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WO2021200452A1 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ Download PDF

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WO2021200452A1
WO2021200452A1 PCT/JP2021/012192 JP2021012192W WO2021200452A1 WO 2021200452 A1 WO2021200452 A1 WO 2021200452A1 JP 2021012192 W JP2021012192 W JP 2021012192W WO 2021200452 A1 WO2021200452 A1 WO 2021200452A1
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WO
WIPO (PCT)
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layer
resin
anode
solid electrolytic
exterior resin
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2021/012192
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English (en)
French (fr)
Inventor
雄次 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2022512020A priority Critical patent/JP7439907B2/ja
Priority to CN202410934132.5A priority patent/CN118645368A/zh
Priority to CN202180025140.2A priority patent/CN115335936B/zh
Publication of WO2021200452A1 publication Critical patent/WO2021200452A1/ja
Priority to US17/952,515 priority patent/US12165814B2/en
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
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    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H01G9/153—Skin fibre

Definitions

  • the present invention relates to a solid electrolytic capacitor.
  • Patent Documents 1 to 3 describe a capacitor element, an exterior resin that covers the periphery of the capacitor element, an external anode terminal connected to the anode body of the capacitor element via an anode lead, and a cathode layer of the capacitor element.
  • a solid electrolytic capacitor with an external cathode terminal electrically connected to is described.
  • Patent Document 1 describes a step of pretreating the surface of a molding material (exterior resin) of a tantalum capacitor with fluoride, a surface of an anode wire (anode lead) exposed on the surface of the molding material, and the anode.
  • External electrodes of tantalum capacitors including a step of double-catalyzing the surface of the molding material around the wire with palladium and a step of providing a nickel plating film on the surface of the anode wire and the molding material. The forming method is described.
  • Patent Document 2 a metal wire connected to the anode terminal is attached to the anode lead, the metal wire has a bent portion, and at least a part of the bent portion is electrically connected to the anode lead.
  • a solid electrolytic capacitor is described.
  • Patent Document 2 describes that at least a part of the anode reed may be coated with a resin layer made of a gel-like or rubber-like material. It is stated that the resin layer can protect the connection between the bent portion of the metal wire and the end of the anode lead, and as a result, the reliability of the connection between the anode lead and the anode terminal is enhanced.
  • Patent Document 3 a resin layer for blocking oxygen made of an insulating resin containing an insulating filler is provided on the surface of the capacitor element, a portion where the conductive polymer layer is exposed from the cathode conductor layer and a peripheral portion of the exposed portion.
  • a solid electrolytic capacitor is described, which is provided so as to cover at least the above.
  • Patent Document 3 states that a resin layer for blocking oxygen is formed from an exposed portion of a conductive polymer layer to an anode lead in order to extend the oxygen infiltration path, and that the insulating property occupies the resin layer. It is stated that the filler content is preferably 50% by volume or more.
  • the exterior resin used for general solid electrolytic capacitors contains 50% by weight or more of filler.
  • the reasons for this are to increase the hardness of the exterior resin so that it will not be deformed by external stress, to reduce the volume change of the exterior resin in response to temperature changes such as reflow, and to use external environmental factors such as oxygen and water vapor.
  • reducing the permeability of the exterior resin can be mentioned.
  • the exterior resin containing 50% by weight or more of the filler has a relatively low content ratio of the resin component having adhesiveness, so that the adhesion to the metal material constituting the anode lead or the like is lowered, and the adhesion to the metal material is lowered. Due to its high hardness, it is easily cracked by stress. As a result, the exterior resin is peeled off at the interface with the anode lead, and a gap is likely to be generated between the anode lead and the exterior resin.
  • the plating solution easily penetrates into the gap between the anode lead and the exterior resin.
  • the metal ions in the plating solution may come into contact with the oxide film constituting the dielectric layer, which may cause a short circuit defect.
  • Patent Document 2 and Patent Document 3 do not describe that the external anode terminal connected to the anode lead is formed by plating. Therefore, it can be said that the above problems are not recognized in Patent Document 2 and Patent Document 3.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and is a solid electrolytic capacitor that makes it difficult for a gap to occur between the anode lead and the exterior resin and suppresses the occurrence of short-circuit defects due to the infiltration of the plating solution.
  • the purpose is to provide.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention faces the anode through an anode connected to an anode lead made of a valve acting metal, a dielectric layer provided on the surface of the anode, and the anode layer.
  • a capacitor element including a cathode layer, an exterior resin covering the periphery of the capacitor element, and a first external electrode terminal provided on the first outer surface of the exterior resin and electrically connected to the anode body.
  • a solid electrolytic capacitor including a second external electrode terminal provided on the second outer surface of the exterior resin and electrically connected to the anode layer, wherein the first external electrode terminal is the above.
  • a plating layer connected to the anode lead exposed on the first outer surface of the exterior resin is included, and at least a part of the outer periphery of the anode lead is formed between the first outer surface of the exterior resin and the anode body. It is covered with a resin layer having a lower filler content than the exterior resin.
  • the present invention it is possible to provide a solid electrolytic capacitor in which a gap is less likely to occur between the anode lead and the exterior resin, and the occurrence of short-circuit defects due to the infiltration of the plating solution is suppressed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is the II-II plane of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional schematic view of part III of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a part of a conventional solid electrolytic capacitor.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another example of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a VI-VI surface of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • FIG. 7A, 7B, 7C and 7D are cross-sectional views schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor in which the position where the resin layer is provided is changed.
  • 8A, 8B and 8C are cross-sectional views schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor in which a resin layer is provided and whose length is changed.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is the XX plane of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • FIG. 11 is a XI-XI plane of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a plane XIII-XIII of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • the present invention is not limited to the following configurations, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention. It should be noted that a combination of two or more desirable configurations of each embodiment described below is also the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is the II-II plane of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • the solid electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1 includes a capacitor element 10, an exterior resin 20 that covers the periphery of the capacitor element 10, and a first external electrode terminal 41 provided on the first outer surface 31 of the exterior resin 20. It includes a second external electrode terminal 42 provided on the second outer surface 32 of the exterior resin 20.
  • the first outer surface 31 and the second outer surface 32 face each other.
  • the capacitor element 10 comprises an anode body 12 connected to the anode lead 11, a dielectric layer 13 provided on the surface of the anode body 12, and a cathode layer 14 facing the anode body 12 via the dielectric layer 13. include.
  • the anode lead 11 is exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • the anode lead 11 has a wire shape and is composed of, for example, a tantalum wire.
  • the anode lead 11 is inserted into the anode body 12.
  • the anode body 12 is composed of, for example, a sintered body of tantalum powder.
  • the dielectric layer 13 can be formed by forming an oxide film on the surface of the sintered body.
  • the cathode layer 14 includes a solid electrolyte layer 15 provided on the surface of the dielectric layer 13, a carbon layer 16 provided on the surface of the solid electrolyte layer 15, and a silver paste layer 17 provided on the surface of the carbon layer 16. including.
  • the dielectric layer 13 may also be provided on the surface of the anode lead 11 at the portion protruding from the anode body 12.
  • the first external electrode terminal 41 is an external anode terminal electrically connected to the anode body 12.
  • the first external electrode terminal 41 includes a plating layer, and the plating layer is connected to an anode lead 11 exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • the plating layer may be directly connected to the anode lead 11 exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20, or may be connected via an auxiliary member.
  • the second external electrode terminal 42 is an external cathode terminal electrically connected to the cathode layer 14.
  • the second external electrode terminal 42 includes, for example, a plating layer, and the plating layer is connected to the cathode layer 14 via a conductive paste layer 60 such as a silver paste layer.
  • a part of the outer periphery of the anode lead 11 is covered with a resin layer 50 having a filler content lower than that of the exterior resin 20 between the first outer surface 31 of the exterior resin 20 and the anode body 12. ing.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional schematic view of part III of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. As shown in FIG. 3, when the outer periphery of the anode lead 11 is covered with the resin layer 50 having a filler content lower than that of the exterior resin 20, there is no gap between the anode lead 11 and the exterior resin 20. ..
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a part of a conventional solid electrolytic capacitor. As shown in FIG. 4, when the outer periphery of the anode lead 11 is not covered with the resin layer 50, a gap G is formed between the anode lead 11 and the exterior resin 20. Specifically, a gap G is formed at the interface where the filler F contained in the exterior resin 20 and the anode lead 11 come into contact with each other.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention at least a part of the outer periphery of the anode lead is covered with a resin layer having a filler content lower than that of the exterior resin between the first outer surface of the exterior resin and the anode body. It is characterized by.
