第三阶梯部28可增加金属接脚20与胶座10的接合强度，并且提供粘锡时与锡料的接触面积。
综合上述，本实用新型通过将引脚设计为具有阶梯状结构并且凸出到胶座底部，这可以增加引脚与胶座的接合效果，并且增加引脚爬锡的范围，有效改善粘锡稳固性。引脚设计为具有阶梯状结构并且凸出到胶座底部。凸出胶座的阶梯状引脚可增加引脚爬锡的范围，有效改善粘锡稳固性。
以上所述的实施例仅仅为了说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限定本实用新型，即，凡是依据本实用新型所揭示的精神所作的等效变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的范围内。
Claims (9)
1.一种发光二极管支架结构，其包括：
一胶座，其具有一中空功能区；以及
多个金属接脚，这些金属接脚从所述中空功能区朝着所述胶座外延伸，其特征为：
一第一阶梯部，设置在所述金属接脚的一侧表面与所述胶座的接合处；以及
所述金属接脚的下表面与部分所述第一阶梯部暴露并且凸出到所述胶座之外。
2.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，还包括设置到所述中空功能区的一芯片支座。
3.如权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述芯片支座的一顶面与一底面分别暴露到所述胶座。
4.如权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述芯片支座的材料是金属或其它散热材料。
5.如权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述芯片支座的一底面暴露并且部分凸出到所述胶座。
6.如权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于，一第二阶梯部设置在所述芯片支座的侧表面与所述胶座的接合处。
7.如权利要求6所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述芯片支座的下表面与部分所述第二阶梯部暴露并且凸出到所述胶座之外。
8.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述这些金属接脚部分凸出到所述胶座的侧边。
9.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，还包括一第三阶梯部，其设置在暴露到所述胶座的侧边的所述这些金属接脚的侧表面。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN102723428A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-10-10 | 田茂福 | 表面贴装led支架及其制作方法 |
| CN112804819A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块及其制造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN112804819A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块及其制造方法 |
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