JP2000212308A - プリプレグ、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents
プリプレグ、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板Info
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属はくとともに加熱加圧して金属はく張り
積層板を製造する工程で残留応力が解放されるプリプレ
グを提供する。 【解決手段】 マトリックス樹脂の最低溶融粘度が４０
〜４５０Ｐａ・ｓであり、かつ１３０℃における粘度上
昇速度係数が０．０４／分〜０．２８／分の範囲とす
る。加熱加圧工程において残留応力が解放され、金属は
く張り積層板に応力が残らないので、金属はく張り積層
板を加工して得れられたプリント配線板は、はんだリフ
ローのような熱処理工程における寸法変化が小さい。
積層板を製造する工程で残留応力が解放されるプリプレ
グを提供する。 【解決手段】 マトリックス樹脂の最低溶融粘度が４０
〜４５０Ｐａ・ｓであり、かつ１３０℃における粘度上
昇速度係数が０．０４／分〜０．２８／分の範囲とす
る。加熱加圧工程において残留応力が解放され、金属は
く張り積層板に応力が残らないので、金属はく張り積層
板を加工して得れられたプリント配線板は、はんだリフ
ローのような熱処理工程における寸法変化が小さい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ、金属
はく張り積層板及び多層プリント配線板に関するもので
ある。
はく張り積層板及び多層プリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、金属はく張り積層板
に回路加工を施して製造される。そして金属はく張り積
層板は、プリプレグの所定枚数を重ね、これに金属はく
を重ねて加熱加圧して製造される。そして、プリプレグ
は、繊維基材と熱硬化性樹脂を半硬化状態にしたマトリ
ックス樹脂とからなり、連続した帯状でテンションがか
かった状態で移送供給される繊維基材に熱硬化性樹脂ワ
ニスを含浸乾燥して熱硬化性樹脂を半硬化状態とした
後、所定寸法に裁断されて製品とされる。
に回路加工を施して製造される。そして金属はく張り積
層板は、プリプレグの所定枚数を重ね、これに金属はく
を重ねて加熱加圧して製造される。そして、プリプレグ
は、繊維基材と熱硬化性樹脂を半硬化状態にしたマトリ
ックス樹脂とからなり、連続した帯状でテンションがか
かった状態で移送供給される繊維基材に熱硬化性樹脂ワ
ニスを含浸乾燥して熱硬化性樹脂を半硬化状態とした
後、所定寸法に裁断されて製品とされる。
【０００３】ところが、プリプレグの製造過程におい
て、繊維基材はテンションがかかった状態で移送供給さ
れるために、テンションの作用により繊維基材は引張り
の応力を受けた状態となり、さらにその引張りの応力が
熱硬化性樹脂の半硬化により凍結されて残留したままと
なる。
て、繊維基材はテンションがかかった状態で移送供給さ
れるために、テンションの作用により繊維基材は引張り
の応力を受けた状態となり、さらにその引張りの応力が
熱硬化性樹脂の半硬化により凍結されて残留したままと
なる。
【０００４】そして、この応力が金属はく張り積層板に
も残留して、金属はく張り積層板を用いて製造されたプ
リント配線板を半田リフローによる実装など加熱を伴う
処理工程において熱硬化性樹脂がガラス転移点以上の温
度となるための粘弾性の低下により残留応力が解放さ
れ、寸法が変化する。この残留応力による寸法変化は、
部品実装の支障となる。また、多層プリント配線板の製
造においても内層回路板の位置合わせの支障となる。こ
のような問題を解決するために、オーブン内において所
定寸法に裁断したプリプレグを、張力のかからない状態
で、マトリックス樹脂の軟化点以上に再加熱処理してマ
トリックス樹脂を一旦溶融させて残留応力を解放し、し
かる後加熱加圧工程に供給することが提案されている
（特開平９−１５５８６３号公報参照）。
も残留して、金属はく張り積層板を用いて製造されたプ
リント配線板を半田リフローによる実装など加熱を伴う
処理工程において熱硬化性樹脂がガラス転移点以上の温
度となるための粘弾性の低下により残留応力が解放さ
れ、寸法が変化する。この残留応力による寸法変化は、
部品実装の支障となる。また、多層プリント配線板の製
造においても内層回路板の位置合わせの支障となる。こ
のような問題を解決するために、オーブン内において所
