[go: up one dir, main page]

NL8001114A - Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat. - Google Patents

Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat. Download PDF

Info

Publication number
NL8001114A
NL8001114A NL8001114A NL8001114A NL8001114A NL 8001114 A NL8001114 A NL 8001114A NL 8001114 A NL8001114 A NL 8001114A NL 8001114 A NL8001114 A NL 8001114A NL 8001114 A NL8001114 A NL 8001114A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate
carriage
parts
pipette
mounting head
Prior art date
Application number
NL8001114A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8001114A priority Critical patent/NL8001114A/nl
Priority to CA000371259A priority patent/CA1164635A/en
Priority to US06/235,802 priority patent/US4393579A/en
Priority to GB8105461A priority patent/GB2076703B/en
Priority to FR8103420A priority patent/FR2476963A1/fr
Priority to IT67242/81A priority patent/IT1144101B/it
Priority to DE19813106563 priority patent/DE3106563A1/de
Priority to JP2534281A priority patent/JPS56133896A/ja
Priority to SE8101163A priority patent/SE8101163L/
Priority to BE0/203892A priority patent/BE887642A/fr
Publication of NL8001114A publication Critical patent/NL8001114A/nl
Priority to SG274/83A priority patent/SG27483G/en
Priority to HK207/84A priority patent/HK20784A/xx

Links

Classifications

    • H10P72/0446
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043Feeding one by one by other means than belts
    • H10W72/0711
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y10T156/1768Means simultaneously conveying plural articles from a single source and serially presenting them to an assembly station
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53478Means to assemble or disassemble with magazine supply

