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WO2021141043A1 - スパッタリングターゲット材 - Google Patents

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WO2021141043A1
WO2021141043A1 PCT/JP2021/000187 JP2021000187W WO2021141043A1 WO 2021141043 A1 WO2021141043 A1 WO 2021141043A1 JP 2021000187 W JP2021000187 W JP 2021000187W WO 2021141043 A1 WO2021141043 A1 WO 2021141043A1
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WO
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phase
content
ratio
alloy
target material
Prior art date
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Application number
PCT/JP2021/000187
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English (en)
French (fr)
Inventor
慶明 松原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Special Steel Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Special Steel Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Special Steel Co Ltd filed Critical Sanyo Special Steel Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/07—Alloys based on nickel or cobalt based on cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering

Definitions

  • the present invention relates to a sputtering target material. More specifically, the present invention relates to a sputtering target material that can be suitably used for producing a magnetic layer.
  • Magnetic tunnel junction (MTJ) elements are used in magnetic devices such as magnetic heads and magnetic random access memory (MRAM).
  • MRAM magnetic random access memory
  • MTJ devices exhibit features such as high tunnel magnetoresistive (TMR) signals and low switching current densities (Jc).
  • TMR tunnel magnetoresistive
  • Jc switching current densities
  • the magnetic tunnel junction (MTJ) element usually has a structure in which a shielding layer made of MgO is sandwiched between two magnetic layers made of a Co—Fe—B alloy.
  • This magnetic layer is a thin film obtained by sputtering using a target material whose material is a Co—Fe—B alloy.
  • the boron content ratio increases, the frequency of particle generation during sputtering increases.
  • the boron content ratio is 33 at.
  • the generation of particles is remarkable.
  • the generation of particles causes quality deterioration of the obtained magnetic film. Poor quality magnetic films destabilize the performance of magnetic devices. Therefore, there is a problem that the yield is lowered.
  • Patent Document 1 discloses a Co—Fe—B alloy target material in which a boride phase is finely dispersed in a microstructure in cross section.
  • Patent Document 2 proposes a sputtering target material in which the formation of (CoFe) 3 B, Co 3 B and Fe 3 B is reduced.
  • Patent Document 3 discloses a magnetic material sputtering target having an oxygen content of 100 mass ppm or less.
  • Patent Document 1 has a boron content ratio of 30 at. We do not disclose target materials that exceed%.
  • Patent Document 2 fine powder is removed from the Co—Fe—B based alloy powder which is the target raw material.
  • Patent Document 3 a portion containing a large amount of oxide is cut off from the ingot of the Co—Fe—B based alloy. None of the target materials disclosed in Patent Documents 2 and 3 is preferable in terms of production efficiency.
  • An object of the present invention is to provide a target material capable of efficient production with less generation of particles during sputtering.
  • the constituent phase of the metal structure formed in the target material obtained by sintering the Co-Fe-B based alloy powder has a boron content ratio of 33 at. It changes with% as the boundary. Specifically, the boron content ratio is 33 at. In the region less than%, and CoFe phase is an alloy phase and a boride phase (CoFe) 3 B phase and / or (CoFe) 2 B phase is formed, the boron content ratio 33 at. The% or more regions, CoFe phase is an alloy phase is lost, a boride phase (CoFe) 2 B phase and / or (CoFe) B phase is formed.
  • the present inventors have completed the present invention by paying attention to the fact that the disappearance of the alloy phase acts on the increase of particle generation.
  • the material of the sputtering target material according to the present invention is an alloy containing B, Co and / or Fe, and the balance being unavoidable impurities.
  • the ratio of the B content to the total of the Co content, the Fe content and the B content of this alloy was 33 at. % Or more 50 at. % Or less.
  • the metallographic structure of this alloy is (A) A non-B alloy phase formed from a first phase or a second phase, (B) includes (CoFe) 2 B phase, and (c) (CoFe) B phase.
  • the first phase the ratio of Co content to the total Co content and Fe content is 80 at.
  • the second phase consists of a CoFe phase or an Fe phase of less than%, and the ratio of the Co content to the total Co content and Fe content is 80 at. It is composed of a CoFe phase or a Co phase of% or more.
  • the diffraction peak intensity of the bcc (110) plane of the first phase determined by the X-ray diffraction method is Ia
  • the peak intensity of the fcc (111) plane of the second phase is Ib
  • the ratio of the peak intensity Ic (Ia + Ib) / Ic is 0.02 That is all.
  • the material of the sputtering target material according to the present invention has a boron content ratio of 33 at. % Or more 50 at. % Or less Co—Fe—B based alloy.
  • the magnetic performance of the magnetic film obtained by using this target material is high.
  • the metallographic structure formed in this target material contains a non-B alloy phase. According to this target material, the generation of particles during sputtering is reduced, and the yield of magnetic film production is improved. According to this target material, a high-performance and high-quality magnetic film can be efficiently produced.
  • This target material is suitable for manufacturing a magnetic film used for a magnetic device such as a magnetic head or MRAM.
  • FIG. 1 is a diffraction pattern obtained by X-ray diffraction of the sputtering target material of the example.
  • FIG. 2 is a diffraction pattern obtained by X-ray diffraction of the sputtering target material of the comparative example.
  • the material of the sputtering target material according to the present invention is an alloy containing B, Co and / or Fe, and the balance being unavoidable impurities.
