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TW202514266A - 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法 Download PDF

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TW202514266A
TW202514266A TW113134809A TW113134809A TW202514266A TW 202514266 A TW202514266 A TW 202514266A TW 113134809 A TW113134809 A TW 113134809A TW 113134809 A TW113134809 A TW 113134809A TW 202514266 A TW202514266 A TW 202514266A
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小野敬司
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日商力森諾科股份有限公司
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Abstract

本揭示的感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑以及增感劑，光聚合性化合物包含具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯，相對於黏合劑聚合物及光聚合性化合物的總量100質量份，具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯的含量小於5.0質量份。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法
本揭示是有關於一種感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法。
在配線基板的製造領域中，作為蝕刻處理或鍍敷處理中使用的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組成物、以及包括在支撐體上使用感光性樹脂組成物而形成的層（以下，亦稱為「感光層」）的感光性元件。
配線基板例如按照以下流程來製造。首先，將感光性元件的感光層層壓於電路形成用基板上（感光層形成步驟）。接著，對感光層的規定部分進行曝光，形成光硬化部（曝光步驟）。此時，在曝光前或曝光後將支撐體剝離。然後，將感光層的光硬化部以外的區域自基板去除，在基板上形成作為感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案（顯影步驟）。接著，將所獲得的抗蝕劑圖案作為抗蝕劑，實施蝕刻處理或鍍敷處理而在基板上形成導體圖案（電路形成步驟），最終將抗蝕劑剝離去除（剝離步驟）。
作為曝光的方法，先前已知將水銀燈作為光源而介隔光罩進行曝光的方法。另外，近年來，作為不需要光罩的曝光方法，使用被稱為雷射直接成像（Laser Direct Imaging，LDI）的、將圖案的數位資料直接描繪於感光層的直接描繪曝光法。所述直接描繪曝光法與介隔光罩的曝光法相比，定位精度良好，且可獲得高精細的圖案，因此正在為了製作高密度封裝基板而引入。
一般而言，在曝光步驟中，為了提高生產效率，期望縮短曝光時間。但是，在所述直接描繪曝光法中，除了光源中使用雷射等單色光以外，亦一邊掃描基板一邊照射光化射線，因此與現有的介隔光罩的曝光方法相比，有需要更多的曝光時間的傾向。因此，為了縮短曝光時間而提高生產效率，需要進一步提高感光性樹脂組成物的感度。
在剝離步驟中，為了提高生產效率，期望縮短抗蝕劑的剝離時間。因此，要求硬化後的剝離性優異的感光性樹脂組成物。而且，隨著近年來的配線基板的高密度化，亦要求能夠形成解析度及密接性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組成物。
針對該些要求，先前研究了各種感光性樹脂組成物。例如，在專利文獻1中揭示了一種藉由使用特定的光增感劑而感度及解析度優異的感光性樹脂組成物。在專利文獻2中揭示了一種藉由使用具有特定的鹼可溶性高分子及乙烯性雙鍵的化合物而感度及解析度優異的感光性樹脂組成物。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2009-003177號公報 專利文獻2：日本專利特開2013-061556號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，例如為了形成將積體電路（Integrated Circuit，IC）晶片與半導體封裝用配線基板連接的銅柱，對感光性樹脂組成物要求以高解析度形成貫穿孔（via hole）圖案等抗蝕劑圖案。然而，使用感光性樹脂組成物形成的感光層的厚度越厚，越難以均勻地硬化至底部，因此難以形成具有充分的解析度及密接性的抗蝕劑圖案。另外，密接性優異的抗蝕劑圖案有剝離時間變長的傾向。因此，對感光性樹脂組成物要求形成密接性及解析度優異的抗蝕劑圖案，並且硬化後的剝離性優異。
本揭示的目的在於提供一種解析度、密接性及剝離性優異的感光性樹脂組成物、使用了該感光性樹脂組成物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法。 [解決課題之手段]
本揭示提供以下的感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法。 [1]一種感光性樹脂組成物，含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑以及增感劑，所述感光性樹脂組成物中，光聚合性化合物包含具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯，相對於黏合劑聚合物及光聚合性化合物的總量100質量份，具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯的含量小於5.0質量份。 [2]如所述[1]所述的感光性樹脂組成物，其中，相對於黏合劑聚合物及光聚合性化合物的總量100質量份，所述具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯的含量為1.0質量份～4.5質量份。 [3]如所述[1]或[2]所述的感光性樹脂組成物，其中，所述光聚合性化合物更包含雙酚A型(甲基)丙烯酸酯。 [4]如所述[1]至[3]中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述增感劑包含蒽化合物。 [5]一種感光性元件，包括：支撐體；以及感光層，在所述支撐體上使用如所述[1]至[4]中任一項所述的感光性樹脂組成物而形成。 [6]如所述[5]所述的感光性元件，其中，所述感光層的厚度為30 μm以上。 [7]一種抗蝕劑圖案的形成方法，包括：在基板上使用如所述[6]所述的感光性元件形成感光層的步驟；對感光層的至少一部分照射光化射線而形成光硬化部的步驟；以及自基板去除感光層的未光硬化部而形成抗蝕劑圖案的步驟。 [8]一種配線基板的製造方法，包括如下步驟：對藉由如所述[7]所述的抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理或鍍敷處理，形成導體圖案。 [9]如所述[8]所述的配線基板的製造方法，更包括在所述蝕刻處理或鍍敷處理之後，使用有機鹼剝離液去除所述抗蝕劑圖案的步驟。 [發明的效果]
藉由本揭示，可提供一種解析度、密接性及剝離性優異的感光性樹脂組成物、使用了該感光性樹脂組成物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法。
以下，對本揭示的實施形態進行詳細說明。在本說明書中，用語「步驟」不僅包含獨立的步驟，在無法與其他步驟明確區分的情況下，只要可達成該步驟所預期的作用，則亦包含於本術語中。用語「層」在以平面圖的形式進行觀察時，除了包含形成於整個面的形狀的結構之外，亦包含形成於一部分的形狀的結構。使用「～」表示的數值範圍表示包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。在本說明書中階段性地記載的數值範圍中，某階段的數值範圍的上限值或下限值可置換為其他階段的數值範圍的上限值或下限值。在本說明書中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值可置換為實施例中所示的值。
在本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」意指「丙烯酸酯」及其所對應的「甲基丙烯酸酯」中的至少一者。關於「(甲基)丙烯醯基」等其他類似表達，亦同樣如此。「EO（ethylene oxide）」表示環氧乙烷，經「EO改質」的化合物意指具有氧乙烯基的化合物。「PO（propylene oxide）」表示環氧丙烷，經「PO改質」的化合物意指具有氧丙烯基的化合物。
在本說明書中，關於感光性樹脂組成物中的各成分的量，在組成物中存在多個與各成分相應的物質的情況下，只要無特別說明，則意指存在於組成物中的所述多個物質的合計量。在本說明書中，所謂「固體成分」是指在感光性樹脂組成物中除揮發物質（水、溶劑等）之外的不揮發成分。即，所謂「固體成分」是指在後述的感光性樹脂組成物的乾燥中不揮發而殘留的除溶劑以外的成分，亦包含在室溫（25℃）下為液狀、糖稀狀或蠟狀的成分。
[感光性樹脂組成物] 本實施形態的感光性樹脂組成物含有（A）黏合劑聚合物（以下，有時稱為「（A）成分」）、（B）光聚合性化合物（以下，有時稱為「（B）成分」）、（C）光聚合起始劑（以下，有時稱為「（C）成分」）、以及（D）增感劑（以下，有時稱為「（D）成分」）。所述光聚合性化合物包含具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯，相對於黏合劑聚合物及光聚合性化合物的總量100質量份，所述感光性樹脂組成物中的具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯的含量小於5.0質量份。本實施形態的感光性樹脂組成物藉由以特定的範圍含有此種特定的光聚合性化合物，解析度、密接性及剝離性優異，能夠較佳地用於厚膜用途。以下，對各成分進行說明。
（（A）成分：黏合劑聚合物） 感光性樹脂組成物包含（A）成分的一種或兩種以上。作為（A）成分，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、及酚系樹脂。
就鹼顯影性的觀點而言，（A）成分可包含丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂是具有來源於含(甲基)丙烯醯基的化合物的結構單元（單體單元）的樹脂。
含(甲基)丙烯醯基的化合物是含有(甲基)丙烯醯基的化合物。作為含(甲基)丙烯醯基的化合物，例如可列舉：羥基烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、及β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸。
丙烯酸系樹脂例如可為具有選自由(甲基)丙烯酸單元、(甲基)丙烯酸烷基酯單元、(甲基)丙烯酸芳基酯單元、及羥基烷基(甲基)丙烯酸酯單元所組成的群組中的至少一種的聚合物（a）。
(甲基)丙烯酸單元是來源於(甲基)丙烯酸的結構單元。在聚合物（a）具有(甲基)丙烯酸單元的情況下，以構成聚合物（a）的單體單元的總量為基準（100質量%），就解析度及密接性的觀點而言，(甲基)丙烯酸單元的含量可為5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上、20質量%以上、或25質量%以上，亦可為50質量%以下、45質量%以下、40質量%以下、35質量%以下、或30質量%以下。
(甲基)丙烯酸烷基酯單元是來源於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基例如可為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、或該些的結構異構體，就剝離性的觀點而言，亦可為碳數1～4的烷基。
在聚合物（a）具有(甲基)丙烯酸烷基酯單元的情況下，以構成聚合物（a）的單體單元的總量為基準，就剝離性的觀點而言，(甲基)丙烯酸烷基酯單元的含量可為1質量%以上、2質量%以上、或3質量%以上，就解析度及密接性的觀點而言，(甲基)丙烯酸烷基酯單元的含量可為30質量%以下、20質量%以下、10質量%以下、或8質量%以下。
(甲基)丙烯酸芳基酯單元是來源於(甲基)丙烯酸芳基酯的結構單元。作為(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、及(甲基)丙烯酸萘酯。在聚合物（a）具有(甲基)丙烯酸芳基酯單元的情況下，以構成聚合物（a）的單體單元的總量為基準，就解析度及密接性的觀點而言，(甲基)丙烯酸芳基酯單元的含量可為5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上、或20質量%以上，亦可為40質量%以下、35質量%以下、30質量%以下、或25質量%以下。