定寸法に裁断したプリプレグを、張力のかからない状態
で、マトリックス樹脂の軟化点以上に再加熱処理してマ
トリックス樹脂を一旦溶融させて残留応力を解放し、し
かる後加熱加圧工程に供給することが提案されている
（特開平９−１５５８６３号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マトリ
ックス樹脂の軟化点以上に再加熱処理することから製造
工数が増加するうえ、加熱によりプリプレグの特性が変
化するおそれがある。本発明は、製造工程を増加するこ
となく、金属はく張り積層板を製造する加熱加圧工程に
おいて残留応力を解放することのできるプリプレグを提
供することを目的とする。また、かかるプリプレグを用
いて製造された、寸法変化の小さい金属はく張り積層板
及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。
ックス樹脂の軟化点以上に再加熱処理することから製造
工数が増加するうえ、加熱によりプリプレグの特性が変
化するおそれがある。本発明は、製造工程を増加するこ
となく、金属はく張り積層板を製造する加熱加圧工程に
おいて残留応力を解放することのできるプリプレグを提
供することを目的とする。また、かかるプリプレグを用
いて製造された、寸法変化の小さい金属はく張り積層板
及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、プリプレグ
を加熱加圧するときに、マトリックス樹脂が一旦溶融す
ることに着目し、マトリックス樹脂が溶融している間に
残留応力を解放させる手段を検討して本発明に到達し
た。
を加熱加圧するときに、マトリックス樹脂が一旦溶融す
ることに着目し、マトリックス樹脂が溶融している間に
残留応力を解放させる手段を検討して本発明に到達し
た。
【０００７】請求項１に記載の発明は、マトリックス樹
脂の最低溶融粘度が４０〜４５０Ｐａ・ｓであり、かつ
１３０℃における粘度上昇速度係数が０．０４／分〜
０．２８／分の範囲にあるプリプレグである。
脂の最低溶融粘度が４０〜４５０Ｐａ・ｓであり、かつ
１３０℃における粘度上昇速度係数が０．０４／分〜
０．２８／分の範囲にあるプリプレグである。
【０００８】ここで、最低溶融粘度とは、プリプレグを
もみほぐして採取したマトリックス樹脂の粉末をタブレ
ットとし、押出型プラストメーターに装填し、温度を１
００℃から１６０℃まで３℃／分の昇温速度で上昇させ
ながら所定の圧力で押し出したとき流れ値を測定し、数
１の（１）式により算出した見掛けの溶融粘度の最低値
を意味する。
もみほぐして採取したマトリックス樹脂の粉末をタブレ
ットとし、押出型プラストメーターに装填し、温度を１
００℃から１６０℃まで３℃／分の昇温速度で上昇させ
ながら所定の圧力で押し出したとき流れ値を測定し、数
１の（１）式により算出した見掛けの溶融粘度の最低値
を意味する。
【数１】η＝πＰＲ４／８ＬＱ （１） η：見掛けの溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ） Ｐ：押出圧力（単位：Ｐａ） Ｒ：押出型プラストメーターのノズルの半径（単位：ｃ
ｍ） Ｌ：押出型プラストメーターのノズルの長さ（単位：ｃ
ｍ） Ｑ：流れ値（単位：ｃｍ３／ｓ）
ｍ） Ｌ：押出型プラストメーターのノズルの長さ（単位：ｃ
ｍ） Ｑ：流れ値（単位：ｃｍ３／ｓ）
【０００９】また、１３０℃における粘度上昇速度係数
とは、流れ値の測定を１３０℃定温で行ったときの見掛
けの溶融粘度の変化を求め、見掛けの溶融粘度の最低値
及び見掛けの溶融粘度が最低値となってから５分経過後
の見掛けの溶融粘度から数２の（２）式により算出され
る値を意味する。
とは、流れ値の測定を１３０℃定温で行ったときの見掛
けの溶融粘度の変化を求め、見掛けの溶融粘度の最低値
及び見掛けの溶融粘度が最低値となってから５分経過後
の見掛けの溶融粘度から数２の（２）式により算出され
る値を意味する。
【数２】 Ｋ＝（ｌｏｇη２−ｌｏｇη１）／５ （２） Ｋ：１３０℃における粘度上昇速度係数（単位：／分） η１：１３０℃定温で求めた見掛けの溶融粘度の最低値 η２：１３０℃定温で最低値到達後５分後の見掛けの溶
融粘度
融粘度
【００１０】最低溶融粘度を４０〜４５０Ｐａ・ｓと
し、かつ１３０℃における粘度上昇速度係数が０．０４
／分〜０．２８／分の範囲とすることにより、加熱加圧
時に樹脂が溶融して粘度が低くなっている過程におい
て、凍結された残留応力が解放される。最低溶融粘度が
４０Ｐａ・ｓ未満であると、金属はく張り積層板の製造
