WO2019044758A1 - ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

本発明は、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することを目的とする　かかる目的を達成するためのポリプロピレンフィルムは、フィルムの一方の表面をナノインデンテーション法で測定した弾性率が２．６ＧＰａ以上、フィルム長手方向および幅方向の１３０℃１０分加熱処理における熱収縮率の和が５％以下である。

Description

ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ

　本発明は、ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサに関する。

　ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性等に優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に用いられている。

　この中でもコンデンサ用途は、その優れた耐電圧性、低損失特性から直流用途、交流用途に限らず高電圧コンデンサ用に特に好ましく用いられている。

　最近では、各種電気設備がインバーター化されつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。そのような市場、特に自動車用途（ハイブリッドカー用途含む）や太陽光発電、風力発電用途の要求を受け、ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧を向上させ、生産性、加工性を維持させつつ、一層の薄膜化が必須な状況となってきている。

　かかるポリプロピレンフィルムは、絶縁破壊電圧の向上、生産性、加工性および耐熱性の観点からフィルムの結晶性を高めると同時に使用環境温度での優れた寸法安定性を有することが特に重要である。ここで耐熱性という観点では、将来的に、ＳｉＣを用いたパワー半導体用途を考えた場合、使用環境の温度がより高温になると言われている。コンデンサとしてさらなる耐熱化と耐電圧性の要求から、１１０℃を超えた高温環境下でのフィルムの絶縁破壊電圧の向上が求められている。しかしながら、非特許文献１に記載のように、ポリプロピレンフィルムの使用温度上限は約１１０℃といわれており、このような温度環境下において絶縁破壊電圧を安定維持することは極めて困難であった。

　これまでポリプロピレンフィルムにおいて薄膜でかつ、高温環境下での性能を得るための手法として、例えば、メルトフローレート（以下、ＭＦＲと称す）が異なる二種のポリプロピレン樹脂をブレンドし、低分子量分布成分を制御することで絶縁破壊電圧を向上させる提案がなされている（例えば、特許文献１）。また、ポリプロピレン樹脂の平均アイソタクチックブロック長を制御し、二軸延伸することで表面弾性率を高めたポリプロピレンフィルムの提案（例えば、特許文献２）や、結晶性を高めたポリプロピレン樹脂を用いて２層以上に積層し表面に粒子添加し高倍率で二軸延伸することで絶縁欠陥が少なく高温環境における絶縁破壊電圧のバラツキを抑制したポリプロピレンフィルムが開示されている。（例えば、特許文献３）。さらにはポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物にポリメチルペンテンを含有し表面に微細な凹凸を形成させる手法が提案されている（例えば、特許文献４、５）。また離型用途ではポリメチルペンテンは低表面自由エネルギーであることを利用し剥離性、平滑性に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの開発もなされている。（例えば特許文献６、７）また特許文献８では、融点１４０℃以下のフェノール系酸化防止剤とポリメチルペンテンを添加しコロナ処理を施すことで加工時のブロッキング発生が少なく、巻取り後の素子において密着強度の高いコンデンサ用フィルムを提案されている。
しかしながら、特許文献１～２に記載のポリプロピレンフィルムは、いずれも１１０℃を超える高温環境下での絶縁破壊電圧の向上が十分ではなく、さらにコンデンサとしたときの高温環境下での耐電圧性と信頼性ついても、十分とは言い難いものであった。特許文献３についても１１０℃を超える高温環境下での絶縁破壊電圧の向上は認められるも、さらなる耐電圧向上が必要であった。また特許文献４～８に記載のポリプロピレンフィルムは、いずれも１１５℃の環境下での絶縁破壊電圧の向上が十分ではなく、さらにコンデンサとしたときの高温環境下での耐電圧性と信頼性ついても、十分とは言い難いものであった。

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河合基伸、「フィルムコンデンサ躍進、クルマからエネルギーへ」、日経エレクトロニクス、日経ＢＰ社、２０１２年９月１７日号、p.57-62

　そこで、本発明は、高温環境下でもより高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することを目的とする。

　本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討を重ね、特許文献１～３に記載のポリプロピレンフィルムの高温環境下での絶縁破壊電圧、並びにコンデンサとしたときの耐電圧性および信頼性が十分ではない理由について、以下のように考えた。

　すなわち、特許文献１、２、４、５および８のポリプロピレンフィルムについては、立体規則性が低いポリプロピレン樹脂を用い延伸倍率が低いこと、延伸後に構造安定化させる熱処理が不適切である故に結晶性が不十分で表面弾性率が低いことが理由であると考えた。特許文献３に記載のポリプロピレンフィルムについては、立体規則性が高いポリプロピレン樹脂を用いているが冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が多く結晶化度をより向上できる余地があり、また横延伸前の予熱温度が低く、横延伸後の熱処理温度で徐冷処理が施されておらず、分子鎖配向構造の安定化が不足し熱収縮率が十分に低くないことが理由であると考えた。また、特許文献６～８に記載のポリプロピレンフィルムについてはポリメチルペンテンの含有量が多いため表面弾性率が低下し、さらには延伸時にボイドを生じフィルムの絶縁破壊強度を低下させることが理由であると考えた。

　以上の考察を踏まえて、本発明者らはさらに検討を重ね、ポリプロピレンフィルムの表面弾性率が一定以上であり、かつ、所定の条件で加熱処理した後の幅方向および長手方向の熱収縮率の和が一定以下であること、により上記の課題を解決できることを見出した。したがって、本発明の構成は、フィルムの一方の表面をナノインデンテーション法で測定した弾性率が２．６ＧＰａ以上、フィルム長手方向および幅方向の１３０℃１０分加熱処理における熱収縮率の和が５％以下である、ポリプロピレンフィルムである。

　本発明により、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することができる。

フィルム表面の弾性率（ナノインデンテーション法）の測定原理を示す概念図である。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、少なくとも一方の表面をナノインデンテーション法で測定した弾性率が２．６ＧＰａ以上、フィルム長手方向および幅方向の１３０℃１０分加熱処理における熱収縮率の和が５％以下である。なお、本発明において、ポリプロピレンフィルムをフィルムと称する場合がある。また、本発明のポリプロピレンフィルムは微多孔フィルムではないので、多数の空孔を有していない。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現させるために、フィルムの少なくとも一方の表面をナノインデンテーション法で測定した弾性率が２．６ＧＰａ以上である。上記弾性率は好ましくは２．７ＧＰａ以上、より好ましくは２．８ＧＰａ以上である。上限は特に限定されないが、現実的には４．０ＧＰａとすることが好ましい。上記弾性率が２．６ＧＰａ未満の場合は、フィルムを構成する結晶構造の緻密性が不十分と考えられ、部分的に絶縁破壊しやすい箇所が存在していることになり、高温環境下での耐電圧性が不十分で、コンデンサとした場合に高温環境下において容量低下やショート破壊を引き起こし、耐電圧性の低下を招き、信頼性が損なわれる場合がある。他方、４．０Ｇｐａを超えるフィルムを製造しようとすると、延伸倍率を高める必要があり製膜時の破れが生じ易く生産性の観点で好ましくない。

　また本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルム長手方向および幅方向の１３０℃１０分加熱処理における熱収縮率の和が５％以下である。熱収縮率の和は、好ましくは４．５％以下、より好ましくは４．０％以下、さらに好ましくは３．５％以下である。下限は特に限定されないが、コンデンサ製造工程や使用工程の熱により素子の巻き状態が緩む場合があるので、１％とすることが好ましい。上記熱収縮率の和が５％を超える場合は、コンデンサ製造工程および使用工程の熱によりフィルム自体の収縮が生じ、素子端部メタリコンとの接触不良により耐電圧性が低下したり、素子が巻き締まることで容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。

　また本発明のポリプロピレンフィルムは、幅方向の１３０℃１０分加熱処理における熱収縮率が１％以下であることが好ましく、より好ましくは０．８％以下、さらに好ましくは０．６％以下、最も好ましくは０．４％以下である。下限は特に限定されないが、コンデンサ製造工程や使用工程の熱により素子の巻き状態が緩む場合があるので、－２％とするものである。

　ここで本発明のポリプロピレンフィルムにおける「長手方向」とは、フィルム製造工程における流れ方向に対応する方向（以降、「ＭＤ」という場合がある）であり、「幅方向」とは、前記のフィルム製造工程における流れ方向と直交する方向（以降、「ＴＤ」という場合がある）である。

　ポリプロピレンフィルムの表面弾性率を高めるには、フィルム製膜時の延伸工程で面積倍率を高めることで可能であるが、その一方で延伸により生じた歪みが影響して熱収縮率が高くなる。そこで本発明のポリプロピレンフィルムはフィルムの表面弾性率のおよび熱収縮率をそれぞれ上記した範囲内に制御するために、たとえば、後述する高メソペンタッド分率、２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）が高く、低ＣＸＳ量のポリプロピレン原料の使用や溶融シート冷却固化時の冷却温度などの条件を好ましい範囲内で制御すること、二軸延伸の面積倍率は５０倍以上とし、長手方向に一軸延伸後の幅方向への二軸延伸直前の予熱温度を、幅方向の延伸温度＋５～＋１５℃とすること、二軸延伸後の熱処理および弛緩処理工程において、まず、幅方向の延伸温度より低温での熱処理（１段目）をしながら弛緩処理を行い、次いでフィルムを幅方向に緊張を保ったまま前記１段目の熱処理温度より低温で１３０℃以上の熱処理（２段目）、さらに８０℃以上で前記２段目の熱処理温度未満の条件で熱処理（３段目）を施す多段方式の熱固定処理および弛緩処理をフィルムに適宜施す方法などがある。

　高い結晶化を達成し表面弾性率を高めたフィルムとして、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの再昇温時の融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）が１６４℃以上であることが好ましい。より好ましくは１６５℃以上、さらに好ましくは１６６℃以上である。上限は特に限定されないが、１７５℃とすることが好ましい。Ｔ_ｍ２が１６４℃未満の場合は、結晶構造の安定性が不十分と考えられ、部分的に絶縁破壊しやすくフィルムの絶縁破壊電圧が低下しやすく、コンデンサとした場合に高温環境下において容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。