  • the resin layer having a lower filler content than the exterior resin contains a large amount of adhesive resin components, and therefore has high adhesion to the anode leads. Further, the resin layer has a low hardness due to the low filler content, and when stress is applied to the interface between the anode lead and the exterior resin, the anode lead and the exterior resin are not easily peeled off. Therefore, by covering the outer periphery of the anode reed with a resin layer, the adhesion to the anode reed can be made higher than that of the exterior resin. As a result, when the plating layer connected to the anode lead exposed on the outer surface of the exterior resin is formed, it is possible to prevent the plating solution from entering the capacitor element, so that the occurrence of short-circuit defects can be suppressed.
  • the periphery of the capacitor element in which at least a part of the outer periphery of the anode lead is covered with a resin layer is covered with an exterior resin, and then the anode lead is exposed from the exterior resin. It is preferable to form a plating layer on the surface.
  • the resin layer may cover the entire outer circumference of the anode lead, or may cover a part of the outer circumference of the anode lead. In either case, it is preferable to cover the outer circumference of the anode lead so as to make one round.
  • the filler content of the resin layer means the ratio (volume%) of the volume of the filler to the total volume of the resin layer.
  • the filler content of the exterior resin means the ratio (volume%) of the volume of the filler to the total volume of the exterior resin.
  • the filler content of the resin layer is determined by measuring the area ratio of the filler in the resin layer from a cross-sectional photograph of the resin layer observed using a scanning electron microscope (SEM) and regarding the area ratio as a volume ratio. be able to.
  • SEM scanning electron microscope
  • the material having a higher electron density is observed brighter, so that the inorganic substance is observed brighter than the organic substance and the conductive metal is observed brighter than the oxide.
  • the filler contained in the resin layer is composed of insulating inorganic particles, it is possible to distinguish between the filler contained in the resin layer and an organic substance such as a resin component.
  • the area ratio of the filler in the resin layer may be obtained from the area of the filler in the resin layer in the cross-sectional photograph and the total area of the resin layer.
  • the area ratio may be an average value obtained for a plurality of observation regions.
  • the filler content of the resin layer is measured by the following method.
  • the observation magnification varies depending on the particle size of the filler and the thickness of the resin layer, but it is a magnification at which only the resin layer can be observed in the same field of view, and 10 or more fillers can be observed in the same field of view regardless of the size of the filler.
  • An observable magnification is desirable. At the above magnification, 5 points may be randomly observed, and the area ratio of the filler in each field of view may be obtained by image processing such as binarization.
  • the filler content of the exterior resin can also be determined by the same method as above. Even if the resin material constituting the exterior resin and the resin material constituting the resin layer are the same, if the filler content is different, the interface between the exterior resin and the resin layer can be distinguished from the cross-sectional photograph taken by SEM. It is possible. It is also possible to distinguish the interface between the exterior resin and the resin layer from the element mapping image obtained by the scanning electron microscope-energy dispersive X-ray spectroscopy (SEM-EDS).
  • SEM-EDS scanning electron microscope-energy dispersive X-ray spectroscopy
  • the filler content of the resin layer is not particularly limited as long as it is lower than the filler content of the exterior resin. Occurrence is further suppressed.
  • the filler content of the resin layer is preferably 50% or less.
  • the average particle size of the filler contained in the resin layer is smaller than the thickness of the resin layer.
  • the thickness of the resin layer is measured by the following method. Using SEM, the cross section of the resin layer is randomly observed at three locations so that the entire resin layer in the thickness direction is included in one field of view. In one field of view, the thickness to the surface of the resin layer is measured at five points with the highest portion of the anode lead on which the resin layer is formed as a reference line. The above measurement is performed in all fields of view, and the average value at all measurement points is taken as the thickness of the resin layer.
  • the particle size of the filler contained in the resin layer may be calculated by regarding the filler contained in the resin layer as a spherical shape from a cross-sectional photograph taken by SEM for measuring the thickness of the resin layer. ..
  • the particle size of 50 or more and 100 or less fillers observed in the cross-sectional photograph can be calculated, and the average particle size can be obtained from the average value.
  • the thickness of the resin layer located between the exterior resin and the anode lead is preferably 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less. If the thickness of the resin layer is less than 1 ⁇ m, there may be a portion where only the filler is locally present, and the adhesion to the anode lead may be insufficient. On the other hand, when the thickness of the resin layer exceeds 500 ⁇ m, the coefficient of linear expansion of the resin layer becomes large, so that the volume change of the resin layer becomes large in response to a sudden temperature change such as reflow, which causes stress on the capacitor element and the package. It may lead to destruction. Therefore, if the thickness of the resin layer is within the above range, the adhesion to the anode lead can be ensured, and stress on the capacitor element can be tolerated.
  • the average particle size of the filler contained in the resin layer is smaller than the average particle size of the filler contained in the exterior resin.
  • the average particle size of the filler contained in the exterior resin can be obtained from the average value obtained by calculating the particle size of 50 or more and 100 or less fillers observed in the cross-sectional photograph by SEM.
  • the filler contained in the exterior resin preferably has various sizes, large and small. Therefore, the cross-sectional photograph when determining the average particle size of the filler contained in the exterior resin may be different from the cross-sectional photograph when determining the average particle size of the filler contained in the resin layer.
  • the filler contained in the resin layer is composed of, for example, insulating inorganic particles.
  • the insulating inorganic particles include silica particles.
  • the resin layer preferably contains an epoxy resin.
  • the resin layer containing an epoxy resin is excellent in heat resistance and chemical resistance. Therefore, high adhesion can be maintained against heat from reflow and external factors such as plating solution (strong acid, strong alkali).
  • the resin layer does not have to be exposed on the outer surface of the exterior resin, but is preferably exposed on the outer surface of the exterior resin. That is, it is preferable that the anode lead, the exterior resin, and the resin layer are exposed on the same surface on the surface where the first external electrode terminal is provided.
  • the filler contained in the exterior resin may be made of a material different from the filler contained in the resin layer, but it is preferably made of the same material. Therefore, the filler contained in the exterior resin is preferably composed of insulating inorganic particles, and more preferably composed of silica particles.
  • the exterior resin may contain a resin different from the resin contained in the resin layer, but it is preferable that the exterior resin contains the same resin. Therefore, the exterior resin preferably contains an epoxy resin.
  • the anode lead is made of a valve acting metal exhibiting a so-called valve action.
  • the valve acting metal include simple metals such as tantalum, aluminum, niobium, titanium and zirconium, and alloys containing these metals as main components. Of these, tantalum or aluminum is preferred.
  • the shape of the anode lead is not particularly limited, and may be a wire shape or a flat plate shape.
  • the anode body is made of a valve acting metal.
  • the valve acting metal constituting the anode body is preferably a metal of the same type as the valve acting metal constituting the anode lead.
  • the anode has a porous portion on the surface of the core portion.
  • the porous portion of the anode is preferably a porous sintered body obtained by molding and firing a powder of a valve acting metal. Further, the porous portion of the anode body may be an etching layer formed on the surface of the anode body.
  • the dielectric layer is formed on the surface of the porous portion of the anode body.
  • the dielectric layer has pores (recesses) formed by being formed along the surface of the porous portion.
  • the dielectric layer is preferably made of an oxide film of the valve acting metal.
  • the cathode layer is provided on the surface of the dielectric layer.
  • the cathode layer includes a solid electrolyte layer provided on the surface of the dielectric layer.
  • the cathode layer preferably further includes a conductive layer provided on the surface of the solid electrolyte layer.
  • the material constituting the solid electrolyte layer examples include conductive polymers such as polypyrroles, polythiophenes, and polyanilines. Among these, polythiophenes are preferable, and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) called PEDOT is particularly preferable. Further, the conductive polymer may contain a dopant such as polystyrene sulfonic acid (PSS).
  • PSD polystyrene sulfonic acid
  • the solid electrolyte layer preferably includes an inner layer that fills the pores (recesses) of the porous portion (dielectric layer) and an outer layer that covers the dielectric layer.
  • the conductive layer preferably includes a carbon layer as a base and a silver paste layer on the carbon layer.
