[go: up one dir, main page]

CN101806439B - 一种led的散热结构 - Google Patents

一种led的散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101806439B
CN101806439B CN2009100372319A CN200910037231A CN101806439B CN 101806439 B CN101806439 B CN 101806439B CN 2009100372319 A CN2009100372319 A CN 2009100372319A CN 200910037231 A CN200910037231 A CN 200910037231A CN 101806439 B CN101806439 B CN 101806439B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
radiator
heat dissipation
heat
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009100372319A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101806439A (zh
Inventor
黄嘉宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUANGZHOU GREEN LIGHTING Co Ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2009100372319A priority Critical patent/CN101806439B/zh
Publication of CN101806439A publication Critical patent/CN101806439A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101806439B publication Critical patent/CN101806439B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H10W90/756

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

一种LED的散热结构,包括由热良导体做成的散热体,以及至少一个安装在所述散热体上的LED。它是在散热体上设置有一条或一条以上凹槽,LED的两根引脚通过导电连接件进行电连接后插入所述凹槽内,并由凹槽夹紧固定或通过金属或非金属罗丝进行紧固,LED引脚与散热体保持绝缘隔离。本发明提供一种结构简单、散热效果好的LED散热结构,通过将引脚采用导热胶绝缘后直接插入散热体上设置的散热凹槽的方式,使LED器件的散热系统发出的热量通过导热胶传递到散热凹槽及散热平台,再通过散热体将大部分热量通过幅射和对流的方式将热量排除,有效地促进LED照明市场化的发展。