　ここで、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で昇温して融解せしめ、ついで降温したのち、再度昇温させる際に得られる融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）は、一般に「２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度」と呼ぶ。また、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で最初に昇温させる際に得られる融解ピーク温度（Ｔ_ｍ１）は「１ｓｔＲＵＮの融解ピーク温度」と呼ぶ。
ＤＳＣの２ｎｄＲＵＮの昇温曲線には、ポリプロピレンフィルムに含まれる少量の添加剤の融解ピークも観察される場合もあるが、本発明においては１６４℃以上２００℃以下に観測されるピークを本発明のポリプロピレンフィルムのＤＳＣ融解ピーク温度とする。このとき、融解ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）の場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位；ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度を本発明のポリプロピレンフィルムのＤＳＣ融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）とする。

　さらに本発明のポリプロピレンフィルムにおいて、３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの再昇温時のＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量の総和は１０５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい、より好ましくは１０８Ｊ／ｇ以上，さらに好ましくは１１０Ｊ／ｇ以上である。上限は特に限定されないが１３０Ｊ／ｇである。上記融解熱量が１０５Ｊ／ｇ未満の場合には、フィルムが結晶と非晶成分を含んでおりフィルムの表面弾性率が十分ではない。そのため、フィルムの絶縁破壊電圧を低下させたり、コンデンサとした場合に高温環境下において容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。ここで、融解熱量の総和は、添加剤を含むフィルム全体の融解熱量で示す。添加剤は少量であって、本発明のポリプロプレンの高い結晶性に由来する融解熱量に対して、影響は小さいためである。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルムのメソペンタッド分率が０．９７０以上であることが好ましい。メソペンタッド分率は０．９７５以上がより好ましく、０．９８０以上がさらに好ましい。

　メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、該数値が高いものほど結晶化度が高く、２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）が高くなり、表面弾性率を高める効果がある。それゆえ高温環境下での絶縁破壊電圧を向上できるので好ましい。メソペンタッド分率の上限については特に規定するものではない。本発明では、高メソペンタッド分率のポリプロピレン樹脂は、特に、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒によるものが好ましく、電子供与成分の選定を適宜行う方法等が好ましく採用される。これによるポリプロピレン樹脂は分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以上、＜２，１＞エリトロ部位欠損は０．１ｍｏｌ％以下とすることができる。このようなポリプロピレン樹脂を用いることが好ましい。ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が０．９７０未満の場合、ポリプロピレンの規則性が低い為、フィルムの高温環境下での強度や絶縁破壊電圧の低下を招いたり、金属膜を蒸着により形成する工程やコンデンサ素子巻き取り加工でのフィルム搬送中に破膜する場合がある。　

　本発明のポリプロピレンフィルムはキシレンで完全溶解せしめた後、室温で析出させたときに、キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分（ＣＸＳ、冷キシレン可溶部とも言う）がフィルム全質量に対して１．５質量％未満であることが好ましい。ここで冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）は、立体規則性が低い、分子量が低い等の理由で結晶化し難い成分に該当すると考えられる。ＣＸＳが１．５質量％を超える場合にはフィルムの絶縁破壊電圧が低下したり、熱寸法安定性が低下したり、もれ電流が増加する等の問題を生じることがある。従って、ＣＸＳはより好ましくは１．３質量％以下、更に好ましくは１．１質量％以下である。このようなＣＸＳ含有量とするには、使用するポリプロピレン樹脂を得る際の触媒活性を高める方法、得られたポリプロピレン樹脂を溶媒あるいはプロピレンモノマー自身で洗浄する方法等の方法がある。

　本発明のポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレンは、製膜性の点から、好ましくはメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１０ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）、より好ましくは２～５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）である。メルトフローレート（ＭＦＲ）を上記の値とするためには、平均分子量や分子量分布を制御する方法などがある。

　本発明のポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレンは、主としてプロピレンの単独重合体からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有してもよいし、プロピレンの単独ではない重合体がブレンドされていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン（共重合されたブレンド物の場合）、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテンー１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５－メチル－２－ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またはブレンド量は、絶縁破壊電圧、耐熱性の点から、共重合量では１ｍｏｌ％未満とすることが好ましく、ブレンド量では１０質量％未満とするのが好ましい。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、有機粒子もしくは無機粒子の含有量が０．０１重量％未満にあるポリプロピレン樹脂であることが好ましい。

　本発明のポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤、例えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、塩素捕捉剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤を含有してもよい。

　これらの中で酸化防止剤を含有させる場合、その酸化防止剤の種類および添加量の選定は、長期耐熱性の観点から重要である。すなわち、かかる酸化防止剤としては立体障害性を有するフェノール系のもので、そのうち少なくとも１種は分子量５００以上の高分子量型のものが好ましい。その具体例としては種々のものが挙げられるが、例えば２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（ＢＨＴ：分子量２２０．４）とともに１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン（例えば、ＢＡＳＦ社製“Irganox”（登録商標）1330：分子量７７５．２）またはテトラキス［メチレン－３（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（例えばＢＡＳＦ社製“Irganox”（登録商標）1010：分子量１１７７．７）等を併用することが好ましい。これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対して０．１～１．０質量％の範囲が好ましい。酸化防止剤が少なすぎると長期耐熱性に劣る場合がある。酸化防止剤が多すぎるとこれら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい総含有量は０．２～０．７質量％であり、特に好ましくは０．２～０．４質量％である。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、表面を適度に平滑化し耐電圧向上をさせながらコンデンサ素子作成時の加工性およびコンデンサとしての信頼性を得る観点から、少なくとも一方の表面の３次元中心面平均粗さＳＲａは１０～５０ｎｍが好ましく、より好ましくは１２～４５ｎｍ、さらに好ましくは１５～４０ｎｍである。少なくとも一方の表面のＳＲａが１０ｎｍ未満であるとフィルムの滑りが極端に低下し、ハンドリング性に劣ったり、シワが発生しやすくなり、素子加工性が劣ったり、またコンデンサとして連続使用時にシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルム層間の適度な隙間がないため自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する場合がある。他方、少なくとも一方の表面のＳＲａが５０ｎｍを超えると耐電圧の低下に影響する場合がある。

　また本発明のポリプロピレンフィルムは、表面を適度に粗面化しフィルム層間間隙の均一性、フィルム同士あるいは搬送ロールとのすべり易さ、コンデンサ素子作成時の加工性およびコンデンサとしての信頼性を得る観点から、少なくとも一方の表面の１０点平均粗さＳＲｚが５０～５００ｎｍ、より好ましくは１００～４８０ｎｍ、さらに好ましくは１５０～４５０ｎｍである。少なくとも一方の表面のＳＲｚが５０ｎｍ未満であるとフィルムの滑りが極端に低下し、ハンドリング性に劣ったり、シワが発生しやすくなり、素子加工性が劣る場合がある。また、コンデンサとして連続使用時にシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルム層間の適度な隙間がないため自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する場合がある。他方、少なくとも一方の表面のＳＲｚが５００ｎｍを超える場合は、粗大突起として影響し、耐電圧の低下や厚み均一性が得られにくく、コンデンサとして連続使用時にシワ等の影響で容量変化が大きくなったりする場合がある。ここで本発明のポリプロピレンフィルムのＳＲａおよびＳＲｚを上記した好ましい範囲内に制御するには、たとえば、後述する高メソペンタッド分率、２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度Ｔ_ｍ２が高いポリプロピレン原料の使用や溶融シート冷却固化時の冷却温度などの条件や幅方向の延伸前の予熱温度を好ましい範囲内で制御することにより達成可能である。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を、フィルムの質量に対し０．１質量％以上、４質量％以下含むことが好ましい。フィルムに含まれる非相溶の熱可塑性樹脂の割合は、より好ましくは０．５～３．５質量％、さらに好ましくは１～３質量％である。該熱可塑性樹脂の含有量が０．１質量％未満の場合は、フィルム表面効率よく凹凸が形成されないために、すべり性が悪くコンデンサ素子加工に劣る場合がある。一方で、該熱可塑性樹脂の含有量が４質量％を超える場合には、ポリプロピレンとの相溶性が低いため樹脂同士の界面接着性に劣り、延伸時にボイドを生じフィルムの絶縁破壊強度を低下させ、コンデンサとしたときに耐圧低下を招くことがある。
なお、本発明のポリプロピレンフィルムが積層フィルムである場合を説明する。積層フィルムにおける複数の層は、いずれもポリプロピレンが主成分の層が積層されたものが好ましい。複数の層は、２つの層からなる場合と３つ以上の層からなる場合があるが、本発明において、２つの層からなる場合、一方をＡ層、もう一方をＢ層といい、Ａ層とＢ層は結合された面の反対面が表にさらされた表面となる。このような積層状態のフィルムを、Ａ／Ｂと表記する。３つの層からなる場合は、表面の層をＡ層、内層をＢ層とする。このような積層状態のフィルムをＡ／Ｂ／Ａと表記する。さらに、層の数が４層以上の場合、Ｂ層は内層にある２つ以上複数の層であり、Ａ層は最表面に形成する層である。このような積層状態のフィルムをＡ／Ｂ／Ｂ／Ａと表記する。ここで、少なくともフィルムの表層（Ａ層）の一方に、ポリプロプレンとは非相溶の熱可塑性樹脂をポリプロピレン樹脂に対し０．１質量％以上、４質量％以下とすることが好ましい。これは、フィルムの表面の粗さが表層（Ａ層）に依存することを意味し、内層（Ｂ層）におけるポリプロプレンからなる層は、高い結晶性に影響を及ぼさないよう、前記非相溶の熱可塑性樹脂を含まない内層（Ｂ層）でもよいし、表層と同じく、非相溶の熱可塑性樹脂を０．１質量％以上、４質量％以下とした内層（Ｂ層）としてもよい。表面に効率良く凹凸を形成させるという観点から、表層（Ａ層）における非相溶の熱可塑性樹脂の含有量は、内層（Ｂ層）より大きくすることが好ましい。表層（Ａ層）のポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂の含有量は、より好ましくは０．５～３．５質量％、さらに好ましくは１～３質量％である。
積層フィルムの作成方法は、ラミネートによるフィルム同士を貼り合わせる方法、共押出によるフィードブロック方式やマルチマニホールド方式、コーティングによる方法などが挙げられる。これらの積層の方法うち、生産効率およびコストの観点から、溶融共押出による積層方法、コーティングによる積層方法が好ましい。また積層はフィルム厚さ方向に２層以上、より好ましくは３層以上積層されてなる構成が好ましい。
一般に、ポリプロピレンフィルムの表面を粗面化形成する方法として知られている方法には、フィルム製造工程において溶融押出後のキャスティング（冷却）ドラム上で固化させる温度を６０℃以上に高温にすることでβ晶系球晶を形成し、延伸工程で、熱的に不安定なβ晶をα晶に結晶変態させる方法がある。しかしながら、結晶変態の過程で形成されるボイドが絶縁欠陥となり耐電圧が低下する場合がある。本発明のポリプロピレンフィルムはＡ層をポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成とし、フィルム製造工程において溶融押出後の冷却ドラム上で固化させる温度を６０℃未満、好ましくは４０℃未満、より好ましくは３０℃未満にすることで優先的に微少なα晶系球晶、もしくはメゾ相を形成することが好ましい。このため、本発明のポリプロピレンフィルムは、延伸工程で結晶変態によるボイド形成がなく、絶縁欠陥を実質的に発生させることなく、薄いフィルムであっても、コンデンサ素子加工適性に優れ、高温環境でも高い耐電圧性を発揮することができる。ここでメゾ相とは結晶と非晶の中間の秩序状態を示し、スメクチック晶やスメチカ晶とも呼ばれ、メゾ相は溶融状態から非常に速い冷却速度で固化させた際に生じることが知られている。該メゾ相は中間相のため延伸工程において均一構造を形成するため、絶縁欠陥の低減に好ましい構造である。また、ポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層においては、そのドメイン構造を利用した表面凹凸を付与することができるため、延伸工程で結晶変態に伴うボイド形成などの、絶縁欠陥を発生させることなく、薄いフィルムであってもコンデンサ素子加工適性に優れ、高温環境でも高い耐電圧性を発揮することができる。ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂として、例えば、ポリメチルペンテン系樹脂などを好ましく用いることができる。ここで本発明のフィルムはポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層において、ポリプロピレン樹脂がメゾ相構造を形成してから延伸することにより、延伸に伴うポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂との樹脂界面での剥離を抑制することができるため、ボイド形成がなく、絶縁欠陥を実質的に発生させることなく、薄いフィルムであっても、コンデンサ素子加工適性に優れた表面凹凸、高温環境でも高い耐電圧性を発揮することができる。

