WO2016171066A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ－１）成分：アクリジン化合物、及び、（Ｃ－２）成分：オキシムエステル基を有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法

　本開示は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法に関する。

　プリント配線板の製造分野においては、エッチング処理又はめっき処理等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物を用いて支持体上に形成される層（以下、「感光性樹脂層」という）を備える感光性エレメントが広く用いられている。

　従来、プリント配線板は、例えば、前記感光性エレメントを用いて、以下の手順で製造されている。すなわち、まず、回路形成用基板（銅張積層板等）上に感光性エレメントの感光性樹脂層をラミネートする。このとき、回路形成用基板の導体パターン（回路）を形成する面に感光性樹脂層が密着するようにラミネートする。また、ラミネートは、感光性樹脂層を下地の回路形成用基板に加熱圧着することにより行う（常圧ラミネート法）。

　次に、マスクフィルム等を介して、感光性樹脂層の所望の領域を露光する。このとき、露光前又は露光後のいずれかのタイミングで支持体（支持フィルム等）を剥離する。その後、感光性樹脂層の未露光部を現像液で溶解又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成した後、最終的に硬化部分を剥離除去する。

　ところで、上述のパターン露光の手法としては、最近、マスクフィルムを必要とせず、ＣＡＤで作成した回路データをレーザー光により直接描画する直接描画方式（ＬＤＩ（Ｌａｚｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）方式等）が広まりつつある。

　直接描画方式（ＬＤＩ方式等）は、マスクフィルムを使わないため、マスクフィルムのコストを削減できる点、レジストの開口部の位置合わせ精度が高く、スケーリング補正が容易である点、マスクへの異物の付着、汚れ及び傷の管理が不要となる点等、多くの利点を有する。

　このような直接描画方式に用いることができる感光性樹脂組成物として、例えば、特定のバインダーポリマーと、特定の光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。

特開２０１０－２１７４００号公報 特許第４８４９１９７号公報 特開平１１－３２７１３７号公報

　プリント配線板の高密度化に伴い、直接描画方式（ＬＤＩ方式等）に用いられる感光性樹脂組成物には、高解像度に関する要求が高まっている。例えば、高精細なＨＤＩ（Ｈｉｇｈ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）基板の場合には、主波長３５５ｎｍの光を用いて、感光性樹脂層の厚み２０μｍでＬ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が１７．５／１７．５以下（単位：μｍ。好ましくは１５／１５以下）のレジストパターンを形成することが求められており、ライン幅が４００μｍで一定の設計で、４００／１７．５以下（単位：μｍ。好ましくは４００／１５以下）のレジストパターンを形成することが求められている。そして、レジストパターンの解像度を１μｍ単位でも向上させることが強く求められている。

　また、感光性樹脂組成物の物性が露光波長に大きく依存すると、露光波長の変化に対して感光特性が大きく異なる場合がある。そのため、感光性樹脂組成物に対しては、露光波長の変化に対する影響を充分に低減することが求められる。

　そこで、本開示は、露光波長の変化に対する影響を充分に低減できると共に、解像度に優れるレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。また、本開示は、この感光性樹脂組成物を用いる感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明者らは、前記課題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、優れた特性を有する感光性樹脂組成物が得られることを見出した。すなわち、本開示は以下の態様を包含する。

　本開示の第１の態様は、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ－１）成分：アクリジン化合物、及び、（Ｃ－２）成分：オキシムエステル基を有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物である。

　第１の態様の感光性樹脂組成物は、露光波長の変化に対する影響を充分に低減できると共に、解像度に優れるレジストパターンを形成することができる。

　ところで、直接描画方式（ＬＤＩ方式等）では、レーザー光をスキャンしながら露光するため、感光性樹脂層が、ある程度高感度を有していなければ、スループットの点で、一般的な一括露光（マスクフィルムを介する露光）方式に比べて大幅にコストアップとなることが問題である。

　また、直接描画方式のレーザー光源として、固体レーザー光源（ＹＡＧレーザー第三高調波、主波長３５５ｎｍ）が提案されている。この場合、従来の感光性樹脂組成物を直接描画方式に用いた場合、直接描画方式のレーザー光源由来の露光は、従来の一括露光方式で用いられる水銀灯光源（波長３６５ｎｍの光線を中心とした光源）の全波長露光と比較して、感度及び解像度を充分に得ることが困難であるという問題がある。

　さらに、ポリゴンミラーによる面画像露光を用いた直接描画方式の場合、波長３５５ｎｍにピークを有する半導体レーザー光が用いられる場合がある。しかしながら、上述したとおり、従来の感光性樹脂組成物を直接描画方式に用いた場合、従来の水銀灯光源のピーク波長である３６５ｎｍと波長が異なるため、感度が得にくいという問題がある。また、主波長３５５ｎｍのレーザー光は、エネルギー量が大きいため、低露光量（例えば、２０～３０ｍＪ/ｃｍ^２）の場合に高解像度化し易い特徴もある。

　これに対し、第１の態様の感光性樹脂組成物は、直接描画方式に用いた場合であっても、感度に優れると共に、解像度に優れるレジストパターンを形成することができる。

　ところで、最近、大型の基板（パネル）で導体パターンを形成するときに、レジストパターンの断面形状が台形又は逆台形である場合、及び、レジストパターンの裾引きが部分的に発生する場合があることが分かった。レジストパターンの断面形状が台形又は逆台形である場合、及び、レジストパターンの裾引きが発生する場合、その後のエッチング処理又はめっき処理によって導体パターンを形成しても、基板面内又はロット毎で、形成された導体パターン間での短絡又は断線が生じ、歩留が低下してしまうおそれがある。