  • the alloy may contain other metallic elements as optional components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the ratio of B content to the total of Co content, Fe content and B content of this alloy (hereinafter, also referred to as boron content ratio) is 33 at. % Or more 50 at. % Or less.
  • the ratio of B content was 33 at. When it is set to% or more, the magnetic performance of the obtained magnetic film is improved. By incorporating this magnetic film, a high TMR signal of the MTJ element is achieved.
  • the ratio of B content is 50 at. If the alloy composition exceeds%, a pure B phase is formed, so that the metal structure described later cannot be obtained.
  • the ratio of B content is preferably 33 at. % Or more 48 at. % Or less, more preferably 33 at. % Or more 45 at. % Or less, more preferably 35 at. % Or more 45 at. % Or less.
  • a non-B alloy phase formed from a first phase or a second phase, (B) (CoFe) 2 B phase, and (c) (CoFe) metal structure including B-phase is formed.
  • This metallographic structure contains one of a non-B alloy phase formed from the first phase and a non-B alloy phase formed from the second phase.
  • the second phase consists of a CoFe phase or an Fe phase of less than%, and the ratio of the Co content to the total Co content and Fe content is 80 at. It is composed of a CoFe phase or a Co phase of% or more.
  • this non-B alloy phase means a phase that is essentially boron-free.
  • the feature of the present invention is that the material is a boron content ratio of 33 at. Despite being an alloy of% or more, a non-B alloy phase composed of a CoFe phase, an Fe phase, or a Co phase, which are alloy phases, is present in the metal structure. According to the target material having this metal structure, the generation of particles during sputtering is significantly reduced.
  • the ratio of Co content to the total Co content and Fe content is 80 at.
  • the ratio of the Co content to the sum of the Co content and the Fe content is preferably 0 at. % Over 75 at. % Or less, more preferably 0 at. % Over 50 at. % Or less, more preferably 0 at. % Over 30 at. % Or less.
  • the ratio of the Co content to the total Co content and Fe content is 0 at. %.
  • the ratio of Co content to the total Co content and Fe content is 80 at. In the CoFe phase of% or more, the ratio of the Co content to the total Co content and Fe content is 80 at. % Or more 100 at. %, preferably 80 at. % Or more 95 at. % Or less. In the Co phase, the ratio of the Co content to the total of the Co content and the Fe content is 100 at. %.
  • the (CoFe) 2 B phase and the (CoFe) B phase are boride phases formed by the reaction of Co and / or Fe with B.
  • the B phase is a phase in which the sum of the Co content and Fe content (Co content + Fe content) and the B content [(Co content + Fe content): B content] is 2: 1 in atomic ratio. Meaning, the (CoFe) B phase means a phase in which this ratio [(Co content + Fe content): B content] is 1: 1 in atomic ratio.
  • non-B alloy phase in the metal structure is controlled presence ratio (CoFe) 2 B phase.
  • This abundance ratio is controlled by using the diffraction peak intensity of each phase obtained by the X-ray diffraction method as an index. Specifically, from the diffraction pattern obtained by the X-ray diffraction method, the peak intensity Ia of the bcc (110) plane of the first phase, the peak intensity Ib and (CoFe) 2 of the fcc (111) plane of the second phase. The peak intensity Ic of the (211) plane of the B phase is obtained.
  • the diffraction peak of the bcc (110) plane of the first phase, the diffraction peak of the fcc (111) plane of the second phase and the diffraction peak of the (211) plane of the (CoFe) 2B phase are the peaks of other compounds. Since they do not overlap and are independent, each peak intensity can be obtained accurately.
  • the ratio (Ia + Ib) / Ic of the surface to the peak intensity Ic is preferably 0.02 or more.
  • the ratio (Ia + Ib) / Ic is more preferably 0.05 or more, and particularly preferably 0.10 or more.
  • the ratio (Ia + Ib) / Ic may be, for example, 4.0 or more, or 10.0 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, and the ratio (Ia + Ib) / Ic may be, for example, 50 or less, or 30 or less.
  • the ratio (Ia + Ib) / Ic is the ratio Ia / Ic. Means. If the metallographic structure comprises a non-B alloy phase formed from the second phase and does not contain a non-B alloy phase formed from the first phase, the ratio (Ia + Ib) / Ic is the ratio Ib / Ic. Means.
  • This sputtering target material is manufactured by so-called powder metallurgy.
  • powder metallurgy a sintered body is formed by heating the powder, which is a raw material, under high pressure and solidifying and molding it.
  • a target material can be obtained by processing this sintered body into an appropriate shape by mechanical means or the like.
  • the raw material powder of this sputtering target material (that is, the powder for the target material) is a mixed powder of the first powder and the second powder.
  • the first powder and the second powder each consist of a large number of particles.
  • the material of each particle forming the first powder is an alloy M1 containing B, Co and / or Fe, and the balance being unavoidable impurities.
  • the ratio of the B content to the total of the Co content, the Fe content and the B content of this alloy M1 is 33 at. % Or more 50 at. % Or less.
  • the ratio of B content is 33 at. Since at least% is, the metal structure of the alloy M1 is a boride phase (CoFe) including 2 B phase and / or (CoFe) B phase, containing no non-B alloy phase.