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

κ I — *« - ΡΗΝ 9699 1 N.V. Philips’ Gloeilampenfabrieken te Eindhoven "Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat".
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat bevattende een tafel, een montagekop en middelen voor de positionering van een substraat.
5 De toenemende trend tot miniaturisatie in de elektronische industrie heeft geleid tot de ontwikkeling van aansluitdraadloze plaat-of blokvormige onderdelen, dat wil zeggen onderdelen zonder de conventionele betrekkelijk lange radiale of axiale aansluitdraden.
Deze draadloze onderdelen zijn of voorzien van op tegenover-10 liggende vlakken of zijden aangebrachte kontaktgedeelten, zoals kon-densatoren, weerstanden, spoelen, of van korte aansluitpoten, zoals dioden en transistoren. De onderdelen worden geplaatst op een substraat met een gedrukte bedrading, op de onderdelenzijde waarvan lijm of sporen van soldeerpasta zijn aangebracht. De onderdelen hebben afmetingen in 15 de orde van grootte van millimeters. Gezien de geringe afmetingen van de onderdelen en gezien het dichte sporenpatroon moeten de onderdelen nauwkeurig ten opzichte van de sporen op het substraat worden gepositioneerd.
Uit de Nederlandse octrooiaanvrage 74 13 494 is een inrich-20 ting volgens de aanhef bekend, waarbij de via buizen en openingen toegevoerde onderdelen op een verschuifbare plaat die zich boven het substraat bevindt, worden geplaatst in een positie overeenkomend met de gewenste plaats van de onderdelen op het substraat; vervolgens wordt de plaat weggeschoven waarbij de onderdelen worden tegengehouden, zodat 25 de onderdelen uiteindelijk op het substraat vallen. Hierbij bestaat het risico dat de onderdelen ten gevolge van de ongecontroleerde valbeweging gaan kantelen, draaien en/of in een niet-gewenste onnauwkeurige positie op het substraat terechtkomen.
De uitvinding heeft een inrichting tot doel met behulp waarvan 30 aansluitdraadloze onderdelen op gecontroleerde en reproduceerbare wijze, met een minimum aan bewegingen en aan richtingsveranderingen en nauwkeurig op een substraat gepositioneerd en gemonteerd kunnen worden.
Dit doel wordt volgens de uitvinding in hoofdzaak bereikt, door- 800 1 1 14 4 * PHN 9699 2 - dat de montagekop een slede bevat, die in een geleiding verplaatsbaar is tussen een opnamestand en een afgiftestand en die is voorzien van een uitsparing voor het opnemen en het transport van een onderdeel, \i/elke montagekop verder een in vertikale richting verplaatsbare pipet 5 bevat voor het opnemen van een onderdeel van de slede wanneer deze zich in de afgiftestand bevindt, waarbij de geleiding althans ter hoogte van de pipet van een schacht is voorzien, waardoorheen de pipet een overgenomen onderdeel op het onder de geleiding gepositioneerde substraat kan plaatsen.
10 Door de slede wordt het onderdeel rechtlijnig en met een be trekkelijk hoge snelheid verplaatst en bevindt zich in de afgiftestand van de slede in de gewenste X-Y positie boven het gepositioneerde substraat net onder de zuigmond van de pipet. Vervolgens wordt het onderdeel door de pipet aangezogen en vastgehouden. Daarna kan de slede 15 in de opnamestand worden teruggebracht, terwijl de pipet met het onderdeel door de schacht heen in de richting van het substraat wordt verplaatst en het onderdeel uiteindelijk op het substraat wordt geplaatst. Na opheffing van het vacuum kan de pipet weer in de beginstand worden gebracht. Dankzij de gecontroleerde verplaatsing van het onderdeel in 20 slechts twee gedwongen bewegingen wordt het onderdeel nauwkeurig op het substraat gepositioneerd.
De onderdelen worden toegevoerd, met de hand of bijvoorbeeld met behulp van een grijper of een pipet vanuit een trilvuller of vanuit een verpakking, en éên voor êên door de slede naar de afgiftepositie 25 gebracht. De inrichting biedt echter bijzondere voordelen in combinatie met een strook- of bandvormige drager die is voorzien van holtes waarin de onderdelen zijn opgesloten. Hiertoe heeft een voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding als kenmerk , dat de montagekop ter hoogte van de opnamestand van de slede van een doordrukstem-30 pel is voorzien, waarbij de inrichting verder middelen bevat voor het transport en de geleiding van een strook- of bandvormige drager met aan te voeren onderdelen tussen doordrukstempel en geleiding door.
Dankzij het op eenvoudige wijze overbrengen van een onderdeel vanuit de drager naar de slede met behulp van de doordrukstempel, die 35 slechts een vertikale beweging uitvoert, wordt een relatief hogemon-tagefrequentie verkregen, wat van belang is bij de opeenvolgende montage van een groot aantal onderdelen op eenzelfde substraat.