羥基烷基(甲基)丙烯酸酯單元是來源於羥基烷基(甲基)丙烯酸酯的結構單元。作為羥基烷基(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：羥基甲基(甲基)丙烯酸酯、羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、羥基戊基(甲基)丙烯酸酯、及羥基己基(甲基)丙烯酸酯。在羥基烷基(甲基)丙烯酸酯單元中烷基部的碳數為3以上的情況下，可具有分支結構。
在聚合物（a）具有羥基烷基(甲基)丙烯酸酯單元的情況下，以構成聚合物（a）的單體單元的總量為基準，就分散性的觀點而言，羥基烷基(甲基)丙烯酸酯單元的含量可為0.5質量%以上、0.75質量%以上、或1.0質量%以上，就吸水性的觀點而言，羥基烷基(甲基)丙烯酸酯單元的含量可為20質量%以下、15質量%以下、或8質量%以下。
為了進一步提高感光性樹脂組成物的解析度及密接性，聚合物（a）亦可具有來源於苯乙烯或苯乙烯衍生物的結構單元（以下，亦稱為「苯乙烯系單元」）。作為苯乙烯衍生物，例如可列舉：乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、及對乙基苯乙烯。
在聚合物（a）具有苯乙烯系單元的情況下，以構成聚合物（a）的單體單元的總量為基準，就解析度的觀點而言，苯乙烯系單元的含量可為35質量%以上、40質量%以上、43質量%以上、或45質量%以上，就顯影性的觀點而言，苯乙烯系單元的含量可為70質量%以下、60質量%以下、50質量%以下、或48質量%以下。
聚合物（a）亦可更具有來源於所述以外的其他單體的結構單元。作為其他單體，例如可列舉：丙烯腈、乙烯基-正丁基醚等乙烯基醇的醚類、馬來酸、馬來酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯等馬來酸單酯、富馬酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、及丙炔酸。
（A）成分可包含聚合物（a）以外的黏合劑聚合物，亦可僅包含聚合物（a）。就密接性及解析度的觀點而言，以（A）成分總量為基準，（A）成分中的聚合物（a）的含量可為50質量%～100質量%，亦可為80質量%～100質量%。
就顯影性的觀點而言，聚合物（a）的酸價可為100 mgKOH/g以上、120 mgKOH/g以上、140 mgKOH/g以上、150 mgKOH/g以上、160 mgKOH/g以上、或170 mgKOH/g以上，就感光性樹脂組成物的硬化物的密接性（耐顯影液性）的觀點而言，聚合物（a）的酸價可為250 mgKOH/g以下、240 mgKOH/g以下、230 mgKOH/g以下、200 mgKOH/g以下、或190 mgKOH/g以下。聚合物（a）的酸價可根據構成聚合物（a）的結構單元（例如，(甲基)丙烯酸單元）的含量來調節。在（A）成分包含聚合物（a）以外的其他黏合劑聚合物的情況下，其他黏合劑聚合物的酸價亦可為所述範圍內。
就感光性樹脂組成物的硬化物的密接性（耐顯影液性）及容易形成厚膜的抗蝕劑圖案的觀點而言，聚合物（a）的重量平均分子量（Mw）可為10000以上、20000以上、25000以上、30000以上、35000以上、40000以上、或45000以上，就顯影性的觀點而言，聚合物（a）的重量平均分子量（Mw）可為100000以下、80000以下、60000以下、或50000以下。聚合物（a）的分散度（Mw/Mn）例如可為1.0以上或1.5以上，就密接性及解析度的觀點而言，聚合物（a）的分散度（Mw/Mn）可為3.0以下或2.5以下。在（A）成分包含聚合物（a）以外的其他黏合劑聚合物的情況下，其他黏合劑聚合物的Mw亦可為所述範圍內。
重量平均分子量及分散度例如可藉由凝膠滲透層析（Gel Permeation Chromatography，GPC）並使用標準聚苯乙烯的校準曲線來測定。更具體而言，可在實施例中記載的條件下進行測定。再者，對於分子量低的化合物，在難以利用所述重量平均分子量的測定方法進行測定的情況下，亦可利用其他方法測定分子量並算出其平均值。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準，就膜成形性的觀點而言，（A）成分的含量可為20質量%以上、30質量%以上、或40質量%以上，就感度及解析度的觀點而言，（A）成分的含量可為90質量%以下、80質量%以下、70質量%以下、或65質量%以下。
就膜成形性的觀點而言，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，（A）成分的含量可為30質量份以上、40質量份以上、或50質量份以上，就感度及解析度的觀點而言，（A）成分的含量可為70質量份以下、65質量份以下、或60質量份以下。
（（B）成分：光聚合性化合物） 感光性樹脂組成物中，就剝離性的觀點而言，作為（B）成分，包含具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯（以下，亦稱為「（b1）成分」），就密接性及解析度的觀點而言，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，（b1）成分的含量小於5.0質量份。
作為（b1）成分，例如可列舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、及(甲基)丙烯酸金剛烷基酯。
就兼顧密接性及解析度與剝離性的觀點而言，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，（b1）成分的含量可為1.0質量份～4.5質量份、1.5質量份～4.0質量份、2.0質量份～3.5質量份、或2.5質量份～3.3質量份。
就顯影性、解析度及剝離性的觀點而言，（B）成分可包含作為具有兩個(甲基)丙烯醯基的化合物的二官能(甲基)丙烯酸酯（以下，亦稱為「（b2）成分」）。作為（b2）成分，例如可列舉：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丁氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等雙酚A型(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、EO改質聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯；及環己基二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等具有脂環式骨架的二(甲基)丙烯酸酯。