  • the ratio of B content is preferably 35 at. % Or more 50 at. % Or less, more preferably 40 at. % Or more 50 at. % Or less, more preferably 45 at. % Or more 50 at. % Or less.
  • the material of each particle forming the second powder is an alloy M2 containing B, Co and / or Fe, and the balance being unavoidable impurities.
  • the ratio of the B content to the total of the Co content, the Fe content and the B content of this alloy M2 was 15 at. % Or more 33 at. Less than%.
  • the ratio of B content is 33 at. Since less than percent, metal structure of the alloy M2 are boride phase (CoFe) 3 B phase and / or (CoFe) in addition to 2 B phase, containing non-B alloy phase.
  • the ratio of B content is preferably 15 at. % Or more 30 at. % Or less, more preferably 15 at. % Or more 25 at. % Or less, more preferably 15 at. % Or more 20 at. % Or less.
  • the ratio of the B content to the total of the Co content, the Fe content and the B content is 33 at. % Or more 50 at. % Or less.
  • the preferred range of the B content ratio is as described above.
  • This powder for a target material can form a metal structure containing a non-B alloy phase on the target material obtained by using the powder as a raw material.
  • powder for target material, and non-B alloy phase, and 2 B phase (CoFe)
  • the sum (Ia + Ib) of the peak intensity Ia of the bcc (110) plane of the first phase and the peak intensity Ib of the fcc (111) plane of the second phase determined by the X-ray diffraction method.
  • (CoFe) 2 The ratio (Ia + Ib) / Ic of the B phase to the peak intensity Ic of the (211) plane is 0.02 or more.
  • the preferred range of ratio (Ia + Ib) / Ic is as described above.
  • the first powder and the second powder can be produced by the atomizing method, respectively.
  • the type of the atomizing method is not particularly limited, and may be a gas atomizing method, a water atomizing method, or a centrifugal force atomizing method. In carrying out the atomizing method, known atomizing devices and manufacturing conditions are appropriately selected and used.
  • the mixing ratio of the first powder and the second powder is not particularly limited. Depending on the composition of the first powder and the second powder, it is appropriately adjusted so that the above-mentioned composition is obtained after mixing.
  • a known mixer may be used for mixing the first powder and the second powder.
  • powders having other compositions may be mixed as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the sputtering target material is manufactured by processing the sintered body obtained by solidifying and molding the powder for the target material.
  • the target material powder is sieve-classified prior to solidification molding. Each powder may be sieved before mixing the first and second powders.
  • the purpose of this sieve classification is to remove particles (coarse powder) having a particle size of 500 ⁇ m or more that hinders sintering. With this powder for target material, the effect of the present invention can be obtained even when the particle size is not adjusted other than the removal of coarse powder.
  • the method and conditions for solidifying and molding the powder for the target material are not particularly limited.
  • a hot hydrostatic pressure method (HIP method), a hot press method, a discharge plasma sintering method (SPS method), a hot extrusion method, or the like is appropriately selected.
  • the method for processing the sintered body obtained by solidification molding is not particularly limited, and known mechanical processing means can be used.
  • the target material obtained by using this powder for the target material is suitably used for sputtering for forming a thin film of a Co—Fe—B alloy used for an MTJ element, for example.
  • this target material the generation of particles during sputtering is remarkably reduced at a high boron content ratio, which has been difficult in the past. As a result, it becomes possible to efficiently obtain a magnetic film having excellent performance, and the manufacturing yield is improved.
  • the first powder and the second powder obtained by the gas atomization method were sieve-classified to remove coarse powder having a diameter of 500 ⁇ m or more.
  • the first powder (A) and the second powder (B) after sieving are put into a V-type mixer so that the mixing ratio A: B (mass%) shown in Tables 1 and 2 is obtained. And mixed for 30 to 60 minutes to obtain a mixed powder.
  • the obtained mixed powder is filled in a can (outer diameter 220 mm, inner diameter 210 mm, length 200 mm) made of carbon steel, vacuum degassed, and then used at a temperature of 800 to 1200 ° C. and a pressure of 100 using a HIP device.
  • a sintered body was prepared under the conditions of ⁇ 150 MPa and a holding time of 1 to 5 hours.
  • the obtained sintered body was processed into a disk shape having a diameter of 180 mm and a thickness of 7 mm by wire cutting, lathe processing, and surface polishing to obtain a sputtering target material.
  • the target material No. of the comparative example was followed by the same procedure except that the mixing was not performed by the V-type mixer. 18 to 19 were manufactured.
  • the ratio of Co content to the total Co content and Fe content was 80 at.
  • the ratio of the Co content to the sum of the peak intensities Ia, Co content and Fe content of the bcc (110) plane of the CoFe phase or the first phase composed of the Fe phase is 80 at. % Or more in which CoFe phase, or, the peak intensity Ib of fcc (111) plane of the second phase consisting of Co phase, and (CoFe)
  • the peak intensity Ic of 2 B phase (211) plane, the ratio (Ia + Ib ) / Ic was calculated.
  • the obtained ratios (Ia + Ib) / Ic are shown in Tables 1 and 2 below.
  • Sputtering was performed by DC magnetron sputtering using the target materials of Examples and Comparative Examples. Sputtering conditions are as follows. Substrate: Aluminum substrate (diameter 95 mm, thickness 1.75 mm) Chamber atmosphere: Argon gas Chamber pressure: Pressure 0.9Pa
  • Example No. The diffraction pattern obtained with the target material of No. 2 is shown in FIG. 1 shows the diffraction peak of the bcc (110) plane of the first phase has been shown and diffraction peaks of the (211) plane of (CoFe) 2 B phase.