____________ Blok- of plaatvormige elektronische onderdelen zijn dankzij " 80 0 1 1 14 * t - PHN 9699 3 hun vorm uitermate geschikt om gestapeld te worden in kokervormige magazijnen. Ook de montage van onderdelen, die in magazijnen gestapeld worden aangevoerd, is op eenvoudige en efficiënte wijze mogelijk met een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding, 5 die als kenmerk heeft, dat de montagekop ter hoogte van de opnamestand van de slede is voorzien van een houder voor een magazijn met gestapelde onderdelen, waarbij de inrichting verder middelen bevat voor het overbrengen van telkens êén onderdeel naar de uitsparing in de slede.
Doordat bij nog een andere uitvoeringsvorm van de inrichting 10 volgens de uitvinding de pipet om zijn hartlijn draaibaar is, kan het te monteren onderdeel niet alleen in X-Y richting, maar ook in omtreks-richting gezien in de gewenste hoekstand op het substraat worden gepositioneerd.
De uitvinding zal aan de hand van de tekening nader worden 15 toegelicht. In de tekening toont:
Figuur 1 een uitvoeringsvoorbeeld van de inrichting volgens de uitvinding in perspectief;
Figuur 2 de in figuur 1 getoonde inrichting in een andere stand; 20 Figuur 3 een dwarsdoorsnede van de inrichting volgens lijn III-III in figuur 1;
Figuur 4 de inrichting in dwarsdoorsnede volgens lijn II/-IV in figuur 2;
Figuur 5 een andere uitvoeringsvorm van de inrichting; 25 Figuur 6 de inrichting volgens figuur 5 in dwarsdoorsnede volgens lijn VI-VI;
Figuur 7 de inrichting in een verdere uitvoeringsvorm;
Figuur 8 een dwarsdoorsnede volgens lijn VIII-VIII van de in figuur 7 getoonde inrichting.
30 In de figuren zijn identieke elementen met dezelfde verwij- zingscijfers weergegeven.
De in de figuren 1 tot en met 4 weergegeven inrichting 1 voor de montage van een plaat- of blokvormig onderdeel A met kontaktvlakken F en zonder aansluitdraden op een substraat S dat is voorzien van een 35 gedrukte bedrading, bevat een tafel 3, pennen 5 voor de positionering van het substraat S op de tafel 3 en een montagekop 7. Met behulp van een zijwand 9 is de montagekop 7 in X-Y richting instelbaar op de tafel ________3 vastgezet. De montagekop 7 bevat in hoofdzaak een slede 11 die ver- 8001114 V ’ PHN 9699 4 schuifbaar is in een goot 13 van een kokervormige balk 15, welke goot als geleiding dient voor de slede 11. Het profiel van de goot 13 is in de figuren 3 en 4 weergegeven. De slede 11 is verplaatsbaar tussen twee eindstanden, te weten een in figuur 1 weergegeven opnamestand en 5 een in figuur 2 getoonde afgiftestand. De slede 11 is voorzien van een uitsparing 23, die een zitting vormt voor een op te nemen en te transporteren onderdeel A, en die een horizontaal draagvlak 22 en een vertikaal duwvlak 24 vertoont. Ter hoogte van de afgiftestand van de slede 11 is de balk 15 van een schacht 25 voorzien die in verbinding staat 10 met de goot 13. De dwarsafmetingen van de schacht 25 zijn iets groter dan en afhankelijk van die van het onderdeel A. Ter hoogte van de schacht 25 is de montagekop 7 voorzien van een pipet 27 die in vertikale richting verplaatsbaar is. De slede 11 en de pipet 27 worden verplaatst door middel van pneumatische cylinders 29 respectivelijk 31. De eindstanden 15 van de slede 11 en van de pipet 27 worden bepaald door de eindstanden van de zuigers in de cylinders 29 en 31.
De in de figuren 1 tot en met 4 getoonde inrichting werkt als volgt: door middel van de pennen 5 wordt een substraat S op de tafel 3 gepositioneerd. De slede 11 bevindt zich in de in figuur 1 getoonde 20 opnamestand. Een onderdeel A wordt op geschikte wijze in de uitsparing 23 van de slede 11 geplaatst. Vervolgens wordt de slede 11 in de afgiftestand verschoven, die in figuur 2 is weergegeven, in welke stand de slede 11 de schacht 25 afsluit. De pipet 27 staat hierbij in de in figuur 1 getoonde beginstand met de zuigmond in een opening 28 van de 25 balk 15 en in de nabijheid van het onderdeel A, dat aangezogen en ' enigszins opgetild wordt. De slede 11 wordt vervolgens terug in de opnamestand verschoven; zodra de slede 11 de schacht 25 vrij heeft gegeven, kan de pipet 27 samen met het onderdeel A door de schacht 25 heen worden verplaatst in de richting van het substraat S totdat het onderdeel A 30 in aanraking komt met een van tevoren op het substraat opgebrachte lijm-laag of met sporen van soldeerpasta, waarop het onderdeel door de pipet wordt gedrukt. Vervolgens wordt het vacuum opgeheven en de pipet weer omhoog in de beginstand gebracht.