　この原因としては、露光波長の変化に基づくばらつきに充分に対応しきれていないことが考えられる。すなわち、スループットのみを重視して高感度に設計する場合、光源のピークからずれた、露光波長の僅かな変化に由来する感度又は解像度のばらつきに対する問題が発生することが考えられる。

　従来の感光性樹脂組成物は、解像度及びレジスト形状のすべてについて、要求される特性を充分に満たすことが困難である。また、露光波長の変化（ばらつき）に充分に対応しているとはいえない場合がある。これに対し、第１の態様の感光性樹脂組成物は、露光波長の変化に対する影響を充分に低減しつつ、感度に優れると共に、解像度及びレジスト形状に優れるレジストパターンを形成できる。

　前記（Ｃ－１）成分の含有量と前記（Ｃ－２）成分の含有量との質量比（（Ｃ－１）成分：（Ｃ－２）成分）は、１：０．０１～１であってもよい。

　前記（Ｃ－２）成分は、複素環を有してもよく、複素環に結合するニトロ基を有してもよい。

　前記（Ａ）成分は、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位を有してもよい。

　第１の態様の感光性樹脂組成物は、直接描画方式に用いられてもよい。なお、第１の態様の感光性樹脂組成物は、直接描画方式以外の用途においても用いることができる。

　本開示の第２の態様は、支持体と、当該支持体上に配置された感光性樹脂層とを備え、前記感光性樹脂層が、第１の態様の感光性樹脂組成物又はその硬化物を含む、感光性エレメントである。第２の態様の感光性エレメントは、直接描画方式に用いられてもよい。なお、第２の態様の感光性エレメントは、直接描画方式以外の用途においても用いることができる。

　本開示の第３の態様は、第１の態様の感光性樹脂組成物の硬化物である。第３の態様の硬化物は、レジストパターンであってもよい。

　本開示の第４の態様は、第１の態様の感光性樹脂組成物、又は、第２の態様の感光性エレメントを用いて感光性樹脂層を基材上に形成する工程と、前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して、前記感光性樹脂層を硬化させる工程と、前記感光性樹脂層の未硬化部分を前記基材上から除去して、レジストパターンを形成する工程と、を備える、レジストパターンの形成方法である。

　本開示の第５の態様は、第４の態様のレジストパターンの形成方法によってレジストパターンを基材上に形成する工程と、前記基材及び前記レジストパターンを有する部材にめっき処理又はエッチング処理を施す工程と、を備える、プリント配線板の製造方法である。このような製造方法によれば、高密度パッケージ基板のような高密度化したプリント配線板を、精度良く、しかも効率的に製造することができる。

　本開示によれば、露光波長の変化に対する影響を充分に低減できると共に、解像度（解像性）に優れるレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供することができる。また、本開示によれば、前記感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供することができる。また、本開示は、直接描画方式（ＬＤＩ方式等）に好適に用いることができる。

　本開示は、レジストパターンの形成への感光性樹脂組成物又は感光性エレメントの応用を提供することができる。本開示は、直接描画方式への感光性樹脂組成物又は感光性エレメントの応用を提供することができる。本開示は、ＬＤＩ方式への感光性樹脂組成物又は感光性エレメントの応用を提供することができる。本開示は、めっき処理又はエッチング処理による導体パターン（回路）の形成への感光性樹脂組成物の硬化物の応用を提供することができる。本開示は、めっき処理又はエッチング処理による導体パターン（回路）の形成へのレジストパターンの応用を提供することができる。本開示は、プリント配線板の製造への感光性樹脂組成物の硬化物の応用を提供することができる。本開示は、プリント配線板の製造へのレジストパターンの応用を提供することができる。

本開示の一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。 セミアディティブ工法によるプリント配線板の製造工程の一例を模式的に示す斜視図である。

　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示の範囲及び趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が検討され、作製され得ることを理解されたい。したがって、以下の「発明を実施するための形態」の記載内容は、限定する意味で理解すべきではない。

　本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。

　本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において「室温」とは、２５℃を示す。本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物において、揮発する物質（水、溶剤等）を除いた不揮発分を指す。すなわち、乾燥工程で揮発せずに残る物質（水、溶剤等）以外の成分を指し、室温（２５℃）付近で液状、水飴状及びワックス状の物質も含む。

　「（ポリ）オキシエチレン基」とは、オキシエチレン基、又は、２以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基を意味する。「（ポリ）オキシプロピレン基」とは、オキシプロピレン基、又は、２以上のプロピレン基がエーテル結合で連結したポリオキシプロピレン基を意味する。「ＥＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基を有する化合物であることを意味する。「ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシプロピレン基を有する化合物であることを意味する。「ＥＯ・ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基及び（ポリ）オキシプロピレン基の双方を有する化合物であることを意味する。

＜感光性樹脂組成物及びその硬化物＞
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有する。また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ－１）成分：アクリジン化合物、及び、（Ｃ－２）成分：オキシムエステル基を有する化合物を含有する。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物が（Ｃ－１）成分と（Ｃ－２）成分とを組み合わせて含有することで、解像度及びレジスト形状が優れるレジストパターンを形成できる。また、直接描画方式（ＬＤＩ方式等）に特に求められる特性として、露光波長の変化に対する影響を充分に低減できる。

　本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物である。本実施形態に係る硬化物は、レジストパターンであってもよい。

