CN102074813A - 电子组件及其制造方法 - Google Patents
电子组件及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102074813A CN102074813A CN2011100053522A CN201110005352A CN102074813A CN 102074813 A CN102074813 A CN 102074813A CN 2011100053522 A CN2011100053522 A CN 2011100053522A CN 201110005352 A CN201110005352 A CN 201110005352A CN 102074813 A CN102074813 A CN 102074813A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weld part
- circuit board
- strutting
- described weld
- weld
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 49
- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 34
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 29
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 29
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 11
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明电子组件电子组件包括一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。本发明还提供一种所述电子组件的制造方法。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电子组件及其制造方法，特别是指一种包括电子元件沿电路板一端插入的电子组件及其制造方法。
【背景技术】
为了降低主板高度，目前一些电子组件中，将电子元件(如电连接器)沿电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面。组装前，所述电路板表面会在对应所述电子元件的端子配合位置印刷锡膏。组装时，所述电子元件与所述电路板相互插入，这时所述电子元件端子会分别顶推所述电路板上的所述锡膏，使所述锡膏被刮掉，焊接点会因所述锡膏量过少而造成焊接不良，或相邻所述锡膏接触造成短路，影响所述电子元件的正常运作。
为解决上述问题，美国专利第4303291号揭示了一电连接器与电路板的配合结构，其在所述电路板上下表面设有一排凹洞，所述凹洞里涂设有锡膏。当所述电连接器的端子焊接部从其侧缘插入时，所述焊接部先被所述电路板撑开，当插入到一定深度时，所述焊接部掉入所述凹洞中且与所述锡膏接触。这样，在插入过程中，所述焊接部不会顶推所述锡膏，故能有效避免焊接不良与短路的发生。
但是，这种方式比较不易操作。因为在电路板上设置锡膏时，通常的做法是采用印刷的方式，这种方式需要所述锡膏高于所述电路板表面。而上述专利中，所述锡膏低于所述电路板表面的，故不能采用印刷方式，而只能采用其它特殊方式，且不能与电路板其它位置上的锡膏一同设置，故操作复杂，效率较低，且不易保证操作质量。
因此，有必要设计一种新电子组件及其制造方法，以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种能避免焊接不良与短路且操作简单的电子组件及其制造方法。
为了达到上述目的，本发明电子组件可包括一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。
本发明电子组件也可包括一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。
本发明还提供一种电子组件制造方法，包括如下步骤：提供一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上；提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；将所述电子元件沿所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中，所述撑开部先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧，而后所述撑开部越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以及加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。
本发明还提供一种电子组件制造方法，包括如下步骤：提供一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上；提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；将所述电子元件沿所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中，所述撑开部先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧，而后所述撑开部进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以及加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。
与现有技术相比，本发明电子组件及其制造方法既能减少甚至不顶推锡膏，避免焊接不良与短路的发生，又操作简单，效率较高，且能保证操作质量。
【附图说明】
图1为本发明电子组件第一实施方式的立体分解图；
图2为图1所示电子组件中端子的立体图；
图3为图1所示端子的正视图；
图4为图3所示电子组件另一角度的立体图；
图5为图3所示的剖视图；
图6为图1所示电子组件中电子元件与电路板插入过程中的立体图；
图7为图6所示的剖视图；
图8为图1所示电子组件中电子元件与电路板插入后的立体图；
图9为图8所示的剖视图；
图10为本发明电子组件第二实施方式中电子元件与电路板插入前的立体图；
图11为图10所示的剖视图；
图12为图10所示电子组件中电子元件与电路板插入过程中的立体图；
图13为图12所示的剖视图；
图14为图10所示电子组件中电子元件与电路板插入后的立体图；
图15为图14所示的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电路板1 垫高部11 焊垫13 凹陷15
电子元件3 绝缘本体31 基部311 舌板313
端子收容槽315 端子33 固定部331 对接部333
外延部335 焊接部337 连接部338 撑开部339
壳体35 锡膏5
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明电子组件及其制造方法作进一步说明。