Zoals in de figuren 1 en 2 is weergegeven is de pipet 27 35 verbonden met een stang 33. In deze stang is een groef 35 aangebracht, die over een hoek van 90° loopt en die kan samenwerken met een pen 37 die op een hefboom 39 is aangebracht. Door middel van de hefboom 39 kan _ de pen 37 in ingrijping of buiten ingrijping met de groef 35 worden ge- 800 1114 * -Λ ΡΗΝ 9699 5 bracht. Indien de pen 37 in ingrijping is met groef 35, dan voert de pipet 27 tijdens de vertikale verplaatsing ook een draaibeweging om de hartlijn H uit over een hoek van 90° zodat het onderdeel A, indien gewenst, tijdens zijn verplaatsing door middel van de pipet over een hoek 5 van 90° verdraaid kan worden. Indien de pen 37 buiten ingrijping is met de groef 35 vindt geen draaibeweging van de pipet plaats.
De montagekop 51 van de in de figuren 5 en 6 getoonde inrichting vertoont behalve de reeds in de figuren 1 tot en met 4 weergegeven identieke elementen bovendien een doordrukstempel 53 dat in vertikale richting verplaatsbaar is en dat is geplaatst boven de balk 15, ter hoogte van de uitsparing 23 in de slede 11, wanneer deze zich in de op-namestand bevindt. De doordrukstempel 53 is verbonden met een trans-portblok 55 dat van een spleet 57 is voorzien voor de geleiding van de slede 11 alsmede van geleiderribben 59 voor de geleiding en de onder-15 steuning van een op te nemen onderdeel A. De onderdelen A zijn opgenomen in holtes C van een bandvormige drager B. De drager B wordt stapsgewijs in de richting van pijl D voortbewogen door middel van een transportrol 63 voorzien van transportpennen 65 die samenwerken met transportgaten P. Het transport van de drager B is zodanig gesynchro-20 niseerd, dat bij stilstand van de drager B een onderdeel A in de drager B voor de doordrukstempel 53 komt te liggen. De stempel 53 kan nu naar beneden worden verplaatst zodat het onderdeel A uit de holte C naar de uitsparing 23 van de slede 11 wordt overgebracht. Vervolgens wordt de slede 11 met het van de drager B overgenomen onderdeel A in de afgif-25 testand geschoven; de verdere montage van het onderdeel A vindt plaats op de reeds beschreven wijze. Nadat de stempel 53 weer omhoog is gebracht, wordt de drager B een stap verder getransporteerd waarna een volgende cyclus kan plaatsvinden.
De figuren 7 en 8 tonen een andere uitvoeringsvorm van de in-30 richting, waarbij de onderdelen A worden aangevoerd in een magazijn 73 waarin zij zijn gestapeld. Hiertoe is de montagekop 71 van deze inrichting voorzien van een kamer 77 die in de balk 15 is aangebracht en die dient als houder voor het magazijn 73. Het magazijn wordt zodanig in de kamer 77 geplaatst, dat de gestapelde onderdelen zich boven de 35 uitsparing 23 in de slede 11 bevinden wanneer deze zich in de opnamestand bevindt. Hierbij komt het draagvlak 22 van de slede in een uitsparing 79 van het magazijn 73 te liggen, zodanig dat het onderste onderdeel in -----het magazijn op het draagvlak 22 komt te rusten. Deze situatie is weer- 800 1 1 14 PHN 9699 6 . gegeven in de figuren 7 en 8.
Voor het verwijderen van een onderdeel A uit het magazijn 73 wordt de slede 11 vanuit de in figuur 7 getoonde opnamestand in de afgiftestand verplaatst, waardoor het onderste onderdeel A, door het 5 vertikale aanslagvlak 24 van de slede 11 meegevoerd wordt in de afgiftestand. De verdere montage van het onderdeel A vindt op de reeds beschreven wijze plaats. De slede 11 heeft een zodanige lengte dat het volgende onderdeel A van de stapel door de slede tegen verplaatsing geborgd is tijdens de heen- en weergaande bewegingen van de slede, 10 doordat dit onderdeel door de bovenkant van de slede wordt ondersteund.
Met 41 is een veer aangeduid die een relatieve verplaatsing van de pipet 27 ten opzichte van de zuiger in de cylinder 31 toelaat, indien de kracht waarmede een onderdeel A door de pipet 27 tegen het substraat S wordt gedrukt, te hoog wordt; hierdoor wordt een beschadiging 15 en/of breuk van de onderdelen voorkomen.
Uit de beschrijving van de getoonde uitvoeringsvoorbeelden blijkt duidelijk dat de inrichting volgens de uitvinding bedoeld is voor de achtereenvolgende montage van identieke onderdelen op opeenvolgende substraten. Nadat met de beschreven inrichting op de beschreven wijze 20 een onderdeel A op het substraat S is geplaatst, wordt dit substraat ten opzichte van een volgende montagekop gepositioneerd terwijl een ander substraat in de getoonde inrichting wordt geplaatst.
25 30 35 —80 0 1 1 14

