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WO2017061443A1 - Ｓｎコート銅粉、及びそれを用いた導電性ペースト、並びにＳｎコート銅粉の製造方法 - Google Patents

Ｓｎコート銅粉、及びそれを用いた導電性ペースト、並びにＳｎコート銅粉の製造方法 Download PDF

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WO2017061443A1
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dendritic
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coated copper
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岡田　浩
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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    • C23C18/31—Coating with metals
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    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
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    • C25C5/02—Electrolytic production, recovery or refining of metal powders or porous metal masses from solutions
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    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form

Definitions

  • a fourteenth aspect of the present invention is a method for producing an Sn-coated copper powder according to the first aspect, wherein the copper powder is deposited on the cathode from the electrolytic solution by an electrolysis method, and the copper powder
  • a step of coating tin (Sn) or Sn alloy, and the electrolytic solution is represented by the following formula (2), a compound having a copper ion and a phenazine structure represented by the following formula (1):
  • the copper particles constituting the dendritic Sn-coated copper powder become too fine, and the dendritic Sn-coated copper powder becomes a fine whisker-like state, which may lower the conductivity.
  • the BET specific surface area can be measured in accordance with JIS Z8830: 2013.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing a specific shape of the Sn-coated copper powder according to the fourth embodiment.
  • the Sn coated copper powder 41 is composed of Sn or Sn alloy on the surface of the copper powder having a form in which the separated flat copper particles 42 are aggregated two-dimensionally or three-dimensionally.
  • the copper particles 42 have a flat plate shape.
  • this Sn-coated copper powder is also referred to as “flat Sn-coated copper particle aggregated powder 41”.
  • the average major axis diameter d of the tabular copper particles 42 is less than 0.5 ⁇ m, or the cross-sectional average thickness exceeds 1.0 ⁇ m, the aggregated powders formed by aggregation of these particles are aggregated. A large contact area cannot be secured, and the electrical conductivity may decrease.
  • the upper limit value of the average major axis diameter d of the tabular copper particles 42 is not particularly limited. However, in the method of depositing on the cathode by electrolysis described later, the upper limit is about 5.0 ⁇ m. Further, the lower limit value of the cross-sectional average thickness of the flat copper particles 42 is not particularly limited, but in the same method of depositing on the cathode by electrolysis, the lower limit is about 0.02 ⁇ m.
  • [BET specific surface area] In tabular Sn coating copper particles agglomerated powder 41 according to the fourth embodiment is not particularly limited, examples of the BET specific surface area is preferably in the range of 0.2m 2 /g ⁇ 5.0m 2 / g . If the BET specific surface area exceeds 5.0 m 2 / g, there is a possibility that sufficient contact between the Sn-coated copper powders cannot be ensured. On the other hand, when the BET specific surface area is less than 0.5 m 2 / g, the average particle diameter of the Sn-coated copper powder also increases, the surface area decreases, and the formability and sinterability may deteriorate.
  • the BET specific surface area can be measured in accordance with JIS Z8830: 2013.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 when spherical copper powder is formed into a flat plate shape by a mechanical method, it is necessary to prevent copper oxidation during mechanical processing. It is processed into a flat plate shape by adding a fatty acid and pulverizing it in air or in an inert atmosphere. However, it cannot be completely prevented from oxidation, and the fatty acid added during processing may affect dispersibility when it is made into a paste, so it is necessary to remove it after the end of processing, The fatty acid may firmly adhere to the copper surface due to the pressure during machining, which causes a problem that it cannot be completely removed.
  • the number average molecular weight of the nonionic surfactant is not particularly limited, but is preferably from 100 to 200,000, more preferably from 200 to 15,000, and preferably from 1,000 to 10,000. Further preferred. When the surfactant has a number average molecular weight of less than 100, fine electrolytic copper powder that does not exhibit a dendritic shape may be deposited. On the other hand, when the surfactant has a number average molecular weight exceeding 200,000, electrolytic copper powder having a large average particle size is precipitated, and only dendritic copper powder having a specific surface area of less than 0.2 m 2 / g is obtained. There is no possibility.
  • the number average molecular weight is a molecular weight in terms of polystyrene determined by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • polyethylene glycol for example, one represented by the following formula (i) can be used.
  • n1 represents an integer of 1 to 90.
  • the tin compound includes a divalent tin compound and a tetravalent tin compound, and the divalent tin compound and the tetravalent tin compound may be used alone or in combination, respectively.
  • Surfactants can be used to improve the permeability of the plating solution. Specifically, any of nonionic, cationic, anionic, amphoteric, etc. surfactants should be used as the surfactant. It can be used alone or in combination of two or more.
  • content of the metal which comprises Sn alloy can be measured by converting content of each element which comprises Sn coat
  • each element in the Sn alloy coating can be quantitatively analyzed from the cross section of the Sn-coated copper powder or the like by energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX) method or Auger electron spectroscopy (AES) method.
  • EDX energy dispersive X-ray spectroscopy
  • AES Auger electron spectroscopy
  • the specific electroless plating method, the composition of the electroless Sn plating solution (component in the plating solution), and pretreatment such as cleaning treatment before electroless plating are manufactured in the first embodiment.
  • the method is the same as that of the method, and detailed description is omitted.
  • the specific electroless plating method, the composition of the electroless Sn plating solution (component in the plating solution), and pretreatment such as cleaning treatment before electroless plating are manufactured in the first embodiment.
  • the method is the same as that of the method, and detailed description is omitted.
  • the bulk density was measured as a tap density using a shaking specific gravity measuring device (manufactured by Kuramochi Scientific Instruments, Tapping machine KRS-40).
  • Example 4 ⁇ Preparation of electrolytic copper powder> A hydrochloric acid solution (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) is added to the electrolyte so that the chloride ion concentration is 100 mg / L, and methyl orange (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.), which is a compound having an azobenzene structure as an additive, is added. ) Is added at a concentration of 150 mg / L in the electrolytic solution, and Janus Green B (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.), which is a compound having a phenazine structure and an azobenzene structure, is added at a concentration of 100 mg / L in the electrolytic solution.
  • methyl orange manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • Janus Green B manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • the electroless Sn plating solution for alloys stannous chloride 10 g / L, zinc sulfate 5 g / L, thiourea 100 g / L, sodium citrate 40 g / L, and sodium hypophosphite 70 g / L.
  • a plating solution added at a concentration was prepared.
  • 100 g of the dendritic copper powder prepared by the above-described method was added and stirred at 25 ° C. for 10 minutes, and then the bath temperature was heated to 70 ° C. and stirred for 60 minutes.
  • phenolic resin manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd., PL-2211
  • butyl cellosolve manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd., deer special grade
  • kneader manufactured by Nippon Seiki Seisakusho Co., Ltd., non-bubbling kneader NBK-1
  • kneading at 1200 rpm for 3 minutes was repeated three times to form a paste.
  • the copper powder was uniformly dispersed in the resin without agglomeration.
  • the obtained conductive paste was printed on a glass with a metal squeegee and cured at 200 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere.
  • Example 14 ⁇ Preparation of Dendritic Sn Coated Copper Powder (Coating with Sn—Ag—Bi Alloy)> Using 100 g of the dendritic copper powder obtained in Example 9, the surface of the copper powder was coated with Sn alloy (Sn—Ag—Bi alloy) by electroless plating to produce Sn-coated copper powder.
  • Sn alloy Sn—Ag—Bi alloy
  • stannous methanesulfonate 50 g / L, bismuth methanesulfonate 5 g / L, silver citrate 20 g / L, thiourea 100 g / L, sodium hypophosphite 30 g A plating solution to which / L was added at each concentration was prepared.
  • 100 g of the dendritic copper powder prepared by the above-described method was added and stirred at 25 ° C. for 10 minutes, and then the bath temperature was heated to 70 ° C. and stirred for 60 minutes.
  • the copper particles constituting the main trunk and branches of the dendritic Sn-coated copper powder had a flat plate shape with an average cross-sectional thickness of 0.40 ⁇ m, and the copper particles were formed into a dendritic shape. .
  • the average particle diameter (D50) of the dendritic Sn-coated copper powder was 27.9 ⁇ m.
  • Example 17 ⁇ Preparation of electrolytic copper powder>
  • a composition having a copper ion concentration of 10 g / L and a sulfuric acid concentration of 125 g / L is used, and safranin is added to the electrolytic solution so that the concentration in the electrolytic solution is 200 mg / L.
  • copper powder was deposited on the cathode plate under the same conditions as in Example 16 except that a hydrochloric acid solution was added so that the chlorine ion concentration in the electrolytic solution was 100 mg / L.
  • an electroless Sn plating solution a plating solution in which stannous chloride 10 g / L, sodium hydroxide 100 g / L, and sodium citrate 40 g / L were added at respective concentrations was prepared.
  • 100 g of the dendritic copper powder prepared by the above-described method was added and stirred at 25 ° C. for 10 minutes, and then the bath temperature was heated to 80 ° C. and stirred for 60 minutes.
  • phenolic resin manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd., PL-2211
  • butyl cellosolve manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd., deer special grade
  • kneader manufactured by Nippon Seiki Seisakusho Co., Ltd., non-bubbling kneader NBK-1
  • kneading at 1200 rpm for 3 minutes was repeated three times to form a paste.
  • the copper powder was uniformly dispersed in the resin without agglomeration.
  • the obtained conductive paste was printed on a glass with a metal squeegee and cured at 200 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere.
  • the specific resistance value of the film obtained by curing was 9.9 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ ⁇ cm, and it was found that excellent electrical conductivity was exhibited.
  • the obtained conductive paste was printed on a glass with a metal squeegee and cured at 200 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere.
  • the electrolytic solution a composition having a copper ion concentration of 10 g / L and a sulfuric acid concentration of 125 g / L was used.
  • Janus Green B manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • polyethylene glycol having a molecular weight of 2000 was added.
  • Co., Ltd. was added to a concentration of 900 mg / L in the electrolytic solution.
  • a hydrochloric acid solution manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. was added so that the chlorine ion concentration in the electrolytic solution was 50 mg / L.
  • stannous methanesulfonate 40 g / L, bismuth methanesulfonate 40 g / L, thiourea 100 g / L, ethylenediaminetetraacetic acid 20 g / L, sodium hypophosphite 80 g A plating solution to which / L was added at each concentration was prepared.
  • 100 g of tabular copper particle aggregated powder prepared by the above-described method was added and stirred at 25 ° C. for 10 minutes, and then the bath temperature was heated to 70 ° C. and stirred for 60 minutes.
  • the specific resistance value of the film obtained by curing was 7.4 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ ⁇ cm, and it was found that excellent electrical conductivity was exhibited.
  • the obtained Sn-coated copper powder (flat Sn-coated copper particle agglomerated powder) has a flat plate shape with a cross-sectional thickness (average cross-sectional thickness) of 0.23 ⁇ m, and the size is an average major axis diameter (see FIG. 15 (diameter indicated by “d” in the schematic diagram) was 3.9 ⁇ m.
  • the size of the agglomerated copper powder in which a plurality of the flat Sn-coated copper particles were aggregated to form an aggregate was 14.1 ⁇ m in terms of average particle diameter (D50).
  • the specific resistance value of the film obtained by curing was 8.1 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ ⁇ cm, and it was found that excellent electrical conductivity was exhibited.
  • phenolic resin manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd., PL-2211
  • butyl cellosolve manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd., deer special grade
  • kneader manufactured by Nippon Seiki Seisakusho Co., Ltd., non-bubbling kneader NBK-1
  • kneading at 1200 rpm for 3 minutes was repeated three times to form a paste.
  • the copper powder was uniformly dispersed in the resin without agglomeration.
  • the obtained conductive paste was printed on a glass with a metal squeegee and cured at 200 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere.
  • the powder was filtered, washed with water, and dried through ethanol.
  • Sn-coated copper powder with the surface of the dendritic copper powder coated with Sn—Bi alloy was obtained.
  • the Sn-coated copper powder was recovered and the coating amount of the Sn—Bi alloy was measured. As a result, it was 41.6 mass% with respect to 100 mass of the whole Sn coat copper powder.
  • the content of Bi contained in the Sn alloy was 40.2% by mass with respect to 100% by mass of the Sn alloy.
  • the average particle size (D50) of the dendritic Sn-coated copper powder was 9.0 ⁇ m.
  • the copper particles constituting the main trunk and branches of the dendritic Sn-coated copper powder were flat plate having a cross-sectional thickness of 0.16 ⁇ m on average, and had fine convex portions on the surface.
  • the height of the convex portions formed on the surface was 0.26 ⁇ m on average.

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Abstract

Ｓｎを被覆した銅粉同士が接触する際における接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、銅粉同士の凝集を防止して、導電性ペーストや電磁波シールド等の用途として好適に利用することができるＳｎコート銅粉を提供する。　本発明に係るＳｎコート銅粉は、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された特定の形状の銅粒子が集合して、樹枝状形状あるいはその銅粒子の凝集体の形態を有してなるＳｎコート銅粉である。このようなＳｎコート銅粉によれば、その銅粉同士の接点が多くなり、優れた導電性を示す。

Description

Ｓｎコート銅粉、及びそれを用いた導電性ペースト、並びにＳｎコート銅粉の製造方法
　本発明は、表面にニッケル（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆した銅粉（Ｓｎコート銅粉）に関するものであり、より詳しくは、導電性ペースト等の材料として用いることで導電性を改善させることのできる新たな形状を有するＳｎコート銅粉に関する。
　電子機器における配線層や電極等の形成には、樹脂型ペーストや焼成型ペースト、電磁波シールド塗料のような、銅粉、銀粉等の金属フィラーを使用したペーストや塗料が多く用いられている。銅粉、銀粉等の金属フィラーペーストは、各種基材上に塗布又は印刷され、加熱硬化や加熱焼成の処理を受けて、配線層や電極等となる導電膜を形成する。
　また、電子材料分野で高集積化、高密度化が進む中で、多層化の方法として、プリント配線板の表面と裏面の導通を得るために貫通孔（スルーホール）を設けてその壁面部分にスルーホールメッキを施し、さらにその貫通孔に導電性ペーストを充填する方法がある。
　例えば、樹脂型導電性ペーストは、金属フィラーと、樹脂、硬化剤、溶剤等からなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷され、１００℃～２００℃で加熱硬化させて導電膜として配線や電極を形成する。樹脂型導電性ペーストは、熱によって熱硬化型樹脂が硬化収縮するため、金属フィラーが圧着されて接触することで金属フィラーが重なり、電気的に接続した電流パスが形成される。樹脂型導電性ペーストは、硬化温度が２００℃以下で処理されることから、プリント配線板等の熱に弱い材料を使用している基板に用いられている。この樹脂型導電性ペーストに使用される金属フィラーとしては、銀粉、銅粉、銀コート銅粉等が用いられる。
　また、焼成型導電性ペーストは、金属フィラーと、ガラス、溶剤等からなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷され、６００℃～８００℃に加熱焼成させて導電膜として配線や電極を形成する。焼成型導電性ペーストは、高い温度によって処理することで、金属フィラーが焼結して導通性が確保されるものである。焼成型導電性ペーストは、このように高い焼成温度で処理されるため、金属粒子を拡散アロイ化させることで導通を図るものであり、高接続信頼性が期待できる。この焼成型導電性ペーストに使用される金属フィラーとしては、共晶半田（Ｓｎ‐Ｐｂ合金）、Ｐｂフリー半田粉（例えば、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金）、銅粉にスズ（Ｓｎ）めっき、銀粉にＳｎめっきしたものが挙げられる。
　しかしながら、鉛含有半田の場合は、それを使用した配線基板等を廃棄した際に、鉛が溶出して環境汚染のおそれがあることから、電子部品のＰｂフリー化の観点で使用が制限される。
　Ｓｎ－Ｐｂ合金の代替であるＰｂフリー半田粉としては、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモン、亜鉛等を含む二元あるいは多元のＳｎ合金が候補として挙げられる。このＰｂフリー半田粉では、より高性能な配線基板を作製するという観点から、ビア中の導電性ペースト組成物を高度に金属拡散接合させ、ビアの抵抗値を低くすることが要求される。ところが、積層温度より低融点のＳｎ合金が積層時にその温度によって融解してしまい、充填した形状が変形収縮挙動を起こすことによって、ビアホール内の接続信頼性が低下するという問題がある。
　これらの問題を解決するためには、溶融による形状変形を最小化する必要があり、積層温度によって溶融するＳｎ合金の領域を可能な限り減少させる必要がある。そのためには、使用する金属フィラー粒子をＰｂフリー半田粉とするのではなく、銅や銀を核としたＳｎ合金が被覆された金属フィラー粒子とすることで、溶融して変形収縮するＳｎ合金領域を最小化することができ、ビアホール内の接続信頼性を確保することができる。
　一方で、焼成型導電性ペーストとして高導電性あるいは高熱伝導性が要求される分野では、導電性や熱伝導性を高くするために、導電粉の配合量を高くする必要があった。高充填化導電粉を作製する方法としては、大小の球状粒子を組み合わせて混合する方法がある。このように大小粒子を組み合わせることで充填率を高めることができる。なお、球状粒子を規則配列させ、小さい粒径の球状粒子を大きい球状粒子の間に充填することで、理論的に８０％以上の充填密度が得られると報告されている（非特許文献１）。しかしながら、実際の球状粒子は、完全に独立した粒子では存在せず、粒子が一部凝集しているため、理論的な充填密度よりも低い充填率となる。
　一般的に、孔埋め導電性ペーストをスルーホール内に充填して多層配線板の層間接続を行う場合、導電性を高めるために、スルーホールにできる限り多くの導電性ペーストを充填し、すき間なく金属フィラーを埋め込む必要がある。そのため、従来、この用途に使用する穴埋め用導電性ペーストでは、金属フィラーの配合量を高くすることが望まれている。しかしながら、金属フィラーの配合量を高くすると、導電性ペーストの粘度が高くなりスルーホールへの充填性が悪化してしまう。一方で、導電性ペースト中のバインダの比率を高くすると、粘度が低くなり、スルーホールへの充填性は向上するものの、導電性が悪化してしまうという欠点が生じる。
　ここで、球状の金属フィラーを使用すると、粒子間や粒子平面との接触が点接触になり、接触効率が悪くなる。そのため、これを改善するためには、金属フィラーをフレーク状にすることによって、粒子同士を面で接触させる必要がある。
　フレーク状の金属フィラーを作製する方法としては、例えば特許文献１には、球状銅粉を機械的に扁平状に加工してフレーク状銅粉を得る方法が開示されている。具体的には、平均粒径０．５μｍ～１０μｍの球状銅粉を原料として、ボールミルや振動ミルを用い、ミル内に装填したメディアの機械的エネルギーにより機械的に平板状に加工するというものである。
