WO2026009780A1 - Composition de résine époxy, produit polymérisé, dispositif à semi-conducteur et procédé de production de dispositif à semi-conducteur - Google Patents
Composition de résine époxy, produit polymérisé, dispositif à semi-conducteur et procédé de production de dispositif à semi-conducteurInfo
- Publication number
- WO2026009780A1 WO2026009780A1 PCT/JP2025/022787 JP2025022787W WO2026009780A1 WO 2026009780 A1 WO2026009780 A1 WO 2026009780A1 JP 2025022787 W JP2025022787 W JP 2025022787W WO 2026009780 A1 WO2026009780 A1 WO 2026009780A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- mass
- resin composition
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
L'invention concerne une composition de résine époxy qui ne provoque quasiment pas de gauchissement d'une tranche après moulage. L'invention concerne également : un produit polymérisé de la composition de résine époxy ; un dispositif à semi-conducteur comprenant le produit polymérisé ; et un procédé de production du dispositif à semi-conducteur. Plus spécifiquement, la composition de résine époxy contient : une résine époxy (A) ; un composé (B) ayant une structure éther de polytétraméthylène dans la molécule ; une charge inorganique (C) et un agent de polymérisation (E).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024107793 | 2024-07-03 | ||
| JP2024-107793 | 2024-07-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2026009780A1 true WO2026009780A1 (fr) | 2026-01-08 |
Family
ID=98318122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2025/022787 Pending WO2026009780A1 (fr) | 2024-07-03 | 2025-06-25 | Composition de résine époxy, produit polymérisé, dispositif à semi-conducteur et procédé de production de dispositif à semi-conducteur |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2026009780A1 (fr) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018221681A1 (fr) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 日立化成株式会社 | Composition de résine liquide pour scellement, et dispositif à composant électronique |
| WO2018221682A1 (fr) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 日立化成株式会社 | Composition de résine liquide pour moulage par compression, et dispositif à composant électronique |
| WO2019146617A1 (fr) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | ナガセケムテックス株式会社 | Composition de résine pour encapsulation |
| WO2021261064A1 (fr) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | ナミックス株式会社 | Matière de moulage par compression de liquide |
| JP2022070657A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| WO2023089878A1 (fr) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | ナミックス株式会社 | Composition de résine époxyde, matériau de moulage par compression liquide, matériau d'encapsulation globulaire, et dispositif à semi-conducteur |
| WO2024100934A1 (fr) * | 2022-11-10 | 2024-05-16 | ナミックス株式会社 | Composition de résine époxy, structure de montage de composant électronique et procédé de production de structure de montage de composant électronique |
| WO2024134951A1 (fr) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | ナミックス株式会社 | Composition de résine époxy, produit durci et dispositif semi-conducteur |
-
2025
- 2025-06-25 WO PCT/JP2025/022787 patent/WO2026009780A1/fr active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018221681A1 (fr) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 日立化成株式会社 | Composition de résine liquide pour scellement, et dispositif à composant électronique |
| WO2018221682A1 (fr) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 日立化成株式会社 | Composition de résine liquide pour moulage par compression, et dispositif à composant électronique |
| WO2019146617A1 (fr) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | ナガセケムテックス株式会社 | Composition de résine pour encapsulation |
| WO2021261064A1 (fr) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | ナミックス株式会社 | Matière de moulage par compression de liquide |
| JP2022070657A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| WO2023089878A1 (fr) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | ナミックス株式会社 | Composition de résine époxyde, matériau de moulage par compression liquide, matériau d'encapsulation globulaire, et dispositif à semi-conducteur |
| WO2024100934A1 (fr) * | 2022-11-10 | 2024-05-16 | ナミックス株式会社 | Composition de résine époxy, structure de montage de composant électronique et procédé de production de structure de montage de composant électronique |
| WO2024134951A1 (fr) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | ナミックス株式会社 | Composition de résine époxy, produit durci et dispositif semi-conducteur |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7560821B2 (en) | Area mount type semiconductor device, and die bonding resin composition and encapsulating resin composition used for the same | |
| US9659883B2 (en) | Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package | |
| EP2398048A1 (fr) | Film de formation de film de protection de semi-conducteur à feuille de découpage en dés, procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs l'utilisant et dispositif à semi-conducteurs | |
| TWI763877B (zh) | 半導體密封用熱硬化性環氧樹脂薄片、半導體裝置及其製造方法 | |
| JP2017031402A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| CN114773780A (zh) | 树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置 | |
| US20250178245A1 (en) | Liquid compression molding material, electronic component, semiconductor device and method for producing semiconductor device | |
| JP6891427B2 (ja) | 樹脂シート | |
| JP2012188555A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| WO2024134951A1 (fr) | Composition de résine époxy, produit durci et dispositif semi-conducteur | |
| JP2025099748A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 | |
| US9972507B2 (en) | Method for encapsulating large-area semiconductor element-mounted base material | |
| WO2026009780A1 (fr) | Composition de résine époxy, produit polymérisé, dispositif à semi-conducteur et procédé de production de dispositif à semi-conducteur | |
| WO2026009778A1 (fr) | Composition de résine époxyde, produit polymérisé, dispositif à semi-conducteur et procédé de production de dispositif à semi-conducteur | |
| WO2020255749A1 (fr) | Composition d'étanchéité, dispositif à semi-conducteur et procédé de production de dispositif à semi-conducteur | |
| WO2021049645A1 (fr) | Matériau d'encapsulation pour moulage par compression et pièce électronique et dispositif | |
| WO2024202136A1 (fr) | Composition de résine époxy, composant électronique, dispositif à semi-conducteur et procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteur | |
| WO2025254026A1 (fr) | Composition de résine époxy, produit durci et dispositif à semi-conducteur | |
| JP2023179928A (ja) | 半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面を封止する樹脂組成物及びその使用 | |
| JP2018037569A (ja) | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP7536406B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP7671555B1 (ja) | 半導体装置の製造方法及び封止体 | |
| JP7502756B1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 | |
| JP2025063732A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 | |
| JP2025123130A (ja) | エポキシ樹脂組成物、半導体装置、及びリワーク方法 |