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WO2025070065A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線基板の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線基板の製造方法 Download PDF

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WO2025070065A1
WO2025070065A1 PCT/JP2024/032544 JP2024032544W WO2025070065A1 WO 2025070065 A1 WO2025070065 A1 WO 2025070065A1 JP 2024032544 W JP2024032544 W JP 2024032544W WO 2025070065 A1 WO2025070065 A1 WO 2025070065A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
meth
photosensitive
resin composition
acrylate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/032544
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕亮 坂下
茜 大野
敬司 小野
真生 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Resonac Corp filed Critical Resonac Corp
Publication of WO2025070065A1 publication Critical patent/WO2025070065A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • This disclosure relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a method for forming a resist pattern, and a method for manufacturing a wiring board.
  • photosensitive resin compositions and photosensitive elements comprising a layer formed on a support using the photosensitive resin composition (hereinafter also referred to as a "photosensitive layer”) are widely used as resist materials used in etching or plating processes.
  • the wiring board is manufactured, for example, by the following procedure. First, the photosensitive layer of the photosensitive element is laminated onto the circuit-forming substrate (photosensitive layer formation process). Next, a predetermined portion of the photosensitive layer is exposed to light to form a photocured portion (exposure process). At this time, the support is peeled off before or after exposure. Thereafter, the area of the photosensitive layer other than the photocured portion is removed from the substrate, and a resist pattern, which is a cured product of the photosensitive resin composition, is formed on the substrate (development process). Next, the obtained resist pattern is used as a resist and subjected to etching or plating to form a conductor pattern on the substrate (circuit formation process), and finally the resist is peeled off and removed (peeling process).
  • a conventional exposure method is to use a mercury lamp as the light source and expose through a photomask.
  • a direct imaging exposure method called LDI Laser Direct Imaging
  • LDI Laser Direct Imaging
  • This direct imaging exposure method has better alignment accuracy than exposure methods that use a photomask, and can produce highly detailed patterns, so it is being introduced for the production of high-density packaging boards.
  • Patent Document 1 discloses a photosensitive resin composition that uses a specific photosensitizer to provide excellent sensitivity and resolution.
  • Patent Document 2 discloses a photosensitive resin composition that uses a specific alkali-soluble polymer and a compound having an ethylenic double bond to provide excellent sensitivity and resolution.
  • photosensitive resin compositions are required to form resist patterns such as via hole patterns with high resolution, for example to form copper pillars that connect IC chips and wiring boards for semiconductor packages.
  • resist patterns such as via hole patterns with high resolution
  • the thicker the photosensitive layer formed using a photosensitive resin composition the more difficult it is to cure uniformly to the bottom, making it difficult to form a resist pattern with sufficient resolution and adhesion.
  • resist patterns with excellent adhesion tend to take a long time to peel off. Therefore, photosensitive resin compositions are required to form resist patterns with excellent adhesion and resolution, as well as to have excellent peelability after curing.
  • the present disclosure aims to provide a photosensitive resin composition that is excellent in resolution, adhesion, and peelability, a photosensitive element that uses the photosensitive resin composition, a method for forming a resist pattern, and a method for manufacturing a wiring board.
  • a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer, wherein the photopolymerizable compound contains a monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton, and the content of the monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton is less than 5.0 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the binder polymer and the photopolymerizable compound.
  • a photosensitive element comprising a support and a photosensitive layer formed on the support using the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [4] above.
  • a method for forming a resist pattern comprising the steps of: forming a photosensitive layer on a substrate using the photosensitive element described in [6] above; irradiating at least a portion of the photosensitive layer with active light to form a photocured portion; and removing an unphotocured portion of the photosensitive layer from the substrate to form a resist pattern.
  • a method for producing a wiring board comprising the step of etching or plating a substrate on which a resist pattern has been formed by the method for forming a resist pattern according to [7] above to form a conductor pattern.
  • the present disclosure provides a photosensitive resin composition that is excellent in resolution, adhesion, and peelability, a photosensitive element that uses the photosensitive resin composition, a method for forming a resist pattern, and a method for manufacturing a wiring board.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating one embodiment of a photosensitive element.
  • the term “process” includes not only independent processes, but also processes that cannot be clearly distinguished from other processes, as long as the intended effect of the process is achieved.
  • the term “layer” includes structures that are formed on the entire surface as well as structures that are formed on a portion of the surface when observed in a plan view.
  • a numerical range indicated using “ ⁇ ” indicates a range that includes the numerical values before and after " ⁇ " as the minimum and maximum values, respectively.
  • the upper or lower limit of a numerical range of a certain stage may be replaced by the upper or lower limit of a numerical range of another stage.
  • the upper or lower limit of the numerical range may be replaced by the values shown in the examples.
  • (meth)acrylate means at least one of "acrylate” and its corresponding “methacrylate”.
  • EO refers to ethylene oxide
  • EO-modified compound refers to a compound having an oxyethylene group
  • PO refers to propylene oxide
  • a "PO-modified” compound refers to a compound having an oxypropylene group.
  • the amount of each component in a photosensitive resin composition means the total amount of the multiple substances present in the composition when the composition contains multiple substances corresponding to each component, unless otherwise specified.
  • solid content refers to the non-volatile content in the photosensitive resin composition excluding volatile substances (water, solvent, etc.).
  • solid content refers to components other than the solvent that do not volatilize and remain when the photosensitive resin composition is dried, as described below, and includes components that are liquid, syrup-like, or waxy at room temperature (25°C).
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment contains (A) a binder polymer (hereinafter, sometimes referred to as "(A) component”); (B) a photopolymerizable compound (hereinafter, sometimes referred to as “(B) component”); (C) a photopolymerization initiator (hereinafter, sometimes referred to as “(C) component”); and (D) a sensitizer (hereinafter, sometimes referred to as "(D) component”).
  • A a binder polymer
  • (B) a photopolymerizable compound hereinafter, sometimes referred to as "(B) component”
  • C a photopolymerization initiator
  • D a sensitizer
  • the photopolymerizable compound contains a monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton, and the content of the monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton in the photosensitive resin composition is less than 5.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total amount of the binder polymer and the photopolymerizable compound.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment contains such a specific photopolymerizable compound in a specific range, and is therefore excellent in resolution, adhesion and peelability, and can be suitably used for thick film applications. Each component will be described below.
  • the photosensitive resin composition contains one or more kinds of component (A).
  • component (A) include acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, amide-epoxy resins, alkyd resins, and phenol resins.
  • Component (A) may contain an acrylic resin from the viewpoint of alkaline developability.
  • the acrylic resin is a resin having a structural unit (monomer unit) derived from a (meth)acryloyl group-containing compound.
  • the (meth)acryloyl group-containing compound is a compound that contains a (meth)acryloyl group.
  • examples of the (meth)acryloyl group-containing compound include hydroxyalkyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid alkyl ester, (meth)acrylic acid aryl ester, (meth)acrylic acid cycloalkyl ester, acrylamide such as diacetone acrylamide, (meth)acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth)acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth)acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth)acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth)acrylate, ⁇ -bromoacrylic acid, ⁇ -chloroacryl
  • the acrylic resin may be, for example, a polymer (a) having at least one unit selected from the group consisting of (meth)acrylic acid units, (meth)acrylic acid alkyl ester units, (meth)acrylic acid aryl ester units, and hydroxyalkyl (meth)acrylate units.
  • the (meth)acrylic acid unit is a structural unit derived from (meth)acrylic acid.
  • the content of the (meth)acrylic acid unit may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, 20% by mass or more, or 25% by mass or more, based on the total amount of monomer units constituting polymer (a) (100% by mass), from the viewpoint of resolution and adhesion, and may be 50% by mass or less, 45% by mass or less, 40% by mass or less, 35% by mass or less, or 30% by mass or less.
  • the (meth)acrylic acid alkyl ester unit is a structural unit derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester.
  • the alkyl group of the (meth)acrylic acid alkyl ester may be, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a undecyl group, a dodecyl group, or a structural isomer thereof, and from the viewpoint of peelability, may be an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the content of the (meth)acrylic acid alkyl ester units may be 1 mass % or more, 2 mass % or more, or 3 mass % or more based on the total amount of monomer units constituting polymer (a) from the viewpoint of peelability, and may be 30 mass % or less, 20 mass % or less, 10 mass % or less, or 8 mass % or less from the viewpoint of resolution and adhesion.
  • the (meth)acrylic acid aryl ester unit is a structural unit derived from an (meth)acrylic acid aryl ester.
  • Examples of the (meth)acrylic acid aryl ester include benzyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, and naphthyl (meth)acrylate.
  • the content of the (meth)acrylic acid aryl ester unit may be 5 mass% or more, 10 mass% or more, 15 mass% or more, or 20 mass% or more, and may be 40 mass% or less, 35 mass% or less, 30 mass% or less, or 25 mass% or less, based on the total amount of the monomer units constituting the polymer (a), from the viewpoint of resolution and adhesion.
  • Hydroxyalkyl (meth)acrylate units are structural units derived from hydroxyalkyl (meth)acrylates.
