WO2022260087A1

WO2022260087A1 - 多孔質液晶ポリマーシート、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート、及び、電子回路基板

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Publication number: WO2022260087A1
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Inventors: 有貴六車
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Abstract

多孔質液晶ポリマーシート１は、液晶ポリマーを含む樹脂シート１ｓからなり、かつ、樹脂シート１ｓに空孔１ｈが設けられた、多孔質液晶ポリマーシートであって、樹脂シート１ｓの融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ－１とした条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である。

Description

多孔質液晶ポリマーシート、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート、及び、電子回路基板

　本発明は、多孔質液晶ポリマーシート、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート、及び、電子回路基板に関する。

　多孔質液晶ポリマーシートの製造方法として、特許文献１には、自己配向性を有する液晶高分子物質と、溶媒に可溶な非液晶高分子物質とを重量比７０：３０ないし４０：６０の範囲で混合したのち、シート状に押出成形し、次いで成形体から非液晶高分子物質を選択的に溶媒抽出して除く、一定方向に配列したフィブリルの集合体から成る多孔性液晶高分子シートの製造方法が開示されている。

特公平６－９８６６６号公報

　液晶ポリマーシートは、誘電率が小さいために、様々な電子機器に用いられる電子回路基板の高周波領域における誘電特性を向上させるための部材として知られている。

　これに対して、本発明者は、液晶ポリマーに加えて、更なる誘電率の低減に寄与可能な空孔が存在する、特許文献１に記載の多孔性液晶高分子シートのような従来の多孔質液晶ポリマーシートを用いることにより、電子回路基板の高周波領域における誘電特性を更に向上させることを検討した。

　しかしながら、本発明者が検討したところ、従来の多孔質液晶ポリマーシートを用いて電子回路基板を製造する場合に、金属層を多孔質液晶ポリマーシートに圧着すると、多孔質液晶ポリマーシートの空孔が、圧着時の高温高圧下で潰れやすくなることが分かった。このように多孔質液晶ポリマーシートの空孔が高温高圧下で潰れやすくなるという問題は、従来認識されていなかった。

　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、高温高圧下で空孔が潰れにくい多孔質液晶ポリマーシートを提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記多孔質液晶ポリマーシートを有する金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを提供することを目的とするものである。更に、本発明は、上記金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを有する電子回路基板を提供することを目的とするものである。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートは、液晶ポリマーを含む樹脂シートからなり、かつ、上記樹脂シートに空孔が設けられた、多孔質液晶ポリマーシートであって、上記樹脂シートの融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である、ことを特徴とする。

　本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートは、本発明の多孔質液晶ポリマーシートと、上記多孔質液晶ポリマーシートの少なくとも一方主面に設けられた金属層と、を備える、ことを特徴とする。

　本発明の電子回路基板は、本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを備える、ことを特徴とする。

　本発明によれば、高温高圧下で空孔が潰れにくい多孔質液晶ポリマーシートを提供できる。また、本発明によれば、上記多孔質液晶ポリマーシートを有する金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを提供できる。更に、本発明によれば、上記金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを有する電子回路基板を提供できる。

図１は、本発明の多孔質液晶ポリマーシートの一例を示す断面模式図である。図２は、本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートの一例を示す断面模式図である。図３は、本発明の電子回路基板の一例を示す断面模式図である。図４は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、金属層付き多孔質液晶ポリマーシートの作製工程を示す断面模式図である。図５は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、金属層付き多孔質液晶ポリマーシートの作製工程を示す断面模式図である。図６は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、金属層付き多孔質液晶ポリマーシートの作製工程を示す断面模式図である。図７は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、ビアホールの形成工程を示す断面模式図である。図８は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、ビアホールの形成工程を示す断面模式図である。図９は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、導電性ペーストの充填工程を示す断面模式図である。図１０は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、導電性ペーストの充填工程を示す断面模式図である。図１１は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、層間接続導体の形成工程を示す断面模式図である。

　以下、本発明の多孔質液晶ポリマーシートと、本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートと、本発明の電子回路基板とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートは、液晶ポリマーを含む樹脂シートからなり、かつ、樹脂シートに空孔が設けられた、多孔質液晶ポリマーシートである。

　本明細書中、「シート」は「フィルム」と同義であり、厚みによって両者を区別しない。

　図１は、本発明の多孔質液晶ポリマーシートの一例を示す断面模式図である。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１は、厚み方向に対向する第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有している。

　多孔質液晶ポリマーシート１は、液晶ポリマーを含む樹脂シート１ｓからなる。多孔質液晶ポリマーシート１では、樹脂シート１ｓに空孔１ｈが設けられている。より具体的には、多孔質液晶ポリマーシート１では、樹脂シート１ｓの内部に空孔１ｈが設けられている。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートは、樹脂シートの融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１は、樹脂シート１ｓの融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である。

　本発明者が検討したところ、従来の多孔質液晶ポリマーシートを用いて電子回路基板を製造する場合に、金属層を多孔質液晶ポリマーシートに圧着すると、多孔質液晶ポリマーシートの空孔が、圧着時の高温高圧下で潰れやすくなった。そのため、従来の多孔質液晶ポリマーシートを用いて製造された電子回路基板では、多孔質液晶ポリマーシートの空孔が潰れていることで、多孔質液晶ポリマーシートによる誘電率の低減効果が発揮されにくく、結果的に、高周波領域における誘電特性が向上しにくかった。

　これに対して、多孔質液晶ポリマーシート１は、上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上であるため、例えば、多孔質液晶ポリマーシート１を用いて電子回路基板を製造する場合で、金属層を多孔質液晶ポリマーシート１に圧着する際に、空孔１ｈが、圧着時の高温高圧下で潰れにくくなる。よって、多孔質液晶ポリマーシート１を用いて製造された電子回路基板では、多孔質液晶ポリマーシート１による誘電率の低減効果が発揮されやすくなるため、高周波領域における誘電特性が向上しやすくなる。更に、液晶ポリマーは吸湿性が低いため、多孔質液晶ポリマーシート１を用いて製造された電子回路基板では、吸湿による誘電特性の変化が生じにくくなる。