　また、例えば特許文献２には、導電性ペースト用銅粉末、詳しくはスルーホール用及び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる円盤状銅粉末及びその製造方法に関する技術が開示されている。具体的には、粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体として１／８インチ～１／４インチ径のスチールボールを使用して、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．５％～１％添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することによって平板状に加工するというものである。
　一般的に、フレーク状形状の銅粉を核としたＳｎ合金が被覆された金属フィラー粒子を作製するためには、上述したように機械的に銅粉を塑性変形してフレーク状にした後、その銅粒子表面にＳｎをコートすることによって作製することができる。
　銅粉の表面にＳｎを被覆する方法としては、例えば、無電解Ｓｎめっき法を用いることができる。無電解Ｓｎめっきは、下地である銅粉の溶出に伴ってめっき液中のＳｎイオンが還元析出する置換型Ｓｎめっきと、めっき液中のＳｎイオンを還元剤によって還元してＳｎ被覆を行う還元型Ｓｎめっきと、Ｓｎイオンの不均化反応によって金属Ｓｎとなることを利用してＳｎ被覆を行う不均化反応型Ｓｎめっきとが挙げられる。
　また、Ｓｎ合金めっきによってＳｎ合金を被覆する場合には、置換型Ｓｎめっき液や還元型Ｓｎめっき液、不均化反応型Ｓｎめっき液の中に、合金を構成する銀やビスマス、亜鉛等の可溶性塩を加え、Ｓｎと同時にそれら金属を析出させることによって、Ｓｎ合金の被膜を作製することができる。
　さて、銅粉としては、デンドライト状と呼ばれる樹枝状に析出した電解銅粉が知られており、形状が樹枝状になっていることから表面積が大きいことが特徴となっている。このようにデンドライト状の形状であることにより、これを導電膜等に用いた場合には、そのデンドライトの枝が重なり合い、導通が通りやすく、また球状粒子に比べて粒子同士の接点数が多くなることから、導電性ペースト等の導電性フィラーの量を少なくすることができるという利点がある。例えば、特許文献３には、銅表面にＮｉ合金層を形成しその上にＡｇコートを行って耐酸化性を確保する技術が開示され、ここで用いられる銅粉として、樹枝状の電解銅粉が粒子同士のからみあいの観点から好適である旨が記載されている。
　一方、電解銅粉の樹枝を発達させると、導電性ペースト等に用いた場合に電解銅粉同士が必要以上に絡み合ってしまうため、凝集が生じ易くなり、また流動性が低下して非常に扱い難くなり、生産性を低下させることの指摘が特許文献５に示されている。これを解決する方法として、特許文献４では、電解銅粉自体の強度を高めるため、電解銅粉を析出させるための電解液の硫酸銅水溶液中にタングステン酸塩を添加することで、電解銅粉自体の強度を向上させ、樹枝を折れ難くし、高い強度に成形することができるとしている。
　一方、電解銅粉の樹枝を発達させると、導電性ペースト等に用いた場合に電解銅粉同士が必要以上に絡み合って凝集が発生してしまい樹脂中に均一に分散しなくなり、また流動性が低下して非常に扱い難くなり、印刷等による配線形成に問題が生じて生産性を低下させることの指摘が特許文献４に示されている。なお、この特許文献４では、電解銅粉自体の強度を高めるため、電解銅粉を析出させるための電解液の硫酸銅水溶液中にタングステン酸塩を添加することで、電解銅粉自体の強度を向上させ、樹枝を折れ難くし、高い強度に成形することができるとしている。
　このように、樹枝状の銅粉を導電性ペースト等の金属フィラーとして用いるのは容易でなく、ペーストの導電性の改善がなかなか進まない原因ともなっていた。
特開２００５－２００７３４号公報 特開２００２－１５６２２号公報 特開２００２－０７５０５７号公報 特開２０１１－５８０２７号公報
　本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、Ｓｎを被覆した銅粉同士が接触する際における接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、銅粉同士の凝集を防止して、導電性ペースト等の用途として好適に利用することができるＳｎコート銅粉を提供することを目的とする。
　本発明者は、上述した課題を解決するために鋭意検討を重ねた。その結果、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された特定の形状の銅粒子が集合して、樹枝状形状あるいはその銅粒子の凝集体の形態を有してなるＳｎコート銅粉であることにより、その銅粉同士の接点が多くなり優れた導電性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下のものを提供する。
　［１］本発明の第１の発明は、表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察より求められる断面平均厚さが０．０２μｍ～５．０μｍである平板状であり、前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍであり、前記銅粒子の平板状の面に対して垂直方向への最大高さが、該平板状の面の水平方向への最大長さに対して１／１０以下である、Ｓｎコート銅粉である。
　［２］本発明の第２の発明は、表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、短軸平均径が０．２μｍ～０．５μｍ、かつ、長軸平均径が０．５μｍ～２．０μｍの範囲の大きさの楕円体であり、前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が５．０μｍ～２０μｍである、Ｓｎコート銅粉である。
　［３］本発明の第３の発明は、第２の発明において、樹枝状の形状を構成する前記枝部分の平均太さが０．５μｍ～２．０μｍである、Ｓｎコート銅粉である。
　［４］本発明の第４の発明は、表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、断面平均厚さが０．２μｍ～５．０μｍの平板状であり、前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍである、Ｓｎコート銅粉である。
　［５］本発明の第５の発明は、表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された個片状の銅粒子が複数集合して凝集体の形態を有してなるＳｎコート銅粉であって、前記Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により求められる平均長軸径が０．５μｍ～５．０μｍで、断面平均厚さが０．０２μｍ～１．０μｍである平板状であり、前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍである、Ｓｎコート銅粉である。
　［６］本発明の第６の発明は、表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、樹枝状に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状であって、該銅粒子の主幹及び枝の断面平均厚さが０．０２μｍ～０．５μｍの平板状であり、前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍである、Ｓｎコート銅粉である。
　［７］本発明の第７の発明は、第６の発明において、前記銅粒子の表面に微細な凸部があり、該凸部の平均高さが０．０１μｍ～０．４μｍである、Ｓｎコート銅粉である。
　［８］本発明の第８の発明は、第１乃至第７のいずれかの発明において、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎ含有量が、Ｓｎ又はＳｎ合金で被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１質量％～５０質量％である、Ｓｎコート銅粉である。
　［９］本発明の第９の発明は、第１乃至第８のいずれかの発明において、前記銅粒子の表面にＳｎ合金が被覆されており、コバルト、亜鉛、タングステン、モリブデン、パラジウム、白金、スズ、リン、及びボロンからなる群から選ばれる少なくとも１種以上を、前記Ｓｎ合金の質量１００％に対して０．１質量％～５０質量％の含有量で含むＳｎ合金で被覆されている、Ｓｎコート銅粉である。
　［１０］本発明の第１０の発明は、第１乃至第９のいずれかの発明において、嵩密度が０．５ｇ／ｃｍ３～５．０ｇ／ｃｍ３の範囲である、Ｓｎコート銅粉である。
　［１１］本発明の第１１の発明は、第１乃至第１０のいずれかの発明において、ＢＥＴ比表面積値が０．２ｍ２／ｇ～５．０ｍ２／ｇである、Ｓｎコート銅粉である。
　［１２］本発明の第１２の発明は、第１乃至第１１のいずれかの発明に係るＳｎコート銅粉を、全体の２０質量％以上の割合で含有している、金属フィラーである。
　［１３］本発明の第１３の発明は、第１２の発明に係る金属フィラーを樹脂に混合させてなる、導電性ペーストである。
　［１４］本発明の第１４の発明は、第１の発明に係るＳｎコート銅粉を製造する方法であって、電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、前記電解液に、銅イオンと、下記式（１）で表されるフェナジン構造を有する化合物、下記式（２）で表されるアゾベンゼン構造を有する化合物、及び下記式（３）で表される、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物からなる群から選ばれる１種又は２種以上と、ノニオン界面活性剤の１種類以上と、を含有させて電解を行う、Ｓｎコート銅粉の製造方法である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基であり、Ｒ５は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、－Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基であり、Ａ－がハライドアニオンである。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式（２）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基であり、Ｒ３は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基であり、Ａ－がハライドアニオンである。］
　［１５］本発明の第１５の発明は、第１４の発明において、前記電解液に、さらに塩化物イオンを含有させる、Ｓｎコート銅粉の製造方法である。
　［１６］本発明の第１６の発明は、第２又は３の発明に係るＳｎコート銅粉を製造する方法であって、電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、前記電解液に、銅イオンと、ポリエーテル化合物と、を含有させて電解を行う、Ｓｎコート銅粉の製造方法である。
　［１７］本発明の第１７の発明は、第４の発明に係るＳｎコート銅粉を製造する方法であって、電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、前記電解液に、銅イオンと、下記式（１）で表されるフェナジン構造を有する化合物から選択される１種又は２種以上と、を含有させて電解を行う、Ｓｎコート銅粉の製造方法である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 ［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基であり、Ｒ５は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、－Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基であり、Ａ－がハライドアニオンである。］
　［１８］本発明の第１８の発明は、第６又は７の発明に係るＳｎコート銅粉を製造する方法であって、電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、前記電解液に、銅イオンと、下記式（３）で表される、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物から選択される１種又は２種以上と、を含有させて電解を行う、Ｓｎコート銅粉の製造方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 ［式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基である。また、Ｒ３は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。また、Ａ－は、ハライドアニオンである。］
　本発明によれば、接点を多く確保することができるとともに接触面積を大きくとることができ、優れた導電性を確保し、また銅粉同士の凝集を防止することができ、導電性ペーストや電磁波シールド等の用途に好適に利用することができる。
第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。 第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。 第１の実施形態において、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉をＳＥＭにより倍率１，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。 第１の実施形態において、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。 第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率１，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。 第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率１，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。 第２の実施形態において、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。 第２の実施形態において、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第２の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第２の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率１０，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第３の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。 第３の実施形態において、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第３の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第３の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率１，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。 第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率１０，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率３０，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成するＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子の具体的な形状を模式的に示した図である。 第５の実施形態において、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉の別の箇所をＳＥＭにより倍率１，０００倍で観察したときの観察像の一例を示す写真図である。 比較例３にて得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。 比較例５にて得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。 比較例７にて得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。 比較例９にて得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍で観察したときの観察像を示す写真図である。
　以下、本発明の具体的な実施形態（以下、「本実施の形態」という）について、図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更が可能である。なお、本明細書にて、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ、Ｙは任意の数値）との表記は、「Ｘ以上Ｙ以下」の意味である。
　≪１．スズ（Ｓｎ）コート銅粉≫
　本発明に係るスズコート銅粉は、表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粉である。なお、本明細書において、スズコート銅粉を「Ｓｎコート銅粉」と表記する。また、被覆するスズ又はスズ合金を、それぞれ、「Ｓｎ」、「Ｓｎ合金」と表記し、Ｓｎを銅粉表面にコートする場合もＳｎ合金を銅粉表面にコートする場合も、総じて「Ｓｎコート」と称する。
　＜１－１．第１の実施形態＞
　［Ｓｎコート銅粉の構成について］
　第１の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したとき、直線的に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状の形状をなすものであり、その主幹及び枝は、特定の断面平均厚さを有する平板状の銅粒子が集合して構成され、これら平板状の銅粒子の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている。なお、以下では、このＳｎコート銅粉を「樹枝状Ｓｎコート銅粉」ともいう。
　より具体的に、この樹枝状Ｓｎコート銅粉においては、主幹及び枝が、ＳＥＭ観察より求められる断面平均厚さが０．０２μｍ～５．０μｍの平板状の銅粒子が集合して構成されており、このように平板状の銅粒子が集合して構成される当該Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍである。そして、この樹枝状Ｓｎコート銅粉では、平板状の銅粒子のその平板状の面に対して垂直方向への高さが、水平方向への最大長さに対して１／１０以下となっており、垂直方向への成長を抑制した平滑な面を有することを特徴としている。
　このような樹枝状Ｓｎコート銅粉は、詳しくは後述するが、例えば、銅イオンを含む硫酸酸性の電解液に陽極と陰極を浸漬し、直流電流を流して電気分解することにより陰極上に銅粉を析出させ、そしてその得られた銅粉の表面に無電解めっき法等によりＳｎ又はＳｎ合金を被覆することで作製することができる。
　図１及び図２は、第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。図１に示すように、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１は、直線的に成長した主幹１２とその主幹１２から分かれた複数の枝１３とを有する樹枝状の形状を有している。なお、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１における枝１３は、主幹１２から分岐した枝１３ａだけでなく、その枝１３ａからさらに分岐した枝１３ｂの両方を意味する。
　そして、上述したように、主幹１２及び枝１３は、ＳＥＭ観察より求められる断面平均厚さが０．０２μｍ～５．０μｍの平板状の銅粒子が集合して構成されている。このような平板状の銅粒子が形成されることは、後述するように、銅粉を電解析出させるに際して電解液中に添加した特定の添加剤が銅粒子の表面に吸着することで成長を抑制され、その結果として平板状に成長するものと考えられる。なお、このような平板状の銅粒子の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることによって、Ｓｎコート銅粉１１が構成されている。
　ところが、例えば図２に示す平板状の面に対して垂直方向（図２中のＺ方向）にも銅粉の成長が生じると、それぞれ成長した枝の銅粒子自体は平板状となるものの、垂直方向にも銅粒子が突起のように成長した銅粉が形成される。なお、図２は、平板状の面に水平な方向（平板方向）とその平板状の面に対して垂直な方向を示す図であり、平板方向とはＸ－Ｙ方向を示し、垂直方向とはＺ方向を示す。
　ここで、図３は、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉において、平板状の面に対して垂直方向にも成長した銅粉をＳＥＭ（倍率１，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。この写真図に示す樹枝状銅粉では、平板状の面に対して垂直方向に銅粒子が成長して突起が形成され、また一部の平板状の面が折れ曲がって垂直方向に高さを有する形状となっている。
　図３の写真図に示すように銅粒子が垂直方向に成長すると、例えばその銅粉に基づいて作製されたＳｎコート銅粉を導電性ペーストや導電塗料等の用途に利用した場合に、その垂直方向への銅粒子の成長により銅粉が嵩高くなるために充填密度が得られなくなり、導電性を十分に確保できなくなる問題が発生する。
　これに対して、第１の実施形態に係るＳｎコート銅粉１１では、平板状の面に対して垂直方向への成長が抑制されて、ほぼ平滑な面を有する銅粉となっている。具体的に、図２に示すように、Ｓｎコート銅粉１１は、平板状の面に対して垂直方向への最大高さ（図２中の符号「１５」）が、平板状の面の水平方向への長尺となる最大長さ（図２中の符号「１４」）に対して１／１０以下になる。なお、平板状の面に対して垂直方向への最大高さ１５とは、平板状の面の厚さではなく、例えば平板状の面に突起が形成されている場合はその突起の高さであり、平板状の「面」を基準として厚さ方向とは逆方向の“高さ”のことを意味する。また、平板状の面に対して水平方向への最大長さ１４とは、平板状の面の長軸長さを意味する。
　ここで、図４は、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉についてＳＥＭ（倍率５，０００倍）により観察したときの観察像、つまり、平板状の面に対して垂直方向への成長を抑制した平板状の樹枝状銅粉の観察像の一例を示す写真図である。また、図５は、図４に示した垂直方向への成長を抑制した樹枝状銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉についてＳＥＭ（倍率１，０００倍）により観察したときの観察像を示す写真図である。また、図６は、同様にして、垂直方向への成長を抑制した樹枝状銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉の別の箇所についてＳＥＭ（倍率１，０００倍）により観察したときの観察像を示す写真図である。これらの写真図に示されるように、平板状の面に対して垂直方向への成長が抑制されて、ほぼ平滑な面を有する樹枝状であって平板な銅粉となっていることが分かる。
　このような垂直方向への成長が抑制された平板な樹枝状Ｓｎコート銅粉１１であることにより、銅粉同士の接触面積を大きく確保することができる。そして、その接触面積が大きくなることで、低抵抗、すなわち高導電率を実現することができる。このことにより、より一層に導電性に優れ、またその導電性を良好に維持することができ、導電性塗料や導電性ペーストの用途に好適に用いることができる。また、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１が平板状の銅粒子が集合して構成されていることにより、配線材等の薄型化にも貢献することができる。
　上述したように、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１において主幹１２及び枝１３を構成する、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された平板状の銅粒子は、その断面平均厚さが０．０２μｍ～５．０μｍである。Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された平板状の銅粒子の断面平均厚さは、より薄い方が平板としての効果が発揮されることになる。すなわち、断面平均厚さが５．０μｍ以下である、Ｓｎが被覆された平板状の銅粒子によって主幹１２及び枝１３が構成されることで、銅粒子同士、またそれにより構成される樹枝状Ｓｎコート銅粉１１同士が接触する面積を大きく確保することができる。
　なお、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された平板状の銅粒子の断面平均厚さは、薄くなればなるほど、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１同士が接触する際における接点の数が少なくなってしまう。Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子の断面平均厚さが０．０２μｍ以上あれば、十分な接点の数を確保することができ、より好ましくは０．２μｍ以上であり、これにより接点の数を有効に増やすことができる。
　また、第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉１１においては、その平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍである。平均粒子径は、後述する電解条件を変更することで制御可能である。また、必要に応じて、ジェットミル、サンプルミル、サイクロンミル、ビーズミル等の機械的な粉砕や解砕を付加することによって、所望とする大きさにさらに調整することが可能である。なお、平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定することができる。
　ここで、例えば特許文献４でも指摘されているように、樹枝状Ｓｎコート銅粉等の樹枝状の形状を呈した粉末の問題点としては、導電性ペーストや電磁波シールド用の樹脂等の金属フィラーとして利用する場合に、樹脂中の金属フィラーが樹枝状に発達した形状であることにより、樹枝状の銅粉同士が絡み合って凝集が発生し、樹脂中に均一に分散しないことが挙げられる。また、その凝集により、ペーストの粘度が上昇して印刷による配線形成に問題が生じる。このことは、樹枝状Ｓｎコート銅粉の形状（粒子径）が大きいために発生するものであり、樹枝状の形状を有効に活かしながらこの問題を解決するためには、樹枝状Ｓｎコート銅粉の形状を小さくすることが必要となる。ところが、樹枝状Ｓｎコート銅粉の粒子径を小さくし過ぎると、その樹枝状形状を確保することができなくなる。そのため、樹枝状形状であることの効果、すなわち３次元的形状であることにより表面積が大きく成形性や焼結性に優れ、また枝状の箇所を介して強固に連結されて高い強度で成形できるという効果を確保するには、樹枝状Ｓｎコート銅粉が所定以上の大きさであることが必要となる。
　この点において、第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉１１では、その平均粒子径が１．０μｍ～１００μｍであることにより、表面積が大きくなり、良好な成形性や焼結性を確保することができる。そして、この樹枝状Ｓｎコート銅粉１１は、樹枝状の形状であることに加えて、主幹１２及び枝１３が平板状の銅粒子の集合体により構成されているため、樹枝状であることの３次元的効果と、その樹枝状の形状を構成する銅粒子が平板状であることの効果により、銅粉同士の接点をより多く確保することができる。
　平板状のＳｎコート銅粉を作製する方法として、特許文献１や特許文献２には、粉砕等の機械的な方法により平板状にすることが示されている。この機械的な方法では、例えば球状銅粉を平板状にする場合には、機械的加工時に銅の酸化を防止する必要があるため、脂肪酸を添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することによって平板状に加工している。しかしながら、完全に酸化を防止することができないことや、加工時に添加している脂肪酸がペースト化するときに分散性に影響を及ぼすことがあるため、加工終了後に除去することが必要となるが、その脂肪酸が機械加工時の圧力で銅表面に強固に固着する場合があり、完全に除去できないという問題が発生する。すると、導電性ペーストや電磁波シールド用の樹脂等の金属フィラーとして利用する場合に、その酸化被膜や脂肪酸の付着が抵抗を大きくする原因となる。
　これに対して、第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉１１では、機械的な加工を行うことなく直接電解によって成長させて平板の形状にすることができるため、これまでの機械的な方法で問題となっていた酸化の問題や脂肪酸の残留による問題は生じず、表面状態が良好な銅粉となり、電気導電性としては極めて良好な状態とすることができる。これにより、導電性ペーストや電磁波シールド用の樹脂等の金属フィラーとして利用する場合に、低抵抗を実現できる。なお、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１の製造方法については、後で詳述する。
　また、さらに低抵抗を実現するためには、金属フィラーの充填率が問題となる。より充填率を高めるためには、平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉の平滑性が必要となる。つまり、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１の形態は、平板状の面に対して垂直方向への最大高さが、平板状の面に対して水平な方向への最大長さに対して１／１０以下であることにより、平滑性が高く充填率が上昇するとともに、銅粉同士の面での接点が増加するため、さらに低抵抗が実現できる。
　なお、電子顕微鏡で観察したときに、得られたＳｎコート銅粉のうちに、上述したような形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が所定の割合で占められていれば、それ以外の形状のＳｎコート銅粉が混じっていても、その樹枝状Ｓｎコート銅粉のみからなる銅粉と同様の効果を得ることができる。具体的には、電子顕微鏡（例えば５００倍～２０，０００倍）で観察したときに、上述した形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が全Ｓｎコート銅粉のうちの６５個数％以上、好ましくは８０個数％以上、より好ましくは９０個数％以上の割合を占めていれば、その他の形状のＳｎコート銅粉が含まれていてもよい。
　［Ｓｎの被覆について］
　第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉１１は、上述したように、断面平均厚さが０．０２μｍ～５．０μｍの平板状であって表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている銅粒子によって樹枝状に構成されたものである。
　樹枝状Ｓｎコート銅粉１１は、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉に、好ましくはＳｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉１１全体の質量１００％に対してＳｎ含有量として１質量％～５０質量％の割合でＳｎ又はＳｎ合金が被覆されたものであり、Ｓｎの厚さ（被覆厚み）としては０．１μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以下の極薄い被膜が被覆されている。このことから、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１は、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の形状をそのまま保持した形状になる。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の銅粉の形状と、銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した後のＳｎコート銅粉の形状とは、両者共に樹枝状の形状である。
　樹枝状Ｓｎコート銅粉１１におけるＳｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、上述したように、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉１全体の質量１００％に対して１質量％～５０質量％の範囲であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、Ｓｎ自体の導電率が銅より低いためできるだけ少ない方が好ましいが、少なすぎると銅粉表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被膜が確保できず、導電性の低下の原因になる。そのため、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉１１全体の質量１００％に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量が多くなると、導電率が低下することから好ましくない。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉１１全体の質量１００％に対して５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　また、第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉１１において、樹枝状銅粉の表面に被覆するＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みとしては０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、０．００５μｍ～０．０２μｍ程度であることがより好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．００１μｍ未満であると、銅粉の表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被覆を確保することができず、また導電性の低下の原因となる。一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．１μｍを超えると、コストの観点から好ましくない。
　このように、樹枝状銅粉の表面に被覆するＳｎの平均厚みは０．１μｍ以下であり、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉を構成する平板状の銅粒子の断面平均厚さ（０．０２μｍ～５．０μｍ）と比べて小さい。そのため、樹枝状銅粉の表面をＳｎ又はＳｎ合金で被覆する前後で、平板状の銅粒子の断面平均厚さは実質的に変化することはない。
　さらに後述するように、樹枝状Ｓｎコート銅粉１１において、樹枝状銅粉に被覆されるＳｎはＳｎ合金でもよい。Ｓｎ合金として添加される元素としては、銀、ビスマス、及び亜鉛から選ばれる１種以上が好ましい。
　［嵩密度について］
　第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉１１では、特に限定されないが、その嵩密度としては、０．５ｇ／ｃｍ３～５．０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。嵩密度が０．５ｇ／ｃｍ３未満であると、樹枝状Ｓｎコート銅粉同士の接点を十分に確保できない可能性がある。一方で、嵩密度が５．０ｇ／ｃｍ３を超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径も大きくなってしまい、表面積が小さくなって成形性や焼結性が悪化することがある。
　［ＢＥＴ比表面積について］
　第１の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉１１では、特に限定されないが、そのＢＥＴ比表面積の値が０．２ｍ２／ｇ～５．０ｍ２／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積値が０．２ｍ２／ｇ未満であると、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が、上述したような所望の形状とはならないことがあり、高い導電性が得られないことがある。一方で、ＢＥＴ比表面積値が５．０ｍ２／ｇを超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の表面のＳｎ又はＳｎ合金の被覆が不均一となり高い導電性が得られない可能性がある。また、樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子が細かくなりすぎてしまい、樹枝状Ｓｎコート銅粉が細かいひげ状の状態となって、導電性が低下することがある。なお、ＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ　Ｚ８８３０：２０１３に準拠して測定することができる。
　＜１－２．第２の実施形態＞
　［Ｓｎコート銅粉の構成について］
　第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したとき、複数の枝を有する樹枝状の形状をなすものであり、特定の大きさの楕円体形状の銅粒子が集合して構成され、これら銅粒子の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている。なお、以下では、このＳｎコート銅粉を「樹枝状Ｓｎコート銅粉」ともいう。
　より具体的に、この樹枝状Ｓｎコート銅粉においては、複数の枝を有する樹枝状の形状を呈する銅粉が、短軸平均径が０．２μｍ～０．５μｍ、かつ、長軸平均径が０．５μｍ～２．０μｍの範囲の大きさの楕円体であって表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して構成されている。そして、その表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して構成される当該Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）が５．０μｍ～２０μｍであることを特徴としている。
　ここで、図７は、第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉を構成する、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆される前の樹枝状銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。この図７の模式図に示すように、Ｓｎコート銅粉を構成する樹枝状銅粉２１は、複数の枝を有する樹枝状の形状であり、微細な銅粒子２２の集合体からなっている。Ｓｎコート銅粉は、このような銅粒子２２の集合体である樹枝状銅粉２１の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されてなる。
　そして、樹枝状銅粉２１を構成する銅粒子２２は、短軸平均径が０．２μｍ～０．５μｍであり、長軸平均径が０．５μｍ～２．０μｍの範囲の大きさの楕円体の形状をした銅粒子である。そして、楕円体の銅粒子２２の集合体である樹枝状銅粉２１は、その平均粒子径（Ｄ５０）が５．０μｍ～２０μｍである。なお、樹枝状銅粉２１の表面にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した後であっても、Ｓｎコート銅粉を構成するＳｎを被覆した銅粒子の短軸平均径及び長軸平均径、並びにそのＳｎコート銅粉の平均粒子径は、ほぼ同じである。
　このような樹枝状銅粉２１は、詳しくは後述するが、例えば、銅イオンを含む硫酸酸性の電解液に陽極と陰極を浸漬し、直流電流を流して電気分解することにより陰極上に析出させて得ることができる。すなわち、粉砕、解砕等の物理的な処理を施すことなく、上述したような小さな形状の樹枝状銅粉２１を電解により析出生成することができる。なお、従来の樹枝状銅粉は、非常に大きな形状でありそのままでは利用できないために粉砕処理を行って小さな形状として利用していたが、この場合、粉砕した形状が１０μｍ以下の棒状銅粉となっていたことから、従来の樹枝状銅粉の形状は１０μｍ以下の形状が集合した樹枝状銅粉であると考えられる。