  • hydroxyalkyl (meth)acrylates include hydroxymethyl (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, hydroxypentyl (meth)acrylate, and hydroxyhexyl (meth)acrylate.
  • the hydroxyalkyl (meth)acrylate unit when the number of carbon atoms in the alkyl portion is 3 or more, it may have a branched structure.
  • the content of the hydroxyalkyl (meth)acrylate units may be 0.5% by mass or more, 0.75% by mass or more, or 1.0% by mass or more based on the total amount of monomer units constituting polymer (a) from the viewpoint of dispersibility, and may be 20% by mass or less, 15% by mass or less, or 8% by mass or less from the viewpoint of water absorbency.
  • the polymer (a) may have structural units derived from styrene or a styrene derivative (hereinafter also referred to as "styrene-based units") in order to further improve the resolution and adhesion of the photosensitive resin composition.
  • styrene-based units structural units derived from styrene or a styrene derivative (hereinafter also referred to as "styrene-based units") in order to further improve the resolution and adhesion of the photosensitive resin composition.
  • styrene derivatives include vinyl toluene, ⁇ -methyl styrene, p-methyl styrene, and p-ethyl styrene.
  • the content of the styrene-based units may be 35% by mass or more, 40% by mass or more, 43% by mass or more, or 45% by mass or more based on the total amount of monomer units constituting polymer (a) from the viewpoint of resolution, and may be 70% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 48% by mass or less from the viewpoint of developability.
  • Polymer (a) may further have structural units derived from other monomers in addition to those mentioned above.
  • examples of other monomers include acrylonitrile, vinyl alcohol ethers such as vinyl n-butyl ether, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoesters such as monomethyl maleate, monoethyl maleate, and monoisopropyl maleate, fumaric acid, cinnamic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid, and propiolic acid.
  • the (A) component may contain a binder polymer other than the polymer (a), or may consist of only the polymer (a). From the viewpoints of adhesion and resolution, the content of the polymer (a) in the (A) component may be 50 to 100% by mass, or 80 to 100% by mass, based on the total amount of the (A) component.
  • the acid value of the polymer (a) may be 100 mgKOH/g or more, 120 mgKOH/g or more, 140 mgKOH/g or more, 150 mgKOH/g or more, 160 mgKOH/g or more, or 170 mgKOH/g or more from the viewpoint of developability, and may be 250 mgKOH/g or less, 240 mgKOH/g or less, 230 mgKOH/g or less, 200 mgKOH/g or less, or 190 mgKOH/g or less from the viewpoint of adhesion (resistance to developing solution) of the cured product of the photosensitive resin composition.
  • the acid value of the polymer (a) can be adjusted by the content of the structural unit (e.g., (meth)acrylic acid unit) constituting the polymer (a).
  • the acid value of the other binder polymer may also be within the above range.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer (a) may be 10,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, 40,000 or more, or 45,000 or more from the viewpoint of adhesion (resistance to developing solution) of the cured product of the photosensitive resin composition and ease of forming a thick-film resist pattern, and may be 100,000 or less, 80,000 or less, 60,000 or less, or 50,000 or less from the viewpoint of developability.
  • the dispersity (Mw/Mn) of the polymer (a) may be, for example, 1.0 or more or 1.5 or more, and may be 3.0 or less or 2.5 or less from the viewpoint of adhesion and resolution.
  • the Mw of the other binder polymer may also be within the above range.
  • the weight average molecular weight and dispersity can be measured, for example, by gel permeation chromatography (GPC) using a calibration curve of standard polystyrene. More specifically, they can be measured under the conditions described in the Examples. For compounds with low molecular weights, if it is difficult to measure the weight average molecular weight using the above-mentioned method, the molecular weight can be measured using another method and the average calculated.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the content of component (A) may be 20% by mass or more, 30% by mass or more, or 40% by mass or more based on the total solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoint of film formability, and may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 70% by mass or less, or 65% by mass or less from the viewpoint of sensitivity and resolution.
  • the content of the (A) component may be 30 parts by mass or more, 40 parts by mass or more, or 50 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (A) component and the (B) component, from the viewpoint of film formability, and may be 70 parts by mass or less, 65 parts by mass or less, or 60 parts by mass or less, based on the viewpoint of sensitivity and resolution.
  • the photosensitive resin composition contains, as the component (B), a monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton (hereinafter also referred to as "component (b1)") from the viewpoint of releasability, and, from the viewpoints of adhesion and resolution, the content of the component (b1) is less than 5.0 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).
  • component (b1) a monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton
  • Examples of the (b1) component include dicyclopentanyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, and adamantyl (meth)acrylate.
  • the content of component (b1) may be 1.0 to 4.5 parts by mass, 1.5 to 4.0 parts by mass, 2.0 to 3.5 parts by mass, or 2.5 to 3.3 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B), from the viewpoint of achieving both adhesion, resolution, and releasability.
  • the (B) component may contain a bifunctional (meth)acrylate (hereinafter also referred to as "(b2) component”), which is a compound having two (meth)acryloyl groups.
  • the (b2) component include bisphenol A type (meth)acrylates such as 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolypropoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolybutoxy)phenyl)propane, and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxypolypropoxy)phenyl)propane; polyalkylene glycol di(meth)acrylates such as polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, and EO-modified polypropylene glycol di(meth)acrylate; and
  • the (b2) component is preferably bisphenol A type (meth)acrylate, and more preferably 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane.
  • the content of the (b2) component may be 20 parts by mass or more, 25 parts by mass or more, 30 parts by mass or more, or 35 parts by mass or more, and may be 65 parts by mass or less, 60 parts by mass or less, 50 parts by mass or less, or 45 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total amount of the (A) component and the (B) component.
  • the content of the (b2) component may be 20 to 65 parts by mass, 25 to 60 parts by mass, 30 to 50 parts by mass, or 35 to 45 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total amount of the (A) component and the (B) component.
  • the (B) component may further contain a compound having three or more (meth)acryloyl groups (hereinafter also referred to as the "(b3)" component).
  • the (b3) component include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, EO-PO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, EO-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, EO-modified ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, EO-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, and tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate.
  • the content of the (b3) component may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more, and may be 25 mass% or less, 20 mass% or less, or 15 mass% or less, based on the total amount of the (B) component.
  • the photosensitive resin composition may further contain, as component (B), a photopolymerizable compound other than the above-mentioned components (b1), (b2), and (b3).
  • photopolymerizable compounds include, for example, urethane monomers, nonylphenoxypolyethyleneoxy(meth)acrylates, phthalic acid compounds, (meth)acrylic acid alkyl esters, and photopolymerizable compounds having at least one cationic polymerizable cyclic ether group in the molecule (such as oxetane compounds).
  • the other photopolymerizable compounds may be at least one selected from the group consisting of urethane monomers, nonylphenoxypolyethyleneoxy(meth)acrylates, and phthalic acid compounds.
  • nonylphenoxy polyethyleneoxy (meth)acrylates examples include nonylphenoxy triethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy tetraethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy pentaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy hexaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy heptaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy octaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy nonaethyleneoxy (meth)acrylate, nonylphenoxy decaethyleneoxy (meth)acrylate, and nonylphenoxy undecaethyleneoxy (meth)acrylate.
  • phthalic acid compounds include ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate (also known as 3-chloro-2-hydroxypropyl-2-(meth)acryloyloxyethyl phthalate), ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate, and ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate.
  • ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate also known as 3-chloro-2-hydroxypropyl-2-(meth)acryloyloxyethyl phthalate
  • ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate also known as 3-chloro-2-hydroxypropyl-2-(meth
  • the content of component (B) may be 3% by mass or more, 10% by mass or more, or 25% by mass or more based on the total solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoints of sensitivity and resolution, and may be 70% by mass or less, 60% by mass or less, or 50% by mass or less from the viewpoint of film formability.
  • the photosensitive resin composition contains one or more kinds of component (C).
  • the component (C) is not particularly limited as long as it is a component that can polymerize component (B), and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators.
  • Examples of the (C) component include hexaarylbiimidazole compounds; aromatic ketone compounds such as benzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl)ketone, and 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propanone-1; alkyl aryl ketones; These include quinone compounds such as tribenzone; benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ether; benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin; benzyl derivatives such as benzyl dimethyl ketal; and phosphine oxide compounds such as bis(2,4,6-trimethylbenzo
  • Component (C) may contain a hexaarylbiimidazole compound from the viewpoint of improving the adhesion of the photosensitive layer to a smooth substrate.
  • the aryl group in the hexaarylbiimidazole compound may be a phenyl group or the like.
  • the hydrogen atom bonded to the aryl group in the hexaarylbiimidazole compound may be substituted with a halogen atom (such as a chlorine atom).
  • the hexaarylbiimidazole compound may be a 2,4,5-triarylimidazole dimer.
  • 2,4,5-triarylimidazole dimer examples include 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-bis-(m-methoxyphenyl)imidazole dimer, and 2-(p-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer.
  • the content of component (C) may be 1.0 to 10 parts by mass, 2.0 to 8 parts by mass, 3.0 to 7.0 parts by mass, or 4.0 to 6.0 parts by mass, per 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B). When the content of component (C) is within this range, it becomes easy to improve both photosensitivity and resolution in a well-balanced manner.