  • the conductive layer may include only the carbon layer or only the silver paste layer.
  • the first external electrode terminal includes a plating layer connected to an anode lead exposed on the first outer surface of the exterior resin.
  • the plating layer include a Ni plating layer and the like.
  • the plating layer may be one layer or two or more layers.
  • the first external electrode terminal may further include a conductive paste layer on the plating layer, or may further include a plating layer on the conductive paste layer.
  • the second external electrode terminal can be formed by, for example, plating, sputtering, dip coating, printing, or the like.
  • the solid electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1 is manufactured as follows, for example.
  • a sintered body obtained by molding and firing tantalum powder is prepared as the anode body 12.
  • the anode lead 11 made of tantalum wire is inserted into the anode body 12, and the anode lead 11 is embedded in the sintered body so that a part of the anode lead 11 protrudes from the sintered body.
  • a predetermined voltage is applied to the surface of the sintered body in phosphoric acid to perform anodic oxidation, and an oxide film having a predetermined thickness is formed on the surface of the sintered body to form an oxide film having a predetermined thickness on the surface of the anode body 12.
  • the dielectric layer 13 is formed.
  • a solid electrolyte layer 15 made of a conductive polymer, a carbon layer 16 and a silver paste layer 17 are sequentially laminated on the surface of the dielectric layer 13 made of an oxide film to form a cathode layer 14. As a result, the capacitor element 10 is formed.
  • a highly viscous silver paste is convexly applied onto the silver paste layer 17 on the surface of the anode lead 11 facing the embedded surface to form a conductive paste layer 60 which is a cathode current collector layer.
  • a resin layer 50 containing a resin component (epoxy resin) and an inorganic filler (silica particles) is formed in the vicinity of the sintered body on the outer periphery of the anode lead 11.
  • the ratio of the weight of the inorganic filler to the weight of the entire resin layer 50 is about 45%.
  • An exterior resin 20 containing a resin component (epoxy resin) and an inorganic filler (silica particles) is formed so as to cover the entire capacitor element 10, the resin layer 50, and the conductive paste layer 60.
  • the ratio of the weight of the inorganic filler to the total weight of the exterior resin 20 is 85% or more.
  • the molded product containing the exterior resin 20 is cut to individual product sizes by dicing at the positions where the anode leads 11 and the conductive paste layer 60 are applied.
  • the surface is immersed in a plating solution containing nickel ions to deposit nickel plating on at least the surfaces of the anode lead 11 and the conductive paste layer 60, and nickel plating. Form a layer.
  • a silver paste layer is formed on the surfaces of the nickel plating layer and the exterior resin 20, and copper, nickel, and tin plating are sequentially laminated on the silver paste layer to form an external anode terminal and an external cathode terminal. From the above, a chip of a solid electrolytic capacitor can be obtained.
  • a resin layer having a low filler content is used to increase the ratio of resin components that contribute to adhesion, and the hardness of the resin layer is reduced to prevent peeling due to stress. can do. As a result, a gap is less likely to occur between the anode lead and the resin layer. Further, by preventing the infiltration of the plating solution, the occurrence of short-circuit defects can be suppressed.
  • the ratio of the weight of the inorganic filler to the weight of the entire resin layer 50 may be about 35% or about 25%. The lower the filler content, the stronger the above-mentioned effect, and the more the occurrence of short-circuit defects is suppressed.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another example of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a VI-VI surface of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • the resin layer 50 may be exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • the solid electrolytic capacitor 1A shown in FIG. 5 When the solid electrolytic capacitor 1A shown in FIG. 5 is manufactured, it is cut to individual product sizes by dicing at the positions of the anode leads 11, the resin layer 50 on the anode leads 11 and the conductive paste layer 60. , It may be produced by the same method as in Example 1.
  • 7A, 7B, 7C and 7D are cross-sectional views schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor in which the position where the resin layer is provided is changed.
  • the resin layer 50 may be provided on any part of the outer periphery of the anode lead 11 between the first outer surface 31 of the exterior resin 20 and the anode body 12, but the preferred order is FIG. 7D, FIG. 7A, FIG. 7B and FIG. 7C. In particular, as shown in FIGS. 7D and 7A, it is preferable that the resin layer 50 is exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • 8A, 8B and 8C are cross-sectional views schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor in which a resin layer is provided and whose length is changed.
  • the length of the resin layer 50 provided is, for example, 1 ⁇ m or more.
  • the capacitor element is connected to the cathode layer and further includes a cathode lead made of metal.
  • the second external electrode terminal includes a plating layer connected to the cathode lead exposed on the second outer surface of the exterior resin, and between the second outer surface of the exterior resin and the anode, at least the outer periphery of the cathode lead. It is characterized in that a part is covered with a resin layer having a lower filler content than the exterior resin.
  • the second embodiment of the present invention by covering the outer periphery of the cathode lead with a resin layer, it is possible to prevent the plating solution from infiltrating into the capacitor element as in the first embodiment of the present invention. Can be suppressed.
  • the cathode lead is made of metal.
  • the cathode lead is preferably composed of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, copper, silver and alloys containing these metals as main components. Further, the cathode lead may be composed of a valve acting metal.
  • the cathode lead is preferably flat, and is composed of, for example, a metal foil. Further, as the cathode lead, a metal foil having a surface coated with carbon or titanium by a film forming method such as sputtering or vapor deposition may be used. Above all, it is preferable to use carbon-coated aluminum foil.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is the XX plane of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • FIG. 11 is a XI-XI plane of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • the solid electrolytic capacitor 2 shown in FIG. 9 includes a capacitor element 10A, an exterior resin 20 that covers the periphery of the capacitor element 10A, and a first external electrode terminal 41 provided on the first outer surface 31 of the exterior resin 20. It includes a second external electrode terminal 42 provided on the second outer surface 32 of the exterior resin 20.
  • the first outer surface 31 and the second outer surface 32 face each other.
  • the condenser element 10A faces the anode 12 via the anode foil 18 in which the anode lead 11 and the anode 12 are integrated, the dielectric layer 13 provided on the surface of the anode foil 18, and the dielectric layer 13. It includes a cathode layer 14 and a cathode lead 19 connected to the cathode layer 14.
  • the anode foil 18 has a flat plate shape and is made of, for example, an aluminum foil.
  • the dielectric layer 13 can be formed by forming an oxide film on the surface of the aluminum foil.
  • the cathode layer 14 includes a solid electrolyte layer 15 provided on the surface of the dielectric layer 13 and a carbon layer 16 provided on the surface of the solid electrolyte layer 15.
  • the cathode lead 19 has a flat plate shape and is made of a metal foil such as a carbon-coated aluminum foil.
  • the anode lead 11 is exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20. Between the first outer surface 31 of the exterior resin 20 and the anode body 12, a part of the outer periphery of the anode lead 11 is covered with a resin layer 50 having a filler content lower than that of the exterior resin 20.
  • the resin layer 50 may cover the entire outer circumference of the anode lead 11, or may cover a part of the outer circumference of the anode lead 11. Further, the resin layer 50 may be exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20, or may not be exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • the cathode lead 19 is exposed on the second outer surface 32 of the exterior resin 20. Between the second outer surface 32 of the exterior resin 20 and the anode body 12, a part of the outer periphery of the cathode lead 19 is covered with a resin layer 51 having a filler content lower than that of the exterior resin 20.
  • the material constituting the resin layer 51 may be the same as or different from the material constituting the resin layer 50.
  • the resin layer 51 may cover the entire outer circumference of the cathode lead 19, or may cover a part of the outer circumference of the cathode lead 19. Further, the resin layer 51 may be exposed on the second outer surface 32 of the exterior resin 20, or may not be exposed on the second outer surface 32 of the exterior resin 20.
  • the insulating material constituting the insulating layer 61 include polyphenylsulfone resin, polyethersulfone resin, cyanate ester resin, fluororesin (tetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, etc.), and soluble.
  • the insulating material constituting the insulating layer 61 include polyphenylsulfone resin, polyethersulfone resin, cyanate ester resin, fluororesin (tetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, etc.), and soluble.
  • examples thereof include a composition composed of a polyimide siloxane and an epoxy resin, a polyimide resin, a polyamide imide resin, and an insulating resin such as a derivative or precursor thereof.
  • the first external electrode terminal 41 is an external anode terminal electrically connected to the anode body 12.