（（Ａ）成分：バインダーポリマー）
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物で用いることのできる（Ａ）成分としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂（（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有する樹脂）、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂及びフェノール系樹脂が挙げられる。アルカリ現像性を更に向上させる観点から、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（メタ）アクリル系樹脂を含んでもよく、（Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有してもよい。また、（Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸以外の重合性単量体に由来する構造単位を有してもよい。このような構造単位としては、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位、（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位、（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に由来する構造単位等が挙げられる。なお、（Ａ）成分は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。

　（メタ）アクリル酸以外の前記重合性単量体の具体例としては、スチレン；ビニルトルエン、α－メチルスチレン等の、α－位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；（メタ）アクリル酸アルキル；（メタ）アクリル酸ベンジル；（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸シクロアルキル；（メタ）アクリル酸フルフリル；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル；（メタ）アクリル酸イソボルニル；（メタ）アクリル酸アダマンチル；（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル；（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル；（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル；（メタ）アクリル酸グリシジル；２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート；２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート；β－フリル（メタ）アクリル酸；β－スチリル（メタ）アクリル酸；マレイン酸；マレイン酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸；ケイ皮酸；α－シアノケイ皮酸；イタコン酸；クロトン酸；プロピオール酸などが挙げられる。

　（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体としては、例えば、ベンジル基の芳香環に、炭素数（炭素原子数。以下同じ）１～６のアルコキシ基、ハロゲン原子、及び／又は、炭素数１～６のアルキル基が置換した化合物を挙げることができる。（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体としては、例えば、エトキシベンジル（メタ）アクリレート、メトキシベンジル（メタ）アクリレート、クロロベンジル（メタ）アクリレート、メチルベンジル（メタ）アクリレート、及び、エチルベンジル（メタ）アクリレートが挙げられる。

　（Ａ）成分は、解像度及び密着性を更に向上させる観点から、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位の少なくとも１種を有してもよい。解像度が更に向上することにより、更に優れたレジスト形状を得ることができる。（Ａ）成分は、スチレンに由来する構造単位と、スチレン誘導体に由来する構造単位とを有してもよい。

　（Ａ）成分は、アルカリ現像性及び剥離特性を向上させる観点から、（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位の少なくとも１種を有してもよい。（メタ）アクリル酸アルキルのアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基及びドデシル基が挙げられる。前記アルキル基としては、各構造異性体を用いることができる。（メタ）アクリル酸アルキルの具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル及び（メタ）アクリル酸ドデシルが挙げられる。前記アルキル基の炭素数は、剥離特性を更に向上させる観点から、１～４であってもよい。（メタ）アクリル酸アルキルは、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　（Ａ）成分を構成するそれぞれの構造単位の含有量は、特に制限されない。（メタ）アクリル酸に由来する構造単位の含有量は、（Ａ）成分の酸価が下記の範囲となる含有量であってもよい。（Ａ）成分の酸価は、現像時間が長くなることを抑制できる観点から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、又は、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよい。（Ａ）成分の酸価は、感光性樹脂組成物の硬化物の耐現像液性（例えば、密着性）が更に向上する観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。これらの観点から、（Ａ）成分の酸価は、１００～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１２０～２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１４０～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は、１５０～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。なお、溶剤現像を行う場合は、現像性に優れる観点から、カルボキシ基を有する重合性単量体（モノマー。（メタ）アクリル酸等）を少量に調整してもよい。

　（Ａ）成分が、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位を有する場合、当該構造単位の含有量は、（Ａ）成分の固形分全量（全質量）を基準として、下記の範囲であってもよい。前記含有量は、解像度が更に向上する観点から、５質量％以上、１０質量％以上又は２０質量％以上であってもよい。前記含有量は、剥離片が大きくなることを抑制し、剥離時間が長くなることを抑制できる観点から、６５質量％以下、５５質量％以下又は５０質量％以下であってもよい。これらの観点から、前記含有量は、５～６５質量％、１０～５５質量％、又は、２０～５０質量％であってもよい。

　（Ａ）成分が、（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位を有する場合、当該構造単位の含有量は、（Ａ）成分の固形分全量（全質量）を基準として、下記の範囲であってもよい。前記含有量は、剥離片が大きくなることが抑制でき、剥離時間が長くなることを抑制できる観点から、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上であってもよい。前記含有量は、解像度及び密着性が更に向上する観点から、８０質量％以下、６０質量％以下又は５０質量％以下であってもよい。これらの観点から、前記含有量は、１～８０質量％、２～６０質量％、又は、３～５０質量％であってもよい。

　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、感光性樹脂組成物の硬化物の耐現像液性（例えば、密着性）が更に優れる傾向がある観点から、１００００以上、２００００以上又は２５０００以上であってもよい。（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、現像時間に優れる傾向がある観点から、１０００００以下、８００００以下又は６００００以下であってもよい。これらの観点から、（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～１０００００、２００００～８００００、又は、２５０００～６００００であってもよい。なお、（Ａ）成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定（標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）される。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。

　（Ａ）成分の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に制限はないが、１．０～３．０、又は、１．５～２．５であってもよい。分散度が３．０以下であると、密着性及び解像度が更に向上する。

　（Ａ）成分は、必要に応じて、３５０～４４０ｎｍの範囲内の波長を有する光に対して感光性を有する特性基（ニトロ基等）をその分子内に有していてもよい。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分として、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせて使用する場合の（Ａ）成分としては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー（異なるモノマー単位を共重合成分として含むバインダーポリマー）、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、及び、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。（Ａ）成分として、特開平１１－３２７１３７号公報（特許文献３）に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。

