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WO2023032135A1 - 熱剥離型粘着テープ - Google Patents

熱剥離型粘着テープ Download PDF

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WO2023032135A1
WO2023032135A1 PCT/JP2021/032343 JP2021032343W WO2023032135A1 WO 2023032135 A1 WO2023032135 A1 WO 2023032135A1 JP 2021032343 W JP2021032343 W JP 2021032343W WO 2023032135 A1 WO2023032135 A1 WO 2023032135A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
sensitive adhesive
adhesive layer
adhesive tape
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/032343
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
嶺 木本
翼 森木
衛一 工藤
太郎 岩本
靖史 土屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teraoka Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Teraoka Seisakusho Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Teraoka Seisakusho Co Ltd filed Critical Teraoka Seisakusho Co Ltd
Priority to PCT/JP2021/032343 priority Critical patent/WO2023032135A1/ja
Priority to KR1020237022272A priority patent/KR102656756B1/ko
Priority to JP2022506513A priority patent/JP7109698B1/ja
Priority to CN202180093292.6A priority patent/CN116829665B/zh
Priority to TW111106271A priority patent/TWI824417B/zh
Publication of WO2023032135A1 publication Critical patent/WO2023032135A1/ja
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    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents

Definitions

  • the present invention relates to a heat-peelable adhesive tape.
  • Patent Document 1 proposes the use of a porous substrate as the substrate.
  • Patent Document 1 discloses a heat-peelable double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a heat-peelable adhesive layer A on one side of a porous substrate and an adhesive layer B on the other side of the porous substrate, wherein the porous substrate has a density of 0.9 g/cm 3 or less and a tensile modulus of elasticity of 20 MPa or less, and is capable of processing a work piece having a surface with a maximum unevenness difference of 10 ⁇ m or more.
  • Patent Document 2 discloses a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet in which a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres is laminated on at least one side of a substrate via a rubber-like organic elastic layer. ing.
  • This heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is said to have excellent conformability to uneven surfaces by setting the rubber-like organic elastic layer and the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer to specific thicknesses and thickness ratios. Due to such followability, even if the adherend surface of the adherend is a rough surface, it exhibits sufficient adhesive strength, and even when used as a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing semiconductor substrates having a rough surface such as sealing resin. It is said that chip flying is less likely to occur, and that it can be easily peeled off without applying stress to the adherend by heating after the completion of processing.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a temperature of 100 to 250° C. as a heat treatment condition for peeling after processing.
  • heat treatment is often performed in a state in which the adhesive sheet is adhered, and there is a need for a heat-peelable adhesive tape that does not peel off even at temperatures of 100°C or higher and that can be easily peeled off by heating. It has been demanded.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and the adhesive tape used in the heating process of electronic parts and semiconductor parts can be suitably used in the heating process at high temperatures, and can be used at a higher temperature after use in the heating process.
  • a heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape comprising a base material and a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of the base material, of the substrate, (a) a tensile strength at 100% elongation of 0.9 MPa or less; (b) the compressive stress at 50% compression is 2.0 MPa or less, (c) the value of tan ⁇ at the maximum temperature of 100°C or higher when the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape is used, which is obtained by dynamic viscoelasticity measurement at a frequency of 10 Hz, is 0.80 or less;
  • the heat-peelable adhesive layer is (d) A pressure-sensitive adhesive component 100 that contains thermally expandable globules having a foaming initiation temperature of +15° C.
  • thermoly expandable globules forms the thermally peelable adhesive layer. It was found that a heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape, which is characterized by a range of 6 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, is very effective for solving the above problems, and the present invention was completed. came to.
  • the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be suitably used without being peeled off even in high-temperature processes in various manufacturing processes including manufacturing processes for electronic parts and semiconductor parts, and can be adhered by heating to a higher temperature after use in the same processes. It can be easily peeled off without adhesive residue, and has excellent conformability to unevenness of the adherend.
  • Patent Documents 1 and 2 show examples in which the peeling temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet is 100 to 120° C., but the operating temperature in that case is, of course, lower than 100° C., and there is no particular description. It is believed to be at room temperature (around 25°C). Therefore, there is no sufficient disclosure regarding use at high temperatures of 100° C. or higher and peeling at even higher temperatures.
  • the base material is a soft material. sometimes Therefore, in the present invention, a material having both flexibility and heat resistance is used as the base material, so that it does not peel when used at a high temperature of 100 ° C. or higher, and can be easily peeled by heating to a higher temperature than the use temperature. Furthermore, the inventors have found that the object of the present invention can be achieved by combining a heat-peelable adhesive layer containing a predetermined amount of heat-expandable globules that start foaming at a temperature higher than the operating temperature.
  • the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention will be described in detail below.
  • the layer structure of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention will be described with reference to the schematic cross-sectional view shown in FIG.
  • FIG. 1(A) shows a laminated structure of a base material 1 and a heat-peelable adhesive layer 2, which is the minimum layer structure
  • FIG. 1(B) further shows a heat-peelable adhesive layer 2 of the base material 1 It shows a configuration in which a support layer 3 is laminated on the opposite surface of the surface.
  • FIG. 1(C) shows an example in which an intermediate support layer 4 is provided on the surface of the substrate 1 on which the heat-peelable adhesive layer 2 is formed. 4 is added, the intermediate support layer 4 may be added to the layer structure of FIG. 1(A).
  • FIG. 1(C) shows an example in which an intermediate support layer 4 is provided on the surface of the substrate 1 on which the heat-peelable adhesive layer 2 is formed. 4 is added, the intermediate support layer 4 may be added to the layer structure of FIG. 1(A).
  • 1(D) shows the layer structure of a double-sided adhesive tape in which adhesive layers are provided on both sides of a base material 1, a heat-peelable adhesive layer 2 is provided on one side, and a second adhesive layer 5 is provided on the other side. is provided.
  • the second adhesive layer 5 can be either a normal adhesive layer or a heat-peelable adhesive layer.
  • the heating temperature for peeling may be the same as or different from that for the heat-peelable adhesive layer 2 .
  • a release film (not shown) can be provided on the adhesive surface of the heat-peelable adhesive layer and the surface of the substrate without the support layer to prevent adjacent layers from adhering when wound as a tape.
  • a resin film such as polyester (eg, polyethylene terephthalate: PET) film subjected to release treatment can be used.
  • the substrate of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention simultaneously satisfies the following conditions (a) to (c).
  • (b) the compressive stress at 50% compression is 2.0 MPa or less,
  • (c) The value of tan ⁇ is 0.80 or less at the maximum temperature of 100° C. or higher during use of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape, which is obtained by dynamic viscoelasticity measurement at a frequency of 10 Hz.
  • the tensile strength of (a) was obtained by pulling a test piece (thickness 800 ⁇ m, width 25 mm, length 100 mm) at 23 ° C. and 50% RH at a speed of 300 mm / min with a distance between grips of 30 mm. Measure the tensile strength at 100%. A commercially available tensile tester can be used for the measurement.
  • the tensile strength is 0.9 MPa or less, preferably 0.8 MPa or less.
  • the compressive stress in (b) is obtained by compressing a test piece (30 mm ⁇ 30 mm ⁇ 12 mm) at a speed of 10 mm/min in an environment of 23°C and 50% RH, and measuring the compressive stress at 50% deformation.
  • a commercially available compression tester can be used for the measurement.
  • the compressive stress is 2.0 MPa or less, preferably 1.5 MPa or less.
  • tan ⁇ (loss tangent) is a test piece (10 mm ⁇ 10 mm ⁇ 2 mm) using a dynamic viscoelasticity measuring device, while applying shear strain at a frequency of 10 Hz, at a heating rate of 10 ° C./min, - Storage modulus (G') and loss modulus (G'') are measured in the range of 50°C to 250°C. It is obtained by calculating tan ⁇ .
  • the "maximum temperature of 100°C or higher when using the heat-peelable adhesive tape” means the maximum temperature of 100°C or higher at which the heat-peelable adhesive tape is actually used. The maximum temperature is set to a temperature that is 15° C.
  • tan ⁇ is 0.80 or less, preferably 0.70 or less.
  • any material can be used as long as the above conditions (a) to (c) are satisfied.
  • the base resin (main component) any one of acrylic resin, silicone resin, and urethane resin can be used. is preferably From these resins, it is possible to satisfy the tensile strength and compressive stress specified by the above conditions (a) and (b), and the tan ⁇ value of the above condition (c) is sufficient to be 0.80 or less. Materials with heat resistance can be selected.
