JP2003283120A

JP2003283120A - 導電接続部同士の接続方法

Info

Publication number: JP2003283120A
Application number: JP2002083588A
Authority: JP
Inventors: Toru Maruyama; 徹丸山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2002-03-25
Filing date: 2002-03-25
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】良好な電気的導通が得られるとともに、良好
な接着が得られる導電接続部同士の接続方法であって、
例えばＩＣチップが実装された基板と他の電気回路の導
電接続部同士を強固に導通接合して、導電接続部に外力
が集中しても電気的接続が途切れない導電接続部同士の
接続方法の提供。【解決手段】基材上に形成された電気回路の櫛型また
は格子型の形状の導電接続部同士Ａ，Ｂの接続方法であ
って、少なくとも一方の導電接続部面に接着剤を塗布
し、更に熱圧着して接続することにより課題を解決でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電接続部同士の
接続方法に関するものであり、さらに詳しくは非接触Ｉ
Ｃタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどのＲ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディア、ペーパーコンピュー
タ、使い捨て電気製品などの導電接続部同士の接続方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者は先に導電接続部同士をパター
ン状に形成した接着剤部を介して対接させて接続する方
法を提案した（特願２００１−２６０００９号明細
書）。次に、図５〜７によりアンテナ回路体がＩＣチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分
けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとア
ンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテ
ナ回路体（電気回路）を形成する場合の導電接続部同士
の接続方法について説明する。

【０００３】図５は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を
用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２
と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４
を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部
２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ
実装インターポーザＡを形成し（ハ）、少なくともＩＣ
チップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部
位）の上に接着剤をパターン状に塗布して接着剤部６を
形成する（ニ）。

【０００４】図６は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９
（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け
（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。
前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザ
Ａの導電接続部３と対応するように設けられている。１
１は絶縁部である。

【０００５】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が
パターン状に形成された接着剤部６を介して相対するよ
うに重ね合わせて、導電接続部３、９をパターン状に形
成された接着剤部６を介して接着するとともに電気的導
通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ
所持体Ｂとを接合することで、図７に示すＲＦ−ＩＤメ
ディアＣが得られるというものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布す
る接着剤の塗工量を精度よくコントロールする必要があ
り、適性な接着剤のパターンや接着剤の適性塗工量を採
用しないと、導電接続部同士の接着はよいが、導電接続
部同士の導通が不十分であったり、逆に、導電接続部同
士の導通はよいが、導電接続部同士の接着が不十分であ
ったりする問題があり、両方とも満足する結果を得るの
は難しいという問題があった。本発明の目的は、従来の
問題を解決し、塗布する接着剤のパターンを工夫した
り、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールし
なくても、導電接続部同士の良好な接着および導通が得
られる導電接続部同士の接続方法を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部とし
て、特定の形状を有する導電接続部を用い、少なくとも
一方の導電接続部面に接着剤を塗布し、超音波などを用
いて熱圧着することにより、導電接続部同士の良好な接
着および導通が得られることを見出し、本発明を完成す
るに至った。

【０００８】すなわち、本発明の請求項１記載の導電接
続部同士の接続方法は、基材上に形成された電気回路の
櫛型または格子型の形状の導電接続部同士の接続方法で
あって、少なくとも一方の導電接続部面に接着剤を塗布
し、更に熱圧着して接続することを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１記載の導電接続部同士の接続方法
において、前記接着剤が絶縁性接着剤であることを特徴
とする。

【００１０】本発明の請求項３記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１あるいは請求項２記載の導電接続
部同士の接続方法において、前記基材が紙基材であるこ
とを特徴とする。