工程において加熱加圧によるマトリックス樹脂の流動が
大きくなり、かすれを生ずるようになる。また、１３０
℃における粘度上昇速度係数（以下Ｋ値という）が０．
０４／分未満であると、同様にマトリックス樹脂の流動
が大きくなり、かすれを生ずるようになるなど成形性が
悪くなる。最低溶融粘度が４５０Ｐａ・ｓを超えると、
残留応力を充分に解放することができない。また、Ｋ値
が０．２８／分を超えると、同様に残留応力を充分に解
放することができない。このことから、マトリックス樹
脂の最低溶融粘度が５０〜４００Ｐａ・ｓであり、かつ
Ｋ値が０．０５／分〜０．２５／分の範囲にあるのが好
ましい。
し、かつ１３０℃における粘度上昇速度係数が０．０４
／分〜０．２８／分の範囲とすることにより、加熱加圧
時に樹脂が溶融して粘度が低くなっている過程におい
て、凍結された残留応力が解放される。最低溶融粘度が
４０Ｐａ・ｓ未満であると、金属はく張り積層板の製造
工程において加熱加圧によるマトリックス樹脂の流動が
大きくなり、かすれを生ずるようになる。また、１３０
℃における粘度上昇速度係数（以下Ｋ値という）が０．
０４／分未満であると、同様にマトリックス樹脂の流動
が大きくなり、かすれを生ずるようになるなど成形性が
悪くなる。最低溶融粘度が４５０Ｐａ・ｓを超えると、
残留応力を充分に解放することができない。また、Ｋ値
が０．２８／分を超えると、同様に残留応力を充分に解
放することができない。このことから、マトリックス樹
脂の最低溶融粘度が５０〜４００Ｐａ・ｓであり、かつ
Ｋ値が０．０５／分〜０．２５／分の範囲にあるのが好
ましい。
【００１１】請求項１に記載のプリプレグを用いること
により残留応力が少なくて加熱時の寸法変化が小さい金
属はく張り積層板を製造できる。すなわち、請求項２に
記載の発明は、請求項１に記載のプリプレグ所定枚数を
重ね、これに金属はくを重ねて加熱加圧してなる金属は
く張り積層板である。
により残留応力が少なくて加熱時の寸法変化が小さい金
属はく張り積層板を製造できる。すなわち、請求項２に
記載の発明は、請求項１に記載のプリプレグ所定枚数を
重ね、これに金属はくを重ねて加熱加圧してなる金属は
く張り積層板である。
【００１２】また、請求項２に記載の金属はく張り積層
板に回路加工を施して得られる回路板は、寸法変化が小
さいことから、多層プリント配線板の内層回路板として
好適である。すなわち、請求項３に記載の発明は、請求
項２に記載の金属はく張り積層板に回路加工を施して得
られる回路板を内層回路板としてなる多層プリント配線
板である。
板に回路加工を施して得られる回路板は、寸法変化が小
さいことから、多層プリント配線板の内層回路板として
好適である。すなわち、請求項３に記載の発明は、請求
項２に記載の金属はく張り積層板に回路加工を施して得
られる回路板を内層回路板としてなる多層プリント配線
板である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明において使用されるマトリ
ックス樹脂としては、金属はく張り積層板の製造におい
て使用されている樹脂のうち、最低溶融粘度及びＫ値を
所定の範囲に調整可能な熱硬化性樹脂を使用することが
できる。このような樹脂としては、構造骨格中にベンゾ
オキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂など
を挙げることができる。また、熱硬化性樹脂を硬化させ
るための硬化剤や触媒については、それぞれの熱硬化性
樹脂について公知のものを使用することができ、特に制
限はない。ワニスに使用される溶剤についても同様であ
る。
ックス樹脂としては、金属はく張り積層板の製造におい
て使用されている樹脂のうち、最低溶融粘度及びＫ値を
所定の範囲に調整可能な熱硬化性樹脂を使用することが
できる。このような樹脂としては、構造骨格中にベンゾ
オキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂など
を挙げることができる。また、熱硬化性樹脂を硬化させ
るための硬化剤や触媒については、それぞれの熱硬化性
樹脂について公知のものを使用することができ、特に制
限はない。ワニスに使用される溶剤についても同様であ
る。
【００１４】本発明において使用される繊維基材として
は、金属はく張り積層板の製造において汎用されている
繊維基材、ガラスクロス、紙などが挙げられ、特に制限
はない。なかでも、残留応力が大きくなる傾向があるこ
とから、ガラスクロスを用いた場合に特に効果が大き
い。
は、金属はく張り積層板の製造において汎用されている