  • the acrylic resin mainly contains (meth)acrylic acid alkyl ester as a monomer component, and an acrylic resin composition containing an acrylic copolymer resin can be obtained by combining this with a copolymerizable vinyl monomer.
  • Examples of (meth)acrylic acid alkyl esters include those having an alkyl ester portion having 1 to 20 carbon atoms, preferably having 1 to 12 carbon atoms, and those having 1 to 8 carbon atoms. more preferred.
  • Specific examples of (meth) acrylic acid alkyl esters include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) ) Tertiary butyl acrylate, isobutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, isohexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, ( meth) nonyl acrylate, isononyl (me
  • the (meth)acrylic acid alkyl ester accounts for 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and most preferably 80% by mass or more, in all the monomers.
  • copolymerizable vinyl-based monomers include carboxylic acid-containing (meth)acrylic monomers such as (meth)acrylic acid, ⁇ -carboxyethyl (meth)acrylate, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, and fumaric acid; ) 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2- (meth) acrylate Hydroxyhexyl, copolymerizable monomers containing hydroxyl group such as monoester of (meth)acrylic acid and polyethylene glycol or polypropylene glycol, (meth)acrylamide, N-alkyl-substituted (meth) such as N-isopropyl (meth)acrylamide acrylamide, N,N-dialkyl-substituted (meth)acrylamides such as N,N-dimethyl(meth
  • the acrylic resin composition is obtained, for example, by polymerizing a (meth)acrylic acid alkyl ester and acrylic acid to prepare an acrylic syrup, and then adding other monomers and additives of the acrylic syrup to obtain an acrylic resin composition. can be done.
  • This acrylic resin composition can be coated on a support having releasability and cured by UV curing or the like to prepare a base material.
  • Additives to the resin composition include hollow particles such as resin balloons and glass balloons, resin particles such as urethane beads, epoxy-based, isocyanate-based, and polyfunctional acrylate-based cross-linking agents, fillers, coloring agents, and antioxidants. , UV absorbers, surfactants, polymerization initiators, chain transfer agents, and other known additives can be added.
  • the silicone-based resin and urethane-based resin it is sufficient to combine the raw materials and materials that can be used as the base material for the tape and select those that satisfy the above conditions (a) to (c).
  • a silicone-based resin it is preferable to use a platinum-based catalyst that promotes dehydration condensation of the siloxane compound.
  • urethane-based resins it is preferable to use an epoxy-based or isocyanate-based cross-linking agent in combination.
  • the base material may be selected from commercially available tape base materials that satisfy the above conditions (a) to (c). In that case, a product manufactured as a porous body such as urethane foam can also be used.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited as long as it is a thickness that satisfies the conformability to unevenness according to the purpose of use, but is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more. Moreover, the upper limit of the thickness is preferably 2000 ⁇ m or less, more preferably 1000 ⁇ m or less.
  • the heat-peelable adhesive layer according to the present invention contains an adhesive and heat-expandable globules, and the content of the heat-expandable globules is 6 parts per 100 parts by mass of the adhesive component forming the heat-peelable adhesive layer. It is in the range of 50 parts by mass or more and 50 parts by mass or less.
  • the foaming start temperature of the heat-expandable globules is a temperature equal to or higher than the maximum temperature during use specified in the condition (c) above +15°C.
  • the heat-expandable microspheres used in the present invention include, for example, microspheres in which a substance such as isobutane, propane, and pentane that easily gasifies and expands upon heating is enclosed in an elastic shell. .
  • the shell is often made of a hot-melt material or a material that breaks due to thermal expansion.
  • substances forming the shell include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone, and the like.
  • Thermally expandable microspheres can be produced by conventional methods such as coacervation and interfacial polymerization.
  • the foaming start temperature can be controlled mainly by the thickness of the shell, and the thicker the shell, the higher the foaming start temperature.
  • Matsumoto Microsphere (registered trademark) F and FN series which have a shell thickness of 2 to 15 ⁇ m and an average particle size of 5 to 50 ⁇ m, are commercially available from Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd., and are preferably used. can be done.
  • the thermally expandable spheres may be selected based on their expansion initiation temperature and expansion ratio.
  • any adhesive component that has sufficient adhesive force at the temperature of use and can be detached by heating at a high temperature by foaming the thermally expandable globules can be used.
  • Specific examples include (meth)acrylic copolymers, silicone pressure-sensitive adhesives, polyester pressure-sensitive adhesives, and the like.
  • the (meth)acrylic copolymer can be used in combination with the vinyl monomer used for the base material.
  • one or more structural units derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester are used as a main component and a structural unit derived from acrylic acid is included.
  • the structural unit derived from acrylic acid is preferably contained in an amount of 2% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, based on 100% by mass of all monomer units. If the acrylic acid-derived structural unit is 2% by mass or more based on 100% by mass of the total monomer units, even if the operating temperature is as high as 150°C, the step followability after heating is excellent. From the point of view of increasing the adhesive strength, it is also a preferred embodiment to use a hydroxyl group-containing acrylic acid ester together.
  • the content of the heat-expandable spheres is in the range of 6 parts by mass to 50 parts by mass, preferably 6 parts by mass to 40 parts by mass, based on 100 parts by mass of the adhesive component forming the heat-peelable adhesive layer. It is below. If the content of the heat-expandable globules is less than 6 parts by mass, the heat-releasable property due to the foaming of the heat-expandable globules cannot be exhibited sufficiently. On the other hand, when the content of the heat-expandable globules exceeds 50 parts by mass, the relative amount of the pressure-sensitive adhesive component decreases, making it impossible to obtain the desired pressure-sensitive adhesive strength.
  • the spheres may peel during use with heating, or the thermal peeling property may deteriorate, resulting in a decrease in heat release. After heating to the peeling temperature, when the temperature is returned to room temperature and peeled, the adhesive strength may not be sufficiently reduced, and peeling may become difficult.
  • additives can be added to the heat-peelable adhesive layer in addition to the adhesive component and the heat-expandable globules as long as they do not impair the effects of the present invention.
  • additives include ultraviolet absorbers, antioxidants, colorants, and various fillers.
  • the thickness of the heat-peelable adhesive layer should be greater than the particle size of the heat-expandable spheres to be added, and should be within a range that does not impair the conformability of the substrate to irregularities.
  • the thickness may be selected within the range of 10 to 100 ⁇ m depending on the thickness of the substrate and the particle size of the thermally expandable globules.
  • the particle size of the thermally expandable spherules may be set by predicting the maximum particle size from the average particle size (catalog value), or by removing large particles by sieving or the like. , the mesh size of the sieve may be used as the set particle size.
  • the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention has a resin film different from that of the substrate 1 on at least one side of the substrate 1 as a support layer 3 or an intermediate layer. It can be provided as a support layer 4 .
  • the substrate used in the present invention may have tackiness, and if the thickness of the substrate is thin, sufficient strength may not be obtained. Therefore, it is preferable to provide a resin film as the support layer 3 or the intermediate support layer 4 .
  • the resin contained in this resin film preferably has lower tackiness than the substrate, has heat resistance, and is excellent in strength. and polycycloolefin resin. Among them, polyimide resin and polyethylene terephthalate (PET) are preferred.
  • the thickness of the support layer 3 is preferably 20 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or more, from the viewpoint of imparting moderate strength.
  • the upper limit may be set in consideration of the thickness of the substrate and the thickness of the entire heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape.
  • the thickness of the intermediate support layer 4 is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, because the thicker the intermediate support layer 4 , the more difficult it is to obtain the step followability of the base material. Although there are no particular restrictions on the thickness, the thickness is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, in consideration of the provision of the intermediate support layer 4 .
  • the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention as shown in FIG. can do.
  • the thermally releasable adhesive layer 2 may be called the first adhesive layer as opposed to the second adhesive layer 5 .
  • the first adhesive layer is the heat-releasable adhesive layer according to the present invention, but the second adhesive layer may be either the heat-releasable adhesive layer or a normal adhesive layer.
  • the second adhesive layer is a heat-peelable adhesive layer, it may be the same as or different from the heat-peelable adhesive layer of the first adhesive layer.
  • it may be a heat-peelable adhesive layer that is thermally peeled off at a higher temperature or lower temperature than the first adhesive layer. By doing so, it is possible to set the temperature for peeling off the members attached to the respective surfaces of the double-sided adhesive tape.
  • the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is used for the manufacturing process of a member having an uneven surface.
  • a semiconductor substrate, an electronic component, or the like can be given as examples of the member having an uneven surface.
  • the adherend targeted by the present invention is a member used in manufacturing that requires a temperature of 100° C. or higher.