  • the first external electrode terminal 41 includes a plating layer, and the plating layer is connected to an anode lead 11 exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • the plating layer may be directly connected to the anode lead 11 exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20, or may be connected via an auxiliary member.
  • the second external electrode terminal 42 is an external cathode terminal electrically connected to the cathode layer 14.
  • the second external electrode terminal 42 includes a plating layer, and the plating layer is connected to a cathode lead 19 exposed on the second outer surface 32 of the exterior resin 20.
  • the plating layer may be directly connected to the cathode lead 19 exposed on the second outer surface 32 of the exterior resin 20, or may be connected via an auxiliary member.
  • the solid electrolytic capacitor 2 shown in FIG. 9 is manufactured as follows, for example.
  • a part of the aluminum foil, which is a flat plate-shaped anode foil 18, is multifaceted by electrolytic etching to form an etching layer. Similar to the first embodiment, the dielectric layer 13, the solid electrolyte layer 15, and the carbon layer 16 made of an oxide film are formed on the etching layer. Instead of the conductive paste layer 60 which is a cathode current collector layer, a metal foil whose surface is coated with carbon as a cathode lead 19 is connected to the carbon layer 16. After that, a chip of a solid electrolytic capacitor is obtained in the same manner as in the first embodiment.
  • the solid electrolytic capacitor according to the third embodiment of the present invention further includes a third external electrode terminal provided on the third outer surface of the exterior resin and electrically connected to the anode body.
  • the anode lead penetrates the anode body and is also exposed to the third outer surface of the exterior resin, and the third external electrode terminal includes a plating layer connected to the anode lead exposed to the third outer surface of the exterior resin.
  • the third outer surface of the exterior resin and the anode body at least a part of the outer periphery of the anode lead is covered with a resin layer having a filler content lower than that of the exterior resin.
  • the outer periphery of the anode reed exposed on both sides of the exterior resin is covered with a resin layer to prevent the plating solution from entering the capacitor element as in the first embodiment of the present invention. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of short-circuit defects.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a plane XIII-XIII of the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
  • the solid electrolytic capacitor 3 shown in FIG. 12 includes a capacitor element 10B, an exterior resin 20 that covers the periphery of the capacitor element 10B, and a first external electrode terminal 41 provided on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • a second external electrode terminal 42 provided on the second outer surface 32 of the exterior resin 20 and a third external electrode terminal 43 provided on the third outer surface 33 of the exterior resin 20 are provided.
  • the first outer surface 31 and the third outer surface 33 face each other.
  • the second outer surface 32 is adjacent to the first outer surface 31 and the third outer surface 33.
  • the capacitor element 10B comprises an anode body 12 connected to the anode lead 11, a dielectric layer 13 provided on the surface of the anode body 12, and a cathode layer 14 facing the anode body 12 via the dielectric layer 13.
  • the anode lead 11 has a wire shape and is composed of, for example, a tantalum wire.
  • the anode lead 11 penetrates the anode body 12.
  • the anode body 12 is composed of, for example, a sintered body of tantalum powder.
  • the dielectric layer 13 can be formed by forming an oxide film on the surface of the sintered body.
  • the cathode layer 14 includes a solid electrolyte layer 15 provided on the surface of the dielectric layer 13, a carbon layer 16 provided on the surface of the solid electrolyte layer 15, and a silver paste layer 17 provided on the surface of the carbon layer 16. including.
  • the dielectric layer 13 may also be provided on the surface of the anode lead 11 at the portion protruding from the anode body 12.
  • the anode lead 11 is exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20. Between the first outer surface 31 of the exterior resin 20 and the anode body 12, a part of the outer periphery of the anode lead 11 is covered with a resin layer 50 having a filler content lower than that of the exterior resin 20.
  • the resin layer 50 may cover the entire outer circumference of the anode lead 11, or may cover a part of the outer circumference of the anode lead 11. Further, the resin layer 50 may not be exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20, or may be exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • the anode lead 11 is also exposed on the third outer surface 33 of the exterior resin 20. Between the third outer surface 33 of the exterior resin 20 and the anode body 12, a part of the outer periphery of the anode lead 11 is covered with a resin layer 52 having a filler content lower than that of the exterior resin 20.
  • the material constituting the resin layer 52 may be the same as or different from the material constituting the resin layer 50.
  • the resin layer 52 may cover the entire outer circumference of the anode lead 11, or may cover a part of the outer circumference of the anode lead 11. Further, the resin layer 52 may not be exposed on the third outer surface 33 of the exterior resin 20, or may be exposed on the third outer surface 33 of the exterior resin 20.
  • the first external electrode terminal 41 is an external anode terminal electrically connected to the anode body 12.
  • the first external electrode terminal 41 includes a plating layer, and the plating layer is connected to an anode lead 11 exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20.
  • the plating layer may be directly connected to the anode lead 11 exposed on the first outer surface 31 of the exterior resin 20, or may be connected via an auxiliary member.
  • the second external electrode terminal 42 is an external cathode terminal electrically connected to the cathode layer 14.
  • the second external electrode terminal 42 includes, for example, a plating layer, and the plating layer is connected to the cathode layer 14 via a conductive paste layer 60 such as a silver paste layer.
  • the third external electrode terminal 43 is an external anode terminal electrically connected to the anode body 12.
  • the third external electrode terminal 43 includes a plating layer, and the plating layer is connected to the anode lead 11 exposed on the third outer surface 33 of the exterior resin 20.
  • the plating layer may be directly connected to the anode lead 11 exposed on the third outer surface 33 of the exterior resin 20, or may be connected via an auxiliary member.
  • the solid electrolytic capacitor 3 shown in FIG. 12 is manufactured as follows, for example.
  • the anode leads 11 penetrate the sintered body and protrude on both opposite surfaces, forming resin layers 50 and 52 for both anode leads 11, respectively. After that, a chip of a solid electrolytic capacitor is obtained in the same manner as in the first embodiment.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications can be added within the scope of the present invention regarding the configuration, manufacturing conditions, etc. of the solid electrolytic capacitor.