　ここで、本発明のポリプロピレンフィルムは厚さ方向に２層以上積層した構成である場合には、フィルム全厚みに対するＡ層の厚みの割合（両表面がＡ層である場合はそれら合わせた厚み割合）は製膜性や表面形状を制御する点から１％～６０％であることが好ましく、５～４０％がより好ましく、５～２５％が最も好ましい。Ａ層の割合が大きすぎるとボイド起因で高温環境での耐電圧性を低下させてしまったり、他方、Ａ層の割合が小さすぎるとフィルム表面に凹凸を効率良く形成できない場合があり、コンデンサ素子加工適性が得られなくなる場合がある。ここでＡ層は、例えば、フィルム断面を作成し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いた断面観察を行うことにより、識別できる。断面観察で、粒子を含有する、もしくはポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層のＡ層もしくはＡ層とＢ層との樹脂界面を判定することが可能である。

　本発明ポリプロピレンフィルムは、少なくとも一方の表面（Ａ層）にポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂をブレンドした樹脂構成とすることが好ましい。表面（Ａ層）は、ブレンドした樹脂構成とすることで形成される海島構造を利用して表面凹凸を付与できる。ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレンとは非相溶だが比較的親和性が高く、ドメインサイズを小さくできることから特にポリメチルペンテン系樹脂が好ましい。またポリメチルペンテン系樹脂の融点としては、ポリプロピレンとは非相溶であるがブレンドしたときの押出安定性、およびドメイン海島構造を利用して表面凹凸を付与する観点から、好ましくは２０５～２４０℃、より好ましくは２２０～２４０℃である。４－メチルペンテン－１からなる重合体には、三井化学（株）社製、“ＴＰＸ”（登録商標）　ＭＸシリーズ、“ＴＰＸ”（登録商標）　ＤＸシリーズなどを好ましく用いることができる。

　また本発明のポリプロピレンフィルムは表面を適度に粗面化しフィルム層間間隙の均一性、フィルム同士あるいは搬送ロールとのすべり易さ、コンデンサ素子作成時の加工性およびコンデンサとしての信頼性を得る観点から少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５～２０ｎｍであることが好ましく、より好ましくは７～１８ｎｍ、さらに好ましくは９～１５ｎｍである。少なくとも一方の表面のＳａが５ｎｍ未満であるとフィルムの滑りが極端に低下することでハンドリング性が悪くなり、シワの発生など、素子加工性が劣る場合がある。またコンデンサとして連続使用する際にシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルム層間の適度な隙間がないため自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する場合がある。他方、少なくとも一方の表面のＳａが２０ｎｍを超えると耐電圧の低下に影響する場合がある。

　また本発明のポリプロピレンフィルムは、表面を適度に粗面化しフィルム層間間隙の均一性、フィルム同士あるいは搬送ロールとのすべり易さ、コンデンサ素子作成時の加工性およびコンデンサとしての信頼性を得る観点から、少なくとも一方の表面の最大高さＳｚが１００～５００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１００～３５０ｎｍ、さらに好ましくは１００～２００ｎｍである。少なくとも一方の表面のＳｚが１００ｎｍ未満であるとフィルムの滑りが極端に低下することでハンドリング性が悪くなり、シワの発生など、素子加工性が劣る場合がある。また、コンデンサとして連続使用する際にシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルム層間の適度な隙間がないため自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する場合がある。他方、少なくとも一方の表面のＳｚが５００ｎｍを超える場合は、粗大突起として影響し、耐電圧の低下や厚み均一性が得られにくく、コンデンサとして連続使用時にシワ等の影響で容量変化が大きくなったりする場合がある。

　ここで本発明のフィルムのＳａおよびＳｚを上記した好ましい範囲内に制御するには、たとえば、後述する溶融シート冷却固化時の冷却温度などの条件や幅方向の延伸前の予熱温度を好ましい範囲内で制御すること、またポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂を含むフィルムの表面を構成し、そのブレンド比率を好ましい範囲内で制御すること、により達成可能である。

　本発明のポリプロピレンフィルムはＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温させたときのフィルムの１ｓｔＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ１）が１７４℃以上であることが好ましい。より好ましくは１７６℃以上、さらに好ましくは１７８℃以上である。ピーク温度の上限については２００℃とするものである。Ｔ_ｍ１が高いほどフィルムの結晶化度が高いことを意味し、高温環境下での絶縁破壊電圧向上の観点から好ましい。ここで本発明のポリプロピレンフィルムがポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とを含むフィルムである場合には、非相溶樹脂の融解ピーク温度がポリプロピレンのピーク温度とは別の温度に観測される場合があるが、本発明においては１７４℃以上２００℃以下に観測されるピークを本発明のポリプロピレンフィルムの１ｓｔＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ１）とする。このとき、１ｓｔＲＵＮ融解ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）の場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位；ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度をＴ_ｍ１とする。ここで本発明のポリプロピレンフィルムのＤＳＣ１ｓｔＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ１）は、２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）より高くなる。（Ｔ_ｍ１）が高くなるのは、ポリプロピレンフィルムの製造時における延伸および熱処理工程の影響を受けることで分子鎖配向や結晶サイズの増大により融解ピーク温度が高温化することによるものである。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、高温環境下での耐電圧特性を向上させながら素子加工性を有する観点から、フィルムを重ね合わせた際の静摩擦係数（μｓ）が０．３以上１．５以下であることが好ましい。μｓが０．３未満であると、フィルムが滑りすぎて製膜時の巻き取りや素子加工時に巻きずれが発生する場合がある。μｓが１．５を超えると、フィルムの滑りが極端に低下し、ハンドリング性に劣ったり、シワが発生しやすくなったり、素子加工性が劣ったりすることがある。μｓは、より好ましくは、０．４以上１．３以下、さらに好ましくは０．５以上１．１以下である。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、少なくとも一方の表面の光沢度が１３０％以上１５０％未満であることが好ましく、より好ましくは１３２％以上１４８％未満、さらに好ましくは１３５％以上１４６％未満である。上記光沢度が１３０％未満の場合、フィルム表面での光散乱密度が高いことから、表面が過度に粗面化していることを意味し、フィルムの絶縁破壊電圧を低下させる場合がある。他方、光沢度が１５０％以上の場合は表面が平滑化されていることを意味し、フィルムの滑りが極端に低下しやすくなる場合がある。そのため、ハンドリング性が悪化し、シワが発生しやすくなり、素子加工性が劣ったりすることがある。