　（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量（全質量）を基準として、下記の範囲であってもよい。（Ａ）成分の含有量は、フィルムの成形性に優れる傾向がある観点から、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上又は５０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、感度及び解像度に更に優れる傾向がある観点から、９０質量％以下、８０質量％以下、６５質量％以下又は６０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、２０～９０質量％、３０～８０質量％、４０～６５質量％、又は、５０～６０質量％であってよい。

　（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、下記の範囲であってもよい。（Ａ）成分の含有量は、フィルムの形成性が更に向上する観点から、３０質量部以上、３５質量部以上、４０質量部以上又は５０質量部以上であってもよい。（Ａ）成分の含有量は、感度及び解像度が更に向上する観点から、７０質量部以下、６５質量部以下又は６０質量部以下であってもよい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、３０～７０質量部、３５～６５質量部、４０～６０質量部、又は、５０～６０質量部であってもよい。

（（Ｂ）成分：光重合性化合物）
　（Ｂ）成分としては、例えば、光重合性を有する化合物であれば特に制限はなく、例えば、エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物が挙げられる。（Ｂ）成分は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。（Ｂ）成分は、アルカリ現像性、解像度及び硬化後の剥離特性を更に向上させる観点から、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種を含んでもよい。

　ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物としては、具体的には、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。中でも、（Ｂ）成分は、解像度及び剥離特性を更に向上させる観点から、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを含んでもよい。ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　これらのうち、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－２００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－５００（新中村化学工業（株）製、商品名）又はＦＡ－３２１Ｍ（日立化成（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物において、前記ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物の含有量は、レジストパターンの解像度が更に向上する観点から、（Ｂ）成分の固形分全量（全質量）を基準として、下記の範囲であってもよい。前記含有量は、２０質量％以上又は４０質量％以上であってもよい。前記含有量は、９０質量％以下又は８０質量％以下であってもよい。これらの観点から、前記含有量は、２０～９０質量％、又は、４０～８０質量％であってもよい。

　（Ｂ）成分は、解像度及び可とう性をバランスよく向上させる観点から、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物を含んでもよい。多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート；プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート；（ポリ）オキシエチレン基及び（ポリ）オキシプロピレン基の双方を有するアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート；ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート；ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート；ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート；テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。中でも、解像度が更に向上する観点から、（ポリ）オキシエチレン基及び（ポリ）オキシプロピレン基の少なくとも一方を有してもよいトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（以下、「特定のトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート」とも称する）を用いてもよく、特定のトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートの中でも、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートを用いてもよい。これらは、１種単独で使用することもできるが、解像度を更に向上させる観点から、前記多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物の群から選ばれる２種類以上を組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせると、解像度が更に向上する。

　これらのうち、例えば、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレートは、ＳＲ４５４（サートマー社製、商品名）、ＴＡ－４０１（新中村化学工業（株）製、商品名）、ＴＭＰＴ－２１Ｅ（日立化成（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。

　前記特定のトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートの含有量（合計量）は、（Ｂ）成分の固形分全量（全質量）を基準として、下記の範囲であってもよい。前記含有量は、可とう性が向上する観点から、２０質量％以上又は３０質量％以上であってもよい。前記含有量は、解像度が更に向上する観点から、７０質量％以下又は６０質量％以下であってもよい。これらの観点から、前記含有量は、２０～７０質量％、又は、３０～６０質量％であってもよい。

　本実施形態における感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、前記ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物、及び、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる前記化合物以外のその他の重合性化合物を更に含有することができる。

　その他の重合性化合物としては、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキル、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）などが挙げられる。中でも、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート及びフタル酸系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

　前記ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシトリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート、及び、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートは、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　フタル酸系化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、及び、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートが挙げられる。中でも、フタル酸系化合物としては、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートが好ましい。γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートは、ＦＡ－ＭＥＣＨ（日立化成（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。フタル酸系化合物は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物が（Ｂ）成分として前記その他の光重合性化合物を含有する場合、当該光重合性化合物の含有量は、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、（Ｂ）成分の固形分全量（全質量）を基準として、１～３０質量％、３～２５質量％、又は、５～２０質量％であってもよい。

　（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量（全質量）を基準として、下記の範囲であってもよい。（Ｂ）成分の含有量は、感度及び解像度に更に優れる傾向がある観点から、３質量％以上、１０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上又は４０質量％以上であってもよい。（Ｂ）成分の含有量は、フィルムの成形性に優れる傾向がある観点から、７０質量％以下、６０質量％以下又は５０質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、３～７０質量％、１０～６０質量％、２５～５０質量％、３０～５０質量％又は４０～５０質量％であってもよい。

　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、下記の範囲であってもよい。（Ｂ）成分の含有量は、感度及び解像度が更に向上する観点から、５質量部以上、１０質量部以上、１５質量部以上、２０質量部以上、３０質量部以上又は４０質量部以上であってもよい。（Ｂ）成分の含有量は、フィルムの形成性が更に向上する観点から、７０質量部以下、６５質量部以下、６０質量部以下、５０質量部以下又は４５質量部以下であってもよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、５～７０質量部、１０～７０質量部、１５～６５質量部、２０～６０質量部、３０～５０質量部又は４０～４５質量部であってもよい。

（（Ｃ）成分：光重合開始剤）
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、（Ｃ－１）成分：アクリジン化合物、及び、（Ｃ－２）成分：オキシムエステル基を有する化合物の双方を含有する。これにより、露光波長の変化に対する影響を充分に低減できると共に、解像度及びレジスト形状に優れるレジストパターンを形成することができる。また、特に、直接描画方式（ＬＤＩ方式等）の露光の際に、露光光の波長ばらつきに基づく影響を低減することができる。