  • a temperature of about 150 to 200° C. may be applied in processes such as solder reflow.
  • the maximum temperature reached in such a manufacturing process is defined as the maximum temperature during use of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape (usage temperature).
  • the thermally expandable globules contained in the thermally releasable adhesive layer have a foaming start temperature in a temperature range 15°C or more higher than the usage temperature, they do not foam at the usage temperature and maintain adhesive strength. can be done.
  • heating to a temperature equal to or higher than the foaming start temperature causes the thermally expandable globules to expand and foam, resulting in the action of separating the thermally peelable pressure-sensitive adhesive layer from the adherend.
  • the heating temperature at this time is called the thermal peeling temperature, and as described above, it is sufficient if the temperature is equal to or higher than the foaming start temperature. Therefore, the thermal peeling temperature is preferably 30° C. or higher, more preferably 40° C.
  • the time for thermal detachment can be appropriately set depending on the temperature difference between the thermal detachment temperature and the foaming start temperature, the shell material and shell thickness of the thermally expandable spherules, and the type of the contained vapor.
  • the peeling temperature is lower than the working temperature, preferably 100° C. or lower, more preferably 50° C. or lower, and the peeling may be performed after cooling to room temperature (around 25° C.).
  • [Substrate preparation method] -Acrylic syrup preparation method
  • the composition shown in Table 1 is put into a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, and a nitrogen gas inlet, and an ultraviolet irradiation device (manufactured by Panasonic Corporation: product name "Aicure UP50”) is placed in a nitrogen atmosphere. ”), the acrylic syrup is obtained by irradiating with ultraviolet rays for 8 to 12 minutes at an irradiation intensity of 800 to 1,200 mW/cm 2 (manufactured by Itec System Co., Ltd.: measured using a photometer UVM-100) for photopolymerization. rice field.
  • a fluorescent lamp manufactured by Toshiba: FL20S W
  • an irradiation intensity of 3.0 to 5.0 mW/cm 2 is irradiated from both sides for 30 seconds to 2 minutes depending on the coating thickness to cure the base composition, and the acrylic base material. got The thickness of the acrylic base material was adjusted to 50 ⁇ m to 800 ⁇ m.
  • a laminate having a thickness of 12 mm was formed by stacking base materials of 30 mm square. This laminate was compressed using a compression tester (manufactured by Shimadzu Corporation: AG-50kNX Plus) under the conditions of 23° C., 50% RH, and a test speed of 10 mm/min, and the compressive stress at 50% deformation was measured.
  • a compression tester manufactured by Shimadzu Corporation: AG-50kNX Plus
  • the substrate names in Table 3 are as follows. Si: silicone base material, trade name "Unicon UT-30", manufactured by Kotec PU: urethane base material, trade name "PureCell (registered trademark) UC150PR” manufactured by INOAC Corporation
  • Si silicone base material
  • trade name "Unicon UT-30" manufactured by Kotec PU urethane base material
  • the base material AS9 does not satisfy the conditions (a) and (b) according to the present invention
  • the base material AS10 does not satisfy the condition (c) according to the present invention.
  • the remaining AS1 to AS8, Si, and PU substrates are substrates that can be used at any operating temperature of 100 to 180°C.
  • this weight average molecular weight (Mw) is a value measured by the GPC method, and the weight average molecular weight of the acrylic copolymer converted to standard polystyrene was measured using the following measuring apparatus and conditions.
  • ⁇ Apparatus LC-2000 series (manufactured by JASCO Corporation) ⁇ Column: ShodexKF-806M ⁇ 2, ShodexKF-802 ⁇ 1 ⁇ Eluent: Tetrahydrofuran (THF) ⁇ Flow rate: 10 mL/min ⁇ Column temperature: 40°C ⁇ Injection volume: 100 ⁇ L ⁇ Detector: Refractometer (RI) ⁇ Measurement sample: A solution obtained by dissolving an acrylic polymer in THF to prepare a solution having an acrylic polymer concentration of 0.5%, and filtering the solution with a filter to remove dust.
  • the weight average molecular weight (Mw) is determined by the type and amount of the polymerization initiator (for example, 0.1 part of lauryl peroxide per 100 parts of the acrylic monomer) and the type and amount of the chain transfer agent when the acrylic copolymer is polymerized. (eg, 0.1 part of n-dodecanethiol with respect to 100 parts of acrylic monomer), polymerization initiation concentration (eg, 50%), etc. can be adjusted as appropriate.
  • FN-100MD Trade name “Matsumoto Microsphere (registered trademark) FN-100MD” manufactured by Matsumoto Yushi Pharmaceutical Co., Ltd., foaming start temperature 119 ° C.
  • F-50D Trade name “Matsumoto Microsphere (registered trademark) F-50D”, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd., foaming start temperature 112 ° C.
  • ⁇ E-5CM trade name, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., epoxy-based cross-linking agent, solid content 5% ⁇ L-45E: trade name, manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate cross-linking agent, solid content 45% ⁇ CAT-PL-50T: trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., platinum-based catalyst ⁇ Irganox 1010: trade name, manufactured by BASF, hindered phenolic antioxidant
  • Examples 1-22, Comparative Examples 1-4 Adhesive tape production method
  • the pressure-sensitive adhesive composition obtained above is coated on a PET release film having a thickness of 50 ⁇ m (manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd., product name “Film Biner (registered trademark) KF #50”) that has been subjected to silicone release treatment. was applied so as to have a thickness of 50 ⁇ m. Next, it was placed in a dryer (PHH-201, manufactured by Espec Co., Ltd.) to dry the diluted solvent at 50 to 110° C. and to carry out a cross-linking reaction to form a thermally expandable adhesive layer.
  • a dryer PH-201, manufactured by Espec Co., Ltd.
  • the expansion start temperature of thermally expandable microspheres can be obtained by using a thermal analyzer TMA (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.: TMA7100).
  • TMA thermal analyzer
  • the foaming start temperature of the thermally expandable spheres was analyzed by putting the thermally expandable spheres into a 5 mm ⁇ aluminum pan, covering it with an inner lid, and using compression mode (L assembly control, heating rate: 10°C/min).
  • the temperature at which the displacement in the vertical direction of the measuring terminal began to rise was defined as the temperature.
  • the step followability was evaluated for the example in which the test temperature was 150°C.
  • Level difference followability A polyimide tape (manufactured by Teraoka Seisakusho Co., Ltd., product name "No. 6544") having a thickness of 90 ⁇ m and a size of 5 mm x 30 mm was attached to a glass plate to prepare glass with a step difference having a pseudo step for testing.
  • the heat-expandable adhesive layer side of a 20 mm square adhesive tape was placed on a stepped glass, and a 5 kg rubber roller was reciprocated once at 300 mm/min to prepare an adhesive test piece.
  • the width of bubbles generated around the step was measured at three points at intervals of 5 mm, and the average value was calculated.
  • the test piece was placed in a dryer and heated at a test temperature of 150° C. for 30 minutes, and then the cell width was similarly calculated.
  • the step followability was evaluated according to the following criteria. A: Bubble width less than 1 mm B: Bubble width 1 mm or more and less than 5 mm C: Bubbles were connected or the adhesive tape was peeled off from the test piece.
  • Comparative Example 1 it was confirmed that the AS9 base material, which does not satisfy the above conditions (a) and (b) of the present invention, is used as the base material, so that the flexibility is low and the step followability is poor. As shown in Examples 2 to 4, it can be seen that the thickness of the base material has almost no effect.
  • the influence of the substrate tan ⁇ under the condition (c) was evaluated. Specifically, in an example of an acrylic base material with a base thickness of 200 ⁇ m, the adhesive tape is cut into 20 mm squares, and the thickness (manufactured by Peacock: dial thickness gauge G-6), dimensions (manufactured by Keyence: VHX-6000 ) was measured. A 20 mm square adhesive tape is placed on an aluminum plate (A1050P) with a thickness of 1.0 mm and 50 mm x 125 mm, and a float glass plate (R 3202) with a weight of 20 g (thickness of 2.8 mm and 50 mm x 60 mm) is placed on the adhesive tape. put it on top.
  • A1050P aluminum plate
  • R 3202 float glass plate
  • Example 11 using a silicone base material and Example 12 using a urethane base material, tan ⁇ was 0.80 or less, and deformation during processing was suppressed.
  • Adhesive strength after heating The adhesive tape was laminated and pressure-bonded in the same manner as the measurement of the initial adhesive strength, and then placed in a dryer and heated at the test temperature shown in Table 6 for 30 minutes. Removed from the dryer and left at 23°C, 50% RH for 20 to 40 minutes, then using a tensile tester, measure the peel strength of the tape at 23°C, 50% RH, test speed of 300 mm/min, and peel angle of 90°. bottom.