【００１１】本発明においては、導電部と非導電部が混
在している櫛型や格子型の凹凸形状を有する導電接続部
を用い、そして少なくとも一方の導電接続部面に絶縁性
接着剤や導電性接着剤などの接着剤を塗布し、更に熱圧
着して接続する。例えば、前記ＩＣチップ実装インター
ポーザＡとアンテナ所持体Ｂの導電接続部をそれぞれ櫛
型や格子型の凹凸形状を有する導電接続部とし、少なく
とも一方の導電接続部面に絶縁性接着剤や導電性接着剤
などの接着剤を塗布し、両方の導電接続部が接着剤を介
して相対するように重ね合わせて、超音波やプレスなど
を用いて熱圧着すると、凸部に介在していた接着剤は流
れて導電接続部の周辺や凹部に移行するため、接着剤と
して絶縁性接着剤を用いても凸部同士は接着剤を介さず
に直接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、
導電接続部の周辺や凹部には移行してきた接着剤を含め
て多量の接着剤が介在するので導電接続部同士の良好な
接着が容易に得られる。接着剤をパターン状に塗布する
従来法に較べて作業が容易である。基材が紙基材である
と、導電接続部の周辺にはみ出したり凹部に移行してき
た接着剤の少なくとも一部を紙基材が浸透、吸収するの
で導電接続部同士のより良好な接着が得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の一形態を説明する。図１〜３によりアンテナ回路体
（電気回路）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いてアンテナ回路体（電気回路）を形成
する場合の導電接続部同士の接続方法について説明す
る。図１は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成
過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子
部分に亘るように所定の大きさとした紙基材１Ａを用意
し（イ）、この紙基材１ＡにＩＣチップ実装用導電部２
と櫛型の形状を有する導電接続部３Ａとが連続している
一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記Ｉ
Ｃチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５
を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し
（ハ）、少なくともＩＣチップ５が実装されている導電
接続部３Ａ（接合予定部位）の上に絶縁性接着剤を塗布
して接着剤部６Ａを形成する（ニ）。導電接続部３Ａ
は、複数の導電部１２と、導電部１２の間に複数の非導
電部１３が混在している。導電部１２は基材上に導電性
ペーストを用いて印刷法により形成されたり、金属箔を
エッチングするなどして形成され凸部となっている。一
方、非導電部１３は導電部１２が形成されていない箇所
であり、凹部となっている。

【００１３】図２は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした紙基材７Ａを用意し
（イ）、この紙基材７Ａにアンテナ導電部８とこのアン
テナ導電部８の端部に位置して端子部分である、導電接
続部３Ａと類似の櫛型の形状を有する導電接続部９Ａ
（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け
（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。
前記導電接続部９Ａは上記ＩＣチップ実装インターポー
ザＡの導電接続部３Ａと櫛形が直交して対応するように
設けられている。１１は絶縁部である。

【００１４】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３Ａ、９
Ａが接着剤部６Ａを介して相対するように重ね合わせて
熱圧着すると、導電接続部３Ａ上の絶縁性接着剤は流れ
て導電接続部３Ａ、９Ａの周辺にはみ出したり非導電部
１３に移行するため、導電性接続部同士は絶縁性接着剤
を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られると
ともに、導電接続部３Ａ、９Ａの周辺にはみ出した絶縁
性接着剤が存在し、非導電部１３には移行してきた多量
の絶縁性接着剤が存在し、これらの絶縁性接着剤の少な
くとも一部が紙基材１Ａ、７Ａに浸透、吸収するので、
導電接続部同士のより良好な接着が得られる。このよう
にしてＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持
体Ｂとを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメディ
アＣが得られる。

【００１５】熱圧着する方法は特に限定されるものでは
ない。例えば熱、圧力、超音波、光、電磁波あるいはそ
れらの組み合わせを用いて熱圧着できる。超音波を用い
て熱圧着する方法の例について説明する。ＩＣチップ実
装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの
導電接続部３Ａ、９Ａが接着剤部６Ａを介して相対する
ように重ね合わせて、その状態で接合予定部位（導電接
続部３Ａ、９Ａ）を公知の一対の超音波溶接具で圧力負
荷Ｐで挟みつけ、超音波溶接具に超音波振動Ｖを与えて
接合予定部位に位置する導電接続部３Ａ、９Ａを上記の
ように接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ
実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合する
ことで、図３に示すＲＦ−ＩＤメディアＣを得る。接合
予定部位にマッチするように、超音波溶接具の超音波ホ
ーンおよび／またはアンビルの形状、寸法、接合予定部
位への接触表面の形態などを適宜選定することが好まし
い。