　（Ｃ－１）成分としては、例えば、アクリジニル基を１つ以上有する化合物が挙げられ、アクリジニル基を１つ有する化合物、及び、アクリジニル基を２つ有する化合物の少なくとも一方を含んでもよい。アクリジニル基を１つ有する化合物としては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。アクリジニル基を２つ有する化合物としては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物が挙げられる。（Ｃ－１）成分は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

［式（１）中、Ｒ^１は、ハロゲン原子、アミノ基、カルボキシ基、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基又は炭素数１～６のアルキルアミノ基を示す。ｍは、０～５の整数を示す。］

［式（２）中、Ｒ^２は、炭素数２～２０のアルキレン基、炭素数２～２０のオキサジアルキレン基又は炭素数２～２０のチオジアルキレン基を示す。］

　一般式（１）で表される化合物としては、例えば、９－フェニルアクリジン、９－（ｐ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｍ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｐ－クロロフェニル）アクリジン、９－（ｍ－クロロフェニル）アクリジン、９－アミノアクリジン、９－ジメチルアミノアクリジン、９－ジエチルアミノアクリジン、及び、９－ペンチルアミノアクリジンが挙げられる。一般式（２）で表される化合物としては、例えば、１，２－ビス（９－アクリジニル）エタン、１，３－ビス（９－アクリジニル）プロパン、１，４－ビス（９－アクリジニル）ブタン、１，５－ビス（９－アクリジニル）ペンタン、１，６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサン、１，７－ビス（９－アクリジニル）ヘプタン、１，８－ビス（９－アクリジニル）オクタン、１，９－ビス（９－アクリジニル）ノナン、１，１０－ビス（９－アクリジニル）デカン、１，１１－ビス（９－アクリジニル）ウンデカン、１，１２－ビス（９－アクリジニル）ドデカン、１，１４－ビス（９－アクリジニル）テトラデカン、１，１６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサデカン、１，１８－ビス（９－アクリジニル）オクタデカン、１，２０－ビス（９－アクリジニル）エイコサン等のビス（９－アクリジニル）アルカン；１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－オキサプロパン；１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－チアプロパン；１，５－ビス（９－アクリジニル）－３－チアペンタンなどが挙げられる。一般式（１）で表される化合物、及び、一般式（２）で表される化合物のそれぞれは、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　一般式（１）で表される化合物、及び、一般式（２）で表される化合物は、露光波長の変化に対する影響を更に低減できると共に、解像度及びレジスト形状に更に優れるレジストパターンを形成することができる観点から、下記要件の少なくとも一つを満たしてもよい。一般式（１）中のｍは、０～３の整数であってもよく、０～１の整数であってもよい。一般式（２）中のＲ^２は、アルキレン基であってもよい。前記アルキレン基の炭素数は、２～１５であってもよく、４～１０であってもよく、５～８であってもよい。

　（Ｃ－２）成分である、オキシムエステル基を有する化合物は、オキシムエステル型光重合開始剤であるともいえる。（Ｃ－２）成分としては、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノンＯ－アセチルオキシム、２－（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン－９－オン等が挙げられる。市販品としては、イルガキュアー　ＯＸＥ０１、イルガキュアー　ＯＸＥ０２（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ－１９１９（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＰＢＧ－３０４（以上、常州強力電子新材料（株）製）等が挙げられる。（Ｃ－２）成分は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　（Ｃ－２）成分は、分子内に複素環（複素環構造）を有してもよい。（Ｃ－２）成分が複素環を有することで、波長３５５ｎｍ付近の光に対する吸収に優れ、感度を更に向上できる。（Ｃ－２）成分は、感度が更に向上する観点から、複素環として、特に、カルバゾール骨格、キサンテン骨格、及び、チオキサントン骨格からなる群より選ばれる少なくとも１種を有してもよい。（Ｃ－２）成分は、感度が更に向上する観点から、カルバゾール骨格を有する化合物であってもよい。カルバゾール骨格を有する化合物としては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物を用いることができる。

［式（３）中の、Ｒ^３は、ニトロ基、炭素数１１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基、又は、炭素数２～２０の複素環基を示し、Ｒ^４は、炭素数１～５の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示し、Ｒ^５は、炭素数１１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基、又は、炭素数２～２０の複素環基を示す。］

　（Ｃ－２）成分は、複素環に結合するニトロ基を分子内に有してもよい。例えば、（Ｃ－２）成分は、複素環に結合するニトロ基を有するオキシムエステル基を分子内に有する化合物を含んでもよい。（Ｃ－２）成分が、複素環に結合するニトロ基を有する化合物を含むことで、複素環の電子共鳴による光吸収を長波長側にシフトさせることができ、特定の波長光（例えば、主波長３５５ｎｍの光）に対して感度を更に向上させることができる。このような化合物としては、例えば、ＮＣＩ－８３１（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）が挙げられる。

　（Ｃ－１）成分の含有量は、解像度が更に向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、下記の範囲であってもよい。（Ｃ－１）成分の含有量は、０．１質量部以上、０．１５質量部以上、０．２質量部以上、０．２５質量部以上、０．３質量部以上又は０．４質量部以上であってもよい。（Ｃ－１）成分の含有量は、５質量部以下、３質量部以下、２質量部以下、１．４質量部以下、１．２質量部以下、０．７質量部以下又は０．５質量部以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ－１）成分の含有量は、０．１～５質量部、０．１～３質量部、又は、０．１～１．２質量部であってもよい。