　多孔質液晶ポリマーシート１の上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓよりも低いと、高温高圧下で空孔１ｈが潰れやすくなる。

　一方、多孔質液晶ポリマーシート１の上記条件における溶融粘度が高過ぎると、例えば、金属層を多孔質液晶ポリマーシート１に圧着する際に、多孔質液晶ポリマーシート１が変形しにくいため、多孔質液晶ポリマーシート１と金属層との密着性が向上しにくいことがある。このような観点から、多孔質液晶ポリマーシート１の上記条件における溶融粘度は、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートにおいて、溶融粘度を、樹脂シートの融点よりも２０℃高い測定温度で規定したのは、液晶ポリマーの劣化を抑制しつつ正確に溶融粘度を測定するためである。

　上記測定温度よりも低い温度では、多孔質液晶ポリマーシートが完全な溶融状態になりにくいため、多孔質液晶ポリマーシートの正確な溶融粘度を測定することが困難になる。また、複数の多孔質液晶ポリマーシートの溶融粘度を測定する場合に、これらの測定結果を正確に比較することが困難になる。

　上記測定温度よりも高い温度では、液晶ポリマーの劣化が促進されるため、多孔質液晶ポリマーシートの溶融粘度の測定結果に大きなノイズが入る。

　樹脂シートの融点は、以下のようにして定められる。まず、例えば、日立ハイテクサイエンス社製の示差走査熱量計「ＤＳＣ７０００Ｘ」等の示差走査熱量計を用いて、樹脂シート、すなわち、多孔質液晶ポリマーシートを昇温させて完全に溶融させる。この昇温過程では、昇温速度を、例えば、２０℃／分とする。次に、得られた溶融物を降温させた後、再び昇温させる。この際、降温過程では、例えば、２０℃／分の降温速度で１７５℃まで降温させ、昇温過程では、例えば、２０℃／分の昇温速度で昇温させる。そして、この昇温過程で観測される吸熱ピークに対応する温度を、樹脂シート、すなわち、多孔質液晶ポリマーシートの融点と定める。なお、上述した方法で吸熱ピークが観測されにくい場合は、偏光顕微鏡のクロスニコル条件下でのテクスチャー観察により、樹脂シート、すなわち、多孔質液晶ポリマーシートの融点を定める。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートの上記条件における溶融粘度は、例えば、多孔質液晶ポリマーシートの製造時に、液晶ポリマーの固相重合を行うことにより、２０Ｐａ・ｓ以上に調整される。液晶ポリマーの固相重合を行うと、液晶ポリマーの分子鎖長が伸長するため、分子鎖長が伸長した液晶ポリマー同士が絡み合うことにより、多孔質液晶ポリマーシートの溶融粘度が高まりやすくなる。

　液晶ポリマーの固相重合を行う場合よりは作用効果が若干劣るものの、後述するように、液晶ポリマーへの電子線照射を行うことによっても、多孔質液晶ポリマーシートの溶融粘度を高めることができる。

　また、多孔質液晶ポリマーシートの溶融粘度は、液晶ポリマーの重合温度、重合時間等の重合条件によっても調整可能である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートは、上記測定温度における溶融張力が好ましくは３ｍＮ以上である。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１は、上記測定温度における溶融張力が好ましくは３ｍＮ以上である。

　多孔質液晶ポリマーシート１の上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上でありつつ、多孔質液晶ポリマーシート１の上記測定温度における溶融張力が３ｍＮ以上であると、例えば、金属層を多孔質液晶ポリマーシート１に圧着する際に、空孔１ｈが更に潰れにくくなる。

　多孔質液晶ポリマーシート１の上記測定温度における溶融張力が大き過ぎると、例えば、金属層を多孔質液晶ポリマーシート１に圧着する際に、多孔質液晶ポリマーシート１が変形しにくいため、多孔質液晶ポリマーシート１と金属層との密着性が向上しにくいことがある。このような観点から、多孔質液晶ポリマーシート１の上記測定温度における溶融張力は、好ましくは２０ｍＮ以下、より好ましくは１０ｍＮ以下、更に好ましくは７ｍＮ以下である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートにおいて、溶融張力を上記測定温度で規定した理由は、溶融粘度を上記測定温度で規定した理由と同様である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートの上記測定温度における溶融張力は、例えば、多孔質液晶ポリマーシートの製造時に、液晶ポリマーへの電子線照射を行うことにより、３ｍＮ以上に調整される。液晶ポリマーへの電子線照射を行うと、液晶ポリマーの架橋反応が促進されるため、架橋点が増加することにより、多孔質液晶ポリマーシートの溶融張力が高まりやすくなる。

　液晶ポリマーへの電子線照射を行う場合よりは作用効果が若干劣るものの、液晶ポリマーの固相重合を行うことによっても、多孔質液晶ポリマーシートの溶融張力を高めることができる。

　また、多孔質液晶ポリマーシートの溶融張力は、液晶ポリマーの重合温度、重合時間等の重合条件によっても調整可能である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートにおいて、樹脂シートの融点は、好ましくは２７５℃以上、３３０℃以下である。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１において、樹脂シート１ｓの融点は、好ましくは２７５℃以上、３３０℃以下である。

　樹脂シート１ｓの融点が２７５℃よりも低いと、例えば、樹脂シート１ｓからなる多孔質液晶ポリマーシート１を用いて製造された電子回路基板をリフローはんだ付けにより電子機器に組み込む際に、樹脂シート１ｓの耐熱性が不足することがある。

　樹脂シート１ｓの融点が３３０℃よりも高いと、例えば、樹脂シート１ｓの製膜時により高い加工温度が必要となるため、液晶ポリマーの劣化が促進されることがある。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートにおいて、液晶ポリマーは、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体を含むことが好ましい。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１において、液晶ポリマーは、ｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）との共重合体を含むことが好ましい。

　ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体は、一般的に、ＩＩ型の全芳香族ポリエステルと呼ばれる（１．５型の全芳香族ポリエステルとも呼ばれる）。ＩＩ型の全芳香族ポリエステルは、ＩＩＩ型の一部芳香族ポリエステルよりも加水分解を起こしにくいため、多孔質液晶ポリマーシート１を用いて製造された電子回路基板の構成材料として好ましい。また、ＩＩ型の全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環由来により誘電正接が小さいため、電子回路基板において、多孔質液晶ポリマーシート１での電気エネルギー損失の低減に寄与する。