　本発明のポリプロピレンフィルムは引張試験における長手方向の伸度８０％時の応力（Ｆ８０値）と伸度３０％時の応力（Ｆ３０値）の差が５０ＭＰａ以上であることが好ましい。Ｆ８０値とＦ３０値との差が５０ＭＰａ未満の場合は、ポリプロピレン分子鎖の配向および緊張が不十分であることを意味し、表面弾性率が低くなったり、高温環境下でのフィルムの絶縁破壊電圧が低くなりやすく、コンデンサとした場合に高温環境下において容量低下やショート破壊を引き起こし、耐電圧性の低下を招き、信頼性が損なわれる場合がある。Ｆ８０値とＦ３０値との差は、より好ましくは５５ＭＰａ以上、さらに好ましくは６０ＭＰａ以上である。Ｆ８０値とＦ３０値との差の上限は特に限定されないが、差を大きくするためには高倍率の延伸が必要になるため製膜性の観点から、１００ＭＰａとするものである。ポリプロピレンフィルムの長手方向の伸度８０％時の応力（Ｆ８０値）と伸度３０％時の応力（Ｆ３０値）の差を上記した好ましい範囲内に制御するには、たとえば、後述する高メソペンタッド分率、低ＣＸＳ量、２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）が高いポリプロピレン原料の使用や溶融シート冷却固化時の冷却温度などの条件を好ましい範囲内で制御すること、二軸延伸時の面積倍率は５０倍以上とし、長手方向に一軸延伸後の幅方向への二軸延伸直前の予熱温度を、幅方向の延伸温度＋５～＋１５℃とすること、二軸延伸後の熱処理および弛緩処理工程において、まず、幅方向の延伸温度より低温での熱処理（１段目）をしながら弛緩処理を行い、次いでフィルムを幅方向に緊張を保ったまま前記１段目の熱処理温度より低温で１３０℃以上の熱処理（２段目）、さらに８０℃以上で前記２段目の熱処理温度未満の条件で熱処理（３段目）を施す多段方式の熱固定処理および弛緩処理をフィルムに適宜施すことにより達成可能である。
以上の説明した実施態様の一例により、本発明のポリプロピレンフィルムは、１３０℃でのフィルム絶縁破壊電圧が４００Ｖ／μｍ以上となる。高温環境下でも高いフィルムの絶縁破壊電圧を有効に得る方法の１例は、たとえば、後述する高メソペンタッド分率、低ＣＸＳ量、２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）が高いポリプロピレン原料の使用や溶融シート冷却固化時の冷却温度などの条件を好ましい範囲内で制御すること、二軸延伸時の面積倍率は５０倍以上とし、長手方向に一軸延伸後の幅方向への二軸延伸直前の予熱温度を、幅方向の延伸温度＋５～＋１５℃とすること、二軸延伸後の熱処理および弛緩処理工程において、まず、幅方向の延伸温度より低温での熱処理（１段目）をしながら弛緩処理を行い、次いでフィルムを幅方向に緊張を保ったまま前記１段目の熱処理温度より低温で１３０℃以上の熱処理（２段目）、さらに８０℃以上で前記２段目の熱処理温度未満の条件で熱処理（３段目）を施す多段方式の熱固定処理および弛緩処理をフィルムに適宜施すことが好ましい。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、特に高温環境下で用いられる自動車用途（ハイブリッドカー用途含む）等に要求される薄膜の耐熱フィルムコンデンサ用に好適である観点から、フィルム厚みは０．５μｍ以上１０μｍ未満であることが好ましい。より好ましくは０．６μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以上６μｍ以下であり、上記耐熱フィルムコンデンサ用途としては特性と薄膜化によるコンデンササイズのバランスから０．８μｍ以上４μｍ以下が最も好ましい。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルム耐電圧向上の観点から、メゾ相構造を有する未延伸ポリプロピレンフィルムを少なくとも一方向に２倍以上延伸したものであることが好ましい。少なくとも一方向に２倍以上の延伸を施すことで、分子鎖が伸長し配向構造を有することができ、フィルムの機械特性が向上、コンデンサとしたとき高温環境下での耐電圧性および信頼性を向上させることができる。この観点から、少なくとも一方向に好ましくは４．６倍以上の延伸、より好ましくは５．０倍以上、さらに好ましくは５．６倍以上の延伸である。上限は特に限定しないが、製膜安定性の観点から１５倍の延伸とすることが好ましい。前記のメゾ相構造は未延伸ポリプロピレンフィルムの段階で形成させることが望ましい。ここでメゾ相とは結晶と非晶の中間相であり、溶融状態から非常に早い冷却速度で固化させた際に特異的に生成する。一般的にポリプロピレンを結晶化させると球晶が成長することが知られているが、結晶化した未延伸ポリプロピレンフィルムを延伸すると、球晶部と球晶間の非晶部で延伸応力に差が生じ、局所的な延伸斑が発生し耐電圧低下を生じやすくなる。一方、メゾ相は球晶生成しないため延伸斑が生じず、優れた耐電圧を発現することができる。未延伸ポリプロピレンフィルムでメゾ相を効率的に形成するには、結晶生成を抑える必要があるが、ポリプロピレンは溶融後の冷却工程で、非常に結晶生成しやすい。特に、立体規則性の高いホモポリプロピレンを用いると非常に結晶生成しやすくなる為、メゾ相の形成を阻害してしまう。そこで、一般的には結晶生成を抑える為に、メソペンタッド分率の低いポリプロピレンを使用したり、プロピレン－エチレン共重合体などの共重合体を用いる手法が用いられる。しかしながら、そういった手段を用いると、フィルムの高温環境下での機械特性が低下したり、熱収縮率が増加する場合がある。本発明では結晶生成を抑えメゾ相を形成するるための手法としては、たとえば、キャスティングドラムの温度を１０～３０４０℃以下とすること、未延伸ポリプロピレンフィルムを３００μｍ以下とすること、キャストドラム上の未延伸ポリプロピレンフィルムに冷風を当てて冷却効率を高めること、また、口金のリップ部の温度を上流の短管部分より高く設定することにより、結晶生成を抑制することが挙げられる。口金リップ部を昇温することによる効果は、ポリマーとリップ部との摩擦が軽減され、剪断による結晶化を抑えることができるためと推測している。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサのタイプは限定されるものではない。具体的には電極構成の観点では金属箔とフィルムとの併せ巻きコンデンサ、金属蒸着フィルムコンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。しかしながら本発明のフィルムの特性から、特に金属蒸着フィルムコンデンサとして好ましく使用される。形状の観点では、巻回式であっても積層式であっても構わない。

　ポリプロピレンフィルムは通常、表面エネルギーが低く、金属蒸着を安定的に施すことが困難であるために、金属付着力を良好とする目的で、蒸着前に表面処理を行うことが好ましい。表面処理とは具体的にコロナ放電処理、プラズマ処理、グロー処理、火炎処理等が例示される。通常ポリプロピレンフィルムの表面濡れ張力は３０ｍＮ／ｍ程度であるが、これらの表面処理によって、濡れ張力を３７～７５ｍＮ／ｍ、好ましくは３９～６５ｍＮ／ｍ、最も好ましくは４１～５５ｍＮ／ｍ程度とすることが、金属膜との接着性に優れ、保安性も良好となるので好ましい。

　本発明のポリプロピレンフィルムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸延伸、熱処理および弛緩処理されることによって得られる。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、その中でも、フィルムの製膜安定性、結晶・非晶構造、表面特性、機械特性および熱寸法安定性を制御する点においてテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。

　次に本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法を説明する。
まず、ポリプロピレ樹脂を支持体上に溶融押出して未延伸ポリプロピレンフィルムとする。この未延伸ポリプロピレンフィルムを長手方向に延伸し、次いで幅方向に延伸して、逐次二軸延伸せしめる。その後、熱処理および弛緩処理を施して二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造する。以下、より具体的に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。

　まず、フィルムの絶縁破壊電圧および熱寸法安定性の向上、もれ電流を低減させる観点からＣＸＳが１．５質量％未満であるポリプロピレン樹脂を単軸押出機から溶融押出し、濾過フィルターを通した後、２３０～２８０℃、より好ましくは２３０～２６０℃の温度でスリット状口金から押し出す。スリット状口金から押し出された溶融シートは、１０～１１０℃の温度に制御されたキャスティングドラム（冷却ドラム）上で固化させ、未延伸ポリプロピレンフィルムを得る。積層構成とする場合には、ポリプロピレン樹脂と非相溶の樹脂をポリプロピレン樹脂に予めコンパウンドした原料Ａを表層（Ａ層）用の単軸押出機に供給し、ポリプロピレン樹脂原料Ｂを内層（Ｂ層）用の単軸押出機に供給し、２００～２８０℃、より好ましくは２００～２６０℃にて溶融共押出によるフィードブロック方式でＡ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成に積層された樹脂をスリット状口金から溶融シートを押し出し、１０～１１０℃の温度に制御された冷却ドラム上で固化させ未延伸ポリプロピレンフィルムを得る。

　未延伸ポリプロピレンフィルムはメゾ相構造を有していることがより好ましく、メゾ相分率として２０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは７０％以上、さらにより好ましくは８０％以上、最も好ましくは９０％以上である。ここで未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率を算出するには、未延伸ポリプロピレンフィルムを広角Ｘ線回折で測定し、Ｘ線回折プロファイルを用いて算出する。得られたＸ線回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相とα晶、非晶のプロファイルとに分離し、メゾ相分率を算出する。本発明において、メゾ相を形成している、またはメゾ相構造を有するとは、上記メゾ相分率が２０％以上であることをいう。α晶に由来する回折プロファイルとは、回折角（２θ）が１０～３０度の範囲での広角Ｘ線回折測定において観測される、１４．１度付近、１６．９度付近、１８．６度付近、２１．６度付近および２１．９度付近の５つのピークからなるものである。メゾ相に由来する回折プロファイルとは、１５度付近と２１度付近の２つのブロードなピークからなるものである。非晶に由来する回折プロファイルとは、回折角が１６．２度付近のブロードなピークであり、溶融状態のポリプロピレンを広角Ｘ線回折で測定することで得られる。

　溶融シートのキャスティングドラムへの密着方法としては静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法、エアーチャンバー法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、平面性が良好でかつ表面粗さの制御が可能なエアーナイフ法が好ましい。また、フィルムの振動を生じさせないために製膜下流側にエアーが流れるようにエアーナイフの位置を適宜調整することが好ましい。

　二軸延伸フィルムの機械特性を向上させたり、電気特性を向上させたり、結晶子サイズを小さく制御したり、表面の光沢度を高めたりする観点から、キャスティングドラムの温度は、より好ましくは１０～９０℃、さらに好ましくは１０～６０℃、最も好ましくは１０～３０℃である。特に、キャスティングドラムの温度を１０～９０℃にするとβ晶球晶が大きくなり過ぎず、耐電圧を高める効果が得られやすく、さらに１０～３０℃とすることで未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率を高め、該未延伸ポリプロピレンフィルムがメゾ相構造を有するようにすることができる。

　次に、未延伸ポリプロピレンフィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。未延伸ポリプロピレンフィルムを７０～１５０℃、好ましくは８０～１４０℃に保たれたロール間に通して予熱し、引き続き該未延伸ポリプロピレンフィルムを７０℃～１５０℃、好ましくは８０～１４０℃の温度に保ち、長手方向に２～１５倍、好ましくは４．５～１２倍、より好ましくは５．５～１０倍に延伸した後、室温まで冷却する。ここで本発明のポリプロピレンフィルムにおいてはフィルムの耐電圧を向上させる観点からメゾ相構造を有する未延伸ポリプロピレンフィルムを、少なくとも一方向に２倍以上延伸する工程を有することが好ましい。未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率が２０％以上の場合は、８０～１３０℃、好ましくは９０～１２０℃に保たれたロール間に通して予熱し、引き続き該未延伸ポリプロピレンフィルムを８０～１３０℃、好ましくは９０～１２０℃の温度に保ち長手方向に２～１５倍、好ましくは４．６～１２倍、より好ましくは５．０～１１倍、最も好ましくは５．６～１０倍に延伸した後、室温まで冷却する。