　図８は、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉のＳＥＭ（倍率５，０００倍）による観察像の一例を示す写真図である。また、図９及び図１０は、第２の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉、すなわち樹枝状銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金を被覆してなる樹枝状Ｓｎコート銅粉のＳＥＭによる観察像の一例を示す写真図である（図９：倍率５，０００倍、図１０：倍率１０，０００倍）。
　図８で観察されるように、Ｓｎを被覆する前の銅粉は、樹枝状の析出状態を呈している。また、図９及び図１０で観察されるように、Ｓｎコート銅粉は、樹枝状の析出状態を呈した銅粉から構成されている。なお、この樹枝状Ｓｎコート銅粉は、銅粒子２２が集合することで樹枝状の形状を形成した樹枝状銅粉２１の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されてなり、その銅粒子２の大きさは、短軸平均径が０．５μｍ以下で、長軸平均径が２．０μｍ以下の楕円体の形状となっている。
　このように、樹枝状銅粉２１を構成する銅粒子２２の長軸平均径が２．０μｍ以下の細長い形状であることにより、樹枝状Ｓｎコート銅粉同士が接触する際における接点の数を多くすることができる。すなわち、長軸平均径が２．０μｍ以下の銅粒子２２の集合体であることにより、図８～図１０に示す観察結果でも確認できるように、樹枝状Ｓｎコート銅粉の枝の部分には細かな突起が形成されることになり、これが樹枝状Ｓｎコート銅粉同士の接点を多く確保できることになる。
　しかしながら、銅粒子２２の長軸平均径が２．０μｍを超える長い形状になると、樹枝状の枝の間隔が少なくなり全体に密集した形状になるため、かえって樹枝状Ｓｎコート銅粉同士の接点が少なくなる傾向になる。また逆に、銅粒子の長軸平均径が短くなりすぎると、突起の形成が得られなくなる。そのため、銅粒子２２の長軸平均径としては、０．５μｍ～２．０μｍであることが好ましい。
　また、銅粒子２２の短軸平均径は０．５μｍ以下である。銅粒子２２の短軸平均径が０．５μｍよりも太くなると、微細銅粒子２２を集合させて樹枝状形状を形成したとき、その樹枝状銅粉２１の枝部分の太さ（例えば図７の模式図中の「Ｄ１」）が大きくなる。枝部分の太さ（直径）が大きくなると、その樹枝状銅粉２１の表面にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉の枝の間隔が狭くなり全体として密集した形状になることから、３次元的な樹枝状の効果を発揮できなくなる。逆に、枝部分の太さが細すぎると、細かいひげ状の状態となるため、樹枝状Ｓｎコート銅粉同士が接触した場合に十分な導電性を確保できなくなる。このことから、銅粒子２２の短軸平均径としては、０．２μｍ～０．５μｍの大きさであることが好ましく、これにより、３次元的な樹枝状の効果を発揮しつつ、十分な導電性を確保することができる。
　さらに、銅粒子２２が集合して構成される樹枝状銅粉２１の枝部分の平均太さ（直径）（Ｄ１）としては、５．０μｍ以下であることが好ましい。枝部分の平均太さが５．０μｍを超えると、樹枝状銅粉１の枝の間隔が狭くなり全体として密集した形状になる。一方で、その枝部分の太さが小さすぎると、その樹枝状銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉の強度が不足し、その枝の部分で折れてしまい、導電性を失う可能性がある。このことから、樹枝状銅粉１の枝部分の平均太さとしては、０．５μｍ～５．０μｍであることが好ましい。
　また、第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉においては、その平均粒子径（Ｄ５０）が、５．０μｍ～２０μｍである。平均粒子径は、後述する電解条件を変更することで制御可能である。また、必要に応じて、ジェットミル、サンプルミル、サイクロンミル、ビーズミル等の機械的な粉砕や解砕を付加することによって、所望とする大きさにさらに調整することが可能である。Ｓｎコート銅粉がこのような大きさであることにより、３次元的な樹枝状の形状の効果によって銅粉同士の接点を多く確保できるともに、樹脂中において凝集を抑制して良好に分散させることができ、ペースト粘度の上昇を抑えることができる。なお、平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定することができる。
　なお、電子顕微鏡で観察したときに、得られたＳｎコート銅粉のうちに、上述したような形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が所定の割合で占められていれば、それ以外の形状のＳｎコート銅粉が混じっていても、その樹枝状Ｓｎコート銅粉のみからなる銅粉と同様の効果を得ることができる。具体的には、電子顕微鏡（例えば５００倍～２０，０００倍）で観察したときに、上述した形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が全Ｓｎコート銅粉のうちの６５個数％以上、好ましくは８０個数％以上、より好ましくは９０個数％以上の割合を占めていれば、その他の形状のＳｎコート銅粉が含まれていてもよい。
　［Ｓｎの被覆について］
　第２の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉は、上述したように樹枝状銅粉２１（図７参照）の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている。
　樹枝状Ｓｎコート銅粉は、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆する前の樹枝状銅粉２１に、好ましくはＳｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対してＳｎ含有量として１質量％～５０質量％の割合でＳｎ又はＳｎ合金が被覆されたものであり、Ｓｎの厚さ（被覆厚さ）としては０．１μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以下の極薄い被膜が被覆されている。このことから、樹脂状Ｓｎコート銅粉は、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆する前の樹枝状銅粉２１の形状をそのまま保持した形状になる。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の銅粉の形状と、その銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した後のＳｎコート銅粉の形状とは、両者共に樹枝状の形状である。
　樹枝状Ｓｎコート銅粉におけるＳｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、上述したように、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１質量％～５０質量％の範囲であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、Ｓｎ自体の導電率が銅より低いためできるだけ少ない方が好ましいが、少なすぎると銅粉表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被膜が確保できず、導電性の低下の原因になる。そのため、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量が多くなると、コストの観点から好ましくない。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　また、第２の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉において、銅粒子の表面に被覆するＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みとしては０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、０．００５μｍ～０．０２μｍ程度であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．００１μｍ未満であると、銅粉の表面に均一なＳｎの被覆を確保することができず、また導電性の低下の原因となる。一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．１μｍを超えると、コストの観点から好ましくない。
　このように樹枝状Ｓｎコート銅粉の表面に被覆するＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みは、０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉２１を構成する銅粒子２２の大きさ（短軸平均径が０．２μｍ～０．５μｍ、かつ、長軸平均径が０．５μｍ～２．０μｍの範囲の大きさの楕円体）と比べて小さい。そのため、樹枝状銅粉２１の表面をＳｎ又はＳｎ合金で被覆する前後で、銅粉の形態は実質的に変化することはない。
　さらに後述するように、樹枝状Ｓｎコート銅粉において、樹枝状銅粉２１に被覆されるＳｎはＳｎ合金でもよい。Ｓｎ合金として添加される元素としては、銀、ビスマス、及び亜鉛から選ばれる１種以上が好ましい。
　［嵩密度について］
　第２の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉では、特に限定されないが、その嵩密度としては、０．５ｇ／ｃｍ３～５．０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。嵩密度が０．５ｇ／ｃｍ３未満であると、樹枝状Ｓｎコート銅粉同士の接点を十分に確保することができない可能性がある。一方で、嵩密度が５．０ｇ／ｃｍ３を超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径も大きくなってしまい、すると表面積が小さくなって成形性や焼結性が悪化することがある。
　［ＢＥＴ比表面積について］
　第２の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉では、特に限定されないが、そのＢＥＴ比表面積の値が０．２ｍ２／ｇ～５．０ｍ２／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積値が０．２ｍ２／ｇ未満であると、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が、上述したような所望の形状とはならないことがあり、高い導電性が得られないことがある。一方で、ＢＥＴ比表面積値が５．０ｍ２／ｇを超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の表面のＳｎ又はＳｎ合金の被覆が不均一となり高い導電性が得られない可能性がある。また、樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子が細かくなりすぎてしまい、樹枝状Ｓｎコート銅粉が細かいひげ状の状態となって、導電性が低下することがある。なお、ＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ　Ｚ８８３０：２０１３に準拠して測定することができる。
　＜１－３．第３の実施形態＞
　［Ｓｎコート銅粉の構成について］
　第３の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したとき、直線的に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状の形状をなすものであり、その主幹及び枝は、特定の断面平均厚さを有する平板状の銅粒子が集合して構成され、これら平板状の銅粒子の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている。なお、以下では、このＳｎコート銅粉を「樹枝状Ｓｎコート銅粉」ともいう。
　より具体的に、この樹枝状Ｓｎコート銅粉においては、主幹及び枝が、ＳＥＭ観察より求められる断面平均厚さが０．２μｍ～５．０μｍの平板状の銅粒子が集合して構成されており、そして、このように平板状の銅粒子が集合して構成される当該Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍであることを特徴としている。
　このような樹枝状Ｓｎコート銅粉は、詳しくは後述するが、例えば、銅イオンを含む硫酸酸性の電解液に陽極と陰極を浸漬し、直流電流を流して電気分解することにより陰極上に銅粉を析出させ、そしてその得られた銅粉の表面に無電解めっき法等によりＳｎ又はＳｎ合金を被覆することで作製することができる。
　図１１は、第３の実施形態に係るＳｎコート銅粉の具体的な形状を模式的に示した図である。図１１に示すように、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１は、直線的に成長した主幹３２とその主幹３２から分かれた複数の枝３３とを有する樹枝状の形状を有している。なお、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１における枝３３は、主幹３２から分岐した枝３３ａと、その枝３３ａからさらに分岐した枝３３ｂの両方を意味する。
　この樹枝状Ｓｎコート銅粉３１は、所定の断面平均厚さを有する平板状であって、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている銅粒子により構成されている。
　より具体的に、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１においては、主幹３２及び枝３３が、断面平均厚さが０．２μｍ～５．０μｍの平板状の銅粒子が集合して構成されている。このような平板状の銅粒子が形成されることは、後述するように、銅粉を電解析出させるに際して電解液中に添加した特定の添加剤が銅粒子の表面に吸着することで成長を抑制され、その結果として平板状に成長するものと考えられる。なお、このような平板状の銅粒子の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることによって、Ｓｎコート銅粉３１が構成されている。
　図１２は、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１を構成する、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉についてＳＥＭ（倍率５，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。また、図１３は、図１２の樹枝状銅粉にＳｎを被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉についてＳＥＭ（倍率５，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。また、図１４は、同様にして、樹枝状銅粉にＳｎを被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉についてＳＥＭ（倍率１，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。
　樹枝状Ｓｎコート銅粉は、図１２～図１４の観察像に示されるように、主幹とその主幹から分岐した枝とを有する、２次元又は３次元の樹枝状の形状を形成している。
　ここで、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１において、主幹３２及び枝３３を構成する平板状の銅粒子は、上述したように、その断面平均厚さが０．２μｍ～５．０μｍである。平板状の銅粒子の断面平均厚さは、より薄い方が平板としての効果が発揮されることになる。すなわち、断面平均厚さが５．０μｍ以下の平板状の銅粒子により主幹３２及び枝３３が構成されていることで、そのＳｎ被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉３１同士が接触する面積を大きく確保することができ、その接触面積が大きくなることで、低抵抗、すなわち高導電率を実現することができる。このことにより、より導電性に優れ、またその導電性を良好に維持することができ、導電塗料や導電性ペーストの用途に好適に用いることができる。また、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１が平板状のＳｎコートされた微細な銅粒子により構成されていることで、配線材等の薄型化に貢献することができる。
　なお、Ｓｎ又はＳｉ合金が被覆された銅粒子の断面平均厚さが５．０μｍ以下の薄いものであっても、平板状の銅粒子の大きさが小さすぎると、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１同士が接触する際に、接点の数が少なくなってしまう。したがって、上述したように銅粒子の断面平均厚さの下限値としては０．２μｍ以上であることが好ましく、これにより接点の数を増やすことができる。
　また、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１においては、その平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍである。平均粒子径は、後述する電解条件を変更することで制御可能である。また、必要に応じて、ジェットミル、サンプルミル、サイクロンミル、ビーズミル等の機械的な粉砕を付加することによって、所望とする大きさにさらに調整することが可能である。なお、平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定することができる。
　このように、平均粒子径が１．０μｍ～１００μｍであることにより、表面積が大きくなり、良好な成形性や焼結性を確保することができる。そして、この樹枝状Ｓｎコート銅粉３１は、樹枝状形状であることに加えて、主幹３２及び枝３３が平板状の銅粒子から構成されているため、樹枝状であることの３次元的効果と、その樹枝形状を構成する銅粒子が平板状であることの効果により、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１同士の接点をより多く確保することができる。
　なお、電子顕微鏡で観察したときに、得られたＳｎコート銅粉のうちに、上述したような形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が所定の割合で占められていれば、それ以外の形状のＳｎコート銅粉が混じっていても、その樹枝状Ｓｎコート銅粉のみからなる銅粉と同様の効果を得ることができる。具体的には、電子顕微鏡（例えば５００倍～２０，０００倍）で観察したときに、上述した形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が全Ｓｎコート銅粉のうちの６５個数％以上、好ましくは８０個数％以上、より好ましくは９０個数％以上の割合を占めていれば、その他の形状のＳｎコート銅粉が含まれていてもよい。
　［Ｓｎの被覆について］
　第３の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉３１は、上述したように、断面平均厚さが０．２μｍ～５．０μｍの平板状であって表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている銅粒子によって樹枝状に構成されたものである。
　樹枝状Ｓｎコート銅粉３１は、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉に、好ましくはＳｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対してＳｎ含有量として１質量％～５０質量％の割合でＳｎ又はＳｎ合金が被覆されたものであり、Ｓｎの厚さ（被覆厚さ）としては０．１μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以下の極薄い被膜が被覆されている。このことから、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１は、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の形状をそのまま保持した形状になる。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の銅粉の形状と、銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した後のＳｎコート銅粉の形状とは、両者共に樹枝状の形状である。
　樹枝状Ｓｎコート銅粉３１におけるＳｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、上述したように、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉３１全体の質量１００％に対して１質量％～５０質量％の範囲であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、Ｓｎ自体の導電率は銅よりも低いためにできるだけ少ない方が好ましいが、少なすぎると銅表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被膜が確保できず、導電性の低下の原因になる。そのため、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉３１全体の質量１００％に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量が多くなると、コストの観点から好ましくない。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉３１全体の質量１００％に対して５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　また、第３の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉３１において、樹枝状銅粉の表面に被覆するＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みとしては０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、０．００５μｍ～０．０２μｍ程度であることがより好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．００１μｍ未満であると、銅粉の表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被覆を確保することができず、また導電性の低下の原因となる。一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．１μｍを超えると、コストの観点から好ましくない。
　このように、樹枝状銅粉の表面に被覆されるＳｎの平均厚みは、０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、樹枝状銅粉を構成する平板状の銅粒子の断面平均厚さと比べて極めて小さい。そのため、樹枝状銅粉の表面をＳｎ又はＳｎ合金で被覆する前後で、平板状の銅粒子の断面平均厚さは実質的に変化することはない。
　さらに後述するように、樹枝状Ｓｎコート銅粉３１において、樹枝状銅粉に被覆されるＳｎはＳｎ合金でもよい。Ｓｎ合金として添加される元素としては、銀、ビスマス、及び亜鉛から選ばれる１種以上が好ましい。
　［嵩密度について］
　第３の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉３１では、特に限定されないが、その嵩密度としては、０．５ｇ／ｃｍ３～５．０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。嵩密度が０．５ｇ／ｃｍ３未満であると、樹枝状Ｓｎコート銅粉同士の接点を十分に確保することができない可能性がある。一方で、嵩密度が５．０ｇ／ｃｍ３を超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径も大きくなり、表面積が小さくなって成形性や焼結性が悪化することがある。
　［ＢＥＴ比表面積］
　第３の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉３１では、特に限定されないが、そのＢＥＴ比表面積の値が０．２ｍ２／ｇ～５．０ｍ２／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積値が０．２ｍ２／ｇ未満であると、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が、上述したような所望の形状とはならないことがあり、高い導電性が得られないことがある。一方で、ＢＥＴ比表面積値が５．０ｍ２／ｇを超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の表面のＳｎ又はＳｎ合金の被覆が不均一となり高い導電性が得られない可能性がある。また、Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子が細かくなりすぎてしまい、樹枝状Ｓｎコート銅粉１が細かいひげ状の状態となって、導電性が低下することがある。なお、ＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ　Ｚ８８３０：２０１３に準拠して測定することができる。
　＜１－４．第４の実施形態＞
　［Ｓｎコート銅粉の構成について］
　第４の実施の形態に係るＳｎコート銅粉は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したとき、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された個片状の銅粒子が複数集合して凝集体の形態を有してなるものである。
　ここで、図１５は、第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉の具体的な形状を示した模式図である。この図１５の模式図に示すように、Ｓｎコート銅粉４１は、個片化した平板状の銅粒子４２が２次元又は３次元的に凝集した形態を有する銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金を被覆したものであり、その銅粒子４２は平板形状となっている。なお、以下では、このＳｎコート銅粉を「平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１」ともいう。
　より具体的に、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１は、表面がＳｎ又はＳｎ合金で被覆された銅粒子４２が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の形態をなし、その平板状の銅粒子４２は、長軸径ｄの平均（平均長軸径）が０．５μｍ～５．０μｍであり、断面平均厚さが０．０２μｍ～１．０μｍである平板状となっている。そして、その平板状の銅粒子２が複数集合して凝集体となった当該平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１は、その平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍであることを特徴としている。
　このような平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１は、詳しくは後述するが、例えば、銅イオンを含む硫酸酸性の電解液に陽極と陰極を浸漬し、直流電流を流して電気分解することによって陰極上に凝集粉を析出させ、そしてその得られた凝集粉の表面に無電解めっき法等によりＳｎ又はＳｎ合金を被覆することで作製することができる。
　図１６～図１８は、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１についてＳＥＭ（図１６：倍率５，０００倍、図１７：倍率１０，０００倍、図１８：倍率３０，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。
　図１６で観察されるように、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１は、平板状の銅粒子が凝集した形態を呈している。また、図１７及び図１８で観察されるように、この平板状の銅粒子４２は個片化しており、平面や曲面を有する平板状の形状を有している。
　ここで、図１５の模式図で示したように、平板状の銅粒子４２は、略楕円形、小判形、又はいわゆるコーンフレーク状等の周囲が滑らかな平板形状の面を有しており、後述する特定の範囲の断面平均厚さを有する形状である。もちろん、略楕円形状等の面は、その断面平均厚さの２倍程度以下の高さを有する突起や付着粒子を有していてもよい。
　上述したように、これら平板状であって表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子４２の平均長軸径ｄは、０．５μｍ～５．０μｍであり、より好ましくは０．７μｍ～４．０μｍである。また、銅粒子４２の断面平均厚さは、０．０２μｍ～１．０μｍであり、より好ましくは０．０５μｍ～０．４μｍである。ここで、平板状の銅粒子４２の平均長軸径ｄとは、図１５に示すように、略楕円等の形状をもつ平板形状の面の最大幅のことを指す。また、平均長軸径ｄ及び断面平均厚さは、ＳＥＭ観察により求めることができる。
　平板状の銅粒子４２の平均長軸径ｄが０．５μｍ未満であったり、その断面平均厚さが１．０μｍを超える場合には、これらが凝集して集合体となった凝集粉同士が接触する面積を大きく確保することができなくなり、導電率が低下することがある。一方で、平板状の銅粒子４２の平均長軸径ｄの上限値としては特に限定されないが、後述する電気分解により陰極上に析出させる方法では、５．０μｍ程度が上限となる。また、平板状の銅粒子４２の断面平均厚さの下限値も特に限定されないが、同じく電気分解により陰極上に析出させる方法では、０．０２μｍ程度が下限となる。
　平板状の銅粒子４２が凝集して凝集体となった平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１．０μｍ～３０μｍである。平均粒子径は、後述する電解条件を変更することで制御可能である。また、必要に応じて、ジェットミル、サンプルミル、サイクロンミル、ビーズミル等の機械的な粉砕を付加することによって、所望とする大きさにさらに調整することが可能である。なお、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１の平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定することができる。
　このように、断面平均厚さが０．０２μｍ～１．０μｍの平板状の銅粒子４２が凝集して平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１を形成することで、上述した所望の大きさの銅粉となり、その平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１同士、また平板上の銅粒子４２同士が接触する面積を大きく確保することができる。そして、その接触面積が大きくなることで、低抵抗、すなわち高導電率を実現することができる。このことにより、より導電性に優れ、導電塗料や導電性ペーストの用途に好適に用いることができる。
　ここで、例えば特許文献４でも指摘されているように、導電性ペースト用の樹脂等の金属フィラーとして利用する場合に、樹脂中の金属フィラーが樹枝状に発達した形状であると、樹枝状の銅粉同士が絡み合って凝集が発生し、樹脂中に均一に分散しないことがある。また、その凝集により、ペーストの粘度が上昇して印刷による配線形成に問題が生じる。このことは、樹枝状銅粉の形状が針状に成長した形であるためで、凝集を防止しようとすると樹枝状銅粉の形状を小さくすることになるが、そうすると針状に成長した形が無くなることで接点を確保するという効果が得られなくなる。
　また、特許文献１や特許文献２の機械的な方法で平板状にする場合は、機械的加工時に銅の酸化を防止する必要があるため、例えば脂肪酸を添加した上で、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕して平板状に加工している。しかしながら、酸化を完全に防止することはできず、また、加工時に添加している脂肪酸がペースト化する際に分散性に影響を及ぼすために加工終了後に除去を要するが、機械加工時の圧力で銅表面に強固に固着することがあり、脂肪酸を完全に除去できないという問題が発生する。また、機械的加工によって平板にするために表面が平滑な表面になり、また機械的圧力によって平板にするために得られる平板状銅粉をフラットな面とすることは難しく、反った形になる。表面が平滑で反った状態の銅粉は、接点の確保が難しいため、金属フィラーとして利用する際には平板状の銅粉だけでなく粒状の銅粉を混ぜ合わせる等の方法によって、金属フィラー同士の接点を確保することが必要となる。
　これに対して、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１では、平板状の銅粒子４２が凝集した形状を呈しているため、それぞれの平板状の銅粒子４２が３次元的な形状で集合した状態であり、２次元的な接触効果と３次元的な接触効果とを同時に満たす構造となっている。さらに、その平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１が、平均粒子径（Ｄ５０）で１．０μｍ～３０μｍの大きさであることにより、表面積が大きくなり、良好な成形性や焼結性を確保することができる。
　このことは、例えば特許第４０５９４８６号公報に記載された形状の銀粉を用いることで金属フィラー同士の接触率が向上することと同じ効果を発揮するものであり、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集銅粉４１は、３次元的な凹凸構造であることから金属フィラー同士の接触率が向上し、ペースト中に含有するフィラー重量を少なくすることができ、コストを大幅に削減できる。
　なお、電子顕微鏡で観察したときに、得られたＳｎコート銅粉のうちに、上述したような形状のＳｎコート銅粉が所定の割合で占められていれば、それ以外の形状のＳｎコート銅粉が混じっていても、そのＳｎコート銅粉のみからなる銅粉と同様の効果を得ることができる。具体的には、電子顕微鏡（例えば５００倍～２０，０００倍）で観察したときに、上述した形状のＳｎコート銅粉が全Ｓｎコート銅粉のうちの６５個数％以上、好ましくは８０個数％以上、より好ましくは９０個数％以上の割合を占めていれば、その他の形状のＳｎコート銅粉が含まれていてもよい。
　［Ｓｎの被覆について］
　第４の実施形態に係る平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１は、上述したように、平均長軸径が０．５μｍ～５．０μｍで、断面平均厚さが０．０２～１．０μｍの平板状であって表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている銅粒子４２が複数集合して凝集体となって構成されたものである。
　平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１は、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆する前の平板状銅粒子凝集粉に、好ましくはＳｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉４１全体の質量１００％に対してＳｎ含有量として１質量％～５０質量％の割合でＳｎ又はＳｎ合金が被覆されたものであり、Ｓｎの厚さ（被覆厚さ）としては０．１μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以下の極薄い被膜が被覆されている。このことから、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１は、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆する前の平板状銅粒子凝集粉の形状をそのまま保持した形状になる。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の平板状銅粒子凝集粉の形状と、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆した後の平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１の形状とは、両者共に、２次元又は３次元の形態である平板が凝集した形状である。
　平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１におけるＳｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、上述したように、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉４１全体の質量１００％に対して１質量％～５０質量％の範囲であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、Ｓｎ自体の導電率が銅よりも低いためにできるだけ少ない方が好ましいが、少なすぎると銅表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被膜を確保できず、導電性の低下の原因になる。そのため、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉４１全体の質量１００％に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量が多くなると、コストの観点から好ましくなく、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量としては、当該Ｓｎコート銅粉４１全体の質量１００％に対して５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　また、第４の実施形態に係る平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１において、平板形状の銅粒子の表面に被覆されるＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みとしては０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、０．００５μｍ～０．０２μｍ程度であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．００１μｍ未満であると、銅粉の表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被覆を確保することができず、また導電性の低下の原因となる。一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．１μｍを超えると、コストの観点から好ましくない。
　このように平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１の表面に被覆されるＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みは、０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の平板状銅粒子凝集粉を構成する平板形状の銅粒子４２の断面平均厚さ（０．０２μｍ～１．０μｍ）と比べて小さい。そのため、平板状銅粒子凝集粉の表面をＳｎ又はＳｎ合金で被覆する前後で、平板形状の銅粒子の形態は実質的に変化することはない。
　さらに後述するように、平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１において、平板形状の銅粒子４２に被覆されるＳｎは、Ｓｎ合金でもよい。Ｓｎ合金として添加される元素としては、銀、ビスマス、及び亜鉛から選ばれる１種以上が好ましい。
　［嵩密度について］
　第４の実施形態に係る平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１では、特に限定されないが、その嵩密度（タップ密度）としては、０．５ｇ／ｃｍ３～５．０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。タップ密度が０．５ｇ／ｃｍ３未満であると、Ｓｎコート銅粉同士の接点を十分に確保することができない可能性がある。一方で、タップ密度が５．０ｇ／ｃｍ３を超えると、Ｓｎコート銅粉の平均粒子径も大きくなり、表面積が小さくなって成形性や焼結性が悪化することがある。
　［ＢＥＴ比表面積］
