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WO2017072858A1 - 移送ユニット、移載装置及び移載方法 - Google Patents

移送ユニット、移載装置及び移載方法 Download PDF

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WO2017072858A1
WO2017072858A1 PCT/JP2015/080255 JP2015080255W WO2017072858A1 WO 2017072858 A1 WO2017072858 A1 WO 2017072858A1 JP 2015080255 W JP2015080255 W JP 2015080255W WO 2017072858 A1 WO2017072858 A1 WO 2017072858A1
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WO
WIPO (PCT)
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substrate
transfer
defining
positioning
transfer unit
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2015/080255
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English (en)
French (fr)
Inventor
平澤 洋一
秀一 小室
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
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Priority to CN201580083950.8A priority patent/CN108137248B/zh
Priority to PCT/JP2015/080255 priority patent/WO2017072858A1/ja
Priority to TW105130472A priority patent/TWI615915B/zh
Publication of WO2017072858A1 publication Critical patent/WO2017072858A1/ja
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Definitions

  • the present invention relates to a transfer unit, a transfer device, and a transfer method that perform transfer of a distorted plate material and perform transfer while specifying a position while correcting the distorted plate material horizontally.
  • the distorted and curved plate is corrected horizontally (flat or straight) and transferred.
  • the rectangular plate material include an electronic substrate on which electronic components are mounted.
  • a heat treatment process such as soldering in order to connect the component and the board.
  • the substrate that has undergone the heat treatment step is affected by heat and may be deformed by warping or distorting in the surface direction of the substrate. Then, the substrate deformed in this way is transferred to a different process by a transfer device (for example, a conveyor), and further processing is performed.
  • the substrate In the transfer to another process, the substrate itself is directly supported and transferred, or the substrate is accommodated in the accommodating member and transferred. In order to perform a predetermined process in a transfer destination process or the like, the substrate is transferred again to a dedicated processing apparatus or transferred to a different transfer path. In such a transfer operation, if the substrate remains distorted, it is difficult for the transfer device to hold the substrate, so that the substrate is corrected and easily held.
  • the substrate may be curved and distorted in the surface direction so that the pair of opposing sides approach each other and the entire length becomes shorter. Due to such a distortion, for example, an operator carelessly handles the substrate, an excessive stress may be applied to the substrate, or the substrate may be further deformed due to the weight of components mounted on the substrate. Further, a distortion in the surface direction may occur due to a difference in speed due to heat radiation of the surface of the substrate during cooling after the heat treatment is performed on the substrate (see Patent Document 1).
  • the holding unit of the transfer apparatus approaches the substrate from above the deformed substrate, stops temporarily at a position where the pressing is not completed, and a reference member that uses one of the deformed substrates as a reference. There is something to abut. Specifically, a moving member including an urging function from the other of the deformed substrates contacts the substrate to move the substrate to the reference member side, and contacts one of the substrates to the reference member.
  • the holding unit of the transfer device further presses the substrate downward from above the deformed substrate, so that the extension of the substrate is absorbed gradually by the biasing mechanism of the moving member from one side of the substrate to the other side. It will be corrected.
  • the holding unit holds the substrate by suction (see Patent Document 2).
  • JP 09-199848 A Japanese Patent No. 3421713
  • the transfer device As a whole requires an efficient transfer operation in order to improve work efficiency.
  • a high transfer precision may be required.
  • the apparatus described in Patent Document 1 performs a specific process (cooling process) in order to change (return) a deformed substrate to an original state (a state without deformation).
  • the time required for the processing step and the time required for transfer to the processing step are required, which may reduce the working efficiency of the entire apparatus.
  • the apparatus described in Patent Document 2 corrects the deformed substrate by a step-by-step cooperative operation of the positioning mechanism and the holding unit, and it takes time to perform each operation while confirming each operation several times. Also, after the holding unit holds the corrected substrate, the substrate can be transferred only after the positioning mechanism has been released from the positioning. For this reason, there exists a possibility that the working efficiency of the whole transfer operation
  • an object of the present invention is to position and correct a distorted substrate at a predetermined position and improve the transfer efficiency of the substrate.
  • the present invention is a transfer unit that can transfer and position a substrate, and includes a transfer mechanism that transfers the substrate to an extraction position, and a positioning mechanism that positions the substrate at the extraction position, and the positioning mechanism includes A defining member including at least two pairs of defining portions provided so as to be in contact with opposite end surfaces of the substrate, and in each of at least two pairs of the defining portions, one defining portion is directed in a direction toward the other defining portion. It is provided with the contact movement mechanism to move, and the regulation movement mechanism which can move the regulation member in the direction where the substrate is pressed.
  • the present invention is also a transfer method for transferring and positioning a curved substrate, pressing the substrate surface of the substrate to straighten the substrate, and transferring the straightened substrate.
  • a setting step for setting a work range for the substrate based on the outline of the substrate at the time of the state, a correction step for pressing the pressing member against the substrate surface of the substrate within the work range and straightening the substrate, and a post-correction It comprises a positioning step for positioning the straightening substrate, a suction holding step for sucking and holding the straightened substrate that has been positioned, and a transfer step for transferring the straightened substrate that has been sucked and held.
  • the distorted substrate can be positioned and corrected at a predetermined position, and the transfer efficiency of the substrate can be improved.
  • the perspective view of the transfer apparatus in one Embodiment of this invention The perspective view of a holding member. Perspective view of tray T The perspective view of a transfer unit. The perspective view of a transfer unit. The perspective view of a transfer unit. The perspective view of the side part prescription
  • Block diagram of control unit Explanatory drawing which shows operation
  • FIGS. 1 to 7 and FIGS. 9A to 9P an arrow Z indicates a vertical direction (vertical direction), and arrows X and Y indicate horizontal directions orthogonal to each other.
  • FIG. 1A is a perspective view of a transfer apparatus A according to an embodiment of the present invention.
  • the transfer apparatus A transports the substrate W that has been transported from the upstream Y1 in the Y direction (upper left in FIG. 1A) to the downstream Y2 in the Y direction (lower right in FIG. 1A).
  • the substrate W is, for example, a flexible film-like substrate represented by FPC (flexible printed circuit board), or a flexible film body, a flexible sheet body, and a flexible foil body. Etc.
  • the substrate W in the present embodiment is a thin plate member having a rectangular shape in a plan view, and the substrate W1 whose end in the longitudinal direction is warped in the upper surface direction before being loaded into the transfer device A for the reason described later, When carrying out from A, it is set as the board
  • the transfer apparatus A includes a first conveyor 10, a second conveyor 20, and a transfer unit 30 fixed to the base B.
  • the first conveyer 10 and the second conveyer 20 that convey the substrate W are parallel to each other with respect to the conveyance direction (Y direction in the drawing) of the substrate W and are spaced apart from each other.
  • Each of the first conveyor 10 and the second conveyor 20 conveys the substrate W from the upstream side in the Y direction to the downstream side.
  • the transfer unit 30 is attached to the moving unit 32, a gate-shaped base 31 straddling the first conveyor 10 and the second conveyor 20, a moving unit 32 configured to be movable to the horizontal portion 31 a of the base 31, and the moving unit 32. Holding unit 40.
  • the horizontal portion 31a is supported on both legs provided on the base B. In FIG. 1A, the horizontal portion 31 a of the base portion 31 is not shown for the sake of explanation of the first conveyor 10.
  • the moving part 32 is movable in the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Z direction) with respect to the base part 31 (horizontal part 31a) by a drive mechanism (not shown).
  • a known mechanism which includes, for example, a drive source such as a motor and a transmission mechanism (for example, a belt transmission mechanism, a ball screw mechanism, a rack-pinion mechanism, etc.) that transmits the driving force of the drive source. can do.
  • the holding unit 40 attached to the moving unit 32 can move in the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Z direction) by the moving unit 32.
  • FIG. 1B shows a perspective view of the holding unit 40 as viewed from below in the Z direction.
  • the holding unit 40 includes a flat lower side surface (pressing member) 40a on the lower surface in the Z direction, and a plurality of suction portions 41 (eight in the present embodiment) at predetermined locations on the lower side surface 40a.
  • Four suction portions 41 are arranged in the vicinity of both ends in the longitudinal direction of the rectangular lower side surface 40a. Since the suction part 41 is arranged at at least four corners of the rectangular shape, when the substrate W is sucked and held, it can be sucked and held in a stable posture in the horizontal direction.
  • Each suction part 41 is connected to a positive pressure / negative pressure control part 42 arranged on the upper side surface of the holding unit 40.
  • the positive / negative pressure control unit 42 is connected to a positive / negative pressure generation source such as a compressor, a vacuum pump, a compressed air tank (not shown) provided in a factory or facility, and blows air from each adsorption unit 41.
  • a positive / negative pressure generation source such as a compressor, a vacuum pump, a compressed air tank (not shown) provided in a factory or facility, and blows air from each adsorption unit 41.
  • the inside of each adsorption part 41 can be controlled by making it a negative pressure.
  • each suction portion 41 blows air when approaching the warped substrate W1, blows air to the suction target portion of the substrate W1 warped upward, and the substrate W1 warped with the suction portion 41. Is reduced, and after the contact with the warped substrate W1, the warped substrate W1 is adsorbed with a negative pressure inside.
  • suction part 41 can illustrate the funnel-shaped flexible member which an opening part spreads toward the downward direction.
  • Each adsorbing portion 41 is arranged so as to partially protrude from the lower side surface 40a of the holding unit 40 so as to easily come into contact with the warped substrate W1, and after adsorbing to the warped substrate W1, the inside of the holding unit 40 from the lower side surface 40a.
  • the warped substrate W1 held by the suction portion 41 can be held in a state where the surface is in contact with the surface of the lower side surface 40a.
  • a substrate supply device (not shown) is arranged on the upstream side of the transfer device A in the Y direction in the drawing (upper left direction in the drawing).
  • the substrate supply device include a device that performs heat treatment (drying) after cleaning the substrate. Therefore, for example, the base slope supplied from the substrate supply apparatus can exemplify the warped substrate W1 in which a pair of opposing sides are deformed upward in the longitudinal direction of the substrate by heat treatment.
  • the warped substrate W1 is not limited to a warped substrate due to heat treatment, and any form may be adopted as long as it is a curved substrate that is no longer straight due to a predetermined treatment such as distortion due to chemical treatment.
  • the warped substrate W1 is transferred from the substrate supply device to the first conveyor 10 in the direction of arrow Y1.
  • the first conveyor 10 includes an upstream conveyor unit CU11 and a downstream transfer unit 11.
  • the conveyor unit CU11 transfers the substrate W1 to the transfer unit 11 connected to the downstream side thereof.
  • the warped substrate W1 transferred to the transfer unit 11 is positioned and positioned at a predetermined take-out position by processing to be described later.
  • the warped substrate W1 positioned in the transfer unit 11 is pressed downward in the direction of the arrow Z1 by the holding unit 40 descending from above, positioned by the transfer unit 11, and sucked and held by the suction portion 41 of the holding unit 40.
  • the By being pressed by the holding unit 40 the warped substrate W1 is corrected to become a corrected substrate W2 having a horizontal plane.
  • the positioned and corrected substrate W2 is moved upward (in the direction of the arrow Z2) while being held in the corrected state by the holding unit 40, and the second conveyor 20 side (indicated by the arrow) as the moving unit 32 moves.
  • X1 direction downstream side) and downward (arrow Z3 direction) is placed and held on the placing portion TS of the tray T waiting on the second conveyor 20.
  • the tray T is provided with a placement unit TS that receives and places the corrected substrate W2 and holds the corrected substrate W2 in a corrected state.