　次いで長手方向に一軸延伸せしめたフィルムの端部をクリップで把持したまま、テンターに導く。ここで本発明においては幅方向へ延伸する直前の予熱工程の温度を幅方向の延伸温度＋５～＋１５℃、好ましくは＋５～＋１２℃、より好ましくは＋５～＋１０℃とすることが長手方向に高配向したフィブリル構造をより強化され、結晶化度が向上することでフィルム表面の弾性率を高められ、かつ長手方向の延伸過程で配向の進行が不十分な分子鎖をあらかじめ緩和させることで余分な緊張がほぐされ熱寸法安定性を向上させる観点、さらには長手方向の延伸で配向したフィルム表面フィブリルの凸形状を顕著化でき、二軸延伸後のフィルム表面凹凸を形成できる観点で好ましい。予熱温度が延伸温度＋５℃未満の場合は結晶化度や熱寸法安定性の向上が得られなかったり表面凹凸が形成されなかったり、他方、予熱温度が延伸温度＋１５℃より高い場合には、延伸工程でフィルムが破れたりする場合がある。

　次いでフィルムの端部をクリップで把持したまま幅方向へ延伸する温度（幅方向の延伸温度）は１４０～１７０℃、好ましくは１４５～１６０℃で幅方向に７～１５倍、より好ましくは９～１２倍、最も好ましくは９．２～１１．５倍に延伸する。

　ここで、面積倍率は５０倍以上であることが耐電圧性向上の観点で好ましい。本発明において、面積倍率とは、長手方向の延伸倍率に幅方向の延伸倍率を乗じたものである。面積倍率は、５５倍以上であることがより好ましく、特に好ましくは６０倍以上である。

　本発明の製造においては、続く熱処理および弛緩処理工程ではクリップで幅方向を緊張把持したまま幅方向に２～２０％の弛緩を与えつつ、１４５℃以上１６５℃以下の温度（１段目熱処理温度）で熱固定（１段目熱処理）した後に、再度クリップで幅方向を緊張把持したまま１３０℃以上、前記の熱固定温度（１段目熱処理温度）未満の条件で熱処理を施し（２段目熱処理）、さらに緊張把持したまま８０℃以上、前記の熱固定温度（２段目熱処理温度）未満の条件で熱固定（３段目熱処理）を施す多段方式の熱処理を行うことが、フィルム厚みの均一性、表面弾性率および熱寸法安定性を向上させ、コンデンサとしたときの耐電圧性、信頼性を得る観点から好ましい。また延伸で進行させた分子鎖配向を十分に固定・安定化し結晶化度を向上させることで１ｓｔＲＵＮ溶融ピーク温度（Ｔ_ｍ１）を高め、かつ熱寸法安定性を向上させ、コンデンサとしたときの耐電圧性、信頼性を得る観点からも好ましい。

　弛緩処理においては、熱寸法安定性を高める観点から、弛緩率は２～２０％が好ましく、５～１８％がより好ましく、８～１５％がさらに好ましい。２０％を超える場合はテンター内部でフィルムが弛みすぎ製品にシワが入り蒸着時にムラを発生させる場合があったり、機械特性の低下が生じたり、他方、弛緩率が２％より小さい場合は十分な熱寸法安定性が得られず、コンデンサとしたときの高温環境下で容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。

　多段式の熱処理を経た後はテンターの外側へ導き、室温雰囲気にてフィルム端部のクリップ解放し、ワインダ工程にてフィルムエッジ部をスリットし、フィルム厚み０．５μｍ以上１０μｍ未満のフィルム製品ロールを巻き取る。ここでフィルムを巻取る前に蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行うことが好ましい。

　なお、本発明のポリプロピレンフィルムを得るための製膜条件について具体的に例を挙げると、以下の条件である。
・ポリプロピレン樹脂のＣＸＳが１．５質量％未満であること。
・延伸の面積倍率が５０倍以上であること。
・幅方向の延伸前の予熱温度が幅方向の延伸温度＋５～＋１５℃であること。
・１段目の熱処理温度が、１４５℃以上１６５℃以下であること。
・２段目の熱処理温度が、１３０℃以上１段目の熱処理温度未満であること。
・３段目の熱処理温度が、８０℃以上２段目の熱処理温度未満であること。
・１段目の熱処理工程において、幅方向に２～２０％の弛緩処理が施されていること。
・フィルム厚み０．５μｍ以上１０μｍ未満であること。
高温環境下での絶縁耐圧向上には、高い結晶性を有し、成膜時の熱ストレスにさらされやすい最表層の構造緩和を抑制し、フィルムの表面弾性率を高く保つことが好ましい。

　続いて、本発明のポリプロピレンフィルムを用いてなる金属膜積層フィルム、それを用いてなるフィルムコンデンサ、およびそれらの製造方法について説明する。　本発明の金属膜積層フィルムは、本発明のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる。また、本発明の金属膜積層フィルムの製造方法は、上記のポリプロピレンフィルムの製造方法により得られるポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を設ける金属膜付与工程を有する。金属膜付与工程の方法は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムまたは、アルミニウムと亜鉛との合金を蒸着し、フィルムコンデンサの内部電極となる金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロムなどの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。ポリプロピレンフィルム表面の粗さが表裏で異なる場合には、粗さが平滑な表面側に金属膜を設けて金属膜積層フィルムとすることが耐電圧性を高める観点から好ましい。

　本発明では、必要により、金属膜を形成後、金属膜積層フィルムを特定の温度でアニール処理を行なったり、熱処理を行なったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、金属膜積層フィルムの少なくとも片面に、ポリフェニレンオキサイドなどのコーティングを施すこともできる。このようにして得られた金属膜積層フィルムは、種々の方法で積層もしくは巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサの好ましい製造方法を例示すると、次のとおりである。ポリプロピレンフィルムの片面にアルミニウムを減圧状態で蒸着する。その際、長手方向に延びるマージン部を有するストライプ状に蒸着する。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面の一方にマージンを有した、テープ状の巻取リールを作成する。左もしくは右にマージンを有するテープ状の巻取リールを左マージンおよび右マージンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。

　両面に蒸着を行う場合は、一方の面の長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着し、もう一方の面には長手方向のマージン部が裏面側蒸着部の中央に位置するようにストライプ状に蒸着する。次に表裏それぞれのマージン部中央に刃を入れてスリットし、両面ともそれぞれ片側にマージン（例えば表面右側にマージンがあれば裏面には左側にマージン）を有するテープ状の巻取リールを作製する。得られたリールと未蒸着の合わせフィルム各１本ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィルムよりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。

　以上のようにして作成した巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型フィルムコンデンサを得ることができる。フィルムコンデンサの用途は、鉄道車輌用、自動車用（ハイブリットカー、電気自動車）、太陽光発電・風力発電用および一般家電用等、多岐に亘っており、本発明のフィルムコンデンサもこれら用途に好適に用いることができる。その他、包装用フィルム、離型用フィルム、工程フィルム、衛生用品、農業用品、建築用品、医療用品など様々な用途でも用いることができる。

　特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。

　（１）フィルム厚み
　ポリプロピレンフィルムの任意の１０箇所の厚みを、２３℃６５％ＲＨの雰囲気下で接触式のアンリツ（株）製電子マイクロメータ（Ｋ－３１２Ａ型）を用いて測定した。その１０箇所の厚みの平均値をポリプロピレンフィルムのフィルム厚みとした。

　（２）フィルム表面の弾性率（ナノインデンテーション法）
　ポリプロピレンフィルムを１ｃｍ×１ｃｍの正方形に切り出し、シリコンウェハ上にエポキシ樹脂（アラルダイトラピッド（急速硬化タイプ））を厚み１０～５０μｍになるよう塗布し、そのエポキシ樹脂上にフィルムの測定面を上面として固定し、「ＭＴＳ　ｓｙｓｔｅｍｓ　社製超微小硬度計　Ｎａｎｏ　Ｉｎｄｅｎｔｅｒ　ＸＰ」を用いて、以下の方法・条件でフィルム表面の弾性率を算出した。

　　測定装置：ＭＴＳ　ｓｙｓｔｅｍｓ社製超微小硬度計　Ｎａｎｏ　Ｉｎｄｅｎｔｅｒ　ＸＰ
　　測定方法：ナノインデンテーション法（連続剛性測定法）
　　使用圧子：ダイヤモンド製三角錐圧子
　　測定雰囲気：室温・大気中
　　測定試験ｎ数：５回
　固定静置された試料に対し、三角錐圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）を用いて押し込み負荷／除荷試験を行い、荷重（Ｐ）―押し込み深さ（ｈ）の線図を取得した。圧子の弾性変形の寄与を含んだ複合弾性率Ｅ^＊（Ｐａ）と荷重（Ｐ）―押し込み深さ（ｈ）の線図における除荷時の初期勾配ｄＰ／ｄｈとの間には次式（１）の関係が成立する。

　ここでβは圧子の形状で決まる定数であり、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子ではβ＝１．０３４となる。また、複合弾性率は次式（２）のように表される。

　ここでν（－）、Ｅ（Ｐａ）は試料のポアソン比と弾性率、ν_ｉとＥ_ｉは圧子のポアソン比と弾性率である。ダイヤモンド圧子を用いる場合、既知のＥ_ｉ、ν_ｉを用いて（１）、（２）式より試料のポアソン比込みの弾性率Ｅ／（１－ν^２）が算出される。

　次に（１）式におけるｄＰ／ｄｈを、以下に示す連続剛性測定法を用いて算出した。連続剛性測定法とは、押しこみ試験中に圧子を微小振動させ、振動に対する応答振幅、位相差を時間の関数として取得し、押しこみ深さの連続的変化に対応して、ｄＰ／ｄｈを連続的に算出する方法で、測定原理を図１に示した。

　試料へ、圧子が侵入する方向の力の総和（検出荷重成分）Ｆ（ｔ）は、次式（３）で表される。

　ここで、（３）式第１項は圧子軸由来の力（ｍ：圧子軸の質量（ｇ））、（３）式第２項は試料および圧子系の粘性的成分由来の力（Ｄ：損失定数（－））、（３）式第３項は試料、荷重系枠（ロードフレーム）のコンプライアンス、圧子軸を支える板バネの剛性が複合された力（Ｋ：複合剛性）を表し、ｔ（秒）は時間を表している。（３）式のＤおよびＫは次式（４）（５）で表される。

　ここで、Ｃ_ｆはロードフレームのコンプライアンス、Ｋ_ｓは圧子軸を支える板バネの剛性、Ｄ_ｓは圧子系の損失定数、Ｄ_ｉは試料の損失定数である。また、（３）式のＦ（ｔ）は、時間に依存することから、次式（６）のように表される。