  • the photosensitive resin composition according to this embodiment contains the component (D), so that the absorption wavelength of the actinic radiation used for exposure can be effectively utilized.
  • component (D) examples include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds, stilbene compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoacridine compounds.
  • Component (D) may contain an anthracene compound from the viewpoint of further improving resolution and adhesion.
  • anthracene compounds include 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-diphenylanthracene, and 9,10-diethoxyanthracene. From the viewpoints of sensitivity, adhesion, resolution, and strippability, the anthracene compound may include 9,10-dibutoxyanthracene.
  • the content of the (D) component may be 0.2 parts by mass or more, 0.3 parts by mass or more, 0.4 parts by mass or more, or 0.5 parts by mass or more, and may be 1.5 parts by mass or less, 1.0 parts by mass or less, 0.8 parts by mass or less, 0.75 parts by mass or less, or 0.7 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total amount of the (A) component and the (B) component.
  • the photosensitive resin composition may further contain one or more other components other than the above-mentioned components.
  • the other components include a polymerization inhibitor, a hydrogen donor (bis[4-(dimethylamino)phenyl]methane, bis[4-(diethylamino)phenyl]methane, leuco crystal violet, N-phenylglycine, etc.), a dye (malachite green, etc.), tribromophenyl sulfone, a photocoloring agent, a thermal coloring inhibitor, a plasticizer (p-toluenesulfonamide, etc.), a pigment, a filler, a defoamer, a flame retardant, a stabilizer, an adhesion imparting agent, a leveling agent, a peeling promoter, an antioxidant, a fragrance, an imaging agent, and a thermal crosslinking agent.
  • the content of the other components may be 0.005 parts by mass or more or 0.01 parts
  • the photosensitive resin composition may contain an organic solvent to improve the handling properties of the photosensitive composition and to adjust the viscosity and storage stability.
  • an organic solvent any commonly used organic solvent may be used without any particular restrictions.
  • the organic solvent include methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N,N-dimethylformamide, and propylene glycol monomethyl ether.
  • the components (A) to (D) may be dissolved in an organic solvent to prepare a solution having a solid content of about 30 to 60% by mass.
  • the photosensitive resin composition according to this embodiment may be in a liquid form or in a film form (photosensitive film).
  • the photosensitive resin composition may be used, for example, as a negative-type photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition may be suitably used in the method for forming a resist pattern and the method for manufacturing a wiring board, which will be described later.
  • the photosensitive element of this embodiment includes a support and a photosensitive layer formed on the support, and the photosensitive layer contains the above-mentioned photosensitive resin composition.
  • the content of each component (components (A) to (D) and other components) other than the volatile substance in the photosensitive layer may be within the numerical range of the content of each component in the above-mentioned photosensitive resin composition.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a photosensitive element according to one embodiment.
  • the photosensitive element 1 comprises a support 2, a photosensitive layer 3 derived from the photosensitive resin composition formed on the support 2, and other layers such as a protective layer 4 that are provided as necessary.
  • the support 2 and the protective layer 4 may each be a polymer film having heat resistance and solvent resistance, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polyolefin film such as a polypropylene film, etc.
  • the support 2 and the protective layer 4 may each be a film of a hydrocarbon-based polymer other than polyolefin.
  • the film of a hydrocarbon-based polymer containing polyolefin may have a low density, for example, a density of 1.014 g/cm 3 or less.
  • the support 2 and the protective layer 4 may each be a stretched film obtained by stretching the low-density hydrocarbon-based polymer film.
  • the type of the polymer film constituting the protective layer 4 may be the same as or different from the type of the polymer film constituting the support 2.
  • polymer films can be purchased, for example, as polyethylene terephthalate films such as the PS series (e.g., PS-25) manufactured by Teijin Limited, polyethylene films such as NF-15 manufactured by Tamapoly Co., Ltd., or polypropylene films manufactured by Oji Paper Co., Ltd. (e.g., Alphan MA-410, E-200C) and Shin-Etsu Film Co., Ltd.
  • PS series e.g., PS-25
  • polyethylene films such as NF-15 manufactured by Tamapoly Co., Ltd.
  • polypropylene films manufactured by Oji Paper Co., Ltd. e.g., Alphan MA-410, E-200C
  • the thickness of the support 2 may be 1 ⁇ m or more or 5 ⁇ m or more from the viewpoint of suppressing damage to the support 2 when peeling the support 2 from the photosensitive layer 3, and may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less from the viewpoint of suitable exposure even when exposure is performed through the support 2.
  • the thickness of the protective layer 4 may be 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 15 ⁇ m or more from the viewpoint of suppressing damage to the protective layer 4 when the photosensitive layer 3 and the support 2 are laminated onto the substrate while the protective layer 4 is peeled off, and may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less from the viewpoint of improving productivity.
  • the photosensitive layer 3 is made of the photosensitive resin composition described above.
  • the thickness of the photosensitive layer 3 after drying may be 30 to 100 ⁇ m. From the viewpoint of forming a resist pattern with a high aspect ratio, the thickness of the photosensitive layer may be 30 ⁇ m or more, 35 ⁇ m or more, 38 ⁇ m or more, 40 ⁇ m or more, or 50 ⁇ m or more, and from the viewpoint of peelability, it may be 100 ⁇ m or less, 90 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or less, 70 ⁇ m or less, or 60 ⁇ m or less.
  • the photosensitive element 1 can be obtained, for example, as follows. First, a photosensitive layer 3 is formed on a support 2. The photosensitive layer 3 can be formed, for example, by applying a photosensitive resin composition containing an organic solvent to form a coating layer, and then drying this coating layer. Next, a protective layer 4 is formed on the surface of the photosensitive layer 3 opposite the support 2.
  • the coating layer is formed by a known method such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, bar coating, etc.
  • the coating layer is dried so that the amount of organic solvent remaining in the photosensitive layer 3 is, for example, 2 mass% or less, and specifically, for example, at 70 to 150°C for about 5 to 30 minutes.
  • the photosensitive element may further include an intermediate layer between the support 2 and the photosensitive layer 3.
  • the intermediate layer may be a layer containing a water-soluble resin.
  • An example of the water-soluble resin is a resin containing polyvinyl alcohol as a main component.
  • the photosensitive element may not include a protective layer, and may further include other layers, such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorbing layer, a gas barrier layer, etc.
  • the photosensitive element 1 may be, for example, in the form of a sheet, or may be in the form of a photosensitive element roll wound around a core. In the photosensitive element roll, the photosensitive element 1 is preferably wound with the support 2 on the outside.
  • the core is formed of, for example, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, or the like.
  • An end separator may be provided on the end surface of the photosensitive element roll from the viewpoint of end surface protection, and a moisture-proof end surface separator may be provided from the viewpoint of edge fusion resistance.
  • the photosensitive element 1 may be wrapped, for example, in a black sheet with low moisture permeability.
  • the photosensitive element 1 can be suitably used to form a resist pattern, and can be particularly suitably used in the method for manufacturing a printed wiring board described below.
  • the method for forming a resist pattern of this embodiment includes a step of forming a photosensitive layer on a substrate using the photosensitive resin composition or the photosensitive element (photosensitive layer forming step), a step of irradiating at least a part (predetermined part) of the photosensitive layer with active light to form a photocured part (exposure step), and a step of removing at least a part of the uncured part from the substrate (development step), and may include other steps as necessary.
  • the resist pattern can be said to be a photocured product pattern of the photosensitive resin composition or a relief pattern.
  • the method for forming a resist pattern can also be said to be a method for manufacturing a substrate with a resist pattern.
  • the method of forming the photosensitive layer on the substrate may be, for example, coating and drying the photosensitive resin composition, or removing the protective layer from the photosensitive element, and then pressing the photosensitive layer of the photosensitive element onto the substrate while heating.
  • a laminate consisting of a substrate, a photosensitive layer, and a support, which are laminated in order, is obtained.
  • the substrate is not particularly limited, but is usually a circuit-forming substrate having an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer, or a die pad (substrate for lead frame) such as an alloy substrate.
  • the surface roughness (Ra) of the substrate may be 200 nm or less, 180 nm or less, or 160 nm or less from the viewpoint of suppressing halation due to unevenness of the substrate and improving resolution, and may be 10 nm or more, 30 nm or more, or 40 nm or more from the viewpoint of improving adhesion of the resist pattern.
  • Ra may be 10 to 200 nm, 30 to 180 nm, or 40 to 160 nm from the viewpoint of maintaining a balance between resolution and adhesion.
  • the photosensitive layer forming step is preferably carried out under reduced pressure from the viewpoint of adhesion and followability.
  • the photosensitive layer and/or the substrate may be heated at a temperature of 70 to 130° C. during pressure bonding.
  • the pressure bonding may be carried out at a pressure of about 0.1 to 1.0 MPa (about 1 to 10 kgf/cm 2 ), and these conditions are appropriately selected as necessary. If the photosensitive layer is heated to 70 to 130° C., it is not necessary to preheat the substrate in advance, but the substrate may be preheated in order to further improve adhesion and followability.