作為（b2）成分，就進一步提高解析度及剝離性的觀點而言，較佳為雙酚A型(甲基)丙烯酸酯，更佳為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷。
就進一步提高解析度及密接性的觀點而言，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，（b2）成分的含量可為20質量份以上、25質量份以上、30質量份以上、或35質量份以上，亦可為65質量份以下、60質量份以下、50質量份以下、或45質量份以下。即，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，（b2）成分的含量可為20質量份～65質量份、25質量份～60質量份、30質量份～50質量份、或35質量份～45質量份。
就感度、解析度及密接性的觀點而言，（B）成分可更包含具有三個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物（以下，亦稱為「（b3）成分」）。作為（b3）成分，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO/PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、EO改質二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、EO改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、及四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯。
以（B）成分的總量為基準，（b3）成分的含量可為1質量%以上、5質量%以上、或10質量%以上，亦可為25質量%以下、20質量%以下、或15質量%以下。
感光性樹脂組成物亦可更包含所述（b1）成分、（b2）成分及（b3）成分以外的其他光聚合性化合物作為（B）成分。
作為其他光聚合性化合物，例如可列舉：胺基甲酸酯單體、壬基苯氧基聚乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯、及分子內具有至少一個能夠陽離子聚合的環狀醚基的光聚合性化合物（氧雜環丁烷化合物等）。就解析度、密接性、抗蝕劑形狀及剝離性的觀點而言，其他光聚合性化合物可為選自由胺基甲酸酯單體、壬基苯氧基聚乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯及鄰苯二甲酸系化合物所組成的群組中的至少一種。
作為壬基苯氧基聚乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：壬基苯氧基三乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基四乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基五乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基六乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基七乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基八乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基九乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基十乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、及壬基苯氧基十一乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯。
作為鄰苯二甲酸系化合物，例如可列舉：γ-氯-β-羥基丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯（別名：3-氯-2-羥基丙基-2-鄰苯二甲酸(甲基)丙烯醯氧基乙酯）、β-羥基乙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯、及β-羥基丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準，就感度及解析度的觀點而言，（B）成分的含量可為3質量%以上、10質量%以上、或25質量%以上，就膜成形性的觀點而言，（B）成分的含量可為70質量%以下、60質量%以下、或50質量%以下。
（（C）成分：光聚合起始劑） 感光性樹脂組成物包含（C）成分的一種或兩種以上。作為（C）成分，只要是可使（B）成分聚合的成分，則並無特別限定，可自通常使用的光聚合起始劑中適宜地選擇。
作為（C）成分，例如可列舉：六芳基聯咪唑化合物；二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮化合物；烷基蒽醌等醌化合物；安息香烷基醚等安息香醚化合物；安息香、烷基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基衍生物；及雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、雙(2,6-二甲基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基膦氧化物等膦氧化物化合物。
就提高感光層相對於平滑基板的密接性的觀點而言，（C）成分可包含六芳基聯咪唑化合物。六芳基聯咪唑化合物中的芳基可為苯基等。六芳基聯咪唑化合物中的芳基所鍵結的氫原子可由鹵素原子（氯原子等）取代。
六芳基聯咪唑化合物可為2,4,5-三芳基咪唑二聚體。作為2,4,5-三芳基咪唑二聚體，例如可列舉：2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰氯苯基)-4,5-雙-(間甲氧基苯基)咪唑二聚體及2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體。
相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，（C）成分的含量可為1.0質量份～10質量份、2.0質量份～8質量份、3.0質量份～7.0質量份、或4.0質量份～6.0質量份。（C）成分的含量若為該範圍，則容易均衡地提高光感度及解析度此兩者。