　ここで、Ｆ_０は定数、ωは角振動数（Ｈｚ）である。（６）式を（３）式に代入して、常微分方程式の特別解である（７）式を代入し、方程式を解くと、（８）式のようにｄＰ／ｄｈが計算される。

　ここで、φは位相差である。（８）式において、Ｃ_ｆ、ｍ、Ｋ_ｓは測定時に既知であることから、フィルムの測定時に、変位の振動振幅（ｈ_０）、位相差（φ）と励起振動振幅（Ｆ_０）を計測することによって、（８）式から、押しこみ深さの連続的変化に対応して、ｄＰ／ｄｈを連続的に算出することができる。従って、計算で得た値、フィルムのポアソン比＝０．４とし（１）（２）式に従いフィルム表面の弾性率Ｅを算出した。測定は５回実施し、その平均値を求めた。

　なお、弾性率を算出するにあたり、押しこみ深さが浅く、かつ弾性率が概ね一定となる、押し込み深さ４０～２００ｎｍの領域を選択した。また、フィルムの両面を測定し、弾性率が高かった面の値を用いるものとする。

　（３）１３０℃で１０分間熱処理後の熱収縮率
　ポリプロピレンフィルムを幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍ（測定方向）の試料を５本切り出し、両端から５ｍｍの位置にそれぞれ印を付けて試長２０ｍｍ（ｌ_０）とした。次に、試験片を紙に挟み込み荷重ゼロの状態で１３０℃に保温されたオーブン内で１０分間加熱後に取り出して、室温で冷却後、変化後の試長寸法（ｌ_１）を測定して下記式
熱収縮率＝｛（ｌ_０－ｌ_１）／ｌ_０｝×１００（％）
にて求め、５本の平均値を熱収縮率とした。なお、フィルム幅方向および長手方向に、それぞれ測定を行った。

　（４）フィルムの融解ピーク温度および融解熱量（ＤＳＣ２ｎｄＲＵＮ融解ピーク温度Ｔ_ｍ２およびＤＳＣ２ｎｄＲＵＮにおける１００℃から１８０℃領域における融解熱量）
　示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で３ｍｇのポリプロピレンフィルムを３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎの条件で昇温する。次いで、２６０℃で５分間保持した後、２０℃／ｍｉｎの条件で３０℃まで降温する。さらに、３０℃で５分間保持した後、３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎの条件で再昇温する。この再昇温時に得られる吸熱カーブのピーク温度をＤＳＣ２ｎｄＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）とした。また、上記測定で得られたＤＳＣ曲線において、１００℃から１８０℃領域における融解熱量をＤＳＣ２ｎｄＲＵＮにおける１００℃から１８０℃領域における融解熱量として算出した。なお、測定ｎ数は３回行い、（Ｔ_ｍ２）および融解熱量はそれぞれ平均値を用いた。

　（５）フィルムの融解ピーク温度（ＤＳＣ１ｓｔＲＵＮ融解ピーク温度Ｔ_ｍ１）
　示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で３ｍｇのポリプロピレンフィルムを３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎの条件で昇温する。この昇温時に得られる吸熱カーブのピーク温度をＤＳＣ１ｓｔＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔ_ｍ１）とした。なお、測定ｎ数は３回行い、（Ｔ_ｍ１）はその平均値を用いた。

　（６）フィルム長手方向の伸度８０％時の応力（Ｆ８０値）と伸度３０％時の応力（Ｆ３０値）との差
　ポリプロピレンフィルムを長手方向に、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ（測定部位は中央の５０ｍｍ）の矩形に切り出しサンプルとした。次に矩形のサンプル引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ－１００）に、初期チャック間距離２０ｍｍでセットし、２３℃６５％ＲＨの環境下で引張速度を３００ｍｍ／分としてフィルムの引張試験を行った。サンプル伸び３０％時および８０％時にそれぞれフィルムにかかっていた荷重を読み取り、試験前の試料の断面積（フィルム厚み×幅（１０ｍｍ））で除した値を伸度８０％時の応力（Ｆ８０値）および伸度３０％時の応力（Ｆ３０値）（それぞれ単位：ＭＰａ）として算出し、測定は各サンプル５回ずつ行い、その平均値で評価を行った。得られた平均値のＦ８０値とＦ３０値との差を求めた。　なお、Ｆ８０値およびＦ３０値算出の為に用いるフィルム厚みは上記（１）で測定した値を用いた。

　（７）１３０℃でのフィルム絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）
　１３０℃に保温されたオーブン内でフィルムを１分間加熱後、その雰囲気中でＪＩＳ　Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２　Ｂ法（平板電極法）に準じて測定した。ただし、下部電極については、ＪＩＳ　Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２のＢ法記載の金属板の上に、同一寸法の株式会社十川ゴム製「導電ゴムＥ－１００＜６５＞」を載せたものを電極として使用した。絶縁破壊電圧試験を３０回行い、得られた値をフィルムの厚み（上記（１））で除し、（Ｖ／μｍ）に換算し、計３０点の測定値（算出値）のうち最大値から大きい順に５点と最小値から小さい順に５点を除いた２０点の平均値を１３０℃でのフィルム絶縁破壊電圧とした。

　（８）３次元中心面平均粗さＳＲａおよび１０点平均粗さＳＲｚ
　小坂研究所製のｓｕｒｆ－ｃｏｒｄｅｒ　ＥＴ－４０００Ａを用いて下記条件にて３次元表面粗さを測定した。

　　装置：小坂研究所製“ｓｕｒｆ－ｃｏｒｄｅｒ　ＥＴ－４０００Ａ”
　　解析ソフト：ｉ－Ｆａｃｅ　ｍｏｄｅｌ　ＴＤＡ３１
　　触針先端半径：０．５μｍ
　　測定視野　　：Ｘ方向：１０００μｍ　ピッチ：５μｍ
　　　　　　　　　Ｙ方向：２５０μｍ　ピッチ：１０μｍ
　　針圧　　　　：５０μＮ
　　測定速度　　：０．１ｍｍ／ｓ
　　カットオフ値：低域０．２ｍｍ、高域-なし
　　レベリング　：全域
　　フィルター　：ガウシアンフィルタ（空間型）
　　倍率　　　　：２万倍。

　サンプルセットは、測定視野のＸ方向がポリプロピレンフィルムの幅方向になるようにし、上面が測定面として試料台にセットした。上記条件にて場所を変えて１０回測定し、それぞれの３次元中心面表面粗さの平均値を算出し、ＳＲａとし、また、それぞれの１０点平均粗さの平均値を算出し、ＳＲｚとした。なお測定はフィルムの表裏両面にて行い、測定値が小さかった面をポリプロピレンフィルムの３次元中心面平均粗さＳＲａおよび１０点平均粗さＳＲｚの評価面とした。

　（９）算術平均高さ(Ｓａ)、最大高さ(Ｓｚ),
　測定は、（株）菱化システム社製のＶｅｒｔＳｃａｎ２．０ Ｒ５３００ＧＬ－Ｌｉｔｅ－ＡＣを使用して行った。付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式４次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いで補間処理（高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理）を行った。ＩＳＯ２５１７８に基づいてＳａおよびＳｚ求め、一方の面内の任意の５箇所で測定を行った平均値を算出した。測定条件は下記のとおり
製造元：株式会社菱化システム
装置名：ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０　Ｒ５３００ＧＬ－Ｌｉｔｅ－ＡＣ
測定条件：ＣＣＤカメラ ＳＯＮＹ　ＨＲ－５７　１/２インチ
　対物レンズ　１０ｘ
　中間レンズ　０．５ｘ
　波長フィルタ　５２０ｎｍ　ｗｈｉｔｅ
測定モード：Ｐｈａｓｅ
測定ソフトウェア：ＶＳ-Ｍｅａｓｕｒｅ　Ｖｅｒｓｉｏｎ５．５．１
解析ソフトフェア：ＶＳ－Ｖｉｅｗｅｒ　Ｖｅｒｓｉｏｎ５.５．１
測定面積：１.２５２×０．９３９ｍｍ^２。

　（１０）冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）の質量％
　原料の場合はポリプロピレン樹脂、フィルムの場合はフィルム試料について０．５ｇを１３５℃のキシレン１００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶させた。その後、再結晶ポリプロプレンをろ過により除去して、ろ過液中に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法にて定量する（Ｘ（ｇ））。ろ過液のキシレン中には、分子量の比較的小さいポリプロピレンが含まれている。試料０．５ｇの精量値（Ｘ０（ｇ））を用いて下記式
　ＣＸＳ（％）＝（Ｘ／Ｘ０）×１００
から算出した。

　（１１）メソペンタッド分率
　原料の場合はポリプロピレン樹脂、フィルムの場合はフィルム試料について凍結粉砕にてパウダー状にし、６０℃のｎ－ヘプタンで２時間抽出し、ポリプロピレン中の不純物・添加物を除去した後、１３０℃で２時間以上減圧乾燥したものをサンプルとする。該サンプルを溶媒に溶解し、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を求めた（単位：％）。

　測定条件
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ製ＤＲＸ－５００
・測定核：¹³Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
・測定濃度：１０質量％
・溶媒：ベンゼン：重オルトジクロロベンゼン＝１：３混合溶液（体積比）
・測定温度：１３０℃
・スピン回転数：１２Ｈｚ
・ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
・パルス幅：４５°（４．５μｓ）
・パルス繰り返し時間：１０秒
・データポイント：６４Ｋ
・積算回数：１００００回
・測定モード：ｃｏｍｐｌｅｔｅ　ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ
　解析条件
　ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Ｂｒｕｋｅｒ製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍのピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とする。
(1)ｍｒｒｍ
(2)(3)ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
(4)ｒｒｒｒ
(5)ｍｒｍｒ
(6)ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
(7)ｍｍｒｒ
(8)ｒｍｍｒ
(9)ｍｍｍｒ
(10)ｍｍｍｍ
　同じサンプルについて同様の測定を５回行い、得られたメソペンタッド分率の平均値を当該サンプルのメソペンタッド分率とした。