　第４の実施形態に係る平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４１では、特に限定されないが、そのＢＥＴ比表面積としては、０．２ｍ２／ｇ～５．０ｍ２／ｇの範囲であることが好ましい。ＢＥＴ比表面積が５．０ｍ２／ｇを超えると、Ｓｎコート銅粉同士の接点を十分に確保することができない可能性がある。一方で、ＢＥＴ比表面積が０．５ｍ２／ｇ未満になると、Ｓｎコート銅粉の平均粒子径も大きくなり、表面積が小さくなって成形性や焼結性が悪化することがある。なお、ＢＥＴ比表面積はＪＩＳ　Ｚ８８３０：２０１３に準拠して測定することができる。
　＜１－５．第５の実施形態＞
　［Ｓｎコート銅粉の構成について］
　第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したとき、直線的に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状の形状をなすものであり、その主幹及び枝は、樹枝状に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状であって表面にＳｎ又はＳｎ合金で被覆された銅粒子が集合して構成されている。なお、以下では、このＳｎコート銅粉を「樹枝状Ｓｎコート銅粉」ともいう。
　図１９は、第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉を構成する、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子の具体的な形状を示した模式図である。図１９の模式図に示すように、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子５１は、２次元又は３次元の形態である樹枝状の形状を有している。
　より具体的に、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子５１は、樹枝状に成長した主幹５２とその主幹５２から分かれた複数の枝５３を有する形状を有しており、この銅粒子５１は、断面平均厚さが０．０２μｍ～０．５μｍの平板状である。なお、銅粒子５１における枝５３は、主幹５２から分岐した枝５３ａと、その枝５３ａからさらに分岐した枝５３ｂの両方を意味する。
　第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、このような平板状の銅粒子５１が集合して構成された、主幹と複数の枝とを有する樹枝状形状の銅粉（樹枝状銅粉）の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉であり（図２１、図２２のＳｎコート銅粉のＳＥＭ像参照）、この平板状の銅粒子５１から構成される樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は、１．０μｍ～３０μｍである。
　第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉は、詳しくは後述するが、例えば、銅イオンを含む硫酸酸性の電解液に陽極と陰極を浸漬し、直流電流を流して電気分解することにより陰極上に樹枝状銅粉を析出させ、そしてその得られた樹枝状銅粉の表面に無電解めっき法等によりＳｎ又はＳｎ合金を被覆することで作製することができる。
　図２０は、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉についてＳＥＭ（倍率５，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。また、図２１は、図２０の樹枝状銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉についてＳＥＭ（倍率５，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。また、図２２は、同様にして樹枝状銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した樹枝状Ｓｎコート銅粉の別の箇所についてＳＥＭ（倍率１，０００倍）により観察したときの観察像の一例を示す写真図である。
　図２０～図２２の観察像に示されるように、Ｓｎコート銅粉は、主幹とその主幹から分岐した枝とを有する、２次元又は３次元の樹枝状の析出状態を呈している。また、その主幹及び枝が、平板状であって樹枝状の形状を有してＳｎ又はＳｎ合金で被覆された銅粒子が集合して構成されており、さらにその銅粒子５１は、表面に微細な凸部を有している。
　ここで、樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成し、主幹５２及び枝５３を有するＳｎ又はＳｎ合金が被覆された平板状の銅粒子５１は、その断面平均厚さが０．０２μｍ～０．５μｍである。Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された平板状の銅粒子５１の断面平均厚さは、より薄い方が平板としての効果が発揮されることになる。すなわち、断面平均厚さが０．５μｍ以下の平板状の銅粒子５１によって樹枝状銅粉の主幹及び枝が構成されることで、銅粒子５１同士、またそれにより構成される樹枝状Ｓｎコート銅粉同士が接触する面積を大きく確保することができる。そして、その接触面積が大きくなることで、低抵抗、すなわち高導電率を実現することができる。このことにより、より導電性に優れ、またその導電性を良好に維持することができ、導電性塗料や導電性ペーストの用途に好適に用いることができる。また、樹枝状Ｓｎコート銅粉が平板状の銅粒子５１により構成されていることで、配線材等の薄型化にも貢献することができる。
　なお、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された平板状の銅粒子５１の断面平均厚さは、薄くなればなるほど、樹枝状Ｓｎコート銅粉同士が接触する際における接点の数が少なくなってしまう。銅粒子５１の断面平均厚さが０．０２μｍ以上あれば、十分な接点の数を確保することができ、より好ましくは０．２μｍ以上であり、これにより接点の数を有効に増やすことができる。
　また、第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉においては、その平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍである。平均粒子径は、後述する電解条件を変更することで制御可能である。また、必要に応じて、ジェットミル、サンプルミル、サイクロンミル、ビーズミル等の機械的な粉砕を付加することによって、所望とする大きさにさらに調整することが可能である。なお、平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定することができる。
　このように、平均粒子径が１．０μｍ～３０μｍであることにより、表面積が大きくなり、良好な成形性や焼結性を確保することができる。そして、この樹枝状Ｓｎコート銅粉では、樹枝状の形状であることに加えて、主幹５２及び枝５３を有する樹枝状であって平板形状を有する銅粒子５１が集合して構成されているため、樹枝状であることの３次元的効果と、その樹枝形状を構成する銅粒子１が平板状であることの効果により、銅粉同士の接点をより多く確保することができる。
　また、第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉において、その平板状の銅粒子５１は、表面に微細な凸部を有する。そして、その表面に有する凸部の平均高さが０．０１μｍ～０．４μｍであることが好ましい。
　ここで、特許文献１や特許文献２に記載されているように、機械的な方法で例えば球状銅粉を平板状にする場合には、機械的加工時に銅の酸化を防止する必要があるため、脂肪酸を添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することによって平板状に加工している。しかしながら、完全に酸化を防止することができないことや、加工時に添加している脂肪酸がペースト化するときに分散性に影響を及ぼす場合があるため、加工終了後に除去することが必要となるが、その脂肪酸が機械加工時の圧力で銅表面に強固に固着する場合があり、完全に除去できないという問題が発生する。また、機械的加工によって平板にするため表面は平滑なものとなり、また機械的な圧力によって平板にするために形成された平板状銅粉は水平な面ではなく、反った形になる。そのことから、導電性ペーストや電磁波シールド用の樹脂等の金属フィラーとして利用する場合に金属フィラー同士の接点を確保しようとすると、機械的に平板にした銅粉は表面が平滑で反った状態となるため、接点の確保が困難となり、利用時には平板状の銅粉だけでなく粒状の銅粉を混ぜ合わせる等の方法によって、金属フィラー同士の接点を確保しなければならない。
　これに対して、第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する平板状の銅粒子５１は、その表面に微細な凸部を有し、その凸部の平均高さが好ましくは０．０１μｍ～０．４μｍである。このような銅粒子５１が集合してなる樹枝状Ｓｎコート銅粉では、機械的に加工して得られた平板状銅粉に比べて金属フィラー同士の接点を容易に確保できるという特徴を有している。つまり、本実施の形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉は、それを構成する平板状の銅粒子５１の表面に微細な凸部があるため、導電性ペーストや電磁波シールド用の樹脂等の金属フィラーとして利用する場合に、その平板状の銅粒子５１の表面の凸部によって容易に接点を確保することができる。さらに、この樹枝状Ｓｎコート銅粉は、機械的な加工を行うことなく直接電解により平板状の銅粒子を析出させ樹枝状銅粉の形状に成長させて作製するため、機械加工で問題となる酸化の発生や脂肪酸の除去は必要なく、電気導電性の特性を極めて良好な状態とすることができる。
　平板状の銅粒子５１の表面にある微細な凸部の平均高さは、上述したように、０．０１μｍ～０．４μｍであることが好ましい。平均高さが０．０１μｍ未満であると、接点を確保するための形状としては十分な効果が得られず、一方で、平均高さが０．４μｍを超えると、導電性ペースト等に利用した場合にペースト中の金属フィラーの充填率が上がらず、かえって満足できる抵抗値が得られなくなる可能性がある。
　なお、電子顕微鏡で観察したときに、得られたＳｎコート銅粉のうちに、上述したような形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が所定の割合で占められていれば、それ以外の形状のＳｎコート銅粉が混じっていても、その樹枝状Ｓｎコート銅粉のみからなる銅粉と同様の効果を得ることができる。具体的には、電子顕微鏡（例えば５００倍～２０，０００倍）で観察したときに、上述した形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉が全Ｓｎコート銅粉のうちの６５個数％以上、好ましくは８０個数％以上、より好ましくは９０個数％以上の割合を占めていれば、その他の形状のＳｎコート銅粉が含まれていてもよい。
　［Ｓｎの被覆について］
　第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉は、上述したように、主幹５２及び枝５３を有する樹枝状であって断面平均厚さが０．０２μｍ～０．５μｍの平板状の形状の銅粒子５１によって樹枝状に構成されており、その銅粒子５１の表面にはＳｎ又はＳｎ合金が被覆されている。
　この樹枝状Ｓｎコート銅粉は、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆する前の樹枝状銅粉に、好ましくはＳｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対してＳｎの含有量として１質量％～５０質量％の割合でＳｎ又はＳｎ合金が被覆されたものであり、Ｓｎの厚さ（被覆厚さ）としては０．１μｍ以下、好ましくは０．０２μｍ以下の極薄い被膜が被覆されている。このことから、樹枝状Ｓｎコート銅粉は、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆する前の樹枝状銅粉の形状をそのまま保持した形状になる。したがって、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の形状と、銅粉にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した後の樹枝状Ｓｎコート銅粉の形状とは、両者共に、２次元又は３次元の形態である樹枝状の形状である。
　この樹枝状Ｓｎコート銅粉におけるＳｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、上述したように、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１質量％～５０質量％の範囲であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量は、Ｓｎ自体の導電率が銅よりも低いためにできるだけ少ない方が好ましいが、少なすぎると銅表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被膜を確保できず、導電性の低下の原因になる。そのため、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。
　一方で、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量が多くなると、コストの観点から好ましくなく、Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎの含有量としては、Ｓｎ被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　また、第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉において、銅粒子の表面に被覆するＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みとしては０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、０．００５μｍ～０．０２μｍ程度であることが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．００１μｍ未満であると、銅粉の表面に均一なＳｎ又はＳｎ合金の被覆を確保することができず、また導電性の低下の原因となる。一方、Ｓｎ又はＳｎ合金の被覆厚みが平均で０．１μｍを超えると、コストの観点から好ましくない。
　このように樹枝状Ｓｎコート銅粉の表面に被覆されるＳｎ又はＳｎ合金の平均厚みは、０．００１μｍ～０．１μｍ程度であり、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉を構成する樹枝状の銅粒子５１の断面平均厚さ（０．０２μｍ～０．５μｍ）と比べて小さい。そのため、樹枝状銅粉の表面をＳｎ又はＳｎ合金で被覆する前後で、樹枝状銅粉の形態は実質的に変化することはない。
　さらに後述するように、樹枝状Ｓｎコート銅粉において、樹枝状銅粉に被覆されるＳｎは、Ｓｎ合金でもよい。Ｓｎ合金として添加される元素としては、銀、ビスマス、及び亜鉛から選ばれる１種以上が好ましい。
　［嵩密度について］
　第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉では、特に限定されないが、その嵩密度としては、０．５ｇ／ｃｍ３～５．０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。嵩密度が０．５ｇ／ｃｍ３未満であると、樹枝状Ｓｎコート銅粉同士の接点を十分に確保することができない可能性がある。一方で、嵩密度が５．０ｇ／ｃｍ３を超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径も大きくなってしまい、すると表面積が小さくなって成形性や焼結性が悪化することがある。
　［ＢＥＴ比表面積について］
　第５の実施形態に係る樹枝状Ｓｎコート銅粉では、特に限定されないが、そのＢＥＴ比表面積の値が０．２ｍ２／ｇ～５．０ｍ２／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積値が０．２ｍ２／ｇ未満であると、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が、上述したような所望の形状とはならないことがあり、高い導電性が得られないことがある。一方で、ＢＥＴ比表面積値が５．０ｍ２／ｇを超えると、樹枝状Ｓｎコート銅粉の表面のＳｎ又はＳｎ合金の被覆が不均一となり高い導電性が得られない可能性がある。また、樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子が細かくなりすぎてしまい、樹枝状Ｓｎコート銅粉が細かいひげ状の状態となって、導電性が低下することがある。なお、ＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ　Ｚ８８３０：２０１３に準拠して測定することができる。
　≪２．Ｓｎコート銅粉の製造方法≫
　次に、本発明に係るＳｎコート銅粉の製造方法について説明する。以下では、先ず、Ｓｎコート銅粉を構成するＳｎ被覆する前の銅粉の製造方法について説明し、続いて、その銅粉に対してＳｎ又はＳｎ合金を被覆してＳｎコート銅粉を得る方法について説明する。
　なお、上述した第１～第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉の製造方法について順に説明し、それぞれの実施形態において共通する項目については適宜説明を省略する。
　＜２－１．第１の実施形態に係るＳｎコート銅粉の製造方法＞
　第１の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉である。そして、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、ＳＥＭ観察より求められる断面平均厚さが０．０２μｍ～５．０μｍである平板状であり、その銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍであり、銅粒子の平板状の面に対して垂直方向への最大高さが、その平板状の面の水平方向への最大長さに対して１／１０以下である。
　　＜２－１－１．銅粉の製造方法＞
　第１の実施形態に係るＳｎコート銅粉（樹枝状Ｓｎコート銅粉）は、上述したように、樹枝状銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されてなり、その樹枝状銅粉は、例えば、銅イオンを含有する硫酸酸性溶液を電解液として用いて所定の電解法により製造することができる。
　電解に際しては、例えば、金属銅を陽極（アノード）とし、ステンレス板やチタン板等を陰極（カソード）として設置した電解槽中に、銅イオンを含有する硫酸酸性の電解液を収容し、その電解液に所定の電流密度で直流電流を通電することによって電解処理を施す。これにより、通電に伴って陰極上に微細な樹枝状銅粉を析出（電析）させることができる。特に、第１の実施形態においては、銅イオン源となる水溶性銅塩を含有する硫酸酸性の電解液に特定の添加剤とノニオン界面活性剤とを添加して電解するようにし、これにより、平板状の銅粒子が集合して構成された平板状の樹枝状銅粉を析出させることができる。また、電解液には、さらに塩化物イオンを含有させることが好ましい。
　（１）銅イオン
　水溶性銅塩は、銅イオンを供給する銅イオン源であり、例えば硫酸銅五水和物等の硫酸銅、硝酸銅等が挙げられるが特に限定されない。また、酸化銅を硫酸溶液で溶解して硫酸酸性溶液にしてもよい。電解液中での銅イオン濃度としては、１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌ程度、好ましくは５ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌ程度とすることができる。
　（２）硫酸
　硫酸は、硫酸酸性の電解液とするためのものである。電解液中の硫酸の濃度としては、遊離硫酸濃度として２０ｇ／Ｌ～３００ｇ／Ｌ程度、好ましくは５０ｇ／Ｌ～１５０ｇ／Ｌ程度とすることができる。この硫酸濃度は、電解液の電導度に影響するため、カソード上に得られる銅粉の均一性に影響する。
　（３）添加剤
　添加剤としては、フェナジン構造を有する化合物、アゾベンゼン構造を有する化合物、及びフェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物からなる群から選択されるいずれかの化合物を１種類、あるいはこの群から選択される分子構造の異なる化合物を２種類以上併せて用いる。このような添加剤を、後述するノニオン界面活性剤と共に電解液に添加して電解することで、平板状の面に対して垂直方向への成長を抑えた銅粉、すなわち平滑な面を有する銅粉を製造することができる。
　フェナジン構造を有する化合物、アゾベンゼン構造を有する化合物、及びフェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物からなる群から選択される１種又は２種以上の添加剤の電解液中の濃度としては、添加する化合物の合計で１ｍｇ／Ｌ～１０００ｍｇ／Ｌ程度とすることが好ましい。
　　（フェナジン構造を有する化合物）
　フェナジン構造を有する化合物は、下記式（１）によって表わすことができる。第１の実施形態においては、下記式（１）で表されるフェナジン構造を有する化合物の１種又は２種以上を添加剤として含有させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　ここで、式（１）中において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基である。また、Ｒ５は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、－Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。また、Ａ－は、ハライドアニオンである。
　具体的に、フェナジン構造を有する化合物としては、例えば、５－メチルフェナジン－５－イウム、エルギノシンＢ、アエルギノシンＡ、５－エチルフェナジン－５－イウム、３，７－ジアミノ－５－フェニルフェナジン－５－イウム、５－エチルフェナジン－５－イウム、５－メチルフェナジン－５－イウム、３－アミノ－５－フェニル－７－（ジエチルアミノ）フェナジン－５－イウム、２，８－ジメチル－３，７－ジアミノ－５－フェニルフェナジン－５－イウム、１－メトキシ－５－メチルフェナジン－５－イウム、３－アミノ－７－（ジメチルアミノ）－１，２－ジメチル－５－（３－スルホナトフェニル）フェナジン－５－イウム、１，３－ジアミノ－５－メチルフェナジン－５－イウム、１，３－ジアミノ－５－フェニルフェナジン－５－イウム、３－アミノ－７－（ジエチルアミノ）－２－メチル－５－フェニルフェナジン－５－イウム、３，７－ビス（ジエチルアミノ）－５－フェニルフェナジン－５－イウム、２，８－ジメチル－３，７－ジアミノ－５－（４－メチルフェニル）フェナジン－５－イウム、３－（メチルアミノ）－５－メチルフェナジン－５－イウム、３－ヒドロキシ－７－（ジエチルアミノ）－５－フェニルフェナジン－５－イウム、５－アゾニアフェナジン、１－ヒドロキシ－５－メチルフェナジン－５－イウム、４Ｈ，６Ｈ－５－フェニル－３，７－ジオキソフェナジン－５－イウム、アニリノアポサフラニン、フェノサフラニン、ニュートラルレッド等が挙げられる。
　　（アゾベンゼン構造を有する化合物）
　アゾベンゼン構造を有する化合物は、下記式（２）によって表わすことができる。第１の実施形態においては、下記式（２）で表されるアゾベンゼン構造を有する化合物の１種又は２種以上を添加剤として含有させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　ここで、式（２）中において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。
　具体的に、アゾベンゼン構造を有する化合物としては、例えば、アゾベンゼン、４－アミノアゾベンゼン－４’－スルホン酸、４－（ジメチルアミノ）－４’－（トリフルオロメチル）アゾベンゼン、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド１３、マーキュリーオレンジ、２’，４’－ジアミノ－５’－メチルアゾベンゼン－４－スルホン酸ナトリウム、メチルレッド、メチルイエロー、メチルオレンジ、アゾベンゼン－２，４－ジアミン、アリザリンイエローＧＧ、４－ジメチルアミノアゾベンゼン、オレンジＩ、サラゾスルファピリジン、４－（ジエチルアミノ）アゾベンゼン、オレンジＯＴ、３－メトキシ－４－アミノアゾベンゼン、４－アミノアゾベンゼン、Ｎ，Ｎ，２－トリメチルアゾベンゼン－４－アミン、４－ヒドロキシアゾベンゼン、スダンＩ、４－アミノ－３，５－ジメチルアゾベンゼン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－［（キノリン－６－イル）アゾ］ベンゼンアミン、ｏ－アミノアゾトルエン、アリザリンイエローＲ、４’－（アミノスルホニル）－４－ヒドロキシアゾベンゼン－３－カルボン酸、コンゴーレッド、バイタルレッド、メタニルイエロー、オレンジＩＩ、ディスパースオレンジ３、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ３９、２，２’－ジヒドロキシアゾベンゼン、アゾベンゼン－４，４’－ジオール、ナフチルレッド、５－フェニルアゾベンゼン－２－オール、２，２’－ジメチルアゾベンゼン、Ｃ．Ｉ．モルダントイエロー１２、モルダントイエロー１０、アシッドイエロー、ディスパースブルー、ニューイエローＲＭＦ、ビストラミンブラウンＧ等が挙げられる。
　　（フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物）
　フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物は、下記式（３）によって表わすことができる。第１の実施形態においては、下記式（３）で表されるフェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物の１種又は２種以上を添加剤として含有させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　ここで、式（３）中において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基である。また、Ｒ３は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。また、Ａ－は、ハライドアニオンである。
　具体的に、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物としては、例えば、３－（ジエチルアミノ）－７－［（４－ヒドロキシフェニル）アゾ］－２，８－ジメチル－５－フェニルフェナジン－５－イウム、３－［［４－（ジメチルアミノ）フェニル］アゾ］－７－（ジエチルアミノ）－５－フェニルフェナジン－５－イウム、ヤヌスグリーンＢ、３－アミノ－７－［（２，４－ジアミノフェニル）アゾ］－２，８－ジメチル－５－フェニルフェナジン－５－イウム、２，８－ジメチル－３－アミノ－５－フェニル－７－（２－ヒドロキシ－１－ナフチルアゾ）フェナジン－５－イウム、３－［［４－（ジメチルアミノ）フェニル］アゾ］－７－（ジメチルアミノ）－５－フェニルフェナジン－５－イウム、３－アミノ－７－［［４－（ジメチルアミノ）フェニル］アゾ］－５－フェニルフェナジン－５－イウム、２－（ジエチルアミノ）－７－［４－（メチルプロパルギルアミノ）フェニルアゾ］－９－フェニル－９－アゾニア－１０－アザアントラセン、２－（ジエチルアミノ）－７－［４－（メチル４－ペンチニルアミノ）フェニルアゾ］－９－フェニル－９－アゾニア－１０－アザアントラセン、２－（ジエチルアミノ）－７－［４－（メチル２，３－ジヒドロキシプロピルアミノ）フェニルアゾ］－９－フェニル－９－アゾニア－１０－アザアントラセン等が挙げられる。
　（４）界面活性剤
　界面活性剤としては、ノニオン界面活性剤を含有させる。上述した添加剤と共にノニオン界面活性剤を電解液中に添加することによって、平板状の面に対して垂直方向への成長を抑えた銅粉、すなわち平滑な面を有する銅粉を製造することができる。
　ノニオン界面活性剤としては、１種単独で又は２種以上を併せて用いることができ、電解液中の濃度としては合計で１ｍｇ／Ｌ～１００００ｍｇ／Ｌ程度とすることができる。
　ノニオン界面活性剤の数平均分子量としては、特に限定されないが、１００～２００，０００であることが好ましく、２００～１５，０００であることがより好ましく、１，０００～１０，０００であることがさらに好ましい。数平均分子量が１００未満の界面活性剤であると、樹枝状を呈しない微細な電解銅粉が析出される可能性がある。一方で、数平均分子量が２００，０００を超える界面活性剤であると、平均粒子径の大きな電解銅粉が析出して、比表面積が０．２ｍ２／ｇ未満の樹枝状銅粉しか得られない可能性がある。なお、数平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求めたポリスチレン換算の分子量とする。
　ノニオン界面活性剤の種類としては、特に限定されないが、エーテル基を有する界面活性剤であることが好ましく、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンイミン、プルロニック型界面活性剤、テトロニック型界面活性剤、ポリオキシエチレングリコール・グリセリンエーテル、ポリオキシエチレングリコール・ジアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール・アルキルエーテル、芳香族アルコールアルコキシレート、下記（ｘ）式で表される高分子化合物等が挙げられ、これらのノニオン界面活性剤を１種単独で、又は２種以上を併せて用いることができる。
　より具体的に、ポリエチレングリコールとしては、例えば下記式（ｉ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （なお、式（ｉ）中、ｎ１は１～１２０の整数を示す。）
　また、ポリプロピレングリコールとしては、例えば下記式（ｉｉ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （なお、式（ｉｉ）中、ｎ１は１～９０の整数を示す。）
　また、ポリエチレンイミンとしては、例えば下記式（ｉｉｉ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （なお、式（ｉｉｉ）中、ｎ１は１～１２０の整数を示す。）
　また、プルロニック型界面活性剤としては、例えば下記式（ｉｖ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （なお、式（ｉｖ）中、ｎ２及びｌ２は１～３０の整数を示し、ｍ２は１０～１００の整数を示す。）
　また、テトロニック型界面活性剤としては、例えば下記式（ｖ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （なお、式（ｖ）中、ｎ３は１～２００の整数を示し、ｍ３は１～４０の整数を示す。）
　また、ポリオキシエチレングリコール・グリセリルエーテルとしては、例えば下記式（ｖｉ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （なお、式（ｖｉ）中、ｎ４、ｍ４、及びｌ４はそれぞれ１～２００の整数を示す。）
　また、ポリオキシエチレングリコール・ジアルキルエーテルとしては、例えば下記式（ｖｉｉ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （なお、式（ｖｉｉ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子又は炭素数１～５の低級アルキル基を示し、ｎ５は２～２００の整数を示す。）
　また、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール・アルキルエーテルとしては、例えば下記式（ｖｉｉｉ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （なお、式（ｖｉｉｉ）中、Ｒ３は水素原子又は炭素数１～５の低級アルキル基を示し、ｍ６又はｎ６は２～１００の整数を示す。）
　また、芳香族アルコールアルコキシレートとしては、例えば下記式（ｉｘ）で表されるものを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （なお、式（ｉｘ）中、ｍ７は１～５の整数を示し、ｎ７は１～１２０の整数を示す。）
　また、ノニオン界面活性剤として、下記（ｘ）式で表される高分子化合物を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （なお、式（ｘ）中、Ｒ１は、炭素数５～３０の高級アルコールの残基、炭素数１～３０のアルキル基を有するアルキルフェノールの残基、炭素数１～３０のアルキル基を有するアルキルナフトールの残基、炭素数３～２５の脂肪酸アミドの残基、炭素数２～５のアルキルアミンの残基、又は水酸基を示す。また、Ｒ２及びＲ３は、水素原子又はメチル基を示す。また、ｍ及びｎは、１～１００の整数を示す。）
　（５）塩化物イオン
　さらに、電解液には、塩化物イオンを含有させることができる。塩化物イオンは、上述した添加剤やノニオン界面活性剤と共に、析出する銅粉の形状制御に寄与する。このように電解液中に塩化物イオンを含有させることによって、より効果的に、平板状の面に対して垂直方向への成長を抑えた、平滑な面を有する銅粉を製造することができる。
　塩化物イオンとしては、塩酸、塩化ナトリウム等の塩化物イオンを供給する化合物（塩化物イオン源）を電解液中に添加することによって含有させることができる。電解液中の塩化物イオン濃度としては、特に限定されないが、１ｍｇ／Ｌ～５００ｍｇ／Ｌ程度とすることができる。
　第１の実施形態においては、例えば、上述したような組成の電解液を用いて電解することによって陰極上に銅粉を析出生成させて樹枝状銅粉を製造する。電解方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、電流密度としては、硫酸酸性の電解液を用いて電解するにあたっては５Ａ／ｄｍ２～３０Ａ／ｄｍ２の範囲とすることが好ましく、電解液を攪拌しながら通電させる。また、電解液の液温（浴温）としては、例えば２０℃～６０℃程度とすることができる。
　　＜２－１－２．Ｓｎの被覆方法（Ｓｎコート銅粉の製造）＞
　第１の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、上述した電解法により作製した樹枝状銅粉の表面に、例えば、無電解めっき法によりＳｎめっき液（無電解Ｓｎめっき液）を用いてＳｎ又はＳｎ合金を被覆することにより製造することができる。
　樹枝状銅粉の表面に均一な厚みでＳｎ又はＳｎ合金を被覆するためには、Ｓｎめっきの前に洗浄を行うのが好ましく、樹枝状銅粉を洗浄液中に分散させ、攪拌しながら洗浄を行うことができる。この洗浄処理としては、酸性溶液中で行うのが好ましく、洗浄後には、樹枝状銅粉のろ過、分離と、水洗とを適宜繰り返して、水中に樹枝状銅粉が分散した水スラリーとする。なお、ろ過、分離と、水洗については、公知の方法を用いればよい。
　具体的に、無電解めっき法でＳｎコートする場合には、樹枝状銅粉を洗浄した後に得られた銅スラリーに無電解Ｓｎめっき液を加えるか、無電解Ｓｎめっき液中に銅スラリーを加え、均一に撹拌することで樹枝状銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金をより均一に被覆させることができる。
　　無電解めっき法でＳｎ又はＳｎ合金を被覆する方法としては、特に限定されない。無電解Ｓｎめっきとしては、下地である銅粉の溶出に伴ってめっき液中のＳｎイオンが還元析出する置換型Ｓｎめっきと、めっき液中のＳｎイオンを還元剤によって還元してＳｎ被覆を行う還元型Ｓｎめっきと、Ｓｎイオンの不均化反応によって金属Ｓｎとなることを利用してＳｎ被覆を行う不均化反応型Ｓｎめっきが挙げられ、いずれの方法でもよい。
　具体的に、置換型Ｓｎめっき液としては、スズ化合物と、スズ化合物を水溶液中に安定に保つための錯化剤とを必須成分とし、必要に応じて界面活性剤、ｐＨ調整剤等を添加してなるものを用いることができる。また、還元型Ｓｎめっき液としては、上述した置換型Ｓｎめっき液の組成に還元剤を添加したものを用いることができる。
　また、不均化反応型Ｓｎめっきでは、アルカリ水溶液中においてＳｎイオンがＨＳｎＯ２ －イオンとして存在し、そのＨＳｎＯ２ －イオンが、下記式で示される不均化反応によって金属Ｓｎとなる。不均化反応型Ｓｎめっきでは、反応により生成する金属ＳｎによってＳｎめっきを行うもので、強アルカリ浴の置換型Ｓｎめっき液と同様の組成のめっき液を用いることができる。
　２ＨＳｎＯ２－＋２Ｈ２Ｏ⇔Ｓｎ（ＯＨ）６ ２－＋Ｓｎ
　スズ化合物としては、２価のスズ化合物と４価のスズ化合物があり、２価のスズ化合物と４価のスズ化合物をそれぞれ単独で、またはそれぞれ併用してもよい。
　具体的に、スズ化合物としては、例えば、ホウフッ化第一スズ、スルホコハク酸第一スズ、塩化第一スズ、塩化第二スズ、硫酸第一スズ、硫酸第二スズ、酸化第一スズ、酸化第二スズ、メタンスルホン酸第一スズ、エタンスルホン酸第一スズ、２－ヒドロキシプロパン－１－スルホン酸第一スズ、ｐ－フェノールスルホン酸第一スズ、ホウフッ化スズ、ケイフッ化スズ、スルファミン酸スズ、シュウ酸スズ、酒石酸スズ、グルコン酸スズ、スルホコハク酸スズ、ピロリン酸スズ、１－ヒドロキシエタン－１，１－ビスホスホン酸スズ、トリポリリン酸スズ等が挙げられる。
　錯化剤としては、チオ尿素誘導体、カルボン酸又はアミン系化合物、塩化チタン等を用いることができる。
　具体的に、チオ尿素誘導体としては、チオ尿素、１，３－ジメチルチオ尿素、トリメチルチオ尿素、ジエチルチオ尿素（例えば、１，３－ジエチル－２－チオ尿素）、Ｎ，Ｎ’－ジイソプロピルチオ尿素、アリルチオ尿素、アセチルチオ尿素、エチレンチオ尿素、１，３－ジフェニルチオ尿素、二酸化チオ尿素、チオセミカルバジド等が挙げられる。また、カルボン酸又はアミン系化合物としては、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルコン酸、ゴルコヘプトン酸、グリコール酸、乳酸、トリオキシ酪酸、アスコルビン酸、イソクエン酸、タルトロン酸、グリセリン酸、ヒドロキシ酪酸、ロイシン酸、シトラマル酸、コハク酸、メルカプトコハク酸、スルホコハク酸、グルタル酸、マロン酸、アジピン酸、シュウ酸、マレイン酸、シトラコン酸、イタコン酸、メサコン酸、グリコール酸、クエン酸ナトリウム、グリシン、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、エチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩、エチレンジアミン四プロピオン酸、ニトリロ三酢酸、イミノジ酢酸、ヒドロキシエチルイミノジ酢酸、イミノジプロピオン酸、アミノトリメチレンリン酸、アミノトリメチレンリン酸五ナトリウム塩、ベンジルアミン、２　－　ナフチルアミン、イソブチルアミン、イソアミルアミン、１，３－プロパンジアミン四酢酸、１，３－ジアミノ－２－ヒドロキシプロパン四酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、メタフェニレンジアミン四酢酸、１，２－ジアミノシクロヘキサン－Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－四酢酸、ジアミノプロピオン酸、エチレンジアミンテトラメチレンリン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンリン酸、グルタミン酸、ジカルボキシメチルグルタミン酸、オルニチン、システイン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）グリシン、（Ｓ、Ｓ）－エチレンジアミンコハク酸、メチレンジアミン、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサエチレンヘプタミン、シンナミルアミン、ｐ－メトキシシンナミルアミン等が挙げられる。
　還元剤としては、リン酸系化合物、水素化ホウ素化合物、ヒドラジン誘導体等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を併せて用いることができる。