  • Example No. In 2 the diffraction peak of the fcc (111) plane of the second phase was not detected.
  • Comparative example No. 16 The diffraction pattern obtained with the 16 target materials is shown in FIG. As shown in FIG. 2, Comparative Example No. In No. 16, the diffraction peak on the bcc (110) plane of the first phase and the diffraction peak on the fcc (111) plane of the second phase were not detected.
  • the diffraction peak on the bcc (110) plane of the first phase was detected, but the diffraction peak on the fcc (111) plane of the second phase was not detected.
  • Comparative Example No. In the diffraction patterns obtained with the target materials 14 to 17, No. Similarly to No. 18, the diffraction peak of the bcc (110) plane of the first phase and the diffraction peak of the fcc (111) plane of the second phase were not detected.
  • Example No. in which a metal structure containing a non-B alloy phase, which is an alloy phase, was formed. In 1 to 13, the material has a boron content ratio of 33 at. Despite being a Co—Fe—B based alloy of% or more, the generation of particles was reduced. On the other hand, as shown in Table 2, Comparative Example No. which has a high boron content ratio and does not contain a non-B alloy phase in the metal structure. In 14 to 18, a large number of particles were generated. Comparative Example No. In No. 19, the generation of particles was reduced by including the non-B alloy phase in the metal structure, but the material had a boron content ratio of 33 at. Since it is a Co—Fe—B alloy of less than%, the effect of improving the performance of the obtained magnetic film cannot be expected.
  • the target material of the example has a higher evaluation than the target material of the comparative example. From this evaluation result, the superiority of the present invention is clear.
  • the sputtering target material described above can be applied to various applications using a thin film made of a Co—Fe—B alloy.

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Abstract

本発明は、スパッタリング時のパーティクル発生が低減されたターゲット材を提供することを目的とし、その材質が、Ｂと、Ｃｏ及び／又はＦｅと、を含み、残部が不可避的不純物からなる合金であるスパッタリングターゲット材であって、前記合金の、Ｃｏ含量、Ｆｅ含量及びＢ含量の合計に対するＢ含量の比率が、３３ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下であり、前記合金の金属組織が、（ａ）第１の相又は第２の相から形成されている非Ｂ合金相、（ｂ）（ＣｏＦｅ）２Ｂ相、及び、（ｃ）（ＣｏＦｅ）Ｂ相を含んでおり、前記第１の相が、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％未満であるＣｏＦｅ相、又は、Ｆｅ相からなり、前記第２の相が、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％以上であるＣｏＦｅ相、又は、Ｃｏ相からなる、スパッタリングターゲット材を提供する。

Description

スパッタリングターゲット材
　本発明は、スパッタリングターゲット材に関する。詳細には、本発明は、磁性層の製造に好適に用いることができるスパッタリングターゲット材に関する。
　磁気ヘッド、磁気ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ）等の磁気デバイスには、磁気トンネル接合（ＭＴＪ）素子が採用されている。ＭＴＪ素子は、高いトンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）信号、低いスイッチング電流密度（Ｊｃ）等の特徴を示す。