（（D）成分：增感劑） 本實施形態的感光性樹脂組成物藉由含有（D）成分，可有效地利用曝光中使用的光化射線的吸收波長。
作為（D）成分，例如可列舉：二烷基胺基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、呫噸酮化合物、噻噸酮化合物、噁唑化合物、苯並噁唑化合物、噻唑化合物、苯並噻唑化合物、三唑化合物、二苯乙烯化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲醯亞胺化合物、三芳基胺化合物及胺基吖啶化合物。就進一步提高解析度及密接性的觀點而言，（D）成分可包含蒽化合物。
作為蒽化合物，例如可列舉：9,10-二丁氧基蒽、9,10-二苯基蒽、及9,10-二乙氧基蒽。就感度、密接性、解析度及剝離性的觀點而言，蒽化合物可包含9,10-二丁氧基蒽。
就提高感度及解析度的觀點而言，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，（D）成分的含量可為0.2質量份以上、0.3質量份以上、0.4質量份以上、或0.5質量份以上，亦可為1.5質量份以下、1.0質量份以下、0.8質量份以下、0.75質量份以下、或0.7質量份以下。
（其他成分） 感光性樹脂組成物可更含有上述成分以外的其他成分中的一種或兩種以上。作為其他成分，可列舉：聚合抑制劑、供氫體（雙[4-(二甲基胺基)苯基]甲烷、雙[4-(二乙基胺基)苯基]甲烷、隱色結晶紫（leuco crystal violet）、N-苯基甘胺酸等）、染料（孔雀綠（malachite green）等）、三溴苯基碸、光顯色劑、熱顯色防止劑、塑化劑（對甲苯磺醯胺等）、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密接性賦予劑、流平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯像劑、熱交聯劑等。相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，其他成分的含量可為0.005質量份以上或0.01質量份以上，且可為20質量份以下。
感光性樹脂組成物可含有有機溶劑，以提高感光性組成物的處理性或者對黏度及保存穩定性進行調節。作為有機溶劑，可無特別限制地使用通常所使用的有機溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉：甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、及丙二醇單甲醚。例如，可將（A）成分～（D）成分溶解於有機溶劑中而製成固體成分為30質量%～60質量%左右的溶液來使用。
本實施形態的感光性樹脂組成物可為液狀，亦可為膜狀（感光性膜）。感光性樹脂組成物例如可用作負型的感光性樹脂組成物。感光性樹脂組成物可較佳地用於後述的抗蝕劑圖案的形成方法及配線基板的製造方法。
[感光性元件] 本實施形態的感光性元件包括支撐體、以及在該支撐體上形成的感光層，感光層包含所述感光性樹脂組成物。感光層中的揮發物質以外的各成分（（A）成分～（D）成分及其他成分）的含量可為所述感光性樹脂組成物中的各成分的含量的數值範圍內。當使用本實施形態的感光性元件時，可在將感光層層壓於基板上之後，在不剝離支撐體（支撐膜）的情況下進行曝光。
圖1是一實施形態的感光性元件的示意剖面圖。如圖1所示，感光性元件1構成為包括支撐體2、以及支撐體2上所形成的來源於所述感光性樹脂組成物的感光層3，且包括視需要設置的保護層4等其他層。
支撐體2及保護層4分別可為具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜，例如可為聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴膜等。支撐體2及保護層4分別亦可為聚烯烴以外的烴系聚合物的膜。包含聚烯烴在內的烴系聚合物的膜可為低密度，例如可具有1.014 g/cm 3以下的密度。支撐體2及保護層4分別亦可為將該低密度的烴系聚合物膜伸展而成的伸展膜。構成保護層4的聚合物膜的種類與構成支撐體2的聚合物膜的種類可相同亦可不同。
該些聚合物膜分別能夠作為例如帝人股份有限公司製造的PS系列（例如PS-25）等聚對苯二甲酸乙二酯膜、塔瑪聚合物（TAMAPOLY）股份有限公司製造的NF-15等聚乙烯膜、或王子製紙股份有限公司製造（例如，阿爾凡（Alphan）MA-410、E-200C）、信越膜股份有限公司製造等的聚丙烯膜而購入。
就可抑制自感光層3剝離支撐體2時的支撐體2的破損的觀點而言，支撐體2的厚度可為1 μm以上或5 μm以上，就即便在介隔支撐體2進行曝光的情況下亦可較佳地曝光的觀點而言，支撐體2的厚度可為100 μm以下、50 μm以下、或30 μm以下。
就可抑制一邊剝下保護層4一邊將感光層3及支撐體2層壓於基板上時保護層4的破損的觀點而言，保護層4的厚度可為1 μm以上、5 μm以上或15 μm以上，就生產性提高的觀點而言，保護層4的厚度可為100 μm以下、50 μm以下或30 μm以下。
感光層3包含所述感光性樹脂組成物。感光層3乾燥後（在感光性樹脂組成物含有有機溶劑的情況下使有機溶劑揮發後）的厚度可為30 μm～100 μm。就形成具有高縱橫比的抗蝕劑圖案的觀點而言，感光層的厚度可為30 μm以上、35 μm以上、38 μm以上、40 μm以上、或50 μm以上，就剝離性的觀點而言，感光層的厚度可為100 μm以下、90 μm以下、80 μm以下、70 μm以下、或60 μm以下。
感光性元件1例如可如以下般獲得。首先，在支撐體2上形成感光層3。感光層3例如可藉由塗佈含有有機溶劑的感光性樹脂組成物而形成塗佈層，並使該塗佈層乾燥而形成。繼而，在感光層3的與支撐體2為相反側的面上形成保護層4。
塗佈層例如藉由輥塗、逗點式塗佈、凹版塗佈、氣刀塗佈、模塗、棒塗等公知的方法而形成。塗佈層的乾燥以使感光層3中殘存的有機溶劑的量成為例如2質量%以下的方式進行，具體而言，例如在70℃～150℃下進行5分鐘～30分鐘左右。
感光性元件亦可在所述支撐體2與感光層3之間更包括中間層。中間層可為含有水溶性樹脂的層。作為水溶性樹脂，例如可列舉包含聚乙烯醇作為主要成分的樹脂。
在另一實施形態中，感光性元件可不包括保護層，亦可更包括緩衝層、接著層、光吸收層、阻氣層等其他層。
感光性元件1例如可為片狀，亦可為在卷芯上捲繞成輥狀的感光性元件輥的形態。在感光性元件輥中，感光性元件1較佳為以支撐體2成為外側的方式被捲繞。卷芯例如由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等形成。在感光性元件輥的端面，就端面保護的觀點而言，可設置有端面隔板，就耐邊緣融合（edge fusion）的觀點而言，可設置有防潮端面隔板。感光性元件1例如可被透濕性小的黑片包裝。