  • the holding mechanism T10 abuts one side of the corrected substrate W2 in the short direction and defines a reference for the placement position of the corrected substrate W2 in the placement unit TS.
  • a biasing mechanism that holds and corrects the substrate W2 that is in contact with the opposite side and biased toward the reference member.
  • the corrected substrate W2 is held straight by placing a plate-shaped cover member (not shown) on the surface opposite to the placement surface of the corrected substrate W2 (the surface on the holding unit 40 side).
  • the second conveyor 20 is configured by connecting a conveyor unit CU21 and a conveyor unit CU22 having the same configuration and different width as the conveyor unit CU11 included in the first conveyor 10 in series, and the downstream side (downstream side in the arrow Y2 direction) is illustrated. Not connected to the substrate storage device.
  • the second conveyor 20 conveys the tray T on which the corrected substrate W2 is placed in the direction of the arrow Y2, and supplies it to a substrate storage device (not shown).
  • the transfer apparatus A of the present embodiment positions and corrects the warped substrate W1 at a predetermined position by the transfer unit 11, and corrects the substrate W2 through the transfer unit 30 and the second conveyor 20. Is placed on the tray T and conveyed.
  • the first conveyor 10 and the transfer unit 11 of the transfer apparatus A will be described in detail.
  • the first conveyor 10 includes a conveyor unit CU11 disposed on the upstream side in the transport direction of the substrate W and a transfer unit 11 disposed on the downstream side.
  • the first conveyor 10 includes one conveyor unit CU11.
  • the present invention is not limited to this, and the number of the first conveyor 10 may be increased or decreased as appropriate according to the size of the transfer device A. Good.
  • the 1st conveyor 10 may convey the board
  • the conveyor unit CU11 receives a warped substrate W1 from a substrate supply device (not shown) arranged on the upstream side (upstream side in the arrow Y1 direction) and transports it to the transfer unit 11 (downstream in the arrow Y1 direction).
  • the conveyor unit CU11 includes a pair of endless belts EB that are spaced apart from each other, two pairs of pulleys P spanned over each endless belt EB, and drive sources 211a and 211b that apply driving force to the endless belt EB (see FIG. 2).
  • the pair of endless belts EB are spaced apart from each other at an interval corresponding to the width of the substrate W. That is, the pair of endless belts EB are arranged so as to support the respective end sides in the width direction (short direction) of the substrate W.
  • One pair of pulleys P are arranged apart from each other with respect to the transport direction (Y direction) of the substrate W.
  • the endless belt EB laid around the pair of pulleys P is a warped substrate placed on the endless belt EB as a linear portion extending in the transport direction of the warped substrate W1 moves as the pulley P rotates. W1 is transported in the transport direction.
  • the endless belt EB employs an endless round belt having a circular cross section, but is not limited thereto.
  • the inner periphery of the endless belt having a rectangular cross section or an endless belt wound around a pulley is used.
  • the pulley P may be a pulley having an arc-shaped groove when the endless belt EB is a round belt.
  • the transfer unit 11 is connected to the downstream side of the conveyor unit CU11, positions the warped substrate W1 that has been conveyed at a predetermined take-out position, and straightens the warped substrate W1 in cooperation with the holding unit 40. .
  • the take-out position is a position in the transfer unit 11 when the holding unit 40 takes out the substrate W from the transfer unit 11.
  • the substrate W1 warped from the take-out position is positioned, the deformation of the warped substrate W1 is corrected in cooperation with the holding unit 40, positioned as the corrected substrate W2, and held by the holding unit 40, thereby holding the holding unit 40.
  • the corrected substrate W2 transferred via the second conveyor 20 is placed on the placement unit TS of the tray T waiting on the second conveyor 20 with high accuracy. Details of the transfer unit 11 will be described with reference to FIGS. 2 to 7.
  • the transfer unit 11 includes a positioning mechanism 100 that positions the warped substrate W1 at the take-out position, and a transfer mechanism 200 that transfers the warped substrate W1 to the take-out position.
  • the transfer unit 11 shown in FIG. 2 has shown the state which removed the cover 11a which covers the outer side of the transfer unit 11 shown to FIG. 1A.
  • the positioning mechanism 100 includes a defining member including a side surface defining member 110 and an end surface defining member 120.
  • the side surface defining member 110 and the end surface defining member 120 include a pair of defining portions, which will be described later, provided so as to come into contact with the opposing side surface and end surface of the warped substrate W1.
  • the defining member includes two pairs of defining portions.
  • the positioning mechanism 100 corresponds to each of the side surface defining member 110 and the end surface defining member 120, and a defining movement mechanism 130 described later capable of moving the defining portion in the direction in which the substrate W is pressed, and one defining portion.
  • a contact moving mechanism 140 (described later) that moves in the direction toward the other defining portion.
  • the side surface defining member 110 is disposed so as to face both side surfaces in the width direction (X direction) perpendicular to the transfer direction of the warped substrate W1 and to be in contact with the both side surfaces.
  • a first defining portion 110a disposed on one side in the direction, upper right side in FIG. 2 and a second defining portion 110b disposed on the other side surface side (the other side in the X direction, lower left side in FIG. 2).
  • the side surface defining member 110 includes a side surface moving mechanism (contact movement mechanism) 141 that moves the second defining portion 110b in a direction toward the first defining portion 110a.
  • a first transfer mechanism 200a and a second transfer mechanism 200b are disposed adjacent to each of the first defining portion 110a and the second defining portion 110b.
  • the first transfer mechanism 200a and the second transfer mechanism 200b constitute transfer mechanisms in the side surface defining member 110, respectively.
  • a first specified moving mechanism 130a and a second specified moving mechanism 130b are disposed adjacent to each of the first specifying portion 110a and the second specifying portion 110b.
  • the first specified moving mechanism 130a and the second specified moving mechanism 130b constitute a specified moving mechanism in the side surface defining member 110.
  • FIG. 4 is a perspective view of the first defining portion 110a as viewed from the second defining portion 110b side.
  • the first defining portion 110a shown in FIG. 4 includes a first transfer mechanism 200a and a first specified moving mechanism 130a, and a part of the first defining portion 110a is disposed so as to protrude above the transfer surface TS of the substrate W indicated by a chain line in the drawing. The Then, one side surface of the warped substrate W1 is defined by the protruding portion of the first defining portion 110a.
  • the first transfer mechanism 200a includes a transport mechanism 210a that supports the lower surface of the warped substrate W1 and transports the warped substrate W1, and a transport support member 220a that supports the transport mechanism 210a.
  • the transport mechanism 210a includes an endless belt EB, a drive member 212a connected to a drive source 211a such as a servo motor, and a plurality of driven members 213a-1, 213a-2, 213a-3, 213a-4 (in this embodiment).
  • the endless belt EB employs an endless round belt having a circular cross section, but is not limited thereto.
  • an endless belt having a rectangular cross section, and protrusions and grooves are formed on the inner peripheral surface of the endless belt.
  • a resin belt, a resin or metal chain, or the like may be used.
  • the endless belt EB is a round belt
  • the driving member 212a and the driven member 213a may employ pulleys in which arc-shaped grooves are formed.
  • FIG. 5 is a perspective view of the first moving mechanism 200a in a state in which the first defining portion 110a and the first defining moving mechanism 130a are omitted and attached to the fixing member FM.
  • the endless belt EB that supports the lower surface of the side portion of the warped substrate W1 in the transport direction (Y1 direction) is a pair of the linear portions that support the warped substrate W1 disposed most apart. It is wound around so as to be formed between the driven members 213a-1 and 213a-2.
  • the drive member 212a is disposed in sliding contact with the inner peripheral surface of the endless belt EB in the longitudinal center portion and on the inner peripheral surface of the lower endless belt EB in the vertical direction.
  • a pair of driven members 213a-3 and 213a-4 are arranged adjacent to each other so as to sandwich the drive member 212a from the outside below the annular endless belt EB.
  • the center of the driving member 212a is offset downward in the vertical direction in the figure with respect to the center of the pair of adjacent driven members 213a-3 and 213a-4.
  • the endless belt EB is wound in a state where tension is applied to both the drive member 212a and the driven member 213a. Therefore, the drive member 212a driven by the drive source 211a is rotated in the direction of the arrow R1 (counterclockwise) in the drawing, and the upper end linear portion of the endless belt EB is moved in the Y1 direction in the drawing.
  • the drive source 211a, the drive member 212a, and the plurality of driven members 213a are supported by the transport support member 220a.
  • the drive member 212a and the plurality of driven members 213a are supported rotatably with respect to the transport support member 220a.
  • the conveyance support member 220a includes a support guide portion 221a that supports the upper straight portion of the endless belt EB.
  • the support guide portion 221a is a long member disposed so as to extend in the transport direction between the pair of driven members 213a-1 and 213a-2, and supports the endless belt EB on its upper surface.
  • the support guide portion 221a supports the warped substrate W1 via the endless belt EB when the warped substrate W1 is pressed by the holding unit 40, and receives a restoring force in correcting the warped substrate W1. .
  • FIG. 4 shows a perspective view of the first defining portion 110a in a state in which the drive source 211a, the drive member 212a, the plurality of driven members 213a, and the endless belt EB of the first transport mechanism 200a are omitted.
  • the first regulation moving mechanism 130a is a biasing member 131a that biases and supports the first regulation part 110a of the side regulation member 110, and a biasing support member 132a that supports the biasing member 131a and is attached to the transport support member 220a. And a guide mechanism 133a for guiding the movement of the first defining portion 110a (side defining member) in the urging direction.
  • a pair of biasing member 131a, biasing support member 132a, and guide mechanism 133a are provided.
  • the urging support member 132a and the guide mechanism 133a are attached to the transport support member 220a.
  • the first defining part 110a corresponds to a main body part 111a extending in the transport direction (Y direction), a pair of vertical parts 112a extending downward from the main body part 111a in the vertical direction (Z direction), and a pair of urging members 131a. And a pair of abutting portions 113a that abut against each other.
  • the main body 111a is set longer than the length of the corrected substrate W2 in the transport direction.
  • the upper surface 114a of the main body 111a is a flat surface that comes into contact with the lower surface 40a of the holding unit 40 when the warped substrate W1 (described later) is pressed (corrected).
  • the inner side surface 115a of the main body 111a facing the second defining portion 110b serves as a guide portion for guiding the side surface of the warped substrate W1 transported by the transport mechanism 200a. Further, the inner side surface 115a serves as a positioning portion that positions the warped substrate W1 by contacting the side surface of the warped substrate W1 when a second defining portion 110b described later moves toward the first defining portion 110a. .
  • the inner side surface 115a is appropriately set to a dimension corresponding to the warp height (warp dimension in the warp direction) of the warped substrate W1.
  • the conveyance support member 220a includes a guide mechanism 133a on the side surface facing the second defining portion 110b.
  • the guide mechanism 133a can be exemplified by a rail that guides the first defining portion 110a in the vertical direction (vertical direction) in cooperation with the vertical portion 112a of the first defining portion 110a, for example.
  • the guide mechanism 133a can be exemplified by a rail that includes a concave groove corresponding to the convex shape formed in the vertical portion 112a of the first defining portion 110a and extends in the vertical direction.
  • the first defining portion 110a is movable in the Z4 direction (vertical direction) in the drawing relative to the transport support member 220a by being guided by the guide mechanism 133a.
  • the first defining portion 110a is urged by the urging member 131a, so that it is urged upward in the up-down direction in a no-load state and maintained at a predetermined position.
  • the guide mechanism 133a is provided with a stopper portion (not shown), and the first defining portion 110a may be prevented from moving upward or downward by a predetermined amount or more.
  • the urging support member 132a that supports the urging member 131a is a plate-shaped member having an L shape in a side view, and one side is fixed to the transport support member 220a and the other side supports one end of the urging member 131a. A part of the urging support member 132a is disposed to face the contact portion 113a of the first defining portion 110a.
  • the urging member 131a is accommodated between the abutting portion 113a and the urging support member 132a by the end portion being in contact with the abutting portion 113a of the first defining portion 110a. Therefore, the regulation movement mechanism 130 is provided with a biasing member (biasing mechanism) 131a having a biasing force that biases the first regulation portion 110a in a direction opposite to the direction in which the first regulation portion 110a is pressed by the holding unit 40 (one direction). Is provided.
  • the urging member 131a can be exemplified by a coil spring, for example, but is not limited thereto, and a plate spring, an elastic resin member that returns to its original state even after being compressed by a predetermined amount, and the like can be employed.
  • the first defining portion 110a serves as a guide portion when the warped substrate W1 transported from the conveyor unit CU11 is transported to a predetermined position in the transfer unit 11.
  • the inner side surface 115a of the first defining portion 110a guides the side surface of the warped substrate W1 transported by the endless belt EB of the transport mechanism 200a.
  • the lower side surface 40a of the holding unit 40 comes into contact with the upper surface 114a of the main body 111a of the first defining portion 110a.
  • the guide mechanism 133a of the specified moving mechanism 130 can move in a direction in which the substrate W1 that warps the first specifying portion 110a (the specified member) is pressed.
  • the holding unit 40 presses and lowers the first defining portion 110a and presses the warped substrate W1 to correct the warped substrate W1.
  • the holding unit 40 starts to rise while holding the corrected substrate W2.
  • regulation part 110b is demonstrated with reference to FIG.2 and FIG.3.
  • the first defining portion 110a is fixed to the base B via the fixing member FM, whereas the second defining portion 110b moves relative to the base B via the side surface moving mechanism 141 of the contact moving mechanism 140.
  • regulation part 110b is provided with the positioning mechanism 100b and the conveyance mechanism 200b by the symmetrical arrangement
  • the positioning mechanism 100b and the transport mechanism 200b of the second defining portion 110b use members having the same shape as the positioning mechanism 100a and the transport mechanism 200a of the first defining portion 110a. Therefore, in FIG.2 and FIG.3, the same member as the 1st prescription
  • the side surface moving mechanism 141 includes a moving body 142 to which the second defining portion 110b is attached, and a width moving mechanism 141a that slidably supports the moving body 142.
  • a known mechanism can be employed.
  • a driving source such as a motor and a transmission mechanism (for example, a belt transmission mechanism, a ball screw mechanism, a rack-pinion mechanism, etc.) for transmitting the driving force of the driving source; , Can be configured.
  • the width moving mechanism 141a is fixed to the base B, and can reciprocate the moving body 142 in the S1 direction parallel to the X direction shown in FIG. Accordingly, the second defining portion 110b is fixed to the moving body 142, and can move in a direction (X direction) approaching or separating from the first defining portion 110a as the moving body 142 moves.
  • the second defining portion 110b is set so as to be the same as the transport width of the conveyor unit CU11, and it is possible to guide both side surfaces of the warped substrate W1 and warp from the conveyor unit CU11 to the transfer unit 11.
  • the substrate W1 can be transferred.
  • the substrate W2 that has been transported, pressed and corrected in the transfer unit 11 is pressed and moved toward the first defining portion 110a by moving the second defining portion 110b in the width direction.
  • the corrected side surface of the substrate W2 comes into contact with the inner side surfaces 115a and 115b of the first defining portion 110a and the second defining portion 110b, so that the corrected substrate W2 is positioned in the X direction and in the Y direction. Determination (the side of the substrate W is in a posture parallel to the Y direction) is achieved.
  • the end surface defining member 120 is disposed between the first defining portion 110a and the second defining portion 110b.
  • the end surface defining member 120 includes a third defining portion 120a and a fourth defining portion 120b that can contact and abut both end surfaces of the warped substrate W1 in the transfer direction (Y direction in FIG. 2).
  • the third defining portion 120a is disposed on the downstream side in the transport direction of the warped substrate W1
  • the fourth defining portion 120b is disposed on the upstream side.
  • the fourth defining portion 120b is movable in the transport direction of the substrate W1 warped by the end face moving mechanism 143.
  • the third defining portion 120a of the end surface defining member 120 is conveyed and supported by the fixing member FMB via a guide mechanism 131c attached to the fixing member FMB and a biasing member 133c that biases the third defining portion 120a upward.
  • the guide mechanism 131c is composed of, for example, two members, one member is fixed to the third defining portion 120a, the other member is fixed to the fixing member FM, and is slidable in the Z direction (vertical direction). Can be illustrated. Specifically, the same guide mechanism 133a as the first defining portion 110a may be employed.
  • the urging member 133c can be exemplified by, for example, a coil spring, one end of which is fixed to the third defining portion 120a and the other end is fixed to the fixing member FMB. Therefore, the third defining portion 120a is constantly urged and maintained upward in the Z direction (vertical direction) by the urging member 133c in an unloaded state, and protrudes by a predetermined amount or more by a stopper (not shown) of the guide mechanism 131c. Not to be.
  • the upper end surface of the third defining portion 120a is the same height as the upper surfaces 114a and 114b of the first defining portion 110a and the second defining portion 110b (from the height at which the front end surface in the transfer direction of the warped substrate W1 contacts).
  • the height dimension is set so as to be (high height), and the protrusion amount is set by the guide mechanism 131c.
  • FIG. 7 is a perspective view of the AA cross-section of the fourth defining portion 120b provided with the lifting and lowering drive portion 144 taken along the X-direction center of the fourth defining portion 120b in parallel with the Y direction in FIG.
  • the fourth defining portion 120b includes a guide mechanism 133d attached to the movable portion 143a of the end face moving mechanism 143, and a biasing member 131d that biases the fourth defining portion 120b upward.
  • a known mechanism can be adopted.
  • a driving source such as a motor and a transmission mechanism (for example, a belt transmission mechanism, a ball screw mechanism, a rack-pinion mechanism, etc.) that transmits the driving force of the driving source; , Can be configured.
  • the guide mechanism 133d is composed of, for example, two members, one member is fixed to the fourth defining portion 120b, the other member is fixed to the movable portion 143, and can slide in the Z direction (up and down direction). Can be illustrated.
  • the same guide mechanism 133a as the first defining portion 110a may be employed.
  • the biasing member 131d can be exemplified by, for example, a coil spring that has one end fixed to the fourth defining portion 120b and the other end fixed to the movable portion 143a, and is disposed between them. Therefore, the fourth defining portion 120b is always urged and maintained upward in the Z direction (vertical direction) by the urging member 131d in an unloaded state, and protrudes by a predetermined amount or more by a stopper (not shown) of the guide mechanism 133d. Not to be.
  • the upper end surface of the fourth defining portion 120b is the same height as the upper surfaces 114a and 114b of the first defining portion 110a and the second defining portion 110b when the upper end surface protrudes upward from the transport surface TS (transfer of the warped substrate W1).
  • the height dimension is set so as to be higher than the height at which the end face on the rear side in the direction abuts, and the protrusion amount is set by the guide mechanism 133d.
  • the end face moving mechanism 143 is fixed to the fourth main body 121 fixed to the elevating body 145. Therefore, the movable part 143a of the end face moving mechanism 143 moves relative to the fourth body part 121 in the transport direction (Y3 direction in the drawing) parallel to the Y direction, so that the fourth defining part 120b becomes the fourth body part 121. Relative movement is possible.
  • the elevating body 145 is supported by the elevating drive unit 144 and the guide mechanism 133e fixed to the base B so as to be movable up and down with respect to the base B.
  • elevating drive unit 144 for example, a servo motor provided with a pinion can be exemplified, and as the elevating body 145, a member provided with a rack engaged with the pinion can be exemplified.
  • the guide mechanism 133e is disposed so as to extend parallel to the vertical direction.
  • the guide mechanism 133e is composed of, for example, two members, and one member is fixed to the elevating body 145, the other member is fixed to the base B, and slidable in the Z direction (vertical direction). be able to. Specifically, the same guide mechanism 133a as the first defining portion 110a may be employed. Then, when the pinion of the lifting drive unit 144 is rotated, the lifting body 145 having a rack that engages with the pinion can be guided and moved in the vertical direction of the base B by the guide mechanism 133e.
  • the fourth main body 121 includes a support member 146 that is disposed between the third defining portion 120a and the fourth defining portion 120b and supports the lower surface of the warped substrate W1.
  • the support member 146 is a long member extending along the transport direction (Y direction) of the substrate W to substantially the same length as the length of the substrate W in the Y direction.
  • a first end support portion 147 that contacts the lower surface of the downstream end portion in the transport direction of the warped substrate W1 is disposed at the upper end portion of the support member 146 in the transport direction downstream.
  • a second end support portion 148 that contacts the lower surface of the end portion on the upstream side in the transport direction of the warped substrate W ⁇ b> 1 is disposed between the fourth defining portion 120 b and the support member 146.
  • the support member 146 is a support position for supporting the warped substrate W1 by the vertical movement of the lift body 145 driven by the lift drive unit 144, and a position below the support position and separated from the warped substrate W1. It is moved between unsupported positions.
  • the first end support portion 147 and the second end support portion 148 contact the lower surfaces of both ends of the warped substrate W1 in the transport direction, thereby contributing to the positioning of the warped substrate W1.
  • FIG. 8 is a block diagram of the control unit 5 of the transfer apparatus A.
  • the control unit 5 controls the entire transfer device A.
  • the control unit 5 includes a processing unit 51 such as a CPU, a storage unit 52 such as a RAM and a ROM, and an interface unit 53 that interfaces an external device and the processing unit 51.
  • the interface unit 53 includes a communication interface for performing communication with the host computer in addition to the I / O interface.
  • the host computer may be, for example, a computer that controls the substrate supply apparatus and the entire substrate storage apparatus.
  • the processing unit 51 executes a program stored in the storage unit 52, and controls detection results of various sensors 55 and various actuators 54.
  • the various sensors 55 include, for example, sensors that detect the positions of the drive sources 211a and 211b and the elevating drive unit 144, and sensors that detect the position of the warped substrate W1 in the transfer unit 11, which will be described later.
  • the various actuators 54 include, for example, the drive sources 211a and 211b, the drive sources for the elevating drive unit 144, the control of the amount of air blown in the positive pressure / negative pressure generating unit 42, the pump and control valve for performing negative pressure suction, etc. Is included.
  • the control unit 5 controls, for example, a transfer unit 11 to be described later, causes the contact movement mechanism to move the defining member to the first position that defines the work range, and the defining member to the substrate positioning position. Second movement control to be moved is performed.
  • FIGS. 9A to 9P An example of operation control of the transfer unit 11 will be described with reference to FIGS. 9A to 9P.
  • the positioning and correction operation of the warped substrate W1 will be described.
  • 9A, 9C, 9E, 9G, 9I, 9K, 9M, and 9O are plan views of the transfer unit 11 as viewed from above.
  • 9B, FIG. 9D, FIG. 9F, FIG. 9H, FIG. 9J, FIG. 9L, FIG. 9N, and FIG. 9P show schematic sectional views of the transfer unit 11 cut along a plane extending in the transport direction.
  • the state shown in ST1 of FIGS. 9A and 9B shows a state where the substrate W1 warped from the conveyor unit CU11 shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 9B, the fourth defining portion 120b is in a standby position located below the transport surface TS.
  • the right side in the drawing is used as an upstream side in the transport direction and the left side is used as a downstream side in the transport direction.
  • the second defining portion 110b is moved to the position corresponding to the width size of the substrate W in the direction of the arrow S1 toward the first defining portion 110a.
  • the distance between the first defining portion 110a and the second defining portion 110b is a dimension that is slightly larger than the width size of the substrate W (a dimension that allows the warped substrate W1 to be supported and transferred by the pair of endless belts EB). ).
  • the state shown in ST2 of FIG. 9C and FIG. 9D shows a state where the warped substrate W1 is conveyed until it comes into contact with the third defining portion 120a.
  • a substrate detection sensor (not shown) is disposed in the vicinity of the third defining portion 120a, and detects that the warped substrate W1 has reached the third defining portion 120a.
  • the fourth defining portion 120b rises in the arrow Z5 direction to determine the first position of each defining portion that defines the work range (first operation control).
  • the work range indicates a range that defines a movement range of the substrate W until correction is completed.
  • the warped substrate W1 during the correction work is corrected by each defining portion so as to be movable in a direction parallel to the transport surface within a predetermined movement range. Since the warped substrate W1 can be corrected in this way, it is possible to reduce the movement load on the warped substrate W1 that occurs during the correction work.
  • the height dimension D1 of the first defining part 110a and the second defining part 110b (defining member) protruding from the transport surface TS is larger than the maximum deformation dimension (warp dimension) D2 of the warped substrate W1.
  • the height D1 of the first defining portion 110a and the second defining portion 110b (regulating member) protruding from the transport surface TS in a state where the warped substrate W1 is corrected is such that the lower surface 40a of the holding unit 40 is the substrate W1.
  • the dimension is such that it is in contact with the lower surface 40a in a state in which the pressure is corrected (a state where pressing is completed).
  • the height dimension D1 of the first defining portion 110a and the second defining portion 110b (regulating member) protruding from the transport surface TS when the substrate W1 is corrected is slightly higher than the thickness of the substrate W1 (substantially equal).
  • These dimensions D1 and D2 are appropriately set according to the target substrate W.
  • the planar shape of the substrate W1 is a rectangular shape extending in the transport direction, the deformation of the substrate W1 occurs so that both ends in the longitudinal direction of the substrate W1 approach each other. Almost no deformation in the hand direction occurs.
  • the state shown in ST3 of FIGS. 9E and 9F shows a state where the warped substrate W1 has been transferred to the take-out position and transferred within the work range defined by the first defining part 110a and the second defining part 110b.
  • the fourth defining portion 120b projects the upper surface of the third defining portion 120a (the other defining member) from the transport surface TS to a position slightly lower than the upper surfaces of the first defining portion 110a and the second defining portion 110b. Then, it moves in the direction of the arrow Y3 so as to approach the third defining portion 120a (the other defining member) from the upstream side in the transport direction, and sets a correction work range in the transport direction (setting process).
  • a work range (work range slightly larger than the contour of the substrate W in the straight state) is set for the substrate W1 warped based on the contour of the substrate W in the straight state before the curvature.
  • the distance between the third defining portion 120a and the fourth defining portion 120b is the length that the warped substrate W1 is extended in consideration of the length D3 that extends in the transport direction after the warped substrate W1 is corrected. It is set to a longer distance.
  • the first end support part 147 and the second end support part 148 that have risen from the state shown in ST2 are positioned below the bottom surface of the warped substrate W1 (slightly below the transport surface TS). ). That is, in this state, the first end support part 147 and the second end support part 148 do not come into contact with the warped bottom surface of the substrate W1.
  • the state shown in ST4 of FIGS. 9G and 9H shows that the holding unit 40 takes out the substrate after the first defining portion 110a, the second defining portion 110b, the third defining portion 120a, and the fourth defining portion 120b move to the working range.
  • the state which moves to a position is shown.
  • the first defining portion 110a, the second defining portion 110b, the third defining portion 120a, and the fourth defining portion 120b are located at defined positions in a horizontal plane parallel to the transport surface TS, and correct the substrate W1 that has warped.
  • a working range is defined.
  • the holding unit 40 descending in the Z1 direction toward the warped substrate W1 first comes into contact with the upper surfaces of the first defining portion 110a, the second defining portion 110b, and the third defining portion 120a. .
  • the state shown in ST5 of FIGS. 9I and 9J is a state in which the first end support part 147 and the second end support part 148 are further raised to a position where they come into contact with the warped substrate W1 as the holding unit 40 is lowered. Indicates. Further, the upper surface of the fourth defining portion 120b is also raised to substantially the same height (level) as the top surfaces of the first defining portion 110a, the second defining portion 110b, and the third defining portion 120a. The first end support part 147 and the second end support part 148 can support the warped substrate W1 in the transport direction from below, so that the warped substrate W1 can be corrected in the short direction. As shown in FIG.
  • the first defining portion 110a, the second defining portion 110b, the third defining portion 120a, and the fourth defining portion 120b are urged by the urging members (131a, 133c, 131d) by the pressing of the holding unit 40.
  • the holding unit 40 descends while blowing air from the adsorption portion 41.
  • the contact resistance (friction) between the suction portion 41 of the holding unit 40 and the abutting surface of the warped substrate W1 is reduced (of the suction portion 41).
  • maintenance unit 40 warped are started.
  • the state shown in ST6 of FIGS. 9K and 9L shows a state in which the warp of the warped substrate W1 is corrected by the pressing operation of the lower surface 40a of the holding unit 40.
  • the corrected substrate W2 is substantially between the lower surface 40a of the holding unit 40 and the first end support portion 147, the second end support portion 148, and the pair of endless belts EB. It is in a state of being sandwiched (a state of not being completely sandwiched).
  • each specified portion is further moved to the positioning position, and the substrate W is finally positioned (second operation control). That is, the substrate W2 that has been corrected by the movement of each defining portion (operation in which the opposing defining portions approach each other) is moved in a direction parallel to the substrate surface within the working range while the holding unit 40 is pressing the corrected substrate W2.
  • Move in the case of the present embodiment, the second defining portion 110b and the fourth defining portion 120b arranged to face each other to the first defining portion 110a and the third defining portion 120a side, which are positioning references
  • the corrected substrate W2 is positioned at a predetermined position (positioning movement step).
  • the holding unit 40 performs the operation while air is blown from the suction portion 41.
  • the state shown in ST7 of FIGS. 9M and 9N shows a state in which the holding unit 40 sucks and holds the substrate W and starts taking out.
  • the inside of the suction part 41 of the holding unit 40 By setting the inside of the suction part 41 of the holding unit 40 to a negative pressure, the substrate W2 corrected by the suction part 41 is sucked and held in a corrected state.
  • the suction part 41 is elastically deformed by sucking the corrected substrate W2, and contracts (retracts) from the lower side surface 40a to the inside of the holding unit 40.
  • the suction part 41 moves from the lower side surface 40a to the inside of the holding unit 40, the upper surface of the corrected substrate W2 is held in close contact with the lower side surface 40a.
  • the holding unit 40 When holding of the substrate W is confirmed by a holding detection sensor (not shown) provided in the holding unit 40, the holding unit 40 can move together with the corrected substrate W2. In addition, when the holding of the corrected substrate W2 is confirmed by the holding detection sensor, the positioning of the corrected substrate W2 by each regulating unit is released. Therefore, after the positioning is released, the holding unit 40 can start to rise and transfer of the substrate W can be started.
  • each defining portion that has been urged downward by the holding unit 40 is raised in the direction of the arrow Z2 by the urging force of each urging member, and at a predetermined position.
  • the fourth defining portion 120b may be lowered in the direction of the arrow Z5 simultaneously with the raising of the holding unit 40, and may be moved in the direction of the arrow Y4 to move away from the third defining portion 120a.
  • the state shown in ST8 of FIG. 9O and FIG. 9P shows a state where the holding unit 40 is raised in the direction of the arrow Z2.
  • the holding unit 40 transfers the adsorbed and corrected substrate W2 to a predetermined location (transfer process).
  • the fourth defining portion 120b is moved downward from the transport surface TS and away from the third defining portion 120a, and waits at a predetermined standby position.
  • the second defining portion 110b is also moved slightly in the direction away from the first defining portion 110a, and waits at the guide position when the substrate is transferred.
  • Each of the defining portions is moved to the standby position and stopped, whereby preparation for receiving the next warped substrate W1 is completed.
  • a distorted substrate is positioned at a predetermined position and straightened, and further, the substrate is accurately held by positioning after correction, thereby further improving the transfer efficiency of the substrate. Can be improved.

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Abstract

歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に矯正し、基板の移載効率を向上させる。 基板を移送すると共に位置決め可能な移送ユニットであって、前記基板を取出し位置に移送する移送機構と、前記基板を前記取出し位置に位置決めする位置決め機構と、を備え、前記位置決め機構は、前記基板の対向する端面に当接可能に設けられた少なくとも二対の規定部を含む規定部材と、少なくとも二対の前記規定部のそれぞれにおいて一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる当接移動機構と、前記規定部材を前記基板が押圧される方向に移動可能な規定移動機構と、を備える。

Description

移送ユニット、移載装置及び移載方法
 本発明は、歪んだ板材の搬送を行うと共に歪んだ板材を水平に矯正しつつ位置を規定し移載を行う移送ユニット、移載装置及び移載方法に関する。
 従来、歪んだ(又は撓んだ)矩形状の板材(例えば、樹脂製基板)の搬送を行う際には、歪んで湾曲した板材を水平(平板又は真直)に矯正して移載を行う場合がある。矩形状の板材としては、例えば、電子部品が装着される電子基板がある。製造工程において、このような電子基板は部品と基板との接続を行うため半田処理等の熱処理工程に移送される。熱処理工程を経た基板は、熱の影響を受け、基板の面方向へ反ったり、歪んだりして変形することがある。そして、このように変形した基板は、移送装置(例えばコンベア)によって異なる他の工程へ移送され、更なる処理が行われる。他の工程への移送においては、基板自体が直接支持されて移送されたり、基板が収容部材に収容されて移送されたりする。移送先の処理工程等において所定の処理を行うために、基板は再び専用の処理装置へ移載されたり、異なる移送路に移載されたりする。このような移載作業において、基板が歪んだままであると、移載装置が基板を保持することが難しいため、基板の歪みを矯正して保持しやすい状態にしている。
 基板の歪みとしては、いろいろな歪み方があるが、例えば矩形状の基板の場合、対向する一対の辺が近づいて全長が短くなるように面方向へ湾曲して歪むことがある。この様な歪みによって、例えば作業者が基板を不用意に取り扱うことで過大な応力が基板に付与されたり、基板に装着した部品の重量によって基板がさらに変形したりすることがある。また、基板に対して熱処理を行ったあと冷却時に基板の面の放熱による速度の違いから面方向への歪みが発生することがある(特許文献1参照)。
 また、このように変形した基板を確実に保持し、移載装置によって移載する場合は、変形した基板の歪みを矯正しつつ、移載装置による基板の取出位置に基板を位置づける必要がある。このような装置としては、例えば移載装置の保持部が、変形した基板の上方から基板に接近し、完全に押し付けが完了しない位置で一旦停止し、変形した基板の一方を基準となる基準部材に当接させるものがある。具体的には、変形した基板の他方から付勢機能を含む移動部材が、基板に当接することで基板を基準部材側に移動し、基板の一方を基準部材に当接させる。その後、移載装置の保持部が、変形した基板の上方から更に基板を下方に押し付けることで、基板の一方から他方側に徐々に、移動部材の付勢機構により基板の伸長分が吸収されて矯正される。そして保持部が基板を吸着保持する(特許文献2参照)。
特開平09-199848号公報 特許3421713号公報
 ところで、変形した基板の矯正後、矯正した状態で基板を保持して移載するが、移載する装置全体としては、作業効率を向上させるため、効率の良い移載動作が必要となる。また、移載先に基板を載置する際に、高い移載精度が必要なことがある。
 特許文献1に記載の装置は、変形した基板を元の状態(変形の無い状態)に変化させる(戻す)ため、特定の処理(冷却処理)を行うようにしている。しかし、その処理工程の時間とその処理工程への移載時間が必要になり、装置全体の作業効率が低下する虞がある。また特許文献2に記載の装置は、位置決め機構と保持ユニットとの段階的な協働作業により変形基板の矯正をおこなっており、それぞれの作業を数回確認しながら行う時間が必要になる。また保持ユニットが矯正した基板を保持した後、基板を移載するためには、位置決め機構の位置決めの解除が完了してからでないと行うことができない。このため、移載作業全体の作業効率が低下する虞がある。
 従って、本発明の目的は、歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に矯正し、基板の移載効率を向上させることにある。
 本発明は、基板を移送すると共に位置決め可能な移送ユニットであって、前記基板を取出し位置に移送する移送機構と、前記基板を前記取出し位置に位置決めする位置決め機構と、を備え、前記位置決め機構は、前記基板の対向する端面に当接可能に設けられた少なくとも二対の規定部を含む規定部材と、少なくとも二対の前記規定部のそれぞれにおいて一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる当接移動機構と、前記規定部材を前記基板が押圧される方向に移動可能な規定移動機構と、を備えることを特徴とする。
 また本発明は、湾曲した基板を移送すると共に位置決めし、前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正し、その矯正基板を移載する移載方法であって、前記湾曲前の真直状態時の前記基板の輪郭を基に基板に対する作業範囲を設定する設定工程と、前記作業範囲内の前記基板の基板面に押圧部材を押し付け、基板を真直に矯正する矯正工程と、矯正後の前記矯正基板の位置決めを行う位置決め工程と、位置決めされ前記矯正基板を吸着保持する吸着保持工程と、吸着保持された前記矯正基板を移載する移載工程と、を備えたことを特徴とする。
 本発明によれば、歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に矯正し、基板の移載効率を向上させることができる。
本発明の一実施形態における移載装置の斜視図。 保持部材の斜視図。 トレイTの斜視図 移送ユニットの斜視図。 移送ユニットの斜視図。 図2の移送ユニットにおける側部規定部材の斜視図。 図4の側部規定部材の移送機構の斜視図。 図4の側部規定部材から、移送機構を除いた斜視図。 図2の移送ユニットにおける端部規定部材及び規定移動機構の一部断面とした斜視図。 制御ユニットのブロック図 状態ST1の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST1の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST2の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST2の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST3の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST3の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST4の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST4の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST5の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST5の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST6の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST6の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST7の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST7の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST8の移載装置の動作を示す説明図。 状態ST8の移載装置の動作を示す説明図。
 以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図において、同じ参照符号は、同様の要素を示し、紙面に対する上下左右方向を、本実施形態における装置または部材の上下左右方向として、本文中の説明に用いることとする。また図1から図7、図9Aから図9Pにおいて、矢印Zは上下方向(垂直方向)を示し、矢印X及びYは互いに直交する水平方向を示す。
 図1Aは、本発明の一実施形態に係る移載装置Aの斜視図である。移載装置Aは、Y方向の上流側Y1(図1A中左上側)から搬送されてきた基板WをY方向の下流側Y2(図1A中右下側)へ搬送する。基板Wは、例えばFPC(フレキシブルプリント基板)に代表される可撓性を有するフィルム状基板、或いは、可撓性を有する膜体、可撓性を有するシート体、及び可撓性を有する箔体などが挙げられる。本実施形態における基板Wは、平面視長方形状の薄板部材であり、後述する理由により移載装置Aに搬入される前は長手方向の端部が上面方向に反った基板W1とし、移載装置Aから搬出される際は平板状に矯正された基板W2とする。
 移載装置Aは、ベースBに固定された第一コンベア10と第二コンベア20と移載ユニット30とを備える。基板Wを搬送する第一コンベア10と第二コンベア20とは、基板Wの搬送方向(図中Y方向)に対して互いに平行であって、離間して配置される。第一コンベア10及び第二コンベア20のそれぞれは、基板WをY方向上流側から下流側へと搬送する。
 <移載ユニット30>
 移載ユニット30は、第一コンベア10と第二コンベア20とを跨ぐ門型の基部31と、基部31の水平部分31aに移動可能に構成された移動部32と、移動部32に取り付けられた保持ユニット40とを備える。水平部分31aは、ベースBに設けられた両脚部上に支持されている。なお、図1Aにおいて基部31の水平部分31aは、第一コンベア10の説明のために一部を省略して図示している。移動部32は、不図示の駆動機構によって基部31(水平部分31a)に対して水平方向(X方向)及び垂直方(Z方向)に移動可能である。駆動機構としては、公知の機構を採用でき、例えば、モータ等の駆動源と、駆動源の駆動力を伝達する伝達機構(例えば、ベルト伝達機構、ボールネジ機構、ラック-ピニオン機構等)とから構成することができる。移動部32に取り付けられた保持ユニット40は、移動部32によって水平方向(X方向)及び垂直方(Z方向)に移動可能である。
 図1Bに保持ユニット40をZ方向下方から見た斜視図を示す。保持ユニット40は、Z方向下面に平坦な下側面(押圧部材)40aと、下側面40aの所定箇所に複数の吸着部41(本実施形態では8個)を備える。吸着部41は、矩形状の下側面40aの長手方向両端部近傍に4個ずつ配置される。吸着部41は、矩形状の少なくとも4か所の角部に配置されるから、基板Wを吸着保持した際に水平方向に安定した姿勢のまま吸着保持することができる。各吸着部41は、保持ユニット40の上側面に配置された正圧・負圧制御部42に接続される。正圧・負圧制御部42は、工場や設備に設けられた図示しないコンプレッサ、真空ポンプ、圧縮空気タンク等、正圧・負圧発生源に接続され、各吸着部41から空気をブローしたり、各吸着部41の内部を負圧にしたりして制御することができる。
 後述するように各吸着部41は、反り上がった基板W1に近づく際には空気をブローして、上に反った基板W1の被吸着部に空気を吹き付けて、吸着部41と反った基板W1とが接触した際の抵抗を低減し、反った基板W1と接触後は内部を負圧として反った基板W1を吸着する。例えば吸着部41は、下方に向かって開口部が広がる漏斗状の可撓性部材を例示することができる。各吸着部41は、反った基板W1と接触しやすいように、保持ユニット40の下側面40aから一部が突出して配置され、反った基板W1に吸着した後に下側面40aから保持ユニット40内部に移動する(引き込まれる)ように構成されてもよい。こうすることで、後述する保持ユニット40の下側面40aが反った基板W1の面と当接することで反った基板W1の変形を矯正することができる。また、吸着部41に保持された反った基板W1の面を下側面40aの面に当接させた状態で保持することができる。
 <移載装置Aの動作の概略>
 以下に図1Aを参照して、移載装置Aが基板Wを搬送する際の概略について説明する。本実施形態において、移載装置Aの図中Y方向の上流側(図中左上方向)には、図示しない基板供給装置が配置される。基板供給装置としては、例えば基板を洗浄後、加熱処理(乾燥)を行う装置が例示される。したがって、例えば基板供給装置から供給される基坂は、加熱処理により基板の長手方向にわたって、対向する一対の辺がそれぞれ上方に変形した形状の反った基板W1を例示できる。なお反った基板W1は、加熱処理による反った基板に限定されず、化学的処理による歪み等、所定の処理によって真直ではなくなった湾曲した基板等であればいずれの形態を採用してもよい。
 反った基板W1は、基板供給装置から矢印Y1方向に第一コンベア10へ移送されてくる。本実施形態において第一コンベア10は、上流側のコンベアユニットCU11と下流側の移送ユニット11とを備える。反った基板W1が第一コンベア10へ供給されると、コンベアユニットCU11は、その下流側に接続された移送ユニット11へ基板W1を移送する。移送ユニット11に移送された反った基板W1は、後述する処理により所定の取り出し位置に位置付けされ、位置決めされる。
 移送ユニット11で位置付けされた反った基板W1は、上方より降下してきた保持ユニット40によって矢印Z1方向下方へ押圧され、移送ユニット11によって位置決めされると共に、保持ユニット40の吸着部41によって吸着保持される。保持ユニット40によって押圧されることで、反った基板W1は、その反りが矯正されて、水平な平面を備える矯正された基板W2となる。次いで、位置決めされ、矯正された基板W2は、保持ユニット40に矯正された状態で保持されたまま上方(矢印Z2方向)へ移動され、移動部32の移動に伴って第二コンベア20側(矢印X1方向下流側)及び下方(矢印Z3方向)へ移動され、第二コンベア20上に待機するトレイTの載置部TSに載置保持される。
 図1Cに示すようにトレイTは、矯正された基板W2を面受けして載置する載置部TSが設けられ、載置部TSには、矯正された基板W2を矯正した状態のまま保持する保持機構T10を備える。保持機構T10は、本実施例の場合、矯正された基板W2の短手方向の一方の辺を当接させ、載置部TSにおける矯正された基板W2の載置位置の基準を規定する規定部材と、対向する他方の辺に当接し矯正された基板W2を基準部材側に付勢させつつ保持する付勢機構を備える。更に、矯正された基板W2の載置面と反対側の面(保持ユニット40側の面)に不図示の板状のカバー部材を被せることで矯正された基板W2が真直ぐのまま保持される。
 第二コンベア20は、第一コンベア10が備えるコンベアユニットCU11と同じ構成で幅が異なるコンベアユニットCU21およびコンベアユニットCU22を直列に接続したものであり、その下流側(矢印Y2方向下流側)は図示しない基板収容装置に接続されている。第二コンベア20は、矯正された基板W2を載置するトレイTを矢印Y2方向へ搬送して、図示しない基板収容装置に供給する。以上のように本実施形態の移載装置Aは、反った基板W1を移送ユニット11で所定の位置に位置付けすると共に矯正し、移載ユニット30及び第二コンベア20を介して矯正された基板W2をトレイTに載置保持し搬送する。以下、移載装置Aの第一コンベア10及び移送ユニット11について詳細に説明する。
 <第一コンベア10>
 第一コンベア10は、基板Wの搬送方向上流側に配置されたコンベアユニットCU11と下流側に配置された移送ユニット11とを備える。本実施形態において第一コンベア10は、コンベアユニットCU11を一つ備えているが、これに限定されるものではなく、移載装置Aの大きさに応じて適宜その数を増減するようにしてもよい。また、第一コンベア10は、コンベアユニットCU11を備えずに、基板供給装置から直接移送ユニット11へ基板Wを搬送してもよい。
 <コンベアユニットCU11>
 コンベアユニットCU11は、その上流側(矢印Y1方向上流側)に配置される図示しない基板供給装置から反った基板W1を受け取り、移送ユニット11へ(矢印Y1方向下流側へ)と搬送する。コンベアユニットCU11は、一対の互いに離間して配置された無端ベルトEBと、それぞれの無端ベルトEBに架け渡される二対のプーリPと、無端ベルトEBに駆動力を与える駆動源211a、211b(図2を参照)とを備える。一対の無端ベルトEBは、基板Wの幅に対応した間隔で互いに離間して配置される。つまり、一対の無端ベルトEBは、それぞれが基板Wの幅方向(短手方向)のそれぞれの端辺部を支持するように配置される。
 一方の一対のプーリPは、基板Wの搬送方向(Y方向)に対して互いに離間して配置される。この一対のプーリPに架け回された無端ベルトEBは、反った基板W1の搬送方向に延びる直線部分がプーリPの回転に伴って移動することで、無端ベルトEBに載置された反った基板W1を搬送方向へ搬送する。なお、本実施形態において無端ベルトEBは、断面が円形状で無端の丸ベルトを採用するがこれに限定されず、例えば断面が矩形状の無端ベルト、プーリに巻回された無端ベルトの内周面側に突起や溝が形成された溝付きベルト(例えば、樹脂製)、樹脂製または金属製のチェーン等を採用してもよい。またプーリPは、無端ベルトEBが丸ベルトの際には、円弧状の溝が形成されたプーリを採用してもよい。
 <移送ユニット11>
 移送ユニット11は、コンベアユニットCU11の下流側に接続され、搬送されてきた反った基板W1を所定の取り出し位置に位置付けすると共に、保持ユニット40と協働して反った基板W1を真直ぐに矯正する。取出し位置とは、保持ユニット40が基板Wを移送ユニット11から取り出す際の移送ユニット11における位置である。取り出し位置に反った基板W1を位置づけし、保持ユニット40と協働して反った基板W1の変形を矯正し、矯正した基板W2として位置決めし、保持ユニット40で保持することで、保持ユニット40を介して移載された矯正された基板W2を第二コンベア20に待機するトレイTの載置部TSに精度よく載置される。図2から図7を参照して、移送ユニット11の詳細について説明する。
 図2に示すように、移送ユニット11は、反った基板W1を取出し位置に位置決めする位置決め機構100と、反った基板W1を取出し位置に移送する移送機構200とを備える。なお、図2に示す移送ユニット11は、図1Aに示す移送ユニット11の外側を覆うカバー11aを外した状態を示している。
 <位置決め機構100>
 位置決め機構100は、側面規定部材110及び端面規定部材120を含む規定部材を備える。側面規定部材110及び端面規定部材120は、それぞれ反った基板W1の対向する側面および端面に当接可能に設けられた後述する一対の規定部を含む。したがって本実施形態において規定部材は、二対の規定部を含む。また、位置決め機構100は、側面規定部材110及び端面規定部材120のそれぞれに対応して、規定部を基板Wが押圧される方向に移動可能な後述する規定移動機構130と、一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる後述する当接移動機構140とを備える。
 <側面規定部材110>
 側面規定部材110は、反った基板W1の移送方向と直交する幅方向(X方向)における両側面と対向して、これと当接可能に配置され、反った基板W1の一方の側面側(X方向一方側、図2中では右上側)に配置される第一規定部110aと他方の側面側(X方向他方側、図2中では左下側)に配置される第二規定部110bとを備える。また側面規定部材110は、第二規定部110bを第一規定部110aに向かう方向に移動させる側面移動機構(当接移動機構)141を備える。また、第一規定部110a及び第二規定部110bのそれぞれには、第一移送機構200a及び第二移送機構200bが隣接して配置される。第一移送機構200a及び第二移送機構200bは、側面規定部材110における移送機構をそれぞれ構成する。さらに第一規定部110a及び第二規定部110bのそれぞれには、第一規定移動機構130a及び第二規定移動機構130bが隣接して配置される。第一規定移動機構130a及び第二規定移動機構130bは、側面規定部材110における規定移動機構を構成する。
 <第一規定部110a>
 図3に示すように第一規定部110aは反った基板W1の搬送方向Y1の上流側から見て向かって左側に配置され、固定部材FMを介してベースBに固定される。ここで図4から図6を参照して第一規定部110aの詳細について説明する。図4は第一規定部110aを第二規定部110b側から見た斜視図である。図4に示す第一規定部110aは、第一移送機構200a及び第一規定移動機構130aを備え、その一部が図中鎖線で示す基板Wの移送面TSよりも上方に突出可能に配置される。そして、第一規定部110aの突出部分によって、反った基板W1は、その一方の側面が規定される。
 <第一移送機構200a>
 第一移送機構200aは、反った基板W1の下面を支持して、反った基板W1を搬送する搬送機構210aと、搬送機構210aを支持する搬送支持部材220aとを備える。搬送機構210aは、無端ベルトEBと、サーボモータ等の駆動源211aに接続された駆動部材212aと、複数の従動部材213a-1、213a-2、213a-3、213a-4(本実施形態では四つ)とを備える。本実施形態において無端ベルトEBは、断面が円形状で無端の丸ベルトを採用するがこれに限定されず、例えば断面が矩形状の無端ベルト、無端ベルトの内周面に突起や溝が形成された樹脂製ベルト、樹脂製または金属製のチェーン等を採用してもよい。また、駆動部材212a及び従動部材213aは、無端ベルトEBが丸ベルトの際には、円弧状の溝が形成されたプーリを採用してもよい。
 図5に第一規定部110a及び第一規定移動機構130aを省略し、固定部材FMに取り付けられた状態の第一移動機構200aの斜視図を示す。図5に示すように、反った基板W1の側部下面を搬送方向(Y1方向)に亘って支持する無端ベルトEBは、反った基板W1を支持する直線部が最も離れて配置された一対の従動部材213a-1、213a-2の間に形成されるように架け回される。このとき無端ベルトEBの長手方向中央部の内周側であって、上下方向における下側の無端ベルトEBの内周面には、駆動部材212aが摺接して配置される。そして環状の無端ベルトEBの下方の外側から、駆動部材212aを挟むように隣接して一対の従動部材213a-3、213a-4が配置される。
 駆動部材212aの中心は、隣接する一対の従動部材213a-3、213a-4の中心に対して、図中上下方向の下方向にオフセットされている。こうすることで、無端ベルトEBは、駆動部材212aと従動部材213aとの両方に張力がかかった状態で巻回される。したがって、駆動源211aによって駆動された駆動部材212aは、図中矢印R1方向(反時計方向)へ回転され、無端ベルトEBは、その上側の直線部分が図中Y1方向へ移動される。なお、駆動源211a、駆動部材212aおよび複数の従動部材213aは、搬送支持部材220aに支持される。駆動部材212aおよび複数の従動部材213aは、搬送支持部材220aに対して回転自在に支持される。また搬送支持部材220aは、無端ベルトEBの上側の直線部分を支持する支持案内部221aを備える。支持案内部221aは、一対の従動部材213a-1及び213a-2の間で搬送方向に延びるように配置される長尺部材で、その上面で無端ベルトEBを支持する。なお支持案内部221aは、反った基板W1が保持ユニット40に押圧された際に、無端ベルトEBを介して反った基板W1を支持し、反った基板W1の矯正における復元力を受け止める役割をする。
 <第一規定移動機構>
 図4に示すように第一規定移動機構130aは、第一搬送機構200aの搬送支持部材220aと無端ベルトEBとの間に配置される。図6に第一搬送機構200aの駆動源211a、駆動部材212a、複数の従動部材213aおよび無端ベルトEBを省略した状態の第一規定部110aの斜視図を示す。
 第一規定移動機構130aは、側面規定部材110の第一規定部110aを付勢支持する付勢部材131aと、付勢部材131aを支持すると共に搬送支持部材220aに取り付けられた付勢支持部材132aと、第一規定部110a(側面規定部材)の付勢方向の移動をガイドするガイド機構133aとを備える。本実施形態において、付勢部材131a、付勢支持部材132a、ガイド機構133aは、それぞれ一対設けられている。付勢支持部材132a及びガイド機構133aは、搬送支持部材220aに取り付けられている。
 第一規定部110aは、搬送方向(Y方向)に延びる本体部111aと、本体部111aから上下方向(Z方向)の下方に延びる一対の垂直部112aと、一対の付勢部材131aと対応して当接する一対の当接部113aとを備える。本体部111aは、搬送方向における矯正した基板W2の長さより長く設定される。本体部111aの上面114aは、後述する反った基板W1の押圧(矯正)の際に保持ユニット40の下面40aと当接する平坦面である。また第二規定部110bと対向する本体部111aの内側側面115aは、搬送機構200aによって搬送された反った基板W1の側面をガイドするガイド部となる。さらに内側側面115aは、後述する第二規定部110bが第一規定部110aへ向けて移動した際には、反った基板W1の側面と当接して反った基板W1の位置決めを行う位置決め部となる。また、内側側面115aは、反った基板W1の反り高さ(反り方向における反り寸法)に応じた寸法に適宜設定される。
 搬送支持部材220aは、第二規定部110bと対向する側面にガイド機構133aを備える。ガイド機構133aは、例えば第一規定部110aの垂直部112aと協働して、第一規定部110aを垂直方向(上下方向)に案内するレールを例示することができる。例えばガイド機構133aは、第一規定部110aの垂直部112aに形成された凸形状と対応する凹状溝を含み、上下方向へ延びるレールを例示することができる。第一規定部110aは、ガイド機構133aにガイドされることにより搬送支持部材220aに対して図中Z4方向(上下方向)へ移動可能である。
 第一規定部110aは、付勢部材131aに付勢されることで、無負荷の状態では、上下方向の上側へ付勢され、所定の位置に維持される。このとき、ガイド機構133aには図示しないストッパ部が設けられており、第一規定部110aは所定量以上上方または下方へ移動しないようにしてもよい。付勢部材131aを支持する付勢支持部材132aは、側面視L字形状の板状部材であり、一辺が搬送支持部材220aに固定され、他辺で付勢部材131aの一端部を支持する。付勢支持部材132aの一部は、第一規定部110aの当接部113aと対向して配置される。付勢部材131aは、その端部が第一規定部110aの当接部113aと当接することで、当接部113aと付勢支持部材132aとの間に収容される。したがって、規定移動機構130は、第一規定部110aが保持ユニット40によって押圧される方向に対して反対方向(一方の方向)へ付勢する付勢力を備えた付勢部材(付勢機構)131aを備える。なお付勢部材131aとしては、例えばコイルスプリングが例示できるが、これに限定されず板バネ、所定量圧縮されても元の状態に戻る弾性の樹脂部材等を採用可能である。
 以上のように第一規定部110aは、コンベアユニットCU11から搬送されてきた反った基板W1を移送ユニット11内の所定位置へ搬送する際のガイド部となる。このとき第一規定部110aの内側側面115aは、搬送機構200aの無端ベルトEBで搬送された反った基板W1の側面をガイドする。そして、保持ユニット40が反った基板W1に向かって下降されると、保持ユニット40の下側面40aが第一規定部110aの本体部111aの上面114aと当接する。そのまま保持ユニット40が下降され続けると、規定移動機構130のガイド機構133aが、第一規定部110a(規定部材)を反った基板W1が押圧される方向に移動可能とする。保持ユニット40は、第一規定部110aを押圧して下降させると共に、反った基板W1を押圧して上記反った基板W1の矯正を行う。反った基板W1の矯正が完了すると保持ユニット40は、矯正された基板W2を保持した状態で上昇が開始される。このとき第一規定部110aは、付勢部材131aによって付勢されているから、保持ユニット40の上昇による第一規定部110aの押圧が解除されると、付勢部材131aの付勢力によって第一規定部110aは再び元の状態に戻るように上昇を始めることができる。
 <第二規定部110b>
 図2及び図3を参照して第二規定部110bについて説明する。第一規定部110aが固定部材FMを介してベースBに固定されているのに対して、第二規定部110bは当接移動機構140の側面移動機構141を介してベースBに対して相対移動可能に設けられる。第二規定部110bは、第一規定部110aと移送ユニット11の中心に対して対称な配置で、位置決め機構100bと搬送機構200bとを備えている。なお第二規定部110bの位置決め機構100b及び搬送機構200bは、第一規定部110aの位置決め機構100a及び搬送機構200aと同じ形状の部材を使用している。したがって、図2及び図3では、第二規定部110bにおける第一規定部110aと同じ部材は、その参照符号として末尾にaに代えてbを付している。
 側面移動機構141は、第二規定部110bが取り付けられる移動体142と、移動体142を摺動自在に支持する幅移動機構141aとを備える。幅移動機構141aとしては、公知の機構を採用でき、例えば、モータ等の駆動源と、駆動源の駆動力を伝達する伝達機構(例えば、ベルト伝達機構、ボールネジ機構、ラック-ピニオン機構等)と、から構成することができる。幅移動機構141aは、ベースBに固定され、図2に示すX方向と平行なS1方向に移動体142を往復移動することができる。したがって第二規定部110bは、移動体142に固定されることで、移動体142の移動に伴って第一規定部110aに対して近接または離間する方向(X方向)へ移動可能である。
 以上のような構成によりコンベアユニットCU11の搬送幅と同じとなるように第二規定部110bが設定され、反った基板W1の両側面をガイド可能にし、コンベアユニットCU11から移送ユニット11への反った基板W1の搬送を可能にする。また、移送ユニット11内に搬送され、押圧され、矯正された基板W2を第二規定部110bの幅方向移動により第一規定部110aの方へ押し付け移動させる。すると、矯正された基板W2の側面が第一規定部110a及び第二規定部110bのそれぞれの内側側面115a、115bと当接することで、矯正された基板W2のX方向の位置決めとY方向の姿勢決め(基板Wの側面がY方向と平行な姿勢となる)が達成される。
 <端面規定部材120>
 図2及び図3に示すように、第一規定部110aと第二規定部110bとの間には、端面規定部材120が配置される。端面規定部材120は、反った基板W1の移送方向(図2のY方向)における両端面と対向して当接可能な第三規定部120aと第四規定部120bとを備える。本実施形態においては反った基板W1の搬送方向下流側に第三規定部120aが配置され、上流側に第四規定部120bが配置される。第四規定部120bは、端面移動機構143によって反った基板W1の搬送方向に移動可能である。
 端面規定部材120の第三規定部120aは、固定部材FMBに取り付けられたガイド機構131c、第三規定部120aを上方へ付勢する付勢部材133cを介して、固定部材FMBによって搬送支持部材220aに設けられる。ガイド機構131cは、例えば二つの部材で構成され、一方の部材が第三規定部120aに固定され、他方の部材が固定部材FMに固定され、互いにZ方向(上下方向)に摺動自在な形態を例示することができる。具体的には、上記第一規定部110aのガイド機構133aと同様のものを採用してもよい。
 付勢部材133cは、一端が第三規定部120aに固定され、他端が固定部材FMBに固定され、これらの間に配置される例えばコイルスプリングを例示することができる。したがって、第三規定部120aは、付勢部材133cによって無負荷の状態でZ方向(上下方向)の上方へ常に付勢され維持されており、ガイド機構131cの不図示のストッパによって所定量以上突出しないようにされる。なお、第三規定部120aの上端面は、第一規定部110a及び第二規定部110bの上面114a及び114bと同じ高さ(反った基板W1の移送方向の前方側の端面が当接する高さより高い高さ)になるように高さ寸法が設定され、ガイド機構131cによって突出量が設定されている。
 図3に示すように第四規定部120bは、反った基板W1が移送ユニット11に搬入される際には搬送面TSより下方に待機している。そして反った基板W1が第三規定部120aに当接すると、後述する昇降駆動部144による昇降体145の上昇によって第四規定部120bは、搬送面TSより上方へ移動する。図7に、昇降駆動部144を備えた第四規定部120bを図2中Y方向と平行に第四規定部120bのX方向中央で切断したA-A断面の斜視図を示す。
 第四規定部120bは、端面移動機構143の可動部143aに取り付けられたガイド機構133dと、第四規定部120bを上方へ付勢する付勢部材131dとを備える。端面移動機構143としては、公知の機構を採用でき、例えば、モータ等の駆動源と、駆動源の駆動力を伝達する伝達機構(例えば、ベルト伝達機構、ボールネジ機構、ラック-ピニオン機構等)と、から構成することができる。ガイド機構133dは、例えば二つの部材で構成され、一方の部材が第四規定部120bに固定され、他方の部材が可動部143に固定され、互いにZ方向(上下方向)に摺動自在な形態を例示することができる。具体的には、上記第一規定部110aのガイド機構133aと同様のものを採用してもよい。
 付勢部材131dは、一端が第四規定部120bに固定され、他端が可動部143aに固定され、これらの間に配置される例えばコイルスプリングを例示することができる。したがって、第四規定部120bは、付勢部材131dによって無負荷の状態でZ方向(上下方向)の上方へ常に付勢され維持されており、ガイド機構133dの不図示のストッパによって所定量以上突出しないようにされている。なお、第四規定部120bの上端面は、搬送面TSより上方に突出した際に、第一規定部110a及び第二規定部110bの上面114a及び114bと同じ高さ(反った基板W1の移送方向の後方側の端面が当接する高さより高い高さ)になるように高さ寸法が設定され、ガイド機構133dによって突出量が設定されている。
 端面移動機構143は、昇降体145に固定された第四本体部121に固定される。したがって、端面移動機構143の可動部143aが第四本体部121に対してY方向と平行な搬送方向(図中Y3方向)に相対移動することで、第四規定部120bは第四本体部121に対して相対移動可能となる。ここで昇降体145は、ベースBに固定された昇降駆動部144及びガイド機構133eによって、ベースBに対して上下方向に昇降可能に支持される。昇降駆動部144として、例えばピニオンを備えたサーボモータを例示することができ、昇降体145としてピニオンと係合したラックを備えた部材を例示することができる。ガイド機構133eは、上下方向に対して平行に延びるように配置される。
 ガイド機構133eは、例えば二つの部材で構成され、一方の部材が昇降体145に固定され、他方の部材がベースBに固定され、互いにZ方向(上下方向)に摺動自在な形態を例示することができる。具体的には、上記第一規定部110aのガイド機構133aと同様のものを採用してもよい。そして、昇降駆動部144のピニオンが回動することで、ピニオンと係合するラックを備えた昇降体145が、ベースBの上下方向にガイド機構133eによりガイドされて移動することができる。
 また第四本体部121は、第三規定部120aと第四規定部120bとの間に配置され、反った基板W1の下面を支持する支持部材146を備える。支持部材146は、基板Wの搬送方向(Y方向)に沿って略基板WのY方向長さと同じ長さに延びる長尺部材である。支持部材146の搬送方向の下流側における上面端部には、反った基板W1の搬送方向の下流側の端部下面と当接する第一端部支持部147が配置される。また第四規定部120bと支持部材146との間には、反った基板W1の搬送方向の上流側の端部下面と当接する第二端部支持部148が配置される。支持部材146は、昇降駆動部144の駆動による昇降体145の上下方向の移動により、反った基板W1を支持する支持位置と、支持位置よりも下方で、反った基板W1から離間した位置である非支持位置との間で移動される。なお、第一端部支持部147及び第二端部支持部148が反った基板W1の搬送方向の両端部下面とそれぞれ当接することで、反った基板W1の位置決めに寄与している。
 <制御ユニット>
 図8は移載装置Aの制御ユニット5のブロック図である。制御ユニット5は移載装置A全体の制御を行う。制御ユニット5は、CPU等の処理部51と、RAM、ROM等の記憶部52と、外部デバイスと処理部51とをインターフェースするインターフェース部53と、を含む。インターフェース部53には、I/Oインターフェースの他、ホストコンピュータとの通信を行う通信インターフェースも含まれる。ホストコンピュータは、例えば、基板供給装置、基板収容装置全体を制御するコンピュータでもよい。
 処理部51は記憶部52に記憶されたプログラムを実行し、各種のセンサ55の検出結果や、各種のアクチュエータ54を制御する。各種のセンサ55には、例えば、駆動源211a、211b、昇降駆動部144の位置を検出するセンサ、後述する反った基板W1の移送ユニット11内での位置を検出するセンサ等が含まれる。各種アクチュエータ54には、例えば、駆動源211a、211b、昇降駆動部144の各駆動源や、正圧・負圧発生部42におけるブローする空気量の制御、負圧吸引を行うポンプや制御弁等が含まれる。また制御ユニット5は、後述する例えば移送ユニット11を制御し、当接移動機構に、作業範囲を規定する第一位置に規定部材を移動させる第一動作制御と、規定部材を基板の位置決め位置に移動させる第二動作制御と、を行う。
 <制御例>
 移送ユニット11の動作制御例について図9A~図9Pを参照して説明する。ここでは、反った基板W1の位置決め及び矯正動作について説明する。具体的には、移送ユニット11に搬入された反った基板W1を移送ユニット11で位置決めし、保持ユニット40で押圧して矯正された基板W2を移送ユニット11から搬出する例について説明する。なお、図9A、図9C、図9E、図9G、図9I、図9K、図9M、図9Oは、移送ユニット11を上方から見た平面図を示す。図9B、図9D、図9F、図9H、図9J、図9L、図9N、図9Pは、移送ユニット11を搬送方向に延びる平面で切断した概略断面図を示す。
 図9A及び図9BのST1に示す状態は、図1に示すコンベアユニットCU11から反った基板W1が移送ユニット11に搬入された様子を示す。このとき図9Bに示すように第四規定部120bは、搬送面TSより下方に位置する待機位置にある。なお、以下に説明する各図において、図中右側を搬送方向上流側、左側を搬送方向下流側として説明に用いることとする。
 図9Aに示すように、反った基板W1が移送ユニット11に搬入されると、基板Wの幅サイズに応じた位置に第二規定部110bを第一規定部110aに向かう矢印S1方向へ移動させる。このとき第一規定部110aと第二規定部110bとの間の距離は、基板Wの幅サイズよりわずかに大きい寸法(反った基板W1が一対の無端ベルトEBに支持され移送可能な程度の寸法)に対応するように設定される。
 図9C及び図9DのST2に示す状態は、反った基板W1が第三規定部120aと当接するまで搬送された状態を示す。第三規定部120a近傍には、図示しない基板検出センサが配置され、反った基板W1が第三規定部120aまで到達したことを検知する。この後、図9Dに示すように作業範囲を規定する各規定部の第一位置を確定するべく第四規定部120bが矢印Z5方向へ上昇する(第一動作制御)。作業範囲とは、矯正が完了するまでの基板Wの移動範囲を画定した範囲を示す。したがって、矯正作業中の反った基板W1は、各規定部により所定の移動範囲内で搬送面と平行な方向に移動可能に矯正される。このように反った基板W1の矯正を行うことができるので、矯正作業時に発生する反った基板W1への移動負荷を軽減することが可能になる。
 図9Dに示すように、搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、反った基板W1の最大変形寸法(反り寸法)D2よりも大きい寸法に設定される。また、反った基板W1が矯正された状態での搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、保持ユニット40の下面40aが基板W1を矯正した状態(押圧が完了した状態)の際に下面40aに当接している程度の寸法となる。すなわち、基板W1が矯正されている場合の搬送面TSから突出する第一規定部110a及び第二規定部110b(規定部材)の高さ寸法D1は、基板W1の厚みよりわずかに高い(略等しい)寸法となる。これら寸法D1及びD2は、対象とする基板Wに応じて適宜設定される。なお、本実施形態の場合、基板W1の平面形状が搬送方向に延びる長方形状であるから、基板W1の変形は、基板W1の長手方向の両端部が近づくように発生するため、基板W1の短手方向の変形はほとんど発生しない。
 図9E及び図9FのST3に示す状態は、反った基板W1が取出し位置に移送され、第一規定部110a及び第二規定部110bによって規定された作業範囲内に移送された状態を示す。このとき第四規定部120b(一方規制部材)は、第三規定部120a(他方規定部材)の上面を搬送面TSから第一規定部110a及び第二規定部110bの上面より若干低い位置に突出させて待機させ、搬送方向の上流側から第三規定部120a(他方規定部材)に接近するように矢印Y3方向へ移動し、搬送方向における矯正の作業範囲を設定する(設定工程)。本実施形態では、湾曲前の真直状態時の基板Wの輪郭を基に反った基板W1に対する作業範囲(真直状態時の基板Wの輪郭より少し大きい作業範囲)を設定する。第三規定部120aと第四規定部120bとの間の距離は、反った基板W1が矯正された後、搬送方向に伸長する長さ分D3を考慮して、反った基板W1が伸長した長さより長い距離に設定される。
 なお、ST3に示す状態では、ST2に示す状態から上昇してきた第一端部支持部147及び第二端部支持部148は反った基板W1の底面より下方の位置(搬送面TSよりわずかに下方の位置)で待機する。つまりこの状態では、第一端部支持部147及び第二端部支持部148は反った基板W1の底面と当接することがない。
 図9G及び図9HのST4に示す状態は、それぞれの第一規定部110a、第二規定部110b、第三規定部120a、第四規定部120bが作業範囲に移動後、保持ユニット40が基板取出し位置に移動する状態を示す。このとき、第一規定部110a、第二規定部110b、第三規定部120a、第四規定部120bが搬送面TSと平行な水平面内における規定位置に位置することで反った基板W1に対する矯正の作業範囲が画定される。図9Hに示すように反った基板W1に向かってZ1方向へ降下してきた保持ユニット40は、まず、第一規定部110a及び第二規定部110b、第三規定部120aのそれぞれの上面と当接する。
 図9I及び図9JのST5に示す状態は、保持ユニット40の降下と共に第一端部支持部147及び第二端部支持部148がさらに上昇して反った基板W1と当接する位置まで上昇した状態を示す。また、第四規定部120bの上面も、第一規定部110a、第二規定部110bおよび第三規定部120aの上面と略同じ高さ位置(面一)まで上昇される。第一端部支持部147及び第二端部支持部148が、反った基板W1の搬送方向端部を下方から支持可能にすることで反った基板W1の短手方向の矯正が可能になる。図9Jに示すように保持ユニット40の押圧によって第一規定部110a、第二規定部110b、第三規定部120a及び第四規定部120bは、付勢部材(131a、133c、131d)の付勢力に反して保持ユニット40によって矢印Z1方向へ移動される。このとき保持ユニット40は、吸着部41から空気をブローしつつ降下する。こうすることで保持ユニット40が反った基板W1を押し付けて矯正する際に、保持ユニット40の吸着部41と反った基板W1の当接面とによる接触抵抗(摩擦)を軽減(吸着部41の変形を防止)して、矯正作業における作業範囲内での反った基板W1の移動を許容する。そして保持ユニット40が反った基板W1の矯正及び取出しを開始する。
 図9K及び図9LのST6に示す状態は、保持ユニット40の下側面40aの押し付け動作によって、反った基板W1の反りを矯正した状態を示す。図9Lに示すように、矯正された基板W2は、保持ユニット40の下側面40aと、第一端部支持部147、第二端部支持部148および一対の無端ベルトEBと、の間に略挟まれた状態(完全には挟まれていない状態)となる。
 保持ユニット40の上下方向(Z方向)の移動を停止した後、各規定部を位置決め位置にさらに移動させ、基板Wの最終的な位置決めを行う(第二動作制御)。つまり保持ユニット40が矯正された基板W2を押圧した状態で作業範囲内において、各規定部の移動(対向する規定部同士が接近する動作)により矯正された基板W2を基板面と平行な方向に移動(本実施形態の場合、位置決め基準となる、第一規定部110aおよび第三規定部120a側へ、それぞれに対向して配置される第二規定部110bおよび第四規定部120bを移動)させ、矯正された基板W2を所定の位置に位置決めする(位置決め移動工程)。このとき保持ユニット40は吸着部41から空気をブローしたまま作業を行う。
 図9M及び図9NのST7に示す状態は、保持ユニット40が基板Wを吸着保持し取出しを開始する状態を示す。保持ユニット40の吸着部41内を負圧とすることで、吸着部41に矯正された基板W2が矯正された状態で吸着保持される。吸着部41は、矯正された基板W2を吸着することで弾性変形し、下側面40aから保持ユニット40の内部側に収縮移動する(引っ込む)。吸着部41が下側面40aより保持ユニット40の内部側に移動することで、矯正された基板W2の上方の面が下側面40aに密着保持される。保持ユニット40に設けられた不図示の保持検出センサにより基板Wの保持が確認されると、保持ユニット40は矯正された基板W2と共に移動可能となる。また保持検出センサにより矯正された基板W2の保持が確認されると、各規制部による矯正された基板W2の位置決めが解除される。したがって位置決め解除後、保持ユニット40は上昇を開始し、基板Wの移載を開始することができる。
 図9Nに示すように保持ユニット40が矢印Z2方向へ上昇すると、保持ユニット40によって下方へ付勢されていた各規定部が各付勢部材の付勢力によって矢印Z2方向へ上昇され所定の位置で付勢支持される。なお第四規定部120bは、保持ユニット40の上昇と同時に矢印Z5方向へ降下させると共に、矢印Y4方向へ移動させて第三規定部120aから離れる方向へ移動させるようにしてもよい。こうすることで、次に移送ユニット11に搬入される反った基板W1の搬入動作および作業範囲の規定作業などを効率よく行うことができる。
 図9O及び図9PのST8に示す状態は、保持ユニット40が矢印Z2方向へ上昇した状態を示す。保持ユニット40は、吸着保持された矯正された基板W2を所定の場所へ移載する(移載工程)。第四規定部120bは、保持ユニット40が上昇するとき(もしくは上昇後)、搬送面TSより下方および第三規定部120aから離間する方へ移動され、所定の待機位置で待機する。また、第二規定部110bも第一規定部110aから離間する方向へわずかに移動され、基板移送時のガイド位置で待機する。それぞれの規定部が待機位置に移動され、停止することで、次の反った基板W1を受け入れる準備が完了する。
 以上のように本実施形態によれば、歪んだ基板を所定の位置に位置付けすると共に真直に矯正し、さらに矯正後の位置決めを行うことで精度よく基板を保持し、基板の移載効率をさらに向上させることができる。
 本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。

Claims (15)

  1.  基板を移送すると共に位置決め可能な移送ユニットであって、
     前記基板を取出し位置に移送する移送機構と、
     前記基板を前記取出し位置に位置決めする位置決め機構と、
    を備え、
     前記位置決め機構は、
     前記基板の対向する端面に当接可能に設けられた少なくとも二対の規定部を含む規定部材と、
     少なくとも二対の前記規定部のそれぞれにおいて一方の規定部を他方の規定部に向かう方向に移動させる当接移動機構と、
     前記規定部材を前記基板が押圧される方向に移動可能な規定移動機構と、
     を備えることを特徴とする移送ユニット。
  2.  前記規定部材は、前記基板の移送面よりも上方に突出可能に設けられ、
     前記規定移動機構は、それぞれの前記規定部を前記押圧される方向における一方の方向へ付勢する付勢機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の移送ユニット。
  3.  前記規定部材は、前記基板の移送方向における両端面と対向して当接可能な端面規定部材を含み、
     前記当接移動機構は、前記端面規定部材を前記移送方向に移動させる端面移動機構を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の移送ユニット。
  4.  前記位置決め機構は、
     前記基板の下面を支持する支持部材と、
     該支持部材を、前記基板を支持する支持位置と、該支持位置よりも下方で、基板から離間した位置である非支持位置との間で移動させる支持部移動機構と、
    を更に備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の移送ユニット。
  5.  前記規定部材は、前記基板の移送方向と直交する幅方向における両側面と対向して当接可能な側面規定部材を含み、
     前記当接移動機構は、前記側面規定部材を前記幅方向に移動させる側面移動機構を更に備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の移送ユニット。
  6.  前記移送機構は、前記基板の下面を支持して、前記基板を搬送する搬送機構と、前記搬送機構を支持する搬送支持部材と、を備え、
     前記規定移動機構は、前記側面規定部材を付勢支持する付勢部材と、付勢部材を支持する共に前記搬送支持部に取り付けられた付勢支持部材と、前記側面規定部材の付勢方向の移動をガイドするガイド機構と、を備えることを特徴とする請求項5に記載の移送ユニット。
  7.  前記側面移動機構は、一対の前記側面規定部材のいずれか一方が取り付けられる前記搬送支持部材を前記幅方向に移動する移動体と、前記移動体を前記幅方向に移動させる幅移動機構と、を備えることを特徴とする請求項6に記載の移送ユニット。
  8.  前記移送ユニットを制御する制御手段を備え、
     該制御手段は、前記当接移動機構に、作業範囲を規定する第一位置に前記規定部材を移動させる第一動作制御と、前記規定部材を前記基板の位置決め位置に移動させる第二動作制御と、を行うことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の移送ユニット。
  9.  湾曲した基板を移送すると共に位置決めし、前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正し、その矯正状態の基板を移載する移載装置であって、
     湾曲した前記基板を移送すると共に位置決めする請求項1から8のいずれか一項に記載の移送ユニットと、
     該移送ユニットにて移送され、位置決めされた前記基板を、前記移送ユニットから移載する移載ユニットと、
    を備え、
     該移載ユニットは、前記取り出し位置に位置決めされた前記基板を保持する保持ユニットを備え、
     位置決めされた前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正するべく、該保持ユニットは押圧部材を備えたことを特徴とする移載装置。
  10.  前記保持ユニットは、真直に矯正された前記矯正状態の基板を吸着する吸着部材を含む吸着手段を備えることを特徴とする請求項9に記載の移載装置。
  11.  前記保持ユニットは、前記吸着部材から前記基板の吸着面に空気を吹き付けるブロー手段を備えることを特徴とする請求項9または10に記載の移載装置。
  12.  湾曲した基板を移送すると共に位置決めし、前記基板の基板面を押圧して基板を真直に矯正し、その矯正基板を移載する移載方法であって、
     前記湾曲前の真直状態時の前記基板の輪郭を基に基板に対する作業範囲を設定する設定工程と、
     前記作業範囲内の前記基板の基板面に押圧部材を押し付け、基板を真直に矯正する矯正工程と、
     矯正後の前記矯正基板の位置決めを行う位置決め工程と、
     位置決めされた前記矯正基板を吸着保持する吸着保持工程と、
     吸着保持された前記矯正基板を移載する移載工程と、
    を備えたことを特徴とする移載方法。
  13.  前記矯正工程は、前記基板の基板面に対して空気を吹き付ける吹付工程と、
     前記基板の基板面に前記押圧部材を押し付ける押圧工程と、
    を含むことを特徴とする請求項12に記載の移載方法。
  14.  前記位置決め工程は、前記矯正基板を押圧した状態で前記作業範囲内において前記基板面と平行な方向に移動させ、所定の位置に位置決めする位置決め移動工程を含むことを特徴とする請求項12から13のいずれか一項に記載の移載方法。
  15.  前記矯正基板の位置決めを解除する位置決め解除工程を備え、
     前記吸着保持工程の後、前記位置決め解除工程を経て、前記移載工程へ移行することを特徴とする請求項12から14のいずれか一項に記載の移載方法。
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