　多孔質液晶ポリマーシート１において、液晶ポリマーは、ＩＩ型の全芳香族ポリエステルに加えて、Ｉ型の全芳香族ポリエステルを更に含んでいてもよいし、ＩＩＩ型の一部芳香族ポリエステルを更に含んでいてもよいし、Ｉ型の全芳香族ポリエステル及びＩＩＩ型の一部芳香族ポリエステルを更に含んでいてもよい。

　液晶ポリマーを構成する各々のモノマーの構造（種類）は、反応熱分解ガスクロマトグラフィー質量分析法（反応熱分解ＧＣ－ＭＳ法）により分析可能である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートでは、液晶ポリマーにおいて、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に対するｐ－ヒドロキシ安息香酸のモル比率は、好ましくは０．２０以上、５以下である。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１では、液晶ポリマーにおいて、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に対するｐ－ヒドロキシ安息香酸のモル比率は、好ましくは０．２０以上、５以下である。

　液晶ポリマーにおいて、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に対するｐ－ヒドロキシ安息香酸のモル比率が０．２０よりも低いか、５よりも高いと、樹脂シート１ｓの融点が上述した好ましい範囲よりも高くなることがある。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートにおいて、液晶ポリマーは、モノマー全量を１００モル％としたとき、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とを、各々、１０モル％以上含むことが好ましい。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１において、液晶ポリマーは、モノマー全量を１００モル％としたとき、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とを、各々、１０モル％以上含むことが好ましい。

　液晶ポリマーにおけるｐ－ヒドロキシ安息香酸及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸の各々のモノマーの含有割合が１０モル％よりも小さいと、液晶ポリマーとしての液晶性が発現すること、樹脂シート１ｓの融点が上述した好ましい範囲となること、及び、液晶ポリマーの誘電正接が小さくなることが、ともに実現されにくくなることがある。

　液晶ポリマーを構成する各々のモノマーの比率及び含有割合は、反応熱分解ガスクロマトグラフィー質量分析法により分析可能である。

　本発明の多孔質液晶ポリマーシートは、厚みが好ましくは１０μｍ以上、２００μｍ以下である。

　図１に示す多孔質液晶ポリマーシート１は、厚みが好ましくは１０μｍ以上、２００μｍ以下である。

　多孔質液晶ポリマーシート１の厚みが１０μｍよりも小さいと、第１主面１ａ及び第２主面１ｂの少なくとも一方主面において、空孔１ｈの空孔率が高まりやすくなるため、平滑性が低下しやすくなる。この場合、多孔質液晶ポリマーシート１に対して、平滑性が低い主面に金属層を圧着した後、金属層を配線等のパターン形状になるようにエッチングすると、その主面に存在する空孔１ｈに起因してパターン欠損が生じやすくなる。

　多孔質液晶ポリマーシート１の厚みが２００μｍよりも大きいと、多孔質液晶ポリマーシート１を用いて、層間接続導体を有する電子回路基板を製造する場合に、層間接続導体が形成されるビアホールを、多孔質液晶ポリマーシート１を貫通するように形成することが困難になることがある。

　多孔質液晶ポリマーシートの厚みは、以下のようにして定められる。まず、多孔質液晶ポリマーシートから１００ｍｍ角の試料を切り出す。そして、試料と中心を共有する２５ｍｍ角の領域における、等間隔に位置する９箇所での厚みを測定し、これらの平均値を多孔質液晶ポリマーシートの厚みと定める。なお、多孔質液晶ポリマーシートから１００ｍｍ角の試料を切り出せない場合は、多孔質液晶ポリマーシート自体を上記試料とすること以外、上述した方法と同様にして、多孔質液晶ポリマーシートの厚みを定める。この際、多孔質液晶ポリマーシートで上記２５ｍｍ角の領域を取れない場合は、多孔質液晶ポリマーシートにおいて、等間隔に位置する９箇所での厚みを測定し、これらの平均値を多孔質液晶ポリマーシートの厚みと定める。

　多孔質液晶ポリマーシート１、より具体的には、樹脂シート１ｓは、空孔１ｈの配置構造として、独立気泡構造を有することが好ましい。

　多孔質液晶ポリマーシートが独立気泡構造を有するとは、多孔質液晶ポリマーシートが、空孔（気泡）の壁面すべてが樹脂で囲まれた構造を有することを指す。多孔質液晶ポリマーシートの厚み方向に沿う断面と、多孔質液晶ポリマーシートの厚み方向に直交する面内方向に沿う断面とを観察したときに、空孔の壁面同士が連結していない状態であれば、多孔質液晶ポリマーシートが独立気泡構造を有していると判断する。

　多孔質液晶ポリマーシート１が独立気泡構造を有する場合、連続気泡構造を有する場合よりも、空孔１ｈ中の空気が外部へ抜ける経路が少なくなりやすく、圧縮強度が確保されやすいため、金属層を多孔質液晶ポリマーシート１に圧着する際に、多孔質液晶ポリマーシート１、より具体的には、空孔１ｈが潰れにくくなる。

　多孔質液晶ポリマーシート１は、例えば、以下の方法で製造される。

　まず、液晶ポリマーと発泡剤とを所定の比率で混合することにより、樹脂材料を調製する。

　次に、樹脂材料を用いて、押出成形法により、空孔が設けられた樹脂シート、いわゆる多孔質樹脂シートを作製する。押出成形法としては、例えば、Ｔダイ成形法、インフレーション成形法等が挙げられる。

　そして、多孔質樹脂シートに対して、液晶ポリマーの固相重合を行ったり、液晶ポリマーへの電子線照射を行ったり、これら両方を行ったりすることにより、上記条件における溶融粘度を２０Ｐａ・ｓ以上に高める。

　以上により、空孔１ｈが設けられた樹脂シート１ｓからなる多孔質液晶ポリマーシート１が製造される。多孔質液晶ポリマーシート１は、上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である。