　磁気トンネル接合（ＭＴＪ）素子は、通常、Ｃｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金からなる２枚の磁性層で、ＭｇＯからなる遮蔽層を挟んだ構造を有している。この磁性層は、その材質がＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金であるターゲット材を用いたスパッタリングにより得られる薄膜である。ターゲット材をなすＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金中のホウ素（Ｂ）含量比率を増加することにより、得られる磁性層の磁気性能が向上して、ＭＴＪ素子の高いＴＭＲ信号が達成される。
　一方、ホウ素含量比率の増加に従って、スパッタリング時にパーティクルの発生頻度が高くなる。特に、ホウ素含量比率３３ａｔ．％以上の合金からなるターゲット材の使用時に、パーティクルの発生が顕著である。パーティクルの発生は、得られる磁性膜の品質劣化の原因となる。品質が劣化した磁性膜は、磁気デバイスの性能を不安定化させる。そのため、歩留まりが低下するという問題があった。
　特開２００４－３４６４２３公報（特許文献１）には、断面ミクロ組織においてホウ化物相を微細分散化させたＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金ターゲット材が開示されている。特開２０１７－０５７４７７公報（特許文献２）では、（ＣｏＦｅ）３Ｂ、Ｃｏ３Ｂ及びＦｅ３Ｂの形成を低減したスパッタリングターゲット材が提案されている。国際公開ＷＯ２０１６－１４０１１３公報（特許文献３）には、酸素含有量が１００質量ｐｐｍ以下の磁性材スパッタリングターゲットが開示されている。
特開２００４－３４６４２３公報 特開２０１７－０５７４７７公報 国際公開ＷＯ２０１６－１４０１１３公報
　近年、ＭＴＪ素子の性能向上のために、Ｃｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金中のホウ素含量比率のさらなる増加が要望されている。特許文献１は、ホウ素含量比率が３０ａｔ．％を超えるターゲット材を開示していない。特許文献２では、ターゲット原料であるＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末から、微粉が除去されている。特許文献３では、Ｃｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金のインゴットから酸化物の多い部分が切除されている。特許文献２及び３に開示されたターゲット材は、いずれも製造効率上、好ましいものではない。
　本発明の目的は、スパッタリング時のパーティクルの発生が少なく、かつ、効率的な製造が可能なターゲット材の提供である。
　本発明者等の知見によれば、Ｃｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末を焼結してなるターゲット材に形成される金属組織の構成相は、ホウ素含量比率３３ａｔ．％を境界として変化する。詳細には、ホウ素含量比率３３ａｔ．％未満の領域では、合金相であるＣｏＦｅ相と、ホウ化物相である（ＣｏＦｅ）３Ｂ相及び／又は（ＣｏＦｅ）２Ｂ相が形成されるが、ホウ素含量比率３３ａｔ．％以上の領域では、合金相であるＣｏＦｅ相が消失し、ホウ化物相である（ＣｏＦｅ）２Ｂ相及び／又は（ＣｏＦｅ）Ｂ相が形成される。本発明者等は、この合金相の消失が、パーティクル発生の増加に作用することに着目して、本発明を完成した。
　即ち、本発明に係るスパッタリングターゲット材の材質は、Ｂと、Ｃｏ及び／又はＦｅと、を含み、残部が不可避的不純物からなる合金である。この合金の、Ｃｏ含量、Ｆｅ含量及びＢ含量の合計に対するＢ含量の比率は、３３ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下である。この合金の金属組織は、
（ａ）第１の相又は第２の相から形成されている非Ｂ合金相、
（ｂ）（ＣｏＦｅ）２Ｂ相、及び
（ｃ）（ＣｏＦｅ）Ｂ相
を含んでいる。第１の相は、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％未満であるＣｏＦｅ相、又は、Ｆｅ相からなり、第２の相は、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％以上であるＣｏＦｅ相、又は、Ｃｏ相からなる。
　好ましくは、Ｘ線回折法により求められた、第１の相のｂｃｃ（１１０）面の回折ピーク強度がＩａであり、第２の相のｆｃｃ（１１１）面のピーク強度がＩｂであり、（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面の回折ピーク強度がＩｃであるとき、ピーク強度Ｉａとピーク強度Ｉｂとの合計（Ｉａ＋Ｉｂ）の、ピーク強度Ｉｃに対する比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、０．０２以上である。
　本発明に係るスパッタリングターゲット材の材質は、ホウ素含量比率が３３ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下のＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金である。このターゲット材を用いて得られる磁性膜の磁気性能は、高い。このターゲット材中に形成された金属組織は、非Ｂ合金相を含む。このターゲット材によれば、スパッタリング時のパーティクルの発生が低減され、磁性膜製造の歩留まりが向上する。このターゲット材によれば、高性能かつ高品質の磁性膜を効率良く製造することができる。このターゲット材は、磁気ヘッド、ＭＲＡＭ等の磁気デバイスに用いる磁性膜の製造に適している。
図１は、実施例のスパッタリングターゲット材のＸ線回折により得られた回折パターンである。 図２は、比較例のスパッタリングターゲット材のＸ線回折により得られた回折パターンである。
　以下、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。なお、本願明細書において、範囲を示す「Ｘ～Ｙ」は「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。
　本発明に係るスパッタリングターゲット材の材質は、Ｂと、Ｃｏ及び／又はＦｅと、を含み、残部が不可避的不純物からなる合金である。本発明の効果が阻害されない限り、この合金は、任意成分として他の金属元素を含みうる。