Claims (3)

  1. 2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de montagekop ter hoogte van de opnamestand van de slede van een doordruk- 15 stempel is voorzien, waarbij de inrichting verder middelen bevat voor het transport en de geleiding van een strook- of bandvormige drager met aan te voeren onderdelen tussen doordrukstempel en geleiding door.
  2. 3. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de montagekop ter hoogte van de opnamestand van de slede is voorzien van een 20 houder voor een magazijn met gestapelde onderdelen, waarbij de inrichting verder middelen bevat voor het overbrengen van telkens êén onderdeel naar de uitsparing in de slede.
  3. 4. Inrichting volgens conclusies 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat de pipet om zijn hartlijn draaibaar is. 25 30 8001114 35
NL8001114A 1980-02-25 1980-02-25 Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat. NL8001114A (nl)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8001114A NL8001114A (nl) 1980-02-25 1980-02-25 Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.
CA000371259A CA1164635A (en) 1980-02-25 1981-02-19 Device for mounting chip-type electronic components on a substrate
US06/235,802 US4393579A (en) 1980-02-25 1981-02-19 Device for mounting chip-type electronic components on a substrate
IT67242/81A IT1144101B (it) 1980-02-25 1981-02-20 Dispositivo per il montaggio di componenti elettronici del tipo a microcircuiti su un substrato
FR8103420A FR2476963A1 (fr) 1980-02-25 1981-02-20 Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques en forme de plaquettes ou de paves depourvus de fils de connexion
GB8105461A GB2076703B (en) 1980-02-25 1981-02-20 Apparatus for mounting a chip-type electronic component on a substrate
DE19813106563 DE3106563A1 (de) 1980-02-25 1981-02-21 Vorrichtung zur montage von anschlussdrahtlosen elektronischen bauelementen auf einem substrat
JP2534281A JPS56133896A (en) 1980-02-25 1981-02-23 Device for mounting electronic part
SE8101163A SE8101163L (sv) 1980-02-25 1981-02-23 Anordning for montering av elektriska komponenter av chip-typ pa ett substrat
BE0/203892A BE887642A (fr) 1980-02-25 1981-02-23 Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques depourvus de fils de connexion
SG274/83A SG27483G (en) 1980-02-25 1983-05-20 Apparatus for mounting a chip-type electronic component on a substrate
HK207/84A HK20784A (en) 1980-02-25 1984-03-08 Apparatus for mounting a chip-type electronic component on a substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8001114 1980-02-25
NL8001114A NL8001114A (nl) 1980-02-25 1980-02-25 Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8001114A true NL8001114A (nl) 1981-09-16