【００１６】上記の実施形態においては、導電接続部３
Ａ、９Ａのいずれもが櫛型の形状を有する例を示した
が、格子型でもよく、両者は同じ形状を有する導電接続
部でもよいが、一方が櫛型の形状で、他方が格子型でも
よい。

【００１７】図４（イ）〜（ニ）は、本発明で用いる他
の格子型、櫛型の形状の導電接続部を模式的に示す説明
図である。図４（イ）は、格子型の形状を有する導電接
続部を示す。導電接続部１４は、複数の導電部１５と、
導電部１５の間に複数の非導電部１６が混在している形
状を有する。図４（ロ）は、他の格子型の形状を有する
導電接続部を示す。導電接続部１７は、複数の導電部１
５と、導電部１５の間に複数の非導電部１６が混在して
いる形状を有する。図４（ハ）は、他の櫛型の形状を有
する導電接続部を示す。導電接続部１８は、複数の導電
部１５と、導電部１５の間に複数の非導電部１６が混在
している形状を有する。図４（ニ）は、他の格子型の形
状を有する導電接続部を示す。導電接続部１９は、複数
の導電部１５と、導電部１５の間に複数の非導電部１６
が混在している形状を有する。

【００１８】上記実施形態では導電接続部３Ａ全面に絶
縁性接着剤を塗布して接着剤部６Ａを形成した例を示し
たが、パターン状に形成してもよく、また接着部層６Ａ
はアンテナ所持体Ｂ側の対応する箇所（接合予定部位）
に形成してもよく、あるいはＩＣチップ実装インターポ
ーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ側の両方に形成してもよ
い。

【００１９】本発明で用いる基材の素材としては、ガラ
ス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、
マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるい
はこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、
ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリ
オレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコ
ール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化
ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリ
カーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエン
スチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹
脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの
表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して
用いることができる。

【００２０】本発明において用いられる紙基材は、例え
ば通常の紙、上質紙、上質コート紙、中質紙、中質コー
ト紙などでよく特に限定されるものではない。通常の紙
としては、木材パルプと顔料を主成分として構成され
る。木材パルプとしてはＬＢＫＰ、ＮＢＫＰ、などの化
学パルプ、ＧＰ、ＰＧＷ、ＲＭＰ、ＴＭＰ、ＣＴＭＰ、
ＣＭＰ、ＣＧＰなどの機械パルプ、ＤＩＰなどの古紙パ
ルプなどのパルプを含み、必要に応じて従来の顔料やバ
インダーおよびサイズ剤や定着剤、歩留り向上剤、カチ
オン化剤、紙力増強剤などの各種添加剤を１種以上用い
て混合し、長網抄紙機、円網抄紙機、ツインワイヤ抄紙
機などの各種装置で製造が可能であり、酸性、中性、ア
ルカリ性で抄造できる。具体的には、例えば広葉樹パル
プ（例えば広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）、短繊
維）を６５±５質量％含み、残部が針葉樹パルプ（例え
ば針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）、長繊維）から
なる製紙用パルプを、３００〜６００ｍｌＣ．Ｓ．Ｆ．
に叩解し、これにクレー、カオリン、炭酸カルシウム、
二酸化チタン等のフィラー、澱粉、ＰＶＡ、ポリアクリ
ルアマイドなどの紙力増強剤、湿潤紙力増強剤、ロジン
系サイズ剤、アルキルケテンダイマー系サイズ剤等のサ
イズ剤、蛍光増白剤、着色染顔料、定着剤などを適宜添
加し、円網抄紙機や長網抄紙機などの公知の抄紙機を使
用して常法に基づき、通常４０〜１５０ｇ／ｍ² で抄紙
することで製造された紙基材を挙げることができる。

【００２１】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。

【００２２】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。

【００２３】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。

【００２４】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。

【００２５】本発明で用いる接着剤は、前記ＩＣチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体を強固に導通接合
できるものであれば絶縁性接着剤でも導電性接着剤でも
よく特に限定されるものではない。具体的には、例え
ば、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤
あるいは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線な
どにより硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム
系接着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる絶
縁性接着剤を挙げることができる。これらの絶縁性接着
剤に銀、アルミニウムなどを配合して導電性を付与した
導電性接着剤や導電性高分子からなる導電性接着剤など
を挙げることができる。これらの中でも絶縁性接着剤は
より良好な高い接着強度が得られるので好ましく使用で
きる。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤
（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テル
ペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリブ
テン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル
酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合し
たゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エ
ステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、
シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエー
テルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用でき
る。これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型
のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固
化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを
塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射によ
り硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。