　この合金の、Ｃｏ含量、Ｆｅ含量及びＢ含量の合計に対するＢ含量の比率（以下、ホウ素含量比率とも称する）は、３３ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下である。Ｂ含量の比率を３３ａｔ．％以上とすることにより、得られる磁性膜の磁気性能が向上する。この磁性膜を組み込むことにより、ＭＴＪ素子の高いＴＭＲ信号が達成される。Ｂ含量の比率が５０ａｔ．％を超える合金組成では、純Ｂ相が形成されるため、後述する金属組織が得られない。Ｂ含量の比率は、好ましくは、３３ａｔ．％以上４８ａｔ．％以下、より好ましくは、３３ａｔ．％以上４５ａｔ．％以下、より一層好ましくは、３５ａｔ．％以上４５ａｔ．％以下である。
　このスパッタリングターゲット材には、
（ａ）第１の相又は第２の相から形成されている非Ｂ合金相、
（ｂ）（ＣｏＦｅ）２Ｂ相、及び
（ｃ）（ＣｏＦｅ）Ｂ相
を含む金属組織が形成されている。この金属組織は、第１の相から形成されている非Ｂ合金相及び第２の相から形成されている非Ｂ合金相のうち、一方を含んでいる。第１の相は、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％未満であるＣｏＦｅ相、又は、Ｆｅ相からなり、第２の相は、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％以上であるＣｏＦｅ相、又は、Ｃｏ相からなる。この非Ｂ合金相は、換言すれば、本質的にホウ素を含まない相を意味する。
　本発明の特徴は、その材質が、ホウ素含量比率３３ａｔ．％以上の合金であるにも関わらず、金属組織に、合金相であるＣｏＦｅ相、Ｆｅ相又はＣｏ相からなる非Ｂ合金相が存在していることにある。この金属組織を有するターゲット材によれば、スパッタリング時のパーティクルの発生が顕著に低減される。
　Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％未満であるＣｏＦｅ相において、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率は、好ましくは０ａｔ．％超７５ａｔ．％以下、より好ましくは０ａｔ．％超５０ａｔ．％以下、より一層好ましくは０ａｔ．％超３０ａｔ．％以下である。なお、Ｆｅ相において、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率は、０ａｔ．％である。
　Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％以上であるＣｏＦｅ相において、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率は、８０ａｔ．％以上１００ａｔ．％未満、好ましくは８０ａｔ．％以上９５ａｔ．％以下である。なお、Ｃｏ相において、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率は、１００ａｔ．％である。
　（ＣｏＦｅ）２Ｂ相及び（ＣｏＦｅ）Ｂ相は、Ｃｏ及び／又はＦｅと、Ｂとの反応によって形成されるホウ化物相である。（ＣｏＦｅ）２Ｂ相は、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の和（Ｃｏ含量＋Ｆｅ含量）とＢ含量との比［（Ｃｏ含量＋Ｆｅ含量）：Ｂ含量］が、原子比で２：１である相を意味し、（ＣｏＦｅ）Ｂ相は、この比［（Ｃｏ含量＋Ｆｅ含量）：Ｂ含量］が、原子比で１：１である相を意味する。
　好ましくは、金属組織における非Ｂ合金相の、（ＣｏＦｅ）２Ｂ相に対する存在比率が制御される。この存在比率は、Ｘ線回折法により求められる各相の回折ピーク強度を指標として、制御される。具体的には、Ｘ線回折法により得られる回折パターンから、第１の相のｂｃｃ（１１０）面のピーク強度Ｉａ、第２の相のｆｃｃ（１１１）面のピーク強度Ｉｂ及び（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面のピーク強度Ｉｃを求める。第１の相のｂｃｃ（１１０）面の回折ピーク、第２の相のｆｃｃ（１１１）面の回折ピーク及び（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面の回折ピークは、他の化合物のピークと重複せず、独立していることから、各ピーク強度を精度よく求めることができる。
　ここで、第１の相のｂｃｃ（１１０）面のピーク強度Ｉａと第２の相のｆｃｃ（１１１）面のピーク強度Ｉｂとの合計（Ｉａ＋Ｉｂ）の、（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面のピーク強度Ｉｃに対する比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、０．０２以上が好ましい。比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃが０．０２以上のターゲット材をスパッタリングに用いることにより、パーティクルの発生が低減され、得られる磁性膜の性能が向上する。この観点から、比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、０．０５以上がより好ましく、０．１０以上が特に好ましい。比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、例えば、４．０以上であってもよいし、１０．０以上であってもよい。なお、上限値は特に限定されず、比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、例えば、５０以下であってもよいし、３０以下であってもよい。金属組織が、第１の相から形成されている非Ｂ合金相を含み、第２の相から形成されている非Ｂ合金相を含まない場合、比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、比Ｉａ／Ｉｃを意味する。金属組織が、第２の相から形成されている非Ｂ合金相を含み、第１の相から形成されている非Ｂ合金相を含まない場合、比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、比Ｉｂ／Ｉｃを意味する。
　このスパッタリングターゲット材は、いわゆる粉末冶金により製造される。粉末冶金では、原料である粉末を高圧下で加熱して固化成形することにより焼結体を形成する。この焼結体を、機械的手段等で適正な形状に加工することにより、ターゲット材が得られる。
　このスパッタリングターゲット材の原料粉末（即ち、ターゲット材用粉末）は、第一粉末と第二粉末との混合粉末である。第一粉末及び第二粉末は、それぞれ、多数の粒子からなる。