繊維基材、ガラスクロス、紙などが挙げられ、特に制限
はない。なかでも、残留応力が大きくなる傾向があるこ
とから、ガラスクロスを用いた場合に特に効果が大き
い。
【００１５】最低溶融粘度及びＫ値は、硬化剤の配合
量、触媒の配合量、乾燥条件により変えることができ
る。最低溶融粘度及びＫ値を所定の範囲に調整するため
の条件は使用する熱硬化性樹脂により異なり、金属はく
張り積層板としての特性も考慮して定めればよい。
量、触媒の配合量、乾燥条件により変えることができ
る。最低溶融粘度及びＫ値を所定の範囲に調整するため
の条件は使用する熱硬化性樹脂により異なり、金属はく
張り積層板としての特性も考慮して定めればよい。
【００１６】金属はくとしては、従来公知の金属はく張
り積層板の製造において使用されている金属はくを用い
ることができ、特に制限はない。例えば、銅はく、アル
ミニウムはく、ステンレスはくなどが挙げられる。本発
明になるプリプレグを用いて金属張り積層板を製造する
方法は、従来公知の方法によることができる。すなわ
ち、プリプレグ所定枚数を重ね、その両面又は片面に金
属はくを重ね、加熱加圧して製造する。このときの加熱
加圧条件については、用いる熱硬化性樹脂に応じて従来
から採用されている条件によることができる。
り積層板の製造において使用されている金属はくを用い
ることができ、特に制限はない。例えば、銅はく、アル
ミニウムはく、ステンレスはくなどが挙げられる。本発
明になるプリプレグを用いて金属張り積層板を製造する
方法は、従来公知の方法によることができる。すなわ
ち、プリプレグ所定枚数を重ね、その両面又は片面に金
属はくを重ね、加熱加圧して製造する。このときの加熱
加圧条件については、用いる熱硬化性樹脂に応じて従来
から採用されている条件によることができる。
【００１７】本発明になる金属はく張り積層板は、回路
加工が施されてプリント配線板とされる。回路加工の方
法、条件などについては、エッチングなど従来公知の方
法によることができ、特に制限はない。また、本発明に
なる多層プリント配線板は、前記のプリント配線板を内
層回路板とするほかは、従来公知の方法によることがで
き、特に制限はない。
加工が施されてプリント配線板とされる。回路加工の方
法、条件などについては、エッチングなど従来公知の方
法によることができ、特に制限はない。また、本発明に
なる多層プリント配線板は、前記のプリント配線板を内
層回路板とするほかは、従来公知の方法によることがで
き、特に制限はない。
【００１８】
【実施例】実施例１ 構造骨格中にベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂
（日立化成工業株式会社製、ＨＲ−１０００（商品名）
を使用）８０重量部、ビスフェノールＡ型臭素化エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００、臭素含有量４８重量％、
東都化成株式会社製、ＹＤＢ４００（商品名）を使用）
２０重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
（軟化点８９℃、水酸基当量１０６、平均構造４核体、
日立化成工業株式会社製、ＨＰ−８５０Ｎ（商品名）を
使用）１５重量部及び触媒として２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール１．０重量部をメチルエチルケトン５３
重量部及びジメチルホルムアミド１３重量部からなる混
合溶剤に溶解してワニスを調製した。
（日立化成工業株式会社製、ＨＲ−１０００（商品名）
を使用）８０重量部、ビスフェノールＡ型臭素化エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４００、臭素含有量４８重量％、
東都化成株式会社製、ＹＤＢ４００（商品名）を使用）
２０重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
（軟化点８９℃、水酸基当量１０６、平均構造４核体、
日立化成工業株式会社製、ＨＰ−８５０Ｎ（商品名）を
使用）１５重量部及び触媒として２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール１．０重量部をメチルエチルケトン５３
重量部及びジメチルホルムアミド１３重量部からなる混
合溶剤に溶解してワニスを調製した。
【００１９】このワニスを厚さ１００μｍ（坪量１０８
ｇ／ｍ２、ＩＰＣ仕様規格２１１７スタイル）のガラス
クロスに含浸し、１６０℃で５分間乾燥して、樹脂分４