  • the exposure step at least a part of the photosensitive layer formed on the substrate is irradiated with active light rays, whereby the part irradiated with the active light rays is photocured to form a latent image.
  • the active light rays can be irradiated through the support, but if the support is light-shielding, the support is removed before the photosensitive layer is irradiated with the active light rays.
  • Examples of exposure methods include a method of irradiating active light rays in an image-wise manner through a negative or positive mask pattern called artwork (mask exposure method).
  • a method of irradiating active light rays in an image-wise manner by a projection exposure method may also be used.
  • a method of irradiating active light rays in an image-wise manner by a direct imaging exposure method such as LDI (Laser Direct Imaging) exposure method or DLP (Digital Light Processing) exposure method may also be used.
  • the light source for the actinic rays can be any known light source, including, for example, carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, high pressure mercury lamps, xenon lamps, gas lasers such as argon lasers, solid-state lasers such as YAG lasers, and semiconductor lasers that effectively emit ultraviolet light and visible light.
  • (Developing process) In the development process, at least a part of the uncured portion (other than the photocured portion) of the photosensitive layer is removed from the substrate, thereby forming a resist pattern on the substrate. If a support is present on the photosensitive layer, the support is removed, and then the area other than the photocured portion (also called the unexposed portion) is removed (developed).
  • development methods wet development and dry development, and wet development is widely used.
  • development is performed by a known development method using a developer that is compatible with the photosensitive resin composition.
  • development methods include the dip method, paddle method, spray method, brushing, scrubbing, and rocking immersion. From the viewpoint of improving resolution, the high-pressure spray method may be used as the development method. Development may be performed by combining two or more of these methods.
  • the composition of the developer is appropriately selected depending on the composition of the photosensitive resin composition.
  • the developer include an alkaline aqueous solution and an organic solvent developer.
  • an alkaline aqueous solution may be used as the developer.
  • bases for alkaline aqueous solutions include alkali hydroxides such as lithium, sodium, or potassium hydroxide; alkali carbonates such as lithium, sodium, potassium, or ammonium carbonates or bicarbonates; alkali metal phosphates such as potassium phosphate and sodium phosphate; alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate; borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, and morpholine.
  • the alkaline aqueous solution used for development may be a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5% by mass potassium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium hydroxide, or a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate.
  • the pH of the alkaline aqueous solution may be in the range of 9 to 11, and the temperature can be adjusted according to the alkaline developability of the photosensitive layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, or a small amount of an organic solvent to promote development may be mixed into the alkaline aqueous solution.
  • organic solvents used in alkaline aqueous solutions include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanols with an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, and diethylene glycol monobutyl ether.
  • organic solvents used in organic solvent developers include 1,1,1-trichloroethane, N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and ⁇ -butyrolactone.
  • water may be added to these organic solvents in a range of 1 to 20% by weight to form an organic solvent developer.
  • the method for forming a resist pattern in this embodiment may include a step of further curing the resist pattern by heating at about 60 to 250° C. or exposing to light at about 0.2 to 10 J/cm 2 , as necessary, after removing the uncured portions in the development step.
  • the method for manufacturing a wiring board of this embodiment includes a step of forming a conductor pattern by etching or plating a substrate on which a resist pattern has been formed using the above-mentioned resist pattern forming method, and may also include other steps, such as a resist pattern removal step, as necessary.
  • the resist pattern formed on the substrate is used as a mask to etch away the conductive layer provided on the substrate, forming a conductive pattern.
  • the etching method is appropriately selected depending on the conductive layer to be removed. Examples of etching solutions include cupric chloride solution, ferric chloride solution, alkaline etching solution, and hydrogen peroxide-based etching solution.
  • the conductor layer provided on the substrate is plated using the resist pattern formed on the substrate as a mask.
  • the resist is removed by removing the resist pattern as described below, and the conductor layer covered by the resist may be etched to form a conductor pattern.
  • the plating method may be electrolytic plating or electroless plating, or may be electroless plating.
  • the resist pattern on the substrate is removed.
  • the resist pattern can be removed, for example, by using an inorganic alkaline stripper or an organic alkaline stripper.
  • inorganic alkaline stripper include a 1-10% by mass aqueous solution of sodium hydroxide and a 1-10% by mass aqueous solution of potassium hydroxide.
  • organic alkaline stripper include an amine-based stripper such as ethanolamine, ethylenediamine, or diethylenetriamine, and an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide. From the viewpoint of the removability of the thick-film resist pattern, an organic alkaline stripper may also be used.
  • Methods for removing the resist pattern include, for example, the immersion method and the spray method, which may be used alone or in combination.
  • the conductor layer covered by the resist can be etched by etching to form a conductor pattern, thereby producing the desired printed wiring board.
  • the method of etching in this case is appropriately selected depending on the conductor layer to be removed.
  • the etching solution described above can be used.
  • the method for manufacturing a wiring board according to this embodiment can be applied to the manufacture of not only single-layer wiring boards, but also multi-layer wiring boards, and can also be applied to the manufacture of wiring boards with small-diameter through holes.
  • Each photosensitive resin composition was prepared by mixing the components shown in Table 1 in the amounts (parts by mass) shown in the table.
  • the amounts (parts by mass) of components other than the solvent shown in Table 1 are the masses of non-volatile matters (solid contents). Details of each component shown in Table 1 are as follows.
  • Component (A)) A-1 Ethylene glycol monomethyl ether/toluene solution (solid content: 47% by mass) of a copolymer of methacrylic acid/methyl methacrylate/styrene/benzyl methacrylate (mass ratio: 27/5/45/23, Mw: 47000, acid value: 176.1 mg KOH/g, Tg: 107° C.)
  • Component (B)) b1-1: Dicyclopentanyl acrylate (manufactured by Resonac Corporation, product name "FA-513AS”) b1-2: Dicyclopentanyl methacrylate (manufactured by Resonac Corporation, product name "FA-513M”) b1-3: Isobornyl acrylate (Osaka Organic Chemical Industry Ltd.) b2-1: 70% solution of 2,2-bis(4-(methacryloxyethoxy)phenyl)propane (average 10 mol adduct of ethylene oxide) in propylene glyco
  • a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., product name "FB-40") having a thickness of 16 ⁇ m was prepared as a support.
  • the photosensitive resin composition was applied onto the support and then dried in hot air convection dryers at 80° C. and 120° C. in sequence to form a photosensitive layer having a thickness of 40 ⁇ m after drying.
  • a polyethylene film (manufactured by Tamapoly Corporation, product name "NF-15”) was laminated onto the photosensitive layer as a protective layer to obtain a photosensitive element in which the support, photosensitive layer, and protective layer were laminated in that order.
  • a copper-clad laminate (manufactured by Resonac Corporation, product name "MCL-E-67") comprising a glass epoxy material and copper foil (thickness: 16 ⁇ m) arranged on both sides thereof was pickled and washed with water, and then dried with an air flow.
  • the copper-clad laminate was heated to 80°C, and then, while peeling off the protective layer, a photosensitive element was laminated onto the copper-clad laminate so that the photosensitive layer was in contact with the copper surface, thereby obtaining a laminate L1 comprising the copper-clad laminate, the photosensitive layer, and the support in that order.
  • the lamination was performed using a heat roll at 110°C, with a pressure of 0.4 MPa and a roll speed of 1.0 m/min.
  • the laminate L1 was cut into a square shape (5 cm x 5 cm), and the support was peeled off to obtain a test piece.
  • the unexposed photosensitive layer in the test piece was spray-developed at a pressure of 0.18 MPa using a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at 30°C, and the shortest time at which it was possible to visually confirm that 1 mm or more of the unexposed photosensitive layer had been removed was defined as the minimum development time (MD).
  • a full cone type nozzle was used for the spray development. The distance between the test piece and the tip of the nozzle was 6 cm, and the test piece was positioned so that the center of the test piece and the center of the nozzle coincided. The shorter the minimum development time (unit: second), the better the developability.
  • a Hitachi 41-step step tablet was placed on the support of laminate L1, and the photosensitive layer was exposed through the support using a direct imaging exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., product name "FDi-Ms") with a blue-violet laser diode with a wavelength of 405 nm as a light source, at an exposure amount (amount of irradiation energy) that resulted in 15 remaining steps on the Hitachi 41-step step tablet.
  • the sensitivity (photosensitivity) was evaluated based on the exposure amount (unit: mJ/ cm2 ) at this time. A smaller exposure amount means higher sensitivity.
  • the support was peeled off from the laminate L1 to expose the photosensitive layer, and the unexposed areas were removed by spraying a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at 30°C for twice the minimum development time.
  • the space areas (unexposed areas) were removed without residue, and the line areas (exposed areas) were formed without meandering or chipping.
  • Resolution was evaluated based on the minimum space width (unit: ⁇ m) in the resist pattern, and adhesion was evaluated based on the minimum line width (unit: ⁇ m) in the resist pattern. For both resolution and adhesion, the smaller the numerical value, the better the result.
  • the support was peeled off from the laminate L2 to expose the photosensitive layer, and the unexposed areas were removed by spraying a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at 30°C for twice the minimum development time.