　第一粉末をなす各粒子の材質は、Ｂと、Ｃｏ及び／又はＦｅと、を含み、残部が不可避的不純物からなる合金Ｍ１である。この合金Ｍ１の、Ｃｏ含量、Ｆｅ含量及びＢ含量の合計に対するＢ含量の比率は、３３ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下である。Ｂ含量の比率が３３ａｔ．％以上であるため、この合金Ｍ１の金属組織は、ホウ化物相である（ＣｏＦｅ）２Ｂ相及び／又は（ＣｏＦｅ）Ｂ相を含むが、非Ｂ合金相を含まない。Ｂ含量の比率は、好ましくは、３５ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下、より好ましくは、４０ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下、より一層好ましくは、４５ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下である。
　第二粉末をなす各粒子の材質は、Ｂと、Ｃｏ及び／又はＦｅと、を含み、残部が不可避的不純物からなる合金Ｍ２である。この合金Ｍ２の、Ｃｏ含量、Ｆｅ含量及びＢ含量の合計に対するＢ含量の比率は、１５ａｔ．％以上３３ａｔ．％未満である。Ｂ含量の比率が３３ａｔ．％未満であるため、この合金Ｍ２の金属組織は、ホウ化物相である（ＣｏＦｅ）３Ｂ相及び／又は（ＣｏＦｅ）２Ｂ相に加えて、非Ｂ合金相を含む。Ｂ含量の比率は、好ましくは、１５ａｔ．％以上３０ａｔ．％以下、より好ましくは、１５ａｔ．％以上２５ａｔ．％以下、より一層好ましくは、１５ａｔ．％以上２０ａｔ．％以下である。
　この第一粉末と第二粉末との混合粉末であるターゲット材用粉末において、Ｃｏ含量、Ｆｅ含量及びＢ含量の合計に対するＢ含量の比率は、３３ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下である。Ｂ含量の比率の好ましい範囲は上記の通りである。
　このターゲット材用粉末は、これを原料粉末として得られるターゲット材に、非Ｂ合金相を含む金属組織を形成することができる。詳細には、このターゲット材用粉末は、非Ｂ合金相と、（ＣｏＦｅ）２Ｂ相と、（ＣｏＦｅ）Ｂ相とを含む金属組織を形成することができる。この金属組織において、Ｘ線回折法により求められた、第１の相のｂｃｃ（１１０）面のピーク強度Ｉａと第２の相のｆｃｃ（１１１）面のピーク強度Ｉｂとの合計（Ｉａ＋Ｉｂ）の、（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面のピーク強度Ｉｃに対する比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃは、０．０２以上である。比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃの好ましい範囲は上記の通りである。
　第一粉末及び第二粉末は、それぞれ、アトマイズ法により製造されうる。アトマイズ法の種類は特に限定されず、ガスアトマイズ法であってもよく、水アトマイズ法であってもよく、遠心力アトマイズ法であってもよい。アトマイズ法の実施に際しては、既知のアトマイズ装置及び製造条件が適宜選択されて用いられる。
　このターゲット材用粉末において、第一粉末と第二粉末との混合比は特に限定されない。第一粉末及び第二粉末の組成に応じて、混合後に前述した組成が得られるように、適宜調節される。第一粉末と第二粉末との混合には、既知の混合器が用いられうる。本発明の効果が阻害されない限り、第一粉末及び第二粉末に加えて、さらに他の組成の粉末を混合してもよい。
　前述した通り、このターゲット材用粉末を固化成形して得られる焼結体を加工することにより、スパッタリングターゲット材が製造される。好ましくは、固化成形前に、このターゲット材用粉末が篩分級される。第一粉末及び第二粉末の混合前に、各粉末を篩分級してもよい。この篩分級の目的は、焼結を阻害する粒子径５００μｍ以上の粒子（粗粉）を除去することにある。このターゲット材用粉末では、粗粉除去以外の粒度調整をしない場合でも、本発明の効果が得られる。
　ターゲット材の製造に際し、このターゲット材用粉末を固化成形する方法及び条件は、特に限定されない。例えば、熱間静水圧法（ＨＩＰ法）、ホットプレス法、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ法）、熱間押出法等が適宜選択される。また、固化成形して得られた焼結体を加工する方法も、特に限定されず、既知の機械的加工手段が用いられ得る。
　このターゲット材用粉末を用いて得られるターゲット材は、例えば、ＭＴＪ素子に使用されるＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金の薄膜を形成するためのスパッタリングに好適に使用される。このターゲット材によれば、従来困難であった高いホウ素含量比率において、スパッタリング時のパーティクルの発生が顕著に低減される。これにより、性能に優れた磁性膜を効率良く得ることが可能になり、製造の歩留まりが向上する。
　以下、実施例によって本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。
［第一粉末及び第二粉末の製造］
　表１～２に、第一粉末及び第二粉末として示される組成となるように、各原料を秤量して、耐火物からなる坩堝に投入して、減圧下、Ａｒガス雰囲気で、誘導加熱により溶解した。その後、溶解した溶湯を、坩堝下部に設けられた小孔（直径８ｍｍ）から流出させ、高圧のＡｒガスを用いてガスアトマイズすることにより、ターゲット材製造用の原料粉末を得た。
［スパッタリングターゲット材の製造］
　得られた第一粉末及び第二粉末を用いて、以下の手順により、実施例のターゲット材Ｎｏ．１～１３及び比較例のターゲット材Ｎｏ．１４～１７を製造した。
　初めに、ガスアトマイズ法で得た第一粉末及び第二粉末をそれぞれ篩分級して、直径５００μｍ以上の粗粉を除去した。次に、篩分級後の第一粉末（Ａ）及び第二粉末（Ｂ）を、表１～２に示される混合比Ａ：Ｂ（ｍａｓｓ％）となるように、Ｖ型混合器に投入して、３０～６０分間混合して、混合粉末を得た。得られた混合粉末を、炭素鋼で形成された缶（外径２２０ｍｍ、内径２１０ｍｍ、長さ２００ｍｍ）に充填して真空脱気した後、ＨＩＰ装置を用いて、温度８００～１２００℃、圧力１００～１５０ＭＰａ、保持時間１～５時間の条件で、焼結体を作製した。得られた焼結体を、ワイヤーカット、旋盤加工及び平面研磨により、直径１８０ｍｍ、厚さ７ｍｍの円盤状に加工して、スパッタリングターゲット材とした。