　（Ｃ－１）成分の含有量は、主波長３５５ｎｍの光に対して感度が更に向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、下記の範囲であってもよい。（Ｃ－１）成分の含有量は、０．１質量部以上、０．１５質量部以上、０．２質量部以上、０．２５質量部以上、０．３質量部以上又は０．４質量部以上であってもよい。（Ｃ－１）成分の含有量は、５質量部以下、３質量部以下、２質量部以下、１．４質量部以下、１．２質量部以下、０．７質量部以下又は０．５質量部以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ－１）成分の含有量は、０．１～５質量部、０．１～２質量部、０．１～１．２質量部、又は、０．２～０．７質量部であってもよい。

　（Ｃ－１）成分の含有量は、解像度が更に向上する観点から、（Ｃ）成分の全質量を基準として、下記の範囲であってもよい。（Ｃ－１）成分の含有量は、５０質量％以上、６０質量％以上、６５質量％以上、７０質量％以上又は７５質量％以上であってもよい。（Ｃ－１）成分の含有量は、１００質量％未満、９５質量％以下、９０質量％以下、８５質量％以下又は８０質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ－１）成分の含有量は、５０～９０質量％、６５～８５質量％、又は、７５～８０質量％であってもよい。

　（Ｃ－２）成分の含有量は、解像度が更に向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、下記の範囲であってもよい。（Ｃ－２）成分の含有量は、０．０１質量部以上、０．０５質量部以上、０．０７５質量部以上又は０．１質量部以上であってもよい。（Ｃ－２）成分の含有量は、３質量部以下、２質量部以下、１質量部以下、０．６質量部以下、０．５質量部以下、０．４質量部以下、０．３質量部以下又は０．２質量部以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ－２）成分の含有量は、０．０１～３質量部、０．０１～２質量部、０．０１～１質量部、又は、０．０５～０．５質量部であってもよい。

　（Ｃ－２）成分の含有量は、主波長３５５ｎｍの光に対して解像度が更に向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、下記の範囲であってもよい。（Ｃ－２）成分の含有量は、０．０１質量部以上、０．０５質量部以上、０．０７５質量部以上又は０．１質量部以上であってもよい。（Ｃ－２）成分の含有量は、３質量部以下、２質量部以下、１質量部以下、０．６質量部以下、０．５質量部以下、０．４質量部以下、０．３質量部以下又は０．２質量部以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ－２）成分の含有量は、０．０１～３質量部、０．０１～１質量部、又は、０．０５～０．６質量部であってもよい。

　（Ｃ－２）成分の含有量は、解像度が更に向上する観点、及び、露光波長の変化に対する影響を更に低減する観点から、（Ｃ）成分の全質量を基準として、下記の範囲であってもよい。（Ｃ－２）成分の含有量は、０質量％超、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、１２質量％以上又は１５質量％以上であってもよい。（Ｃ－２）成分の含有量は、７５質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下、３５質量％以下、３０質量％以下、２５質量％以下又は２０質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ－２）成分の含有量は、１～７５質量％、１～４５質量％、１～３５質量％、又は、１～２０質量％であってもよい。

　（Ｃ－１）成分の含有量（合計含有量）と（Ｃ－２）成分の含有量（合計含有量）との質量比（（Ｃ－１）成分：（Ｃ－２）成分）は、解像度が更に向上する観点、及び、露光波長の変化に対する影響を更に低減する観点から、下記の範囲であってもよい。前記質量比は、１：０．０１以上であってもよく、１：０．０８以上であってもよく、１：０．１５以上であってもよく、１：０．２以上であってもよく、１：０．３以上であってもよい。前記質量比は、１：１以下であってもよく、１：０．８以下であってもよく、１：０．７５以下であってもよく、１：０．６以下であってもよく、１：０．５以下であってもよい。これらの観点から、前記質量比は、１：０．０１～１であってもよく、１：０．０１～０．７５であってもよく、１：０．０８～０．６であってもよい。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｃ－１）成分及び（Ｃ－２）成分以外のその他の光重合開始剤を更に含有してもよい。その他の光重合開始剤としては、例えば、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体が挙げられる。前記光重合開始剤としては、感度及び密着性を更に向上させる観点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の少なくとも１種が好ましい。前記２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の構造は、対称であっても、非対称であってもよい。

　前記２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体（別名：２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール）、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ビス－（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾール二量体、及び、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。中でも、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が好ましい。

　その他の光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１，２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン類；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド；ビス（２，６－ジメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド；（２，４，６‐トリメチルベンゾイル）エトキシフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物が前記その他の光重合開始剤を含有する場合、当該光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１～１０質量部、０．０１～８質量部、又は、０．０１～５質量部であってもよい。これによって、感度及び密着性が更に向上する。

　（Ｃ）成分の含有量は、感度及び密着性が更に向上する観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量（全質量）を基準として、下記の範囲であってもよい。（Ｃ）成分の含有量は、０．１質量％以上、０．２質量％以上、０．３質量％以上又は０．３５質量％以上であってもよい。（Ｃ）成分の含有量は、２０質量％以下、１０質量％以下、３質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下又は０．４質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ）成分の含有量は、０．１～２０質量％、０．１～１０質量％、又は、０．１～３質量％であってもよい。

（（Ｄ）成分：水素供与体）
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、露光部の反応時に水素を与えることができる水素供与体を更に含有してもよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度が更に向上する。