  • the formed via pattern (via hole pattern) was observed under an optical microscope, and the round hole resolution was evaluated based on the value of the smallest via pattern diameter among those that were completely removed (opened) cleanly among the via patterns arranged in a lattice pattern. The smaller this value, the better the round hole resolution.
  • a glass chrome type phototool (having a planar pattern of 45 mm ⁇ 60 mm) was used as a negative for evaluating a peel test on the support of the laminate L1, and exposure was performed on the photosensitive layer through the support using a direct imaging exposure machine (FDi-Ms) with an exposure amount such that the number of remaining steps of a Hitachi 41-step step tablet was 15.
  • FDi-Ms direct imaging exposure machine
  • the support was peeled off from the laminate L1 to expose the photosensitive layer, and a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate was sprayed at 30°C for twice the minimum development time to remove the unexposed areas, yielding a substrate on which a cured film had been formed.
  • This substrate was left at room temperature for 3 hours, and then immersed in an amine-based stripping solution (aqueous solution of 6% by volume R-100S + 2% by volume R-101, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) heated to 50°C and stirred at a speed of 400 rpm.
  • the time from the start of stirring until the cured film was completely removed from the substrate was taken as the stripping time (unit: seconds). A shorter stripping time means better strippability.

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Abstract

本開示に係る感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、を含有し、光重合性化合物が、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートを含み、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートの含有量が、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して５．０質量部未満である。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線基板の製造方法
　本開示は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線基板の製造方法に関する。
　配線基板の製造分野においては、エッチング処理又はめっき処理に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物、及び、支持体上に感光性樹脂組成物を用いて形成された層（以下、「感光層」ともいう）を備える感光性エレメントが広く用いられている。
　配線基板は、例えば、以下の手順で製造される。まず、感光性エレメントの感光層を回路形成用基板上にラミネートする（感光層形成工程）。次に、感光層の所定部分を露光し、光硬化部を形成する（露光工程）。このとき、露光前又は露光後に支持体を剥離する。その後、感光層の光硬化部以外の領域を基板から除去し、基板上に、感光性樹脂組成物の硬化物であるレジストパターンを形成する（現像工程）。次に、得られたレジストパターンをレジストとして、エッチング処理又はめっき処理を施して基板上に導体パターンを形成させ（回路形成工程）、最終的にレジストを剥離除去する（剥離工程）。
　露光の方法としては、従来、水銀灯を光源としてフォトマスクを介して露光する方法が知られている。また、近年、フォトマスクを必要としない露光方法として、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）と呼ばれる、パターンのデジタルデータを感光層に直接描画する直接描画露光法が用いられている。この直接描画露光法は、フォトマスクを介した露光法よりも位置合わせ精度が良好であり、且つ高精細なパターンが得られることから、高密度パッケージ基板の作製のために導入されつつある。
　一般に、露光工程では、生産効率を向上させるために、露光時間を短縮することが望まれる。しかし、上述の直接描画露光法では、光源にレーザ等の単色光を用いるほか、基板を走査しながら活性光線を照射するため、従来のフォトマスクを介した露光方法と比べて多くの露光時間を要する傾向がある。そのため、露光時間を短縮して生産効率を高めるためには、感光性樹脂組成物の感度をより向上させる必要がある。
　剥離工程では、生産効率を向上させるために、レジストの剥離時間を短縮することが望まれる。そのため、硬化後の剥離性に優れる感光性樹脂組成物が求められている。そして、近年の配線基板の高密度化に伴い、解像性及び密着性に優れたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物も求められている。
　これらの要求に対して、従来、種々の感光性樹脂組成物が検討されている。例えば、特許文献１には、特定の光増感剤を用いることで感度及び解像性に優れた感光性樹脂組成物が開示されている。特許文献２には、特定のアルカリ可溶性高分子及びエチレン性二重結合を有する化合物を用いることで感度及び解像度に優れた感光性樹脂組成物が開示されている。
特開２００９－００３１７７号公報 特開２０１３－０６１５５６号公報
　近年、例えばＩＣチップと半導体パッケージ用配線基板とを接続する銅ピラーを形成するために、感光性樹脂組成物には、ビアホールパターン等のレジストパターンを高い解像度で形成することが求められている。しかしながら、感光性樹脂組成物を用いて形成される感光層は、厚さが厚いほど、底部まで均一に硬化し難くなるため、十分な解像性及び密着性を有するレジストパターンを形成することが困難となる。また、密着性に優れたレジストパターンは、剥離時間が長くなる傾向にある。そのため、感光性樹脂組成物には、密着性及び解像性に優れるレジストパターンを形成すると共に、硬化後の剥離性に優れることが求められる。
　本開示は、解像性、密着性、及び剥離性に優れる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示は、以下の感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線基板の製造方法を提供する。
［１］バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光重合性化合物が、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートを含み、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートの含有量が、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して５．０質量部未満である、感光性樹脂組成物。
［２］上記ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートの含有量が、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して１．０～４．５質量部である、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］上記光重合性化合物が、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートを更に含む、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］上記増感剤が、アントラセン化合物を含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］支持体と、該支持体上に上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、を備える感光性エレメント。
［６］上記感光層の厚さが３０μｍ以上である、上記［５］に記載の感光性エレメント。
［７］基板上に、上記［６］に記載の感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程と、感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程と、基板から、感光層の未光硬化部を除去して、レジストパターンを形成する工程と、を備える、レジストパターンの形成方法。
［８］上記［７］に記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して、導体パターンを形成する工程を備える、配線基板の製造方法。
［９］上記エッチング処理又はめっき処理の後に、有機アルカリ剥離液を用いて上記レジストパターンを除去する工程を更に備える、上記［８］に記載の配線基板の製造方法。
　本開示によれば、解像性、密着性、及び剥離性に優れる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び配線基板の製造方法を提供することができる。
感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」の少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」等の他の類似表現についても同様である。「ＥＯ」は、エチレンオキサイドを示し、「ＥＯ変性」された化合物は、オキシエチレン基を有する化合物を意味する。「ＰＯ」は、プロピレンオキサイドを示し、「ＰＯ変性」された化合物は、オキシプロピレン基を有する化合物を意味する。
　本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物において、揮発する物質（水、溶剤等）を除いた不揮発分を指す。すなわち、「固形分」とは、後述する感光性樹脂組成物の乾燥において揮発せずに残る溶剤以外の成分を指し、室温（２５℃）で液状、水飴状又はワックス状の成分も含む。
［感光性樹脂組成物］
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）と、（Ｂ）光重合性化合物（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）と、（Ｃ）光重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」という場合がある。）と、（Ｄ）増感剤（以下、「（Ｄ）成分」という場合がある。）と、を含有する。上記光重合性化合物は、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートを含み、上記感光性樹脂組成物における、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートの含有量が、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して５．０質量部未満である。本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、このような特定の光重合性化合物を特定の範囲で含有することにより、解像性、密着性及び剥離性に優れ、厚膜用途に好適に使用可能である。以下、各成分について説明する。
（（Ａ）成分：バインダーポリマー）
　感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ａ）成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、及びフェノール系樹脂が挙げられる。
　（Ａ）成分は、アルカリ現像性の観点から、アクリル系樹脂を含んでもよい。アクリル系樹脂は、（メタ）アクリロイル基含有化合物に由来する構造単位（単量体単位）を有する樹脂である。
　（メタ）アクリロイル基含有化合物は、（メタ）アクリロイル基を含有する化合物である。（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α－ブロモアクリル酸、α－クロルアクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、及びβ－スチリル（メタ）アクリル酸が挙げられる。
　アクリル系樹脂は、例えば、（メタ）アクリル酸単位、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位、（メタ）アクリル酸アリールエステル単位、及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位からなる群より選ばれる少なくとも１種を有するポリマー（ａ）であってもよい。