　Ｖ型混合器による混合を実施しなかったこと以外は、同様の手順により、比較例のターゲット材Ｎｏ．１８～１９を製造した。
［比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃ］
　実施例及び比較例の各ターゲット材から試験片を採取し、この試験片をガラス板に両面テープで貼り付け、Ｘ線回折装置で測定することにより回折パターンを得た。回折条件は、下記の通りである。
　　Ｘ線源：Ｃｕ－α線
　　スキャンスピード：４°／ｍｉｎ
　　回折角２θ：２０～８０°
　この回折パターンにて、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％未満であるＣｏＦｅ相、又は、Ｆｅ相からなる第１の相のｂｃｃ（１１０）面のピーク強度Ｉａ、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％以上であるＣｏＦｅ相、又は、Ｃｏ相からなる第２の相のｆｃｃ（１１１）面のピーク強度Ｉｂ、並びに（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面のピーク強度Ｉｃを求め、比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃを算出した。得られた比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃが、下表１～２に示されている。
［パーティクル評価］
　実施例及び比較例のターゲット材を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタにて、スパッタリングをおこなった。スパッタリング条件は、以下の通りである。
　　基板：アルミ基板（直径９５ｍｍ、厚み１．７５ｍｍ）
　　チャンバー内雰囲気：アルゴンガス
　　チャンバー内圧：圧力０．９Ｐａ
　スパッタリング後、Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｎａｌｙｚｅｒにて、直径９５ｍｍのアルミ基板上に付着した直径０．１μｍ以上のパーティクルを計数し、下記の基準に基づき、格付けを行った。この結果が、パーティクル評価として、下表１～２に示されている。
　　Ａ：パーティクル数１０個以下
　　Ｂ：パーティクル数１０個超２００個以下
　　Ｃ：パーティクル数２００超
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例Ｎｏ．２のターゲット材で得られた回折パターンが、図１に示されている。図１には、第１の相のｂｃｃ（１１０）面の回折ピークと、（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面の回折ピークとが示されている。実施例Ｎｏ．２では、第２の相のｆｃｃ（１１１）面の回折ピークは検出されなかった。
　比較例Ｎｏ．１６のターゲット材で得られた回折パターンが、図２に示されている。図２に示すように、比較例Ｎｏ．１６では、第１の相のｂｃｃ（１１０）面の回折ピーク及び第２の相のｆｃｃ（１１１）面の回折ピークは検出されなかった。
　実施例Ｎｏ．１及びＮｏ．４～１３並びに比較例Ｎｏ．１９のターゲット材で得られた回折パターンでは、Ｎｏ．２と同様に、第１の相のｂｃｃ（１１０）面の回折ピークは検出されたが、第２の相のｆｃｃ（１１１）面の回折ピークは検出されなかった。実施例Ｎｏ．３のターゲット材で得られた回折パターンでは、第２の相のｆｃｃ（１１１）面の回折ピークは検出されたが、第１の相のｂｃｃ（１１０）面の回折ピークは検出されなかった。一方、比較例Ｎｏ．１４～１７のターゲット材で得られた回折パターンでは、Ｎｏ．１８と同様に、第１の相のｂｃｃ（１１０）面の回折ピーク及び第２の相のｆｃｃ（１１１）面の回折ピークは検出されなかった。
　表１に示される通り、合金相である非Ｂ合金相を含む金属組織が形成された実施例Ｎｏ．１～１３では、その材質が、ホウ素含量比率３３ａｔ．％以上のＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金であるにも関わらず、パーティクルの発生が低減された。一方、表２に示される通り、ホウ素含量比率が多く、金属組織に非Ｂ合金相を含まない比較例Ｎｏ．１４～１８では、多数のパーティクルが発生した。比較例Ｎｏ．１９では、金属組織に非Ｂ合金相を含むことによりパーティクルの発生が低減されたが、その材質が、ホウ素含量比率３３ａｔ．％未満のＣｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金であるため、得られる磁性膜の性能向上効果が見込めない。
　以上説明された通り、実施例のターゲット材は、比較例のターゲット材に比べて評価が高い。この評価結果から、本発明の優位性は明らかである。
　以上説明されたスパッタリングターゲット材は、Ｃｏ－Ｆｅ－Ｂ系合金からなる薄膜を用いる種々の用途に適用されうる。

Claims (2)

  1. 　その材質が、Ｂと、Ｃｏ及び／又はＦｅと、を含み、残部が不可避的不純物からなる合金であるスパッタリングターゲット材であって、
    　前記合金の、Ｃｏ含量、Ｆｅ含量及びＢ含量の合計に対するＢ含量の比率が、３３ａｔ．％以上５０ａｔ．％以下であり、
    　前記合金の金属組織が、
    （ａ）第１の相又は第２の相から形成されている非Ｂ合金相、
    （ｂ）（ＣｏＦｅ）２Ｂ相、及び
    （ｃ）（ＣｏＦｅ）Ｂ相
    を含んでおり、
    　前記第１の相が、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％未満であるＣｏＦｅ相、又は、Ｆｅ相からなり、
    　前記第２の相が、Ｃｏ含量及びＦｅ含量の合計に対するＣｏ含量の比率が８０ａｔ．％以上であるＣｏＦｅ相、又は、Ｃｏ相からなる、スパッタリングターゲット材。
  2. 　Ｘ線回折法により求められた、前記第１の相のｂｃｃ（１１０）面のピーク強度がＩａであり、前記第２の相のｆｃｃ（１１１）面のピーク強度がＩｂであり、前記（ＣｏＦｅ）２Ｂ相の（２１１）面のピーク強度がＩｃであるとき、ピーク強度Ｉａとピーク強度Ｉｂとの合計（Ｉａ＋Ｉｂ）の、ピーク強度Ｉｃに対する比（Ｉａ＋Ｉｂ）／Ｉｃが、０．０２以上である、請求項１に記載のスパッタリングターゲット材。
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