  • Example 23 On the surface opposite to the surface on which the thermally expandable adhesive layer of the base material is formed, a PET release film with a thickness of 50 ⁇ m that has been subjected to silicone release treatment instead of the PET film as the support layer (manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd., product name “Film Binner A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that it was changed to (registered trademark) KF#50"). The layer structure excluding the PET release film is shown in FIG. 1(A). In the step followability test, the PET release film was peeled off and heated. ”) was pasted and measured.
  • Example 24 An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the PET film on the opposite side of the thermally expandable adhesive layer was changed to a 50 ⁇ m thick PI film (manufactured by Toray DuPont, product name “Kapton 100H”).
  • Example 25 The pressure-sensitive adhesive composition AD1 was applied onto an intermediate support layer made of a 12 ⁇ m-thick PET film (manufactured by Toray Industries, Inc., product name “Lumirror #12-S10”) so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 50 ⁇ m. Then, it was placed in a dryer to dry the diluent solvent at 50 to 110° C. and to cause a cross-linking reaction to form a thermally expandable adhesive layer. The PET release film on one side of the acrylic base material 1 was peeled off, and the base material was attached to the PET film surface of the PET film coated with the thermally expandable adhesive layer.
  • an intermediate support layer made of a 12 ⁇ m-thick PET film (manufactured by Toray Industries, Inc., product name “Lumirror #12-S10”) so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 50 ⁇ m. Then, it was placed in a dryer to dry the diluent solvent at 50 to 110° C.
  • the PET film on the other side of the substrate was peeled off, a PET film with a thickness of 50 ⁇ m was attached, and the substrate was cured at 40° C. for 3 days to obtain an adhesive tape having a layer structure shown in FIG. 1(C).
  • Example 26 The pressure-sensitive adhesive composition AD1 is applied to a PET release film having a thickness of 50 ⁇ m (manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd., product name “Film Biner (registered trademark) KF#50”) that has been subjected to silicone release treatment, and the adhesive layer is coated so that the thickness of the adhesive layer is 50 ⁇ m. was applied to Then, it was placed in a drier to dry the diluted solvent at 50 to 110° C., and cross-linking reaction was performed to prepare two films each having a heat-expandable adhesive layer. The PET release film on one side of the substrate was peeled off, and the first thermally expandable adhesive layer was transferred to form the first adhesive layer.
  • a PET release film having a thickness of 50 ⁇ m manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd., product name “Film Biner (registered trademark) KF#50”
  • the adhesive layer is coated so that the thickness of the adhesive layer is 50 ⁇
  • the above-described PET release film was laminated on the release-treated surface side. Furthermore, the PET release film on the other side of the substrate is peeled off, the second thermally expandable adhesive layer is transferred to form the second adhesive layer, and the PET release film is released on the second adhesive layer. It was pasted together on the mold-processed surface side. After that, it was cured at 40° C. for 3 days to obtain an adhesive tape. In the step followability test, the PET release film on the surface opposite to the adhesive surface was also peeled off and heated, and when measuring the adhesive force, the PET release film on the surface opposite the adhesive surface was peeled off. (manufactured by Toray Industries, Inc., product name “Lumirror #50-S10”) was attached and measured. Table 10 shows the results of Examples 23 to 26 above.

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Abstract

高温での加熱工程で好適に使用でき、かつ加熱工程で使用後にさらに高温で加熱すると粘着層の接着性が著しく低減され、被着体上での糊残りなく容易に剥離でき、被着体の凹凸への追従性に優れる熱剥離型粘着テープを提供するため、基材の少なくとも一方の面側に熱剥離性粘着層を備え、基材の（ａ）１００％伸び率における引張強さが０．９ＭＰａ以下、（ｂ）５０％圧縮時における圧縮応力が２．０ＭＰａ以下、（ｃ）周波数１０Ｈｚの条件での動的粘弾性測定により得られる１００℃以上の該粘着テープの使用時の最大温度におけるｔａｎδの値が０．８０以下であり、熱剥離性粘着層２は、発泡開始温度が前記使用時の最大温度＋１５℃以上である熱膨張性小球を熱剥離性粘着層を形成する粘着剤成分１００質量部に対して６質量部以上５０質量部以下の範囲で含む熱剥離型粘着テープとする。

Description

熱剥離型粘着テープ
　本発明は、熱剥離型粘着テープに関する。
　電子部品や半導体部品の製造工程を含む各種製造工程では、粘着テープとして、該粘着テープを構成する粘着層に熱膨張性微小球が含有され、加熱することにより粘着力が低減して剥離し得る熱剥離型粘着テープを使用する技術が知られている。近年、半導体素子の電極部に、基板配線部との接続に用いるはんだバンプや金属ピンを設けるタイプが増加している。はんだバンプや金属ピンを有する半導体素子の表面への追従性を改善するため、特許文献１には、基材として多孔質基材を用いることが提案されている。特許文献１では、多孔質基材の一方の側の面に熱剥離性粘着層Ａ、他方の側の面に粘着層Ｂが設けられた熱剥離性両面粘着シートであって、多孔質基材が密度０．９ｇ／ｃｍ3以下で且つ引張り弾性率２０ＭＰａ以下であることを特徴とし、表面最大凹凸差が１０μｍ以上である面を有する被加工体を加工できるとしている。