　具体的に、リン酸系化合物としては、次亜リン酸、亜リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸等が挙げられる。また、水素化ホウ素化合物としては、メチルヘキサボラン、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラン、モルホリンボラン、ピリジンアミンボラン、ピペリジンボラン、エチレンジアミンボラン、エチレンジアミンビスボラン、ｔ－ブチルアミンボラン、イミダゾールボラン、メトキシエチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム等が挙げられる。また、ヒドラジン誘導体としては、硫酸ヒドラジン、塩酸ヒドラジン等のヒドラジン塩や、ピラゾール類、トリアゾール類、ヒドラジド類等のヒドラジン誘導体等を用いることができる。これらの中で、ピラゾール類としては、ピラゾールの他に、３，５－ジメチルピラゾール、３－メチル－５－ピラゾロン等のピラゾール誘導体を用いることができる。また、トリアゾール類としては、４－アミノ－１，２，４－トリアゾール、１，２，３－トリアゾール等を用いることができる。また、ヒドラジド類としては、アジピン酸ヒドラジド、マレイン酸ヒドラジド、カルボヒドラジド等を用いることができる。
　なお、そのほか、必要に応じて、ｐＨ緩衝剤、ｐＨ調整剤、界面活性剤等の添加剤を含有させることができる。さらに必要に応じて、消泡剤や分散剤を使用してもよい。
　ｐＨ緩衝剤としては、公知の錯化剤を使用することができる。例えば、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、ホウ酸、酢酸ナトリウム等が挙げられる。
　ｐＨ調整剤としては、公知の錯化剤を使用することができる。例えば、酸やアルカリの化合物を使用することができ、例えば、アンモニア、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属の水酸化物，炭酸ニッケル、硫酸、塩酸等が挙げられる。なお、アンモニアを用いる場合、アンモニア水として供給することができる。
　界面活性剤は、めっき液の浸透性を向上させるために用いることができ、具体的に、界面活性剤としては、ノニオン性、カチオン性、アニオン性、両性等の界面活性剤のいずれを用いることができ、１種単独又は２種以上併せて用いることができる。
　さらに、形成するＳｎ被膜中に、Ｓｎ以外の他の元素が含有させるようにすることで、すなわち、銅粉表面にＳｎ合金の被膜を形成させることで、融点や濡れ性等の性質を変更することができる。例えば、Ｐｂフリー半田の仕様としては、使用する用途や材料によって、使用温度や濡れ性、機械的強度が問題となる。この点において、Ｓｎ合金の被膜を形成させることで、使用用途や材料に合った性質に変更することができる。
　具体的に、Ｓｎ被膜中に含有させる元素としては、つまりＳｎ合金を構成するＳｎ以外の元素としては、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモン、及び亜鉛等が挙げられる。Ｓｎ合金としては、これらの元素を含む二元あるいは多元の合金とすることができる。その中でも、無電解めっき法でＳｎコートするときに合金化できる元素としては、銀、ビスマス、亜鉛があり、上述した無電解Ｓｎめっき液に、これら元素を含む化合物を１種以上添加することによって、容易にＳｎ合金被膜をコートすることができる。
　具体的に、銀を含むＳｎ合金とする場合、無電解Ｓｎめっき液中に添加する銀化合物としては、例えば、酸化銀、硝酸銀、硫酸銀、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀、安息香酸銀、スルファミン酸銀、クエン酸銀、乳酸銀、メルカプトコハク酸銀、リン酸銀、トリフルオロ酢酸銀、ピロリン酸銀、１－ヒドロキシエタン－１，１－ビスホスホン酸銀、ホウフッ化銀、酒石酸銀、グルコン酸銀、シュウ酸銀、メタンスルホン酸銀、ｐ－フェノールスルホン酸銀、安息香酸銀等が挙げられる。
　また、ビスマスを含むＳｎ合金とする場合、無電解Ｓｎめっき液中に添加するビスマス化合物としては、例えば、硝酸ビスマス、塩化ビスマス、メタンスルホン酸ビスマス、エタンスルホン酸ビスマス、ｐ－フェノールスルホン酸ビスマス等が挙げられる。
　また、亜鉛を含むＳｎ合金とする場合、無電解Ｓｎめっき液中に添加する亜鉛化合物としては、例えば、酸化亜鉛、塩化亜鉛、硫酸亜鉛等が挙げられる。
　これらのＳｎ合金を構成するＳｎ以外の金属元素の含有割合としては、融点や濡れ性の観点から、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉に被覆されているＳｎ合金被膜全体の質量１００％に対して０．１質量％～５０質量％の含有量であることが好ましい。含有量が多くなりすぎると、融点の上昇や機械的強度が低下する等の原因となることから、５０質量％以下であることが好ましい。一方で、含有量が０．１質量％未満であると、これらＳｎ合金となる金属元素を含有させても、融点を低下させたり濡れ性を向上させる効果が十分に得られない可能性がある。このことから、Ｓｎ合金被膜全体の質量１００％に対して０．１質量％～５０質量％の含有量であることが好ましく、１質量％～２０質量％の含有量であることがより好ましく、２質量％～１０質量％の含有量であることがさらに好ましい。
　なお、Ｓｎ合金を構成する金属の含有量は、例えば高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分光分析法により、Ｓｎコート銅粉を構成する各元素の含有量を換算することによって測定できる。また、エネルギー分散型Ｘ線分光（ＥＤＸ）法やオージェ電子分光（ＡＥＳ）法によって、Ｓｎコート銅粉の断面等からＳｎ合金被膜中の各元素の定量分析することもできる。
　さらに、Ｓｎ合金被膜を形成する方法としては、上述した無電解めっき法による方法に限定されない。例えば、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉中にＳｎ合金を構成するＳｎ以外の元素を含有させておき、Ｓｎのみからなる被膜（Ｓｎ被膜）を形成させた後に、あらかじめ銅粉に含有させておいた元素をそのＳｎ被膜に拡散させることによって、Ｓｎ合金被膜を形成させることもできる。
　＜２－２．第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉の製造方法＞
　第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉である。そして、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、短軸平均径が０．２μｍ～０．５μｍ、かつ、長軸平均径が０．５μｍ～２．０μｍの範囲の大きさの楕円体であり、その銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が５．０μｍ～２０μｍである。また、樹枝状の形状を構成する枝部分の平均太さとしては、０．５μｍ～２．０μｍであることが好ましい。
　　＜２－２－１．銅粉の製造方法＞
　第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉（樹枝状Ｓｎコート銅粉）は、上述したように、樹枝状銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されてなり、その樹枝状銅粉は、例えば、銅イオンを含有する硫酸酸性溶液を電解液として用いて所定の電解法により製造することができる。
　電解に際しては、第１の実施形態における電解処理と同様に、金属銅を陽極とし、ステンレス板やチタン板等を陰極として設置した電解槽中に、銅イオンを含有する硫酸酸性の電解液を収容し、その電解液に所定の電流密度で直流電流を通電することによって電解処理を施す。これにより、通電に伴って陰極上に樹枝状銅粉を析出（電析）させることができる。特に、第２の実施形態においては、銅イオン源となる水溶性銅塩を含有する硫酸酸性の電解液に、添加剤としてポリエーテル化合物を添加して電解するようにし、これにより、電解により得られた粒状等の銅粉をボール等の媒体を用いて機械的に変形加工等することなく、その電解のみによって、楕円体の銅粒子が集合して樹枝状形状を呈した樹枝状銅粉を陰極表面に析出させることができる。
　すなわち、電解液としては、例えば、水溶性銅塩（銅イオン）と、硫酸と、ポリエーテル化合物とを含有するものを用いる。また、電解液には、さらに塩化物イオンを含有させることが好ましい。ここで、電解液中に含まれる水溶性銅塩、硫酸は、第１の実施形態に係る製造方法における態様と同様であり、詳細な説明を省略する。
　第２の実施形態においては、電解液中に、添加剤としてポリエーテル化合物を用いる。このポリエーテル化合物が、後述する塩化物イオンと共に、析出する銅粉の形状制御に寄与し、陰極上に析出させる銅粉を、所定の短軸平均径及び長軸平均径を有する楕円体の銅粒子が集合して樹枝状の形状とした樹枝状銅粉とすることができる。
　具体的に、ポリエーテル化合物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンイミン、プルロニック型界面活性剤、テトロニック型界面活性剤、ポリオキシエチレングリコール・グリセリンエーテル、ポリオキシエチレングリコール・ジアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール・アルキルエーテル、芳香族アルコールアルコキシレート等の高分子化合物等が挙げられる。
　また、ポリエーテル化合物の数平均分子量としては、特に限定されないが、１００～２００，０００であることが好ましく、２００～１５，０００であることがより好ましく、１，０００～１０，０００であることがさらに好ましい。数平均分子量が１００未満であると、樹枝状を呈しない微細な電解銅粉が析出される可能性がある。一方で、数平均分子量が２００，０００を超えると、平均粒子径の大きな電解銅粉が析出して、比表面積が０．６ｍ２／ｇ未満の樹枝状銅粉しか得られない可能性がある。なお、数平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求めたポリスチレン換算の分子量とする。
　なお、ポリエーテル化合物としては、１種単独で添加してもよく、２種類以上を併用して添加してもよい。また、ポリエーテル化合物の添加量としては、電解液中における濃度が０．１ｍｇ／Ｌ～５，０００ｍｇ／Ｌ程度の範囲となる量とすることが好ましい。
　塩化物イオンとしては、塩酸、塩化ナトリウム等の塩化物イオンを供給する化合物（塩化物イオン源）を電解液中に添加することによって含有させることができる。電解液中に塩化物イオンを含有させることによって、析出する銅粉の形状をより効果的に制御することができる。電解液中の塩化物イオン濃度としては、１ｍｇ／Ｌ～１０００ｍｇ／Ｌ程度、好ましくは１０ｍｇ／Ｌ～８００ｍｇ／Ｌ程度、より好ましくは２０ｍｇ／Ｌ～５００ｍｇ／Ｌ程度とすることができる。
　第２の実施形態においては、例えば、上述したような組成の電解液を用いて電解することによって陰極上に銅粉を析出生成させて樹枝状銅粉を製造する。電解方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、電流密度としては、硫酸酸性の電解液を用いて電解するにあたっては５Ａ／ｄｍ２～３０Ａ／ｄｍ２の範囲とすることが好ましく、電解液を攪拌しながら通電させる。また、電解液の液温（浴温）としては、例えば２０℃～６０℃程度とすることができる。
　　＜２－２－２．Ｓｎの被覆方法（Ｓｎコート銅粉の製造）＞
　第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、上述した電解法により作製した樹枝状銅粉の表面に、例えば、無電解めっき法によりＳｎめっき液（無電解Ｓｎめっき液）を用いてＳｎ又はＳｎ合金を被覆することにより製造することができる。
　なお、具体的な無電解めっき方法や、その無電解Ｓｎめっき液の組成（めっき液中の成分）、無電解めっきの行う前の洗浄処理等の前処理については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　また、第１の実施形態におけるＳｎ被膜の形成と同様に、形成するＳｎ被膜中にＳｎ以外の他の元素が含有されるようにすることが好ましい。銅粉表面にＳｎ合金の被膜を形成させることで、融点や濡れ性等の性質を変更することができる。例えば、Ｐｂフリー半田の仕様としては、使用する用途や材料によって、使用温度や濡れ性、機械的強度が問題となる。この点において、Ｓｎ合金の被膜を形成させることで、使用用途や材料に合った性質に変更することができる。
　具体的に、Ｓｎ被膜中に含有させる元素としては、つまりＳｎ合金を構成するＳｎ以外の元素としては、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモン、及び亜鉛等が挙げられる。Ｓｎ合金としては、これらの元素を含む二元あるいは多元の合金とすることができる。その中でも、無電解めっき法でＳｎコートするときに合金化できる元素としては、銀、ビスマス、亜鉛があり、上述した無電解Ｓｎめっき液に、これら元素を含む化合物を１種以上添加することによって、容易にＳｎ合金被膜をコートすることができる。
　なお、Ｓｎ合金被膜の形成方法や、Ｓｎ合金中のＳｎ以外の元素の含有量、そのＳｎ以外の元素の元素源等については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　＜２－３．第３の実施形態に係るＳｎコート銅粉の製造方法＞
　第３の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉である。そして、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、断面平均厚さが０．２μｍ～５．０μｍの平板状であり、その銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍである。
　　＜２－３－１．銅粉の製造方法＞
　第３の実施形態に係るＳｎコート銅粉（樹枝状Ｓｎコート銅粉）は、上述したように、樹枝状銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されてなり、その樹枝状銅粉は、例えば、銅イオンを含有する硫酸酸性溶液を電解液として用いて所定の電解法により製造することができる。
　電解に際しては、第１及び第２の実施形態における電解処理と同様に、金属銅を陽極とし、ステンレス板やチタン板等を陰極として設置した電解槽中に、銅イオンを含有する硫酸酸性の電解液を収容し、その電解液に所定の電流密度で直流電流を通電することによって電解処理を施す。これにより、通電に伴って陰極上に樹枝状銅粉を析出（電析）させることができる。特に、第３の実施形態においては、銅イオン源となる水溶性銅塩を含有する硫酸酸性の電解液に、添加剤としてアミン化合物を添加して電解するようにし、これにより、電解により得られた粒状等の銅粉をボール等の媒体を用いて機械的に変形加工等することなく、その電解のみによって、平板状の銅粒子が集合して樹枝状を形成した樹枝状銅粉を陰極表面に析出させることができる。
　すなわち、電解液としては、例えば、水溶性銅塩（銅イオン）と、硫酸と、アミン化合物とを含有するものを用いる。また、電解液には、さらに塩化物イオンを含有させることが好ましい。ここで、電解液中に含まれる水溶性銅塩、硫酸は、第１の実施形態に係る製造方法における態様と同様であり、詳細な説明を省略する。
　第３の実施形態においては、電解液中に、添加剤としてアミン化合物を用いることができる。このアミン化合物が、後述する塩化物イオンと共に、析出する銅粉の形状制御に寄与し、陰極表面に析出させる銅粉を、所定の断面平均厚さの平板状の銅粒子から構成される、主幹とその主幹から分岐した枝とを有する樹枝状銅粉とすることができる。
　アミン化合物としては、１種単独で添加してもよく、２種類以上を併用して添加してもよい。また、アミン化合物類の添加量としては、電解液中における濃度が０．１ｍｇ／Ｌ～５００ｍｇ／Ｌの範囲となる量とすることが好ましく、１ｍｇ／Ｌ～４００ｍｇ／Ｌの範囲となる量とすることがより好ましい。
　具体的に、アミン化合物としては、特に限定されないが、下記（１）式によって表すことができるフェナジン構造を有する化合物を用いることができる。さらに好ましくは、例えば、サフラニン（３，７－ジアミノ－２，８－ジメチル－５－フェニル－５－フェナジニウム・クロリド、Ｃ２０Ｈ１９Ｎ４Ｃｌ、ＣＡＳ番号：４７７－７３－６４）を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　ここで、式（１）中において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基である。また、Ｒ５は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、－Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。また、Ａ－は、ハライドアニオンである。
　塩化物イオンとしては、塩酸、塩化ナトリウム等の塩化物イオンを供給する化合物（塩化物イオン源）を電解液中に添加することによって含有させることができる。電解液中に塩化物イオンを含有させることによって、析出する銅粉の形状をより効果的に制御することができる。電解液中の塩化物イオン濃度としては、１ｍｇ／Ｌ～１０００ｍｇ／Ｌ程度、好ましくは５ｍｇ／Ｌ～８００ｍｇ／Ｌ程度、より好ましくは１０ｍｇ／Ｌ～５００ｍｇ／Ｌ程度とすることができる。
　第３の実施形態においては、例えば、上述したような組成の電解液を用いて電解することによって陰極上に銅粉を析出生成させて樹枝状銅粉を製造する。電解方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、電流密度としては、硫酸酸性の電解液を用いて電解するにあたっては５Ａ／ｄｍ２～３０Ａ／ｄｍ２の範囲とすることが好ましく、電解液を攪拌しながら通電させる。また、電解液の液温（浴温）としては、例えば２０℃～６０℃程度とすることができる。
　　＜２－３－２．Ｓｎの被覆方法（Ｓｎコート銅粉の製造）＞
　第３の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、上述した電解法により作製した樹枝状銅粉の表面に、例えば、無電解めっき法によりＳｎめっき液（無電解Ｓｎめっき液）を用いてＳｎ又はＳｎ合金を被覆することにより製造することができる。
　なお、具体的な無電解めっき方法や、その無電解Ｓｎめっき液の組成（めっき液中の成分）、無電解めっきの行う前の洗浄処理等の前処理については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　また、第１の実施形態におけるＳｎ被膜の形成と同様に、形成するＳｎ被膜中にＳｎ以外の他の元素が含有されるようにすることが好ましい。銅粉表面にＳｎ合金の被膜を形成させることで、融点や濡れ性等の性質を変更することができる。例えば、Ｐｂフリー半田の仕様としては、使用する用途や材料によって、使用温度や濡れ性、機械的強度が問題となる。この点において、Ｓｎ合金の被膜を形成させることで、使用用途や材料に合った性質に変更することができる。
　具体的に、Ｓｎ被膜中に含有させる元素としては、つまりＳｎ合金を構成するＳｎ以外の元素としては、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモン、及び亜鉛等が挙げられる。Ｓｎ合金としては、これらの元素を含む二元あるいは多元の合金とすることができる。その中でも、無電解めっき法でＳｎコートするときに合金化できる元素としては、銀、ビスマス、亜鉛があり、上述した無電解Ｓｎめっき液に、これら元素を含む化合物を１種以上添加することによって、容易にＳｎ合金被膜をコートすることができる。
　なお、Ｓｎ合金被膜の形成方法や、Ｓｎ合金中のＳｎ以外の元素の含有量、そのＳｎ以外の元素の元素源等については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　＜２－４．第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉の製造方法＞
　第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された個片状の銅粒子が複数集合して凝集体の形態を有してなるＳｎコート銅粉である。そして、Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、ＳＥＭ観察により求められる平均長軸径が０．５μｍ～５．０μｍで、断面平均厚さが０．０２μｍ～１．０μｍである平板状であり、その銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍである。
　　＜２－４－１．銅粉の製造方法＞
　第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）は、上述したように、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されてなり、その平板状銅粒子凝集粉は、例えば、銅イオンを含有する硫酸酸性溶液を電解液として用いて所定の電解法により製造することができる。
　電解に際しては、第１の実施形態における電解処理と同様に、金属銅を陽極とし、ステンレス板やチタン板等を陰極として設置した電解槽中に、銅イオンを含有する硫酸酸性の電解液を収容し、その電解液に所定の電流密度で直流電流を通電することによって電解処理を施す。これにより、通電に伴って陰極上に平板状銅粒子凝集銅粉を析出（電析）させることができる。特に、第４の実施形態においては、銅イオン源となる水溶性銅塩を含有する硫酸酸性の電解液に、添加剤としてアミン化合物やノニオン界面活性剤を添加して電解するようにし、これにより、電解により得られた粒状等の銅粉をボール等の媒体を用いて機械的に変形加工等することなく、その電解のみによって、平板状の銅粒子が集合した平板状銅粒子凝集粉を陰極表面に析出させることができる。
　すなわち、電解液としては、例えば、水溶性銅塩（銅イオン）と、硫酸と、アミン化合物やノニオン界面活性剤等の添加剤とを含有する物を用いる。また、電解液には、さらに塩化物イオンを含有させることが好ましい。ここで、電解液中に含まれる水溶性銅塩、硫酸は、第１の実施形態に係る製造方法における態様と同様であり、詳細な説明を省略する。
　第４の実施形態においては、電解液中に、添加剤として、例えばアミン化合物やノニオン界面活性剤を用いる。添加剤として添加するアミン化合物が、後述する塩化物イオンやノニオン界面活性剤と共に、析出する銅粉の形状制御に寄与し、陰極に析出させる銅粉を所定の断面平均厚さを有する平板形状の銅粒子から構成される平板状銅粒子凝集粉とすることができる。
　具体的に、アミン化合物としては、特に限定されないが、下記（３）式によって表される、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物を用いることができる。さらに好ましくは、例えばヤヌスグリーンＢ（Ｃ３０Ｈ３１Ｎ６Ｃｌ、ＣＡＳ番号：２８６９－８３－２）等を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　ここで、式（３）中において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基である。また、Ｒ３は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。また、Ａ－は、ハライドアニオンである。
　アミン化合物としては、１種単独で添加してもよく、２種類以上を併用して添加してもよい。また、アミン化合物の添加量としては、電解液中における濃度で０．１ｍｇ／Ｌ～５００ｍｇ／Ｌ程度の範囲となる量とすることが好ましい。
　また、ノニオン界面活性剤としては、特に限定されないが、エーテル基を有するものが好ましい。具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンイミン、プルロニック型界面活性剤、テトロニック型界面活性剤、ポリオキシエチレングリコール・グリセリルエーテル、ポリオキシエチレングリコール・ジアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール・アルキルエーテル、芳香族アルコールアルコキシレート、下記式（ｘ）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 （なお、式（ｘ）中、Ｒ１は、炭素数５～３０の高級アルコールの残基、炭素数１～３０のアルキル基を有するアルキルフェノールの残基、炭素数１～３０のアルキル基を有するアルキルナフトールの残基、炭素数３～２５の脂肪酸アミドの残基、炭素数２～５のアルキルアミンの残基又は水酸基を示し、Ｒ２及びＲ３は、水素原子又はメチル基を示し、ｍ及びｎは、１～１００の整数を示す。）
　ノニオン界面活性剤の数平均分子量は、特に限定されないが、１００～２００，０００であることが好ましく、２００～１５，０００であることがより好ましく、１，０００～１０，０００であることがさらに好ましい。なお、数平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求めたポリスチレン換算の分子量である。
　これらのノニオン界面活性剤は、１種単独で添加してもよく、２種類以上を併用して添加してもよい。また、ノニオン界面活性剤の添加量としては、特に限定されないが、電解液中の濃度で２００ｍｇ／Ｌ～５０００ｍｇ／Ｌ程度とすることが好ましく、５００ｍｇ／Ｌ～２０００ｍｇ／Ｌ程度とすることがより好ましい。
　塩化物イオンとしては、塩酸、塩化ナトリウム等の塩化物イオンを供給する化合物（塩化物イオン源）を電解液中に添加することによって含有させることができる。塩化物イオンは、上述したアミン化合物やノニオン界面活性剤の添加剤と共に、析出する銅粉の形状制御に寄与する。電解液中の塩化物イオン濃度としては、特に限定されないが、２００ｍｇ／Ｌ～１０００ｍｇ／Ｌ程度とすることが好ましく、２５０ｍｇ／Ｌ～８００ｍｇ／Ｌ程度とすることがより好ましい。
　第４の実施形態においては、例えば、上述したような組成の電解液を用いて電解することによって陰極上に銅粉を析出生成させて平板状銅粒子凝集粉を製造する。電解方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、電流密度としては、硫酸酸性の電解液を用いて電解するにあたっては５Ａ／ｄｍ２～４０Ａ／ｄｍ２の範囲とすることが好ましく、電解液を攪拌しながら通電させる。また、電解液の液温（浴温）としては、例えば２０℃～６０℃程度とすることができる。
　　＜２－４－２．Ｓｎの被覆方法（Ｓｎコート銅粉の製造）＞
　第４の実施形態に係るＳｎコート銅粒は、上述した電解法により作製した平板状銅粒子凝集粉の表面に、例えば、無電解めっき法によりＳｎめっき液（無電解Ｓｎめっき液）を用いてＳｎ又はＳｎ合金を被覆することにより製造することができる。
　なお、具体的な無電解めっき方法や、その無電解Ｓｎめっき液の組成（めっき液中の成分）、無電解めっきの行う前の洗浄処理等の前処理については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　また、第１の実施形態におけるＳｎ被膜の形成と同様に、形成するＳｎ被膜中にＳｎ以外の他の元素が含有されるようにすることが好ましい。銅粉表面にＳｎ合金の被膜を形成させることで、融点や濡れ性等の性質を変更することができる。例えば、Ｐｂフリー半田の仕様としては、使用する用途や材料によって、使用温度や濡れ性、機械的強度が問題となる。この点において、Ｓｎ合金の被膜を形成させることで、使用用途や材料に合った性質に変更することができる。
　具体的に、Ｓｎ被膜中に含有させる元素としては、つまりＳｎ合金を構成するＳｎ以外の元素としては、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモン、及び亜鉛等が挙げられる。Ｓｎ合金としては、これらの元素を含む二元あるいは多元の合金とすることができる。その中でも、無電解めっき法でＳｎコートするときに合金化できる元素としては、銀、ビスマス、亜鉛があり、上述した無電解Ｓｎめっき液に、これら元素を含む化合物を１種以上添加することによって、容易にＳｎ合金被膜をコートすることができる。
　なお、Ｓｎ合金被膜の形成方法や、Ｓｎ合金中のＳｎ以外の元素の含有量、そのＳｎ以外の元素の元素源等については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　＜２－５．第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉の製造方法＞
　第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉である。そして、表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、樹枝状に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状であって、銅粒子の主幹及び枝の断面平均厚さが０．０２μｍ～０．５μｍの平板状であり、その銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍである。また、銅粒子の表面には微細な凸部があり、その凸部の平均高さとしては０．０１μｍ～０．４μｍであることを好ましい。
　　＜２－５－１．銅粉の製造方法＞
　第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉（樹枝状Ｓｎコート銅粉）は、上述したように、樹枝状銅粉の表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆されてなり、その樹枝状銅粉は、例えば、銅イオンを含有する硫酸酸性溶液を電解液として用いて所定の電解法により製造することができる。
　電解に際しては、第１の実施形態における電解処理と同様に、金属銅を陽極とし、ステンレス板やチタン板等を陰極として設置した電解槽中に、銅イオンを含有する硫酸酸性の電解液を収容し、その電解液に所定の電流密度で直流電流を通電することによって電解処理を施す。これにより、通電に伴って陰極上に樹枝状銅粉を析出（電析）させることができる。特に、本実施の形態においては、銅イオン源となる水溶性銅塩を含有する硫酸酸性の電解液に、添加剤としてアミン化合物を添加して電解するようにし、これにより、電解により得られた粒状等の銅粉をボール等の媒体を用いて機械的に変形加工等することなく、その電解のみによって、平板状の銅粒子が集合して樹枝状を形成した樹枝状銅粉を陰極表面に析出させることができる。
　すなわち、電解液としては、例えば、水溶性銅塩（銅イオン）と、硫酸と、アミン化合物とを含有するものを用いる。また、電解液には、さらに塩化物イオンを含有させることが好ましい。ここで、電解液中に含まれる水溶性銅塩、硫酸は、第１の実施形態に係る製造方法における態様と同様であり、詳細な説明を省略する。
　第５の実施形態においては、電解液中に、添加剤としてアミン化合物を用いることができる。このアミン化合物が、後述する塩化物イオンと共に、析出する銅粉の形状制御に寄与し、陰極表面に析出させる銅粉を、所定の断面厚さの平板状の銅粒子から構成される、主幹とその主幹から分岐した枝とを有する樹枝状銅粉とすることができる。
　アミン化合物としては、１種単独で添加してもよく、２種類以上を併用して添加してもよい。また、アミン化合物類の添加量としては、電解液中における濃度が０．１ｍｇ／Ｌ～５００ｍｇ／Ｌの範囲となる量とすることが好ましく、１ｍｇ／Ｌ～４００ｍｇ／Ｌの範囲となる量とすることがより好ましい。
　具体的に、アミン化合物としては、特に限定されないが、下記（３）式によって表すことができる、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物を用いることができる。さらに好ましくは、例えば、ヤヌスグリーンＢ（Ｃ３０Ｈ３１Ｎ６Ｃｌ、ＣＡＳ番号：２８６９－８３－２）を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　ここで、式（３）中において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基である。また、Ｒ３は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。また、Ａ－は、ハライドアニオンである。
　具体的に、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物としては、例えば、３－（ジエチルアミノ）－７－［（４－ヒドロキシフェニル）アゾ］－２，８－ジメチル－５－フェニルフェナジン－５－イウム、３－［［４－（ジメチルアミノ）フェニル］アゾ］－７－（ジエチルアミノ）－５－フェニルフェナジン－５－イウム、ヤヌスグリーンＢ、３－アミノ－７－［（２，４－ジアミノフェニル）アゾ］－２，８－ジメチル－５－フェニルフェナジン－５－イウム、２，８－ジメチル－３－アミノ－５－フェニル－７－（２－ヒドロキシ－１－ナフチルアゾ）フェナジン－５－イウム、３－［［４－（ジメチルアミノ）フェニル］アゾ］－７－（ジメチルアミノ）－５－フェニルフェナジン－５－イウム、３－アミノ－７－［［４－（ジメチルアミノ）フェニル］アゾ］－５－フェニルフェナジン－５－イウム、２－（ジエチルアミノ）－７－［４－（メチルプロパルギルアミノ）フェニルアゾ］－９－フェニル－９－アゾニア－１０－アザアントラセン、２－（ジエチルアミノ）－７－［４－（メチル４－ペンチニルアミノ）フェニルアゾ］－９－フェニル－９－アゾニア－１０－アザアントラセン、２－（ジエチルアミノ）－７－［４－（メチル２，３－ジヒドロキシプロピルアミノ）フェニルアゾ］－９－フェニル－９－アゾニア－１０－アザアントラセン等が挙げられる。
　塩化物イオンとしては、塩酸、塩化ナトリウム等の塩化物イオンを供給する化合物（塩化物イオン源）を電解液中に添加することによって含有させることができる。電解液中に塩化物イオンを含有させることによって、析出する銅粉の形状をより効果的に制御することができる。電解液中の塩化物イオン濃度としては、３０ｍｇ／Ｌ～１０００ｍｇ／Ｌ程度、好ましくは５０ｍｇ／Ｌ～８００ｍｇ／Ｌ程度、より好ましくは２００ｍｇ／Ｌ～５００ｍｇ／Ｌ程度とすることができる。
　第５の実施形態においては、例えば、上述したような組成の電解液を用いて電解することによって陰極上に銅粉を析出生成させて樹枝状銅粉を製造する。電解方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、電流密度としては、硫酸酸性の電解液を用いて電解するにあたっては５Ａ／ｄｍ２～３０Ａ／ｄｍ２の範囲とすることが好ましく、電解液を攪拌しながら通電させる。また、電解液の液温（浴温）としては、例えば２０℃～６０℃程度とすることができる。
　　＜２－５－２．Ｓｎの被覆方法（Ｓｎコート銅粉の製造）＞
　第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、上述した電解法により作製した樹枝状銅粉の表面に、例えば、無電解めっき法によりＳｎめっき液（無電解Ｓｎめっき液）を用いてＳｎ又はＳｎ合金を被覆することにより製造することができる。
　なお、具体的な無電解めっき方法や、その無電解Ｓｎめっき液の組成（めっき液中の成分）、無電解めっきの行う前の洗浄処理等の前処理については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　また、第１の実施形態におけるＳｎ被膜の形成と同様に、形成するＳｎ被膜中にＳｎ以外の他の元素が含有されるようにすることが好ましい。銅粉表面にＳｎ合金の被膜を形成させることで、融点や濡れ性等の性質を変更することができる。例えば、Ｐｂフリー半田の仕様としては、使用する用途や材料によって、使用温度や濡れ性、機械的強度が問題となる。この点において、Ｓｎ合金の被膜を形成させることで、使用用途や材料に合った性質に変更することができる。
　具体的に、Ｓｎ被膜中に含有させる元素としては、つまりＳｎ合金を構成するＳｎ以外の元素としては、銀、ビスマス、銅、インジウム、アンチモン、及び亜鉛等が挙げられる。Ｓｎ合金としては、これらの元素を含む二元あるいは多元の合金とすることができる。その中でも、無電解めっき法でＳｎコートするときに合金化できる元素としては、銀、ビスマス、亜鉛があり、上述した無電解Ｓｎめっき液に、これら元素を含む化合物を１種以上添加することによって、容易にＳｎ合金被膜をコートすることができる。
　なお、Ｓｎ合金被膜の形成方法や、Ｓｎ合金中のＳｎ以外の元素の含有量、そのＳｎ以外の元素の元素源等については、第１の実施形態における製造方法の態様と同様であり、詳細な説明は省略する。
　≪３．導電性ペーストの用途≫
　本発明に係るＳｎコート銅粉（第１～第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉）は、表面積が大きくなって成形性や焼結性に優れたものとなり、また、特定の形状をした銅粒子が集合して構成されていることにより、Ｓｎコート銅粉同士の接点の数を多く確保することができ、優れた導電性を発揮する。
　また、第１～第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉では、特定の構造を有するＳｎコート銅粉であることにより、銅ペースト等とした場合であっても凝集を抑制することができ、樹脂中に均一に分散させることが可能となり、またペーストの粘度上昇等による印刷性不良等の発生を抑制することができる。
　したがって、第１～第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉は、導電性ペーストや導電塗料等の用途に好適に用いることができる。
　例えば導電性ペースト（銅ペースト）としては、Ｓｎコート銅粉を金属フィラー（銅粉）として含み、バインダ樹脂、溶剤、さらに必要に応じて酸化防止剤やカップリング剤等の添加剤と混練することによって作製することができる。
　ここで、Ｓｎコート銅粉を金属フィラーとして利用するにあたっては、その金属フィラー中におけるＳｎコート銅粉を、２０質量％以上、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上の量の割合で含まれるように構成する。金属フィラー中のＳｎコート銅粉の割合を２０質量％以上とすることで、例えばその金属フィラーを銅ペーストに用いた場合に、樹脂中に均一に分散させることができ、またペーストの粘度が過度に上昇して印刷性不良が生じることを防ぐことができる。また、導電性ペーストとして、より優れた導電性を発揮させることができる。
　なお、金属フィラーとしては、上述したようにＳｎコート銅粉が２０質量％以上の量の割合となるように含んでいればよく、その他は、例えば１μｍ～２０μｍ程度の球状銅粉や球状Ｓｎコート銅粉等を混ぜ合わせてもよい。また、形状だけでなく組成の異なるフィラー、例えば銀粉等のフィラーを混ぜ合わせてもよい。
　具体的に、バインダ樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。また、溶剤としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、ターピネオール等の有機溶剤を用いることができる。また、その有機溶剤の添加量としては、特に限定されないが、スクリーン印刷やディスペンサー等の導電膜形成方法に適した粘度となるように、Ｓｎコート銅粉の粒度を考慮して添加量を調整することができる。
　さらに、粘度調整のために他の樹脂成分を添加することもできる。例えば、エチルセルロースに代表されるセルロース系樹脂等が挙げられ、ターピネオール等の有機溶剤に溶解した有機ビヒクルとして添加することができる。なお、その樹脂成分の添加量としては、焼結性を阻害しない程度に抑える必要があり、好ましくは全体の５質量％以下とする。
　また、添加剤としては、焼成後の導電性を改善するために酸化防止剤等を添加することができる。酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えばヒドロキシカルボン酸等を挙げることができる。より具体的には、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、乳酸等のヒドロキシカルボン酸が好ましく、Ｓｎ又はＳｎ合金を被覆した銅への吸着力が高いクエン酸又はリンゴ酸が特に好ましい。酸化防止剤の添加量としては、酸化防止効果やペーストの粘度等を考慮して、例えば１質量％～１５質量％程度とすることができる。
　以下、本発明の実施例を比較例と共に示してさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
　≪評価方法≫
　下記の実施例及び比較例にて得られた銅粉について、以下の方法により、形状の観察、平均粒子径の測定、比表面積等の測定を行った。
　　（形状の観察）
　走査型電子顕微鏡（日本電子株式会社製，ＪＳＭ－７１００Ｆ型）により、所定の倍率の視野で任意に２０視野を観察し、その視野内に含まれる銅粉を観察した。
　　（平均粒子径の測定）
　得られたＳｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）については、レーザー回折・散乱法粒度分布測定器（日機装株式会社製，ＨＲＡ９３２０　Ｘ－１００）を用いて測定した。
　　（嵩密度）
　嵩密度については、振盪比重測定器（蔵持科学器械製作所製，タッピングマシンＫＲＳ－４０）を用いてタップ密度として測定した。
　　（ＢＥＴ比表面積）
　ＢＥＴ比表面積については、比表面積・細孔分布測定装置（カンタクローム社製，ＱＵＡＤＲＡＳＯＲＢ　ＳＩ）を用いて測定した。
　　（比抵抗値測定）
　被膜の比抵抗値については、低抵抗率計（三菱化学株式会社製，Ｌｏｒｅｓｔａ－ＧＰ　ＭＣＰ－Ｔ６００）を用いて四端子法によりシート抵抗値を測定し、一方で、表面粗さ形状測定器（東京精密株式会社製，ＳＵＲＦＣＯＭ１３０Ａ）により被膜の膜厚を測定して、シート抵抗値を膜厚で除することによって求めた。
　≪実施例、比較例≫
（１）第１の実施形態に係るＳｎコート銅粉を用いた試験
　［実施例１］