Description

一种LED的散热结构
技术领域
本发明涉及机电类,尤其涉及一种LED的散热结构。
背景技术
散热问题是LED、尤其是功率型LED需要解决的一个重要问题,散热效果的优劣直接关系到器件的可靠性。因为增加LED的输入功率,LED的亮度会成比例地增强,但由于LED的效率远远低于100%,目前功率型LED只能将少部分电能转化为光能,而剩下的约80%的能量转换为热能,如果热量集中在尺寸很少的芯片内,会使得芯片内部温度越来越高,不但加速器件老化,缩短使用寿命,严重时会导致芯片烧毁。针对LED、尤其是功率型LED封装的散热难题人们分别在封装结构和材料方面对器件的散热系统进行了优化的设计,并取得了显著的成效,但如何将器件散热系统传输出来的热量以简单的方法,通过幅射和对流的方式将热量迅速排除,确保LED照明安全、长寿运行,以加速LED照明实质的推广应用,是对LED绿色照明一种有力的促进。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单、散热效果好的LED散热结构,通过将引脚采用导热胶绝缘后直接插入散热体上设置的散热凹槽的方式,使LED器件的散热系统发出的热量通过导热胶传递到散热凹槽及散热平台,再通过散热体将大部分热量通过幅射和对流的方式将热量排除,有效地促进LED照明市场化的发展。
本发明的目的是可以通过以下的技术措施来实现:
所述散热体上设置有一条或一条以上凹槽,所述LED的两根引脚通过导电连接件进行电连接后插入所述凹槽内,并由凹槽夹紧固定或通过金属或非金属罗丝进行紧固,所述LED引脚与散热体保持绝缘隔离。
所述散热体呈平面、弧面、多角或中空圆形,散热体上设置有一条或一条以上的凹槽。
所述散热体设有增大散热面积的散热槽或散热筋。
LED为两引脚之间有热沉的功率型LED,散热体上设置两条平衡的凹槽,中间为散热平台,所述LED的两引脚通过导电连接件进行电连接后分别插入散热体上设置的两条凹槽内,并由凹槽夹紧固定或通过金属或非金属罗丝进行紧固,热沉紧贴在散热平台上或通过导热胶紧贴在散热平台上,所述LED引脚与散热体保持绝缘隔离。
所述散热体呈平面、弧面、多角或中空圆形,所述散热体上设置有一组或一组以上与所述LED配合的凹槽和散热平台。
所述散热体设有增大散热面积的散热槽或散热筋。
与现有技术相比,本发明具有入如下显著效果:
(1)LED通过导电连接件进行电连接,减少了PCB板和简化焊接工艺,降低成本。
(2)通过将引脚采用导热胶绝缘后直接插入散热凹槽的方式,使LED发出的热量通过导热胶传递到散热凹槽,再通过散热体将大部分热量通过幅射和对流的方式将热量排除,增强LED散热效果。
附图说明
下面结合附图和具体实用例对本发明作进一步的说明。
图1是普通插脚式LED结构示意图;
图2是本发明普通插脚式LED连接实施例结构示意图;
图3是本发明散热体俯视结构示意图;
图4是本发明散热体装配1结构示意图;
图5是本发明散热体装配2结构示意图;
图6是本发明中空圆形散热体结构示意图;
图7是本发明多角散热体结构示意图;
图8是本发明带散热筋的散热体结构示意图;
图9是本发明中空圆形顶部带装LED散热体的结构示意图;
图10是本发明功率LED散热体俯视结构示意图;
图11是本发明功率LED散热体装配1结构示意图;
图12是本发明功率LED散热体装配2结构示意图;
图13是本发明功率LED散热体装配3结构示意图;
图14是本发明功率LED带散热筋的散热体结构示意图;
图15是本发明功率LED中空圆形散热体结构示意图;
图16是本发明功率LED中空圆形顶部带装LED散热体结构示意图。
具体实施方式
图1是普通插脚式LED结构示意图,LED1的芯片2粘结在反射杯3中,并被固定在导电、导热的带两两根引脚5、6的金属支架上,芯片外围封以环氧树脂4。图2是本发明LED串联实施例,如图所示,普通LED的两只引脚5、6与导电连接件7两端分别焊接,连成LED灯串。
图3、图4、图5是本发明散热体结构示意图。如图所示,由热良导体做成的散热体8上设置有凹槽9,LED1引脚5、6和导电连接件7通过导热胶10绝缘隔离后直接插入所述散热体8的凹9内,并由凹槽9夹紧固定或通过金属或非金属罗丝11进行紧固。由于LED通过导电连接件进行电连接,减少了PCB板和简化焊接工艺,降低成本,而且使芯片工作时产生的热量能及时从引脚直接传递到散热体上,保证了LED的安全工作。
为了扩大上述LED的使用范围,所述散热体可以呈平面、弧面、多角或中空圆形等各种形状。图6为中空圆形散热体12,图7为多角散热体13,图8为设有增大散热面积的散热槽或散热筋14的散热体8,更加增强其散热作用。图9是在中空圆形散热体12的顶部设置能安装LED的顶部散热体15,LED1通过导热胶绝缘隔离后直接插入所述散热体15的凹槽16内,并通过罗丝17固定在中空圆形散热体15上,构成顶部和四周都有LED,使光照范围更广。
图10~图16是本发明功率型LED的散热结构,如图10、图11、图12所示,散热体18上有两条凹槽19、20,两条凹槽19、20的中间设置有平台21,功率型LED22的正极引脚23、负极引脚24通过导电连接件25正负负正连接构成LED灯串,正极引脚23、负极引脚24和导电连接件25通过导热胶26绝缘隔离后分别直接插入所述散热体18的凹槽19和20内,并由凹槽19、20夹紧固定或通过金属或非金属罗丝28进行紧固,功率型LD22的热沉27紧贴在散热体18设置的平台21上。图13是在上述基础上,在功率型LED22的热沉27和散热体18设置的平台21之间填充导热胶29,使散热效果更好。通过上述措施,使功率型LED22的芯片工作时产生的结温,分别通过正极引脚23、负极引脚24和热沉27迅速直接地传递到散热体18上,以加速散热,由于其有源发热区更接近散热体,从而有效地降低内部的热积聚,不但可以使功率型LED能安全正常工作,而且还可以大大提高了功率型LED的输入功率。
为了扩大功率型LED的使用范围,所述散热体可以呈平面、弧面、多角或中空圆形等各种形状。图14为设有增大散热面积的散热槽或散热筋30的散热体18,更加增强其散热作用。图15为中空圆形散热体31,图16是在中空圆形散热体31顶部设置能安装功率型LED22的顶部散热体32,散热体32上设置有凹槽33和34,功率型LED22的引脚连接后分别直接插入凹槽33和34内,并由凹槽33、34夹紧固定进行紧固,并通过罗丝35固定在中空圆形散热体32上,使顶部和四周都有功率型LED22,光照范围更广。
本发明权利要求范围包括但不限于以上所列实施例,任何以本发明为参照与参考而变形或延伸的等效实施方式均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种LED的散热结构,包括由热良导体做成的散热体,以及至少一个安装在所述散热体上的LED,其特征在于:所述散热体上设置有一条或一条以上凹槽,所述LED的两根引脚通过导电连接件进行电连接后插入所述凹槽内,并由凹槽夹紧固定或通过金属或非金属螺丝进行紧固,所述LED引脚与散热体保持绝缘隔离。
2.根据权利要求1所述的LED的散热结构,其特征在于:所述散热体呈平面形、弧面形、多角形或中空圆形。
3.根据权利要求1或2所述的LED的散热结构,其特征在于:所述散热体设有增大散热面积的散热槽或散热筋。
4.一种LED的散热结构,包括由热良导体做成的散热体,以及至少一个安装在所述散热体上的LED,该LED为两引脚之间有热沉的功率型LED,其特征在于:散热体上设置两条平行的凹槽,中间为散热平台,所述LED的两引脚通过导电连接件进行电连接后分别插入散热体上设置的两条凹槽内,并由凹槽夹紧固定或通过金属或非金属螺丝进行紧固,热沉紧贴在散热平台上或通过导热胶紧贴在散热平台上,所述LED引脚与散热体保持绝缘隔离。
5.根据权利要求4所述的LED的散热结构,其特征在于:所述散热体呈平面形、弧面形、多角形或中空圆形,所述散热体上设置有一组或一组以上与所述LED配合的凹槽和散热平台。
6.根据权利要求4或5所述的LED的散热结构,其特征在于:所述散热体设有增大散热面积的散热槽或散热筋。
CN2009100372319A 2009-02-18 2009-02-18 一种led的散热结构 Expired - Fee Related CN101806439B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100372319A CN101806439B (zh) 2009-02-18 2009-02-18 一种led的散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100372319A CN101806439B (zh) 2009-02-18 2009-02-18 一种led的散热结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101806439A CN101806439A (zh) 2010-08-18
CN101806439B true CN101806439B (zh) 2013-04-17