Landscapes

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Abstract

固体電解コンデンサ１は、陽極リード１１に接続された陽極体１２と、陽極体１２の表面に設けられた誘電体層１３と、誘電体層１３を介して陽極体１２に対向する陰極層１４とを含むコンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０の周囲を被覆する外装樹脂２０と、外装樹脂２０の第１の外面３１に設けられ、陽極体１２に電気的に接続された第１の外部電極端子４１と、外装樹脂２０の第２の外面３２に設けられ、陰極層１４に電気的に接続された第２の外部電極端子４２と、を備える。第１の外部電極端子４１は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出する陽極リード１１に接続されためっき層を含む。外装樹脂２０の第１の外面３１と陽極体１２との間において、陽極リード１１の外周の少なくとも一部が、外装樹脂２０よりもフィラー含有率の低い樹脂層５０で覆われている。

Description

固体電解コンデンサ
　本発明は、固体電解コンデンサに関する。
　特許文献１～３には、コンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を被覆する外装樹脂と、上記コンデンサ素子の陽極体に陽極リードを介して接続された外部陽極端子と、上記コンデンサ素子の陰極層に電気的に接続された外部陰極端子とを備えた固体電解コンデンサが記載されている。
　特許文献１には、タンタルコンデンサのモールディング材（外装樹脂）の表面にフッ化物を用いた前処理を行うステップと、上記モールディング材の表面に露出された陽極ワイヤー（陽極リード）の表面と上記陽極ワイヤー周囲のモールディング材の表面とに、パラジウムを用いて二重にそれぞれ触媒処理を行うステップと、上記陽極ワイヤー及び上記モールディング材の表面にニッケルめっき膜を設けるステップとを含む、タンタルコンデンサの外部電極形成方法が記載されている。
　特許文献２には、陽極端子に接続された金属ワイヤーが陽極リードに添設されており、該金属ワイヤーは屈曲部を有し、該屈曲部の少なくとも一部が陽極リードに電気的に接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサが記載されている。特許文献２には、陽極リードの少なくとも一部が、ゲル状又はゴム状の材質からなる樹脂層によって被覆されてもよいことが記載されている。上記樹脂層により、金属ワイヤーの屈曲部と陽極リードの端部との接続部を保護することができ、その結果、陽極リードと陽極端子との接続の信頼性が高められると記載されている。
　特許文献３には、絶縁性フィラーを含有する絶縁性樹脂からなる酸素遮断用の樹脂層を、コンデンサ素子表面の、導電性高分子層が陰極導体層から露出する部分とその露出部分の周辺部分とを少なくとも覆うように設けたことを特徴とする固体電解コンデンサが記載されている。特許文献３には、酸素浸入経路をより長距離化するために、導電性高分子層の露出部から陽極リードにわたって酸素遮断用の樹脂層を形成すること、および、上記樹脂層に占める絶縁性フィラーの含有率は５０体積％以上であること、が望ましいと記載されている。
特開２００９－２７２５９８号公報 特開２０１０－８７２４１号公報 特開平９－４５５９１号公報
　一般的な固体電解コンデンサに使用される外装樹脂は、フィラーを５０重量％以上含有している。この理由としては、外部からのストレスによって変形しないように外装樹脂の硬度を高くすること、リフローなどの温度変化に対して外装樹脂の体積変化を小さくすること、酸素や水蒸気などの外部環境因子に対して外装樹脂の透過性を小さくすること、などが挙げられる。一方で、フィラーを５０重量％以上含有する外装樹脂は、接着性を有する樹脂成分の含有比率が相対的に低くなることで陽極リードなどを構成する金属材料への密着性が低下し、また、高硬度であることから応力に対して割れやすくなる。その結果、陽極リードとの界面で外装樹脂が剥がれてしまい、陽極リードと外装樹脂との間に隙間が生じやすくなる。
　したがって、特許文献１のように外部陽極端子をめっきにより形成する場合、陽極リードと外装樹脂との間の隙間にめっき液が浸透やすくなる。めっき液がコンデンサ素子に接触すると、めっき液中の金属イオンが誘電体層を構成する酸化皮膜と接触することでショート不良を引き起こすおそれがある。
　特許文献２および特許文献３には、陽極リードに接続される外部陽極端子をめっきにより形成することは記載されていない。そのため、特許文献２および特許文献３においては、上記の問題は認識されていないと言える。
　本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、陽極リードと外装樹脂との間に隙間が生じにくくなり、めっき液の浸入に起因するショート不良の発生が抑えられる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
　本発明の固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる陽極リードに接続された陽極体と、上記陽極体の表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極体に対向する陰極層とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を被覆する外装樹脂と、上記外装樹脂の第１の外面に設けられ、上記陽極体に電気的に接続された第１の外部電極端子と、上記外装樹脂の第２の外面に設けられ、上記陰極層に電気的に接続された第２の外部電極端子と、を備える固体電解コンデンサであって、上記第１の外部電極端子は、上記外装樹脂の第１の外面に露出する上記陽極リードに接続されためっき層を含み、上記外装樹脂の第１の外面と上記陽極体との間において、上記陽極リードの外周の少なくとも一部が、上記外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層で覆われている。
　本発明によれば、陽極リードと外装樹脂との間に隙間が生じにくくなり、めっき液の浸入に起因するショート不良の発生が抑えられる固体電解コンデンサを提供することができる。
図１は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩ－ＩＩ面である。 図３は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩＩ部を拡大した断面模式図である。 図４は、従来の固体電解コンデンサの一部を拡大した断面模式図である。 図５は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。 図６は、図５に示す固体電解コンデンサのＶＩ－ＶＩ面である。 図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃおよび図７Ｄは、樹脂層が設けられる位置を変更した固体電解コンデンサの例を模式的に示す断面図である。 図８Ａ、図８Ｂおよび図８Ｃは、樹脂層が設けられる長さを変更した固体電解コンデンサの例を模式的に示す断面図である。 図９は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図１０は、図９に示す固体電解コンデンサのＸ－Ｘ面である。 図１１は、図９に示す固体電解コンデンサのＸＩ－ＸＩ面である。 図１２は、本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図１３は、図１２に示す固体電解コンデンサのＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ面である。
　以下、本発明の固体電解コンデンサについて説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
　以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
　以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の固体電解コンデンサ」という。
［第１実施形態］
　図１は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩ－ＩＩ面である。
　図１に示す固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０の周囲を被覆する外装樹脂２０と、外装樹脂２０の第１の外面３１に設けられた第１の外部電極端子４１と、外装樹脂２０の第２の外面３２に設けられた第２の外部電極端子４２とを備える。第１の外面３１と第２の外面３２とは互いに対向している。
　コンデンサ素子１０は、陽極リード１１に接続された陽極体１２と、陽極体１２の表面に設けられた誘電体層１３と、誘電体層１３を介して陽極体１２に対向する陰極層１４とを含む。
　陽極リード１１は、図１および図２に示すように、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出している。陽極リード１１は、ワイヤー状であり、例えばタンタルワイヤーから構成される。陽極リード１１は、陽極体１２に挿入されている。陽極体１２は、例えばタンタル粉末の焼結体から構成される。この場合、焼結体の表面に酸化皮膜を形成することで、誘電体層１３を形成することができる。陰極層１４は、誘電体層１３の表面に設けられた固体電解質層１５と、固体電解質層１５の表面に設けられたカーボン層１６と、カーボン層１６の表面に設けられた銀ペースト層１７とを含む。図１および図２に示すように、陽極体１２から突出している部分の陽極リード１１の表面にも誘電体層１３が設けられていてもよい。
　第１の外部電極端子４１は、陽極体１２に電気的に接続された外部陽極端子である。第１の外部電極端子４１は、めっき層を含み、上記めっき層は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出する陽極リード１１に接続される。上記めっき層は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出する陽極リード１１に直接接続されてもよいし、補助部材を介して接続されてもよい。
　第２の外部電極端子４２は、陰極層１４に電気的に接続された外部陰極端子である。第２の外部電極端子４２は、例えばめっき層を含み、上記めっき層は、銀ペースト層などの導電性ペースト層６０を介して陰極層１４に接続される。
　固体電解コンデンサ１では、外装樹脂２０の第１の外面３１と陽極体１２との間において、陽極リード１１の外周の一部は、外装樹脂２０よりもフィラー含有率の低い樹脂層５０で覆われている。