　（Ｄ）成分としては、例えば、ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、ロイコクリスタルバイオレット、及び、Ｎ－フェニルグリシンが挙げられる。（Ｄ）成分は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、下記の範囲であってもよい。（Ｄ）成分の含有量は、感度が更に向上する観点から、０．０１質量部以上、０．０５質量部以上、０．１質量部以上、０．３質量部以上、０．５質量部以上又は０．６質量部以上であってもよい。（Ｄ）成分の含有量は、フィルム形成後、過剰となる（Ｄ）成分が異物として析出することが抑制される観点から、１０質量部以下、５質量部以下、２質量部以下又は１質量部以下であってもよい。これらの観点から、（Ｄ）成分の含有量は、０．０１～１０質量部、０．０５～５質量部、又は、０．１～２質量部であってもよい。

（増感色素）
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、増感色素を更に含有してもよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度が更に向上する。増感色素としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン類、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類、及び、トリアリールアミン類が挙げられる。増感色素は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　特に、波長３９０～４２０ｎｍの活性光線を用いて感光性樹脂層の露光を行う場合には、増感色素は、感度及び密着性に更に優れる観点から、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類及びトリアリールアミン類からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでもよく、中でも、ピラゾリン類、アントラセン類及びトリアリールアミン類からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物が増感色素を含有する場合、増感色素の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１～１０質量部、０．０５～５質量部、又は、０．１～３質量部であってもよい。増感色素の含有量が０．０１質量部以上であることで、感度及び解像度が更に向上する。増感色素の含有量が１０質量部以下であることで、レジスト形状が逆台形になることが更に抑制され、密着性が更に向上する。

（その他の成分）
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、前記成分に加えて、必要に応じて、その他の成分を含有することができる。その他の成分としては、例えば、染料（マラカイトグリーン等）、トリブロモフェニルスルホン、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤（ｐ－トルエンスルホンアミド等）、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、及び、熱架橋剤を挙げることができる。これらは、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

　これらの成分のそれぞれの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、それぞれ０．０１～２０質量部程度であることが好ましい。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、粘度を調整するために、有機溶剤の少なくとも１種を含有することができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を特に制限なく用いることができる。有機溶剤としては、具体的には、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及び、これらの混合溶剤が挙げられる。

　例えば、少なくとも（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを前記有機溶剤に溶解して、固形分３０～６０質量％程度の溶液（以下、「塗布液」という）として用いることができる。

　前記塗布液は、例えば、以下のようにして感光性樹脂層を形成することに用いることができる。後述する支持体（支持フィルム、金属板等）の表面上に前記塗布液を塗布し、乾燥させることにより、前記感光性樹脂組成物に由来する感光性樹脂層を支持体上に形成することができる。金属板としては、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、鉄系合金（ステンレス等）などが挙げられ、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金等が挙げられる。

　感光性樹脂層の厚みは、その用途により異なるが、乾燥後の厚みで１～１００μｍ程度であってもよい。

　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、例えば、後述するレジストパターンの形成方法に好適に用いることができる。中でも、めっき処理によって導体パターン（回路）を形成する方法への応用に適している。

＜感光性エレメント＞
　本実施形態に係る感光性エレメントは、支持体と、当該支持体上に配置された感光性樹脂層とを備える。前記感光性樹脂層は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物又はその硬化物を含む。なお、前記感光性樹脂層は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を用いて形成され、前記感光性樹脂組成物は未硬化状態（塗膜）であってもよい。前記感光性エレメントは、必要に応じて、保護層等のその他の層を備えていてもよい。例えば、感光性樹脂層の支持体に対向する面とは反対側の面（表面）を保護層（保護フィルム等）で被覆してもよい。

　図１に、感光性エレメントの一実施形態を示す。図１に示す感光性エレメント１では、支持体２、感光性樹脂層３及び保護層４がこの順に積層されている。感光性エレメント１は、例えば、以下のようにして得ることができる。感光性樹脂組成物である塗布液を支持体２上に塗布して塗布層を形成した後、塗布層を乾燥することで感光性樹脂層３を形成する。次いで、感光性樹脂層３の支持体２とは反対側の面を保護層４で被覆することにより、支持体２と、当該支持体２上に形成された感光性樹脂層３と、当該感光性樹脂層３上に積層された保護層４とを備える感光性エレメント１が得られる。感光性エレメント１は、保護層４を必ずしも備えなくてもよい。

　前記支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレフィルムン、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等の、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。

　前記支持体（支持フィルム等）の厚みは、１～１００μｍ、５～５０μｍ、又は、５～３０μｍであってもよい。支持体の厚みが１μｍ以上であることで、支持体を剥離する際に支持体が破れることを容易に抑制できる。支持体の厚みが１００μｍ以下であることで、支持体を介して露光する場合、解像度が低下することを容易に抑制することができる。

　前記保護層（保護フィルム等）としては、感光性樹脂層に対する接着力が、支持体の感光性樹脂層に対する接着力よりも小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。ここで、「フィッシュアイ」とは、保護フィルムを構成する材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものを意味する。すなわち、「低フィッシュアイ」とは、フィルム中の前記異物等が少ないことを意味する。

　具体的に、保護層としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等の、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販の重合体フィルムとしては、王子製紙（株）製（例えば、アルファンＭＡ－４１０及びＥ－２００Ｃ）、信越フィルム（株）製等のポリプロピレンフィルム；帝人（株）製ＰＳ－２５（例えば、ＰＳシリーズ）等のポリエチレンテレフタレートフィルムなどが挙げられる。なお、保護層は、前記支持体と同一種類の部材であってもよく、異なる種類の部材であってもよい。