图1与图9所示为本发明的第一实施方式。
如图1，电子组件包括一电路板1与一电子元件3。所述电路板1在其邻近一端缘的上下表面分别设有一预定高度的垫高部11，且在所述垫高部11设有多个焊垫13。上下表面的所述焊垫13呈交错排列。在组装时，每一所述焊垫13上将设置一锡膏5(如图4)。
所述电子元件3为电连接器，一端焊接于所述电路板1，另一端与对接电子元件(图未示)相连接。当然，所述电子元件也不限于所述电连接器，还可为芯片模块、LED(发光二极管)等等其它组件。所述电子元件3与所述电路板1形成电子组件。所述电连接器3包括一绝缘本体31、固定于所述绝缘本体31的多个端子33，以及包覆于所述绝缘本体31的遮蔽壳体35。
所述绝缘本体31包括一基部311以及由所述基部311向前延伸形成的舌板313，且设有两排由所述基部311后端向前分别延伸至所述舌板313上下表面的端子收容槽315。
如图2与图3，所述端子33排列成上下两排，分别收容于所述端子收容槽315，且分别对应所述焊垫13。如图2，每一所述端子33包括与所述基部311固定的固定部331，由所述固定部331前端向前延伸形成的对接部333，由所述固定部331后端向外延伸形成的外延部335，由所述外延部335末端朝后延伸形成的焊接部337，由所述焊接部337后端斜向延伸形成的连接部338，以及由所述连接部338末端朝后且朝所述电路板1方向延伸形成的撑开部339。相对于所述焊接部337，所述撑开部339在横向上的偏折距离等于所述焊接部337与相邻所述焊接部337之间距离的一半(也可以等于所述焊接部337与相邻所述焊接部337之间距离的1.5倍、2.5倍、3.5倍……)。
根据上述结构，所述焊接部337在高度方向上平行于所述固定部331且远离所述电路板1，使得所述固定部331的位置不需受所述电路板1厚度的限制，从而能灵活设计。相对于所述焊接部337，所述撑开部339在横向上偏折，纵向上平行，高度方向上更接近于所述电路板337(如图4与图5)，使得插入过程中，所述撑开部339位于相邻所述焊垫13之间，且先被所述垫高部11撑开，带动所述焊接部337向外偏移(如图6与图7)，而后越过所述垫高部11而回复，带动所述焊接部337回复且分别位于所述焊垫13正外侧(如图8与图9)。这样，可使所述焊接部337先向外偏移避开所述焊垫13上设置的所述锡膏5，而后回复以接触所述锡膏5，从而可减少甚至不顶推所述锡膏5，避免焊接不良与短路的发生。
所述电子组件制造方法包括五个步骤，现分别描述如下。
第一步，提供上文所述电路板1(如图4与图5)。
第二步，提供多个所述锡膏5，分别置于对应所述焊垫13上(如图4与图5)。
第三步，提供上述电连接器3(如图4与图5)。
第四步，将所述电连接器3沿所述电路板1一端插入安装于所述电路板1上，插入时所述撑开部339位于相邻所述焊垫13之间(如图4与图5)，插入过程中，所述撑开部339先被所述垫高部11撑开，带动所述焊接部337向外偏移使其位于对应所述锡膏5外侧(如图6与图7)，而后所述撑开部339越过所述垫高部11而回复，带动所述焊接部337回复使其接触对应所述锡膏5(如图8与图9)。这样，可使所述焊接部337先向外偏移避开所述锡膏5，而后回复以接触所述锡膏5，从而可减少甚至不顶推所述锡膏5，避免焊接不良与短路的发生。本说明书所指“回复”包括部分回复与完全回复，也就是说，在最终状态，可以是所述撑开部339悬空，而所述焊接部337抵接于所述锡膏5上，这时所述撑开部339为完全回复，而所述焊接部337为部分回复；也可以是所述撑开部339抵接于所述电路板1表面，这时所述撑开部339与所述焊接部337均为部分回复；还可以是所述撑开部339与所述焊接部337均完全回复(本实施例所示为此种方式，如图9)。
第五步，加热(一般是将它们放进加热炉中)，使所述锡膏5熔化形成焊接材料5’，将所述焊接部337分别与相应的所述焊垫13相连接(如图7)。
以上步骤不一定要依序进行，比如第三步可以先进行，然后再进行其它步骤。这一部分本领域的技术人员因可通过以上描述而得知，在此就不再赘述。
本实施例中，因为所述焊垫13设置于所述垫高部11，而非凹洞中，故能采用印刷方式设置，且可与电路板其它位置上的锡膏一同设置，故操作简单，效率较高，且能保证操作质量。
当然，本领域一般技术人员可以根据以上描述做一些设计变更。例如，所述连接部338也可由所述焊接部337侧边向后斜向延伸形成，或者不采用斜向方式，而是先横向再向后延伸。所述撑开部339也可不由所述连接部338末端朝后延伸形成，而是由所述连接部338侧边延伸，也可不平行于所述焊接部337。总之，端子结构可作较大变更，只要所述端子33中，相对于所述焊接部337，所述撑开部339在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板1，使得插入过程中，所述撑开部339位于相邻所述焊垫13之间，且先被所述垫高部11撑开，带动所述焊接部337向外偏移，而后越过所述垫高部11而回复，带动所述焊接部337回复且分别位于所述焊垫13正外侧，就能减少甚至不顶推所述锡膏5，避免焊接不良与短路的发生。
另外，以上所述电连接器包括两排所述端子33，两排所述端子33分别焊接于所述电路板1相对两表面，在实际应用中，也可只设一排所述端子33，该排所述端子33焊接于所述电路板1一表面。
图10至图15所示为本发明的第二实施方式。
如图10与图11，在本实施方式中，所述电路板1在其上下表面分别设有一预定深度的凹陷15，且在所述凹陷15设有多个所述焊垫13。
所述电连接器3与第一实施方式所述电连接器结构基本相同，不同之处在于，所述端子33中，相对于所述焊接部337，所述撑开部339在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板1，使得插入过程中，所述撑开部339位于相邻所述焊垫13之间，且先被所述电路板1表面撑开，带动所述焊接部337向外偏移，而后进入所述凹陷15而回复，带动所述焊接部337回复且分别位于所述焊垫13正外侧。
所述电子组件制造方法的第四步为：将所述电连接器3沿所述电路板1一端插入安装于所述电路板1上，插入时所述撑开部339位于相邻所述焊垫11之间(如图10与图11)，插入过程中，所述撑开部339先被所述电路板1表面撑开，带动所述焊接部337向外偏移使其位于对应所述锡膏5外侧(如图12与图13)，而后所述撑开部339进入所述凹陷15而回复，带动所述焊接部337回复使其接触对应所述锡膏5(如图14与图15)。这样，可使所述焊接部337先向外偏移避开所述锡膏5，而后回复以接触所述锡膏5，从而可减少甚至不顶推所述锡膏5，避免焊接不良与短路的发生。
本实施例中，因为所述焊垫13设置于所述电路板1表面，而非凹洞中，故能采用印刷方式设置，且可与电路板其它位置上的锡膏一同设置，故操作简单，效率较高，且能保证操作质量。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
Claims (20)
1.一种电子组件，其特征在于，包括：
一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及
一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。
