CN101867106B - 电子元件及其与电路板的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明电子元件用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面，所述电子元件包括一具有焊接脚的端子，所述焊接脚形成一用以收容对应所述锡膏于其中的收容空间。本发明电子元件与电路板的组装方法包括将所述电子元件与电路板相对横向移动，使所述锡膏位于所述收容空间中的步骤，可避免在插入时刮除所述锡膏，又能保证较多的锡膏量，从而能保证所述电子元件与所述电路板之间的可靠焊接。

Description

电子元件及其与电路板的组装方法

【技术领域】

本发明涉及一种电子元件及其与电路板的组装方法，特别是指一种沿一电路板一端插入且焊接于所述电路板表面的电子元件及其与电路板的组装方法。

【背景技术】

为了降低主板高度，目前一些电子元件，如电连接器，沿一电路板一端插入且焊接于所述电路板表面。组装前，电路板表面会对应电子元件端子印刷锡膏。组装时，电子元件与电路板相互插入，这时电子元件端子会分别顶推电路板上的整块锡膏，使锡膏被刮掉造成焊接不良，或相邻锡膏接触造成短路，影响电子元件的正常运作。

为解决上述问题，美国专利US5666721揭示了一种将电连接器焊接于电路板的方法。其电连接器端子焊接部中段向上折弯凸出形成收容空间，以收容熔化后的锡膏。其焊接方式为：印刷锡膏时，其将锡膏印刷于焊垫的内端，当电连接器插入电路板上时，其端子焊接部末端只是稍稍接触锡膏，然后加热，锡膏熔化后进入收容空间，使焊接部与PCB焊垫在两处焊接连接。锡膏印刷于焊垫的内端这种方式能避免端子刮除较多锡膏而引起焊接不良或相邻端子间短路而影响信号的正常传输，收容空间的设置可增加端子与PCB焊垫焊接的可靠性。

然而，因锡膏为避免被端子刮除，而仅印刷于焊垫内端，故锡膏量较少，而可能导致端子与PCB焊垫焊接不可靠，在震动或其它情况下焊接点可能断开，而造成电连接器不能正常工作。

因此，有必要设计一种新电子元件，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种与电路板可靠连接的电子元件及其与电路板的组装方法。

为了达到上述目的，本发明电子元件用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面，所述电子元件包括一具有焊接脚的端子，所述焊接脚形成一用以收容对应所述锡膏于其中的收容空间。本发明电子元件与电路板的组装方法，所述电子元件沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面，所述组装方法包括如下步骤：提供所述电子元件，其包括一具有焊接脚的端子，所述焊接脚形成一收容空间；提供所述电路板，其一表面上设有若干锡膏；将所述电子元件沿所述电路板一端插入，插入时，让所述焊接脚位于所述锡膏之间；将所述电子元件与所述电路板相对横向移动，使所述锡膏位于收容空间中；以及加热，使锡膏熔化而将所述焊接脚与所述电路板相焊接。

与现有技术相比，本发明电子元件及其与电路板的组装方法通过在所述焊接脚上形成一用以收容对应所述锡膏于其中的所述收容空间，故可避免在插入时刮除锡膏，又能保证较多的锡膏量，从而能保证所述电子元件与所述电路板之间的可靠焊接。

【附图说明】

图1为本发明电子元件与电路板组装前的立体图；

图2为图1所示电子元件的立体分解图；

图3为图1所示电子元件与电路板插入后横移前的立体图；

图4为图3的仰视图；

图5为图4沿A-A的剖视图；

图6为图1所示电子元件与电路板横移后加热前的仰视图；

图7为图6的局部剖视图；

图8为图1所示电子元件与电路板加热后的局部剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器1      绝缘本体10      基部100        舌片101

端子收容槽102  端子11          固定部110      接触部111

焊接脚112      收容空间113     抵接部114      遮蔽壳体12

电路板3        锡膏30

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明电子元件及其与电路板的组装方法作进一步说明。

如图1，所述电子元件为电连接器1，一端焊接于电路板3，另一端与对接电子元件(未图标)相连接。当然，所述电子元件也不限于所述电连接器1，还可为芯片模块、LED(发光二极管)等等其它组件。所述电路板3上下两表面印刷有若干锡膏30。所述电子元件1与所述电路板3形成电子组件。

如图2，所述电连接器1包括一绝缘本体10、固定于所述绝缘本体10的若干端子11，以及包覆于所述绝缘本体10的遮蔽壳体12。

所述绝缘本体10包括一基部100以及由所述基部100向前延伸形成的舌片101，且设有两排由所述基部100后端向前分别延伸至所述舌片101上下表面的端子收容槽102。