Family

ID=19834878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8001114A NL8001114A (nl) 1980-02-25 1980-02-25 Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4393579A (nl)
JP (1) JPS56133896A (nl)
BE (1) BE887642A (nl)
CA (1) CA1164635A (nl)
DE (1) DE3106563A1 (nl)
FR (1) FR2476963A1 (nl)
GB (1) GB2076703B (nl)
HK (1) HK20784A (nl)
IT (1) IT1144101B (nl)
NL (1) NL8001114A (nl)
SE (1) SE8101163L (nl)
SG (1) SG27483G (nl)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57102094A (en) * 1980-12-17 1982-06-24 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device for mounting leadless electric part
US4604795A (en) * 1981-02-19 1986-08-12 Burndy Corporation Apparatus for installing terminals on wires and insulation pods on terminals
JPS57211430A (en) * 1981-06-16 1982-12-25 Sony Corp Method for supplying parts to automatic assembly machine and carrier for it
DE3150945A1 (de) * 1981-12-23 1983-07-07 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum ueberbringen von anschlussbeinlosen bauelementen auf eine vorgesehene setzposition einer schaltungsplatine
JPS5984846U (ja) * 1982-11-29 1984-06-08 大日本スクリ−ン製造株式会社 Icデバイス用ハンドリング装置
US4502829A (en) * 1983-04-01 1985-03-05 Usm Corporation Electronic component sensing system
SE454643B (sv) * 1983-06-13 1988-05-16 Sincotron Aps Sett och anordning for att pa ett kretskort montera elektroniska komponenter
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
US4510683A (en) * 1983-10-27 1985-04-16 Sperry Corporation Force assembler apparatus for robots
US4627156A (en) * 1983-12-27 1986-12-09 Usm Corporation Placement head for micro-component assembly machine
CA1246625A (en) * 1984-04-06 1988-12-13 Stanley R. Vancelette Placement mechanism
SE8403625D0 (sv) * 1984-07-09 1984-07-09 Mydata Automation Ab Kassettmagasin for ytmonteringsmaskin
US4587703A (en) * 1985-01-16 1986-05-13 Apple Computer, Inc. Method and apparatus using a multifaceted turret for robotic assembly
EP0190372A1 (en) * 1985-01-29 1986-08-13 TEKMA KINOMAT S.p.A. Process for the automatic positioning of chips on printed circuits and machine for carrying out the same
US4670981A (en) * 1986-03-17 1987-06-09 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Method of mounting electronic parts on the predetermined positions of a printed circuit board
US4733462A (en) * 1986-06-24 1988-03-29 Sony Corporation Apparatus for positioning circuit components at predetermined positions and method therefor
NL8602563A (nl) * 1986-10-13 1988-05-02 Philips Nv Inrichting voor het opnemen en plaatsen van componenten.
JPH0191500A (ja) * 1987-01-20 1989-04-11 Ikegami Tsushinki Co Ltd チップ部品の自動装着装置
US4817273A (en) * 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
US4875279A (en) * 1987-08-21 1989-10-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Die attach pickup tools
US4914808A (en) * 1987-10-16 1990-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd Automatic electronic parts mounting apparatus for repeatedly mounting in forward and reverse sequences
US5044875A (en) * 1988-02-16 1991-09-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for positioning components
US4831696A (en) * 1988-05-06 1989-05-23 American Telephone And Telegraph Company Component insertion machine apparatus
US4857133A (en) * 1988-05-20 1989-08-15 Hybond, Inc. Method and apparatus for bonding with consistent uniform bond thickness
US5038453A (en) * 1988-07-22 1991-08-13 Rohm Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor
JPH0250440A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置
US4941795A (en) * 1988-11-21 1990-07-17 At&T Bell Laboratories Component insertion machine apparatus
US5176525A (en) * 1991-04-17 1993-01-05 Data I/O Corporation Modular socket apparatus
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
US5323528A (en) * 1993-06-14 1994-06-28 Amistar Corporation Surface mount placement system
EP1076357A1 (de) * 1999-08-11 2001-02-14 SiMoTec GmbH Montagevorrichtung zur Herstellung microsystemtechnischer Produkte
US6640422B1 (en) * 1999-08-17 2003-11-04 Amp Deutschland Gmbh Device for the assembly of printed circuit boards
JP3828807B2 (ja) * 2000-01-14 2006-10-04 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置および部品実装方法
US6691859B2 (en) * 2001-12-20 2004-02-17 Autosplice Systems, Inc. Automatic feeder for strip-supported contacts
AU2003232594A1 (en) * 2003-04-07 2004-11-04 Georg Rudolf Sillner Device for working and/or machining semiconductor chips or components and a transfer and reversing module
CN203236382U (zh) * 2012-12-17 2013-10-16 鸿准精密模具(昆山)有限公司 夹持装置
CN105496093B (zh) * 2016-01-19 2021-05-07 苏州復朗特精密电子科技有限公司 可自动夹取展示物的展示装置
US10214340B2 (en) * 2016-07-01 2019-02-26 Intel Corporation Containers for holding and dispensing stacks of electronic device components
CN105965233B (zh) * 2016-07-18 2018-06-01 海门市苍云机械有限公司 电子排水阀阀芯组装机的阀芯柱上料机构

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2840892A (en) * 1956-06-25 1958-07-01 Waldes Kohinoor Inc Apparatus for assembling retaining rings
US3475805A (en) * 1967-06-26 1969-11-04 Ibm Apparatus for positioning articles on substrates
JPS5537879B2 (nl) * 1973-10-15 1980-09-30
FR2379909A1 (fr) * 1977-02-04 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat
GB2040569B (en) * 1978-12-26 1983-09-01 Murata Manufacturing Co Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device for mounting electronic part
JPS55118690A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device for carrying electronic part
JPS55118698A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device for mounting electronic part
US4327483A (en) * 1979-06-07 1982-05-04 Universal Instruments Corporation Apparatus for selecting, transporting, and inserting single in-line components

Also Published As

Publication number Publication date
US4393579A (en) 1983-07-19
FR2476963A1 (fr) 1981-08-28
SE8101163L (sv) 1981-08-26
IT1144101B (it) 1986-10-29
FR2476963B1 (nl) 1982-07-02
HK20784A (en) 1984-03-16
GB2076703B (en) 1983-03-16
CA1164635A (en) 1984-04-03
IT8167242A0 (it) 1981-02-20
BE887642A (fr) 1981-08-24
JPS56133896A (en) 1981-10-20
GB2076703A (en) 1981-12-09
DE3106563A1 (de) 1982-09-23
SG27483G (en) 1984-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8001114A (nl) Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.
EP0071303B1 (en) Method of and device for positioning electrical and or electronic components on a substrate
US6971158B2 (en) Electric-component mounting system including movable substrate-holding device
US6170737B1 (en) Solder ball placement method
NL8006194A (nl) Inrichting voor het gelijktijdig plaatsen van meerdere elektrische en/of elektronische onderdelen op een gedrukte bedradingspaneel.
NL8002728A (nl) Inrichting voor het toevoeren van elektrische schakelingelementen.
US4868973A (en) Apparatus for mounting electric parts
US5768765A (en) Component mounting apparatus
US5302077A (en) Magazine conveying apparatus
US4633584A (en) Accurate positioning of solid components for a robotic pickup
KR830002557B1 (ko) 기판상에 칩형태의 전자부품을 장착하기 위한 장치
EP1051893B1 (en) Component placement apparatus
JP3498027B2 (ja) 電子部品装着方法および電子部品装着システム
JPH01239899A (ja) チップ装着装置
JPH11297721A (ja) リードフレームの搬送装置
JPH10510396A (ja) 構成部品の取付け機において基板を移動、特に置換する方法および装置
CN220165113U (zh) 一种自动上料装置
NL8002730A (nl) Werkwijze en inrichting voor het op een bord plaatsen van elementen.
JP2678664B2 (ja) ハンドリング装置およびハンドリング方法
JP2514976Y2 (ja) 高粘性流体塗布装置
KR100312532B1 (ko) 표면실장기의 인쇄회로기판 푸싱 장치
JPH0738515B2 (ja) 電子部品装着装置
JPS62252623A (ja) ビレツト供給装置
JPH0229000A (ja) 半導体デバイスのクランプ装置
JPH0547903A (ja) 半導体装置の位置決め装置

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed