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TWI644387B - 基板傳送系統及方法 - Google Patents

基板傳送系統及方法 Download PDF

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TWI644387B
TWI644387B TW106136327A TW106136327A TWI644387B TW I644387 B TWI644387 B TW I644387B TW 106136327 A TW106136327 A TW 106136327A TW 106136327 A TW106136327 A TW 106136327A TW I644387 B TWI644387 B TW I644387B
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TW
Taiwan
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belt
substrate transfer
substrate
axle
roller
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TW106136327A
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English (en)
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TW201917810A (zh
Inventor
鄭威昌
廖啟宏
Original Assignee
台灣積體電路製造股份有限公司
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Application filed by 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 台灣積體電路製造股份有限公司
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Publication of TW201917810A publication Critical patent/TW201917810A/zh

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本揭露提供一種基板傳送系統,包括皮帶、滾輪、基板傳送組件、位置感測器、及驅動機構。滾輪配置用以帶動皮帶滾動。基板傳送組件連接皮帶並用以傳送基板。位置感測器配置用以偵測皮帶在滾輪的輪軸方向上的位置。驅動機構配置用以驅動滾輪沿著輪軸方向移動,使得皮帶保持在輪軸方向上的一既定位置範圍內。

Description

基板傳送系統及方法
本發明實施例關於一種半導體技術,特別係有關於一種基板傳送系統及方法。
現代的工業社會中,自動化控制系統已逐漸取代人力,成為提高生產效率的關鍵,尤其是半導體先進製程中更是大量地引進自動化控制系統以進行各種精密的製造步驟,以降低成本及避免人為疏失。
舉例來說,半導體裝置係藉由一系列的半導體製造機台處理半導體基板而產出。其中,配置於各製造機台中的一或多個基板傳送系統可將基板從載入口送入處理腔室以進行一特定的製程處理,並於製程結束後,再將基板從載出口送出製造機台。此外,一些半導體製造機台中可以設有多個獨立的處理腔室,並透過基板傳送系統在不同的處理腔室之間傳送基板。
雖然現有的基板傳送系統及方法已經足以達成其目標,但這些系統及方法仍不能在各方面令人滿意。
本揭露一些實施例提供一種基板傳送系統,包括一皮帶、一滾輪、一基板傳送組件、一位置感測器、及一驅動機構。滾輪配置用以帶動皮帶滾動。基板傳送組件連接皮帶, 用以傳送一基板。位置感測器配置用以偵測皮帶在滾輪的一輪軸方向上的位置。驅動機構配置用以驅動滾輪沿著輪軸方向移動,使得皮帶保持在輪軸方向上的一既定位置範圍內。
本揭露一些實施例提供一種基板傳送系統,包括一皮帶、一主動輪、一從動輪、一基板傳送組件、一第一位置感測器、一第一驅動機構、一第二位置感測器、及一第二驅動機構。主動輪配置用以透過一馬達之驅動而發生轉動。從動輪配置用以配合主動輪來帶動皮帶滾動。基板傳送組件配置用以透過皮帶之帶動而傳送一基板。第一位置感測器配置用以偵測皮帶在主動輪的一輪軸方向上的位置。第一驅動機構配置用以驅動主動輪沿著其輪軸方向移動,使得皮帶保持在主動輪之輪軸方向上的一第一位置範圍內。第二位置感測器配置用以偵測皮帶在該動輪的一輪軸方向上的位置。第二驅動機構配置用以驅動從動輪沿著其輪軸方向移動,使得皮帶保持在從動輪之輪軸方向上的一第二位置範圍內,其中第一、第二位置範圍的上邊界係在一相同水平高度上,且第一、第二位置範圍的下邊界係在另一相同水平高度上。
本揭露一些實施例提供一種基板傳送方法,包括藉由一基板傳送系統傳送至少一基板,其中基板傳送系統包括一皮帶、一滾輪及一基板傳送組件,滾輪用以帶動皮帶滾動,而基板傳送組件用以透過皮帶之帶動而傳送至少一基板。基板傳送方法更包括在傳送至少一基板的過程中,偵測皮帶在滾輪的一輪軸方向上的位置。此外,基板傳送方法還包括當偵測到皮帶在滾輪的輪軸方向上發生偏移並超出一既定位置範圍時, 將滾輪沿著輪軸方向移動,使得皮帶復位到既定位置範圍內。
1‧‧‧半導體製造機台
10‧‧‧處理腔室
11‧‧‧承載埠
12‧‧‧載入口
13‧‧‧感測器
20‧‧‧基板傳送系統
21‧‧‧基板傳送組件
21A‧‧‧線性滑軌
21B‧‧‧滑塊
21C‧‧‧機械手臂
21D‧‧‧支撐桿
22‧‧‧外殼
22A‧‧‧開口部
70‧‧‧基板傳送方法
71~73‧‧‧操作
A‧‧‧輪軸方向
B‧‧‧皮帶
C‧‧‧承載單元
D‧‧‧間隔
F‧‧‧凸緣結構
L‧‧‧伸縮桿
M‧‧‧馬達
M1、M2‧‧‧驅動機構
W‧‧‧基板
R‧‧‧滾輪
R1‧‧‧主動輪
R2‧‧‧從動輪
S‧‧‧位置感測器
U‧‧‧控制單元
X‧‧‧偏移量
AS‧‧‧警示信號
NP‧‧‧既定位置範圍
第1圖顯示根據一些實施例之一具有基板傳送系統的半導體製造機台的示意圖。
第2圖顯示根據一些實施例之一基板傳送系統的部分元件的側視示意圖。
第3圖顯示根據一些實施例之一基板傳送系統的部分元件的上視示意圖。
第4圖顯示根據一些實施例之一基板傳送系統的部分元件的側視示意圖,其中,基板傳送系統之滾輪可以基於皮帶的偏移進行移動,並使得皮帶復位。
第5A、5B圖顯示根據一些實施例之用於偵測皮帶偏移量之不同形式的位置感測器的示意圖。
第6圖顯示根據一些實施例之一基板傳送系統的部分元件的方塊圖。
第7圖顯示根據一些實施例之一基板傳送方法的流程圖。
以下揭露內容提供許多不同的實施例或較佳範例以實施本案的不同特徵。當然,本揭露也可以許多不同形式實施,而不局限於以下所述之實施例。以下揭露內容配合圖式詳細敘述各個構件及其排列方式的特定範例,係為了簡化說明,使揭露得以更透徹且完整,以將本揭露之範圍完整地傳達予同領域熟悉此技術者。
在下文中所使用的空間相關用詞,例如“在...下方”、“下方”、“較低的”、“上方”、“較高的”及類似的用詞,係為了便於描述圖示中一個元件或特徵與另一個(些)元件或特徵之間的關係。除了在圖式中繪示的方位之外,這些空間相關用詞也意欲包含使用中或操作中的裝置之不同方位。裝置可能被轉向不同方位(旋轉90度或其他方位),而在此所使用的空間相關用詞也可依此相同解釋。
必須了解的是,未特別圖示或描述之元件可以本領域技術人士所熟知之各種形式存在。此外,若實施例中敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方,即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的情況,亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間,而使得上述第一特徵與第二特徵未直接接觸的情況。
以下不同實施例中可能重複使用相同的元件標號及/或文字,這些重複係為了簡化與清晰的目的,並非用以限定所討論的不同實施例及/或結構之間有特定的關係。在圖式中,結構的形狀或厚度可能擴大,以簡化或便於標示。
請先參照第1圖,其顯示根據本發明一些實施例之一具有基板傳送系統20的半導體製造機台1的示意圖。半導體製造機台1包括一處理腔室10(例如一真空絕緣腔室),用以對一或多個基板(例如半導體晶圓、光罩或其他任何基底物質)進行一或多種特定的製程處理。在一些實施例中,半導體製造機台1可以為一化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)機台、一物理氣相沉積(physical vapor deposition,PVD)機台、一蝕 刻(etching)機台、一熱氧化(thermal oxidation)機台、一離子佈植(ion implantation)機台、一化學機械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)機台、一快速升溫退火(rapid thermal annealing,RTA)機台、一光微影(photolithography)機台、一擴散(diffusion)機台、或者其他半導體製造機台。
半導體製造機台1中配置有一基板傳送系統20,包括一活動式機械手臂21C(或夾具),用以將停靠在半導體製造機台1之承載埠11上的承載單元C內的一或多個基板W從半導體製造機台1之載入口12送入處理腔室10,以進行上述製程處理。於製程結束後,機械手臂21C再將基板W從半導體製造機台1之載出口(圖未示)送出。關於基板傳送系統20中驅動機械手臂21C的機構在稍後段落中會做進一步介紹。
在一些實施例中,在半導體製造機台1中靠近載入口12之位置可配置有一感測器13,其透過例如光學方式來偵測基板傳送系統20的機械手臂21C是否來到載入口12附近,並由此決定載入口12的開閉時機,以減少半導體製造機台1受到外界環境的影響或汙染的機會。
在一些其他實施例中,半導體製造機台1中可以設置有複數個獨立的處理腔室10,且基板傳送系統20更用以在不同的處理腔室10之間傳送基板W。另外,半導體製造機台1中也可以配置有多組基板傳送系統20。
第2圖顯示根據一些實施例之基板傳送系統20的部分元件的側視示意圖,及第3圖顯示根據一些實施例之基板傳送系統20的部分元件的上視示意圖。如第2、3圖所示,基板 傳送系統20包括複數個滾輪R、一皮帶B、一基板傳送組件21(包括一線性滑軌21A、一滑塊21B及一機械手臂21C)、及用以收容上述元件或部件之一外殼22(為了清楚起見,第2圖中省略了線性滑軌21A並僅顯示部分的滾輪R,而第3圖中省略了機械手臂21C及外殼22)。
在第2、3圖之實施例中,複數個滾輪R係以直立方式配置於外殼22中(亦即,滾輪R的輪軸方向A大致平行於Z軸方向)。皮帶B套設於該些滾輪R之間,並可透過滾輪R之帶動而沿著水平方向發生滾動。在一些實施例中,皮帶B係以塑膠材質製成的一齒型皮帶。配合滾輪R的位置,皮帶B可構成一環形(第3圖),且皮帶B的兩端部連接於基板傳送組件21之滑塊21B。由此,當皮帶B進行滾動時,滑塊21B受到皮帶B之帶動下可以沿著線性滑軌21A移動,並使得與滑塊21B連接之機械手臂21C一起發生線性移動。另外,外殼22上可形成有一狹長型開口部22A,大致平行於線性滑軌21A,能夠允許機械手臂21C之一支撐桿21D通過且連接至滑塊21B。支撐桿21D亦可以相對於滑塊21B進行旋轉,而使得機械手臂21C發生轉動。如此一來,能夠達到基板傳送系統20傳送基板W的目的。
應瞭解的是,滾輪R又包括一主動輪R1及複數個從動輪R2。其中,主動輪R1可以透過一馬達M(請參照第4圖)之驅動而繞著其輪軸方向A發生轉動,而該些從動輪R2在主動輪R1轉動時通過皮帶B之帶動下則可繞著各自的輪軸方向A發生轉動(亦即,從動輪R2用以配合主動輪R1來帶動滾輪R滾動)。
另外,皮帶B係以交叉方式(或一前一後方式)套設 於主動輪R1與相鄰的從動輪R2之間(第3圖),故主動輪R1與該些從動輪R2的轉動方向為相反。然而,主動輪R1、從動輪R2及皮帶B的數量或配置方式也可以有其他的變化或修改,而並不以第3圖所示之實施例為限。另外,在基板傳送系統20中也可以加入其他的特徵(例如,在線性滑軌21A之端部配置擋塊,以界定滑塊21B之移動行程),或者,在基板傳送系統20之某些實施例中,上述的某些特徵也可以被更換或移除。
接著請參照第4圖,在傳送基板W(第1圖)的過程中,由於受力不均或者材料老化導致張力發生變化等因素,基板傳送系統20之皮帶B可能在滾輪R(包括主動輪R1及/或從動輪R2)之輪軸方向A上發生偏移,並與位在滾輪R上、下端部之凸緣結構F發生摩擦,長時間下來,可能導致皮帶B發生斷裂。一旦皮帶B突然發生斷裂,會導致機械手臂21C的動作瞬間停止並發生劇烈晃動,使得基板W可能脫離機械手臂21C並與半導體製造機台1中之其他部件碰撞,造成基板W發生受損或碎裂。
本發明實施例提出如下述技術特徵,能夠在基板傳送過程中即時、動態地補償皮帶B在滾輪R之輪軸方向A上的偏移,以避免皮帶B與滾輪R之凸緣結構F發生摩擦,從而延長皮帶B的使用壽命及降低皮帶B斷裂之機會。進一步地,也可以降低基板W的報廢率(scrap ratio),並提高各製程的良率。
如第4圖所示,在基板傳送系統20的運作中,皮帶B理想上應該保持在主動輪R1及從動輪R2之輪軸方向A上的中心位置附近,亦即,皮帶B處在主動輪R1及從動輪R2之輪軸方向A上的既定位置範圍NP(如圖中之虛線帶所示)。舉例來說, 皮帶B在主動輪R1及從動輪R2之輪軸方向A上的既定位置範圍NP包括皮帶B在主動輪R1及從動輪R2之輪軸方向A上的中心位置及從中心位置向上及/或向下偏移一可允許的範圍,例如數毫米至數公分,其端視實際需求決定(重點是,皮帶B在既定位置範圍NP內即不會與滾輪R之凸緣結構F輕易發生摩擦)。再者,皮帶B在主動輪R1之輪軸方向A上的既定位置範圍NP可稱作一第一位置範圍,而皮帶B在從動輪R2之輪軸方向A上的既定位置範圍NP可稱作一第二位置範圍,其中第一、第二位置範圍的上邊界在一相同水平高度上,且第一、第二位置範圍的下邊界在另一相同水平高度上。
在一些實施例中,為了偵測皮帶B在主動輪R1及從動輪R2之輪軸方向A上是否超出既定位置範圍NP,係在主動輪R1上、下端部分別設置一(第一)位置感測器S,及在從動輪R2上、下端部分別設置一(第二)位置感測器S(為了清楚起見,第4圖中僅省略了位置感測器S)。舉例來說,位置感測器S可以設置於主動輪R1及從動輪R2在輪軸方向A上之上、下端部,並恰好齊平皮帶B的既定位置範圍NP的上、下邊界(例如第5A圖中所示)。
根據一些實施例,位置感測器S偵測皮帶B之位置的方式可以為接觸式或非接觸式。
舉例來說,第5A圖所示實施例中之位置感測器S為一光感測器(或稱作光電感測器),其可以圍繞方式固定於滾輪R(包括主動輪R1及/或從動輪R2)之上、下端部之凸緣結構F上,並與滾輪R之輪軸部分之間具有一間隔D。間隔D的大小要 足夠允許皮帶B通過而不會與位置感測器S發生干涉。當皮帶B在滾輪R之輪軸方向A上發生偏移並超出既定位置範圍NP時,位置感測器S(光感測器)可透過光學方式偵測到皮帶B超出既定位置範圍NP的一偏移量X。根據一些實施例,上述光感測器係由一組投光器及受光器組成,透過投光器及受光器之間的光線改變所獲得的光信號,能夠即時來偵測皮帶B超出既定位置範圍NP之偏移量X。
又舉例來說,第5B圖所示實施例中之位置感測器S為一壓力感測器,其可以圍繞方式固定於滾輪R之上、下端部之凸緣結構F上,並與滾輪R之輪軸部分相鄰接。當皮帶B在滾輪R之輪軸方向A上發生偏移並超出既定位置範圍NP時,會導致位置感測器S(壓力感測器)受力變形,且位置感測器S所感測到的壓力值正比於皮帶B之偏移量。如此一來,位置感測器S亦能夠偵測皮帶B超出既定位置範圍NP之偏移量X。根據一些實施例,上述壓力感測器中包括一彈簧套件,用以在受力變形後產生一反作用力來達到復位。
應瞭解的是,上述光感測器或壓力感測器僅作為位置感測器S之示例,而並非用以限制位置感測器S之類型。位置感測器S可以採用任何已知形式適於感測物件之位置或距離的感測器。
接著請一併參照第4圖及第6圖,基板傳送系統20亦包括一控制單元U,用以接收來自位置感測器S的位置感測信號(亦即,位置感測器S可將所感測到之光信號或壓力值轉變為一電信號,並傳送至控制單元U),及基於位置感測信號控制如 下述用以驅動主動輪R1及從動輪R2沿著各自的輪軸方向A移動之驅動機構M1、M2的運作。控制單元U亦可用以控制驅動主動輪R1之馬達M的運作。
根據一些實施例,控制單元U包括一處理器、微控制器、數位訊號處理器(DSP)、其他處理元件、或上述之組合,並可透過有線(例如電線、電纜或光纖)或無線(例如藍芽、wifi或近場通訊(NFC)傳輸)之方式電性連接馬達M、位置感測器S及驅動機構M1、M2。根據一些替代實施例,亦可利用半導體製造機台1之電腦控制系統來取代控制單元U的功能(亦即,基板傳送系統20之控制單元U也可以被省略)。
根據一些實施例,驅動機構M1、M2例如為(Z軸)馬達或其類似物,分別設置於基板傳送系統20之外殼22中,用以驅動主動輪R1及從動輪R2沿著各自的輪軸方向A移動,並可使得皮帶B保持在各滾輪R之輪軸方向A上的既定位置範圍NP內。
舉例來說,如第4圖所示,當皮帶B沿著主動輪R1之輪軸方向A發生向上偏移並超出既定位置範圍NP時,(第一)驅動機構M1受到控制單元U(第6圖)之控制可以驅動主動輪R1沿著其輪軸方向A向下移動(其中,驅動機構M1可透過一伸縮桿L連接馬達M,再透過馬達M連接主動輪R1),並透過主動輪R1與皮帶B之間的摩擦力來帶動皮帶B,使其復位到既定位置範圍NP(亦即第一位置範圍)內;同理,當皮帶B沿著從動輪R2之輪軸方向A發生向下偏移並超出既定位置範圍NP時,(第二)驅動機構M2受到控制單元U(第6圖)之控制可以驅動從動輪R2 沿著其輪軸方向A向上移動(其中,驅動機構M2可透過一伸縮桿L連接從動輪R2),並透過從動輪R2與皮帶B之間的摩擦力來帶動皮帶B,使其復位到既定位置範圍NP(亦即第二位置範圍)內。應可以理解的是,當皮帶B超出既定位置範圍NP的偏移量X越大時,驅動機構M1、M2驅動主動輪R1及從動輪R2沿著輪軸方向A的移動量亦會越大。藉此,能夠即時、有效地補償及矯治皮帶B在滾輪R之輪軸方向A上的偏移。
本發明實施例亦提供一種基板傳送方法70,如第7圖中之流程圖所示。為了說明,將配合參照第1至6圖一起描述流程圖。首先,基板傳送方法70包括操作71:(在一半導體製造機台1中)藉由一基板傳送系統20傳送至少一基板W,其中基板傳送系統20包括一皮帶B、一滾輪R及一基板傳送組件21,滾輪R用以帶動皮帶B滾動,而基板傳送組件21用以透過皮帶B之帶動而傳送至少一基板W。接著,基板傳送方法70更包括操作72:在傳送至少一基板W的過程中,(利用位置感測器S)偵測皮帶B在滾輪的一輪軸方向A上的位置。此外,基板傳送方法70還包括操作73:當偵測到皮帶B在滾輪R的輪軸方向A上發生偏移並超出一既定位置範圍NP時,(基於位置感測器S所獲得皮帶B的位置感測信號,控制單元U控制驅動機構M1、M2)將滾輪R沿著輪軸方向A移動(更具體而言,滾輪R沿著輪軸方向A的移動方向與皮帶B沿著輪軸方向A的偏移方向呈相反),使得皮帶B復位到既定位置範圍NP內。
需要瞭解的是,在上述實施例中的方法之前、期間和之後可以提供額外的操作,並且對於不同實施例中的方法, 可以替換或消除一些描述的操作。例如,基板傳送方法70還可以包括:在傳送至少一基板W的過程中,當偵測到皮帶B在滾輪R之輪軸方向A上偏移超出既定位置範圍NP一定次數時,發出一警示。舉例來說,在傳送多片基板W的過程中,當偵測到皮帶B在滾輪R之輪軸方向A上相對於既定位置範圍NP已發生多次(例如5次、10次或更多次)偏移時(亦即,經過多次補償皮帶B之偏移後,而仍然繼續發生偏移時),控制單元U可以傳送一警示信號AS給半導體製造機台1,使其發出一警示,以通知操作者皮帶B可能發生異常(例如材料老化而導致其張力不足),而需要暫停基板傳送系統20之運作及進行皮帶B之更換。如此一來,能夠有效且即時監測皮帶B的使用情況,並降低皮帶B突然斷裂的可能性。
另外,在一些替代實施例中,基於上述控制單元U或半導體製造機台1所發出之警示,基板傳送方法70也可以直接停止基板傳送系統20之運作,包括使得機械手臂21C不再到半導體製造機台1之載入口12接收基板W,同時降低機械手臂21C的移動速度(亦即,皮帶B的滾動速度),並且令機械手臂21C回到其初始位置(home position),以待操作者來進行皮帶B之檢查或更換作業。此種自動防護方式亦能夠提高基板傳送系統20之信賴度。
綜上所述,本揭露實施例具有以下優點:藉由即時監測及動態調整基板傳送系統之皮帶位置的技術手段,能夠避免皮帶與滾輪端部之凸緣結構發生摩擦,從而延長皮帶的使用壽命及降低皮帶突然斷裂之機會(亦即,提高基板傳送系統 的信賴度及可利用性)。進一步地,也可以降低基板的報廢率,並提高各製程的良率。
根據一些實施例,提供一種基板傳送系統,包括一皮帶、一滾輪、一基板傳送組件、一位置感測器、及一驅動機構。滾輪配置用以帶動皮帶滾動。基板傳送組件連接皮帶,用以傳送一基板。位置感測器配置用以偵測皮帶在滾輪的一輪軸方向上的位置。驅動機構配置用以驅動滾輪沿著輪軸方向移動,並使得皮帶保持在輪軸方向上的一既定位置範圍內。
根據一些實施例,基板傳送系統更包括一控制單元,配置用以接收來自位置感測器的一位置感測信號,及基於位置感測信號控制驅動機構的運作。
根據一些實施例,位置感測器設置於滾輪在輪軸方向上的一端部,用以偵測皮帶在輪軸方向上是否超出既定位置範圍。
根據一些實施例,位置感測器更用以偵測皮帶在輪軸方向上超出既定位置範圍的一偏移量。
根據一些實施例,基板傳送組件包括一線性滑軌、一滑塊、及一機械手臂。機械手臂連接滑塊,用以傳送基板。滑塊配置用以透過皮帶之帶動而沿著線性滑軌移動。
根據一些實施例,提供一種基板傳送系統,包括一皮帶、一主動輪、一從動輪、一基板傳送組件、一第一位置感測器、一第一驅動機構、一第二位置感測器、及一第二驅動機構。主動輪配置用以透過一馬達之驅動而發生轉動。從動輪配置用以配合主動輪來帶動皮帶滾動。基板傳送組件配置用以 透過皮帶之帶動而傳送一基板。第一位置感測器配置用以偵測皮帶在主動輪的一輪軸方向上的位置。第一驅動機構配置用以驅動主動輪沿著其輪軸方向移動,使得皮帶保持在主動輪之輪軸方向上的一第一位置範圍內。第二位置感測器配置用以偵測皮帶在該動輪的一輪軸方向上的位置。第二驅動機構配置用以驅動從動輪沿著其輪軸方向移動,使得皮帶保持在從動輪之輪軸方向上的一第二位置範圍內,其中第一、第二位置範圍的上邊界係在一相同水平高度上,且第一、第二位置範圍的下邊界係在另一相同水平高度上。
根據一些實施例,馬達連接主動輪,而第一驅動機構連接馬達。
根據一些實施例,提供一種基板傳送方法,包括藉由一基板傳送系統傳送至少一基板,其中基板傳送系統包括一皮帶、一滾輪及一基板傳送組件,滾輪用以帶動皮帶滾動,而基板傳送組件用以透過皮帶之帶動而傳送至少一基板。基板傳送方法更包括在傳送至少一基板的過程中,偵測皮帶在滾輪的一輪軸方向上的位置。此外,基板傳送方法還包括當偵測到皮帶在滾輪的輪軸方向上發生偏移並超出一既定位置範圍時,將滾輪沿著輪軸方向移動,使得皮帶復位到既定位置範圍內。
根據一些實施例,基板傳送方法更包括在傳送至少一基板的傳送過程中,當偵測到皮帶在輪軸方向上偏移超出既定位置範圍一定次數時,發出一警示。
根據一些實施例,基板傳送方法更包括基於警示,停止基板傳送系統的運作。
以上雖然詳細描述了實施例及它們的優勢,但應該理解,在不背離所附申請專利範圍限定的本揭露的精神和範圍的情況下,對本揭露可作出各種變化、替代和修改。此外,本申請的範圍不旨在限制於說明書中所述的製程、機器、製造、物質組成、工具、方法和步驟的特定實施例。作為本領域的普通技術人員將容易地從本揭露中理解,根據本揭露,可以利用現有的或今後將被開發的、執行與在本揭露所述的對應實施例基本相同的功能或實現基本相同的結果的製程、機器、製造、物質組成、工具、方法或步驟。因此,所附申請專利範圍旨在將這些製程、機器、製造、物質組成、工具、方法或步驟包括它們的範圍內。此外,每一個申請專利範圍構成一個單獨的實施例,且不同申請專利範圍和實施例的組合都在本揭露的範圍內。

Claims (10)

  1. 一種基板傳送系統,包括:一皮帶;一滾輪,配置用以帶動該皮帶滾動;一基板傳送組件,連接該皮帶,用以傳送一基板;一位置感測器,配置用以偵測該皮帶在該滾輪的一輪軸方向上的位置;以及一驅動機構,配置用以驅動該滾輪沿著該輪軸方向移動,使得該皮帶保持在該輪軸方向上的一既定位置範圍內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板傳送系統,更包括一控制單元,配置用以接收來自該位置感測器的一位置感測信號,及基於該位置感測信號控制該驅動機構的運作。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板傳送系統,其中該位置感測器設置於該滾輪在該輪軸方向上的一端部,用以偵測該皮帶在該輪軸方向上是否超出該既定位置範圍。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的基板傳送系統,其中該位置感測器更用以偵測該皮帶在該輪軸方向上超出該既定位置範圍的一偏移量。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的基板傳送系統,其中該基板傳送組件包括:一線性滑軌;一滑塊,配置用以透過該皮帶之帶動而沿著該線性滑軌移動;以及一機械手臂,連接該滑塊,用以傳送該基板。
  6. 一種基板傳送系統,包括:一皮帶;一主動輪,配置用以透過一馬達之驅動而發生轉動;一從動輪,配置用以配合該主動輪來帶動該皮帶滾動;一基板傳送組件,配置用以透過該皮帶之帶動而傳送一基板;一第一位置感測器,配置用以偵測該皮帶在該主動輪的一輪軸方向上的位置;一第一驅動機構,配置用以驅動該主動輪沿著該輪軸方向移動,使得該皮帶保持在該主動輪之該輪軸方向上的一第一既定位置範圍;一第二位置感測器,配置用以偵測該皮帶在該從動輪的一輪軸方向上的位置;以及一第二驅動機構,配置用以驅動該從動輪沿著該輪軸方向移動,使得該皮帶保持在該從動輪之該輪軸方向上的一第二既定位置範圍,其中該第一、第二既定位置範圍的上邊界係在一相同水平高度上,且該第一、第二位置範圍的下邊界係在另一相同水平高度上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的基板傳送系統,其中該馬達連接該主動輪,而該第一驅動機構連接該馬達。
  8. 一種基板傳送方法,包括:藉由一基板傳送系統傳送至少一基板,其中該基板傳送系統包括一皮帶、一滾輪及一基板傳送組件,該滾輪用以帶動該皮帶滾動,而該基板傳送組件用以透過該皮帶之帶動 而傳送該至少一基板;在傳送該至少一基板的過程中,偵測該皮帶在該滾輪的一輪軸方向上的位置;以及當偵測到該皮帶在該滾輪的該輪軸方向上發生偏移並超出一既定位置範圍時,將該滾輪沿著該輪軸方向移動,使得該皮帶復位到該既定位置範圍內。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的基板傳送方法,更包括:在傳送該至少一基板的過程中,當偵測到該皮帶在該輪軸方向上偏移超出該既定位置範圍一定次數時,發出一警示。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的基板傳送方法,更包括:基於該警示,停止該基板傳送系統的運作。
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