　本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートは、本発明の多孔質液晶ポリマーシートと、多孔質液晶ポリマーシートの少なくとも一方主面に設けられた金属層と、を備える。

　図２は、本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートの一例を示す断面模式図である。

　図２に示す金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０は、多孔質液晶ポリマーシート１と、金属層２と、を積層方向に有している。

　積層方向は、金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを構成する多孔質液晶ポリマーシートの厚み方向に沿う方向に該当する。

　金属層２は、多孔質液晶ポリマーシート１の少なくとも一方主面、ここでは、第１主面１ａに設けられている。より具体的には、金属層２は、多孔質液晶ポリマーシート１の第１主面１ａ側に隣接している。

　金属層２は、配線等にパターン化されたパターン形状であってもよいし、一面に広がった面状であってもよい。

　金属層２の構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートにおいて、金属層は、銅箔からなることが好ましい。

　図２に示す金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０において、金属層２は、銅箔からなることが好ましい。この場合、銅箔の表面には、銅以外の金属がめっきされていてもよい。

　金属層２の厚みは、好ましくは１μｍ以上、３５μｍ以下、より好ましくは６μｍ以上、１８μｍ以下である。

　金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０は、金属層２に加えて、多孔質液晶ポリマーシート１の第２主面１ｂに設けられた別の金属層を更に有していてもよい。

　金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０は、例えば、金属層２を多孔質液晶ポリマーシート１の第１主面１ａに圧着することにより製造される。金属層２は、多孔質液晶ポリマーシート１の第１主面１ａに圧着された後、パターン形状になるようにエッチングされてもよい。

　金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０は、予めパターン化された金属層２を多孔質液晶ポリマーシート１の第１主面１ａに圧着することにより製造されてもよい。

　本発明の電子回路基板は、本発明の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを備える。

　図３は、本発明の電子回路基板の一例を示す断面模式図である。

　図３に示す電子回路基板５０は、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ａと、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂと、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃと、を積層方向に順に有している。つまり、電子回路基板５０では、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ａと、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂと、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃとが、積層方向に順に積層されている。

　金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ａは、多孔質液晶ポリマーシート１Ａと、金属層２Ａと、を有している。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ａは、厚み方向に対向する第１主面１Ａａ及び第２主面１Ａｂを有している。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ａは、液晶ポリマーを含む樹脂シート１Ａｓからなる。多孔質液晶ポリマーシート１Ａでは、樹脂シート１Ａｓに空孔１Ａｈが設けられている。

　金属層２Ａは、多孔質液晶ポリマーシート１Ａの第１主面１Ａａに設けられている。また、金属層２Ａは、後述する多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第２主面１Ｂｂ側に隣接している。

　金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂと、金属層２Ｂと、金属層２Ｂ’と、金属層２Ｂ’’と、を有している。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ｂは、厚み方向に対向する第１主面１Ｂａ及び第２主面１Ｂｂを有している。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ｂは、液晶ポリマーを含む樹脂シート１Ｂｓからなる。多孔質液晶ポリマーシート１Ｂでは、樹脂シート１Ｂｓに空孔１Ｂｈが設けられている。

　金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、及び、金属層２Ｂ’’は、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第１主面１Ｂａに設けられている。また、金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、及び、金属層２Ｂ’’は、後述する多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第２主面１Ｃｂ側に隣接している。

　金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃと、金属層２Ｃと、を有している。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ｃは、厚み方向に対向する第１主面１Ｃａ及び第２主面１Ｃｂを有している。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ｃは、液晶ポリマーを含む樹脂シート１Ｃｓからなる。多孔質液晶ポリマーシート１Ｃでは、樹脂シート１Ｃｓに空孔１Ｃｈが設けられている。

　金属層２Ｃは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第１主面１Ｃａに設けられている。

　金属層２Ｂは、図３に示すように、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面にまたがって設けられていることが好ましい。これにより、金属層２Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｂとの界面、及び、金属層２Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面が、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面から積層方向にずれるため、金属層２Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｂとの界面での剥離、及び、金属層２Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面での剥離が抑制される。

　金属層２Ｂ’及び金属層２Ｂ’’も、金属層２Ｂと同様に、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面にまたがって設けられていることが好ましい。

　なお、図３では、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面が示されているが、実際にはこの界面が明瞭に現れていなくてもよい。多孔質液晶ポリマーシート１Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面が明瞭に現れていない場合、図３に示すような積層方向に沿う断面において、金属層２Ｂの断面の積層方向における中心を通り、かつ、積層方向に直交する方向に沿う面を、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂと多孔質液晶ポリマーシート１Ｃとの界面とみなす。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ａ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ、及び、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃは、多孔質液晶ポリマーシート１と同様に、各々を構成する樹脂シートの融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である。よって、多孔質液晶ポリマーシート１Ａ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ、及び、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃでは、多孔質液晶ポリマーシート１と同様に、高温高圧下で空孔が潰れにくい。

　更に、電子回路基板５０は、多孔質液晶ポリマーシート１Ａ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ、及び、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃを有しているため、電子回路基板５０の高周波領域における誘電特性が向上しやすくなる。また、電子回路基板５０において、吸湿による誘電特性の変化が生じにくくなる。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ａ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ、及び、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃのうち、すべての多孔質液晶ポリマーシートにおいて、上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましいが、一部の多孔質液晶ポリマーシートにおいて、上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上であってもよい。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ａ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ、及び、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの好ましい特徴は、上述した多孔質液晶ポリマーシート１の好ましい特徴と同様である。

　多孔質液晶ポリマーシート１Ａ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ、及び、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの厚みは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、図３に示すように一部で異なっていてもよい。

　金属層２Ａ、金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、金属層２Ｂ’’、及び、金属層２Ｃの構成材料としては、金属層２の構成材料と同様に、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　金属層２Ａ、金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、金属層２Ｂ’’、及び、金属層２Ｃは、金属層２と同様に、銅箔からなることが好ましい。この場合、銅箔の表面には、銅以外の金属がめっきされていてもよい。

　金属層２Ａ、金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、金属層２Ｂ’’、及び、金属層２Ｃの構成材料は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

　金属層２Ａ、金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、金属層２Ｂ’’、及び、金属層２Ｃの厚みは、図３に示すように互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