　（１２）未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率（広角Ｘ線回折）
　キャスト工程後の未延伸ポリプロピレンフィルムを幅方向に１０ｍｍ、長手方向に２０ｍｍに切り出した。その試料を用いて、室温中で、回折角（２θ）が５～３０度の範囲で測定を行った。詳細な測定条件を下記する。
・装置：ｎａｎｏ　ｖｉｅｗｅｒ（株式会社リガク製）
・波長：０．１５４１８ｎｍ
・Ｘ線入射方向：Ｔｈｒｏｕｇｈ方向（フィルム表面に垂直に入射）
・測定時間：３００秒
　次に、得られた回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相、α晶、非晶のプロファイルの３成分に分離する。解析ソフトウェアとして、ＷａｖｅＭｅｔｒｉｃｓ，ｉｎｃ社製のＩＧＯＲ　Ｐｒｏ（Ｖｅｒ．６）ソフトウェアを用いた。解析を行うにあたり、以下の様な仮定を行った。
・ピーク形状関数：ローレンツ関数
・ピーク位置：非晶＝16.2度、メゾ相＝15.0度、21.0度
　　　　　　　α晶＝14.1度、16.9度、18.6度、21.6度、21.9度
・ピーク半値幅：非晶＝8.0、メゾ相(15.0度)=3.5、メゾ相(21.0度)=2.7
　非晶、メゾ相の半値幅は上記の値で固定するが、α晶は固定しない。

　得られたピーク分離結果に対して、メゾ相に由来する１５度と２１度にピークを有する回折プロファイルの面積（ｍ_１５とｍ_２１）を算出し、α晶に由来する１４．１度、１６．９度、１８．６度、２１．６度および２１．９度にピークを有する回折プロファイルの面積（α_１４．１、α_１６．９、α_１８．６、α_２１．６およびα_２１．９）を算出しこれを下記式
　メゾ相分率（％）＝１００×（ｍ_１５＋ｍ_２１）／（ｍ_１５＋ｍ_２１＋α_１４．１＋α_１６．９＋α_１８．６＋α_２１．６＋α_２１．９）
のとおり算出することにより、メゾ相に由来するプロファイルの面積の割合を求め、これをメゾ相分率とした。

　（１３）フィルムの光沢度
　ＪＩＳ　Ｋ－７１０５（１９８１）に準じ、スガ試験機株式会社製　デジタル変角光沢計ＵＧＶ－５Ｄを用いて入射角６０°受光角６０°の条件でキャスティングドラム接触面側の表面を測定した５点のデータの平均値を光沢度（％）とした。

　（１４）静摩擦係数（μｓ）
　東洋精機（株）製スリップテスターを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１２５（１９９９）に準じて、２５℃、６５％ＲＨにて測定した。なお、測定はフィルム長手方向を一致させ、かつ、フィルムの一方の表面とその反対面をそれぞれ重ね合わせて行った。試験ｎ数は５回行い、得られた値の平均値を算出し、当該サンプルの静摩擦係数（μｓ）とした。　

　（１５）フィルムコンデンサ特性の評価（１１５℃での耐電圧および信頼性）
　後述する各実施例および比較例で得られたフィルムのコロナ放電処理を施したフィルム表面（フィルム処理表面が不明な場合は、フィルム両面のうち濡れ張力が高い方のフィルム表面）に、(株)アルバック製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が８Ω／ｓｑで長手方向に垂直な方向にマージン部を設けた所謂Ｔ型マージンパターンを有する蒸着パターンで蒸着を施し、幅５０ｍｍの蒸着リールを得た。

　次いで、このリールを用いて(株)皆藤製作所製素子巻機（ＫＡＷ－４ＮＨＢ）にてコンデンサ素子を巻き取り、メタリコンを施した後、減圧下、１２８℃の温度で１０時間の熱処理を施し、リード線を取り付けコンデンサ素子に仕上げた。こうして得られたコンデンサ素子１０個を用いて、１１５℃高温下でコンデンサ素子に２５０ＶＤＣの電圧を印加し、該電圧で１０分間経過後にステップ状に５０ＶＤＣ／１分で徐々に印加電圧を上昇させることを繰り返す所謂ステップアップ試験を行なった。

　＜素子加工性＞
　下記基準で判断した。上記と同様にしてコンデンサ素子を作成し、目視により素子の形状を確認した。
Ａ：コンデンサ素子の端面フィルムのズレ、シワ、変形がなく、後の工程に全く支障がないレベル
Ｂ：コンデンサ素子の変形が僅かにあるが後の工程で問題がないレベル
Ｃ：コンデンサ素子の変形、シワ、端面ズレが生じており、後の工程に支障を来すレベル
Ａ、Ｂは使用可能である。Ｃでは実用が困難である。

　＜耐電圧＞
　この際の静電容量変化を測定しグラフ上にプロットして、該容量が初期値の７０％になった電圧をフィルムの厚み（上記（１））で割り返して耐電圧評価とし、以下の通り評価した。結果は表１に示す
Ｓ：４００Ｖ／μｍ以上
Ａ：３９０Ｖ／μｍ以上４００Ｖ／μｍ未満
Ｂ：３８０Ｖ／μｍ以上３９０Ｖ／μｍ未満
Ｃ：３８０Ｖ／μｍ未満
Ｓ、Ａ、Ｂが使用可能である。Ｃでは実用上の性能に劣る。

　
　＜信頼性＞
　静電容量が初期値に対して８％以下に減少するまで電圧を上昇させた後に、コンデンサ素子を解体し破壊の状態を調べて、信頼性を以下の通り評価した。
Ａ：素子形状の変化は無く貫通状の破壊は観察されない。
Ｂ：素子形状の変化は無くフィルム１０層以内の貫通状破壊が観察される。
Ｃ：素子形状に変化が認められる若しくは１０層を超える貫通状破壊が観察される。
Ｄ：素子形状が破壊する
　Ａは問題なく使用でき、Ｂでは条件次第で使用可能である。Ｃ、Ｄでは実用上の性能に劣る。

　以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。なお、各実施例・比較例におけるフィルム表面の弾性率（ナノインデンテーション法）は、キャストドラム接触面を測定面として測定した。

　（実施例１）
　メソペンタッド分率が０．９８２、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．９質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂原料（１）を、温度２６０℃の押出機に供給し、樹脂温度２６０℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを２５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に８３℃まで予熱し、引き続き１２３℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．３倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１６７℃の温度（表１のＴＤ予熱温度である。ＴＤ延伸温度より、８℃高い）で予熱し、次いで１５９℃（表１のＴＤ延伸温度である）の温度で幅方向に１１．０倍延伸した。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に８％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１２０℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ^２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．３μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサ素子加工性に優れ、またコンデンサとしての信頼性、耐電圧はともに優れたものであった。

　（実施例２、３、４）
　原料（１）を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にした。実施例２では厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルム、実施例３では厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルム、実施例４では厚み６．２μｍのポリプロピレンフィルムを得た。

　各実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、実施例２のポリプロピレンフィルムはコンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧は実使用上問題のないレベルであり、信頼性は優れたものであった。実施例３のポリプロピレンフィルムはコンデンサ素子加工性がやや劣るが実使用において問題ないレベルで、コンデンサとしての耐電圧に優れ、信頼性も実使用上問題のないレベルであった。実施例４のポリプロピレンフィルムはコンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧および信頼性は実使用上問題のないレベルであった。

　（実施例５）
　メソペンタッド分率が０．９７１、融点が１６５℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．３質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂原料（２）を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧および信頼性は実使用上問題のないレベルであった。
（実施例６）
原料（１）を用い、実施例１と同様にしてポリプロピレン樹脂を溶融押出し、シートを冷却するキャスティングドラムの温度を９２℃とし未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。次いで該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に１４０℃まで予熱し、引き続き１４５℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．２倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１７１℃のＴＤ予熱温度（この温度は、ＴＤ延伸温度より９℃高い）で予熱し、次いで１６２℃のＴＤ延伸温度で幅方向に１１．０倍延伸した。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に８％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１３５℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１１５℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ^２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．４μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のポリプロピレンフィルムはコンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての信頼性は実使用上問題のないレベルであり、耐電圧はやや劣るが実使用可能なレベルあった。

　（比較例１、２）
　原料（１）を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして、比較例１では厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルム、比較例２では厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルムを得た。各比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。

　比較例１では、フィルム表面弾性率が２．６ＧＰａ未満で、１３０℃１０分の加熱処理後の熱収縮率の和も５％を超えた。ポリプロピレンフィルムのコンデンサ素子加工性は優れたものであったが、コンデンサとしての耐電圧は不十分で、信頼性評価において貫通破壊されるなど実使用で問題となるレベルのものであった。比較例２では、フィルムの表面弾性率が十分でなく、ポリプロピレンフィルムのコンデンサ素子加工性は素子の変形、シワ、端面ズレが生じ、コンデンサとしての耐電圧は実使用上問題のないレベルであったが、信頼性評価において貫通破壊され実使用で問題となるレベルのものであった。

　（比較例３）
　メソペンタッド分率が０．９６５、融点が１６４℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．６質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂原料（３）を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。

　本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。コンデンサ素子加工性は優れるものであったが、コンデンサとしての耐電圧が極めて低く、信頼性評価において素子形状に変化が認められ実使用に耐えられないレベルのものであった。

　（比較例４）
　メソペンタッド分率が０．９８０、融点が１６６℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．５ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が２．１質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂原料（４）を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱、ＴＤ延伸および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．５μｍのポリプロピレンフィルムを得た。

　本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。コンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧も実使用上問題のないレベルであったが、信頼性評価において素子形状に変化が認められ実使用に耐えられないレベルのものであった。

　（比較例５）
　原料（１）を用い、ＴＤ予熱温度とＴＤ延伸温度を同一にし、熱処理条件の１段目を低く、２段目を高くし、３段目を施さない表１の条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。本比較例のポリプロピレンフィルムのコンデンサ素子加工性は素子の変形、シワ、端面ズレが生じ、コンデンサとしての耐電圧は実使用上問題のないレベルであったが、信頼性評価において貫通破壊され実使用で問題となるレベルのものであった。

　（比較例６）
原料（１）を用い、熱処理条件の３段目を施さず、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱、ＴＤ延伸の温度を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す。本比較例のポリプロピレンフィルムのコンデンサ素子加工性は優れ、コンデンサとしての耐電圧は実使用上問題のないレベルであったが、信頼性評価において素子形状に変化が認められ実使用に耐えられないレベルのものであった。