【００２６】本発明で用いる接着剤に、必要に応じて、
シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶
縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔
料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることがで
きる。

【００２７】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との導電接続部は、設計上製造加工し易い任
意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほど
の精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。

【００２８】上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−
ＩＤメディアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
して接着剤部を介して接着するとともに電気的導通を図
ることができる。

【００２９】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

【００３０】

【実施例】以下実施例によって、本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。（実施例１）（Ａ）ＰＥＴ基材および紙基材面に導電インク（ＬＳ４
１５Ｃ−Ｋ、アサヒ化学研究所製）を用いて、アンテナ
部を印刷し、１５０℃、３０分の加熱して図２に示した
櫛型の形状の導電接続部（線巾０．３ｍｍ、線間距離
０．３ｍｍ）および図４（イ）に示した格子型の形状の
導電接続部（線巾０．３ｍｍ、線間距離０．３ｍｍ）を
作成した。（Ｂ）ＰＥＴ基材および紙基材面にエッチング法を用い
て、図１に示した櫛型の形状の導電接続部（線巾０．３
ｍｍ、線間距離０．３ｍｍ）および図４（イ）に示した
格子型の形状の導電接続部（線巾０．３ｍｍ、線間距離
０．３ｍｍ）を作成し、ホットメルト接着剤を適量全面
に塗布した。（Ａ）と（Ｂ）の導電接続部同士を重ね合
わせ、２００℃、０．１ＭＰａ、２０秒熱圧着して接着
した。ＰＥＴ基材を用いた場合の接着強度は２５００ｇ
／ｃｍ² であり、（Ａ）と（Ｂ）の導電接続部同士が良
好に接着するとともに、良好に電気的に導通していた。
紙基材を用いた場合は剥離すると紙基材が剥離する材料
破壊が起こり導電接続部同士が良好に接着するととも
に、良好に電気的に導通していた。

【００３１】（実施例２）紙基材面に導電インク（ＬＳ
４１５Ｃ−Ｋ、アサヒ化学研究所製）を用いて、アンテ
ナ部を印刷し、１５０℃、３０分の加熱して図２に示し
た櫛型の形状の導電接続部（線巾０．３ｍｍ、線間距離
０．３ｍｍ）を作成し、導電接続部以外のアンテナ部は
絶縁性インクを印刷して絶縁加工を行い、そして導電接
続部全面に絶縁性接着剤［ケミタイトＴＮＰ０１００、
東芝ケミカル社製］を印刷して塗布した。一方、紙基材
面に銅エッチング法を用いて、図１に示した櫛型の形状
の導電接続部（線巾０．３ｍｍ、線間距離０．３ｍｍ）
を備えたインターポーザを作成した。両者の導電接続部
同士が絶縁性接着剤部を介して相対するように重ね合わ
せて４ｋｇ／ｃｍ² 、２００℃、３０秒の条件で熱圧着
して接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実
装インターポーザとアンテナ所持体とを接合すること
で、図３に示すＲＦ−ＩＤメディアを作製した。これを
ＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの環境
に放置したが、導電接続部同士は良好に接着しており、
通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。

【００３２】（実施例３）紙基材［上質紙（三菱製紙社
製、金菱３５）面に導電インク（Ｎ−５８４５−１、昭
栄化学工業社製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１６
０℃、３０分の加熱して図２に示した櫛型の形状の導電
接続部（線巾０．３ｍｍ、線間距離０．３ｍｍ）を作成
し、導電接続部以外のアンテナ部は絶縁性インクを印刷
して絶縁加工を行い、そして導電接続部全面に異方性絶
縁性接着剤［ケミタイトＸＡＰ０１００、東芝ケミカル
社製］をデイスペンサーにより塗布した。一方、紙基材
面に銅エッチング法を用いて、図１に示した櫛型の形状
の導電接続部（線巾０．３ｍｍ、線間距離０．３ｍｍ）
を備えたインターポーザを作成した。両者の導電接続部
同士が異方性絶縁性接着剤部を介して相対するように重
ね合わせて４ｋｇ／ｃｍ² 、２００℃、３０秒の条件で
熱圧着して接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチ
ップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合する
ことで、図３に示すＲＦ−ＩＤメディアを作製した。こ
れをＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの
環境に放置したが、導電接続部同士は良好に接着してお
り、通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。