　図３は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩＩ部を拡大した断面模式図である。
　図３に示すように、陽極リード１１の外周が、外装樹脂２０よりもフィラー含有率の低い樹脂層５０で覆われている場合、陽極リード１１と外装樹脂２０との間に隙間が生じていない。
　図４は、従来の固体電解コンデンサの一部を拡大した断面模式図である。
　図４に示すように、陽極リード１１の外周が樹脂層５０で覆われていない場合、陽極リード１１と外装樹脂２０との間に隙間Ｇが生じる。具体的には、外装樹脂２０に含有されるフィラーＦと陽極リード１１とが接触する界面において隙間Ｇが生じている。
　本発明の固体電解コンデンサでは、外装樹脂の第１の外面と陽極体との間において、陽極リードの外周の少なくとも一部が、外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層で覆われていることを特徴としている。
　外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層は、接着性を有する樹脂成分を多く含むため、陽極リードとの密着性が高い。また、樹脂層は、フィラー含有率が低いために硬度が低く、陽極リードと外装樹脂との界面に応力が加わった場合、陽極リードと外装樹脂とが剥がれにくい。したがって、陽極リードの外周を樹脂層で覆うことで、陽極リードとの密着性を外装樹脂よりも高くすることができる。その結果、外装樹脂の外面に露出する陽極リードに接続されるめっき層を形成する際、コンデンサ素子へのめっき液の浸入を防止することができるため、ショート不良の発生を抑えることができる。
　本発明の固体電解コンデンサを作製する際には、陽極リードの外周の少なくとも一部が樹脂層で覆われたコンデンサ素子の周囲を外装樹脂で被覆した後、陽極リードを外装樹脂から露出させ、その表面にめっき層を形成することが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、樹脂層は、陽極リードの外周の全体を覆っていてもよいし、陽極リードの外周の一部を覆っていてもよい。いずれの場合も、陽極リードの外周を１周するように覆っていることが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、樹脂層のフィラー含有率とは、樹脂層の全体の体積に占めるフィラーの体積の比率（体積％）を意味する。同様に、外装樹脂のフィラー含有率とは、外装樹脂の全体の体積に占めるフィラーの体積の比率（体積％）を意味する。
　樹脂層のフィラー含有率は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される樹脂層の断面写真から、樹脂層に占めるフィラーの面積比率を測定し、その面積比率を体積比率とみなして求めることができる。ＳＥＭによる断面写真においては、電子密度が大きい材料ほど明るく観察されるため、無機物は有機物より明るく、導電性の金属は酸化物より明るく観察される。一般的に、樹脂層に含有されるフィラーは絶縁性の無機粒子から構成されるため、樹脂層に含有されるフィラーと、樹脂成分などの有機物とを区別することができる。したがって、樹脂層中のある観察領域において、断面写真中の樹脂層に占めるフィラーの面積と樹脂層の全体の面積から、樹脂層に占めるフィラーの面積比率を求めればよい。上記面積比率は、複数の観察領域について求めた平均値であってもよい。
　具体的には、樹脂層のフィラー含有率は、以下の方法により測定される。観察倍率は、フィラーの粒径および樹脂層の厚みにより異なるが、同一視野内に樹脂層のみが観察できる倍率であり、かつ、フィラーの大小を問わず、同一視野内に１０個以上のフィラーが観察できる倍率が望ましい。上記の倍率で、５箇所ランダムに観察し、二値化などの画像処理により各視野におけるフィラーの面積比率を求めればよい。
　外装樹脂のフィラー含有率についても、上記と同様の方法により求めることができる。なお、外装樹脂を構成する樹脂材料と樹脂層を構成する樹脂材料とが同じであっても、フィラー含有率が異なっていれば、ＳＥＭによる断面写真から外装樹脂と樹脂層との界面を区別することは可能である。また、走査型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＳＥＭ－ＥＤＳ）による元素マッピング像からも外装樹脂と樹脂層との界面を区別することは可能である。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、樹脂層のフィラー含有率は、外装樹脂のフィラー含有率よりも低い限り特に限定されないが、樹脂層のフィラー含有率が低くなるほど上述した効果が強くなり、ショート不良の発生がより抑えられる。本発明の固体電解コンデンサにおいては、樹脂層のフィラー含有率が５０％以下であることが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいては、樹脂層に含有されるフィラーの平均粒径が樹脂層の厚みよりも小さいことが好ましい。
　樹脂層の厚みは、以下の方法により測定される。ＳＥＭを用いて、樹脂層の厚み方向における全体が１つの視野に入るように、樹脂層の断面を３箇所ランダムに観察する。１つの視野において、樹脂層が形成されている陽極リードの最も高い部分を基準線として樹脂層の表面までの厚みを、５箇所計測する。全ての視野において上記の計測を行い、全ての計測箇所における平均値を樹脂層の厚みとする。
　また、樹脂層に含有されるフィラーの粒径は、樹脂層の厚みを測定するためのＳＥＭによる断面写真から、樹脂層に含有されるフィラーを球状とみなして、その粒径を算出すればよい。上記断面写真で観察される５０個以上１００個以下のフィラーの粒径をそれぞれ算出し、その平均値から平均粒径を求めることができる。
　本発明の固体電解コンデンサにおいては、外装樹脂と陽極リードとの間に位置する樹脂層の厚みが１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５００μｍ以下であることがより好ましい。樹脂層の厚みが１μｍ未満である場合、局所的にフィラーのみが存在する箇所が発生して、陽極リードとの密着性が不十分となるおそれがある。一方、樹脂層の厚みが５００μｍを超える場合、樹脂層の線膨張係数が大きくなるため、リフローなどの急激な温度変化に対して樹脂層の体積変化が大きくなり、コンデンサ素子へのストレスやパッケージの破壊につながるおそれがある。よって、樹脂層の厚みが上記の範囲内であれば、陽極リードとの密着性を確保でき、また、コンデンサ素子へのストレスなども許容できる。
　本発明の固体電解コンデンサにおいては、樹脂層に含有されるフィラーの平均粒径が外装樹脂に含有されるフィラーの平均粒径よりも小さいことが好ましい。
　外装樹脂に含有されるフィラーの平均粒径は、ＳＥＭによる断面写真で観察される５０個以上１００個以下のフィラーの粒径をそれぞれ算出し、その平均値から求めることができる。図３に示すように、外装樹脂に含有されるフィラーは、大小さまざまな大きさを有することが好ましい。そのため、外装樹脂に含有されるフィラーの平均粒径を求める際の断面写真は、樹脂層に含有されるフィラーの平均粒径を求める際の断面写真と異なっていてもよい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、樹脂層に含有されるフィラーは、例えば、絶縁性の無機粒子から構成される。絶縁性の無機粒子としては、例えば、シリカ粒子などが挙げられる。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、樹脂層は、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。特許文献２に記載されているようなゲル状またはゴム状の樹脂を含有する樹脂層に比べて、エポキシ樹脂を含有する樹脂層は、耐熱性や耐薬品性に優れている。そのため、リフローによる熱やめっき液（強酸、強アルカリ）などの外因に対して、高い密着性を維持することができる。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、樹脂層は、外装樹脂の外面に露出していなくてもよいが、外装樹脂の外面に露出していることが好ましい。すなわち、第１の外部電極端子が設けられる面において、陽極リード、外装樹脂および樹脂層が同一面に露出することが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、外装樹脂に含有されるフィラーは、樹脂層に含有されるフィラーと異なる材料から構成されてもよいが、同じ材料から構成されることが好ましい。したがって、外装樹脂に含有されるフィラーは、絶縁性の無機粒子から構成されることが好ましく、シリカ粒子から構成されることがより好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、外装樹脂は、樹脂層に含有される樹脂と異なる樹脂を含有してもよいが、同じ樹脂を含有することが好ましい。したがって、外装樹脂は、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、陽極リードは、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、タンタル、アルミニウム、ニオブ、チタン、ジルコニウムなどの金属単体、又は、これらの金属を主成分として含む合金などが挙げられる。これらの中では、タンタル又はアルミニウムが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、陽極リードの形状は特に限定されず、ワイヤー状であってもよいし、平板状であってもよい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、陽極体は、弁作用金属からなる。陽極体を構成する弁作用金属は、陽極リードを構成する弁作用金属と同じ種類の金属であることが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、陽極体は、芯部の表面に多孔質部を有している。陽極体の多孔質部は、弁作用金属の粉末を成形、焼成して得られる多孔質の焼結体であることが好ましい。また、陽極体の多孔質部は、陽極体の表面に形成されたエッチング層であってもよい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、誘電体層は、陽極体の多孔質部の表面に形成されている。誘電体層は、多孔質部の表面に沿って形成されることにより細孔（凹部）が形成されている。誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、陰極層は、誘電体層の表面に設けられている。陰極層は、誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む。陰極層は、さらに、固体電解質層の表面に設けられた導電層を含むことが好ましい。