　（比較例７）
メソペンタッド分率が０．９７２、融点が１６５℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．７ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．９質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂原料（５）を用い、樹脂温度２６０℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを９０℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に１４０℃まで予熱し、引き続き１４５℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．２倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１７０℃のＴＤ予熱温度（ＴＤ延伸温度より９℃高い）で予熱し、次いで１６１℃のＴＤ延伸温度で幅方向に１０．８倍延伸した。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に８％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１１０℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ^２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．３μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本比較例のポリプロピレンフィルムのコンデンサ素子加工性は優れたものであったが、コンデンサとしての耐電圧は不十分で、信頼性評価において貫通破壊されるなど実使用で問題となるレベルのものであった。

　（実施例７）
　表層（Ａ層）と内層（Ｂ層）を含む積層フィルムにおいて、Ａ層にＡ原料、Ｂ層にＢ原料を用いた。Ａ層用の樹脂は、メソペンタッド分率が０．９８４、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学（株）製“ＴＰＸ”（登録商標）：ＭＸ００２、融点が２２４℃を２重量％ブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ１）とした。Ｂ層用の樹脂は、メソペンタッド分率が０．９８４、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００重量％の樹脂原料（Ｂ１）とした。樹脂原料（Ａ１）をＡ層用の単軸溶融押出機に供給し、樹脂原料（Ｂ１）はＢ層用の単軸の溶融押出機に供給し、樹脂温度２６０℃で溶融させ、８０μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、フィードブロックを用いてＡ／Ｂ／Ａの３層積層で積層厚み比が１／８／１（フィルム全厚みに対する表面層Ａ層の割合は２０％）となるよう押出量を調節し、その溶融積層ポリマーをＴダイより吐出させた。溶融シートを２５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に８４℃まで予熱し、引き続き１２５℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．２倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１６７℃のＴＤ予熱温度（ＴＤ延伸温度より８℃高い）で予熱し、次いで１５９℃のＴＤ延伸温度で幅方向に１１．０倍延伸した。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に８％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１２０℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ^２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．４μｍのポリプロプレン積層フィルムを得た。本実施例のポリプロピレン積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す。コンデンサ素子加工性に優れ、またコンデンサとしての信頼性、耐電圧はともに優れたものであった。

　（実施例８）
　実施例７の表層（Ａ層）の原料（Ａ１）を用い、単層フィルムを得た。原料Ａ１を単軸の溶融押出機に供給し、樹脂温度２６０℃で溶融させ、８０μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、その溶融ポリマーをＴダイより吐出させ、該溶融シートを２５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し実質的に単層構成の未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムの二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱、ＴＤ延伸および熱処理条件については、実施例７と同様にして厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す。コンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧も優れていたが、信頼性は条件次第で使用可能なものであった。

　（実施例９）
　表層（Ａ層）と内層（Ｂ層）を含む積層フィルムにおいて、Ａ層用の樹脂は、メソペンタッド分率が０．９７３、融点が１６５℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．３質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学株製“ＴＰＸ”（登録商標）：ＭＸ００２、融点が２２４℃を２重量％ブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ２）とした。Ｂ層用の樹脂は、ポリプロピレン樹脂は上記のメソペンタッド分率が０．９７３、融点が１６５℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．３質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００質量％を用いた。キャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件を表２の条件とした以外は実施例７と同様にして厚み２．４μｍのポリプロピレン積層フィルムを得た。本実施例のポリプロピレン積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す。コンデンサ素子加工性は優れ、コンデンサとしての耐電圧および信頼性やや劣るものの実使用上問題のないレベルであった。

　（実施例１０）
　実施例７の表層（Ａ層）に用いたポリプロピレンとは非相溶のポリメチルペンテン系樹脂を４重量％となるようブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化してポリプロピレン樹脂原料（Ａ３）とした。内層（Ｂ層）にも非相溶のポリメチルペンテン系樹脂を２重量％となるようブレンドし２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化してポリプロピレン樹脂原料（Ｂ２）を用いた。実施例７と同様の条件にして厚み２．４μｍのポリプロピレン積層フィルムを得た。本実施例のポリプロピレン積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す。コンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧も優れていたが、信頼性は条件次第で使用可能なものであった。

　（実施例１１）
表層（Ａ層）と内層（Ｂ層）を含む積層フィルムにおいて、Ａ層にＡ１原料、Ｂ層にＢ１原料を用いた。フィルム厚みを６．０μｍとし、ＭＤ延伸倍率とＴＤ予熱および延伸温度、熱固定温度を表２の条件に変更した以外は実施例７と同様にしてポリプロピレン積層フィルムを得た。本実施例のポリプロピレン積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す。コンデンサ素子加工性は優れ、コンデンサとしての耐電圧および信頼性やや劣るものの実使用上問題のないレベルであった。

　（比較例８）
　表層（Ａ層）と内層（Ｂ層）を含む積層フィルムにおいて、Ａ層にＡ１原料、Ｂ層にＢ１原料を用いた。溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度を９５℃、ＭＤ予熱温度を１２０℃、ＭＤ延伸温度を１４０℃とし、ＴＤ予熱温度とＴＤ延伸温度を同一温度、面積延伸倍率が４８倍、熱固定温度は１段のみとした以外は実施例７と同様にして厚み２．４μｍのポリプロピレン積層フィルムを得た。本比較例８のポリプロピレン積層フィルムの特性およびコンデンサ特性を表２に示す。コンデンサ素子特性に関しては、加工性に優れる一方で、コンデンサとしての耐電圧は不十分で実用上に耐えられない程度であり、信頼性は信頼性評価では１０層を超える貫通状破壊が観察された。

　（比較例９）
　実施例７の原料において、ポリプロピレンと非相溶の熱可塑性樹脂の割合を５重量％として単層フィルムを得た。メソペンタッド分率が０．９８４、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９５重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学株製“ＴＰＸ”（登録商標：ＭＸ００２、融点が２２４℃）５重量％をブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ４）とした。該ポリプロピレン樹脂（Ａ４）を単層構成とし、熱処理工程を２段処理とし、キャスティングドラム温度とＭＤ、ＴＤ延伸等の製膜条件とした以外は実施例７と同様にして、厚み２．５μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す通りで、コンデンサ素子は加工性が良好であるが、耐電圧が劣り、信頼性も実使用で問題が生じるレベルであった。

　（比較例１０）
　表層（Ａ層）と内層（Ｂ層）を含む積層フィルムにおいて、表層（Ａ層の）原料は、メソペンタッド分率が０．９６７、融点が１６４℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．１ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学株製“ＴＰＸ”（登録商標）：ＭＸ００２、融点が２２４℃を２重量％ブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ５）とした。内層（Ｂ層）用の原料は、ポリプロピレン樹脂は上記の０．９６７、融点が１６４℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．１ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００重量％を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件等は表２に示した条件とした以外は実施例７と同様にして、厚み２．４μｍのポリプロピレン積層フィルムを得た。本比較例のポリプロピレン積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す通りで、コンデンサ素子加工性は優れるものであったが、コンデンサとしての耐電圧が低く、信頼性評価において素子形状に変化が認められ実使用に耐えられないレベルのものであった。

　（比較例１１）
　表層（Ａ層）と内層（Ｂ層）を含む積層フィルムにおいて、表層（Ａ層の）原料は、メソペンタッド分率が０．９６５、融点が１６３℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．５ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学株製“ＴＰＸ”（登録商標）：ＭＸ００２、融点が２２４℃）２重量％をブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ６）とした。内層（Ｂ層）用のポリプロピレン樹脂は上記の０．９６７、融点が１６４℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．１ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００重量％を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件等は表１に示した条件とした以外は実施例７と同様にして、厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表２に示す通りで、コンデンサ素子特性に関しては、加工性に優れる一方で、コンデンサとしての耐電圧は不十分で実用上に耐えられない程度であり、信頼性は信頼性評価では１０層を超える貫通状破壊が観察された。

Ａ：試料（フィルム）
Ｂ：圧子軸（質量ｍ）
Ｃ：荷重を発生させるコイル
Ｄ：圧子系を釣っている板ばね（剛性Ｋｓ）
Ｅ：容量型変位検出器（損失定数Ｄｉ）
Ｆ：ロードフレーム（剛性Ｋｆ＝１／Ｃｆ）
 

Claims (17)

1. フィルムの少なくとも一方の表面をナノインデンテーション法で測定した表面弾性率が２．６ＧＰａ以上、フィルム長手方向および幅方向の１３０℃１０分加熱処理後における熱収縮率の和が５％以下である、ポリプロピレンフィルム。
2. フィルムをキシレンで完全溶解せしめた後、室温で析出させたときに、キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分（ＣＸＳ）が、フィルム全質量に対して１．５質量％未満である、請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。
3. フィルムのメソペンタッド分率が０．９７０以上である、請求項１または２に記載のポリプロピレンフィルム。
4. フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）が１６４℃以上であり、該ＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量の総和が１０５Ｊ／ｇ以上である、請求項１～３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
5. フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５～２０ｎｍ、かつ、最大高さＳｚが１００～５００ｎｍである、請求項４に記載のポリプロピレンフィルム。
6. フィルムの少なくとも一方の表面の３次元中心面平均粗さＳＲａが１０～５０ｎｍである、請求項１～４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
7. フィルムの少なくとも一方の表面の３次元１０点平均粗さＳＲｚが５０～５００ｎｍである、請求項１～４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
8. フィルム引張試験における長手方向の伸度８０％時の応力（Ｆ８０値）と伸度３０％時の応力（Ｆ３０値）の差が５０ＭＰａ以上である、請求項１～７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
9. フィルムに、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を、０．１質量％以上、４質量％以下含む、請求項１～８のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
10. 前記フィルムが２層以上の積層フィルムであって、少なくともフィルムの表層（Ａ層）に、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を含む、請求項９に記載のポリプロピレンフィルム。
11. 前記フィルムが３層以上の積層フィルムであって、前記表層（Ａ層）のポリプロピレンと非相溶の熱可塑性樹脂の含有量が、内層（Ｂ層）より大きい、請求項１０に記載のポリプロピレンフィルム。
12. 前記非相溶の熱可塑性樹脂がポリメチルペンテンである、請求項９～１１のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム
13. フィルムの少なくとも一方の表面の光沢度が１３０％以上１５０％未満である、請求項９～１２のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム
14. フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温させたときのフィルムの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ１）が１７４℃以上である、請求項１～１３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
15. フィルム厚みが０．５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１～１４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
16. 請求項１～１５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属膜積層フィルム。
17. 請求項１６に記載の金属膜積層フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
     

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