３重量％のプリプレグを作製した。なお、ワニスを含浸
するときにガラスクロスに作用していたテンションは、
２９４Ｎ／ｍであった。
ｇ／ｍ２、ＩＰＣ仕様規格２１１７スタイル）のガラス
クロスに含浸し、１６０℃で５分間乾燥して、樹脂分４
３重量％のプリプレグを作製した。なお、ワニスを含浸
するときにガラスクロスに作用していたテンションは、
２９４Ｎ／ｍであった。
【００２０】次に、作製したプリプレグ１枚の両面に厚
さ１２μｍの銅はくを重ね、圧力４ＭＰａ、温度１８０
℃で６０分間加熱加圧して両面銅張り積層板を作製し
た。
さ１２μｍの銅はくを重ね、圧力４ＭＰａ、温度１８０
℃で６０分間加熱加圧して両面銅張り積層板を作製し
た。
【００２１】実施例２ 乾燥条件を１７０℃で５分間に変更したほかは実施例１
と同様にしてプリプレグを作製した。さらに実施例１と
同様にして両面銅張り積層板を作製した。
と同様にしてプリプレグを作製した。さらに実施例１と
同様にして両面銅張り積層板を作製した。
【００２２】実施例３ 触媒の配合量を１．５重量部に変更したほかは実施例１
と同様にしてプリプレグを作製した。さらに実施例１と
同様にして両面銅張り積層板を作製した。
と同様にしてプリプレグを作製した。さらに実施例１と
同様にして両面銅張り積層板を作製した。
【００２３】実施例４ 触媒の配合量を１．５重量部に変更し、乾燥条件を１７
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００２４】比較例１ 触媒の配合量を０．８重量部に変更し、乾燥条件を１６
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００２５】比較例２ 触媒の配合量を０．８重量部に変更し、乾燥条件を１７
０℃で７分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で７分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００２６】比較例３ 触媒の配合量を１．８重量部に変更し、乾燥条件を１６
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００２７】比較例４ 触媒の配合量を１．８重量部に変更し、乾燥条件を１７
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００２８】比較例５ 触媒の配合量を０．６重量部に変更し、乾燥条件を１６
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で５分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００２９】比較例６ 触媒の配合量を０．６重量部に変更し、乾燥条件を１７
０℃で８分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で８分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００３０】比較例７ 触媒の配合量を０．８重量部に変更し、乾燥条件を１７
０℃で３分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
０℃で３分間に変更したほかは実施例１と同様にしてプ
リプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製した。
【００３１】比較例８ 触媒の配合量を０．８５重量部に変更し、乾燥条件を１
７０℃で３分間に変更したほかは実施例１と同様にして
プリプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両
面銅張り積層板を作製した。
７０℃で３分間に変更したほかは実施例１と同様にして
プリプレグを作製した。さらに実施例１と同様にして両
面銅張り積層板を作製した。
【００３２】実施例１〜４並びに比較例１〜８で作製し
たプリプレグをもみほぐして採取したマトリックス樹脂
の粉末を円柱状タブレットとし、押出型プラストメータ
ーに装填（株式会社島津製作所製：フローテスタＣＦＴ
−５００（商品名）を使用）し、ノズル径０．７ｍｍ、
ノズル長１０ｍｍとして、温度を１００℃から１６０℃
まで３℃／分の昇温速度で上昇させながら荷重７ｋｇで
押出して流れ値を測定した。そして、得られた流れ値か
ら最低溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を求めた。なお、マ