　電子回路基板５０は、金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを積層方向に３つ有しているが、１つのみ有していてもよいし、２つ有していてもよいし、４つ以上有していてもよい。

　つまり、電子回路基板５０は、上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である多孔質液晶ポリマーシートを少なくとも１つ有していればよい。電子回路基板５０は、上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である多孔質液晶ポリマーシートを少なくとも１つ有する限り、上記条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓよりも低い多孔質液晶ポリマーシートを有していてもよいし、多孔質ではない液晶ポリマーシートを有していてもよい。

　電子回路基板５０は、図３に示すように、多孔質液晶ポリマーシートを積層方向に貫通するが金属層を積層方向に貫通せずに、金属層に接続されるように設けられた層間接続導体を更に備えることが好ましい。図３に示す例では、電子回路基板５０は、層間接続導体２０Ａと、層間接続導体２０Ｂと、層間接続導体２０Ｃと、層間接続導体２０Ｄと、を更に有している。

　層間接続導体２０Ａは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂを積層方向に貫通するが金属層２Ｂ’を積層方向に貫通せずに、金属層２Ｂ’に接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ａは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂを積層方向に貫通しつつ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第１主面１Ｂａ側で金属層２Ｂ’に接続されている。また、層間接続導体２０Ａは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第２主面１Ｂｂ側で金属層２Ａに接続されている。つまり、金属層２Ａと金属層２Ｂ’とは、層間接続導体２０Ａを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂを積層方向に貫通するが金属層２Ｂ’’を積層方向に貫通せずに、金属層２Ｂ’’に接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂを積層方向に貫通しつつ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第１主面１Ｂａ側で金属層２Ｂ’’に接続されている。また、層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第２主面１Ｂｂ側で金属層２Ａに接続されている。つまり、金属層２Ａと金属層２Ｂ’’とは、層間接続導体２０Ｂを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｃは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃを積層方向に貫通するが金属層２Ｃを積層方向に貫通せずに、金属層２Ｃに接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｃは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃを積層方向に貫通しつつ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第１主面１Ｃａ側で金属層２Ｃに接続されている。また、層間接続導体２０Ｃは、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第２主面１Ｃｂ側で金属層２Ｂ’に接続されている。つまり、金属層２Ｂ’と金属層２Ｃとは、層間接続導体２０Ｃを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃを積層方向に貫通するが金属層２Ｃを積層方向に貫通せずに、金属層２Ｃに接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃを積層方向に貫通しつつ、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第１主面１Ｃａ側で金属層２Ｃに接続されている。また、層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第２主面１Ｃｂ側で金属層２Ｂ’’に接続されている。つまり、金属層２Ｂ’’と金属層２Ｃとは、層間接続導体２０Ｄを介して電気的に接続されている。

　このように、電子回路基板５０では、金属層２Ａと金属層２Ｃとが、層間接続導体２０Ａ、金属層２Ｂ’、及び、層間接続導体２０Ｃを介して電気的に接続されている。また、電子回路基板５０では、金属層２Ａと金属層２Ｃとが、層間接続導体２０Ｂ、金属層２Ｂ’’、及び、層間接続導体２０Ｄを介しても電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ａは、例えば、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂを厚み方向に貫通するが金属層２Ｂ’を厚み方向に貫通せずに金属層２Ｂ’に達するように設けられたビアホールに対して、内壁にめっき処理を行ったり、導電性ペーストを充填した後に熱処理を行ったりすることにより形成される。

　層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄも、形成位置が異なること以外、層間接続導体２０Ａと同様にして形成される。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄがめっき処理で形成される場合、各々の層間接続導体を構成する金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられ、中でも銅が好ましい。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄが導電性ペーストの熱処理で形成される場合、各々の層間接続導体に含まれる金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。中でも、各々の層間接続導体は、銅を含むことが好ましく、銅及び錫を含むことがより好ましい。例えば、層間接続導体２０Ａが銅及び錫を含み、金属層２Ｂ’が銅箔からなる場合、層間接続導体２０Ａは金属層２Ｂ’と低温で合金化反応を起こすため、両者が導通しやすくなる。層間接続導体と金属層との他の組み合わせについても、同様である。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄが導電性ペーストの熱処理で形成される場合、各々の層間接続導体に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　電子回路基板５０は、信号を伝送する信号線として金属層２Ｂを有していてもよい。この場合、電子回路基板５０は、伝送線路を構成する。

　電子回路基板５０は、信号を伝送する信号線として金属層２Ｂを有し、かつ、グランド電極として金属層２Ａ及び金属層２Ｃを有していてもよい。この場合、電子回路基板５０は、ストリップライン型の伝送線路を構成する。

　電子回路基板５０が上述した伝送線路を構成する場合、金属層２Ｂは、高周波信号を伝送する信号線であってもよい。

　電子回路基板５０が伝送線路を構成する場合、誘電率が小さい多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ及び多孔質液晶ポリマーシート１Ｃが、金属層２Ｂ、すなわち、信号線に接しているため、電子回路基板５０の伝送特性が向上しやすくなる。

　電子回路基板５０は、例えば、以下の方法で製造される。

＜金属層付き多孔質液晶ポリマーシートの作製工程＞
　図４、図５、及び、図６は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、金属層付き多孔質液晶ポリマーシートの作製工程を示す断面模式図である。

　図４に示すように、多孔質液晶ポリマーシート１Ａの第１主面１Ａａに金属層２Ａが設けられた、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ａを作製する。この際、例えば、金属層２Ａを、多孔質液晶ポリマーシート１Ａの第１主面１Ａａに圧着する。

　図５に示すように、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第１主面１Ｂａに金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、及び、金属層２Ｂ’’が設けられた、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂを作製する。この際、例えば、金属層を多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第１主面１Ｂａに圧着した後で、金属層をエッチングすることにより、金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、及び、金属層２Ｂ’’にパターン化する。あるいは、金属層２Ｂ、金属層２Ｂ’、及び、金属層２Ｂ’’を予め準備しておき、各々の金属層を多孔質液晶ポリマーシート１Ｂの第１主面１Ｂａに圧着する。