　また、特許文献２には、基材の少なくとも片方の面に、ゴム状有機弾性層を介して熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が積層された熱剥離型粘着シートが開示されている。この熱剥離型粘着シートは、ゴム状有機弾性層と熱膨張性粘着層を特定の厚み及び厚み比にすることで、凹凸面に対する追従性に優れるとされている。このような追従性により被着体の被着面が粗面であっても十分な接着力を発現し、封止樹脂等の粗面を有する半導体基板のダイシング用粘着シートとして使用した際にも、チップ飛びが発生しにくく、かつ、加工終了後は加熱により被着体にストレスを与えることなく、容易に剥離することができるとされている。
特開２００８－１１５２７２号公報 特開２０１４－０３７５３９号公報
　特許文献１及び２において、加工後の剥離のための加熱処理条件として、１００～２５０℃の温度とすることが開示されている。しかしながら、昨今の半導体製造工程においては、粘着シートを接着させた状態で熱処理されることが多くなり、１００℃以上の温度でも剥がれることなく、さらに加熱して容易に剥離できる熱剥離型粘着テープが求められている。
　本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、電子部品や半導体部品の加熱工程に使用される粘着テープにおいて、高温での加熱工程で好適に使用でき、かつ加熱工程で使用後にさらに高温で加熱すると粘着層の接着性が著しく低減され、被着体上での糊残りなく容易に剥離でき、被着体の凹凸への追従性に優れる熱剥離型粘着テープを提供することにある。
　本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に熱剥離性粘着層と、を備える熱剥離型粘着テープであって、
　前記基材の、
　（ａ）１００％伸び率における引張強さが０．９ＭＰａ以下であり、
　（ｂ）５０％圧縮時における圧縮応力が２．０ＭＰａ以下であり、
　（ｃ）周波数１０Ｈｚの条件での動的粘弾性測定により得られる、１００℃以上の該熱剥離型粘着テープの使用時の最大温度におけるｔａｎδの値が０．８０以下であり、
　前記熱剥離性粘着層が、
　（ｄ）発泡開始温度が前記使用時の最大温度＋１５℃以上である熱膨張性小球を含み、前記熱膨張性小球の含有量が、前記熱剥離性粘着層を形成する粘着剤成分１００質量部に対して６質量部以上５０質量部以下の範囲であることを特徴とする、熱剥離型粘着テープが、上記課題を解決するために非常に有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明の熱剥離型粘着テープは、電子部品や半導体部品の製造工程を含む各種製造工程における、高温工程でも剥がれることなく好適に使用でき、かつ同工程で使用後に更に高温に加熱することにより接着性が著しく低減され、糊残りなく容易に剥離でき、被着体の凹凸への追従性に優れる。
本発明に係る熱剥離型粘着テープの層構成の例を示す概略断面図である。
　特許文献１及び２では、粘着シートの剥離温度が１００～１２０℃である例が示されているが、その場合の使用温度は当然であるが１００℃よりも低く、特に記載されていないことから室温（２５℃前後）であると考えられる。したがって、１００℃以上の高温での使用や、さらに高温での剥離に関して十分な開示がなされていない。被着体の凹凸への追従性では基材が柔らかい材料であることが好ましいが、耐熱性が十分でないと熱剥離時に糊残りが生じたり、基材が柔らかくなりすぎて剥離自体が困難になったりすることがある。
　そこで、本発明では、基材として柔軟性と耐熱性を兼ね備えたものを使用し、１００℃以上の高温での使用時に剥離せず、使用温度よりさらに高温に加熱することで容易に剥離できるように、熱剥離性粘着層に使用温度よりも高い温度で発泡を開始する熱膨張性小球を所定量含むものを組み合わせることで、本発明の目的を達成できることを見出した。
　以下、本発明に係る熱剥離型粘着テープについて、詳細に説明する。
　本発明に係る熱剥離型粘着テープの層構成について、図１に示す概略断面図を用いて説明する。
　図１（Ａ）は、最小の層構成である基材１と熱剥離性粘着層２の積層構成を示し、図１（Ｂ）はさらに基材１の熱剥離性粘着層２が形成される面の反対面に支持層３を積層した構成を示している。図１（Ｃ）は、基材１の熱剥離性粘着層２が形成される面に中間支持層４を設けた例を示しており、ここでは図１（Ｂ）の層構成に中間支持層４を追加した例であるが、図１（Ａ）の層構成に中間支持層４を追加してもよい。図１（Ｄ）は、基材１の両面に粘着層を設けた両面粘着テープの層構成を示し、一方の面に熱剥離性粘着層２が設けられ、他方の面に第２粘着層５が設けられた層構成を示している。第２粘着層５、通常の粘着層とすることも、熱剥離性粘着層とすることもいずれも可能である。第２粘着層５を熱剥離性粘着層とする場合、剥離のための加熱温度は、熱剥離性粘着層２と同じであっても異なっていてもよい。
　熱剥離性粘着層の粘着面及び支持層のない基材表面には、テープとして巻回する際に隣り合う層同士が粘着することを防止するため、不図示の離型フィルムを設けることができる。離型フィルムとしては、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート：ＰＥＴ）製フィルムなどの樹脂フィルムの一方又は両面に離型処理を施したものが使用できる。
　以下、本発明に係る熱剥離型粘着テープの各層について説明する。
＜基材＞
　本発明に係る熱剥離型粘着テープの基材は、以下の（ａ）～（ｃ）の条件を同時に満たすものである。
　（ａ）１００％伸び率における引張強さが０．９ＭＰａ以下であり、
　（ｂ）５０％圧縮時における圧縮応力が２．０ＭＰａ以下であり、
　（ｃ）周波数１０Ｈｚの条件での動的粘弾性測定により得られる、１００℃以上の該熱剥離型粘着テープの使用時の最大温度におけるｔａｎδの値が０．８０以下である。
　（ａ）の引張強さは、試験片（厚み８００μｍ、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍ）を２３℃、５０％ＲＨの環境下、つかみ具間距離３０ｍｍ、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、伸び率が１００％の時点での引張強さを測定する。測定には市販の引張り試験機を用いることができる。引張強さは、０．９ＭＰａ以下であり、０．８ＭＰａ以下であることが好ましい。
　（ｂ）の圧縮応力は、試験片（３０ｍｍ×３０ｍｍ×１２ｍｍ）を２３℃、５０％ＲＨの環境下、１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧縮し、５０％変形時の圧縮応力を測定する。測定には市販の圧縮試験機を用いることができる。圧縮応力は、２．０ＭＰａ以下であり、１．５ＭＰａ以下であることが好ましい。
　（ｃ）のｔａｎδ（損失正接）は、試験片（１０ｍｍ×１０ｍｍ×２ｍｍ）に動的粘弾性測定装置を用いて、周波数１０Ｈｚのせん断歪みを加えながら、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、－５０℃～２５０℃の範囲において貯蔵弾性率（Ｇ’）及び損失弾性率（Ｇ”）を測定する。１００℃以上の該熱剥離型粘着テープの使用時の最大温度におけるＧ”／Ｇ’からｔａｎδを求めることで得られる。ここで、「１００℃以上の該熱剥離型粘着テープの使用時の最大温度」とは、１００℃以上であって、熱剥離型粘着テープを実際に使用する際の最大温度を意味し、この最大温度は、熱剥離性粘着層に含まれる熱膨張性小球の発泡開始温度よりも１５℃以上低い温度に設定される。したがって、同じ基材を用いても、組み合わせる熱剥離性粘着層によって、ｔａｎδの測定温度が変わることを意味する。ｔａｎδの値は、０．８０以下であり、０．７０以下が好ましい。
　基材の材料としては、上記条件（ａ）～（ｃ）を満たす限り、いずれの材料も使用できるが、ベース樹脂（主成分）として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂の何れかであることが好ましい。これらの樹脂からは、上記条件（ａ）及び（ｂ）で規定される引張強度及び圧縮応力を満足することができ、上記条件（ｃ）のｔａｎδの値を０．８０以下とするに十分な耐熱性を備えている材料を選択できる。
　アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー成分として主として含み、これと共重合可能なビニル系モノマーを組み合わせてアクリル系共重合体樹脂を含むアクリル樹脂組成物とすることができる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキルエステル部分の炭素数が１～２０のものが挙げられ、該炭素数が１～１２であることが好ましく、該炭素数が１～８であるものがより好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ターシャリーブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸イソヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソドデシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなどが挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは全モノマー中、５０質量％以上であり、６０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上であることが最適である。