トリックス樹脂の粉末は２ｇを採取し、この粉末を直径
１０ｍｍの円柱状タブレットに加圧成形して測定に供し
た。また、温度を１３０℃定温として流れ値を測定し
た。そして、得られた流れ値から前記の説明に従ってＫ
値（単位：／分）を求めた。これらの結果を表１に示
す。
たプリプレグをもみほぐして採取したマトリックス樹脂
の粉末を円柱状タブレットとし、押出型プラストメータ
ーに装填（株式会社島津製作所製：フローテスタＣＦＴ
−５００（商品名）を使用）し、ノズル径０．７ｍｍ、
ノズル長１０ｍｍとして、温度を１００℃から１６０℃
まで３℃／分の昇温速度で上昇させながら荷重７ｋｇで
押出して流れ値を測定した。そして、得られた流れ値か
ら最低溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を求めた。なお、マ
トリックス樹脂の粉末は２ｇを採取し、この粉末を直径
１０ｍｍの円柱状タブレットに加圧成形して測定に供し
た。また、温度を１３０℃定温として流れ値を測定し
た。そして、得られた流れ値から前記の説明に従ってＫ
値（単位：／分）を求めた。これらの結果を表１に示
す。
【００３３】
【表１】
【００３４】次に実施例１〜４並びに比較例１〜８で作
製した両面銅張り積層板を５００ｃｍ角に切断し、その
４隅にドリル加工により直径１．０ｍｍの穴をあけるこ
とにより試験片を作製した。そして、試験片の銅はくを
全面エッチングした後における穴間距離を測定し、次
に、温度１７０℃（リフロー工程を想定した温度）で３
０分間保持した後における穴間距離を測定し、穴間距離
の変化の割合を求めることにより寸法変化率を算出し
た。その結果を表２に示す。なお、表２における数値の
単位は％である。
製した両面銅張り積層板を５００ｃｍ角に切断し、その
４隅にドリル加工により直径１．０ｍｍの穴をあけるこ
とにより試験片を作製した。そして、試験片の銅はくを
全面エッチングした後における穴間距離を測定し、次
に、温度１７０℃（リフロー工程を想定した温度）で３
０分間保持した後における穴間距離を測定し、穴間距離
の変化の割合を求めることにより寸法変化率を算出し
た。その結果を表２に示す。なお、表２における数値の
単位は％である。
【００３５】また、実施例１〜４並びに比較例１〜８で
作製した両面銅張り積層板をそのままの状態でかすれの
有無を目視により調べることにより成形性を評価した。
その結果を併せて表２に示す。成形性において良好とは
かすれが認められないことを示し、かすれとはかすれが
認められたことを示す。比較例１、比較例３、比較例５
及び比較例７については、かすれが発生すると製品とす
ることができないので、寸法変化率の測定を省略した。
作製した両面銅張り積層板をそのままの状態でかすれの
有無を目視により調べることにより成形性を評価した。
その結果を併せて表２に示す。成形性において良好とは
かすれが認められないことを示し、かすれとはかすれが
認められたことを示す。比較例１、比較例３、比較例５
及び比較例７については、かすれが発生すると製品とす
ることができないので、寸法変化率の測定を省略した。
【００３６】
【表２】
【００３７】表２から、次ぎのことが示される。実施例
１〜４で作製した銅張り積層板は、寸法変化率が縦方向
横方向ともに小さくなっており、成形性も全て良好であ
る。これに対して、比較例１、３、５及び７で作製した
銅張り積層板は、かすれがあって、成形性の観点から製
品として使用できない。また、比較例２、４、６及び８
で作製した銅張り積層板は、成形性は良好であるもの
の、寸法変化率、特にテンションが加わっている縦方向
の寸法変化率が大きく、縦方向残留応力が大きいことが
推定される。
１〜４で作製した銅張り積層板は、寸法変化率が縦方向
横方向ともに小さくなっており、成形性も全て良好であ
る。これに対して、比較例１、３、５及び７で作製した
銅張り積層板は、かすれがあって、成形性の観点から製
品として使用できない。また、比較例２、４、６及び８
で作製した銅張り積層板は、成形性は良好であるもの
の、寸法変化率、特にテンションが加わっている縦方向
の寸法変化率が大きく、縦方向残留応力が大きいことが
推定される。
【００３８】
【発明の効果】本発明になるプリプレグは、再加熱処理
することなく残留応力が小さくなっており、このプリプ
レグを用いることにより、加熱処理時の寸法変化が小さ
い金属はく張り積層板を製造することができる。そし
て、本発明になる金属はく張り積層板は、実装工程での
寸法安定性に優れたものである。
することなく残留応力が小さくなっており、このプリプ