　固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。固体電解質層は、多孔質部（誘電体層）の細孔（凹部）を充填する内層と、誘電体層を被覆する外層とを含むことが好ましい。
　導電層は、下地であるカーボン層と、その上の銀ペースト層とを含むことが好ましい。導電層は、カーボン層のみを含んでもよく、銀ペースト層のみを含んでもよい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、第１の外部電極端子は、外装樹脂の第１の外面に露出する陽極リードに接続されためっき層を含む。めっき層としては、例えば、Ｎｉめっき層等が挙げられる。めっき層は、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。第１の外部電極端子は、めっき層の上に、導電性ペースト層をさらに含んでもよく、導電性ペースト層の上にめっき層をさらに含んでもよい。
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、第２の外部電極端子は、例えば、めっきやスパッタ、浸漬塗布、印刷等により形成することができる。
　図１に示す固体電解コンデンサ１は、例えば、以下のように作製される。
　タンタル粉末を成形、焼成して得られる焼結体を陽極体１２として用意する。タンタルワイヤーからなる陽極リード１１を陽極体１２に挿入して、陽極リード１１の一部が焼結体から突出するように陽極リード１１を焼結体に埋設する。
　上記焼結体の表面に対して、リン酸中で所定の電圧を印加して陽極酸化を行い、焼結体の表面に所定の厚みの酸化皮膜を形成することで、陽極体１２の表面に誘電体層１３を形成する。
　酸化皮膜からなる誘電体層１３の表面に、導電性高分子からなる固体電解質層１５、カーボン層１６および銀ペースト層１７を順次積層して陰極層１４を形成する。これにより、コンデンサ素子１０を形成する。
　陽極リード１１の埋設面に対向する面にある銀ペースト層１７上に、粘度の高い銀ペーストを凸状に塗布して、陰極集電体層である導電性ペースト層６０を形成する。
　陽極リード１１の外周のうち、焼結体近傍に、樹脂成分（エポキシ樹脂）と無機フィラー（シリカ粒子）とを含有する樹脂層５０を形成する。ここで、樹脂層５０全体の重量に対する無機フィラーの重量の比率は約４５％とする。
　コンデンサ素子１０、樹脂層５０および導電性ペースト層６０の全体を覆うように、樹脂成分（エポキシ樹脂）と無機フィラー（シリカ粒子）とを含有する外装樹脂２０を形成する。ここで、外装樹脂２０全体の重量に対する無機フィラーの重量の比率は８５％以上とする。
　外装樹脂２０を含む成形体に対して、陽極リード１１および導電性ペースト層６０にかかる位置で、ダイシングにより個別の製品サイズへ切削する。次いで、ダイシングにより陽極リード１１および導電性ペースト層６０が露出した面において、ニッケルイオンを含むめっき液に浸漬し、少なくとも陽極リード１１および導電性ペースト層６０の表面にニッケルめっきを析出させ、ニッケルめっき層を形成する。続いて、ニッケルめっき層および外装樹脂２０の表面に銀ペースト層を形成し、銀ペースト層の上に銅、ニッケル、スズのめっきを順次積層することで外部陽極端子および外部陰極端子を形成する。以上により、固体電解コンデンサのチップが得られる。
　本発明の第１実施形態では、フィラー含有率の低い樹脂層を使用することで密着性に寄与する樹脂成分の比率を大きくし、また、樹脂層の硬度を低くすることで応力に対する剥がれを防止することができる。その結果、陽極リードと樹脂層の間に隙間が生じにくくなる。さらに、めっき液の浸入を防止することでショート不良の発生が抑えられる。
　上記において、樹脂層５０全体の重量に対する無機フィラーの重量の比率は、約３５％または約２５％としてもよい。フィラー含有率が低い方が上述した効果が強くなり、ショート不良の発生がより抑えられる。
　図５は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。図６は、図５に示す固体電解コンデンサのＶＩ－ＶＩ面である。
　図５に示す固体電解コンデンサ１Ａのように、樹脂層５０は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出していてもよい。
　図５に示す固体電解コンデンサ１Ａを作製する場合には、陽極リード１１、陽極リード１１上の樹脂層５０および導電性ペースト層６０にかかる位置で、ダイシングにより個別の製品サイズへ切削すること以外は、実施例１と同様の方法で作製すればよい。
　ダイシングによって陽極リードの断面を露出させる場合、その断面にはダイシングブレードの切削によるストレスが加わる。そのため、陽極リードと外装樹脂との間で隙間の起点となりやすい。樹脂層が形成されている部分は最も密着性が高いため、その部分をダイシングにより切削することにより、隙間の起点が生じにくくなり、ショート不良の発生がより抑えられる。
　図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃおよび図７Ｄは、樹脂層が設けられる位置を変更した固体電解コンデンサの例を模式的に示す断面図である。
　外装樹脂２０の第１の外面３１と陽極体１２との間において、陽極リード１１の外周のどの部分に樹脂層５０が設けられていてもよいが、好ましい順は、図７Ｄ、図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃである。特に、図７Ｄおよび図７Ａに示すように、外装樹脂２０の第１の外面３１に樹脂層５０が露出していることが好ましい。
　図８Ａ、図８Ｂおよび図８Ｃは、樹脂層が設けられる長さを変更した固体電解コンデンサの例を模式的に示す断面図である。
　外装樹脂２０の第１の外面３１と陽極体１２との間において、樹脂層５０が設けられる長さは長いほど好ましく、好ましい順は、図７Ｃ、図７Ａおよび図７Ｂである。樹脂層５０が設けられる長さは、例えば１μｍ以上である。
［第２実施形態］
　本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子は、陰極層に接続され、金属からなる陰極リードをさらに含む。第２の外部電極端子は、外装樹脂の第２の外面に露出する陰極リードに接続されためっき層を含み、外装樹脂の第２の外面と陽極体との間において、陰極リードの外周の少なくとも一部が、外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層で覆われていることを特徴としている。
　本発明の第２実施形態では、陰極リードの外周を樹脂層で覆うことで、本発明の第１実施形態と同様に、コンデンサ素子へのめっき液の浸入を防止することができるため、ショート不良の発生を抑えることができる。
　陰極リードは、金属からなる。陰極リードは、アルミニウム、銅、銀およびこれらの金属を主成分として含む合金からなる群より選択される少なくとも１種の金属から構成されることが好ましい。また、陰極リードは、弁作用金属から構成されてもよい。
　陰極リードは、平板状であることが好ましく、例えば金属箔から構成される。また、陰極リードとして、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。中でも、カーボンコートされたアルミニウム箔を用いることが好ましい。
　図９は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図１０は、図９に示す固体電解コンデンサのＸ－Ｘ面である。図１１は、図９に示す固体電解コンデンサのＸＩ－ＸＩ面である。
　図９に示す固体電解コンデンサ２は、コンデンサ素子１０Ａと、コンデンサ素子１０Ａの周囲を被覆する外装樹脂２０と、外装樹脂２０の第１の外面３１に設けられた第１の外部電極端子４１と、外装樹脂２０の第２の外面３２に設けられた第２の外部電極端子４２とを備える。第１の外面３１と第２の外面３２とは互いに対向している。
　コンデンサ素子１０Ａは、陽極リード１１および陽極体１２が一体となった陽極箔１８と、陽極箔１８の表面に設けられた誘電体層１３と、誘電体層１３を介して陽極体１２に対向する陰極層１４と、陰極層１４に接続された陰極リード１９とを含む。陽極箔１８は、平板状であり、例えばアルミニウム箔から構成される。この場合、アルミニウム箔の表面に酸化皮膜を形成することで、誘電体層１３を形成することができる。陰極層１４は、誘電体層１３の表面に設けられた固体電解質層１５と、固体電解質層１５の表面に設けられたカーボン層１６とを含む。陰極リード１９は、平板状であり、例えばカーボンコートされたアルミニウム箔などの金属箔から構成される。
　陽極リード１１は、図９および図１０に示すように、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出している。外装樹脂２０の第１の外面３１と陽極体１２との間において、陽極リード１１の外周の一部は、外装樹脂２０よりもフィラー含有率の低い樹脂層５０で覆われている。
　樹脂層５０は、陽極リード１１の外周の全体を覆っていてもよいし、陽極リード１１の外周の一部を覆っていてもよい。また、樹脂層５０は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出していてもよいし、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出していなくてもよい。
　陰極リード１９は、図９および図１１に示すように、外装樹脂２０の第２の外面３２に露出している。外装樹脂２０の第２の外面３２と陽極体１２との間において、陰極リード１９の外周の一部は、外装樹脂２０よりもフィラー含有率の低い樹脂層５１で覆われている。樹脂層５１を構成する材料は、樹脂層５０を構成する材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　樹脂層５１は、陰極リード１９の外周の全体を覆っていてもよいし、陰極リード１９の外周の一部を覆っていてもよい。また、樹脂層５１は、外装樹脂２０の第２の外面３２に露出していてもよいし、外装樹脂２０の第２の外面３２に露出していなくてもよい。
　図９に示すように、陽極リード１１の外周の少なくとも一部は、絶縁層６１で覆われていてもよい。絶縁層６１を構成する絶縁材料としては、例えば、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体などの絶縁性樹脂が挙げられる。
　第１の外部電極端子４１は、陽極体１２に電気的に接続された外部陽極端子である。第１の外部電極端子４１は、めっき層を含み、上記めっき層は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出する陽極リード１１に接続される。上記めっき層は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出する陽極リード１１に直接接続されてもよいし、補助部材を介して接続されてもよい。