　共重合可能なビニル系モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸β－カルボキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボン酸含有（メタ）アクリルモノマー、（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸－４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸とポリエチレングリコール又はポリプロピレングリコールとのモノエステルなどの水酸基を含有する共重合性モノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミドなどのＮ－アルキル置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミドなどのＮ，Ｎ－ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノプロピルなどの窒素含有アクリルモノマー、酢酸ビニル等のビニルモノマーなどが挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。中でもアクリル酸を含むことが好ましく、アクリル酸は、全モノマー中、１～２０質量％含むことが好ましく、４．７５～１９質量％含むことがより好ましい。
　アクリル樹脂組成物は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとアクリル酸を重合させてアクリルシロップを調製した後、さらにアクリルシロップのその他のモノマーや添加剤を添加してアクリル樹脂組成物を得ることができる。このアクリル樹脂組成物を離型性のある支持体上に塗布し、ＵＶ硬化などにより硬化させて基材を作製することができる。
　樹脂組成物への添加剤としては、樹脂バルーンやガラスバルーンなどの中空粒子、ウレタンビーズなどの樹脂粒子、エポキシ系、イソシアネート系、多官能アクリレート系の架橋剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、重合開始剤、連鎖移動剤など公知の添加剤を添加することができる。
　シリコーン系樹脂やウレタン系樹脂についても、テープ用基材として使用できる原料及び材料を組み合わせて、上記条件（ａ）～（ｃ）を満たすものを選択すればよい。シリコーン系樹脂の場合、シロキサン化合物の脱水縮合を促進する白金系の触媒を併用することが好ましい。ウレタン系樹脂では、エポキシ系、イソシアネート系などの架橋剤を併用することが好ましい。
　また、基材は、テープ用基材として市販されているものの中から上記条件（ａ）～（ｃ）を満たすものを選択してもよい。その際、ウレタンフォームなど多孔質体として製造された製品を使用することもできる。
　基材の厚みは使用目的に合わせて、凹凸への追従性を満足する厚みであれば特に制限されるものではないが、３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。また、厚みの上限は２０００μｍ以下が好ましく、１０００μｍ以下がより好ましい。
　＜熱剥離性粘着層＞
　本発明に係る熱剥離性粘着層は、粘着剤と熱膨張性小球を含み、熱膨張性小球の含有量が、熱剥離性粘着層を形成する粘着剤成分１００質量部に対して６質量部以上５０質量部以下の範囲である。熱膨張性小球の発泡開始温度は、前記条件（ｃ）で規定した使用時の最大温度＋１５℃以上の温度である。
　本発明に使用する熱膨張性小球は、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻（シェル）内に内包させた微小球が挙げられる。シェルは、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。シェルを形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。発泡開始温度は、主にシェルの厚みで制御でき、厚みが厚いほど発泡開始温度は高くなる傾向にある。例えば、シェルの膜厚は２～１５μｍ、平均粒子径が５～５０μｍであるマツモトマイクロスフェアー（登録商標）Ｆ、ＦＮシリーズなどが松本油脂製薬株式会社から市販されており、好適に使用することができる。熱膨張性小球はその発泡開始温度と発泡倍率を目安に選択すればよい。
　熱剥離性粘着層を形成する粘着剤成分としては、使用温度で十分な粘着力を有し、さらに高温で加熱して熱膨張性小球の発泡による剥離が可能な粘着剤成分であればいずれも使用することができる。具体的には、（メタ）アクリル系共重合体、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などが挙げられる。特に基材との密着性の点で、基材を構成する樹脂と同種の樹脂を選択することも好ましい。
　（メタ）アクリル系共重合体としては、基材に使用したビニル系モノマーを組み合わせて使用することができる。中でも、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを由来とする構成単位の１種以上を主成分とし、アクリル酸を由来とする構成単位を含むことが好ましい。また、アクリル酸を由来とする構成単位は全モノマー単位１００質量％に対して２質量％以上含むことが好ましく、５質量％以上含むことがより好ましい。アクリル酸を由来とする構成単位は全モノマー単位１００質量％に対して２質量％以上であれば、使用温度が１５０℃の高温であっても、加熱後の段差追従性に優れる。また、粘着力を高める点では、水酸基含有のアクリル酸エステルを合わせて用いることも好ましい態様である。
　熱膨張性小球の含有量は、熱剥離性粘着層を形成する粘着剤成分１００質量部に対して６質量部以上５０質量部以下の範囲であるが、好ましくは６質量部以上４０質量部以下である。熱膨張性小球の含有量が６質量部未満であると、熱膨張性小球の発泡による熱剥離性が十分発揮できなくなる。また熱膨張性小球の含有量が５０質量部を越えると、粘着剤成分の相対量が減少し、所望する粘着力が得られなくなる。
　また、熱膨張性小球の発泡開始温度が前記条件（ｃ）で規定した使用時の最大温度に対して１５℃未満であると、加熱使用時に剥離したり、熱剥離性が低下し、熱剥離温度に加熱後、常温に戻して剥離する際に粘着力が十分に低下せず、剥離が困難になることがある。
　熱剥離性粘着層には、上記粘着剤成分と熱膨張性小球以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、公知の添加剤を添加することができる。添加剤の例としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、各種フィラーなどが挙げられる。
　熱剥離性粘着層の厚みは、添加される熱膨張性小球の粒径よりも大きい厚みであり、基材による凹凸追従性を損なわない範囲であればよい。例えば、１０～１００μｍの範囲で、基材の厚みや熱膨張性小球の粒径から選択すればよい。なお、熱膨張性小球の粒径は、市販品の場合、平均粒子径（カタログ値）から最大粒径を予測して、設定してもよいし、篩い分け等により大粒子を除去して、その篩いの目度を設定粒径としてもよい。
＜支持層＞
　本発明に係る熱剥離型粘着テープには、図１（Ｂ）や（Ｃ）に示すように基材１の少なくとも一方の面側に、基材１とは異なる樹脂フィルムを支持層３あるいは中間支持層４として備えることができる。本発明で使用する基材は、タック性を有する場合があり、また、基材の厚みが薄い場合に強度が十分得られない場合がある。そこで、支持層３あるいは中間支持層４として、樹脂フィルムを設けておくことが好ましい。
　この樹脂フィルムに含まれる樹脂としては、基材よりもタック性が低く、耐熱性を有し、強度に優れることが好ましく、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂及びポリシクロオレフィン樹脂の群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。中でもポリイミド樹脂およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であることが好ましい。
　支持層３の厚みとしては、適度に強度を付与する観点から、２０μｍ以上が好ましく、４０μｍ以上がより好ましい。上限としては、基材の厚みや熱剥離型粘着テープ全体の厚みを考慮して設定すればよい。中間支持層４の厚みは、厚くなるほど基材による段差追従性が得られなくなることから、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。加減は特に制限はないが、中間支持層４を設ける意味合いから、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。
＜両面粘着テープ＞
　本発明に係る熱剥離型粘着テープは、図１（Ｄ）に示すように、熱剥離性粘着層２の形成面とは反対の基材面に第２粘着層５を設けた両面粘着テープとすることができる。この時、第２粘着層５に対して、熱剥離性粘着層２を第１粘着層と呼ぶことがある。第１粘着層は本発明に係る熱剥離性粘着層であるが、第２粘着層は熱剥離性粘着層であっても通常の粘着層であってもよい。第２粘着層が熱剥離性粘着層である場合、第１粘着層の熱剥離性粘着層と同じであっても、異なっていてもよい。つまり、第１粘着層より高温又は低温で熱剥離する熱剥離性粘着層としてもよい。そうすれば、両面粘着テープのそれぞれの面に貼り付ける部材を引き剥がす温度をそれぞれに設定できる。
＜熱剥離型粘着テープの使用方法＞
　本発明に係る熱剥離型粘着テープは表面に凹凸のある部材の製造工程用に用いられる。表面に凹凸のある部材としては、半導体基板や電子部品などが挙げられる。
　特に本発明で対象とする被着体は、１００℃以上の温度を要する製造に使用される部材である。例えば、半田リフローなどの工程では１５０～２００℃程度の温度が付加されることがある。本発明では、このような製造工程における最高到達温度を熱剥離型粘着テープの使用時の最大温度（使用温度）とする。
　熱剥離性粘着層に含まれる熱膨張性小球は、この使用温度よりも１５℃以上高い温度範囲に発泡開始温度を有しているため、使用温度では発泡せずに粘着力を保持することができる。
　その後剥離する場合に、その発泡開始温度以上の温度に加熱することで、熱膨張性小球が膨張発泡し、熱剥離性粘着層を被着体から引き離す作用を生じる。この時の加熱温度を熱剥離温度と呼び、前記の通り発泡開始温度以上であればよいが、発泡が完了するまでの時間は熱剥離温度が発泡開始温度より高くなるほど速くなる。そのため、熱剥離温度は発泡開始温度よりも３０℃以上高い温度であることが好ましく、４０℃以上高い温度であることがより好ましい。又、熱剥離時の時間は、熱剥離温度と発泡開始温度との温度差や、熱膨張性小球のシェル材質、シェル厚み、内包される気化物の種類にもより適宜設定できる。