2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述垫高部，相应地，所述端子排列成两排，分别对应上下表面的所述焊垫。
3.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述撑开部在纵向上与所述焊接部平行。
4.如权利要求3所述的电子组件，其特征在于：所述焊接部后端朝后斜向延伸设有连接部，所述撑开部由所述连接部末端朝后延伸形成。
5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，所述焊接部在高度方向上平行于所述固定部且远离所述电路板。
6.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于：所述固定部后端朝外延伸设有一外延部，所述焊接部由所述外延部末端朝后延伸形成。
7.如权利要求1至6中任一所述的电子组件，其特征在于：相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上的偏折距离等于所述焊接部与相邻所述焊接部之间距离的一半。
8.一种电子组件制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；
提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上；
提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；
将所述电子元件沿所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中，所述撑开部先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧，而后所述撑开部越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以及
加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。
9.如权利要求8所述的电子组件制造方法，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述垫高部，相应地，所述端子排列成两排，分别对应上下表面的所述焊垫。
10.如权利要求9或10所述的电子组件制造方法，其特征在于：相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上的偏折距离等于所述焊接部与相邻所述焊接部之间距离的一半。
11.一种电子组件，其特征在于，包括：
一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；以及
一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。
12.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述凹陷，
相应地，所述端子排列成两排，分别对应上下表面的所述焊垫。
13.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述撑开部在纵向上与所述焊接部平行。
14.如权利要求3所述的电子组件，其特征在于：所述焊接部后端朝后斜向延伸设有连接部，所述撑开部由所述连接部末端朝后延伸形成。
15.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，所述焊接部在高度方向上平行于所述固定部且远离所述电路板。
16.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于：所述固定部后端朝外延伸设有一外延部，所述焊接部由所述外延部末端朝后延伸形成。
17.如权利要求1至6中任一所述的电子组件，其特征在于：相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上的偏折距离等于所述焊接部与相邻所述焊接部之间距离的一半。
18.一种电子组件制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；
提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上；
提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；
将所述电子元件沿所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中，所述撑开部先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧，而后所述撑开部进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以及
加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。
19.如权利要求8所述的电子组件制造方法，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述凹陷，相应地，所述端子排列成两排，分别对应上下表面的所述焊垫。
20.如权利要求9或10所述的电子组件制造方法，其特征在于：相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上的偏折距离等于所述焊接部与相邻所述焊接部之间距离的一半。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100053522A CN102074813B (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 电子组件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100053522A CN102074813B (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 电子组件及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102074813A true CN102074813A (zh) | 2011-05-25 |
| CN102074813B CN102074813B (zh) | 2013-12-04 |
Family
ID=44033226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100053522A Expired - Fee Related CN102074813B (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 电子组件及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102074813B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4303291A (en) * | 1980-11-24 | 1981-12-01 | Western Electric Company, Inc. | Method of seating connector terminals on circuit board contact pads |