感光性元件1可較佳地用於抗蝕劑圖案的形成，且可特別較佳地用於後述印刷配線基板的製造方法。
[抗蝕劑圖案的形成方法] 本實施形態的抗蝕劑圖案的形成方法可構成為包括：在基板上使用所述感光性樹脂組成物或所述感光性元件形成感光層的步驟（感光層形成步驟）；對所述感光層的至少一部分（規定部分）照射光化射線而形成光硬化部的步驟（曝光步驟）；以及自所述基板上去除所述未光硬化部的至少一部分的步驟（顯影步驟），且視需要包含其他步驟。所謂抗蝕劑圖案可稱為感光性樹脂組成物的光硬化物圖案，亦可稱為浮雕圖案（relief pattern）。抗蝕劑圖案的形成方法亦可稱為帶抗蝕劑圖案的基板的製造方法。
（感光層形成步驟） 作為在基板上形成感光層的方法，例如可對所述感光性樹脂組成物進行塗佈及乾燥，或者亦可自所述感光性元件去除保護層後，將感光性元件的感光層一邊加熱一邊壓接於所述基板。在使用感光性元件的情況下，可獲得包含基板、感光層以及支撐體且將該些依序積層而成的積層體。作為所述基板，並無特別限制，通常使用包括絕緣層以及在絕緣層上形成的導體層的電路形成用基板、或合金基材等的晶粒襯墊（die pad）（引線框架用基材）。
就抑制基板的凹凸所引起的光暈（halation）、提高解析度的觀點而言，基板的表面粗糙度（Ra）可為200 nm以下、180 nm以下或160 nm以下，就提高抗蝕劑圖案的密接性的觀點而言，基板的表面粗糙度（Ra）可為10 nm以上、30 nm以上或40 nm以上。就保持解析度與密接性的平衡的觀點而言，Ra可為10 nm～200 nm、30 nm～180 nm、或40 nm～160 nm。
在使用感光性元件的情況下，就密接性及追隨性的立場而言，感光層形成步驟較佳為在減壓下進行。壓接時的感光層及/或基板的加熱可在70℃～130℃的溫度下進行。壓接可在0.1 MPa～1.0 MPa左右（1 kgf/cm 2～10 kgf/cm 2左右）的壓力下進行，但該些條件可視需要適宜地選擇。再者，若將感光層加熱至70℃～130℃，則不需要預先對基板進行預熱處理，但亦可為了進一步提高密接性及追隨性而進行基板的預熱處理。
（曝光步驟） 在曝光步驟中，對在基板上形成的感光層的至少一部分照射光化射線，藉此，被光化射線照射的部分發生光硬化而形成潛像。此時，在感光層上存在支撐體的情況下，若該支撐體相對於光化射線而為透過性，則可穿過支撐體照射光化射線，但在支撐體為遮光性的情況下，在將支撐體去除後對感光層照射光化射線。
作為曝光方法，可列舉介隔被稱為原圖（artwork）的負遮罩圖案或正遮罩圖案而呈圖像狀照射光化射線的方法（遮罩曝光法）。另外，亦可採用藉由投影曝光法而呈圖像狀照射光化射線的方法。另外，亦可採用藉由LDI（Laser Direct Imaging）曝光法、數位光處理（Digital Light Processing，DLP）曝光法等直接描繪曝光法而呈圖像狀照射光化射線的方法。
作為光化射線的光源，可使用公知的光源，例如可使用碳弧燈、水銀蒸汽弧燈、高壓水銀燈、氙燈、氬雷射等氣體雷射、釔鋁石榴石（Yttrium Aluminum Garnet，YAG）雷射等固體雷射、半導體雷射等有效地放射紫外線、可見光的光源。
（顯影步驟） 在顯影步驟中，將所述感光層的未光硬化部（光硬化部以外）的至少一部分自基板上去除，藉此在基板上形成抗蝕劑圖案。在感光層上存在支撐體的情況下，將支撐體去除後進行所述光硬化部以外的區域（亦可稱為未曝光部分）的去除（顯影）。在顯影方法中，有濕式顯影與乾式顯影，但廣泛使用的是濕式顯影。
在利用濕式顯影的情況下，使用與感光性樹脂組成物對應的顯影液並藉由公知的顯影方法進行顯影。作為顯影方法，可列舉：浸漬（dip）方式、覆液方式、噴霧方式、使用了刷除（brushing）、磨除（scrubbing）、搖動浸漬等的方法。就提高解析度的觀點而言，作為顯影方法，亦可使用高壓噴霧方式。亦可將該些的兩種以上的方法組合來進行顯影。
顯影液的構成可根據所述感光性樹脂組成物的構成適宜地選擇。作為顯影液，例如可列舉鹼性水溶液及有機溶劑顯影液。
就安全且穩定、操作性良好的立場而言，可使用鹼性水溶液作為顯影液。作為鹼性水溶液的鹼，可使用鋰、鈉或鉀的氫氧化物等氫氧化鹼；鋰、鈉、鉀或銨的碳酸鹽或碳酸氫鹽等碳酸鹼；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸鹽；硼砂、偏矽酸鈉、氫氧化四甲基銨、乙醇胺、乙二胺、二乙三胺、2-胺基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二胺基丙醇-2、嗎啉等。
作為顯影中使用的鹼性水溶液，可使用0.1質量%～5質量%碳酸鈉的稀溶液、0.1質量%～5質量%碳酸鉀的稀溶液、0.1質量%～5質量%氫氧化鈉的稀溶液、0.1質量%～5質量%四硼酸鈉的稀溶液等。鹼性水溶液的pH可設為9～11的範圍，其溫度可配合感光層的鹼顯影性進行調節。在鹼性水溶液中，例如亦可混入表面活性劑、消泡劑、用於促進顯影的少量有機溶劑等。
作為鹼性水溶液中使用的有機溶劑，例如可列舉：丙酮、乙酸乙酯、具有碳數1～4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙基醇、異丙基醇、丁基醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚及二乙二醇單丁醚。
作為有機溶劑顯影液中使用的有機溶劑，例如可列舉：1,1,1-三氯乙烷、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮及γ-丁內酯。對於該些有機溶劑，為了防止引燃，亦可以成為1質量%～20質量%的範圍的方式添加水而製成有機溶劑顯影液。
在本實施形態的抗蝕劑圖案的形成方法中，在顯影步驟中將未硬化部分去除後，亦可包含如下步驟：視需要進行60℃～250℃左右的加熱或0.2 J/cm 2～10 J/cm 2左右的曝光，藉此使抗蝕劑圖案進一步硬化。
[配線基板的製造方法] 本實施形態的配線基板的製造方法可構成為：包括對藉由所述抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理或鍍敷處理以形成導體圖案的步驟，且視需要包括抗蝕劑圖案去除步驟等其他步驟。
在蝕刻處理中，將形成於基板上的抗蝕劑圖案作為遮罩，將設置於基板上的導體層蝕刻去除，從而形成導體圖案。蝕刻處理的方法可根據應去除的導體層適宜地選擇。作為蝕刻液，例如可列舉：氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹼蝕刻溶液及過氧化氫系蝕刻液。