Family

ID=42608337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009100372319A Expired - Fee Related CN101806439B (zh) 2009-02-18 2009-02-18 一种led的散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101806439B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185092B (zh) * 2011-03-30 2013-05-15 喻新立 直插式led散热单元及散热系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345222A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Tamura Seisakusho Co Ltd コイルボビン
CN1529914A (zh) * 2001-04-26 2004-09-15 ɭɽ��ҵ��ʽ���� 光源连接件、发光装置、图案化导体以及用于制造光源连接件的方法
CN2814139Y (zh) * 2005-06-08 2006-09-06 深圳沃科半导体照明有限公司 带有散热装置的led灯组
CN101232063A (zh) * 2007-01-26 2008-07-30 深圳市方大国科光电技术有限公司 一种大功率led台灯组装方法
CN201112407Y (zh) * 2007-08-13 2008-09-10 亿光电子工业股份有限公司 一种高功率发光二极管结构
CN201122597Y (zh) * 2007-09-30 2008-09-24 宏齐科技股份有限公司 具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构
CN101276860A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 神钛光学科技股份有限公司 光透过率优越散热性良好的发光二极管组装体及组装方法
CN201363700Y (zh) * 2009-02-18 2009-12-16 黄嘉宾 一种led的散热结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI337409B (en) * 2007-01-31 2011-02-11 Harvatek Corp Led chip package structure with thickness guiding pin

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345222A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Tamura Seisakusho Co Ltd コイルボビン
CN1529914A (zh) * 2001-04-26 2004-09-15 ɭɽ��ҵ��ʽ���� 光源连接件、发光装置、图案化导体以及用于制造光源连接件的方法
CN2814139Y (zh) * 2005-06-08 2006-09-06 深圳沃科半导体照明有限公司 带有散热装置的led灯组
CN101232063A (zh) * 2007-01-26 2008-07-30 深圳市方大国科光电技术有限公司 一种大功率led台灯组装方法
CN101276860A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 神钛光学科技股份有限公司 光透过率优越散热性良好的发光二极管组装体及组装方法
CN201112407Y (zh) * 2007-08-13 2008-09-10 亿光电子工业股份有限公司 一种高功率发光二极管结构
CN201122597Y (zh) * 2007-09-30 2008-09-24 宏齐科技股份有限公司 具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构
CN201363700Y (zh) * 2009-02-18 2009-12-16 黄嘉宾 一种led的散热结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN101806439A (zh) 2010-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103672459B (zh) 具有紧凑结构的提供定向光束的发光二极管照明装置
US9748462B2 (en) Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package
CN101806439B (zh) 一种led的散热结构
CN102810620A (zh) 以半导体制冷片为支架封装的led
CN202268391U (zh) Cob面光源封装结构
WO2011038550A1 (zh) 一种发光二极管节能灯
CN102364709A (zh) 大功率发光二极管封装结构
CN202040663U (zh) 高光效led投光灯
CN201819030U (zh) 发光二极管灯
CN203585905U (zh) 一种散热led灯
CN102544300A (zh) 一种led封装结构
CN201638812U (zh) 一种新型大功率led封装结构
CN201540906U (zh) Led导散热封装结构
CN202633383U (zh) 一体式封装led照明灯具
CN203115564U (zh) Led陶瓷泡灯
CN205645863U (zh) 一种led支架及led灯珠
CN206116454U (zh) 一种基于铝碳化硅散热基板的红外led高性能cob封装光源组件
CN202839737U (zh) 一种红外cob光源模块
CN211371990U (zh) 一种垂直散热式的led灯
CN201706426U (zh) 已封装的led的安装结构及led照明系统
CN207702391U (zh) 导热安装件及其led汽车灯
CN201651901U (zh) Led照明器
CN206312932U (zh) 一种大功率led灯具封装结构
CN107940389A (zh) Led光源组件及其led汽车灯
CN102130228B (zh) 一种led焊线加热模具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: GUANGZHOU GREEN LIGHTING CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HUANG JIABIN

Effective date: 20130701

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130701

Address after: 510730 Guangdong city of Guangzhou Province Economic and Technological Development Zone of Qingnian Road Kerui building 336

Patentee after: Guangzhou Green Lighting Co., Ltd.

Address before: 412 room 13, No. 15, two street, Shawan 510730, Guangzhou economic and Technological Development Zone, Guangdong, Qingnian Road

Patentee before: Huang Jiabin

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130417

Termination date: 20170218

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee