MXPA04006913A

MXPA04006913A - Tecnica para etiquetas por rfid.

Info

Publication number: MXPA04006913A
Application number: MXPA04006913A
Authority: MX
Inventors: Dennis Rene Benoit
Original assignee: Avery Dennison Corp
Priority date: 2002-01-18
Filing date: 2003-01-17
Publication date: 2004-10-15
Also published as: KR100967856B1; EP1470528B1; US7361251B2; CA2473729C; CN101159036B; US6951596B2; CA2816158A1; EP2306372A1; DE20321502U1; US9495632B2; ES2270072T3; JP4860918B2; CA2816324A1; JP2009048662A; ES2551274T3; CA2816324C; WO2003105063A2; ES2588207T3; EP1470528B2; BRPI0306992A2

Abstract

Se proporciona una reserva de red RFID que contiene un arreglo con densidad de separacion relativamente alta de chips semiconductores, y se une a una red portadora de antenas espaciadas relativamente de manera extensa en un proceso continuo. La red RFID esta separada o cortada en secciones de chip individuales, en donde el espacio de los chips incrementa en tanto es cortada la red RFID. Los chips individuales en las secciones luego son unidos a las antenas correspondientes para formar una reserva de incrustacion RFID. Este proceso se conduce a una produccion de rollo a rollo de alta velocidad de reserva RFID de rollo de etiquetas y marbetes.

Description

ETIQUETA RFID Y MÉTODO DE FABRICACIÓN ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN CAMPO DE LA INVENCIÓN Esta invención se refiere al campo de los identificadores y las etiquetas de Identificación por Radio Frecuencia (RFID) , y a métodos particulares de fabricarlos, incluyendo un método de fabricación rollo a rollo y un método de fabricación alternativo de hoja a rollo.

TÉCNICA ANTERIOR Los identificadores y etiquetas RFID tienen una combinación de antenas y electrónica analógica y/o digital, que puede incluir, por ejemplo, electrónica de comunicaciones, memoria-de datos, y lógica de control. Los identificadores y las etiquetas RFID se usan ampliamente para asociar un objeto con un código de identificación. Por ejemplo, se utilizan identificadores RFID en unión con cerraduras de seguridad en automóvi--les, para el control de acceso a edificios, y hacer el seguimiento de inventario y paquetes. Algunos ejemplos de los iden-tificadores y las etiquetas RFID aparecen en las Patentes de Estados Unidos números 6.107.920, 6.206.292, y 6.262.292, que esta solicitud incorpora por referencia. Los identificadores y las etiquetas RFID incluyen identi-ficadores activos, que incluyen una fuente de alimentación, e identificadores y etiquetas pasivos, que no la incluyen. En el caso de los identificadores pasivos, para recuperar la información del chip, una "estación base" o "lector" envía una señal de excitación al identificador o etiqueta RFID. La señal de excitación energiza el identificador o la etiqueta, y la circuitería RFID transmite de nuevo la información almacenada al lector. El "lector" recibe y decodifica la información del identificador RFID. En general, los identificadores RFID pueden retener y transmitir suficiente información para identificar de forma única a individuos, paquetes, inventario y análo-gos . Los identificadores y las etiquetas RFID también se pueden caracterizar como aquellos en los que la información se escribe solamente una vez (aunque la información se pueda leer repetidas veces) , y aquellos en los que se puede escribir información durante el uso. Por ejemplo, los identificadores RFID pueden almacenar datos ambientales (que pueden ser detectados por un sensor asociado) , historias logísticas, datos de estado, etc. Se describen métodos para fabricar etiquetas RFID en la Publicación PCT número WO 01/61646 de Moore North America, Inc . , incorporada aquí por esta referencia . El método descrito en la Publicación PCT número WO 01/61646 usa un número; de fuentes diferentes de entradas RFID, incluyendo cada entrada una antena y un chip. Se igualan múltiples láminas y se cortan a troquel etiquetas RFID de las láminas, para producir etique-tas RFID con recubrimiento. Alternativamente, se producen etiquetas RFID sin revestimiento a partir de una lámina compuesta con un material de desprendimiento en una cara y adhesivo sensible a la presión en la otra, formándose las etiquetas por perforaciones en la lámina. Varias alternativas son posibles. Otros dispositivos y métodos RFID para fabricar etiquetas RFID se describen en la Publicación de Solicitud de Patente de Estados Unidos número US2001/0053675 de Plettner, incorporada aquí por esta referencia. Los dispositivos incluyen un trans-pondor incluyendo un chip que tiene adaptadores de contacto y al menos dos elementos de acoplamiento, que están conectados conductivamente con los adaptadores de contacto. Los elementos de acoplamiento carecen de contacto uno con relación a otro y se forman de manera autosoportada y autónoma y se extienden esencialmente paralelos al plano del chip. La altura de monta-je total del transpondor corresponde esencialmente a la altura de montaje del chip. El tamaño y la geometría de los elementos de acoplamiento están adaptados para actuar como una antena dipolo o en unión con una unidad de evaluación como un conden-sador de placa. Típicamente, los transpondores se producen al nivel de la pastilla. Los elementos de acoplamiento pueden estar en contacto con los adaptadores de contacto del chip directamente al nivel de la pastilla, es decir, antes de que los chips se extraigan del agrupamiento formado por la pastilla. En muchas aplicaciones, es deseable reducir el tamaño de la electrónica a lo más pequeño que sea posible. El cesionario del solicitante, Avery Dennison Corporation, ha trabajado con Alien Technology Corporation y otros para identificar materiales, idear construcciones, y desarrollar técnicas de procesado para producir eficientemente rollos de un sustrato flexible lleno de "pequeños bloques electrónicos" . Considerando el sustrato flexible lleno de "pequeños bloques electrónicos", Alien Technology Corporation ("Alien"), de Morgan Hill, California, por ejemplo, ha desarrollado técnicas para fabricar elementos microelectrónicos como pequeños bloques electrónicos, que Alien llama "NanoBlocks" , y después depositar los pequeños bloques electrónicos en rebajes en un sustrato subyacente. Para recibir los pequeños bloques electrónicos, se estampa en relieve un sustrato plano 200 (figura 1) con numerosas cavida-des receptoras 210. Las cavidades receptoras 210 se forman típicamente en una configuración en el sustrato. Por ejemplo, en la figura 1 las cavidades receptoras 210 forman una configuración de matriz simple que se puede extender sobre una porción predefinida del sustrato solamente, o se puede extender a tra-vés de la anchura y longitud sustancialmente completas del sustrato, según se desee. Para poner los pequeños bloques electrónicos en los rebajes, Alien usa una técnica conocida como Automontaje fluídico ("FSA") . El método FSA incluye dispersar los pequeños bloques electrónicos en una pasta, y después hacer correr la pasta sobre la superficie superior del sustrato. Los pequeños bloques electrónicos y rebajes tienen formas complementarias, y la gravedad empuja los pequeños bloques electrónicos a los reba-jes. El resultado final es un sustrato (por ejemplo, una hoja, una lámina, o una placa) en la que se han embebido diminutos elementos electrónicos. La figura 2 ilustra un pequeño bloque electrónico 100 dispuesto dentro de un rebaje 210. Entre el bloque 100 y el sustrato 220 hay una capa de metalización 222. El bloque 100 tiene una superficie superior con un circuito 224 dispuesto encima. Alien tiene varias patentes sobre su técnica, incluyendo las Patentes de Estados Unidos números 5.783.856; 5.824.186; 5.904.545; 5.545.291; 6.274.508; y 6.281.036, que la presente solicitud incorpora por referencia. Se puede hallar más información en Publicaciones del Tratado de Cooperación en Materia de Patentes de Alien, incluyendo WO 00/49421; WO 00/49658'; WO 00/55915; WO 00/55916; WO 00/46854 y WO 01/33621, que esta solicitud incorpora por referencia. Otras publicaciones de inte-rés recientes aparecieron en Information Display, Nov. 2000, Vol. 16, N° 11, págs. 12-17, y en un artículo publicado por el MIT Auto-ID Center, titulado "Toward the 5 Cent Tag" , publicado en febrero de 2002. Otros detalles relativos a la fabricación de los elementos microestructurales y los procesos FSA se pueden hallar en las Patentes de Estados Unidos 5.545.291 y 5.904.545, y en PCT/US99/30391 y WO 00/46854, cuyas descripciones se incorporan aquí por referencia. Como se expone en la publicación MIT Auto-ID Center antes citada, los bloques electrónicos se pueden situar en los agu-jeros con un montaje alimentador vibrador, tal como el desarrollado por Philips, en lugar del método de Automontaje fluídico. Alternativamente, los bloques electrónicos se pueden colocar en los agujeros con un método determinista de captura y colocación, que puede utilizar un brazo robótico para tomar los elementos electrónicos y ponerlos de uno en uno en agujeros respectivos, como se describe en la Patente de Estados Unidos número 6.274.508. En otro acercamiento para colocar los bloques electróni-eos, el material de lámina o material de hoja puede incluir agujeros que atraviesan todo el grosor de la hoja. Se puede aplicar vacío por debajo del material de lámina para arrastrar los bloques electrónicos de manera que llenen los agujeros. La presente invención afronta una necesidad significativa en dichos métodos que implican la colocación de pequeños bloques electrónicos o chips en agujeros de un sustrato flexible, así como en técnicas más convencionales de montaje en superficie para poner chips en sustratos flexibles. Es decir, puede ser deseable espaciar los chips a densidades superiores a las densidades de las antenas a las que más tarde se unen- los chips, por ejemplo, las antenas formadas en material de lámina. La presente invención proporciona esta capacidad, además, usando técnicas idóneas para la producción de rollo a rollo a alta velocidad de los identificadores y las etiquetas RFID. COMPENDIO DE LA INVENCIÓN Esta invención se refiere a métodos de hacer artículos para RFID (Identificación por Radio Frecuencia) , tal como identificadores o etiquetas. Dichos métodos procesan material de lámina o material de hoja flexibles con chips embebidos o montados en superficie, denominados en la presente memoria "material de lámina RFID" o "material de hoja RFID", respectivamente . En el sentido en que se utiliza en esta solicitud de patente, el "paso" de elementos en un material de lámina o mate-rial de hoja (tal como chips dentro de un material de lámina RFID, o etiquetas dentro de un material de etiqueta) significa la distancia de centro a centro entre elementos adyacentes. En la presente invención, el paso de chips puede ser diferente del paso de una serie de identificadores RFID o etiquetas a formar: (a) en la dirección longitudinal (también llamada "a lo largo de la lámina"); (b) en la dirección transversal (o "a través de la lámina"), o (c) en ambas direcciones. En el sentido en que se utiliza en la presente solicitud de patente, la "densidad de paso", o el número por unidad de área, por ejemplo, de chips, se determina calculando la recíproca del producto de estos pasos . Según un aspecto del método de fabricación rollo a rollo, la densidad de paso de los chips en material de lámina RFID o material de hoja RFID difiere (es preferiblemente considerablemente mayor) de la densidad de paso de los identificadores o etiquetas RFID individuales dentro del rollo de identifica-dores o etiquetas. La diferencia en la densidad de paso resulta de una diferencia en el paso en la dirección a lo largo de la lámina, en la dirección a través de la lámina, o en ambas direcciones. Típicamente el paso de los chips a lo largo de cada eje del material de lámina RFID es inferior o igual al paso de antenas a lo largo del eje correspondiente de la lámina de antena. Esta diferencia en la densidad de chips es atri-buible a la separación del material de lámina RFID en "secciones", y el ajuste de densidad de paso ( "indexación" ) de estas secciones en el proceso de laminación rollo a rollo. En una realización, el material de lámina RFID se corta a troquel en una serie de secciones cada una de las cuales contiene una co-lumna de chips transversal a la lámina, y el paso de chips a lo largo de la lámina se incrementa antes de la laminación de las secciones en una lámina conteniendo antenas para formar un material de inserto RFID. En otra realización, el material de lámina RFID se corta a troquel en una serie de secciones cada una de las cuales incluye un carril conteniendo una fila de chips a lo largo de la lámina, y estos carriles se dispersan o separan después para incrementar el paso de chips a través de la lámina antes de la laminación de las secciones a una lámina conteniendo antenas. En una tercera realización, un material de lámina RFID se corta primero en carriles, y después se cortan o separan secciones individuales de cada carril para ajustar el paso a lo largo de la lámina de las secciones de chip individuales. El método de la invención está adaptado al uso de material de lámina RFID y material de hoja RFID como un soporte para chips RFID, siendo altamente preferido el primero. El término "material microelectrónico RFID" se utiliza para abarcar tanto material de lámina RFID como material de hoja RFID. Estos términos identifican el material de lámina o el material de hoja incluyendo chips RFID y conectores eléctricos, pero antes de la unión a antenas. Una vez que los chips individuales están asociados con antenas correspondientes, esta solicitud de patente usa "inserto RFID" para identificar conjuntos individuales de chip-antena, y el término "material de inserto RFID" para identificar un material de lámina conteniendo tales insertos RFID. En una realización preferida, la densidad de paso de los chips en el material de inserto RFID es la misma que la densi-dad de paso de los chips en el material de identificador o etiqueta final. Sin embargo, es posible además regular la densidad de paso de los insertos RFID y chips individuales cuando se integran en el material de identificador o etiqueta final.

Según una realización de la invención, un método de for-mar un artículo RFID incluye disponer un material de lámina RFID que tiene una pluralidad de rebajes, conteniendo cada rebaje un chip RFID. Se facilita una segunda lámina que tiene antenas espaciadas encima. El material de lámina RFID se divide (por ejemplo corta o separa) en una pluralidad de seccio-nes, incluyendo cada una de las secciones uno o varios chips RFID. El paso de las secciones RFID se indexa desde una densidad de paso alta en el material de lámina RFID a una densidad de paso relativamente baja en un material de inserto RFID. Las secciones se unen a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automático, de manera que cada uno de los chips RFID se una a (coloque en comunicación óhmica con) una de las antenas para formar un material de inserto RFID. Según otra realización de la invención, un método de for-mar un artículo RFID incluye proporcionar un material de lámina RFID de material polimérico que tiene una serie de chips RFID. Se facilita una segunda lámina que tiene antenas espaciadas encima. El material de lámina RFID se divide en una pluralidad de secciones, incluyendo cada una de las secciones uno o varios chips RFID. El paso de las secciones RFID se in-dexa desde una densidad relativamente alta en el material de lámina RFID a una densidad relativamente baja en un material de inserto RFID. Las secciones se unen a una pluralidad de antenas en un proceso continuo automático, de manera que cada uno de los chips RFID esté adyacente a una de las antenas para formar un material de inserto RFID. Según otras realizaciones, los pasos de división e in-dexación se pueden efectuar usando un elemento de cuchilla y un elemento de transporte, pasándose el material de lámina RFID a través de una posición de corte entre el elemento de cuchilla y el elemento de transporte, donde se cortan secciones del material de lámina RFID y enganchan por el elemento de transporte. El elemento de transporte puede transportar secciones desde la posición de corte a una posición de transfe-rencia en la que cada una de las secciones está unida a una antena. El elemento de cuchilla y el elemento de transporte pueden ser, por ejemplo, rodillos o correas. El elemento de transporte puede enganchar secciones con soportes o sujetadores de vacío. En el paso de indexación, la espaciación de chips RFID a lo largo de la lámina en el material de lámina RFID se puede incrementar en el elemento de transporte, para que coincida con la separación de las antenas a la que estos chips se unen a la posición de transferencia. El paso de indexación puede incluir además el paso de transportar el material de lámina RFID para efectuar la indexación del paso a lo largo de la lámina de los chips RFID con relación al paso de estos chips en el elemento de transporte. Un paso de indexación en la dirección a través de la lámina se puede hacer, por ejemplo, cortando el material de lámina RFID de material polimérico en carriles, y separando los carriles. Los carriles, una vez separados, pueden avanzar a lo largo de recorridos divergentes, o se pueden realinear de ma-ñera que avancen a lo largo de recorridos paralelos (del paso incrementado a través de la lámina en comparación con el paso original a través de la lámina) . Otra realización del paso de indexación consiste en dividir el material de lámina RFID en una serie de columnas de chips a través de la lámina, que se pueden enganchar en el elemento de transporte e indexar por separado de otras columnas de chips . El paso de unión se puede efectuar presionando el elemento de transporte contra un elemento de laminación en la posi-ción de transferencia, en la que la sección y lámina de antena pasan por una línea de contacto o una zona de contacto ampliada entre el elemento de transporte y él elemento de laminación. Por ejemplo, el elemento de transporte y el elemento de laminación pueden incluir dos rodillos, o un rodillo y una co-rrea, o dos correas. En otra realización específica, el método puede incluir además desenrollar un primer rollo de material de cara y laminar el primer rollo de material de cara al material de inserto RFID. Se puede desenrollar un segundo rollo de material de ca-ra, y el material de cara del segundo rollo se puede unir al material de inserto RFID enfrente del primer material de cara. El método puede incluir además el paso de formar una etiqueta adhesiva. Las antenas se pueden formar en cualquiera de varias for-mas diferentes tal como, por ejemplo, (i) imprimiendo tinta conductora; (ii) depositando metal; (iii) laminando lámina; y (iv) por estampación en caliente. Considerando mejor los aspectos de la invención, en una realización de un montaje conversor para separar secciones RFID y unirlas a antenas, el material de lámina RFID se corta en secciones pasando el material de lámina por una posición de corte entre un elemento de cuchilla y un elemento de transporte. Preferiblemente, el elemento de transporte hace de yunque cuando se cortan secciones del material de lámina RFID. En una realización, el elemento de transporte y el elemento de cuchilla son rodillos; alternativamente uno o estos dos elementos pueden incluir una correa. El elemento de transporte puede incluir soportes para enganchar las secciones cortadas, tal como soportes o sujetadores de vacío. El elemento de transporte transporta las secciones desde la posición de corte a una posición de transferencia, en la que las secciones se unen a antenas para formar material de inserto RFID. Preferiblemente, las antenas son llevadas en un material de lámina. En la operación preferida de este montaje conversor-, el transporte del material de lámina RFID, la operación del elemento de cuchilla, y el enganche de las secciones por el elemento de transporte, son controlados para aumentar el paso de los chips RFID desde un paso relativamente estrecho a un paso relativamente ancho. Preferiblemente, el montaje conversor aumenta la separación de los chips a lo largo de la lámina. En una realización, el transporte del material de lámina RFID puede incluir una lanzadera que induce movimientos periódicos de avance y retroceso del material de lámina RFID. Preferible-mente, el movimiento del elemento de transporte a la posición de transferencia coincide con el movimiento de un material de lámina de soporte de antena, para que las secciones correspondan con las antenas respectivas. Este montaje conversor puede actuar en un material de lá-mina RFID conteniendo un solo carril de chips (que puede haber sido cortado de un material de lámina con una pluralidad de carriles de chips) . En este caso, se proporcionaría una pluralidad de tales conjuntos conversores, uno para cada carril de chips. Alternativamente, el montaje conversor puede actuar en el material de lámina conteniendo una pluralidad de carriles, donde cada sección cortada incluiría una columna de chips transversal a la lámina. En la posición de transferencia del montaje conversor, las secciones se pueden someter a uno o varios de los pasos siguientes para facilitar la unión a antenas: calor, presión, y radiación actínica. Se puede emplear adhesivo conductor o no conductor para unir chips a antenas. Un elemento de laminación tal como un rodillo o correa puede formar una línea de presión o zona de presión ampliada para garantizar una unión duradera entre elementos microelectrónicos y antenas. La configuración de chips dentro de las respectivas secciones, y la configuración de las antenas y otras estructuras, se pueden diseñar para minimizar el esfuerzo mecánico en chips durante la unión a presión. Según un método ilustrativo que implementa la presente invención, se facilita un material de lámina RFID de alta densidad de paso (o material de hoja) conteniendo chips semiconductores y, en un proceso continuo, se facilita una lámina que soporta antenas espaciadas de forma relativamente amplia para recibir chips individuales, cambiándose el paso de los chips o incrementándose en gran medida, cuando la lámina introducida se corta a troquel. Los chips individuales resultantes están asociados con antenas correspondientes formando un material de inserto RFID. El material de lámina RFID incluye una serie de chips cada uno con circuitos asociados. En una realización, la serie de chips del material de lámina RFID forma una configuración regular tal como una configuración ortogonal de filas a lo largo de la lámina y columnas a través de la lámina. En este método, el material de lámina RFID se corta o separa en una pluralidad de secciones incluyendo cada una uno o varios chips, y estas secciones se unen o laminan después a una capa de antena para formar un material de inserto RFID. Este material de inserto RFID se puede unir después a otras capas para formar un material de etiqueta o material de identificador RFID donde cada identificador o etiqueta incluye preferiblemente un chip único. Un material de etiqueta o material de identificador RFID puede ser una estructura de capas múltiples. Una capa imprimible de material de cara puede ser una capa superior que forma una superficie superior del sustrato. El material de etiqueta o material de identificador también puede incluir una capa inferior tal como un recubrimiento de desprendimiento o segundo material de cara. Las características de la invención pueden incluir el', uso de un sustrato especial para el material microelectró ico RFID, que se corta fácilmente a troquel, tiene estabilidad dimensional, estabilidad térmica y/u otras propiedades deseables como se ha explicado hasta ahora. Un sustrato preferido es material termoplástico amorfo que puede estar en forma de. una lámina flexible capaz de enrollarse alrededor de un núcleo. Alternativamente, el sustrato para el material microelectróni-co RFID puede incluir papel u otro material flexible fino. En una realización de la invención, el material de lámina RFID contiene una serie de rebajes, nominalmente cada uno de los cuales contiene un chip respectivo. Los rebajes pueden tener al menos aproximadamente 5 µp? de profundidad en algunas realizaciones, y un rebaje puede tener una superficie inferior sustancialmente rectangular y cuatro paredes laterales inclinadas hacia fuera. Alternativamente, el material de lámina RFID puede carecer de rebajes, donde los chips están fijados a superficies no indentadas del material de lámina. Este resumen de la invención describe brevemente algunos aspectos de la materia reivindicada, pero no es una descripción completa de la invención. La descripción detallada, los dibujos y las reivindicaciones identifican y describen mejor las características y los aspectos de la invención. BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La figura 1 ilustra una configuración de cavidades en relieve en la superficie de una porción de una lámina, en las que se puede embeber pequeños bloques electrónicos de forma complementaria . La figura 2 ilustra un pequeño bloque electrónico embebido en una cavidad en una sección cortada de un sustrato en relieve . La figura 3 ilustra una etiqueta RFID adherida a un sustrato . La figura 4 es una vista en sección transversal de; una realización de una construcción multicapa formada durante el proceso de fabricación. La figura 5 es una vista en sección transversal de la construcción multicapa de la figura 4 en corte a troquel, des-pues de añadir material de cara, adhesivo y recubrimiento. Las figuras 6A, 6B y 6C son vistas de secciones RFID unidas a antenas. La figura 7 es una vista en perspectiva de una lámina de antena . La figura 8 ilustra un proceso de aplicar secciones RFID a antenas en una lámina. La figura 9 ilustra pasos en un proceso para formar etiquetas RFID. La figura 10 ilustra un proceso para indexar secciones RFID a antenas en una dirección vertical o de la máquina. La figura 11 es un detalle del proceso de la figura 10, ilustrando en particular un dispositivo de troquel y yunque. La figura 12 es un detalle que ilustra un dispositivo de troquel y yunque.

La figura 13 ilustra un montaje alternativo que utiliza una correa y rodillos. La figura 14 es un diagrama simplificado que ilustra componentes de un sistema para fabricar etiquetas RFID. La figura 15 es otro diagrama que ilustra componentes de un sistema para fabricar etiquetas RFID. Y la figura 16 es otro diagrama que ilustra componentes de un sistema para fabricar etiquetas RFID. DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN I. INTRODUCCIÓN A modo de visión general, un método de bajo costo de hacer etiquetas o identificadores RFID utiliza al menos tres elementos. Un elemento es un material de lámina RFID o material de hoja RFID, es decir, una lámina u hoja continua que contiene elementos microelectrónicos o chips RFID en una serie, así como conectores eléctricos para los chips. En el método de la invención, el material de lámina o material de hoja se separa en una serie de "secciones" cada una de las cuales se puede incorporar en una etiqueta o identificador RFID dado. Típicamente, cada sección incluye uno de los chips RFID,, así como conectores eléctricos para dicho chip. En una realización, el material de lámina o material de hoja RFID incluye una serie de rebajes en microrrelieve con los chips RFID fijados dentro de dichos rebajes; alternativamente, los chips se pueden fijar a superficies no indentadas del material de lámina o material de hoja RFID. Nota: la presente solicitud de patente utiliza de forma intercambiable los términos de "chips" RFID, "ICs", "elementos microelectrónicos", y en algunos casos "bloques" con referencia a estos elementos, tanto si están em-bebidos en el material de lámina o material de hoja como montados en una superficie no indentada del material . El método de la invención está adaptado al uso de material de lámina RFID y material de hoja RFID como un soporte para chips RFID, siendo altamente preferido el primero. El término "material microelectrónico RFID" se utiliza aquí de manera que abarque tanto el material de lámina RFID como el material de hoja RFID. Estos términos identifican el material de lámina o material de hoja incluyendo chips RFID y conecto-res eléctricos, pero antes de la unión a antenas. Una vez que los chips individuales están asociados con antenas correspondientes, esta solicitud de patente utiliza el término "inserto RFID" para identificar conjuntos individuales de chip-antena, y el término "material de inserto RFID" para identificar un material de lámina conteniendo tales insertos RFID. Otro elemento es una hoja continua de una pluralidad de antenas hecha, por ejemplo, de cobre, plata, aluminio u otro material conductor fino (tal como lámina metálica atacada o estampada en caliente, tinta conductora, metal depositado, etc) . Un tercer elemento es una lámina u hoja continua de; materiales seleccionados usados para soportar y proteger el material de inserto RFID, y/o para proporcionar factores de forma utilizables y propiedades superficiales (por ejemplo impri-mibilidad, fijación adhesiva, resistencia a la intemperie, etc) para aplicaciones específicas. El material microelectrónico RFID contiene una serie de chips a una densidad de paso que puede ser considerablemente más alta que la densidad de paso en un material de inserto RFID que se forma usando este material microelectrónico RFID. Esta alta densidad puede proporcionar ventajas significa ivas, tal como facilitar la colocación de elementos microelectróni-cos usando un proceso FSA, u otro proceso de colocación de chips. Preferiblemente, la densidad de paso de los chips en el material de inserto RFID es la misma que la densidad de paso de los chips en material de identificador o etiqueta final. Sin embargo, también es posible regular la densidad de paso de los insertos y chips individuales cuando se integran en el material de identificador o etiqueta final. Se forma una serie de antenas en una hoja continua hecha de película, papel recubierto, laminados de película y papel, u otro sustrato adecuado. Preferiblemente, la densidad de paso de las antenas se adapta a las dimensiones específicas de la etiqueta o identificador dentro del que se formarán, e inde-pendiente de la densidad de paso de las secciones. El material microelectrónico y la lámina de antena se pasan a través de un proceso conversor que indexa e individualiza las secciones microelectrónicas a una posición asociada con cada antena. El proceso fija las secciones a la antena usando tintas o adhesivos conductores aplicados a la lámina de antena, formando el material de inserto RFID. En la realización preferida, el material de inserto incluye una matriz que rodea las secciones, que se puede desechar. Alternativamente, el material de inserto se puede cortar a tope para eliminar una ma-triz entre secciones adyacentes (por ejemplo, en la dirección a lo largo de la lámina, o en la dirección a través de la lámina) . El material de inserto RFID se lamina después encima y/o los materiales de etiqueta o identificador seleccionados hechos de películas, papeles, laminados de películas y papeles, u otros materiales laminares flexibles adecuados para un uso final concreto. Encima de la lámina continua resultante de material de etiqueta RFID o material de identificador RFID se puede imprimir después texto y/o gráficos, se puede cortar a troquel en formas y tamaños específicos en rollos de etiquetas continuas, u hojas de etiquetas únicas o múltiples, o rollos u hojas de identificadores . Considerando ahora detalles de realizaciones específicas, la figura 3 ilustra un sustrato 100 sobre el que se ha adherí-do una etiqueta RFID 102. Esta realización de una etiqueta incluye una superficie superior imprimible 104, y texto y/o gráficos impresos 106. La figura 4 es una vista en sección transversal de un material de etiqueta o material de identificador de capas múlti-pies del que se puede formar etiquetas y/o identificadores RFID. La realización incluye una lámina superior o capa de material de cara 400 para realizar la impresión. Se ha dispuesto una sección 402 en unión con una lámina central 404, sobre la que se imprime, deposita, lamina o coloca de otro modo una antena 408 (por ejemplo de tinta o lámina conductora) . Una capa de adhesivo 406 adhiere el material de cara 400 a la lámina de inserto 404. La figura 5 ilustra la estructura de capas múltiples de la figura 4 adaptada para cortarse en una etiqueta. Una capa de adhesivo 414 adhiere la lámina de inserto 404 a otra capa de material de cara 412. Una capa de adhesivo sensible a la presión 414 subyace a la capa de material de cara 412, y se cubre con un recubrimiento de desprendimiento 416 impregnado con silicona. Las zonas en las que se corta la etiqueta se indican con flechas 419 y 420. Se prefiere un adhesivo general sensible a la presión, permanente, o un adhesivo laminar para adherir las capas de material de cara. Se conoce en la técnica una amplia variedad de adhesivos sensibles a la presión permanentes. El adhesivo sensible a la presión puede ser uno de cualquier número de tipos diferentes de adhesivos, tal como adhesivos acrílicos y elastoméricos sensibles a la presión. Si la construcción de etiqueta ilustrada en la figura 5 se ha de imprimir en una im-presora que genera mucho calor, tal como una impresora láser, la capa adhesiva 414 se puede hacer estable a la temperatura, tal como se describe en la Patente de Estados Unidos número 4.898.323 de Avery Dennison, incorporada aquí por esta referencia . Como otra alternativa, en vez de recubrir la capa inferior 412 con una capa de adhesivo sensible a la presión 414, la capa inferior 412 se puede recubrir con un adhesivo activado por agua, un adhesivo activado por calor, otros tipos de adhesivos conocidos en la técnica, o sin adhesivo (en el caso de un identificador) . La capa 412 podría ser de un material imprimible, tal como papel o un polímero recubierto, para uso en situaciones donde el usuario desea imprimir la parte delantera y/o el reverso de la etiqueta en una impresora omitiendo las capas adicionales 418 y 416 durante el proceso de laminación y conversión. En el caso de un identificador de dos lados usado, por ejemplo, en ropa, se puede perforar un agujero en un extremo del identificador y se introduce un sujetador de plástico, hilo u otros medios de sujeción a través del agújero. El adhesivo que se utiliza en la capa 418 puede ser alguno de varios tipos diferentes de adhesivos, incluyendo un adhesivo activado por agua, un adhesivo activado por calor o presión, o cualquier otro adhesivo conocido en la técnica de las etiquetas. Las capas adhesivas 406 y 414 son típicamente adhesivos permanentes, aunque se puede usar otros varios adhesivos . Los materiales adecuados para material de cara 400 incluyen, aunque sin limitación, láminas metálicas, películas poli-méricas, papel, y sus combinaciones. Los materiales pueden ser textiles incluyendo tela tejida y no tejida hecha de fibras naturales o sintéticas. Los materiales pueden ser papel o película de capa única o pueden ser construcciones multicapa. Las construcciones multicapa o las películas poliméricas mul-ticapa pueden tener dos o más capas, que se pueden unir por coextrusión, laminación, u otros procesos. Las capas de tales construcciones multicapa o películas poliméricas multicapa pueden tener la misma composición y/o tamaño o pueden tener composiciones o tamaños diferentes. El material de cara 400 puede ser cualquiera de los materiales de hoja o película anteriores . La etiqueta de la figura 3 se corta típicamente a troquel, por ejemplo, con un troquel de cuña u otro método de corte conocido en la técnica de las etiquetas. En la figura 4, la etiqueta se corta de manera que incluya la sección 410. El corte a troquel se puede extender a través de toda la sección transversal de la etiqueta o el corte se puede extender solamente hasta la capa de recubrimiento 416. En este ejemplo, el recubrimiento se puede mantener como una hoja unificada de tamaño de hoja estándar, con una o varias etiquetas extraíbles encima de la hoja, como es típico en la técnica del etiquetado. Por ejemplo, el recubrimiento 416 se puede cortar a unas dimensiones de 21,59 por 27,94 cm (8 1/2 por 11 pulgadas) o 21,59 por 35,56 cm (8 1/2 por 14 pulgadas) para adaptarlo al tamaño de las bandejas estándar de entrada de papel para impresoras de inyección de tinta, láser y otros tipos de impresoras domésticas/de oficina estándar; alternativamente, el re-cubrimiento 416 se puede cortar a otras dimensiones según sea preciso en aplicaciones específicas. Cada hoja puede incluir varias etiquetas RFID cortadas a troquel, que pueden tener tamaños de etiqueta estándar tal como de 2,54 por 5,08 cm (1 por 2 pulgadas), 3,81 por 7,62 cm (1 ¾ por 3 pulgadas), o alguno de otros muchos tamaños de etiqueta estándar conocidos en la técnica, o incluso se puede cortar en etiquetas de tamaño personalizado . Se hace notar que la capa adhesiva 418 y el correspondiente recubrimiento de desprendimiento 416 se pueden omitir, en caso de que se desee un identificador en vez de una etiqueta. Se puede usar un adhesivo activado por agua u otro tipo de adhesivo en lugar del adhesivo sensible a la presión 414, dependiendo de la superficie a la que se haya de aplicar la etiqueta, y/o las propiedades de unión que el usuario desea que tenga la etiqueta. Por ejemplo, una etiqueta RFID de pequeño tamaño puede tomar la forma de un sello, tal como un sello de correos, que puede incluir una capa de adhesivo activada por agua . Las figuras 6A-6C ilustran secciones 450, 460 y 470, res-pectivamente , unidas a antenas respectivas 452, 462 y 472. Las secciones soportan respectivos chips RFID 454, 464 y 474. Las secciones se pueden unir a las antenas en alguna de varias formas diferentes, tal como rizado, soldadura, o unión con un adhesivo conductor o no conductor, por ejemplo. Preferiblemente, la unión de las secciones a las antenas forma una conexión óhmica entre los contactos eléctricos del chip y los hilos de la antena. También son posibles conexiones capacitivas. II. PREPARACIÓN DE LA PELÍCULA RECEPTORA En una realización de la invención, el paso inicial al fabricar un identificador o etiqueta RFID forma cavidades o agujeros receptores en un sustrato de película polimérica, llamado aquí a veces una "película receptora" . En la realización preferida, el sustrato de película polimérica es un mate-rial seleccionado de la clase preferida de películas poliméri-cas descrita en Solicitud de Patente Internacional, del mismo cesionario, PCT/US02/21638 , publicada como WO 02/93625, titulada "Método de hacer un sustrato flexible conteniendo microestructuras de automontaje" . Los agujeros receptores se forman en esta película sustrato usando el proceso continuo de estampado en relieve de precisión descrito en la solicitud de patente x281. Estos materiales poliméricos, y el proceso preferido para formar cavidades receptoras, se describen a continuación. Alternativamente, el sustrato de película polimérica se puede seleccionar de los materiales poliméricos descritos en las solicitudes de patente de Alien Technology Corporation, tal como la Publicación Internacional PCT WO 00/55916. Las técnicas alternativas para formar cavidades o agujeros receptores de microestructuras en el sustrato de película poliméri-ca, como se describe en las publicaciones de patente de Alien, incluyen por ejemplo estampado y moldeo por inyección. La película polimérica incluye cavidades que se llenan con chips de componentes electrónicos diminutos mediante un proceso de Automontaje fluídico (FSA) , tal como el desarrolla-do por Alien Technology Corporation de Morgan Hill, California. Después, se reviste una capa de planarización encima de las cavidades llenas. La finalidad de la planarización es llenar los intervalos que todavía pueda haber; proporcionar una superficie plana lisa para procesos posteriores, tal como el ataque de vías; garantizar que los elementos de bloques mi-croelectrónicos (es decir, los chips) se mantengan en posición en sus rebajes en el sustrato durante otros pasos de procesado; y proporcionar integridad mecánica al laminado. Después se crean "vías" con técnicas de ataque. Las vías se recubren después con aluminio para formar un par de adaptadores en lados opuestos del chip para conexión electrónica. La lámina de película polimérica en esta etapa del proceso, con chips embebidos y adaptadores asociados, se denomina en la presente soli-citud un "material de lámina RFID" (o en el caso de un sustrato de hoja, "material de hoja RFID") . En una realización preferida de esta invención, el material de lámina o material de hoja RFID se corta después o separa en una serie de secciones cada una de las cuales incluye uno o varios chips de componentes electrónicos, con capa de planarización asociada y adaptadores conductores. Cada porción cortada o separada del material microelectrónico RFID se denomina aquí una "sección" . Alien Technology Corporation reconoció una ventaja principal del uso de secciones RFID en esta realización: permiten la fabricación usando técnicas FSA de material de lámina RFID o material de hoja RFID con mayor densidad de chips (y por lo tanto un menor costo de fabricación) que la densidad de series de dispositivos RFID a los que se han de incorporar los chips. Así, en el caso de una rejilla de chips dispuestos longitudinal y transversalmente a la lámina, el paso de chips (es decir, distancia de centro a centro entre chips adyacentes) puede ser diferente del paso de una serie de identificadores o etiquetas RFID a formar: (a) en la dirección longitudinal (también llamada "a lo largo de la lámina"); (b) en la dirección transversal (o "a través de la lámina"), o (c) en ambas direcciones. La "densidad de paso" se determina cál-culando la recíproca del producto de estos pasos. Así, un ejemplo de un paso a lo largo de la lámina es 5 mm, un paso a través de la lámina podría ser 10 mm, y en este ejemplo la densidad de paso podría ser 200 chips por m2. Si las secciones separadas del material de lámina RFID o material de hoja RFID contienen un chip de componente electrónico único, con capa de planarización asociada y adaptadores conductores, estas secciones están entonces en forma adecuada para incorporarse en identificadores o etiquetas RFID individuales. Alternativamente, las secciones pueden contener una pluralidad de chips de componentes electrónicos (con conecto-res eléctricos) . Por ejemplo un material de lámina RFID puede estar cortado en una serie de carriles longitudinales conteniendo cada uno de ellos una única fila de bloques microelec-trónicos. En un punto posterior del proceso, se puede cortar o separar secciones individuales de estos carriles para formar identificadores o etiquetas RFID individuales. El manejo de las secciones RFID plantea varios problemas de fabricación al separar las secciones RFID del material de lámina RFID y al integrar físicamente las secciones RFID a un material de inserto RFID (y después, el material de etiqueta o material de identificador) en un proceso de laminación rollo a rollo. Los Solicitantes han superado estos problemas en la presente invención, como se describe más adelante. El tamaño de cada sección RFID individual es en gran parte independiente del tamaño de la etiqueta acabada asociada, con sujeción a la condición de que la sección no puede ser más grande que la etiqueta. En una realización, la sección mide aproximadamente 6 mm por 2 mm. En realizaciones alternativas, la sección mide 10 mm por 2 mm y 4 mm por 2 mm, respectivamente. El tamaño de la sección puede variar, sin embargo, y estas dimensiones son meros ejemplos.

III. MÉTODO DE FABRICAR ETIQUETAS RFID Considerando ahora un método de fabricar etiquetas RFID, tal método utiliza rollos grandes de las varias capas. Es decir, las entradas al proceso incluyen rollos grandes de mate-rial de cara; un rollo de sustrato que se trata para formar el material de lámina RFID; y un rollo de material base en el que se imprimen o unen antenas, o alternativamente un rollo de material base con antenas preformadas; y posiblemente rollos de otros materiales. La figura 7 ilustra una lámina 500 en la que se imprimen o forman de otro modo antenas 510. Una vez que las antenas están en la lámina, se fijan a las antenas secciones individuales que soportan chips RFID, como ilustra la figura 8. En un acercamiento, las secciones 520 se mantienen contra un yunque 530 por vacío. Las secciones 520 se depositan sobre contactos 525 para las antenas. Las secciones se pueden fijar a los contactos de antena por medio de un adhesivo tal como un adhesivo epoxi conductor. El adhesivo se puede curar con calor y/o presión en 540. La figura 9 es un diagrama de bloques que ilustra pasos en un método de fabricar una etiqueta RFID usando tales rollos. En el paso 600, se desenrolla un rollo de película base para impresión. En el paso 602 se imprimen antenas sobre la película base a un paso correspondiente al paso de las etique-tas. En el paso 604 se comprueba el funcionamiento antes de que prosiga el proceso de fabricación. En el paso 606 se rebobina un rollo de antenas preimpresas. La anchura transversal a la lámina de antena puede ser cualquiera de varias anchuras diferentes. En una realización, la anchura a través de la lámina es 40,64 cm (16 pulgadas) . El paso de antenas y la espaciación entre antenas dependería de las dimensiones previstas de la antena y la espaciación de las etiquetas en el material de etiqueta final, estarían típicamente en un rango desde aproximadamente 1,27 cm a 81,28 cm (0,5 pulgada a 32 pulgadas) . Una espaciación típica entre antenas adyacentes es de aproximadamente 0,31 cm (0,125 pulgada) , pero tal espaciación puede ser mayor o menor, si se desea . En la segunda fase del proceso de fabricación de etiquetas (que puede ser continuo o discontinuo con la primera fase) , se desenrolla un rollo de material de lámina RFID en el paso 608. La configuración de pequeños CIs de bloques electrónicos en la película receptora puede variar dependiendo de los detalles del proceso de colocación de CIs (tal como FSA) , los requisitos de la aplicación RFID (y las especificaciones asociadas del chip RFID y/o antena), y otros factores. Por ejemplo, puede haber una única fila de pequeños CIs de bloques electrónicos a lo largo de la lámina, o puede haber filas múl-tiples. Por razones de economía, es deseable típicamente poner tantos CIs en la lámina como sea posible y por esta razón son deseables pequeños CIs (pequeños bloques electrónicos) empaquetados densamente. Es decir, en una realización, se maximiza la "densidad de paso" de los pequeños bloques electrónicos. Como se ha observado previamente, la "densidad de paso" es la recíproca del producto del paso "a lo largo de la lámina" o longitudinal y el paso "a través de la lámina" o lateral . Se cortan o separan secciones individuales de la lámina en el paso 610. El corte se puede llevar a cabo por corte a troquel o por otros métodos de corte en la técnica, tal como corte con láser, perforación, cortado, punzonado, u otros medios conocidos que pueden adaptarse a formas y tamaños específicos. Las secciones cortadas se indexan después de modo que coincidan con el paso de las antenas (que típicamente es el mismo que el paso eventual de las etiquetas) . El paso de las etiquetas depende del tamaño de las etiquetas, que puede variar de una aplicación a otra. Típicamente, como se explica anteriormente, las secciones se han dispuesto en una espaciación predeterminada, y se deben "indexar" para que coincidan con la separación que requiera el tamaño del tipo particular de etiqueta a la que se incorporará la sección. La indexacion puede afectar a la espaciación de las secciones a lo largo de la lámina, la espaciación a través de la lámina, o ambas. Como trasfondo adicional, se deberá observar que la densidad de paso de los CIs será en general mayor que la densidad de paso de las hojas de etiqueta acabadas. Los pequeños CIs de bloques electrónicos se pueden empaquetar más cerca uno de otro en su lámina que las etiquetas. Por ejemplo, es posible tener una lámina de 20,32 cm (8 pulgadas) de ancho de pequeños CIs de bloques electrónicos y una hoja de etiquetas de 40,64 cm (16 pulgadas) , si el paso de las secciones que soportan los pequeños CIs de bloques electrónicos se regula después de cortar las secciones de la lámina para que coincidan con el paso a través de la lámina de las etiquetas. El único requisito es que haya correspondencia de uno a uno entre el número de carriles de chips, y el número de carriles de etiquetas. Se puede usar un dispositivo de indexacion para controlar la velocidad relativa de la lámina que soporta los CIs, con relación a la velocidad de la lámina que soporta las antenas, para espaciar los CIs individuales adecuadamente con respecto a la lámina de antena. Este dispositivo de indexacion longitudinal (a lo largo de la lámina) pone las secciones en alineación con las antenas, de manera que una sección se coloque apropiadamente con relación a la antena y se pueda unir a la antena . Con referencia ahora a la figura 10, el material de lámina RFID 502 del rollo de desenrollamiento 608 se tensa y pasa entre el troquel de corte "D" y un yunque "A" . La lámina pasa por rodillos en un aislador de tensión de alimentación 650 y un mecanismo de accionamiento de alimentación 652 de camino al troquel de corte "D" y el yunque "A" . El yunque "A" contiene en su superficie estaciones de soporte por vacío que corresponden a la disposición de las antenas en una lámina de ante-na. El yunque incluye una superficie dura, y es típicamente del mismo diámetro que el troquel de manera que cuando giren juntos, estén en la misma posición uno con relación a otro en cualquier plano en su superficie. El troquel corta cada sec-ción RFID individual de la matriz de material de lámina RFID circundante . Con referencia a la figura 11, un yunque de vacío A gira en sentido contrario a "D" y "B" , lo que permite transportar la sección desde la superficie de "D" a una posición en la que la sección está unida a una antena, en este caso la línea de contacto entre los rodillos "A" y "B" . La lámina de antena pasa entre el yunque "A" y el rodillo de yunque base "B" que actúa como un elemento de laminación. El rodillo B tiene una superficie escalonada para acomodar el grosor de la lámina de antena de tal manera que los diámetros de los rodillos puedan coincidir para permitir la correspondencia rotacional y la tangencia de las superficies de rodillo con las secciones y la lámina de antena. Los rodillos "A" y "B" pueden formar una línea de contacto y presión para facilitar la formación de una unión duradera entre los conectores eléctricos del chip, y las antenas. Además, se puede emplear calor y/o radiación actínica tal como radiación UV (no representado) . Esta unión se puede formar o mejorar usando adhesivo conductor o no conductor. Además, estos rodillos se pueden usar para rizar las dos su-perficies metálicas, de la sección y de la antena, con o sin el uso de adhesivos. Después de la formación de esta unión, el rodillo yunque "A" completa su rotación para recibir las secciones siguientes. El dispositivo de la figura 12 produciría un paso de fi-j ación de aproximadamente dos veces el paso de la sección. En la figura 12 se representa la mitad del detalle de cara de troquel. Por lo tanto, con cada rotación del troquel, se cortan a troquel cuatro (4) secciones consecutivas. El troquel D está provisto de caras de corte de manera que coincidan con las dimensiones de la sección. Cada sección de troquel que corta a troquel secciones individuales tiene un borde delantero L-l y un borde trasero L-2, de tal manera que L-l corte la lámina de sección en el borde delantero de la sección, y L-2 complete el corte en el borde trasero de la sección. Para hacer coincidir el paso de la sección y antena con las velocidades óptimas de la prensa, es necesario seleccionar las relaciones entre el número de secciones cortadas en el rodillo de troquel D con relación al paso de las secciones y al paso de la antena, y a los diámetros relativos de los rodillos D y A. Como se ve en la figura 10, después de pasar por la estación de troquel 610, la lámina pasa por rodillos en un mecanismo de salida 654 y en un aislador de tensión de alimenta-ción 656, en su camino al rebobinado 658. La figura 13 ilustra un elemento alternativo de lamina- ¡ ción por presión B, es decir, una correa metálica o poliméri-ca, para unir antenas a secciones en el rodillo de yunque A' . El uso de la correa rotativa B' proporciona una zona ampliada de presión y/o temperatura elevada para facilitar el curado del adhesivo, y la formación de una unión duradera de metal a metal entre la antena y las estructuras de conexión de CIs. Se puede prever una o varias combinaciones adicionales del conjunto de correa o rodillo (no representadas) para ampliar más la zona de formación de unión entre la antena y las estructuras de conexión de CIs. Como opción, las secciones RFID se pueden colocar en una banda elastomerica que se puede estirar en una o varias dimensiones con relación a la lámina de antena para colocar las secciones RFID con relación a las antenas. Con referencia de nuevo a la figura 11, el yunque de vacío A está diseñado generalmente de manera que tenga una porción de su rotación con vacío positivo y una segunda porción sin vacío. Además, una subsección de la sección de rotación sin vacío, designada P, se puede diseñar para que opere con flujo de presión positiva. Cada una de las tres secciones de flujo de aire posibles puede estar diseñada para activarse de forma correspondiente a la posición de la sección con relación a la rotación de A. Cuando L-2 completa su corte de la sección, se crea vacío en una superficie del rodillo yunque A a través de orificios correspondientes al tamaño de la sección. Por lo tanto, la sección se mantiene contra la superficie del rodillo A cuando gira alejándose de su tangente al troquel D. La matriz de la lámina de sección continúa en su plano y se rebobina como residuo. (Alternativamente, la lámina de sección se puede cortar a tope, eliminando por ello la matriz) . Cuando la sección RFID, mantenida en el rodillo yunque A por vacío positivo, se aproxima a la sección tangencial con el rodillo B, se libera el vacío, dejando que la sección enganche y se sujete por el adhesivo aplicado previamente a la lámina de antena. Si es necesario, se puede generar un flujo positivo de aire para empujar la sección desde la superficie de A en la sección P; este flujo de aire también puede servir para lim-piar la estación de vacío. La sección se mueve después con la lámina de antena. Con respecto a la indexación a lo largo de la lámina (o longitudinal) de las secciones, el mecanismo de transporte de material de lámina RFID puede estar diseñado para dirigir la lámina en la dirección de izquierda a derecha o de derecha a izquierda, a las órdenes de un controlador electrónico. Durante el período que comienza cuando la superficie delantera del troquel de corte Ll contacta primero el material de lámina RFID, y que termina cuando la superficie trasera del troquel de corte L2 termina el contacto con el material de lámina, la lámina es transportada de derecha a izquierda a la misma velocidad que la lámina de antena. Entre estos ciclos de corte, el control de transporte de lámina proporciona un movimiento de izquierda a derecha, de aceleración controlada, de la lámina, para poner la sección siguiente sin cortar en el material de lámina RFID en alineación con el conjunto siguiente de superficies de troquel de corte Ll, L2 en el troquel D. Este ciclo se repite después . El rodillo D y sus secciones de corte se pueden configurar de manera que haya un espacio entre cada sección de corte que permita que la lámina de secciones avance en la dirección contraria al movimiento de la superficie de troquel sin contactar la superficie de troquel . Haciendo coincidir el espacio entre secciones de corte con el tiempo transcurrido para ciclar la lámina de sección desde una dirección a otra, la posición de cada sección se puede cortar a pasos diferentes con relación a la posición de cada sección de corte. Cada sección de corte de D se puede hacer en el mismo paso que la antena de manera que cuando la lámina de sección bascule entre secciones de corte y sin corte del troquel D, cada sección sea transportada sobre el rodillo yunque A a un paso coincidente con la antena que se está moviendo entre los rodillos A y B. Esto permite un procesado rollo a rollo a alta velocidad de seccio-nes estandarizadas (y por lo tanto, de menor costo) , de manera que se pueda adaptar a varias configuraciones personalizadas como las que se encuentra típicamente en etiquetas e identifi-cadores . En una versión del aparato de las figuras 9-12, el apara-to opera en un material de lámina RFID conteniendo un solo carril de chips, y se disponen múltiples aparatos correspondientes al número de carriles de chips en el material de lámina RFID original. Estos carriles pueden estar cortados en el material de lámina RFID original, y opcionalmente se pueden dis-persar antes del procesado por el aparato de indexación vertical. Alternativamente, el aparato de indexación vertical puede actuar en un material de lámina RFID con múltiples carriles de chips . Los carriles de la lámina que soporta las secciones tam-bién se deben hacer de manera que coincidan con el paso lateral (a través de la lámina) de los carriles de la lámina que soporta las etiquetas y las antenas. Una forma de garantizar esta "alineación a través de la lámina" es utilizar una lámina independiente de secciones para cada lámina independiente de etiquetas y antenas. Otro acercamiento es cortar longitudinalmente las láminas respectivas, y alinear después los carriles de corte de las secciones a los carriles de corte de etiquetas y antenas. Esto se puede hacer usando una serie de rollos se-paradores, como se realiza en un montaje de corte convencional. Se conocen y se describen métodos de corte en varias Patentes de Estados Unidos incluyendo, por ejemplo, las Patentes de Estados Unidos números 3.724.737, 3.989.575, 3.891.157, 4.480.742, todas incorporadas aquí por referencia, y la Publi-cación de Patente europea EP 0 979 790 A2 , incorporada aquí por referencia. Los rollos separadores desvían los hilos de las secciones de pequeños bloques electrónicos para proporcionar un carril de secciones para cada carril de etiquetas. Otro acercamiento alternativo es cortar la lámina de pequeños bloques electrónicos a máxima densidad de paso a través de la lámina, y poner los. carriles resultantes en una cinta de vacío que separa los carriles. Usando un aparato del tipo ilustrado en la Patente de Estados Unidos número 4.480.742, se puede utilizar una cinta o correa continua de expansión para separar los carriles en la dirección a través de la lámina. Alternativamente, una serie de correas espaciadas lateralmente puede experimentar una espaciación creciente para separar los carriles en la dirección a través de la láñimaltáneamente con los pasos 608-612, se desenrolla el rollo de antena preimpresa en el paso 614. En el paso 616 se aplica adhesivo para fijar las secciones sobre las antenas preimpresas al rollo de antenas preimpresas. Las secciones, que se indexan según el paso de las etiquetas, se fijan a las antenas en el paso 618.

Se puede aplicar una resina estabilizante a las secciones unidas en el paso 620. La resina del paso 620 sirve para proteger los componentes de pequeños bloques electrónicos y para fijarlos en posición dentro de la etiqueta. Además, la inter-face entre la sección y la antena puede ser frágil . Por lo tanto, se puede dispensar un material resinoso sobre el área de interface, y después curar a un acabado duro que estabiliza la interface contra la rotura por flexión, fatiga o análogos. Los ejemplos de materiales resinosos adecuados incluyen epoxi de curado térmico llena de silicio o resina acrílica clara llena curable por UV. La resina epoxi o acrílica se puede dispensar directamente sobre el área de interface, o se puede dispensar indirectamente usando un dispositivo de transferencia. En el paso 622, se laminan una o varias hojas de material de cara a la lámina que soporta las antenas y secciones unidas. Con referencia de nuevo a la figura 4, este paso serviría, en la realización concreta de la figura 4, para adherir la capa de material de cara 400 a la capa de inserto 404. Igualmente, se puede laminar capas adicionales, como una capa de material de cara 412, en posiciones por encima y/o por debajo de la capa de inserto 404, como se representa en la figura 5. Una vez laminadas las varias capas del material de eti-queta, el material de etiqueta se puede cortar a troquel en etiquetas individuales en el paso 624. Las etiquetas también se pueden cortar en tiras o en hojas, según se desee. Las etiquetas se pueden enrollar en un rollo de recogida en el paso 626. En la fase final de la fabricación, las etiquetas cortadas a troquel se desenrollan de la bobina en el paso 628. Mediante una operación de corte en el paso 630, las tiras de etiquetas cortadas a troquel se envían a líneas individuales para procesado final. Después de cortar la lámina en tiras in-dividuales, las tiras se pueden cortar en hojas. Las hojas se pueden empaquetar después y despachar en el paso 632. La figura 14 es un diagrama simplificado de un proceso de fabricación para hacer etiquetas RFD. La película base para imprimir antenas se desenrolla en la estación 600'. La lámina que soporta los pequeños bloques electrónicos se desenrolla en el paso 608'. A continuación, se realizan los pasos 610' -620', que se refieren al corte a troquel y a la fijación de las secciones para formar un material de inserto. El material de inserto se lamina con material de cara y una lámina inferior en el bloque 622 ' . Se cortan a troquel etiquetas y la matriz de etiquetas se quita de la lámina laminada en el bloque 6241. El material de cara se desenrolla en la bobina 636', y el conjunto de lámina inferior recubierta con adhesivo y de recubrimiento de desprendimiento se desenrolla en la bobina 638'. Alternativamente, el desenrollamiento 638' puede proporcionar solamente una lámina de recubrimiento de desprendimiento a laminar a adhesivo recubierto directamente sobre la lámina 500. Las etiquetas colocadas se bobinan en la zona 626'. La matriz de etiquetas, que es el material extra que queda después de la fase de corte a troquel, se bobina-, en la estación 6341. La figura 15 es una representación más detallada de un proceso de fabricación en comparación con la figura 14. La fi-gura 15 muestra varias estaciones diferentes que realizan varios subprocesos . Considerando un subproceso que comienza en el lado izquierdo del dibujo, una estación de desenrollamiento 700 soporta el material de lámina RFID descrito previamente. El material de lámina RFID se desenrolla de la estación 700 y entra en una estación de alimentación 702 y después entra en un módulo conversor 704. En el módulo conversor 704, el material de lámina RFID se corta a troquel en una serie de secciones, que se fijan a la lámina de antena preimpresa. El resto del material de lámina (matriz residual) se alimenta a través de la estación de salida 706 y en último término se rebobina sobre una bobina en la estación de rebobinado 708. Otra porción del proceso de fabricación ilustrado en la figura 15 se refiere a la lámina de antena impresa 500, que se suministra en una bobina en la estación 710. La lámina de antena preimpresa 500 se desenrolla de la bobina en la estación 710, después prosigue a una estación de alimentación 712. La lámina de antena preimpresa 500 prosigue a una estación de impresión o recubrimiento 714, en la que se aplica adhesivo a la lámina. La lámina 500 continúa a la estación 704 donde la serie de secciones RFID se fijan a las antenas preimpresas para formar un material de inserto RFID 504. El material de inserto RFID 504 prosigue a la estación 716, en la que el adhesivo de fijación se somete a postcurado (por ejemplo, para un adhesivo de etapa B) . Los métodos de curar adhesivos se conocen en la técnica y, a modo de ejemplo y no de limitación, incluyen métodos de curado por calor, UV e infrarrojos. Se puede aplicar una resina estabilizante adicional en una estación 718. Como se ha descrito anteriormente, la resina puede servir para proteger los pequeños bloques electrónicos y para estabilizar los bloques en la lámina. Una estación 720 puede servir para inspeccionar el material de inserto RFID, y mantener el control de calidad. El material de inserto RFID continúa después a una estación de salida 722 y pasa por la estación 724. En la estación 724, se puede aplicar un adhesivo laminante a los lados superior e inferior del material de inserto RFID. Un laminado de material de cara 506, que puede estar preimpreso opcionalmente o que puede ser adecuado para impresión en las instalaciones del usuario, avanza a través de una estación de alimentación 726 y después llega a la estación 724 y la estación 728. En la estación 724 y/o 728, el material de cara se lamina al material de inserto RFID. Al mismo tiempo, una capa inferior 508, que puede estar prerrecubierta con un adhesivo sensible a la presión en la parte inferior, se desenrolla de una estación 730. La capa inferior 508 entra en las estaciones 724 y 728, donde la capa inferior se lamina a la lámina. La capa inferior que se desenrolla de la bobina en la estación 730 también puede incluir un recubrimiento de des-prendimiento que cubre el adhesivo sensible a la presión en la parte inferior de la capa. La capa de material de cara se desenrolla de la bobina 731. La construcción completamente laminada pasa después por una unidad de salida 732. Se hace notar que hay dos bobinas de rebobinado: 734 y 736. La bobina de rebobinado 734 recoge las etiquetas colocadas. La bobina de rebobinado 736 recoge la matriz de etiquetas cortadas a troquel que es esencialmente material residual del proceso en el que se cortan las etiquetas. La operación de corte a troquel se puede llevar a cabo en la estación 728. Se hace notar que la operación de corte no se limita a corte a troquel, sino que puede incluir otras técnicas de corte, tal como corte por láser, perforación, corte en tiras, punzonado u otros métodos conocidos en la materia. La figura 16 ilustra un montaje alternativo en el que las estaciones 750, 752 y 754 sirven para imprimir gráficos: y/o texto en el material de cara superior después de desenrollar el material de cara de la bobina. Se representan tres estaciones de impresión separadas 750-754 para ilustrar que la impresión se puede hacer mediante más de un cabezal impresor, tal como en impresión multicolor, si se desea. Sin embargo, también es posible imprimir solamente con un cabezal de impresión, según sea apropiado. En comparación con el dispositivo de la figura 15, este proceso de la figura 16 realiza impresión sobre el material de cara superior en la misma línea de fabricación que los otros pasos al preparar el material de etiqueta. Puede ser deseable imprimir sobre el material de cara durante la fabricación de etiquetas cuando, por ejemplo, se ha de imprimir en la etiqueta correspondiente información variable, tal como la información de identificación que se alma-cena en un chip concreto. Sin embargo, es claro por la figura 15 que los materiales de cara se pueden preimprimir antes de enrollar el material de cara sobre la bobina. Es decir, la preimpresión se puede rea-lizar en otro lugar en otra instalación o en otra posición además de la línea de fabricación que cumple los varios pasos específicos al hacer la etiqueta. Alternativamente, el material de cara se puede preimprimir parcialmente en otro lugar, realizándose impresión adicional en línea. Lo anterior supone que el CI o los pequeños bloques electrónicos se han dispuesto en una lámina laminada que se desenrolla durante el proceso de fabricación. Sin embargo, como alternativa, la película receptora con microchips se puede facilitar en forma de hoja en vez de en forma de lámina laminada. Las secciones que soportan los CIs individuales se cortarían entonces de las hojas precortadas, en vez de un rollo, y estas secciones se podría integrar en un material de identificador o etiqueta RFID usando una operación de captura y colocación. Para regular la operación de captura y colocación, la posición de una sección que soporta un pequeño bloque electrónico puede ponerse en correspondencia con. una etiqueta correspondiente, por ejemplo, usando una cámara CCD para detectar una marca de registro o alineación en o cerca de la etiqueta. En lugar del equipo de manejo de láminas ilustrado anteriormente (por ejemplo, para la estación de indexación, y la estación de unión) , se puede emplear equipo de mañ pudsEa^á-riáie üejasiptura y colocación se puede realizar con un dispositivo de captura y colocación, que puede incluir agarres mecánicos y/o por vacío para agarrar una sección que soporta un pequeño bloque electrónico a la vez que la lleva a la posición deseada en alineación con la etiqueta. Se apreciará que se conoce una amplia variedad de dispositivos de captura y colocación adecuados. Ejemplos de tales dispositivos son los dispositivos descritos en las Patentes de Estados Unidos números 6.145.901, y 5.564.888, que se incorporan aquí por referencia, así como los dispositivos de la técnica anterior que se explican en dichas patentes. Alternativamente, se pueden utilizar colocadores rotati-vos para colocar las secciones sobre las etiquetas. Un ejemplo de tal dispositivo se describé en la Patente de Estados Unidos número 5.153.983, cuya descripción se incorpora aquí por referencia . Los circuitos integrados o chips RFID se pueden encajar por rozamiento en rebajes en el material microelectrónico RFID, o se pueden fijar en ellos utilizando adhesivos y/o soldadura. La conexión eléctrica entre los chips RFID y la cir-cuitería a conectar a las antenas se puede hacer con unión por cable, unión con cinta, unión con cinta automática, bloques de hilos, unión con protuberancias, y/o encolado conductor de conductores . IV. PROPIEDADES DEL MATERIAL - MATERIAL DE LÁMINA RFID Y SECCIONES RFID Se prefiere que las secciones RFID sean suficientemente rígidas para mantener suficiente estabilidad dimensional y rigidez durante todos los procesos . El proceso usado para formar el material (por ejemplo para formar paredes de recepción) ; y para formar materiales conductores y dieléctricos y varias estructuras eléctricas de interconexión puede imponer requisitos adicionales al material de sustrato destinado al material microelectrónico RFID. Otras propiedades deseables del material de lámina vienen dictadas por los procesos para formar el material de inserto y para convertir el material de inserto a material de etiqueta, tal como: características de corte a troquel limpio, nítido; un módulo de tracción suficiente para evitar la excesiva elongación bajo tensión (típicamente más de 500.000 psi) ; y adecuada resistencia para evitar que la lámina se rompa durante operaciones tal como el desprendimiento de la matriz .

Cuando se utiliza el proceso de planarización de Alien Technologies, como se ha explicado anteriormente, un sustrato de película polimérica adecuado es el que es dimensionalmente estable a 150°C durante 1 hora, microrreplicable a 260°C, ex-hibe buena adhesión con la capa de planarización, exhibe buena resistencia química, la propiedad de ponerse plano (<12,55 mm (0,5 pulgada) de elevación en una hora de 27,94 cm (11 pulgadas) , fácil extracción de la herramienta, y cortabilidad a troquel . En una realización alternativa, cuando no se usa el proceso de planarización de Alien Technologies, un sustrato de película polimérica adecuado es el que es microrreplicable a <260°C y tiene la propiedad de ponerse plano, fácil extracción de la herramienta y cortabilidad a troquel. Cuando se utiliza el proceso de automontaje fluídico de Alien Technologies para formar los CIs de depósito en las paredes de recepción del material de lámina RFID, el sustrato deberá tener típicamente significativa resistencia química al proceso FSA, que incluye exposición a agua DI, surfactantes iniónicos y agentes de unión a aproximadamente 30°C durante una hora. Un material de sustrato preferido es un material termo-plástico flexible amorfo adecuado para formar una serie de mi-crorrebajes receptores exactos que se forman en el sustrato por un proceso continuo de estampado en relieve. A este respecto, Avery Dennison Corporation ha desarrollado un material de sustrato y un método para estampar en relieve el sustrato con cavidades que son estables térmica y dimensionalmente. Este material y métodos de estampar en relieve el material con cavidades se describen en la solicitud internacional PCT número PCT/US02/02647 de Avery Dennison, que se incorpora aquí por referencia . El material de sustrato será típicamente inerte a varios solventes conocidos en la industria, ácidos y bases usados du-rante los eventos de planarización, enmascarado y photoresist . Estas exposiciones pueden realizarse durante períodos de un minuto a 30 minutos y a temperaturas del orden de 30 °C a 100°C. Sin embargo, el sustrato se puede seleccionar entre materiales, tal como del grupo que consta de policarbonato de Tg alta, poli (tereftalato de etileno) , poliarilato, polisulfona, poliéter sulfona, poli fenil sulfona, polieterimida, y copolí-meros ciclo-olefínicos . Se prefiere en general que el material de lámina o material de hoja sea de un material o materiales que muestren características de corte a troquel limpio y preciso. A este respecto, un material de sustrato preferido es polisulfona, que exhibe características favorables de corte a troquel y otras propiedades adecuadas . En otra alternativa, se puede usar microrrelieve o una técnica de ablación con láser para crear cavidades en papel en lugar de una película. Para tener mejor resistencia y menor compresibilidad, se prefiere en general un recubrimiento en lugar de papel de material de cara. El estampado en microrre-lieve se suele llevar a cabo usando un troquel macho-hembra . La resolución del relieve en papel es considerablemente inferior a la de la película. Cuando se compara papel Kraft super-calandrado (SCK) con polisulfona, el módulo de tracción es comparable. Esto significa que con la misma tensión de la lá-mina y el mismo calibre, el SCK y la polisulfona se estirarán lo mismo; sin embargo, la elongación a rotura para SCK es mucho menor. Con respecto al papel, la sensibilidad a la humedad es un problema, puesto que afectaría adversamente a la estabilidad dimensional de un artículo según la presente invención. Una alternativa preferida es papel polirrecubierto, tal como papel recubierto con polietileno o polipropileno en uno o ambos lados del papel. Esto reduciría la inestabilidad dimensional como resultado de exposición a la humedad. V. LÁMINA DE ANTENA Las porciones de antena se pueden formar en la lámina de antena usando una amplia variedad de materiales y procesos. Por ejemplo, un proceso consiste en imprimir en la lámina de antena un material conductor, tal como tinta conductora de plata, en una configuración que define múltiples antenas. La tinta se puede imprimir por ejemplo usando técnicas de seri-grafía, tal como en una operación de alimentación de hojas o rollo. La antena se puede imprimir de varias formas y configuraciones, tal como una configuración simétrica, una configúración no simétrica, una configuración en forma de pajarita, una configuración en forma de tablero de ajedrez, y/o una configuración de forma desigual, u otras formas y configuraciones conocidas en la técnica. Las antenas se secan típicamente y almacenan en la lámina en un rollo. Sin embargo, como alternativa, las antenas se pueden imprimir en húmedo durante el proceso de conversión, y las secciones se aplican directamente a la tinta impresa húmeda. Cuando la tinta se seca, la tinta une las secciones a la lámina subyacente. La tinta puede incluir opcionalmente un do-pante para aumentar la adhesión. Se puede usar una capa de adhesivo sensible a la presión en unión con la tinta húmeda para estabilidad adicional. Los métodos adecuados de formar la antena incluyen impresión con tinta conductora, deposición de metal, laminación de lámina o estampado en caliente, o cualquier método conocido en la técnica para formar una antena sobre una película. Considerando el método de la deposición de metal, se hace notar que las antenas de metal depositado pueden ser muy finas, logrando al mismo tiempo la resistencia superficial o conductividad deseadas. En una realización preferida de un dispositivo y método según la presente invención, la antena se forma recubrimiento de deposición metálica. En comparación con un recubrimiento convencional de una tinta de plata llena a 60%, se puede lograr una resistencia superficial comparable por deposición electrónica de plata a 1/10 de grosor. Además, no se necesita secado como en el caso de un recubrimiento con tinta llena de plata. En una realización preferida en la que la antena se forma por recubrimiento metálico depositado, la deposición catódica se produce en un blanco cuadrado de 40,64 x 15,24 cm (16 x 6 pulgadas) a una distancia de deposición 10,16-12,7 cm (de 4-5 pulgadas) con un blanco de cobre o aluminio a una velocidad de la lámina de hasta 0,3048 m (1 pie) por minuto y una anchura de la lámina de 15,24-25,4 cm (6-10 pulgadas) . Existen varias alternativas para el enmascaramiento. En una primera alternativa, se aplica una máscara en el sustrato seguido de la extracción después de la deposición catódica. En una segunda alternativa, se enmascara una configuración en la lámina recu-bierta de nuevo con PSA que se lamina al sustrato inmediatamente antes de la deposición catódica, con desprendimiento inmediatamente después de la deposición catódica. En una tercera alternativa, se utiliza una máscara permanente que está muy próxima a la lámina de sustrato (1 cm o menos) de manera que se minimice la divergencia de la deposición. La precisión o definición de los elementos impresos de líneas y espacios es crítica para el rendimiento de la antena. Con algunos diseños de antenas, la impresión convencional puede no proporcionar una resolución adecuada, separación de lí-neas/espacios u otras características de calidad necesarias para proporcionar el rendimiento previsto. Igualmente, el control del grosor y la lisura de las zonas impresas de una antena son críticos para su rendimiento. La variabilidad debida a la formulación de la tinta, condicio-nes ambientales, especificaciones del sustrato, condiciones de proceso y otros factores, puede impactar en la lisura y el grosor final de las antenas impresas. Los efectos de la tensión superficial subyacen a muchas de estas variables e imponen limitaciones a la cantidad de tinta que se puede deposi-tar, y a la proximidad en que los elementos gráficos se pueden colocar uno con respecto a otro. Los sustratos preferidos para la lámina de antena incluyen, aunque sin limitación, policarbonato de Tg alta, po-li (tereftalato de etileno) , poliarilato, polisulfona, un copo-limero de norborneno, poli fenilsulfona, polieterimida, polie-tilennaftalato (PEN) , polietersulfona (PES) , policarbonato (PC) , una resina fenólica, poliéster, poliimida, polieterés-ter, poliéter amida, acetato de celulosa, poliuretanos alifá-ticos, poliacrilonitrilo, politrifluoroetilenos, fluoruros de polivinilideno, HDPEs, poli (metacrilatos de metilo), o una po-liolefina cíclica o acíclica. Los sustratos especialmente preferidos incluyen polisulfona, poliéster poliarilato, un copo-limero de norborneno, policarbonato de Tg alta, y polieterimi-da. Puede ser deseable utilizar un material que no se estire excesivamente durante el proceso de fabricación. Por ejemplo, puede ser deseable utilizar un material de lámina que tenga un módulo de tracción superior a 500.000 psi . Considerando ahora las dimensiones ejemplares, que se presentan a modo de ejemplo y no limitación, en una realización de etiqueta, la sección tiene un grosor de aproximadamente 0,177-0,20 mm (7-8 milésimas de pulgada), el recubrimiento de la antena es aproximadamente 5-10 mieras (0,2-0,4 milésimas de pulgada) . La antena se puede recubrir sobre una película plástica tal como Mylar, que tiene un grosor de aproximadamente 0,050-0,127 mm (2-5 milésimas de pulgada) . El grosor de esta realización de etiqueta particular, incluyendo una lámina de refuerzo recubierta con agente de desprendimiento, está en-tre aproximadamente 0,381-0,508 mm (15-20 milésimas de pulgada) . La finalidad de presentar estos grosores ejemplares no es limitar el grosor de ninguna de las capas, o de la etiqueta general, sino más bien ilustrar que las etiquetas RFID según la presente invención pueden ser muy finas.

Estas varias realizaciones de etiquetas que incorporan CIs son sólo varios ejemplos de disposiciones diferentes que se pueden imaginar para una etiqueta o identificador RFID. Otros montajes son ciertamente posibles, y caen dentro del al-canee de esta solicitud de patente. VI. ASPECTOS ADICIONALES Se deberá entender que la descripción detallada anterior describe realizaciones particulares de la presente invención a efectos ilustrativos. Sin embargo, la presente invención no se limita a los ejemplos específicos que ofrece esta descripción detallada. Se puede hacer varios cambios y modificaciones en las etiquetas o en el proceso de fabricación dentro del alcance de la invención. Por ejemplo, en realizaciones explicadas anteriormente, se cortan secciones de una lámina, después se aplican a otra lámina en la que están situadas las antenas. Sin embargo, es posible, por ejemplo, aplicar una sección a una lámina, imprimir después o colocar de otro modo una antena sobre la sección. Esto se puede hacer, por ejemplo, imprimiendo una antena en la sección después de aplicar la sección a una lámina. O, alternativamente, depositando metal o formando de otro modo una antena sobre la sección. Considerando otras realizaciones alternativas, se puede incluir varias capas adicionales en las etiquetas RFID. Por ejemplo, puede haber capas amortiguadoras adicionales encima o debajo del CI para amortiguar el componente contra los choques o golpes durante el uso normal. Se puede incluir en la construcción capas resistentes al agua, tales como una o varias capas de polímero resistente al agua. Se puede incluir otras capas dependiendo de las propiedades particulares requeridas y la aplicación prevista del dispositivo RFID. Los artículos según la presente invención pueden ser, por ejemplo, una etiqueta o identificador de equipaje, una etiqueta o identificador de tintorería, una etiqueta o identificador para catalogar artículos de bibliotecas, una etiqueta o iden-tificador para identificar ropa, una etiqueta o identificador para identificar un artículo postal, una etiqueta o identifi-cador para identificar un artículo médico, o una etiqueta o identificador para un ticket de transporte. En el sentido en que se usa aquí, y como se ha expuesto anteriormente, el término "etiqueta" se refiere a un artículo según la presente invención que incluye una superficie adhesiva para unir el artículo a otro artículo según su uso previsto. El término "iden-tificador" se refiere a un artículo según la presente invención que carece de adhesivo para unión. Un identificador se puede combinar en el proceso de laminación con alimentación de rollo de la invención con un sustrato plano que tiene una funcionalidad adicional, tal como material plano para empaquetar. Las capas de la etiqueta se pueden unir por medios distintos de adhesivo. Por ejemplo, el circuito integrado se puede mantener en posición con una resina de fusión en caliente u otra sustancia, que también podría servir como un agente de unión. La resina podría ocupar después el lugar de una capa adhesiva. Las capas también se pueden unir, por ejemplo, por soldadura ultrasónica. La superficie adhesiva de la etiqueta puede incluir adhesivo cubriendo toda la parte inferior de la etiqueta, o se puede recubrir en una configuración, como es conocido en la materia. El adhesivo puede ser del tipo removible de manera que la etiqueta se pueda quitar del sustrato después de aplicarse a él, o el adhesivo puede ser un adhesivo de tipo permanente para unir permanentemente la etiqueta al sustrato. Alternativamente, el adhesivo puede ser recolocable, de manera que la etiqueta se pueda colocar de nuevo en el sustrato después de haberse aplicado inicialmente . El adhesivo puede ser activado por agua, activado por calor, activado por presión y/o activado por otros medios, dependiendo de la aplicación específica de la etiqueta particular. Alternativamente, la etiqueta puede no tener adhesivo en el lado inferior, como cuando la etiqueta (o el identificador) se ha de unir al sustrato por otros medios, que podrían incluir cosido, soldadura, unión por calor, sujeción mecánica o cualquier otro método de fijación conocido en la técnica de los identificadores o las etiquetas . Otra alternativa es proporcionar una etiqueta o identifi-cador que tiene más de un chip RFID. Por ejemplo, la película receptora puede tener múltiples rebajes por sección, con un chip RFID por rebaje. Los chips RFID se pueden disponer en una fila, columna o matriz, y pueden estar interconectados eléctricamente uno con otro. En otra alternativa, una etiqueta o identificador puede incluir componentes eléctricos y/o electrónicos distintos de chips RFID. Por ejemplo, una etiqueta o identificador RFID puede incluir un sensor, un MEMS, u otro tipo de componente. Los componentes pueden estar interconectados eléctricamente para formar un circuito. El tipo de componentes eléctricos y/o electrónicos a usar lo pueden seleccionar las personas con co-nocimientos ordinarios en la técnica y depende del uso de la etiqueta o del identificador . De nuevo se hace notar que el chip RFID no tiene que colocarse necesariamente en una cavidad como se describe en la figura 2, por ejemplo. El chip RFID podría estar encima del sustrato, en vez de en una cavidad, o se podría incorporar de otro modo en o sobre el sustrato. Por ejemplo, el CI RFID podría ser del tipo de "protuberancias" , donde el troquel se hace de modo que los contactos expuestos o adaptadores en el troquel tengan salientes. En empaquetado normal de protuberan-cias, el troquel se bascula y pone en contacto directo con los hilos que proporcionan contactos eléctricos para un circuito incluyendo el CI . Se puede obtener construcciones de identifi-cadores y etiquetas RFID que utilizan tecnología de "protuberancias", por ejemplo, de KSW Microtec GmbH, Dresden, Alema-nia . Como otro ejemplo de tecnologías de empaquetado de CIs compatibles con la presente invención, el método de fabricación de la invención se puede usar con láminas "en alambre" . En esta realización, el CI se montaría en una lámina con una red de conductores metálicos que puede tener porciones de área relativamente grandes, denominadas comúnmente adaptadores o señalizadores, para contacto directo con chips o dados semiconductores, y elementos de hilo para facilitar la interconexión eléctrica de los chips o dados mediante conexiones intermedias (por ejemplo, puentes) a la antena. En consecuencia, se deberá entender que la descripción detallada no describe todos los diversos cambios que se podría hacer en los ejemplos específicos dados en esta descripción detallada .

Claims

REIVINDICACIONES 1. Un método de formar un dispositivo RFID, incluyendo el método : proporcionar un material de lámina RFID de material polimérico que tiene una serie de chips RFID; proporcionar una lámina de antena que tiene antenas espaciadas en ella; dividir el material de lámina RFID en una pluralidad de secciones, incluyendo cada una de las secciones uno o varios chips RFID; indexar el paso de las secciones RFID desde alta densidad en el material de lámina RFID a una densidad relativamente baja; Y unir las secciones a la lámina de antena en un proceso continuo automático, de manera que cada una de las secciones RFID esté adyacente y acoplada a una de las antenas, para formar por ello un material de inserto RFID.
2. Un método como el descrito en la reivindicación 1, donde la indexación incluye correlacionar las secciones RFID a las antenas en una dirección a lo largo de la lámina.
3. Un método como el descrito en la reivindicación 1 o la reivindicación 2, donde la indexación incluye correlacionar las secciones RFID a las antenas en una dirección a través de la lámina.
4. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, donde la división incluye cortar en tiras el material de lámina RFID.
5. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, donde la división incluye cortar a tope el material de lámina RFID.
6. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, donde la división incluye al menos uno del grupo constituido por corte por láser, perforación y pun-zonado .
7. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 4 a 6, donde la división incluye eliminar material de lámina de entre junto a las secciones RFID.
8. Un método como el descrito en cualquiera de las rei-vindicaciones 1 a 3, donde la división incluye cortar a troquel las secciones.
9. Un método como el descrito en la reivindicación 1, donde la división incluye cortar las secciones del material de lámina RFID; y donde las secciones cortadas son enganchadas por un elemento de transporte y transportadas a una posición de transferencia donde se produce la unión.
10. Un método como el descrito en la reivindicación 1, incluyendo además transportar cada una de las secciones en un elemento de transporte desde una primera posición en la que cada sección dividida del material microelectrónico es recibida por el elemento de transporte a una segunda posición en la que cada una de dichas secciones es transferida por el elemento de transporte a una antena respectiva.
11. Un método como el descrito en la reivindicación 10, donde el transporte es un proceso rotativo.
12. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, donde la división e indexación se efectúan usando un elemento de cuchilla y un elemento de transporte, pasándose el material de lámina RFID por una posición de corte entre el elemento de cuchilla y el elemento de transporte .
13. Un método como el descrito en la reivindicación 12, donde el elemento de cuchilla y el elemento de transporte son al menos uno del grupo constituido por rodillos o correas.
14. Un método como el descrito en la reivindicación 13, donde el elemento de transporte incluye una correa elastoméri-ca .
15. Un método como el descrito en cualquiera de las rei-vindicaciones 9 a 14, donde el elemento de transporte engancha secciones con al menos uno del grupo constituido por soportes o sujetadores por vacío.
16. Un método como el descrito en cualquiera de las rei-vindicaciones 9 a 15, donde en la indexación la espaciación a lo largo de la lámina de los chips RFID en el material de lámina RFID se incrementa en la separación de secciones correspondientes en el elemento de transporte, de manera que coincida con la separación de antenas a las que se acoplan las sec-ciones incluyendo estos chips, en la posición de transferencia.
17. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 9 a 16, donde la indexación incluye además transportar el material de lámina RFID para efectuar la in-dexación de un paso a lo largo de la lámina de los chips RFID con relación a un paso de los chips RFID en el elemento de transporte.
18. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 9 a 17, donde la unión incluye colocar cada una de las secciones en el elemento de transporte en contacto con antenas respectivas en la lámina de antena, a presión.
19. Un método como el descrito en la reivindicación 18, incluyendo además proteger los chips RFID en las secciones de presión en una posición de transferencia.
20. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 19, donde la unión incluye unir entre sí secciones y antenas respectivas usando un adhesivo conductor o no conductor configurado en la lámina de antena .
21. Un método como el descrito en la reivindicación 20, donde la unión incluye unir usando un adhesivo epoxídico.
22. Un método como el descrito en la reivindicación 1, la reivindicación 20, o la reivindicación 21, donde la unión incluye acoplar de forma óhmica las secciones a las antenas .
23. Un método como el descrito en la reivindicación 1, la reivindicación 20, o la reivindicación 21, donde la unión incluye acoplar capacitivamente las secciones a las antenas.
24. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 23, incluyendo además laminar el material de inserto RFID a una o varias capas de material con una o varias de las funciones siguientes: soportar y proteger el material de inserto RFID; proporcionar factores de forma deseada; proporcionar propiedades superficiales deseadas; o crear un material de etiqueta adhesiva.
25. Un método como el descrito en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 23, donde se forman antenas en la lámina de antena por uno del grupo constituido por: (i) imprimiendo tinta conductora; (ii) depositando metal; (iii) laminando lámina; y (iv) estampado en caliente.