在鍍敷處理中，將形成於基板上的抗蝕劑圖案作為遮罩，對設置於基板上的導體層進行鍍敷處理。在鍍敷處理後，亦可藉由後述抗蝕劑圖案的去除而去除抗蝕劑，進而對該抗蝕劑所覆蓋的導體層進行蝕刻，從而形成導體圖案。作為鍍敷處理的方法，可為電解鍍敷處理，亦可為無電解鍍敷處理，但可為無電解鍍敷處理。
在蝕刻處理或鍍敷處理之後，去除基板上的抗蝕劑圖案。關於抗蝕劑圖案的去除，例如可利用無機鹼剝離液或有機鹼剝離液進行剝離。作為無機鹼剝離液，例如可使用1質量%～10質量%氫氧化鈉水溶液、及1質量%～10質量%氫氧化鉀水溶液。作為有機鹼剝離液，例如可使用乙醇胺、乙二胺、二乙三胺等胺系剝離液、及氫氧化四甲基銨水溶液。就厚膜抗蝕劑圖案的剝離性的觀點而言，可使用有機鹼剝離液。
作為抗蝕劑圖案的去除方式，例如可列舉浸漬方式及噴霧方式，該些可單獨使用，亦可併用。
在實施鍍敷處理後去除抗蝕劑圖案的情況下，進一步藉由蝕刻處理而對抗蝕劑所覆蓋的導體層進行蝕刻，從而形成導體圖案，藉此可製造所期望的印刷配線板。此時的蝕刻處理的方法可根據應去除的導體層適宜地選擇。例如，可應用上文所述的蝕刻液。
本實施形態的配線基板的製造方法不僅能夠應用於單層配線基板，亦能夠應用於多層配線基板的製造，另外，亦能夠應用於具有小徑通孔（through hole）的配線基板等的製造。 [實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本揭示，但本揭示並不限定於該些實施例。
[感光性樹脂組成物] 藉由將表1所示的各成分以表1所示的調配量（質量份）進行混合，分別製備感光性樹脂組成物。再者，表1所示的溶劑以外的成分的調配量（質量份）為不揮發成分的質量（固體成分量）。表1所示的各成分的詳細情況如以下所述。
（（A）成分） A-1：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸苄酯的共聚物（質量比：27/5/45/23、Mw：47000、酸價：176.1 mgKOH/g、Tg：107℃）的乙二醇單甲醚/甲苯溶液（固體成分：47質量%） （（B）成分） b1-1：丙烯酸二環戊酯（力森諾科（Resonac）股份有限公司製造，商品名「FA-513AS」） b1-2：甲基丙烯酸二環戊酯（力森諾科（Resonac）股份有限公司製造，商品名「FA-513M」） b1-3：丙烯酸異冰片酯（大阪有機化學工業股份有限公司製造） b2-1：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基)丙烷（環氧乙烷平均10 mol加成物）的丙二醇單甲醚70%溶液（力森諾科（Resonac）股份有限公司製造，商品名「FA-321M」） b2-2：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯（新中村化學工業股份有限公司製造，商品名「A-DCP」） b2-3：乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯（新中村化學工業股份有限公司製造，商品名「A-BPE-10」） （（C）成分） BCIM：2,2’-雙(鄰氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑（漢普福德（Hampford）公司製造） （（D）成分） DBA：9,10-二丁氧基蒽（川崎化成工業股份有限公司製造） （其他成分） 供氫體：隱色結晶紫（山田化學工業股份有限公司製造） 染料：孔雀綠（大阪有機化學工業股份有限公司製造）
[感光性元件] 準備厚度16 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜（東麗（Toray）股份有限公司製造，商品名「FB-40」）作為支撐體。將感光性樹脂組成物塗佈於支撐體上後，利用80℃及120℃的熱風對流式乾燥器依次乾燥，形成乾燥後的厚度為40 μm的感光層。在感光層上貼合聚乙烯膜（塔瑪聚合物（TAMAPOLY）股份有限公司製造，商品名「NF-15」）作為保護層，獲得支撐體、感光層與保護層依序積層而成的感光性元件。
[積層體L1] 對包括玻璃環氧材料及配置於其兩面的銅箔（厚度：16 μm）的覆銅積層板（力森諾科（Resonac）股份有限公司製造，商品名「MCL-E-67」）進行酸洗及水洗後，利用空氣流進行乾燥。繼而，將覆銅積層板加熱至80℃後，以一邊剝離保護層一邊使感光層與銅表面相接的方式將感光性元件層壓於覆銅積層板，藉此獲得依序包括覆銅積層板、感光層及支撐體的積層體L1。層壓是使用110℃的熱輥，以0.4 MPa的壓接壓力、1.0 m/分鐘的輥速度進行。
[積層體L2] 對於Cu濺鍍聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜（吉奧馬（GEOMATEC）股份有限公司製造，板厚：125 μm），以一邊剝離保護層一邊使感光層與銅表面相接的方式層壓所述感光性元件，藉此獲得依序包括Cu濺鍍PET膜、感光層及支撐體的積層體L2。層壓是使用110℃的熱輥，以0.4 MPa的壓接壓力、1.0 m/分鐘的輥速度進行。
[評價] 使用積層體L1及積層體L2進行以下的評價。將結果示於表2。
（最小顯影時間） 將積層體L1切斷為正方形形狀（5 cm×5 cm）後，藉由剝離支撐體而獲得試驗片。接著，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，以0.18 MPa的壓力對試驗片中的未曝光的感光層進行噴霧顯影，將可藉由目視確認去除了1 mm以上的未曝光的感光層的最短時間設為最小顯影時間（MD）。噴霧顯影中的噴嘴使用全錐（fullcone）型。試驗片與噴嘴頂端的距離為6 cm，且配置為試驗片的中心與噴嘴的中心一致。最小顯影時間（單位：秒）越短，意味著顯影性越良好。
（感度） 將日立41段階段式曝光表載置於積層體L1的支撐體上後，使用將波長405 nm的藍紫色雷射二極體作為光源的直描曝光機（奧珂（ORC）製作所股份有限公司製造，商品名「FDi-Ms」），以日立41段階段式曝光表的殘存段數成為15段的曝光量（照射能量的量），介隔支撐體對感光層進行曝光。根據此時的曝光量（單位：mJ/cm 2）評價感度（光感度）。曝光量越少，意味著感度越高。
（密接性） 使用線寬度（L）/空間寬度（S）為x/3x（x=3～30、單位：μm、1 μm間隔）的描繪圖案，以日立41段階段式曝光表的殘存段數成為15段的曝光量，藉由直描曝光機（FDi-Ms）對積層體L1的感光層進行曝光。
（解析度） 使用線寬度（L）/空間寬度（S）為3x/x（x=3～30、單位：μm、1 μm間隔）的描繪圖案，以日立41段階段式曝光表的殘存段數成為15段的曝光量，藉由直描曝光機（FDi-Ms）對積層體L1的感光層進行曝光。