　図６に示すように、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第１主面１Ｃａに金属層２Ｃが設けられた、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃを作製する。この際、例えば、金属層２Ｃを、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃの第１主面１Ｃａに圧着する。

＜ビアホールの形成工程＞
　図７及び図８は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、ビアホールの形成工程を示す断面模式図である。

　図７に示すように、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂに対して、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂを厚み方向に貫通するが金属層２Ｂ’を厚み方向に貫通せずに金属層２Ｂ’に達するように、ビアホール２１Ａを形成する。これにより、金属層２Ｂ’の一部は、ビアホール２１Ａから露出する。

　また、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂに対して、ビアホール２１Ａを形成しようとする位置と離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｂを厚み方向に貫通するが金属層２Ｂ’’を厚み方向に貫通せずに金属層２Ｂ’’に達するように、ビアホール２１Ｂを形成する。これにより、金属層２Ｂ’’の一部は、ビアホール２１Ｂから露出する。

　以上により、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂに対して、ビアホール２１Ａ及びビアホール２１Ｂを形成する。この際、ビアホール２１Ａ及びビアホール２１Ｂを、同じタイミングで形成してもよいし、異なるタイミングで形成してもよい。

　図８に示すように、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃに対して、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃを厚み方向に貫通するが金属層２Ｃを厚み方向に貫通せずに金属層２Ｃに達するように、ビアホール２１Ｃを形成する。これにより、金属層２Ｃの一部は、ビアホール２１Ｃから露出する。

　また、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃに対して、ビアホール２１Ｃを形成しようとする位置と離隔した位置において、多孔質液晶ポリマーシート１Ｃを厚み方向に貫通するが金属層２Ｃを厚み方向に貫通せずに金属層２Ｃに達するように、ビアホール２１Ｄを形成する。これにより、金属層２Ｃの一部は、ビアホール２１Ｄから露出する。

　以上により、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃに対して、ビアホール２１Ｃ及びビアホール２１Ｄを形成する。この際、ビアホール２１Ｃ及びビアホール２１Ｄを、同じタイミングで形成してもよいし、異なるタイミングで形成してもよい。

　ビアホール２１Ａ、ビアホール２１Ｂ、ビアホール２１Ｃ、及び、ビアホール２１Ｄを形成する際、金属層付き多孔質液晶ポリマーシートに対して、多孔質液晶ポリマーシート側からレーザ光を照射することが好ましい。

＜導電性ペーストの充填工程＞
　図９及び図１０は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、導電性ペーストの充填工程を示す断面模式図である。

　図９に示すように、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂに対して、導電性ペースト２２Ａを、ビアホール２１Ａに充填する。また、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂに対して、導電性ペースト２２Ｂを、ビアホール２１Ｂに充填する。この際、導電性ペースト２２Ａ及び導電性ペースト２２Ｂを、同じタイミングで充填してもよいし、異なるタイミングで充填してもよい。

　図１０に示すように、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃに対して、導電性ペースト２２Ｃを、ビアホール２１Ｃに充填する。また、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃに対して、導電性ペースト２２Ｄを、ビアホール２１Ｄに充填する。この際、導電性ペースト２２Ｃ及び導電性ペースト２２Ｄを、同じタイミングで充填してもよいし、異なるタイミングで充填してもよい。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄを充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、真空充填法等が挙げられる。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄは、各々、例えば、金属及び樹脂を含んでいる。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄの各々の導電性ペーストに含まれる金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。中でも、各々の導電性ペーストは、銅を含むことが好ましく、銅及び錫を含むことがより好ましい。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄの各々の導電性ペーストに含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄの各々の導電性ペーストは、ビヒクル、溶剤、チキソ剤、活性剤等を更に含んでいてもよい。

　ビヒクルとしては、例えば、ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなるロジン系樹脂、ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなる合成樹脂、又は、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。

　ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなるロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、トールロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂、その他の各種ロジン誘導体等が挙げられる。

　ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなる合成樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等が挙げられる。

　溶剤としては、例えば、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、芳香族系、炭化水素類等が挙げられる。これらの具体例としては、ベンジルアルコール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジエチレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル、ドデカン、テトラデセン、α－ターピネオール、テルピネオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、２－エチルヘキサンジオール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジイソブチルアジペート、へキシレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、２－ターピニルオキシエタノール、２－ジヒドロターピニルオキシエタノール、これらの混合物等が挙げられる。中でも、テルピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、又は、ジエチレングリコールモノエチルエーテルが好ましい。

　チキソ剤としては、例えば、硬化ヒマシ油、カルナバワックス、アミド類、ヒドロキシ脂肪酸類、ジベンジリデンソルビトール、ビス（ｐ－メチルベンジリデン）ソルビトール類、蜜蝋、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等が挙げられる。また、これらのチキソ剤には、必要に応じて、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸等の脂肪酸、１，２－ヒドロキシステアリン酸等のヒドロキシ脂肪酸、酸化防止剤、界面活性剤、アミン類等が添加されていてもよい。

　活性剤としては、例えば、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物、有機酸、有機アミン、多価アルコール等が挙げられる。

　アミンのハロゲン化水素酸塩としては、例えば、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン塩酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸塩等が挙げられる。

　有機ハロゲン化合物としては、例えば、塩化パラフィン、テトラブロモエタン、ジブロモプロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、トリス（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　有機酸としては、例えば、マロン酸、フマル酸、グリコール酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、フェニルコハク酸、マレイン酸、サルチル酸、アントラニル酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、セバシン酸、ステアリン酸、アビエチン酸、安息香酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ドデカン酸等が挙げられる。

　有機アミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリブチルアミン、アニリン、ジエチルアニリン等が挙げられる。

　多価アルコールとしては、例えば、エリスリトール、ピロガロール、リビトール等が挙げられる。

＜層間接続導体の形成工程＞
　図１１は、本発明の電子回路基板の製造方法の一例について、層間接続導体の形成工程を示す断面模式図である。

　図１１に示すように、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ａと、導電性ペースト２２Ａ及び導電性ペースト２２Ｂが充填された金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂと、導電性ペースト２２Ｃ及び導電性ペースト２２Ｄが充填された金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃとを、積層方向に順に積層する。この際、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ａの金属層２Ａ側の表面（上面）と、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂの多孔質液晶ポリマーシート１Ｂ側の表面（下面）とが接触し、かつ、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂの金属層２Ｂ側（金属層２Ｂ’側、金属層２Ｂ’’側）の表面（上面）と、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃの多孔質液晶ポリマーシート１Ｃ側の表面（下面）とが接触するように、積層する。なお、図１１では、説明の便宜上、各々の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを、互いに離隔して示している。