　第２の外部電極端子４２は、陰極層１４に電気的に接続された外部陰極端子である。第２の外部電極端子４２は、めっき層を含み、上記めっき層は、外装樹脂２０の第２の外面３２に露出する陰極リード１９に接続される。上記めっき層は、外装樹脂２０の第２の外面３２に露出する陰極リード１９に直接接続されてもよいし、補助部材を介して接続されてもよい。
　図９に示す固体電解コンデンサ２は、例えば、以下のように作製される。
　平板状の陽極箔１８であるアルミニウム箔の一部を電解エッチングにより多面化してエッチング層を形成する。第１実施形態と同様に、エッチング層の上に酸化皮膜からなる誘電体層１３、固体電解質層１５およびカーボン層１６を形成する。陰極集電体層である導電性ペースト層６０の代わりに、陰極リード１９として表面がカーボンでコートされた金属箔をカーボン層１６と接続する。その後、第１実施形態と同様にして、固体電解コンデンサのチップが得られる。
［第３実施形態］
　本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサは、外装樹脂の第３の外面に設けられ、陽極体に電気的に接続された第３の外部電極端子をさらに備える。陽極リードは、陽極体を貫通して外装樹脂の第３の外面にも露出し、第３の外部電極端子は、外装樹脂の第３の外面に露出する陽極リードに接続されためっき層を含み、外装樹脂の第３の外面と陽極体との間において、陽極リードの外周の少なくとも一部が、外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層で覆われていることを特徴としている。
　本発明の第３実施形態では、外装樹脂の両面に露出する陽極リードの外周を樹脂層で覆うことで、本発明の第１実施形態と同様に、コンデンサ素子へのめっき液の浸入を防止することができるため、ショート不良の発生を抑えることができる。
　図１２は、本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図１３は、図１２に示す固体電解コンデンサのＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ面である。
　図１２に示す固体電解コンデンサ３は、コンデンサ素子１０Ｂと、コンデンサ素子１０Ｂの周囲を被覆する外装樹脂２０と、外装樹脂２０の第１の外面３１に設けられた第１の外部電極端子４１と、外装樹脂２０の第２の外面３２に設けられた第２の外部電極端子４２と、外装樹脂２０の第３の外面３３に設けられた第３の外部電極端子４３とを備える。第１の外面３１と第３の外面３３とは互いに対向している。第２の外面３２は、第１の外面３１および第３の外面３３に隣接している。
　コンデンサ素子１０Ｂは、陽極リード１１に接続された陽極体１２と、陽極体１２の表面に設けられた誘電体層１３と、誘電体層１３を介して陽極体１２に対向する陰極層１４とを含む。陽極リード１１は、ワイヤー状であり、例えばタンタルワイヤーから構成される。陽極リード１１は、陽極体１２を貫通している。陽極体１２は、例えばタンタル粉末の焼結体から構成される。この場合、焼結体の表面に酸化皮膜を形成することで、誘電体層１３を形成することができる。陰極層１４は、誘電体層１３の表面に設けられた固体電解質層１５と、固体電解質層１５の表面に設けられたカーボン層１６と、カーボン層１６の表面に設けられた銀ペースト層１７とを含む。図１２および図１３に示すように、陽極体１２から突出している部分の陽極リード１１の表面にも誘電体層１３が設けられていてもよい。
　陽極リード１１は、図１２および図１３に示すように、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出している。外装樹脂２０の第１の外面３１と陽極体１２との間において、陽極リード１１の外周の一部は、外装樹脂２０よりもフィラー含有率の低い樹脂層５０で覆われている。
　樹脂層５０は、陽極リード１１の外周の全体を覆っていてもよいし、陽極リード１１の外周の一部を覆っていてもよい。また、樹脂層５０は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出していなくてもよいし、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出していてもよい。
　さらに、陽極リード１１は、外装樹脂２０の第３の外面３３にも露出している。外装樹脂２０の第３の外面３３と陽極体１２との間において、陽極リード１１の外周の一部は、外装樹脂２０よりもフィラー含有率の低い樹脂層５２で覆われている。樹脂層５２を構成する材料は、樹脂層５０を構成する材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　樹脂層５２は、陽極リード１１の外周の全体を覆っていてもよいし、陽極リード１１の外周の一部を覆っていてもよい。また、樹脂層５２は、外装樹脂２０の第３の外面３３に露出していなくてもよいし、外装樹脂２０の第３の外面３３に露出していてもよい。
　第１の外部電極端子４１は、陽極体１２に電気的に接続された外部陽極端子である。第１の外部電極端子４１は、めっき層を含み、上記めっき層は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出する陽極リード１１に接続される。上記めっき層は、外装樹脂２０の第１の外面３１に露出する陽極リード１１に直接接続されてもよいし、補助部材を介して接続されてもよい。
　第２の外部電極端子４２は、陰極層１４に電気的に接続された外部陰極端子である。第２の外部電極端子４２は、例えばめっき層を含み、上記めっき層は、銀ペースト層などの導電性ペースト層６０を介して陰極層１４に接続される。
　第３の外部電極端子４３は、陽極体１２に電気的に接続された外部陽極端子である。第３の外部電極端子４３は、めっき層を含み、上記めっき層は、外装樹脂２０の第３の外面３３に露出する陽極リード１１に接続される。上記めっき層は、外装樹脂２０の第３の外面３３に露出する陽極リード１１に直接接続されてもよいし、補助部材を介して接続されてもよい。
　図１２に示す固体電解コンデンサ３は、例えば、以下のように作製される。
　陽極リード１１が焼結体を貫通し、対向する両面に突出しており、両方の陽極リード１１に対して樹脂層５０および５２をそれぞれ形成する。その後、第１実施形態と同様にして、固体電解コンデンサのチップが得られる。
　本発明の固体電解コンデンサは、上記実施形態に限定されるものではなく、固体電解コンデンサの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
　１、１Ａ、２、３　固体電解コンデンサ
　１０、１０Ａ、１０Ｂ　コンデンサ素子
　１１　陽極リード
　１２　陽極体
　１３　誘電体層
　１４　陰極層
　１５　固体電解質層
　１６　カーボン層
　１７　銀ペースト層
　１８　陽極箔
　１９　陰極リード
　２０　外装樹脂
　３１　第１の外面
　３２　第２の外面
　３３　第３の外面
　４１　第１の外部電極端子
　４２　第２の外部電極端子
　４３　第３の外部電極端子
　５０、５１、５２　樹脂層
　６０　導電性ペースト層
　６１　絶縁層
　Ｆ　フィラー
　Ｇ　隙間

Claims (9)

  1. 　弁作用金属からなる陽極リードに接続された陽極体と、前記陽極体の表面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層を介して前記陽極体に対向する陰極層とを含むコンデンサ素子と、
    　前記コンデンサ素子の周囲を被覆する外装樹脂と、
    　前記外装樹脂の第１の外面に設けられ、前記陽極体に電気的に接続された第１の外部電極端子と、
    　前記外装樹脂の第２の外面に設けられ、前記陰極層に電気的に接続された第２の外部電極端子と、を備える固体電解コンデンサであって、
    　前記第１の外部電極端子は、前記外装樹脂の第１の外面に露出する前記陽極リードに接続されためっき層を含み、
    　前記外装樹脂の第１の外面と前記陽極体との間において、前記陽極リードの外周の少なくとも一部が、前記外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層で覆われている、固体電解コンデンサ。
  2. 　前記樹脂層のフィラー含有率が５０％以下である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 　前記樹脂層に含有されるフィラーの平均粒径が前記樹脂層の厚みよりも小さい、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 　前記外装樹脂と前記陽極リードとの間に位置する前記樹脂層の厚みが１μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 　前記樹脂層に含有されるフィラーの平均粒径が前記外装樹脂に含有されるフィラーの平均粒径よりも小さい、請求項１～４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 　前記コンデンサ素子は、前記陰極層に接続され、金属からなる陰極リードをさらに含み、
    　前記第２の外部電極端子は、前記外装樹脂の第２の外面に露出する前記陰極リードに接続されためっき層を含み、
    　前記外装樹脂の第２の外面と前記陽極体との間において、前記陰極リードの外周の少なくとも一部が、前記外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層で覆われている、請求項１～５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  7. 　前記外装樹脂の第３の外面に設けられ、前記陽極体に電気的に接続された第３の外部電極端子をさらに備え、
    　前記陽極リードは、前記陽極体を貫通して前記外装樹脂の第３の外面にも露出し、
    　前記第３の外部電極端子は、前記外装樹脂の第３の外面に露出する前記陽極リードに接続されためっき層を含み、
    　前記外装樹脂の第３の外面と前記陽極体との間において、前記陽極リードの外周の少なくとも一部が、前記外装樹脂よりもフィラー含有率の低い樹脂層で覆われている、請求項１～６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  8. 　前記陽極リードの形状がワイヤー状または平板状である、請求項１～７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  9. 　前記樹脂層が前記外装樹脂の外面に露出している、請求項１～８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
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