　（メタ）アクリル酸単位は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位である。ポリマー（ａ）が（メタ）アクリル酸単位を有する場合、（メタ）アクリル酸単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準（１００質量％）として、解像性及び密着性の観点から、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、３５質量％以下、又は３０質量％以下であってもよい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、又はこれらの構造異性体であってもよく、剥離性の観点から、炭素数１～４のアルキル基であってもよい。
　ポリマー（ａ）が（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する場合、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、剥離性の観点から、１質量％以上、２質量％以上、又は３質量％以上であってもよく、解像性及び密着性の観点から、３０質量％以下、２０質量％以下、１０質量％以下、又は８質量％以下であってもよい。
　（メタ）アクリル酸アリールエステル単位は、（メタ）アクリル酸アリールエステルに由来する構造単位である。（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェニル、及び（メタ）アクリル酸ナフチルが挙げられる。ポリマー（ａ）が（メタ）アクリル酸アリールエステル単位を有する場合、（メタ）アクリル酸アリールエステル単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、解像性及び密着性の観点から、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってもよく、４０質量％以下、３５質量％以下、３０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。
　ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートに由来する構造単位である。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートが挙げられる。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位中、アルキル部の炭素数が３以上の場合、分岐構造を有していてもよい。
　ポリマー（ａ）がヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位を有する場合、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、分散性の観点から、０．５質量％以上、０．７５質量％以上、又は１．０質量％以上であってもよく、吸水性の観点から、２０質量％以下、１５質量％以下、又は８質量％以下であってもよい。
　ポリマー（ａ）は、感光性樹脂組成物の解像性及び密着性をより向上するために、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位（以下、「スチレン系単位」ともいう）を有してもよい。スチレン誘導体としては、例えば、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、及びｐ－エチルスチレンが挙げられる。
　ポリマー（ａ）がスチレン系単位を有する場合、スチレン系単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、解像性の観点から、３５質量％以上、４０質量％以上、４３質量％以上、又は４５質量％以上であってもよく、現像性の観点から、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４８質量％以下であってもよい。
　ポリマー（ａ）は、上記以外のその他の単量体に由来する構造単位を更に有していてもよい。その他の単量体としては、例えば、アクリロニトリル、ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、及びプロピオール酸が挙げられる。
　（Ａ）成分は、ポリマー（ａ）以外のバインダーポリマーを含んでいてもよく、ポリマー（ａ）のみからなるものであってもよい。（Ａ）成分中のポリマー（ａ）の含有量は、密着性及び解像性の観点から、（Ａ）成分全量を基準として、５０～１００質量％であってもよく、８０～１００質量％であってもよい。
　ポリマー（ａ）の酸価は、現像性の観点から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、又は１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよく、感光性樹脂組成物の硬化物の密着性（耐現像液性）の観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。ポリマー（ａ）の酸価は、ポリマー（ａ）を構成する構造単位（例えば、（メタ）アクリル酸単位）の含有量により調節することができる。（Ａ）成分がポリマー（ａ）以外の他のバインダーポリマーを含む場合、他のバインダーポリマーの酸価も上記範囲内であってもよい。
　ポリマー（ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、感光性樹脂組成物の硬化物の密着性（耐現像液性）及び厚膜のレジストパターンを形成し易い観点から、１００００以上、２００００以上、２５０００以上、３００００以上、３５０００以上、４００００以上、又は４５０００以上であってもよく、現像性の観点から、１０００００以下、８００００以下、６００００以下、又は５００００以下であってもよい。ポリマー（ａ）の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０以上又は１．５以上であってもよく、密着性及び解像性の観点から、３．０以下又は２．５以下であってもよい。（Ａ）成分がポリマー（ａ）以外の他のバインダーポリマーを含む場合、他のバインダーポリマーのＭｗも上記範囲内であってもよい。
　重量平均分子量及び分散度は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて測定することができる。より具体的には実施例に記載の条件で測定することができる。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。
　（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、フィルム成形性の観点から、２０質量％以上、３０質量％以上、又は４０質量％以上であってもよく、感度及び解像性の観点から、９０質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６５質量％以下であってもよい。
　（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、フィルム成形性の観点から、３０質量部以上、４０質量部以上、又は５０質量部以上であってもよく、感度及び解像性の観点から、７０質量部以下、６５質量部以下、又は６０質量部以下であってもよい。
（（Ｂ）成分：光重合性化合物）
　感光性樹脂組成物は、剥離性の観点から、（Ｂ）成分として、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレート（以下、「（ｂ１）成分」ともいう。）を含み、密着性及び解像性の観点から、（ｂ１）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して５．０質量部未満である。
　（ｂ１）成分としては、例えば、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びアダマンチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（ｂ１）成分の含有量は、密着性及び解像性と剥離性とを両立する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して１．０～４．５質量部、１．５～４．０質量部、２．０～３．５質量部、又は２．５～３．３質量部であってもよい。
　（Ｂ）成分は、現像性、解像性及び剥離性の観点から、（メタ）アクリロイル基を２つ有する化合物である二官能（メタ）アクリレート（以下、「（ｂ２）成分」ともいう。）を含んでもよい。（ｂ２）成分としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート；及びシクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の脂環式骨格を有するジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（ｂ２）成分としては、解像性及び剥離性をより向上する観点から、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートが好ましく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンがより好ましい。
　（ｂ２）成分の含有量は、解像性及び密着性をより向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０質量部以上、２５質量部以上、３０質量部以上、又は３５質量部以上であってもよく、６５質量部以下、６０質量部以下、５０質量部以下、又は４５質量部以下であってもよい。すなわち、（ｂ２）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０～６５質量部、２５～６０質量部、３０～５０質量部、又は３５～４５質量部であってもよい。
　（Ｂ）成分は、感度、現像性及び密着性の観点から、３つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、「（ｂ３）」成分ともいう。）を更に含んでもよい。（ｂ３）成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、及びテトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（ｂ３）成分の含有量は、（Ｂ）成分の総量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってもよく、２５質量％以下、２０質量％以下、又は１５質量％以下であってもよい。
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、上述の（ｂ１）、（ｂ２）、及び（ｂ３）成分以外のその他の光重合性化合物を更に含んでもよい。
　その他の光重合性化合物としては、例えば、ウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、及び分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）が挙げられる。その他の光重合性化合物は、解像性、密着性、レジスト形状及び剥離性の観点から、ウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート及びフタル酸系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。
　ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシトリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート、及びノニルフェノキシウンデカエチレンオキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　フタル酸系化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート（別名：３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル－２－（メタ）アクリロイルオキシエチルフタレート）、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、及びβ－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートが挙げられる。
　（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、感度及び解像性の観点から、３質量％以上、１０質量％以上、又は２５質量％以上であってもよく、フィルム成形性の観点から、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５０質量％以下であってもよい。
（（Ｃ）成分：光重合開始剤）
　感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ｃ）成分としては、（Ｂ）成分を重合させることができる成分であれば、特に限定されず、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
　（Ｃ）成分としては、例えば、ヘキサアリールビイミダゾール化合物；ベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン化合物；アルキルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；及びビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）エトキシフェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド化合物が挙げられる。
　（Ｃ）成分は、感光層の平滑基板に対する密着性を向上する観点から、ヘキサアリールビイミダゾール化合物を含んでよい。ヘキサアリールビイミダゾール化合物におけるアリール基は、フェニル基等であってよい。ヘキサアリールビイミダゾール化合物におけるアリール基に結合する水素原子は、ハロゲン原子（塩素原子等）により置換されていてもよい。
　ヘキサアリールビイミダゾール化合物は、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体であってよい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ビス－（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾール二量体、及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、１．０～１０質量部、２．０～８質量部、３．０～７．０質量部、又は４．０～６．０質量部であってもよい。（Ｃ）成分の含有量がこの範囲であると、光感度及び解像性の両方をバランスよく向上させることが容易となる。
（（Ｄ）成分：増感剤）
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分を含有することにより、露光に用いる活性光線の吸収波長を有効に利用することができる。
　（Ｄ）成分としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。（Ｄ）成分は、解像性及び密着性をより向上する観点から、アントラセン化合物を含んでもよい。
　アントラセン化合物としては、例えば、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジフェニルアントラセン、及び９，１０－ジエトキシアントラセンが挙げられる。感度、密着性、解像性及び剥離性の観点から、アントラセン化合物は、９，１０－ジブトキシアントラセンを含んでもよい。
　（Ｄ）成分の含有量は、感度及び解像性を向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．２質量部以上、０．３質量部以上、０．４質量部以上、又は０．５質量部以上であってもよく、１．５質量部以下、１．０質量部以下、０．８質量部以下、０．７５質量部以下、又は０．７質量部以下であってもよい。
（その他の成分）
　感光性樹脂組成物は、上述した成分以外のその他の成分の１種又は２種以上を更に含有してもよい。その他の成分としては、重合禁止剤、水素供与体（ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、ロイコクリスタルバイオレット、Ｎ－フェニルグリシン等）、染料（マラカイトグリーン等）、トリブロモフェニルスルホン、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤（ｐ－トルエンスルホンアミド等）、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などが挙げられる。その他の成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．００５質量部以上又は０．０１質量部以上であってよく、２０質量部以下であってもよい。
　感光性樹脂組成物は、感光性組成物の取り扱い性を向上させたり、粘度及び保存安定性を調節したりするために、有機溶剤を含有することができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を特に制限はなく用いることができる。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルが挙げられる。例えば、（Ａ）～（Ｄ）成分を有機溶剤に溶解して、固形分が３０～６０質量％程度の溶液として用いることができる。
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、液状であってもよく、フィルム状（感光性フィルム）であってもよい。感光性樹脂組成物は、例えば、ネガ型の感光性樹脂組成物として用いることができる。感光性樹脂組成物は、後述するレジストパターンの形成方法及び配線基板の製造方法に好適に用いることができる。
［感光性エレメント］
　本実施形態の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された感光層とを備え、感光層は上述の感光性樹脂組成物を含む。感光層における揮発する物質以外の各成分（（Ａ）～（Ｄ）成分及びその他の成分）の含有量は、上述した感光性樹脂組成物における各成分の含有量の数値範囲内であってよい。本実施形態に係る感光性エレメントを用いる場合には、感光層を基板上にラミネートした後、支持体（支持フィルム）を剥離することなく露光してもよい。
　図１は、一実施形態に係る感光性エレメントの模式断面図である。図１に示すように、感光性エレメント１は、支持体２と、支持体２上に形成された上記感光性樹脂組成物に由来する感光層３とを備え、必要に応じて設けられる保護層４等のその他の層を備えて構成される。
　支持体２及び保護層４は、それぞれ、耐熱性及び耐溶剤性を有するポリマーフィルムであってよく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムなどであってよい。支持体２及び保護層４は、それぞれ、ポリオレフィン以外の炭化水素系ポリマーのフィルムであってよい。ポリオレフィンを含む炭化水素系ポリマーのフィルムは、低密度であってよく、例えば１．０１４ｇ／ｃｍ３以下の密度を有していてよい。支持体２及び保護層４は、それぞれ、当該低密度の炭化水素系ポリマーフィルムを延伸してなる延伸フィルムであってもよい。保護層４を構成するポリマーフィルムの種類は、支持体２を構成するポリマーフィルムの種類と同じであっても異なっていてもよい。
　これらのポリマーフィルムは、それぞれ、例えば、帝人株式会社製のＰＳシリーズ（例えば、ＰＳ－２５）等のポリエチレンテレフタレートフィルム、タマポリ株式会社製のＮＦ－１５等のポリエチレンフィルム、又は、王子製紙株式会社製（例えば、アルファンＭＡ－４１０、Ｅ－２００Ｃ）、信越フィルム株式会社製等のポリプロピレンフィルムとして購入可能である。
　支持体２の厚さは、支持体２を感光層３から剥離する際の支持体２の破損を抑制できる観点から、１μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、支持体２を介して露光する場合にも好適に露光できる観点から、１００μｍ以下、５０μｍ以下、又は３０μｍ以下であってよい。
　保護層４の厚さは、保護層４を剥がしながら感光層３及び支持体２を基板上にラミネートする際、保護層４の破損を抑制できる観点から、１μｍ以上、５μｍ以上、又は１５μｍ以上であってよく、生産性が向上する観点から、１００μｍ以下、５０μｍ以下、又は３０μｍ以下であってよい。
　感光層３は、上述した感光性樹脂組成物からなっている。感光層３の乾燥後（感光性樹脂組成物が有機溶剤を含有する場合は有機溶剤を揮発させた後）の厚さは、３０～１００μｍであってもよい。感光層の厚さは、高いアスペクト比を有するレジストパターンを形成する観点から、３０μｍ以上、３５μｍ以上、３８μｍ以上、４０μｍ以上、又は５０μｍ以上であってもよく、剥離性の観点から、１００μｍ以下、９０μｍ以下、８０μｍ以下、７０μｍ以下、又は６０μｍ以下であってもよい。
　感光性エレメント１は、例えば、以下のようにして得ることができる。まず、支持体２上に感光層３を形成する。感光層３は、例えば、有機溶剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布して塗布層を形成し、この塗布層を乾燥することにより形成できる。次いで、感光層３の支持体２と反対側の面上に保護層４を形成する。
　塗布層は、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により形成される。塗布層の乾燥は、感光層３中に残存する有機溶剤の量が例えば２質量％以下となるように行われ、具体的には、例えば、７０～１５０℃にて、５～３０分間程度行われる。
　感光性エレメントは、上記支持体２と感光層３との間に、中間層を更に備えてもよい。中間層は、水溶性樹脂を含有する層であってよい。水溶性樹脂としては、例えば、主成分としてポリビニルアルコールを含む樹脂が挙げられる。
　感光性エレメントは、他の一実施形態において、保護層を備えていなくてもよく、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等のその他の層を更に備えていてもよい。
　感光性エレメント１は、例えば、シート状であってよく、巻芯にロール状に巻き取られた感光性エレメントロールの形態であってもよい。感光性エレメントロールにおいては、感光性エレメント１は、好ましくは、支持体２が外側になるように巻き取られている。巻芯は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体等で形成されている。感光性エレメントロールの端面には、端面保護の観点から、端面セパレータが設けられていてよく、耐エッジフュージョンの観点から、防湿端面セパレータが設けられていてよい。感光性エレメント１は、例えば、透湿性の小さいブラックシートで包装されていてよい。
　感光性エレメント１は、レジストパターンの形成に好適に用いることができ、後述するプリント配線基板の製造方法に特に好適に用いることができる。
［レジストパターンの形成方法］
　本実施形態のレジストパターンの形成方法は、基板上に、上記感光性樹脂組成物、又は、上記感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程（感光層形成工程）と、上記感光層の少なくとも一部（所定部分）に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程（露光工程）と、上記基板上から上記未光硬化部の少なくとも一部を除去する工程（現像工程）と、を備え、必要に応じてその他の工程を含んで構成されてもよい。レジストパターンとは、感光性樹脂組成物の光硬化物パターンともいえ、レリーフパターンともいえる。レジストパターンの形成方法は、レジストパターン付き基板の製造方法ともいえる。
（感光層形成工程）
　基板上に感光層を形成する方法としては、例えば、上記感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥してもよく、又は、上記感光性エレメントから保護層を除去した後、感光性エレメントの感光層を加熱しながら上記基板に圧着してもよい。感光性エレメントを用いた場合、基板と感光層と支持体とからなり、これらが順に積層された積層体が得られる。上記基板としては特に制限されないが、通常、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板、又は合金基材等のダイパッド（リードフレーム用基材）が用いられる。
　基板の表面粗さ（Ｒａ）は、基板の凹凸によるハレーションを抑制して、解像性を向上する観点から、２００ｎｍ以下、１８０ｎｍ以下、又は１６０ｎｍ以下であってよく、レジストパターンの密着性を向上する観点から、１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以上、又は４０ｎｍ以上であってよい。Ｒａは、解像性と密着性とのバランスを保つ観点から、１０～２００ｎｍ、３０～１８０ｎｍ、又は４０～１６０ｎｍであってよい。
　感光性エレメントを用いた場合、感光層形成工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行うことが好ましい。圧着の際の感光層及び／又は基板の加熱は、７０～１３０℃の温度で行ってもよい。圧着は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で行ってもよいが、これらの条件は必要に応じて適宜選択される。なお、感光層を７０～１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、密着性及び追従性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。
（露光工程）
　露光工程においては、基板上に形成された感光層の少なくとも一部に活性光線を照射することで、活性光線が照射された部分が光硬化して、潜像が形成される。この際、感光層上に支持体が存在する場合、その支持体が活性光線に対して透過性であれば、支持体を通して活性光線を照射することができるが、支持体が遮光性の場合には、支持体を除去した後に感光層に活性光線を照射する。
　露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、投影露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
　活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光を有効に放射するものが用いられる。
（現像工程）
　現像工程においては、上記感光層の未光硬化部（光硬化部以外）の少なくとも一部が基板上から除去されることで、レジストパターンが基板上に形成される。感光層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去してから、上記光硬化部以外の領域（未露光部分ともいえる）の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が広く用いられている。
　ウェット現像による場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクラッビング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。解像性を向上する観点からは、現像方法として高圧スプレー方式を用いてもよい。これら２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。
　現像液の構成は上記感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液及び有機溶剤現像液が挙げられる。
　安全且つ安定であり、操作性が良好である見地から、現像液として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩；ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、１，３－ジアミノプロパノール－２、モルホリンなどが用いられる。
　現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等を用いることができる。アルカリ性水溶液のｐＨは、９～１１の範囲としてもよく、その温度は、感光層のアルカリ現像性に合わせて調節できる。アルカリ性水溶液中には、例えば、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　アルカリ性水溶液に用いられる有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、及びジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。
　有機溶剤現像液に用いられる有機溶剤としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、及びγ－ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤には、引火防止のため、１～２０質量％の範囲となるように水を添加して有機溶剤現像液としてもよい。