　また、剥離する際は、熱膨張性小球の残渣や粘着剤残渣が被着体に残る、いわゆる糊残りを避けるために、冷却してから剥離することが好ましい。剥離の際の温度は、使用温度よりも低い温度であり、好ましくは１００℃以下、より好ましくは５０℃以下の温度であり、室温（２５℃前後）まで冷却して剥離してもよい。
　以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。また、実施例および比較例における「部」又は「％」は、特に断りがない限り、質量基準の値を示す。
[基材作製方法]
・アクリルシロップ調製方法
　撹拌機、還流冷却器、温度計、窒素ガス導入口を備えたフラスコに表１に示す組成を投入し、窒素雰囲気下で紫外線照射装置（パナソニック社製：商品名「Ａｉｃｕｒｅ　ＵＰ５０」）を用い、照射強度８００～１，２００ｍＷ／ｃｍ２（アイテックシステム社製：光量計ＵＶＭ－１００を用い測定）の紫外線を８～１２分間照射して光重合させることにより、アクリルシロップを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
・アクリル基材作製
　得られたシロップ１～４の夫々に、表２に示す組成で材料を加え均一に混合して、基材組成物を得た。
　片面がシリコーン離型処理された厚み５０μｍのＰＥＴ離型フィルム（藤森工業社製、商品名「フィルムバイナ（登録商標）ＫＦ＃５０」）の離型処理面に基材組成物を塗布し、同じく離型処理されたＰＥＴ離型フィルムの離型処理面を基材組成物上に配置し、２枚のＰＥＴ離型フィルムに挟まれたものを作製した。照射強度３．０～５．０ｍＷ／ｃｍ２の蛍光ランプ（東芝社製：ＦＬ２０Ｓ　Ｗ）を両面から塗布厚さに応じ３０秒～２分間照射し基材組成物を硬化させて、アクリル基材を得た。アクリル基材の厚さは５０μｍ～８００μｍになるように調整した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２中の材料の詳細は以下の通り：
・樹脂バルーン：松本油脂製薬社製　商品名「Ｆ－８０ＤＥ」
・ガラスバルーン：ポッターズ・バロティーニ社製　商品名「３４Ｐ３０Ｔ」
・ウレタンビーズ：根上工業社製　商品名「アートパールＰ－８００Ｔ」
・α－ヒドロキシアセトフェノン：ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製　商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１１７３」
［基材の物性評価］
　得られた基材に対して以下の方法で、引張強さ、圧縮応力、ｔａｎδを測定した。
・基材の引張強さ
　厚み８００μｍ、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍの基材を、引張り試験機（東洋精機製作所社製：ストログラフＶ－１Ｃ）を用いて２３℃，５０％ＲＨ、掴み具間距離３０ｍｍ、試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張り、１００％伸び率における引張強さを測定した。
・基材の圧縮応力
　３０ｍｍ角の基材を積層し、厚さ１２ｍｍの積層体を形成した。この積層体を圧縮試験機（島津製作所社製：ＡＧ－５０ｋＮＸ　Ｐｌｕｓ）を用いて２３℃，５０％ＲＨ、試験速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件で圧縮し、５０％変形時における圧縮応力を測定した。
・基材のｔａｎδ
　１０ｍｍ角の基材を積層し、厚さ２ｍｍの積層体を形成した。この積層体を動的粘弾性測定装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製：ＡＲＥＳ－Ｇ２）を用いて、周波数１０Ｈｚのせん断ひずみを加えながら、昇温速度１０℃／分で、－５０℃～２５０℃の範囲において貯蔵弾性率（Ｇ’）及び損失弾性率（Ｇ”）を測定した。貯蔵弾性率（Ｇ’）及び損失弾性率（Ｇ”）から、各温度における損失正接ｔａｎδを以下の計算式により算出した。
　　ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｇ”）／貯蔵弾性率（Ｇ’）
　以上の結果を表３に示す。また、市販のシリコーン基材及びウレタン基材についても同様にして評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３中の基材名は、以下の通りである。
Ｓｉ：シリコーン基材、商品名「ユニコンＵＴ－３０」、コテック社製
ＰＵ：ウレタン基材、商品名「ＰｕｒｅＣｅｌｌ（登録商標）ＵＣ１５０ＰＲ」、イノアックコーポレーション製
　上記において、色つきの部分は本発明に係る条件を満たしていない部分を示しており、以下の表でも同様である。基材ＡＳ９は、本発明に係る条件（ａ）及び（ｂ）を満たさず、基材ＡＳ１０は本発明に係る条件（ｃ）を満たしていない基材である。残りのＡＳ１～ＡＳ８、Ｓｉ、ＰＵ基材については１００～１８０℃のいずれの使用温度にも対応できる基材である。
［熱剥離性粘着層作製方法］
・ベースポリマー（アクリル系共重合体）調製方法
　表４に示すとおりの組成のアクリル系共重合体Ａｃ１～Ａｃ４を重合した。
　表４における各成分の配合比は、合計を１００部とした場合の割合を示す。参考として各アクリル系共重合体の理論Ｔｇ及び重量平均分子量（Ｍｗ）を表３に併記した。理論ＴｇはＦＯＸの式により算出した値であり、アクリルモノマーの組成を適宜選定することで調整可能である。また、この重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ法により測定した値であり、アクリル系共重合体の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を以下の測定装置及び条件にて測定した。
・装置：ＬＣ－２０００シリーズ（日本分光社製）
・カラム：ＳｈｏｄｅｘＫＦ－８０６Ｍ×２本、ＳｈｏｄｅｘＫＦ－８０２×１本
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流速：１０ｍＬ／分
・カラム温度：４０℃
・注入量：１００μＬ
・検出器：屈折率計（ＲＩ）
・測定サンプル：アクリル系ポリマーをＴＨＦに溶解させ、アクリル系ポリマーの濃度が０．５％の溶液を作製し、フィルターによるろ過でゴミを除去したもの。
　重量平均分子量（Ｍｗ）は、アクリル系共重合体の重合に際し、重合開始剤の種類と量（例えばアクリルモノマー１００部に対してラウリルパーオキサイドを０．１部）、連鎖移動剤の種類と量（例えばアクリルモノマー１００部に対してｎ－ドデカンチオールを０．１部）、重合開始濃度（例えば５０％）等を適宜選定することで調整可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
［粘着剤組成物調製方法]
　各粘着剤の固形分１００部に対して、下記の表５に示す組成で材料を加え均一に混合し熱剥離性粘着剤組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表５中、使用した材料は以下の通り：
・シリコーン粘着剤：信越化学工業社製、商品名「ＫＲ－３７００」及び「Ｘ－４０－３３０６」混合物（質量比率８０／２０）
・ポリエステル粘着剤：三菱ケミカル社製、商品名「ＮＰ－１１０Ｓ５０」
・ＦＮ－１９０ＳＳＤ：商品名「マツモトマイクロスフィアー（登録商標）　ＦＮ－１９０ＳＳＤ」、松本油脂製薬社製、発泡開始温度１７１℃
・Ｆ－２６０Ｄ：商品名「マツモトマイクロスフィアー（登録商標）　Ｆ－２６０Ｄ」、松本油脂製薬社製、発泡開始温度１９８℃
・ＦＮ－１００ＭＤ：商品名「マツモトマイクロスフィアー（登録商標）　ＦＮ－１００ＭＤ」、松本油脂製薬社製、発泡開始温度１１９℃
・Ｆ－５０Ｄ：商品名「マツモトマイクロスフィアー（登録商標）　Ｆ－５０Ｄ」、松本油脂製薬社製、発泡開始温度１１２℃
・Ｅ－５ＣＭ：商品名、綜研化学社製、エポキシ系架橋剤、固形分５％
・Ｌ－４５Ｅ：商品名、東ソー社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４５％
・ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ：商品名、信越化学工業社製、白金系触媒
・イルガノックス１０１０：商品名、ＢＡＳＦ社製、ヒンダードフェノール系酸化防止剤
実施例１～２２、比較例１～４
［粘着テープ作製方法］
　上記で得られた粘着剤組成物を、シリコーン離型処理された厚み５０μｍのＰＥＴ離型フィルム（藤森工業社製、商品名「フィルムバイナ（登録商標）ＫＦ＃５０」）上に、粘着層厚みが５０μｍとなるように塗布した。次いで、乾燥機（エスペック社製：ＰＨＨ－２０１）に入れ５０～１１０℃で希釈溶剤を乾燥すると共に架橋反応させて、熱膨張性粘着層を形成した。基材両面のＰＥＴ離型フィルムを剥がし、基材の片面に熱膨張性粘着層を転写し、もう片面に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名「ルミラー＃５０－Ｓ１０」）を貼り合わせ、４０℃で３日間養生して粘着テープを得た。表６に示す基材と粘着剤の組み合わせで図１（Ｂ）に示す層構成の熱剥離性粘着テープを作製した。また、以下の方法で測定した基材の物性及び熱膨張性小球の発泡開始温度、それに基づく試験温度（粘着テープの使用温度）、熱剥離温度及び試験温度における基材のｔａｎδの値を表６に合わせて示した。
［粘着層物性評価］
・熱膨張性小球の発泡開始温度の測定方法
　熱膨張性小球の発泡開始温度は熱分析装置ＴＭＡ（株式会社日立ハイテクサイエンス社製：ＴＭＡ７１００）を使用することで求めることができる。熱膨張性小球の発泡開始温度は、５ｍｍφのアルミ製のパンに熱膨張性小球を入れて内蓋をし、圧縮モード（Ｌ組み立て制御、昇温速度：１０℃／分）で分析したとき、測定端子の垂直方向における変位が上がり始めた温度とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　上記表６中、試験温度が１５０℃である例について段差追従性を評価した。
・段差追従性
　ガラス板に厚さ９０μｍ、寸法５ｍｍ×３０ｍｍのポリイミドテープ（寺岡製作所社製、品名「Ｎｏ．６５４４」）を貼り付け、試験用の疑似段差を有する段差付きガラスを作製した。２０ｍｍ角の粘着テープの熱膨張性粘着層側を段差付きガラスの上に乗せ、５ｋｇゴムローラーで３００ｍｍ／ｍｉｎで１往復し、貼り付け試験片を作製した。マイクロスコープ（キーエンス社製：ＶＨＸ－６０００）を用いて、段差周囲に生じている気泡幅を５ｍｍ間隔で３点測定し、平均値を算出した。