レグを用いることにより、加熱処理時の寸法変化が小さ
い金属はく張り積層板を製造することができる。そし
て、本発明になる金属はく張り積層板は、実装工程での
寸法安定性に優れたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AD23 AG03 AH02 AH21 AL13 4F100 AB17 AB33B AG00 AH02H AH03H AK31 AK33H AK53 AL05 AL06 BA02 BA03 BA06 BA10B BA13 CA02 CA30 DG12 DH02A GB43 JA06A JL04 YY00A 5E346 AA05 AA06 AA12 CC02 CC08 CC09 EE02 EE09 EE13 GG28 HH11
Claims (3)
- 【請求項１】 マトリックス樹脂の最低溶融粘度が４０
〜４５０Ｐａ・ｓであり、かつ１３０℃における粘度上
昇速度係数が０．０４／分〜０．２８／分の範囲にある
プリプレグ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリプレグ所定枚数を
重ね、これに金属はくを重ねて加熱加圧してなる金属は
く張り積層板。 - 【請求項３】 請求項２に記載の金属はく張り積層板に
回路加工を施して得られる回路板を内層回路板としてな
る多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1643199A JP2000212308A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | プリプレグ、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1643199A JP2000212308A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | プリプレグ、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212308A true JP2000212308A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11916059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1643199A Pending JP2000212308A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | プリプレグ、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212308A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013046631A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、半導体装置および金属張積層板の製造方法 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP1643199A patent/JP2000212308A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013046631A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、半導体装置および金属張積層板の製造方法 |
| JP2013082213A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、半導体装置および金属張積層板の製造方法 |
| TWI562694B (en) * | 2011-09-29 | 2016-12-11 | Sumitomo Bakelite Co | Metal-clad laminated board, printed wiring board, semiconductor package, semiconductor device, and process for production of metal-clad laminated board |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060111 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080617 |