　本実施形態におけるレジストパターンの形成方法においては、現像工程において未硬化部分を除去した後、必要に応じて６０～２５０℃程度での加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化する工程を含んでもよい。
［配線基板の製造方法］
　本実施形態の配線基板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によって、レジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して導体パターンを形成する工程を含み、必要に応じて、レジストパターン除去工程等のその他の工程を含んで構成されてもよい。
　エッチング処理では、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層をエッチング除去し、導体パターンを形成する。エッチング処理の方法は、除去すべき導体層に応じて適宜選択される。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、及び過酸化水素系エッチング液が挙げられる。
　めっき処理では、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層にめっき処理が行われる。めっき処理の後、後述するレジストパターンの除去によりレジストを除去し、更にこのレジストによって被覆されていた導体層をエッチングして、導体パターンを形成してもよい。めっき処理の方法としては、電解めっき処理であっても、無電解めっき処理であってもよいが、無電解めっき処理であってもよい。
　エッチング処理又はめっき処理の後、基板上のレジストパターンは除去される。レジストパターンの除去は、例えば、無機アルカリ剥離液又は有機アルカリ剥離液により剥離することができる。無機アルカリ剥離液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、及び１～１０質量％水酸化カリウム水溶液が用いられる。有機アルカリ剥離液としては、例えば、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等のアミン系剥離液、及び水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液が用いられる。厚膜レジストパターンの剥離性の観点から、有機アルカリ剥離液を用いてもよい。
　レジストパターンの除去方式としては、例えば、浸漬方式及びスプレー方式が挙げられ、これらは単独で使用してもよいし、併用してもよい。
　めっき処理を施してからレジストパターンを除去した場合、更にエッチング処理によってレジストで被覆されていた導体層をエッチングし、導体パターンを形成することで所望のプリント配線板を製造することができる。この際のエッチング処理の方法は、除去すべき導体層に応じて適宜選択される。例えば、上述のエッチング液を適用することができる。
　本実施形態に係る配線基板の製造方法は、単層配線基板のみならず、多層配線基板の製造にも適用可能であり、また小径スルーホールを有する配線基板等の製造にも適用可能である。
　以下、実施例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
［感光性樹脂組成物］
　表１に示す各成分を、同表に示す配合量（質量部）で混合することにより、感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表１に示す溶剤以外の成分の配合量（質量部）は、不揮発分の質量（固形分量）である。表１に示す各成分の詳細は、以下のとおりである。
（（Ａ）成分）
Ａ－１：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン／メタクリル酸ベンジルの共重合体（質量比：２７／５／４５／２３、Ｍｗ：４７０００、酸価：１７６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ：１０７℃）のエチレングリコールモノメチルエーテル／トルエン溶液（固形分：４７質量％）
（（Ｂ）成分）
ｂ１－１：ジシクロペンタニルアクリレート（株式会社レゾナック製、商品名「ＦＡ－５１３ＡＳ」）
ｂ１－２：ジシクロペンタニルメタクリレート（株式会社レゾナック製、商品名「ＦＡ－５１３Ｍ」）
ｂ１－３：イソボルニルアクリレート（大阪有機化学工業株式会社製）
ｂ２－１：２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシ）フェニル）プロパン（エチレンオキサイド平均１０ｍｏｌ付加物）のプロピレングリコールモノメチルエーテル７０％溶液（株式会社レゾナック製、商品名「ＦＡ－３２１Ｍ」）
ｂ２－２：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＤＣＰ」）
ｂ２－３：エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＢＰＥ－１０」）
（（Ｃ）成分）
ＢＣＩＭ：２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）
（（Ｄ）成分）
ＤＢＡ：９，１０－ジブトキシアントラセン（川崎化成工業株式会社製）
（その他の成分）
水素供与体：ロイコクリスタルバイオレット（山田化学工業株式会社製）
染料：マラカイトグリーン（大阪有機化学工業株式会社製）
［感光性エレメント］
　支持体として厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、商品名「ＦＢ－４０」）を用意した。感光性樹脂組成物を支持体上に塗布した後、８０℃及び１２０℃の熱風対流式乾燥器で順次乾燥して、乾燥後の厚さが４０μｍの感光層を形成した。感光層上に保護層としてポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ－１５」）を貼り合わせ、支持体と感光層と保護層とが順に積層された感光性エレメントを得た。
［積層体Ｌ１］
　ガラスエポキシ材と、その両面に配置された銅箔（厚さ：１６μｍ）とを備える銅張積層板（株式会社レゾナック製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７」）に対して、酸洗及び水洗後、空気流で乾燥した。次いで、銅張積層板を８０℃に加熱した後、保護層を剥離しながら、感光層が銅表面に接するように感光性エレメントを銅張積層板にラミネートすることにより、銅張積層板、感光層及び支持体を順に備える積層体Ｌ１を得た。ラミネートは、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．０ｍ／分のロール速度で行った。
［積層体Ｌ２］
　ＣｕスパッタＰＥＴフィルム（ジオマテック株式会社製、板厚：１２５μｍ）に対して、保護層を剥離しながら、感光層が銅表面に接するように上述の感光性エレメントをラミネートすることにより、ＣｕスパッタＰＥＴフィルム、感光層及び支持体を順に備える積層体Ｌ２を得た。ラミネートは、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．０ｍ／分のロール速度で行った。
［評価］
　積層体Ｌ１及びＬ２を用いて、以下の評価を行った。結果を表２に示す。
（最小現像時間）
　積層体Ｌ１を正方形状（５ｃｍ×５ｃｍ）に切断した後、支持体を剥離することにより試験片を得た。次に、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、試験片における未露光の感光層を０．１８ＭＰａの圧力でスプレー現像し、１ｍｍ以上の未露光の感光層が除去されたことを目視で確認できる最短の時間を最小現像時間（ＭＤ）とした。スプレー現像におけるノズルは、フルコーンタイプを使用した。試験片とノズル先端との距離は６ｃｍであり、試験片の中心とノズルの中心とが一致するように配置した。最小現像時間（単位：秒）が短いほど、現像性が良好であることを意味する。
（感度）
　積層体Ｌ１の支持体上に日立４１段ステップタブレットを載置した後、波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＦＤｉ－Ｍｓ」）を用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１５段となる露光量（照射エネルギー量）で、支持体を介して感光層を露光した。このときの露光量（単位：ｍＪ／ｃｍ２）により感度（光感度）を評価した。露光量が少ないほど、感度が高いことを意味する。
（密着性）
　ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）がｘ／３ｘ（ｘ＝３～３０、単位：μｍ、１μｍ間隔）である描画パターンを用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１５段となる露光量で、直描露光機（ＦＤｉ－Ｍｓ）により、積層体Ｌ１の感光層に対して露光を行った。
（解像性）
　ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）が３ｘ／ｘ（ｘ＝３～３０、単位：μｍ、１μｍ間隔）である描画パターンを用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１５段となる露光量で、直描露光機（ＦＤｉ－Ｍｓ）により、積層体Ｌ１の感光層に対して露光を行った。
　露光後、積層体Ｌ１から支持体を剥離し、感光層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて最小現像時間の２倍の時間でスプレーすることにより、未露光部を除去した。現像後、スペース部分（未露光部）が残渣なく除去され、且つ、ライン部分（露光部）が蛇行及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンおけるスペース幅のうちの最小値（単位：μｍ）により解像性を評価し、当該レジストパターンおけるライン幅のうちの最小値（単位：μｍ）により密着性を評価した。解像性及び密着性は、共に数値が小さいほど、良好であることを意味する。
（丸穴解像性）
　丸穴開口部直径／丸穴中心間ピッチがｘ／１．５ｘ（ｘ＝１０～５０、単位：μｍ、１μｍ間隔）であるビアパターン（ビアホールパターン）を用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１５段となる露光量で、直描露光機（ＦＤｉ－Ｍｓ）により、積層体Ｌ２の感光層に対して露光を行った。
　露光後、積層体Ｌ２から支持体を剥離し、感光層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて最小現像時間の２倍の時間でスプレーすることにより、未露光部を除去した。形成されたビアパターン（ビアホールパターン）を光学顕微鏡にて観察し、格子状に配列したビアパターンのうち、きれいに全面除去（開口）されたものの中で最も小さいビアパターン径の値により、丸穴解像性を評価した。この数値が小さいほど、丸穴解像性が良好であることを意味する。
（剥離性）
　積層体Ｌ１の支持体上に、剥離試験評価用ネガとしてガラスクロムタイプのフォトツール（４５ｍｍ×６０ｍｍの平面パターンを有するもの）を使用し、直描露光機（ＦＤｉ－Ｍｓ）を用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１５段となる露光量で、支持体を介して感光層に対し、露光を行った。
　露光後、積層体Ｌ１から支持体を剥離し、感光層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて最小現像時間の２倍の時間でスプレーすることにより、未露光部を除去し、硬化膜が形成された基板を得た。この基板を室温で３時間放置した後、５０℃に加熱したアミン系剥離液（６体積％　Ｒ－１００Ｓ＋２体積％　Ｒ－１０１の水溶液、三菱ガス化学株式会社製）に浸漬し、４００ｒｐｍの速度にて攪拌した。攪拌開始から硬化膜が基板から完全に除去されるまでの時間を剥離時間（単位：秒）とした。剥離時間が短いほど、剥離性が良好であることを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１…感光性エレメント、２…支持体、３…感光層、４…保護層。

Claims (9)

  1. 　バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
    　前記光重合性化合物が、ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートを含み、
    　前記ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートの含有量が、前記バインダーポリマー及び前記光重合性化合物の総量１００質量部に対して５．０質量部未満である、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記ビシクロ骨格を有する単官能（メタ）アクリレートの含有量が、前記バインダーポリマー及び前記光重合性化合物の総量１００質量部に対して１．０～４．５質量部である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　前記光重合性化合物が、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートを更に含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　前記増感剤が、アントラセン化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　支持体と、該支持体上に請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、を備える感光性エレメント。
  6. 　前記感光層の厚さが３０μｍ以上である、請求項５に記載の感光性エレメント。
  7. 　基板上に、請求項６に記載の感光性エレメントを用いて、感光層を形成する工程と、
    　前記感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程と、
    　前記基板から、前記感光層の未光硬化部を除去して、レジストパターンを形成する工程と、
    を備える、レジストパターンの形成方法。
  8. 　請求項７に記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して、導体パターンを形成する工程を備える、配線基板の製造方法。
  9. 　前記エッチング処理又はめっき処理の後に、有機アルカリ剥離液を用いて前記レジストパターンを除去する工程を更に備える、請求項８に記載の配線基板の製造方法。
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