　試験片を乾燥機に入れ、試験温度１５０℃で３０分間加熱後、同様に気泡幅を算出した。
　段差追従性について以下の基準で評価した。
　　Ａ：気泡幅１ｍｍ未満
　　Ｂ：気泡幅１ｍｍ以上５ｍｍ未満
　　Ｃ：気泡が繋がった又は試験片から粘着テープが剥離した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　比較例１では、基材が本発明の上記条件（ａ）及び（ｂ）を満たさないＡＳ９の基材を使用しているため、柔軟性が低く、段差追従性に劣ることが確認された。実施例２～４に示すように、基材厚みの影響はほとんどないことが分かる。
　耐熱性
　上記条件（ｃ）における基材ｔａｎδの影響を評価した。具体的には、基材厚みが２００μｍのアクリル系基材の例において、２０ｍｍ角に粘着テープを切り、厚み（ピーコック社製：ダイヤルシックネスゲージＧ－６）、寸法（キーエンス社製：ＶＨＸ－６０００）を測定した。厚さ１．０ｍｍ、５０ｍｍ×１２５ｍｍのアルミ板（Ａ１０５０Ｐ）に２０ｍｍ角の粘着テープを置き、重さ２０ｇ（厚さ２．８ｍｍ、５０ｍｍ×６０ｍｍ）のフロートガラス板（Ｒ　３２０２）を粘着テープの上に乗せた。これを乾燥機（エスペック社製：ＰＨＨ－２０１）に入れ表５に記載した試験温度で３０分間加熱後、粘着テープの厚み、寸法を測定した。
　厚みはテープの中心を測定し、寸法はテープの幅方向・長さ方向の長さを５ｍｍ間隔で各３点、計６点測定し平均値を算出した。
耐熱性について以下の基準で評価した。
Ａ：加熱前後の厚み減少が１５％未満、または寸法変化が０．５ｍｍ未満
Ｃ：加熱前後の厚み減少が１５％以上、または寸法変化が０．５ｍｍ以上
　結果を表８に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　以上の表８から明らかなように、基材の加工温度におけるtanδが０．８０以下であることにより、加工中の変形を抑えることができた。tanδが０．８０を越える比較例２は寸法変化が大きくなった。その他、シリコーン基材を用いた実施例１１、ウレタン基材を用いた実施例１２においてもtanδが０．８０以下であり、加工中の変形が抑えられた。
　次に、粘着力及び熱剥離性について評価した。
・初期粘着力
　厚さ１．０ｍｍ、５０ｍｍ×１２５ｍｍのアルミ板（Ａ１０５０Ｐ）に幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの粘着テープを貼り合わせた。５ｋｇローラーで速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１往復し圧着させた後、２３℃，５０％ＲＨで２０～４０分放置した。引張試験機を用いて、２３℃，５０％ＲＨ、試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度９０°で粘着層の剥離力を測定し、初期粘着力とした。
・加熱後粘着力
　初期粘着力の測定と同様にして、粘着テープの貼り合わせ、圧着を行った後、乾燥機に入れ表６に記載した試験温度で３０分間加熱した。乾燥機から取り出し２３℃，５０％ＲＨで２０～４０分放置した後、引張試験機を用いて、２３℃，５０％ＲＨ、試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度９０°でテープの剥離力を測定した。
・熱剥離性
　加熱後粘着力と同様に試験温度で加熱し、乾燥機から取り出し２３℃，５０％ＲＨで２０～４０分放置した後、表６に記載した熱剥離温度に設定した乾燥機に入れ５分間加熱した。乾燥機から取り出し２３℃，５０％ＲＨで２０～４０分放置した。その際、自然剥離したものを「Ａ」とした。自然剥離しなかったものについては、剥離力を上記粘着力と同様にして評価し、剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍ未満を「Ｂ」、１．０Ｎ／１０ｍｍ以上を「Ｃ」とした。結果を表９に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　実施例２３
　基材の熱膨張性粘着層を形成した面と反対の面に、支持層としてのＰＥＴフィルムの代わりにシリコーン離型処理された厚み５０μｍのＰＥＴ離型フィルム（藤森工業社製、品名「フィルムバイナ（登録商標）ＫＦ＃５０」）に変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。ＰＥＴ離型フィルムを除く層構成は図１（Ａ）に示すものである。
　尚、段差追従性試験の際には、ＰＥＴ離型フィルムを剥がした状態で加熱し、粘着力測定時にはＰＥＴ離型フィルムを剥がし、５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、品名「ルミラー＃５０－Ｓ１０」）を貼り付け測定した。
　実施例２４
　熱膨張性粘着層と反対面のＰＥＴフィルムを厚さ５０μｍのＰＩフィルム（東レデュポン社製、品名「カプトン１００Ｈ」）に変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
　実施例２５
　粘着剤組成物ＡＤ１を、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、品名「ルミラー＃１２－Ｓ１０」）からなる中間支持層上に、粘着層厚みが５０μｍとなるように塗布した。次いで、乾燥機に入れ５０～１１０℃で希釈溶剤を乾燥すると共に架橋反応させて、熱膨張性粘着層を形成した。アクリル基材１の片面のＰＥＴ離型フィルムを剥がし、熱膨張性粘着層を塗布したＰＥＴフィルムのＰＥＴフィルム面に基材を貼り付けた。基材のもう片方のＰＥＴフィルムを剥がし、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを貼り付け、４０℃で３日間養生して、図１（Ｃ）に示す層構成の粘着テープを得た。
　実施例２６
　粘着剤組成物ＡＤ１を、シリコーン離型処理された厚み５０μｍのＰＥＴ離型フィルム（藤森工業社製、品名「フィルムバイナ（登録商標）ＫＦ＃５０」）上に、粘着層厚みが５０μｍとなるように塗布した。次いで、乾燥機に入れ５０～１１０℃で希釈溶剤を乾燥すると共に架橋反応させて、熱膨張性粘着層を形成したフィルムを２枚作製した。基材片面のＰＥＴ離型フィルムを剥がし、１枚目の熱膨張性粘着層を転写して、第１粘着層を形成した。第１粘着層上には上記ＰＥＴ離型フィルムを離型処理面側で貼り合わせた。さらに基材のもう一方の面のＰＥＴ離型フィルムを剥がし、２枚目の熱膨張性粘着層を転写し第２粘着層を形成し、第２粘着層上には上記ＰＥＴ離型フィルムを離型処理面側で貼り合わせた。その後、４０℃で３日間養生して粘着テープを得た。
　尚、段差追従性試験の際には、粘着面と反対面のＰＥＴ離型フィルムも剥がした状態で加熱し、粘着力測定時には粘着面と反対面のＰＥＴ離型フィルムを剥がし、５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、品名「ルミラー＃５０－Ｓ１０」）を貼り付け測定した。
　以上の実施例２３～２６の結果を表１０に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　以上の表１０から明らかなように、テープ構成が異なっても段差追従性や熱剥離性を発現できる。また、両面に熱膨張性粘着剤層を設けることで、両面に熱剥離性を付与することができる。
１　基材
２　熱剥離性粘着層
３　支持層
４　中間支持層
５　第２粘着層

Claims (8)

  1. 　基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に熱剥離性粘着層と、を備える熱剥離型粘着テープであって、
    　前記基材の、
    　（ａ）１００％伸び率における引張強さが０．９ＭＰａ以下であり、
    　（ｂ）５０％圧縮時における圧縮応力が２．０ＭＰａ以下であり、
    　（ｃ）周波数１０Ｈｚの条件での動的粘弾性測定により得られる、１００℃以上の該熱剥離型粘着テープの使用時の最大温度におけるｔａｎδの値が０．８０以下であり、
    　前記熱剥離性粘着層が、
    　（ｄ）発泡開始温度が前記使用時の最大温度＋１５℃以上である熱膨張性小球を含み、前記熱膨張性小球の含有量が、前記熱剥離性粘着層を形成する粘着剤成分１００質量部に対して６質量部以上５０質量部以下の範囲であることを特徴とする熱剥離型粘着テープ。
  2. 　前記基材が、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂の群から選択される少なくとも１種以上の樹脂を主成分として含む樹脂基材である、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
  3. 　前記粘着剤成分が、主成分として（メタ）アクリル系共重合体を含む、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
  4. 　前記（メタ）アクリル系共重合体がアクリル酸を由来とする構成単位を含み、前記アクリル酸を由来とする構成単位の含有量が、前記（メタ）アクリル系共重合体を構成する全モノマー単位１００質量％に対して、２質量％以上である、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
  5. 　前記基材の少なくとも一方の面側に、前記基材とは異なる樹脂フィルムを支持層として備える、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
  6. 　前記樹脂フィルムに含まれる樹脂が、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂及びポリシクロオレフィン樹脂の群から選択される少なくとも１種である、請求項５に記載の熱剥離型粘着テープ。
  7. 　前記基材の一方の面側に形成される前記熱剥離性粘着層を第１粘着層とし、前記基材の前記一方の面とは異なる他方の面側に第２粘着層を備え、前記第２粘着層が前記第１粘着層と同一又は異なる構成の粘着層である、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
  8. 　表面に凹凸のある部材の製造工程用に用いられることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の熱剥離型粘着剤テープ。
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