【００３３】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の導電接続部同士
の接続方法は、基材上に形成された電気回路の櫛型また
は格子型の形状の導電接続部同士の接続方法であって、
少なくとも一方の導電接続部面に接着剤を塗布し、更に
熱圧着して接続することを特徴とするものであり、両方
の導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合わ
せて、超音波やプレスなどを用いて熱圧着すると、導電
部（凸部）に介在していた接着剤は流れたりはみだした
りして導電接続部の周辺および非導電部（凹部）に移行
するため、接着剤として絶縁性接着剤を用いても凸部同
士は接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が
得られるとともに、導電接続部の周辺および凹部には移
行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するので
導電接続部同士の良好な接着が容易に得られるという顕
著な効果を奏する。また、接着剤をパターン状に塗布す
る従来法に較べて作業が容易になる効果がある。

【００３４】本発明の請求項２記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１記載の導電接続部同士の接続方法
において、前記接着剤が絶縁性接着剤であるので、請求
項１記載の導電接続部同士の接続方法と同じ効果を奏す
る上、導電接続部同士のより良好な接着が容易に得られ
るというさらなる顕著な効果を奏する。

【００３５】本発明の請求項３記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１あるいは請求項２記載の導電接続
部同士の接続方法において、前記基材が紙基材であるの
で、請求項１記載の導電接続部同士の接続方法と同じ効
果を奏する上、導電接続部の周辺にはみ出したり凹部に
移行してきた接着剤の少なくとも一部を紙基材が浸透、
吸収するので導電接続部同士のより良好な接着が得られ
るというさらなる顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）〜（ニ）は本発明の導電接続部同士の接
続方法を説明するためのＩＣチップ実装インターポーザ
の形成過程を示す説明図である。

【図２】（イ）〜（ロ）は本発明の導電接続部同士の接
続方法を説明するためのアンテナ所持体の形成過程を示
す説明図である。

【図３】ＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図である。

【図４】（イ）〜（ニ）は本発明で用いる他の櫛型また
は格子型の形状の導電接続部を示す説明図である。

【図５】（イ）〜（ニ）は従来の導電接続部を備えたＩ
Ｃチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図で
ある。

【図６】（イ）〜（ロ）は従来の導電接続部を備えたア
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。

【図７】従来のＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１基材１Ａ紙基材２ＩＣチップ実装用導電部３、３Ａ導電接続部４導電パターン５ＩＣチップ６、６Ａ接着剤部７基材７Ａ紙基材８アンテナ導電部９、９Ａ、１４、１７、１８、１９導電接続部１０導電パターン１１絶縁部１２、１５導電部１３、１６非導電部ＡＩＣチップ実装インターポーザＢアンテナ所持体ＣＲＦ−ＩＤメディア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5B035 BA03 BB09 CA01 CA08 CA23 5E317 AA04 AA11 GG03 5E344 AA02 AA22 BB02 BB14 CC23 CD01 CD02 CD28 CD38 DD10 DD14 DD16 EE08 EE17 EE23 5J046 AA02 AA09 AA10 AB11 PA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に形成された電気回路の櫛型また
は格子型の形状の導電接続部同士の接続方法であって、
少なくとも一方の導電接続部面に接着剤を塗布し、更に
熱圧着して接続することを特徴とする導電接続部同士の
接続方法。
【請求項２】前記接着剤が絶縁性接着剤であることを
特徴とする請求項１記載の導電接続部同士の接続方法。
【請求項３】前記基材が紙基材であることを特徴とす
る請求項１あるいは請求項２記載の導電接続部同士の接
続方法。