| CN2424543Y (zh) * | 2000-04-29 | 2001-03-21 | 州邑企业有限公司 | 电连接器 |
| US6623302B2 (en) * | 2000-12-21 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having printed substrates therein electrically contacting conductive contacts thereof by solderless |
| CN1825711A (zh) * | 2005-02-23 | 2006-08-30 | 日本电气株式会社 | 连接器装置 |
| CN101257158A (zh) * | 2008-04-01 | 2008-09-03 | 东莞捷仕美电子有限公司 | 一种卡连接器端子及其制造方法 |
| CN201336406Y (zh) * | 2008-12-05 | 2009-10-28 | 富港电子（东莞）有限公司 | 电连接器 |
| CN201438550U (zh) * | 2009-06-09 | 2010-04-14 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器端子 |
| CN101867106A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-20 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电子元件及其与电路板的组装方法 |
-
2011
- 2011-01-10 CN CN2011100053522A patent/CN102074813B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4303291A (en) * | 1980-11-24 | 1981-12-01 | Western Electric Company, Inc. | Method of seating connector terminals on circuit board contact pads |
| CN2424543Y (zh) * | 2000-04-29 | 2001-03-21 | 州邑企业有限公司 | 电连接器 |
| US6623302B2 (en) * | 2000-12-21 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having printed substrates therein electrically contacting conductive contacts thereof by solderless |
| CN1825711A (zh) * | 2005-02-23 | 2006-08-30 | 日本电气株式会社 | 连接器装置 |
| CN101257158A (zh) * | 2008-04-01 | 2008-09-03 | 东莞捷仕美电子有限公司 | 一种卡连接器端子及其制造方法 |
| CN201336406Y (zh) * | 2008-12-05 | 2009-10-28 | 富港电子（东莞）有限公司 | 电连接器 |
| CN201438550U (zh) * | 2009-06-09 | 2010-04-14 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器端子 |
| CN101867106A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-20 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电子元件及其与电路板的组装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102074813B (zh) | 2013-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102159025B (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| CN202444086U (zh) | 连接器 | |
| CN101867106B (zh) | 电子元件及其与电路板的组装方法 | |
| CN202183478U (zh) | 电连接器 | |
| CN101977479B (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| CN101072466A (zh) | 通孔的焊接结构 | |
| CN102074813B (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| CN201820914U (zh) | 电池连接器 | |
| CN206283020U (zh) | 电连接器 | |
| CN103209542A (zh) | 具有板对板连接器的电路板及其制造方法 | |
| CN202094356U (zh) | 电连接装置 | |
| CN105406240A (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
| CN106229717A (zh) | 免焊电路板式USB Type C 连接器 | |
| CN102159061A (zh) | 电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件 | |
| CN201438579U (zh) | 电连接器 | |
| CN104934738A (zh) | 附带端子的印制电路板 | |
| CN105305116B (zh) | 电连接器及其制造方法、电连接器组件 | |
| CN202034509U (zh) | 电子元件 | |
| CN201838741U (zh) | 电子元件 | |
| CN201674027U (zh) | 电连接器 | |
| JPH11162590A (ja) | 基板間の電気的接続をとるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方法 | |
| CN204030035U (zh) | 电连接器 | |
| CN101162807B (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
| CN202103179U (zh) | 电连接器 | |
| TWI483494B (zh) | Electrical connector |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131204 |