　そして、得られた積層体に対して、加熱しつつ積層方向に圧力を加えることにより、加熱プレスを行う。これにより、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ａと金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂとが圧着され、金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｂと金属層付き多孔質液晶ポリマーシート１０Ｃとが圧着される。また、導電性ペースト２２Ａ、導電性ペースト２２Ｂ、導電性ペースト２２Ｃ、及び、導電性ペースト２２Ｄは、加熱プレス時に固化することにより、各々、層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄとなる。このようにして、ビアホール２１Ａ、ビアホール２１Ｂ、ビアホール２１Ｃ、及び、ビアホール２１Ｄに、各々、層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄを形成する。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ、及び、層間接続導体２０Ｄを形成する際、導電性ペーストをビアホールに充填するのではなく、銅、錫、銀等の金属を用いて、ビアホールの内壁にめっき処理を行ってもよい。

　以上により、図３に示す電子回路基板５０が製造される。

　以下、本発明の多孔質液晶ポリマーシートをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

　多孔質樹脂シートＡ及び多孔質樹脂シートＢを、以下の方法で作製した。

＜多孔質樹脂シートＡ＞
　まず、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体であって、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とのモル比率が８０：２０である液晶ポリマーＡを準備した。次に、液晶ポリマーＡを９９．６重量部、永和化成工業社製の発泡剤「ビニホールＡＣ＃６－Ｋ６」（主成分：アゾジカルボンアミド）を０．４重量部混合することにより、樹脂材料Ａを調製した。そして、樹脂材料Ａを用いて、Ｔダイ成形法により、表１に示す特性を有する多孔質樹脂シートＡを作製した。

＜多孔質樹脂シートＢ＞
　まず、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体であって、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とのモル比率が７３：２７である液晶ポリマーＢを準備した。次に、液晶ポリマーＢを９９．８重量部、永和化成工業社製の発泡剤「ビニホールＡＣ＃６－Ｋ６」を０．２重量部混合することにより、樹脂材料Ｂを調製した。そして、樹脂材料Ｂを用いて、Ｔダイ成形法により、表１に示す特性を有する多孔質樹脂シートＢを作製した。

　表１に示す各特性の測定方法については、後述する。

［実施例１］
　まず、多孔質樹脂シートＡを、窒素雰囲気下で、２３℃から２５０℃まで１時間かけて昇温させ、続いて、２５０℃から３１０℃まで１０時間かけて昇温させた後、３１０℃で６時間保持することにより、液晶ポリマーの固相重合を行った。そして、固相重合後の多孔質樹脂シートＡに対して、窒素雰囲気下で、加速電圧２００ｋＶの電子線を、２５０ｋＧｙずつ総照射量が１０００ｋＧｙとなるまで繰り返し照射することにより、液晶ポリマーへの電子線照射を行った。以上により、実施例１の多孔質液晶ポリマーシートを製造した。

［実施例２］
　液晶ポリマーへの電子線照射を行わなかったこと以外、実施例１の多孔質液晶ポリマーシートと同様にして、実施例２の多孔質液晶ポリマーシートを製造した。

［実施例３］
　液晶ポリマーの固相重合を行わなかったこと以外、実施例１の多孔質液晶ポリマーシートと同様にして、実施例３の多孔質液晶ポリマーシートを製造した。

［実施例４］
　まず、多孔質樹脂シートＢを、窒素雰囲気下で、２３℃から２５０℃まで１時間かけて昇温させ、続いて、２５０℃から２７０℃まで１０時間かけて昇温させた後、２７０℃で６時間保持することにより、液晶ポリマーの固相重合を行った。そして、固相重合後の多孔質樹脂シートＢに対して、窒素雰囲気下で、加速電圧２００ｋＶの電子線を、２５０ｋＧｙずつ総照射量が１０００ｋＧｙとなるまで繰り返し照射することにより、液晶ポリマーへの電子線照射を行った。以上により、実施例４の多孔質液晶ポリマーシートを製造した。

［実施例５］
　液晶ポリマーへの電子線照射を行わなかったこと以外、実施例４の多孔質液晶ポリマーシートと同様にして、実施例５の多孔質液晶ポリマーシートを製造した。

［実施例６］
　液晶ポリマーの固相重合を行わなかったこと以外、実施例４の多孔質液晶ポリマーシートと同様にして、実施例６の多孔質液晶ポリマーシートを製造した。

［比較例１］
　多孔質樹脂シートＡを、比較例１の多孔質液晶ポリマーシートとして用いた。

［比較例２］
　多孔質樹脂シートＢを、比較例２の多孔質液晶ポリマーシートとして用いた。

［評価］
　実施例１～６、比較例１、及び、比較例２の多孔質液晶ポリマーシートについて、以下の測定を行った。結果を、表２に示す。

＜融点＞
　まず、日立ハイテクサイエンス社製の示差走査熱量計「ＤＳＣ７０００Ｘ」を用いて、多孔質液晶ポリマーシートを、２０℃／分の昇温速度で昇温させて完全に溶融させた。そして、得られた溶融物を、２０℃／分の降温速度で１７５℃まで降温させた後、再び、２０℃／分の昇温速度で昇温させたときに観測される吸熱ピークに対応する温度を、多孔質液晶ポリマーシートの融点と定めた。なお、上述した方法で吸熱ピークが観測されにくい場合は、偏光顕微鏡のクロスニコル条件下でのテクスチャー観察により、多孔質液晶ポリマーシートの融点を定めた。