所述端子11分别两排，分别对应所述端子收容槽102，每一所述端子11包括与所述绝缘本体10固定的固定部110，由所述固定部110前端向前延伸形成的接触部111，以及由所述固定部110后端向后延伸形成的焊接脚112。每一所述焊接脚112分别与所述锡膏30相对应，且具有一呈“ㄇ”形用以收容对应所述锡膏30于其中的收容空间113以及一用以抵接于所述电路板3表面的抵接部114(如图5)。所述抵接部114位于所述焊接脚112末端，当然也可位于与所述固定部110的连接处，但位于所述焊接脚112末端更容易控制尺寸，且弹性更好。本实施例中所述收容空间113是由所述抵接部114背离所述电路板3安装方向弯折延伸形成，当然所述收容空间113的形成还可采用其它方式。

如图1以及图3至图8所示，本发明实施例电子元件1与电路板3的组装方法包括如下步骤：

提供以上所述电子元件1，其包括一具有所述焊接脚112的所述端子11，所述焊接脚112形成一所述收容空间113(如图1与图5)；

提供所述电路板3，其一表面上设有若干所述锡膏30(如图1)；

将所述电子元件1沿所述电路板3一端插入，插入时，让所述焊接脚112位于所述锡膏30的一侧，此时，所述锡膏30位于所述收容空间113外(如图4与图5)；

将所述电子元件1与所述电路板3相对横向移动，让所述焊接脚112与所述锡膏30相对齐，使所述锡膏30位于所述收容空间113中(如图6与图7)；以及

加热，使所述锡膏30熔化而将所述焊接脚112与所述电路板3相焊接(如图8)。

上述实施例是将所述电子元件与所述电路板相对横向移动，来使得所述锡膏位于所述收容空间中的，但本领域一般技术人员能据此想到其它方式，如插入时将焊接脚抬起等等，来让所述锡膏位于所述收容空间中，因此，只要在所述焊接脚形成一用以收容对应所述锡膏于其中的所述收容空间，而不论用何种方式将所述锡膏位于收容空间中，均可避免在插入时刮除所述锡膏，又能保证较多的锡膏量，从而能保证所述电子元件与所述电路板之间的可靠焊接。当然，采用所述电子元件与所述电路板相对横向移动的方式，结构简单，操作方便。

本发明中所述电子元件与所述电路板插入后加热前，所述锡膏与所述收容空间具有两种状态，分别为具有位于所述收容空间中与位于所述收容空间外，这样，既可避免插入时所述焊接脚刮除所述锡膏，又能保证较多的锡膏量，从而能保证所述电子元件与所述电路板之间的可靠焊接。

本发明中所述焊接脚具有一用以抵接于所述电路板表面的所述抵接部，所述收容空间是由所述抵接部背离所述电路板安装方向延伸形成，这种结构简单，加工容易。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (7)

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

一电路板，其一表面上设有若干锡膏；以及

一电子元件，用以沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面，其包括一具有焊接脚的端子，所述焊接脚形成一收容空间，所述电子元件与所述电路板插入后加热前，所述锡膏具有位于所述收容空间中的状态。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电子元件与所述电路板插入后加热前，所述锡膏还具有位于所述收容空间外的状态，且其在位于所述收容空间中的状态之前。

3.一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板相对两表面，其特征在于，包括两排具有焊接脚的端子，每排所述焊接脚分别焊接于所述电路板相对两表面，且每一所述焊接脚形成一用以收容对应所述锡膏于其中的所述收容空间，所述电子元件与所述电路板插入后加热前，所述锡膏具有位于所述收容空间中的状态。

4.如权利要求3所述的电子元件，其特征在于：所述焊接脚具有一用以抵接于所述电路板表面的抵接部，所述收容空间是由所述抵接部背离所述电路板安装方向延伸。

5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：所述抵接部位于所述焊接脚末端。

6.一种电子元件与电路板的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供所述电子元件，其包括一具有焊接脚的端子，所述焊接脚形成一收容空间；

提供所述电路板，其一表面上设有若干锡膏；

将所述电子元件沿所述电路板一端插入，插入时，让所述焊接脚位于所述锡膏之间；

将所述电子元件与所述电路板相对横向移动，使所述锡膏位于所述收容空间中；

进一步

加热，使所述锡膏熔化而将所述焊接脚与所述电路板相焊接。

7.如权利要求6所述的电子元件与电路板的组装方法，其特征在于：所述焊接脚具有一用以抵接于所述电路板表面的抵接部，所述收容空间是由所述抵接部背离所述电路板安装方向弯折延伸形成。

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