　容量が１００Ｌの電解槽に、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍのチタン製の電極板を陰極とし、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍの銅製の電極板を陽極として用い、その電解槽中に電解液を装入し、これに直流電流を通電して銅粉を陰極板上に析出させた。
　このとき、電解液としては、銅イオン濃度が１５ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１００ｇ／Ｌの組成のものを用いた。また、この電解液に、塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の塩化物イオン（塩素イオン）濃度として５０ｍｇ／Ｌなるように添加した。また、この電解液には、添加剤としてフェナジン構造を有する化合物であるサフラニン（関東化学工業株式会社製）を電解液中の濃度で１００ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに、ノニオン界面活性剤である分子量１０００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ）（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度で５００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。
　そして、上述したような濃度に調整した電解液を、定量ポンプを用いて１５Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら、温度を２５℃に維持し、陰極の電流密度が１０Ａ／ｄｍ２になるように通電して陰極板上に銅粉を析出させた。
　陰極板上に析出した電解銅粉を、スクレーパーを用いて機械的に電解槽の槽底に掻き落として回収し、回収した銅粉を純水で洗浄した後、減圧乾燥器に入れて乾燥した。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、ホウフッ化第一スズ２０ｇ／Ｌ、ホウフッ酸２００ｇ／Ｌ、チオ尿素５０ｇ／Ｌ、水素化ホウ素ナトリウム４０ｇ／Ｌ、ホウ酸ナトリウム１０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉が、表面に均一にＳｎが被覆された平板状の銅粒子が密集して集合し、樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。その樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．６質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉について、ＳＥＭにより観察しながら、平板状の銅粒子の断面平均厚さと、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉の平板状の面に対して垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に対して水平方向の長軸長さとの比を測定した。その結果、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子は、断面平均厚さが２．２μｍである平板状であった。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２５．３μｍであった。そして、そのＳｎコート銅粉の平板状の面から垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に水平な方向（平板方向）の最大長さの比（垂直方向長さ／平板方向長軸長さ）は平均で０．０８７であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は２．８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．２１ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．４×１０－５Ω・ｃｍであった。
　この実施例１の結果から、電解液中に、フェナジン構造を有する化合物とノニオン界面活性剤とを添加して樹枝状の電解銅粉を作製し、得られた銅粉の表面にＳｎを被覆することによって、垂直方向への成長を抑えた平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉を作製することができることが分かった。
　［実施例２］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液に、塩化物イオン濃度が１５０ｍｇ／Ｌとなるように塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を添加し、また添加剤としてアゾベンゼン構造を有する化合物であるメチルオレンジ（関東化学工業株式会社製）を電解液中の濃度で１５０ｍｇ／Ｌとなるように添加した。さらに、電解液に、ノニオン界面活性剤である分子量１０００のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブチルエーテル（日油株式会社製，商品名：ユニルーブ５０ＭＢ－１１）を電解液中の濃度で７００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。それ以外は実施例１と同じ条件で電解処理を行い、銅粉を作製した。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、塩化チタン５０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６５℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉が、表面に均一にＳｎが被覆された平板状の銅粒子が密集して集合し、樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。その樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１５．８質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉について、ＳＥＭにより観察しながら、平板状の銅粒子の断面平均厚さと、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉の平板状の面に対して垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に対して水平方向の長軸長さとの比を測定した。その結果、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子は、断面平均厚さが１．６μｍである平板状であった。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２１．４μｍであった。そして、そのＳｎコート銅粉の平板状の面から垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に水平な方向（平板方向）の最大長さの比（垂直方向長さ／平板方向長軸長さ）は平均で０．０７８であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は２．０ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．３４ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．２×１０－５Ω・ｃｍであった。
　この実施例２の結果から、電解液中に、アゾベンゼン構造を有する化合物とノニオン界面活性剤とを添加して樹枝状の電解銅粉を作製し、得られた銅粉の表面にＳｎを被覆することによって、垂直方向への成長を抑えた平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉を作製することができることが分かった。
　［実施例３］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液に、塩化物イオン濃度が８０ｍｇ／Ｌとなるように塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を添加し、また添加剤としてフェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物であるヤヌスグリーンＢ（関東化学工業株式会社製）を電解液中の濃度で６００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。さらに、電解液に、ノニオン界面活性剤である分子量３０００のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブチルエーテル（日油株式会社製，商品名：ユニルーブ５０ＭＢ－７２）を電解液中の濃度で１０００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。それ以外は実施例１と同じ条件で電解処理を行い、銅粉を作製した。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ合金をコート）＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉が、表面に均一にＳｎ－Ａｇ合金が被覆された平板状の銅粒子が密集して集合し、樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。その樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．７質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１４．１質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉について、ＳＥＭにより観察しながら、平板状の銅粒子の断面平均厚さと、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉の平板状の面に対して垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に対して水平方向の長軸長さとの比を測定した。その結果、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子は、断面平均厚さが１．４μｍである平板状であった。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１８．７μｍであった。そして、そのＳｎコート銅粉の平板状の面から垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に水平な方向（平板方向）の最大長さの比（垂直方向長さ／平板方向長軸長さ）は平均で０．０５７であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．０５ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．０×１０－５Ω・ｃｍであった。
　この実施例３の結果から、電解液中に、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物と、ノニオン界面活性剤とを添加して樹枝状の電解銅粉を作製し、得られた銅粉の表面にＳｎを被覆することによって、垂直方向への成長を抑えた平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉を作製することができることが分かった。
　［実施例４］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液に、塩化物イオン濃度が１００ｍｇ／Ｌなるように塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を添加し、また添加剤としてアゾベンゼン構造を有する化合物であるメチルオレンジ（関東化学工業株式会社製）を電解液中の濃度で１５０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらにフェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物であるヤヌスグリーンＢ（関東化学工業株式会社製）を電解液中の濃度で１００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。また、電解液に、ノニオン界面活性剤である分子量６００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ）（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度で１０００ｍｇ／Ｌとなるように、さらにノニオン界面活性剤である分子量３０００のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブチルエーテル（日油株式会社製，商品名：ユニルーブ５０ＭＢ－７２）を電解液中の濃度で１０００ｍｇ／Ｌとなるように添加し、それ以外は実施例１と同じ条件で電解処理を行い、銅粉を作製した。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ４０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス４０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム８０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉が、表面に均一にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆された平板状の銅粒子が密集して集合し、樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。その樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して４１．８質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して４１．０質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉について、ＳＥＭにより観察しながら、平板状の銅粒子の断面平均厚さと、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉の平板状の面に対して垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に対して水平方向の長軸長さとの比を測定した。その結果、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子は、断面平均厚さが０．６μｍである平板状であった。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１９．３μｍであった。そして、そのＳｎコート銅粉の平板状の面から垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に水平な方向（平板方向）の最大長さの比（垂直方向長さ／平板方向長軸長さ）は平均で０．０６６であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．２ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．２１ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．７×１０－５Ω・ｃｍであった。
　この実施例４の結果から、電解液中に、添加剤としてアゾベンゼン構造を有する化合物と、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物とを混合して添加し、さらに２種類以上のノニオン界面活性剤を添加して樹枝状の電解銅粉を作製し、得られた銅粉の表面にＳｎ合金を被覆することによって、垂直方向への成長を抑えた平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉を作製することができることが分かった。
　［実施例５］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液に、塩化物イオン濃度が８０ｍｇ／Ｌとなるように塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を添加し、また添加剤としてフェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物であるヤヌスグリーンＢ（関東化学工業株式会社製）を電解液中の濃度で６００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。さらに、電解液に、ノニオン界面活性剤である分子量３０００のポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブチルエーテル（日油株式会社製，商品名：ユニルーブ５０ＭＢ－７２）を電解液中の濃度で１０００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。それ以外は実施例１と同じ条件で電解処理を行い、銅粉を作製した。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ合金をコート）＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉が、表面に均一にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆された平板状の銅粒子が密集して集合し、樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。その樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．４質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．８質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉について、ＳＥＭにより観察しながら、平板状の銅粒子の断面平均厚さと、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉の平板状の面に対して垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に対して水平方向の長軸長さとの比を測定した。その結果、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子は、断面平均厚さが１．１μｍである平板状であった。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２３．２μｍであった。そして、そのＳｎコート銅粉の平板状の面から垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に水平な方向（平板方向）の最大長さの比（垂直方向長さ／平板方向長軸長さ）は平均で０．０５９であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．７ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．１２ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．８×１０－５Ω・ｃｍであった。
　この実施例５の結果から、電解液中に、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物と、ノニオン界面活性剤とを添加して樹枝状の電解銅粉を作製し、得られた銅粉の表面にＳｎ合金を被覆することによって、垂直方向への成長を抑えた平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉を作製することができることが分かった。
　［実施例６］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金）＞
　実施例２で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス５ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉が、表面に均一にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆された平板状の銅粒子が密集して集合し、樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。その樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．３質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１４．１量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して５．３質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉について、ＳＥＭにより観察しながら、平板状の銅粒子の断面平均厚さと、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉の平板状の面に対して垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に対して水平方向の長軸長さとの比を測定した。その結果、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子は、断面平均厚さが１．５μｍである平板状であった。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２４．６μｍであった。そして、そのＳｎコート銅粉の平板状の面から垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に水平な方向（平板方向）の最大長さの比（垂直方向長さ／平板方向長軸長さ）は平均で０．０４６であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．８９ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．５×１０－５Ω・ｃｍであった。
　この実施例６の結果から、電解液中に、ゾベンゼン構造を有する化合物とノニオン界面活性剤とを添加して樹枝状の電解銅粉を作製し、得られた銅粉の表面にＳｎ合金を被覆することによって、垂直方向への成長を抑えた平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉を作製することができることが分かった。
　［実施例７］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例２で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、塩化ビスマス５ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉が、表面に均一にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆された平板状の銅粒子が密集して集合し、樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。その樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．４質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して３．１質量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１．８質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉について、ＳＥＭにより観察しながら、平板状の銅粒子の断面平均厚さと、当該樹枝状Ｓｎコート銅粉の平板状の面に対して垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に対して水平方向の長軸長さとの比を測定した。その結果、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を構成する銅粒子は、断面平均厚さが１．３μｍである平板状であった。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２５．３μｍであった。そして、そのＳｎコート銅粉の平板状の面から垂直方向に成長した最大長さと平板状の面に水平な方向（平板方向）の最大長さの比（垂直方向長さ／平板方向長軸長さ）は平均で０．０５１であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．９ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．１０ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、９．７×１０－５Ω・ｃｍであった。
　この実施例７の結果から、電解液中に、アゾベンゼン構造を有する化合物とノニオン界面活性剤とを添加して樹枝状の電解銅粉を作製し、得られた銅粉の表面にＳｎ合金を被覆することによって、垂直方向への成長を抑えた平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉を作製することができることが分かった。
　［比較例１］
　添加剤としてフェナジン構造を有する化合物であるサフラニンと、ノニオン界面活性剤である分子量１，０００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ）を添加しない条件としたこと以外は、実施例１と同一の条件にて銅粉を陰極板上に析出させた。そして、引き続き、実施例１と同一の条件で、得られた銅粉の表面にＳｎを被覆してＳｎコート銅粉を得た。
　得られたＳｎコート銅粉の形状を、上述した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による方法で観察した結果、得られたＳｎコート銅粉は樹枝状の形状を呈していたものの、粒状の銅粒子が集合したものであり、平板状の樹枝状Ｓｎコート銅粉ではなかった。また、得られたＳｎコート銅粉のＢＥＴ比表面積は０．１６ｍ２／ｇであった。また、Ｓｎコート銅粉のＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．９質量％であった。
　次に、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉５５質量部に、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）１５質量部、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０質量部を混合し、小型ニーダー（日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことでペースト化した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８５．２×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例１にて得られた導電性ペーストと比較して比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　［比較例２］
　従来の平板状銅粉にＳｎを被覆させたＳｎコート銅粉による導電性ペーストの特性を評価し、実施例における樹枝状Ｓｎコート銅粉を用いて作製した導電性ペーストの特性と比較した。
　平板状銅粉は、粒状の電解銅粉を機械的に扁平化させて作製した。具体的には、平均粒子径７．９μｍの粒状アトマイズ銅粉（メイキンメタルパウダーズ社製）５００ｇにステアリン酸５ｇを添加し、ボールミルで扁平化処理を行った。ボールミルには３ｍｍのジルコニアビーズを５ｋｇ投入し、５００ｒｐｍの回転速度で９０分間回転させることによって扁平化処理を行った。
　得られた平板状銅粉に対して、実施例２と同じ方法でＳｎを被覆した。作製した平板状Ｓｎコート銅粉のＳｎの被覆量は、当該平板状Ｓｎコート銅粉の質量１００％に対して１３．２質量％であった。
　このようにして作製した平板状のＳｎコート銅粉について、レーザー回折・散乱法粒度分布測定器で測定した結果、平均粒子径（Ｄ５０）が２０．８μｍであった。また、ＳＥＭで観察した結果、その断面平均厚さは０．４μｍであった。
　次に、得られた平板状のＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、３５．３×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例１にて得られた導電性ペーストと比較して比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　≪実施例、比較例≫
（２）第２の実施形態に係るＳｎコート銅粉を用いた試験
　［実施例８］
　＜電解銅粉の作製＞
　容量が１００Ｌの電解槽に、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍのチタン製の電極板を陰極とし、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍの銅製の電極板を陽極として用い、その電解槽中に電解液を装入し、これに直流電流を通電して銅粉を陰極板上に析出させた。
　このとき、電解液としては、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１００ｇ／Ｌの組成のものを用いた。また、この電解液に、添加剤として分子量４００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ）（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度として５００ｍｇ／Ｌになるように添加し、さらに塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を塩化物イオン濃度（塩素イオン濃度）として５０ｍｇ／Ｌなるように添加した。
　そして、上述のように濃度調整した電解液を、定量ポンプを用いて１０Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら、温度を３０℃に維持した条件で、陰極の電流密度が２０Ａ／ｄｍ２になるように通電して陰極板上に銅粉を析出させた。
　陰極板上に析出した電解銅粉を、スクレーパーを用いて機械的に電解槽の槽底に掻き落として回収し、回収した銅粉を純水で洗浄した後、減圧乾燥器に入れて乾燥した。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、ホウフッ化第一スズ２０ｇ／Ｌ、ホウフッ酸２００ｇ／Ｌ、チオ尿素５０ｇ／Ｌ、水素化ホウ素ナトリウム４０ｇ／Ｌ、ホウ酸ナトリウム１０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率５，０００倍で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎが被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．８質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．２μｍであり、長軸平均径が１．２μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１８．２μｍであり、その枝部分の平均太さは２．１μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．８９ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．６ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、１．８×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例９］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液として、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１２５ｇ／Ｌの組成のものを用い、その電解液に、添加剤としてポリエチレングリコール（ＰＥＧ）を電解液中の濃度として１５０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液を電解液中の塩素イオン濃度として１００ｍｇ／Ｌとなるように添加したこと以外は、実施例８と同じ条件で銅粉を陰極板上に析出させた。
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、塩化チタン５０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６５℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎが被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１６．７質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．４μｍであり、長軸平均径が１．８μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１１．５μｍであり、枝部分の平均太さは２．８μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．５８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．８ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、１．７×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１０］
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　実施例９で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を８０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎが被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して８．５質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．４μｍであり、長軸平均径が１．９μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．８μｍであり、その枝部分の平均太さは２．７μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．４３ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．７ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、１．２×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１１］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ合金をコート）＞
　実施例９で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎ－Ａｇ合金が被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ合金被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１９．１質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１４．４質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．５μｍであり、長軸平均径が１．７μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１１．２μｍであり、その枝部分の平均太さは２．５μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．５０ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．５ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、１．６×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１２］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例９で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ４０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス４０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム８０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｂｉ合金被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して４３．３質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して４０．８質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．４μｍであり、長軸平均径が１．５μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．９μｍであり、その枝部分の平均太さは２．９μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．３８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．７ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、１．１×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１３］
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ合金をコート）＞
　実施例９で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ合金被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．８質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．７質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．３μｍであり、長軸平均径が１．７μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．７μｍであり、その枝部分の平均太さは３．１μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．６２ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．７ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、２．０×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１４］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例９で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス５ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆された、樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１９．１質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１３．８量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して４．６質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．４μｍであり、長軸平均径が１．６μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１１．０μｍであり、その枝部分の平均太さは３．０μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．５９ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．６ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、２．１×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１５］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例９で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、塩化ビスマス５ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、銅粒子が集合して樹枝状の形状を呈し、その銅粒子の表面に均一にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆された樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．５質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．８質量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１．１質量％であった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉をＳＥＭにより観察した結果、短軸平均径が０．３μｍであり、長軸平均径が１．７μｍの楕円体の銅粒子が集合して構成された樹枝状の形状をしたものであった。
　また、その楕円体銅粒子が集合して形成された樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は９．７μｍであり、その枝部分の平均太さは２．８μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．４８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．８ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、２．３×１０－４Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［比較例３］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液中に、添加剤としてのＰＥＧと、塩素イオンとを添加しない条件としたこと以外は、実施例８と同様にして銅粉を陰極板上に析出させた。
　＜Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、得られた銅粉を用いて、実施例８と同様にしてその銅表面にＳｎを被覆し、Ｓｎコート銅粉を得た。そのＳｎコート銅粉のＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１２．８質量％であった。
　図２３に、得られたＳｎコート銅粉の形状を、ＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果を示す。図２３の写真図に示すように、得られたＳｎコート銅粉の形状は、粒状の銅粒子が集合した樹枝状の形状であって、その銅粉の表面にＳｎが被覆された状態となっていた。また、そのＳｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１６．４μｍであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製したＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、混練を繰り返す毎に粘度の上昇が発生した。このことは銅粉の一部が凝集していることが原因であると考えられ、均一分散が困難であった。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．３×１０－４Ω・ｃｍであり、実施例にて得られた導電性ペーストと比較して極めて比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　［比較例４］
　実施例８で添加したＰＥＧとの比較のために、チオ尿素（和光純薬工業株式会社製）を添加して作製した銅粉にＳｎを被覆させたＳｎコート銅粉による導電性ペーストの特性を評価し、実施例における樹枝状Ｓｎコート銅粉を用いて作製した導電性ペーストの特性と比較した。
　＜電解銅粉の作製＞
　具体的に、電解液中に、添加剤としてのＰＥＧの代わりにチオ尿素を電解液中の濃度として５００ｍｇ／Ｌになるように添加し、それ以外は実施例８と同様にして銅粉を陰極板上に析出させた。
　＜Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、得られた銅粉を用いて、実施例８と同様にしてその銅表面にＳｎを被覆し、Ｓｎコート銅粉を得た。そのＳｎコート銅粉のＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１２．７質量％であった。
　得られたＳｎコート銅粉の形状を、ＳＥＭにより倍率１，０００倍の視野で観察した結果、樹枝状の形状を呈した銅粉であったものの、その枝部分の平均太さが１０μｍ以上にもなる非常に大きな樹枝状の形状の銅粉であり、その銅粉の表面にＳｎが被覆された状態となっていた。また、そのＳｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１２．８μｍであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製したＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、混練を繰り返す毎に粘度の上昇が発生した。このことは銅粉の一部が凝集していることが原因であると考えられ、均一分散が困難であった。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．５×１０－４Ω・ｃｍであり、実施例にて得られた導電性ペーストと比較して極めて比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　≪実施例、比較例≫
（３）第３の実施形態に係るＳｎコート銅粉を用いた試験
　［実施例１６］
　＜電解銅粉の作製＞
　容量が１００Ｌの電解槽に、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍのチタン製の電極板を陰極とし、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍの銅製の電極板を陽極として用い、その電解槽中に電解液を装入し、これに直流電流を通電して銅粉を陰極板上に析出させた。
　このとき、電解液としては、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１２５ｇ／Ｌの組成のものを用いた。また、この電解液に、添加剤としてサフラニン（関東化学株式会社製）を電解液中の濃度として８５ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の塩化物イオン（塩素イオン）濃度として５５ｍｇ／Ｌとなるように添加した。
　そして、上述のように濃度調整した電解液を、定量ポンプを用いて１５Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら、温度を２５℃に維持した条件で、陰極の電流密度が１８Ａ／ｄｍ２になるように通電して陰極板上に銅粉を析出させた。
　陰極板上に析出した電解銅粉を、スクレーパーを用いて機械的に電解槽の槽底に掻き落として回収し、回収した銅粉を純水で洗浄した後、減圧乾燥器に入れて乾燥した。
　こうして得られた銅粉の形状を、上述した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による方法で倍率１，０００倍の視野で観察した結果、析出した銅粉は、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する、２次元又は３次元の樹枝状形状を呈した樹枝状銅粉であった。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的には、無電解Ｓｎめっき液として、ホウフッ化第一スズ２０ｇ／Ｌ、ホウフッ酸２００ｇ／Ｌ、チオ尿素５０ｇ／Ｌ、水素化ホウ素ナトリウム４０ｇ／Ｌ、ホウ酸ナトリウム１０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．２質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎが被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．４０μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２７．９μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．６１ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は０．９２ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、９．２×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１７］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液として、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１２５ｇ／Ｌの組成のものを用い、その電解液に、添加剤としてサフラニンを電解液中の濃度として２００ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液を電解液中の塩素イオン濃度として１００ｍｇ／Ｌとなるように添加したこと以外は、実施例１６と同じ条件で銅粉を陰極板上に析出させた。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的には、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、塩化チタン５０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６５℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１７．４質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎが被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．１９μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は９．８μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は０．６３ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．０１ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．９×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１８］
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　実施例１７で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を８０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して８．１質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎが被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．１８μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は９．７μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は０．７１ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．１０ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、９．８×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例１９］
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ合金をコート）＞
　実施例１７で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．４質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２４．８質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ａｇ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．１８μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．２μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は０．６０ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．０８ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．２×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２０］
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例１７で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ４０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス４０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム８０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して４２．３質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して４１．９質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．１６μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．４μｍであった。
　また、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は０．６５ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．１２ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．９×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２１］
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ合金をコート）＞
　実施例１７で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．４質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．１質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．１９μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．４μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は０．６６ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．０３ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、９．６×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２２］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例１７で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス５ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．９質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１４．８量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して３．１質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．２２μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．８μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は０．６７ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．１１ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．７×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２３］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金）＞
　実施例１７で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、塩化ビスマス５ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．１質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．０質量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１．４質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．１９μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は１０．４μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は０．６６ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．０３ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、９．９×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２４］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液として、銅イオン濃度が５ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１５０ｇ／Ｌの組成のものを用い、その電解液に、添加剤としてサフラニンを電解液中の濃度として１００ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液を電解液中の塩素イオン濃度として１０ｍｇ／Ｌとなるように添加したこと以外は、実施例１６と同じ条件で銅粉を陰極板上に析出させた。
　こうして得られた銅粉の形状を、上述したＳＥＭによる方法で倍率１，０００倍の視野で観察した結果、析出した銅粉は、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する、２次元又は３次元の樹枝状形状を呈した銅粉であった。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、実施例１６と同じ条件で、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．７質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎが被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状の樹枝状Ｓｎコート銅粉であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で３．９μｍの平板状の形状であり、この銅粒子により樹枝状の形状に構成されていた。また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は６２．０μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は３．１０ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は０．９９ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、９．４×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［比較例５］
　　＜電解銅粉の作製＞
　電解液中に、添加剤としてのサフラニンと、塩素イオンとを添加しない条件としたこと以外は、実施例１６と同様にして銅粉を陰極板上に析出させた。
　　＜Ｓｎコート銅粉の作製＞
　得られた銅粉を実施例１６と同様にしてその銅表面にＳｎを被覆し、Ｓｎコート銅粉を得た。そのＳｎコート銅粉のＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１２．２質量％であった。
　図２４に、得られたＳｎコート銅粉の形状を、ＳＥＭにより倍率１，０００倍の視野で観察した結果を示す。図２４の写真図に示すように、得られたＳｎコート銅粉の形状は、粒状の銅粒子が集合した樹枝状の形状であって、その銅粉の表面にＳｎが被覆された状態となっており、そのＳｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２５．２μｍであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製したＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、混練を繰り返す毎に粘度の上昇が発生した。このことは銅粉の一部が凝集していることが原因であると考えられ、均一分散が困難であった。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８２．０×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例にて得られた導電性ペーストと比較して極めて比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　［比較例６］
　従来の平板状銅粉にＳｎを被覆させたＳｎコート銅粉による導電性ペーストの特性を評価し、実施例における樹枝状Ｓｎコート銅粉を用いて作製した導電性ペーストの特性と比較した。
　平板状銅粉は、粒状の電解銅粉を機械的に扁平化させて作製した。具体的には、平均粒子径７．９μｍの粒状アトマイズ銅粉（メイキンメタルパウダーズ社製）５００ｇにステアリン酸５ｇを添加し、ボールミルで扁平化処理を行った。ボールミルには３ｍｍのジルコニアビーズを５ｋｇ投入し、５００ｒｐｍの回転速度で９０分間回転させることによって扁平化処理を行った。
　得られた平板状銅粉に対して、実施例１６と同じ方法でＳｎを被覆した。作製した平板状Ｓｎコート銅粉のＳｎの被覆量は、当該平板状Ｓｎコート銅粉の質量１００％に対して１２．８質量％であった。
　また、このようにして作製した平板状のＳｎコート銅粉について、レーザー回折・散乱法粒度分布測定器で測定した結果、平均粒子径（Ｄ５０）が２２．７μｍであり、ＳＥＭで観察した結果、その断面平均厚さは０．４μｍであった。
　次に、得られた平板状のＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、３５．４×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例１にて得られた銅ペーストと比較して比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　≪実施例、比較例≫
（４）第４の実施形態に係るＳｎコート銅粉を用いた試験
　［実施例２５］
　＜平板状銅粒子凝集粉の作製＞
　容量が１００Ｌの電解槽に、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍのチタン製の電極板を陰極とし、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍの銅製の電極板を陽極として用い、その電解槽中に電解液を装入し、これに直流電流を通電して銅粉を陰極板上に析出させた。
　このとき、電解液としては、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１００ｇ／Ｌの組成のものを用いた。また、この電解液に、添加剤としてヤヌスグリーンＢ（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度として１２０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、分子量２０００のポリエチレングルコール（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度として８５０ｍｇ／Ｌとなるように添加した。さらに、塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の塩化物イオン（塩素イオン）濃度として５０ｍｇ／Ｌとなるように添加した。
　そして、上述したように濃度調整した電解液を、定量ポンプを用いて１０Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら、温度を３０℃に維持し、陰極の電流密度が２５Ａ／ｄｍ２になるように通電して陰極板上に銅粉を析出させた。
　陰極板上に析出した電解銅粉を、スクレーパーを用いて機械的に電解槽の槽底に掻き落として回収し、回収した銅粉を純水で洗浄した後、減圧乾燥器に入れて乾燥した。
　得られた電解銅粉の形状を、上述した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による方法で観察した結果、析出した銅粉は、平板形状の銅粒子が凝集した形状を呈した銅粉（平板状銅粒子凝集粉）であった。
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的には、無電解Ｓｎめっき液として、ホウフッ化第一スズ２０ｇ／Ｌ、ホウフッ酸２００ｇ／Ｌ、チオ尿素５０ｇ／Ｌ、水素化ホウ素ナトリウム４０ｇ／Ｌ、ホウ酸ナトリウム１０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎを被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板形状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。そのＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．２質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉は、その断面平均厚さが０．３４μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径（図１５の模式図における「ｄ」で示す径）が２．６μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で８．３μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は２．８８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．５ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．４×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２６］
　＜平板状銅粒子凝集粉の作製＞
　電解液として、銅イオン濃度が８ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１１０ｇ／Ｌの組成のものを用い、その電解液に、添加剤としてヤヌスグリーンＢを電解液中の濃度として１６０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、分子量２０００のポリエチレングルコール（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度として８００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。さらに、塩酸溶液を電解液中の塩素イオン濃度として１２５ｍｇ／Ｌとなるように添加した。
　そして、上述したような濃度調整した電解液を、定量ポンプを用いて２０Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら、温度を３５℃に維持し、陰極の電流密度が３０Ａ／ｄｍ２になるように通電し、これら以外は実施例２５と同様にして陰極板上に銅粉を析出させた。
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、塩化チタン５０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６５℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎを被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板形状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。そのＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１６．９質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉は、その断面平均厚さが０．２２μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径が３．７μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１３．４μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は３．６７ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．８ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．１×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２７］
　＜平板状銅粒子凝集粉の作製＞
　容量が１００Ｌの電解槽に、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍのチタン製の電極板を陰極とし、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍの銅製の電極板を陽極として用い、その電解槽中に電解液を装入し、これに直流電流を通電して銅粉を陰極板上に析出させた。
　このとき、電解液としては、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１２５ｇ／Ｌの組成のものを用いた。また、この電解液に、添加剤としてヤヌスグリーンＢ（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度として１３０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、分子量２０００のポリエチレングルコール（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の濃度として９００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。さらに、塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の塩素イオン濃度として５０ｍｇ／Ｌとなるように添加した。
　そして、上述したように濃度調整した電解液を、定量ポンプを用いて１０Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら、温度を３０℃に維持し、陰極の電流密度が２５Ａ／ｄｍ２になるように通電して陰極板上に銅粉を析出させた。
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を８０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎを被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板形状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。そのＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して８．３質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉は、その断面平均厚さ）が０．１５μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径（図１５の模式図における「ｄ」で示す径）が２．８μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１１．３μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は２．６３ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．２ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇを混と合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．６×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２８］
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ合金をコート）＞
　実施例２６で得られた平板状銅粒子凝集粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを無電解Ｓｎめっき液中に入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎ－Ａｇ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．３質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１４．５質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板形状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。
　また、得られたＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）は、その断面平均厚さが０．２５μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径（図１５の模式図における「ｄ」で示す径）が３．４μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１４．３μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は３．４２ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．９ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇを混と合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．３×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例２９］
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製（Ｓｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例２６で得られた平板状銅粒子凝集粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ４０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス４０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム８０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して４２．３質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して４１．２質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板形状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。
　また、得られたＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）は、その断面平均厚さが０．２８μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径（図１５の模式図における「ｄ」で示す径）が３．５μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１３．９μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は３．５５ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．７ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇを混と合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．４×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３０］
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ合金をコート）＞
　実施例２６で得られた平板状銅粒子凝集粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１２．３質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．７質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板形状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。
　また、得られたＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）は、その断面厚さ（断面平均厚さ）が０．２４μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径（図１５の模式図における「ｄ」で示す径）が２．９μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１４．８μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は３．２１ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．８ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇを混と合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．６×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３１］
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例２６で得られた平板状銅粒子凝集粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス５ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．３質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１２．２質量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して３．４質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板形状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。
　また、得られたＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）は、その断面厚さ（断面平均厚さ）が０．２３μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径（図１５の模式図における「ｄ」で示す径）が３．９μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１４．１μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は３．１８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．７ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇを混と合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、７．７×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３２］
　＜平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例２６で得られた平板状銅粒子凝集粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、塩化ビスマス５ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した平板状銅粒子凝集粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、平板状銅粒子凝集粉の表面にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．０質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１．９質量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１．８質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の銅粉の表面に均一にＳｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉であり、形状が平板状であるＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集粉の形状をなしていた。
　また、得られたＳｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）は、その断面厚さ（断面平均厚さ）が０．２２μｍの平板状で、その大きさは平均長軸径（図１５の模式図における「ｄ」で示す径）が３．８μｍであった。そして、この平板形状のＳｎコート銅粒子が複数集合して凝集体となった凝集銅粉の大きさは、平均粒子径（Ｄ５０）で１５．１μｍであった。
　さらに、得られたＳｎコート銅粉のタップ密度は３．２０ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．８ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇを混と合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．１×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［比較例７］
　電解液中に、添加剤としてのヤヌスグリーンＢ、ポリエチレングルコールと、塩素イオンとを添加しない条件としたこと以外は、実施例２５と同様にして銅粉を陰極板上に析出させた。得られたＳｎコート銅粉の形状は、粒子状の銅が集合した樹枝状の形状であった。
　そして、得られた銅粉を実施例２５と同様にしてその表面にＳｎを被覆し、Ｓｎコート銅粉を得た。そのＳｎコート銅粉のＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１２．６質量％であった。
　図２５に、得られたＳｎコート銅粉の形状を、ＳＥＭにより倍率１，０００倍の視野で観察した結果を示す。図２５の写真図に示すように、得られたＳｎコート銅粉の形状は、粒状の銅粒子が集合した樹枝状の形状であって、その銅粉の表面にＳｎが被覆された状態となっており、そのＳｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２２．５μｍであった。
　上述した方法で作製したＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、混練を繰り返す毎に粘度の上昇が発生した。このことは銅粉の一部が凝集していることが原因であると考えられ、均一分散が困難であった。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８２．４×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例にて得られた導電性ペーストと比較して極めて比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　［比較例８］
　従来の平板状銅粉にＳｎを被覆させたＳｎコート銅粉による導電性ペーストの特性を評価し、実施例における平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉を用いて作製した導電性ペーストの特性と比較した。
　平板状銅粉は、粒状の電解銅粉を機械的に扁平化させて作製した。具体的には、平均粒子径７．９μｍの粒状アトマイズ銅粉（メイキンメタルパウダーズ社製）５００ｇにステアリン酸５ｇを添加し、ボールミルで扁平化処理を行った。ボールミルには３ｍｍのジルコニアビーズを５ｋｇ投入し、５００ｒｐｍの回転速度で９０分間回転させることによって扁平化処理を行った。
　得られた平板状銅粉に対して、実施例２５と同じ方法でその銅粉表面にＳｎを被覆した。作製した平板状Ｓｎコート銅粉のＳｎの被覆量は、当該平板状Ｓｎコート銅粉の質量１００％に対して１２．９質量％であった。
　このようにして作製した平板状のＳｎコート銅粉について、レーザー回折・散乱法粒度分布測定器で測定した結果、平均粒子径（Ｄ５０）が２３．８μｍであり、ＳＥＭで観察した結果、その断面平均厚さは０．４０μｍであった。
　次に、得られた平板状のＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、３５．５×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例１にて得られた銅ペーストと比較して比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　≪実施例、比較例≫
（５）第５の実施形態に係るＳｎコート銅粉を用いた試験
　［実施例３３］
　＜電解銅粉の作製＞
　容量が１００Ｌの電解槽に、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍのチタン製の電極板を陰極とし、電極面積が２００ｍｍ×２００ｍｍの銅製の電極板を陽極として用い、その電解槽中に電解液を装入し、これに直流電流を通電して銅粉を陰極板上に析出させた。
　このとき、電解液としては、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１２５ｇ／Ｌの組成のものを用いた。また、この電解液に、添加剤としてヤヌスグリーンＢ（関東化学株式会社製）を電解液中の濃度として８０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の塩化物イオン（塩素イオン）濃度として３０ｍｇ／Ｌとなるように添加した。
　そして、上述のように濃度調整した電解液を、定量ポンプを用いて１５Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら、温度を２５℃に維持した条件で、陰極の電流密度が１５Ａ／ｄｍ２になるように通電して陰極板上に銅粉を析出させた。
　陰極板上に析出した電解銅粉を、スクレーパーを用いて機械的に電解槽の槽底に掻き落として回収し、回収した銅粉を純水で洗浄した後、減圧乾燥器に入れて乾燥した。
　こうして得られた銅粉の形状を、上述した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による方法で倍率１，０００倍の視野で観察した結果、析出した銅粉は、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する形状の銅粒子が集合してなる、２次元又は３次元の樹枝状形状を呈した樹枝状銅粉であった。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的には、無電解Ｓｎめっき液として、ホウフッ化第一スズ２０ｇ／Ｌ、ホウフッ酸２００ｇ／Ｌ、チオ尿素５０ｇ／Ｌ、水素化ホウ素ナトリウム４０ｇ／Ｌ、ホウ酸ナトリウム１０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１０．４質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎが被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、断面厚さが平均で０．０９μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．０５μｍであった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２１．３μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．２２ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は１．６８ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．５×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３４］
　＜電解銅粉の作製＞
　電解液として、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１２５ｇ／Ｌの組成のものを用い、その電解液に、添加剤としてヤヌスグリーンＢを電解液中の濃度として１５０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液を電解液中の塩素イオン濃度として１００ｍｇ／Ｌとなるように添加したこと以外は、実施例３３と同じ条件で銅粉を陰極板上に析出させた。
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉を用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、塩化チタン５０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を６５℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１７．６質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎを被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎが被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、その断面厚さが平均０．１１μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．２５μｍであった。
　また、この樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は８．５μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．２６ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．７９ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．１×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３５］
　　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製＞
　実施例３４で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解Ｓｎめっきによりその銅粉表面にＳｎ被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を８０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎが被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して８．４質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎが被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、その断面厚さが平均０．１６μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．２８μｍであった。
　また、この樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は８．８μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．２４ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．８１ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．８×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３６］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ合金をコート）＞
　実施例３４で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ合金の被覆量を測定した。その結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．２質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１４．２質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ａｇ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、その断面厚さが平均０．１４μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．３１μｍであった。
　また、この樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は９．１μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．２５ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．８３ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．３×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３７］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例３４で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、メタンスルホン酸第一スズ４０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス４０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、エチレンジアミン四酢酸２０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム８０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した。その結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して４１．６質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して４０．２質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ｂｉ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、その断面厚さが平均０．１８μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．３０μｍであった。
　また、この樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は９．０μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．２９ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．７６ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．０×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３８］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ合金をコート）＞
　実施例３４で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ合金の被覆量を測定した。その結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．０質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．８質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ｚｎ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、その断面厚さが平均０．１６μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．２６μｍであった。
　また、この樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は８．５μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．２８ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．７１ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．７×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例３９］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例３４で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液としては、メタンスルホン酸第一スズ５０ｇ／Ｌ、メタンスルホン酸ビスマス５ｇ／Ｌ、クエン酸銀２０ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に、上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した。その結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１８．９質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＡｇの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１２．４質量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して３．１質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、その断面厚さが平均０．１６μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．２６μｍであった。
　また、この樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は８．５μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．３１ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．８９ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８．７×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［実施例４０］
　＜樹枝状Ｓｎコート銅粉の作製（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金をコート）＞
　実施例３４で得られた樹枝状銅粉１００ｇを用いて、無電解めっきによりその銅粉表面にＳｎ合金（Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金）被覆を行い、Ｓｎコート銅粉を作製した。
　具体的に、合金用無電解Ｓｎめっき液として、塩化第一スズ１０ｇ／Ｌ、塩化ビスマス５ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛５ｇ／Ｌ、チオ尿素１００ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム７０ｇ／Ｌを各濃度で添加しためっき液を用意した。この無電解Ｓｎめっき液に，上述した方法で作製した樹枝状銅粉１００ｇを入れ、２５℃で１０分間撹拌した後、浴温を７０℃まで加熱して６０分間撹拌した。
　反応が終了した後、粉末をろ過、水洗してエタノールを通じて乾燥させたところ、樹枝状銅粉の表面にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆されたＳｎコート銅粉が得られた。そのＳｎコート銅粉を回収してＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金の被覆量を測定した。その結果、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１１．１質量％であった。また、Ｓｎ合金中に含まれるＺｎの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して２．０質量％であり、Ｓｎ合金中に含まれるＢｉの含有量はＳｎ合金の質量１００％に対して１．４質量％であった。
　また、得られたＳｎコート銅粉をＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果、少なくとも９０個数％以上のＳｎコート銅粉は、Ｓｎ合金を被覆する前の樹枝状銅粉の表面に均一にＳｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金が被覆された、２次元又は３次元の樹枝状の形状であって、直線的に成長した主幹と、その主幹から直線的に分岐した複数の枝と、その枝からさらに分岐した枝とを有する樹枝状形状を呈した樹枝状Ｓｎコート銅粉であった。
　また、その樹枝状Ｓｎコート銅粉の主幹及び枝を構成する銅粒子は、その断面厚さが平均０．２１μｍの平板状であり、その表面に微細な凸部を有していた。なお、その表面に形成されている凸部の高さは平均で０．３１μｍであった。
　また、この樹枝状Ｓｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は８．７μｍであった。
　さらに、得られた樹枝状Ｓｎコート銅粉の嵩密度は１．３４ｇ／ｃｍ３であった。また、ＢＥＴ比表面積は２．９１ｍ２／ｇであった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉をペースト化して導電性ペーストを作製した。
　すなわち、作製した樹枝状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、９．９×１０－５Ω・ｃｍであり、優れた導電性を示すことが分かった。
　［比較例９］
　　＜電解銅粉の作製＞
　電解液中に、添加剤としてのヤヌスグリーンＢと、塩素イオンとを添加しない条件としたこと以外は、実施例３３と同様にして銅粉を陰極板上に析出させた。得られた銅粉の形状は、粒子状の銅が集合した樹枝状の形状であって、微細な凸部は形成されていなかった。
　　＜Ｓｎコート銅粉の作製＞
　次に、得られた銅粉を用いて、実施例３３と同様にしてその銅表面にＳｎを被覆し、Ｓｎコート銅粉を得た。そのＳｎコート銅粉のＳｎの被覆量を測定したところ、当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１２．５質量％であった。
　図２６に、得られたＳｎコート銅粉の形状を、ＳＥＭにより倍率５，０００倍の視野で観察した結果を示す。図２６の写真図に示すように、得られたＳｎコート銅粉の形状は、粒状の銅粒子が集合した樹枝状の形状であって、その銅粉の表面にＳｎが被覆された状態となっていた。また、そのＳｎコート銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は２１．３μｍであった。なお、樹枝状の部分には、微細な凸部は形成されていなかった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、上述した方法で作製したＳｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、混練を繰り返す毎に粘度の上昇が発生した。このことは銅粉の一部が凝集していることが原因であると考えられ、均一分散が困難であった。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、８１．６×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例にて得られた導電性ペーストと比較して極めて比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　［比較例１０］
　＜機械的に扁平化した平板状銅粉の作製＞
　従来の平板状銅粉にＳｎを被覆させたＳｎコート銅粉による導電性ペーストの特性を評価し、実施例における樹枝状Ｓｎコート銅粉を用いて作製した導電性ペーストの特性と比較した。
　平板状銅粉は、粒状の電解銅粉を機械的に扁平化させて作製した。具体的には、平均粒子径７．９μｍの粒状アトマイズ銅粉（メイキンメタルパウダーズ社製）５００ｇにステアリン酸５ｇを添加し、ボールミルで扁平化処理を行った。ボールミルには３ｍｍのジルコニアビーズを５ｋｇ投入し、５００ｒｐｍの回転速度で９０分間回転した。
　＜Ｓｎコート銅粉の作製＞
　得られた平板状銅粉に対して、実施例３３と同様の方法でその表面にＳｎを被覆し、Ｓｎコート銅粉を得た。作製した平板状Ｓｎコート銅粉のＳｎの被覆量を測定したところ、当該平板状Ｓｎコート銅粉の質量１００％に対して１２．６質量％であった。
　また、このようにして作製した平板状Ｓｎコート銅粉について、レーザー回折・散乱法粒度分布測定器により測定した結果、平均粒子径（Ｄ５０）が２３．１μｍであり、ＳＥＭ観察により測定した平板状Ｓｎコート銅粉の厚さ（断面平均厚さ）は０．４０μｍであった。なお、その平板状Ｓｎコート銅粉には、表面に微細な凸部は観察されなかった。
　＜導電性ペースト化＞
　次に、得られた平板状Ｓｎコート銅粉４０ｇに対して、フェノール樹脂（群栄化学株式会社製，ＰＬ－２２１１）２０ｇと、ブチルセロソルブ（関東化学株式会社製，鹿特級）１０ｇとを混合し、小型ニーダー（株式会社日本精機製作所製，ノンバブリングニーダーＮＢＫ－１）を用いて、１２００ｒｐｍ、３分間の混錬を３回繰り返すことによってペースト化した。ペースト化に際しては、銅粉が凝集することなく、樹脂中に均一に分散した。得られた導電ペーストを金属スキージでガラス上に印刷し、大気雰囲気中にて２００℃で３０分間かけて硬化させた。
　硬化により得られた被膜の比抵抗値は、３４．９×１０－５Ω・ｃｍであり、実施例３３にて得られた銅ペーストと比較して比抵抗値が高く導電性が劣るものであった。
　１１　　Ｓｎコート銅粉（樹枝状Ｓｎコート銅粉）
　１２　　主幹
　１３，１３ａ，１３ｂ　　枝
　１４　　平板状の面に対して水平方向（Ｘ－Ｙ方向）への最大長さ
　１５　　平板状の面（Ｘ－Ｙ面）に対して垂直方向への最大高さ
　２１　　銅粉（樹枝状銅粉）
　２２　　銅粒子
　Ｄ１　　枝部分の太さ
　３１　　Ｓｎコート銅粉（樹枝状Ｓｎコート銅粉）
　３２　　主幹
　３３，３３ａ，３３ｂ　　枝
　４１　　Ｓｎコート銅粉（平板状Ｓｎコート銅粒子凝集粉）
　４２　　銅粒子
　ｄ　　平板状のＳｎコート銅粒子の長軸径
　５１　　銅粒子
　５２　　（銅粒子の）主幹
　５３，５３ａ，５３ｂ　　（銅粒子の）枝
 
 

Claims (18)

  1. 　表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、
    　前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察より求められる断面平均厚さが０．０２μｍ～５．０μｍである平板状であり、
    　前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍであり、
    　前記銅粒子の平板状の面に対して垂直方向への最大高さが、該平板状の面の水平方向への最大長さに対して１／１０以下である
    　Ｓｎコート銅粉。
  2. 　表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、
    　前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、短軸平均径が０．２μｍ～０．５μｍ、かつ、長軸平均径が０．５μｍ～２．０μｍの範囲の大きさの楕円体であり、
    　前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が５．０μｍ～２０μｍである
    　Ｓｎコート銅粉。
  3. 　樹枝状の形状を構成する前記枝部分の平均太さが０．５μｍ～２．０μｍである
    　請求項２に記載のＳｎコート銅粉。
  4. 　表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、
    　前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、断面平均厚さが０．２μｍ～５．０μｍの平板状であり、
    　前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～１００μｍである
    　Ｓｎコート銅粉。
  5. 　表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された個片状の銅粒子が複数集合して凝集体の形態を有してなるＳｎコート銅粉であって、
    　前記Ｓｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により求められる平均長軸径が０．５μｍ～５．０μｍで、断面平均厚さが０．０２μｍ～１．０μｍである平板状であり、
    　前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍである
    　Ｓｎコート銅粉。
  6. 　表面にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金が被覆された銅粒子が集合して、直線的に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝を有する樹枝状の形状を構成したＳｎコート銅粉であって、
    　前記表面にＳｎ又はＳｎ合金が被覆された銅粒子は、樹枝状に成長した主幹と該主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状であって、該銅粒子の主幹及び枝の断面平均厚さが０．０２μｍ～０．５μｍの平板状であり、
    　前記銅粒子が集合して構成された当該Ｓｎコート銅粉は、平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ～３０μｍである
    　Ｓｎコート銅粉。
  7. 　前記銅粒子の表面に微細な凸部があり、該凸部の平均高さが０．０１μｍ～０．４μｍである
    　請求項６に記載のＳｎコート銅粉。
  8. 　Ｓｎ又はＳｎ合金として被覆されるＳｎ含有量が、Ｓｎ又はＳｎ合金で被覆した当該Ｓｎコート銅粉全体の質量１００％に対して１質量％～５０質量％である
    　請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＳｎコート銅粉。
  9. 　前記銅粒子の表面にＳｎ合金が被覆されており、
    　コバルト、亜鉛、タングステン、モリブデン、パラジウム、白金、スズ、リン、及びボロンからなる群から選ばれる少なくとも１種以上を、前記Ｓｎ合金の質量１００％に対して０．１質量％～５０質量％の含有量で含むＳｎ合金で被覆されている
    　請求項１乃至８のいずれか１項に記載のＳｎコート銅粉。
  10. 　嵩密度が０．５ｇ／ｃｍ３～５．０ｇ／ｃｍ３の範囲である
    　請求項１乃至９のいずれか１項に記載のＳｎコート銅粉。
  11. 　ＢＥＴ比表面積値が０．２ｍ２／ｇ～５．０ｍ２／ｇである
    　請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のＳｎコート銅粉。
  12. 　請求項１乃至１１のいずれかに記載のＳｎコート銅粉を、全体の２０質量％以上の割合で含有している、金属フィラー。
  13. 　請求項１２に記載の金属フィラーを樹脂に混合させてなる、導電性ペースト。
  14. 　請求項１に記載のＳｎコート銅粉を製造する方法であって、
    　電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、
    　前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、
    　前記電解液に、
    　銅イオンと、
    　下記式（１）で表されるフェナジン構造を有する化合物、下記式（２）で表されるアゾベンゼン構造を有する化合物、及び下記式（３）で表される、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物からなる群から選ばれる１種又は２種以上と、
    　ノニオン界面活性剤の１種類以上と、
    　を含有させて電解を行う
    　Ｓｎコート銅粉の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基であり、Ｒ５は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、－Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基であり、Ａ－がハライドアニオンである。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（２）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     ［式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基であり、Ｒ３は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基であり、Ａ－がハライドアニオンである。］
  15. 　前記電解液に、さらに塩化物イオンを含有させる
    　請求項１４に記載のＳｎコート銅粉の製造方法。
  16. 　請求項２又は３に記載のＳｎコート銅粉を製造する方法であって、
    　電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、
    　前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、
    　前記電解液に、
    　銅イオンと、ポリエーテル化合物と、を含有させて電解を行う
    　Ｓｎコート銅粉の製造方法。
  17. 　請求項４に記載のＳｎコート銅粉を製造する方法であって、
    　電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、
    　前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、
    　前記電解液に、
    　銅イオンと、
    　下記式（１）で表されるフェナジン構造を有する化合物から選択される１種又は２種以上と、
    　を含有させて電解を行う
    　Ｓｎコート銅粉の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     ［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基であり、Ｒ５は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、－Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基であり、Ａ－がハライドアニオンである。］
  18. 　請求項６又は７に記載のＳｎコート銅粉を製造する方法であって、
    　電解法により電解液から陰極上に銅粉を析出させる工程と、
    　前記銅粉にスズ（Ｓｎ）又はＳｎ合金を被覆する工程と、を有し、
    　前記電解液に、
    　銅イオンと、
    　下記式（３）で表される、フェナジン構造とアゾベンゼン構造とを有する化合物から選択される１種又は２種以上と、
    　を含有させて電解を行う
    　Ｓｎコート銅粉の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     ［式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ別個に、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、及びＣ１～Ｃ８アルキルからなる群から選択される基である。また、Ｒ３は、水素、ハロゲン、アミノ、ＯＨ、＝Ｏ、ＣＮ、ＳＣＮ、ＳＨ、ＣＯＯＨ、ＣＯＯ塩、ＣＯＯエステル、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３塩、ＳＯ３エステル、ベンゼンスルホン酸、低級アルキル、及びアリールからなる群から選択される基である。また、Ａ－は、ハライドアニオンである。］
     
     
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