＜空孔率＞
　まず、多孔質液晶ポリマーシートから１００ｍｍ角の試料を切り出し、試料の面積ｓ、厚みｔ、重量ｍを測定した。また、多孔質液晶ポリマーシートの樹脂成分の比重σを、ＪＩＳ　Ｚ　８８０７－２０１２に準拠して測定した。そして、多孔質液晶ポリマーシートの空孔率を、空孔率（体積％）＝［１－（ｍ／（ｓ×ｔ×σ））］×１００、という式に基づいて算出した。

＜溶融粘度＞
　東洋精機製作所社製のキャピログラフ「Ｆ－１」を用いて、上述した方法で測定された多孔質液晶ポリマーシートの融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件において、多孔質液晶ポリマーシートの溶融粘度を測定した。この際、シリンダーのバレル径を９．５５ｍｍ、キャピラリー径を１ｍｍとした。

＜溶融張力＞
　東洋精機製作所社製のキャピログラフ「Ｆ－１」を用いて、上記測定温度における多孔質液晶ポリマーシートの溶融張力を測定した。この際、シリンダーのバレル径を９．５５ｍｍ、キャピラリー径を１ｍｍ、ストランド引取速度を１５０ｍ／分とした。

＜厚み減少率＞
　まず、多孔質液晶ポリマーシートから１００ｍｍ角の試料を切り出し、試料の厚みを圧着前厚みＡとした。次に、試料の一方主面に厚み１２μｍの銅箔を積層した後、得られた積層体に対して、上記測定温度下で０．５ＭＰａの圧力を加える加熱プレスを１０秒間行うことにより、銅箔を試料に圧着した。その後、塩化第二鉄を用いて銅箔をエッチングし、残った試料の厚みを圧着後厚みＢとした。ここで、圧着前厚みＡ及び圧着後厚みＢについては、上述した多孔質液晶ポリマーシートの厚みの測定方法と同様にして測定した。そして、圧着前後での多孔質液晶ポリマーシートの厚み減少率を、厚み減少率（％）＝（１－「圧着後厚みＢ」／「圧着前厚みＡ」）×１００、という式に基づいて算出した。圧着前後での多孔質液晶ポリマーシートの厚み減少率の判定基準については、以下の通りとした。
　◎（優）：厚み減少率が１％よりも低かった。
　○（良）：厚み減少率が１％以上、５％以下であった。
　×（不良）：厚み減少率が５％よりも高かった。

　表２に示すように、溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である実施例１～６の多孔質液晶ポリマーシートでは、厚み減少率が５％以下と低かった。このように、実施例１～６の多孔質液晶ポリマーシートでは、厚み減少率が低かったため、銅箔を多孔質液晶ポリマーシートに圧着した際に、空孔が、圧着時の高温高圧下で潰れにくかった、と言える。よって、実施例１～６の多孔質液晶ポリマーシートを用いて製造された電子回路基板では、多孔質液晶ポリマーシートによる誘電率の低減効果が発揮されやすくなるため、高周波領域における誘電特性が向上しやすくなる、と考えられる。

　また、実施例１～６の多孔質液晶ポリマーシートのうち、溶融張力が３ｍＮ以上である実施例１、実施例３、実施例４、及び、実施例６の多孔質液晶ポリマーシートでは、厚み減少率が１％よりも低かった。このように、実施例１、実施例３、実施例４、及び、実施例６の多孔質液晶ポリマーシートでは、厚み減少率が非常に低かったため、銅箔を多孔質液晶ポリマーシートに圧着した際に、空孔が、圧着時の高温高圧下で非常に潰れにくかった、と言える。

　一方、溶融粘度が２０Ｐａ・ｓよりも低い比較例１及び比較例２の多孔質液晶ポリマーシートでは、厚み減少率が５％よりも高かった。このように、比較例１及び比較例２の多孔質液晶ポリマーシートでは、厚み減少率が高かったため、銅箔を多孔質液晶ポリマーシートに圧着した際に、空孔が、圧着時の高温高圧下で潰れやすかった、と言える。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ　多孔質液晶ポリマーシート
１ａ、１Ａａ、１Ｂａ、１Ｃａ　多孔質液晶ポリマーシートの第１主面
１ｂ、１Ａｂ、１Ｂｂ、１Ｃｂ　多孔質液晶ポリマーシートの第２主面
１ｈ、１Ａｈ、１Ｂｈ、１Ｃｈ　空孔
１ｓ、１Ａｓ、１Ｂｓ、１Ｃｓ　樹脂シート
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｂ’、２Ｂ’’、２Ｃ　金属層
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ　金属層付き多孔質液晶ポリマーシート
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ　層間接続導体
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ　ビアホール
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ　導電性ペースト
５０　電子回路基板

Claims

　液晶ポリマーを含む樹脂シートからなり、かつ、前記樹脂シートに空孔が設けられた、多孔質液晶ポリマーシートであって、
　前記樹脂シートの融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓ以上である、ことを特徴とする多孔質液晶ポリマーシート。
　前記測定温度における溶融張力が３ｍＮ以上である、請求項１に記載の多孔質液晶ポリマーシート。
　前記樹脂シートの融点は、２７５℃以上、３３０℃以下である、請求項１又は２に記載の多孔質液晶ポリマーシート。
　前記液晶ポリマーは、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体を含む、請求項１～３のいずれかに記載の多孔質液晶ポリマーシート。
　前記液晶ポリマーにおいて、前記６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に対する前記ｐ－ヒドロキシ安息香酸のモル比率は、０．２０以上、５以下である、請求項４に記載の多孔質液晶ポリマーシート。
　前記液晶ポリマーは、モノマー全量を１００モル％としたとき、前記ｐ－ヒドロキシ安息香酸と前記６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とを、各々、１０モル％以上含む、請求項４又は５に記載の多孔質液晶ポリマーシート。
　厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である、請求項１～６のいずれかに記載の多孔質液晶ポリマーシート。
　請求項１～７のいずれかに記載の多孔質液晶ポリマーシートと、
　前記多孔質液晶ポリマーシートの少なくとも一方主面に設けられた金属層と、を備える、ことを特徴とする金属層付き多孔質液晶ポリマーシート。
　前記金属層は、銅箔からなる、請求項８に記載の金属層付き多孔質液晶ポリマーシート。
　請求項８又は９に記載の金属層付き多孔質液晶ポリマーシートを備える、ことを特徴とする電子回路基板。