曝光後，自積層體L1剝離支撐體而使感光層露出，在30℃下以最小顯影時間的2倍的時間噴灑1質量%碳酸鈉水溶液，藉此去除未曝光部。顯影後，根據無殘渣地去除空間部分（未曝光部），且不產生蜿蜒及缺損地形成有線部分（曝光部）的抗蝕劑圖案中的空間寬度中的最小值（單位：μm）評價解析度，並根據該抗蝕劑圖案中的線寬度中的最小值（單位：μm）評價密接性。解析度及密接性均數值越小，意味著越良好。
（圓孔解析度） 使用圓孔開口部直徑/圓孔中心間間距為x/1.5x（x=10～50、單位：μm、1 μm間隔）的貫孔圖案（貫穿孔圖案），以日立41段階段式曝光表的殘存段數成為15段的曝光量，藉由直描曝光機（FDi-Ms），對積層體L2的感光層進行曝光。
曝光後，自積層體L2剝離支撐體而使感光層露出，在30℃下以最小顯影時間的2倍的時間噴灑1質量%碳酸鈉水溶液，藉此去除未曝光部。利用光學顯微鏡觀察所形成的貫孔圖案（貫穿孔圖案），根據呈格子狀排列的貫孔圖案中的、徹底去除整面（開口）者中最小的貫孔圖案直徑的值評價圓孔解析度。所述數值越小，意味著圓孔解析度越良好。
（剝離性） 在積層體L1的支撐體上，使用玻璃-鉻型的曝光用具（phototool）（具有45 mm×60 mm的平面圖案者）作為剝離試驗評價用底片，使用直描曝光機（FDi-Ms），以日立41段階段式曝光表的殘存段數成為15段的曝光量，介隔支撐體對感光層進行曝光。
曝光後，自積層體L1剝離支撐體而使感光層露出，在30℃下以最小顯影時間的2倍的時間噴灑1質量%碳酸鈉水溶液，藉此去除未曝光部，獲得形成有硬化膜的基板。將所述基板在室溫下放置三小時後，浸漬於加熱至50℃的胺系剝離液（6體積% R-100S+2體積% R-101的水溶液，三菱氣體化學股份有限公司製造），以400 rpm的速度進行攪拌。將自攪拌開始至硬化膜自基板完全去除為止的時間設為剝離時間（單位：秒）。剝離時間越短，意味著剝離性越良好。
[表1]
實施例 比較例
1 2 3 1 2 3 4 5 6 7 8 9
（A） A-1 57 57 57 57 57 57 57 57 57 57 57 57
（B） b1-1 3 - - - 8 - - - - - - -
b1-2 - 3 - - - 8 - - - - - -
b1-3 - - 3 - - - 8 - - - - -
b2-1 40 40 40 43 35 35 35 40.8 38.6 35 28 -
b2-2 - - - - - - - 2.2 4.4 8 - -
b2-3 - - - - - - - - - - 15 43
（C） BCIM 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
（D） DBA 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65
供氫體 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
染料 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
溶劑 丙酮 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
甲苯 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12
甲醇 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
[表2]
實施例 比較例
1 2 3 1 2 3 4 5 6 7 8 9
感度（mJ/cm 2） 53 50 51 51 56 48 51 55 59 66 56 71
最小顯影時間（秒） 40 40 40 37 43 43 43 38 39 41 37 32
密接性（μm） 16 16 14 16 25 25 20 20 18 14 20 25
解析度（μm） 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 7 10
圓孔解析度（μmϕ） 14 14 14 16 16 16 16 16 18 20 18 23
剝離時間（秒） 111 111 96 116 84 87 84 122 115 101 92 70
剝離片尺寸（mm） 3 3 3 3 3 3 3 3 5 3 5 3
1:感光性元件 2:支撐體 3:感光層 4:保護層
圖1是表示感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。

Claims (9)

  1. 一種感光性樹脂組成物，含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑以及增感劑，所述感光性樹脂組成物中， 所述光聚合性化合物包含具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯， 相對於所述黏合劑聚合物及所述光聚合性化合物的總量100質量份，所述具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯的含量小於5.0質量份。
  2. 如請求項1所述的感光性樹脂組成物，其中，相對於所述黏合劑聚合物及所述光聚合性化合物的總量100質量份，所述具有雙環骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯的含量為1.0質量份～4.5質量份。
  3. 如請求項1所述的感光性樹脂組成物，其中，所述光聚合性化合物更包含雙酚A型(甲基)丙烯酸酯。
  4. 如請求項1所述的感光性樹脂組成物，其中，所述增感劑包含蒽化合物。
  5. 一種感光性元件，包括：支撐體；以及感光層，在所述支撐體上使用如請求項1至4中任一項所述的感光性樹脂組成物而形成。
  6. 如請求項5所述的感光性元件，其中，所述感光層的厚度為30 μm以上。
  7. 一種抗蝕劑圖案的形成方法，包括： 在基板上使用如請求項6所述的感光性元件形成感光層的步驟； 對所述感光層的至少一部分照射光化射線而形成光硬化部的步驟；以及 自所述基板去除所述感光層的未光硬化部而形成抗蝕劑圖案的步驟。
  8. 一種配線基板的製造方法，包括如下步驟：對藉由如請求項7所述的抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理或鍍敷處理，形成導體圖案。
  9. 如請求項8所述的配線基板的製造方法，更包括在所述蝕刻處理或鍍敷處理之後，使用有機鹼剝離液去除所述抗蝕劑圖案的步驟。
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