　保護層の厚みは、１～１００μｍ、５～５０μｍ、５～３０μｍ、又は、１５～３０μｍであってもよい。保護層の厚みが１μｍ以上であることで、保護層を剥がしながら、感光性樹脂層及び支持体を基材（基板等）上にラミネートする際、保護層が破れることを抑制できる。保護層の厚みが１００μｍ以下であることで生産性が向上する。

　本実施形態に係る感光性エレメントは、例えば、以下のようにして製造することができる。前記感光性エレメントは、少なくとも（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを有機溶剤に溶解して、固形分３０～６０質量％程度の塗布液を調製する工程と、前記塗布液を支持体上に塗布して塗布層を形成する工程と、前記塗布層を乾燥して感光性樹脂層を形成する工程と、を備える製造方法で製造することができる。

　前記塗布液の支持体上への塗布は、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により行うことができる。前記塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。例えば、７０～１５０℃にて、５～３０分間程度乾燥を行ってもよい。乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下であってもよい。

　本実施形態に係る感光性エレメントにおける感光性樹脂層の厚みは、用途により適宜選択することができるが、乾燥後の厚みで、１～１００μｍ、１～５０μｍ、又は、５～４０μｍであってもよい。感光性樹脂層の厚みが１μｍ以上であることで、工業的な塗工が容易になり、生産性が向上する。感光性樹脂層の厚みが１００μｍ以下であることで、密着性及び解像度が更に向上する。

　本実施形態に係る感光性エレメントは、必要に応じて、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の公知の中間層などを更に有していてもよい。

　本実施形態に係る感光性エレメントの形態は特に制限されない。感光性エレメントは、例えば、シート状であってもよく、巻芯にロール状に巻き取った状態であってもよい。

　本実施形態に係る感光性エレメントは、例えば、後述するレジストパターンの形成方法に好適に用いることができる。中でも、めっき処理によって導体パターン（回路）を形成する方法への応用に適している。

＜レジストパターンの形成方法＞
　本実施形態に係るレジストパターンの形成方法は、（ｉ）前記感光性樹脂組成物又は前記感光性エレメントを用いて感光性樹脂層を基材（基板等）上に形成する工程（感光性樹脂層形成工程）と、（ｉｉ）前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して、前記感光性樹脂層を硬化させる工程（露光工程）と、（ｉｉｉ）前記感光性樹脂層の未硬化部分を前記基材上から除去して、レジストパターンを形成する工程（現像工程）と、を備え、必要に応じてその他の工程を備える。なお、レジストパターンは、レリーフパターンともいえる。本実施形態に係るレジストパターンの形成方法は、レジストパターン付き基材の製造方法ともいえる。

（（ｉ）感光性樹脂層形成工程）
　感光性樹脂層形成工程においては、前記感光性樹脂組成物又は前記感光性エレメントを用いて感光性樹脂層を基材（基板等）上に形成する。前記基材としては、特に制限されないが、例えば、導体層を有する基材が挙げられる。導体層を有する基材としては、絶縁層と、絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板、又は、ダイパッド（リードフレーム用基材。合金基材等）を用いることができる。

　基材（基板等）上に感光性樹脂層を形成する方法としては、例えば、前記感光性エレメントから保護層を除去した後、感光性エレメントの感光性樹脂層を加熱しながら前記基材に圧着する方法が挙げられる。これにより、基材と感光性樹脂層と支持体とからなり、これらが順に積層された積層体が得られる。また、前記感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥することによって感光性樹脂層を形成してもよい。

　この感光性樹脂層形成工程は、密着性及び追従性に更に優れる観点から、減圧下で行うことが好ましい。圧着の際の感光性樹脂層及び／又は基材（基板等）の加熱は、７０～１３０℃の温度で行ってもよい。圧着は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）の圧力で行ってもよい。これらの条件は、必要に応じて適宜選択することができる。なお、感光性樹脂層を７０～１３０℃に加熱すれば、予め基材を予熱処理することは必要ではないが、密着性及び追従性を更に向上させるために、基材の予熱処理を行うこともできる。

（（ｉｉ）露光工程）
　露光工程においては、基材（基板等）上に形成された感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射することで、活性光線が照射された部分が硬化して潜像が形成される。

　この際、感光性樹脂層上に存在する支持体が活性光線に対して透過性である場合には、支持体を通して活性光線を照射することができる。支持体が遮光性である場合には、支持体を除去した後に感光性樹脂層に活性光線を照射することができる。

　露光方法としては、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよく、アートワークと呼ばれる、ネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）を採用してもよく、これらを併用してもよい。

　活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、ガスレーザー（アルゴンレーザ等）、固体レーザー（ＹＡＧレーザー等）、半導体レーザーなどの、紫外線又は可視光を有効に放射する光源を用いることができる。活性光線の主波長としては、３５５ｎｍ、４０５ｎｍ等が挙げられる。主波長とは、活性光線の設定波長を示し、例えば、主波長３５５ｎｍの光は、波長３５２～３５８ｎｍの光を含むことができる。

（（ｉｉｉ）現像工程）
　現像工程においては、前記感光性樹脂層の未硬化部分が基材（基板等）上から除去されることで、前記感光性樹脂層が光硬化した硬化物からなるレジストパターンが基材上に形成される。感光性樹脂層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去してから、前記露光部分以外の未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とが挙げられるが、ウェット現像が広く用いられている。

　ウェット現像を用いる場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像することができる。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッビング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられ、解像度を更に向上させる観点から、高圧スプレー方式が最も適している。これらのうちの２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。

　現像液の構成は、前記感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択することができる。現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液及び有機溶剤現像液が挙げられる。

　アルカリ性水溶液は、現像液として用いられる場合、安全かつ安定であり、操作性が良好である。アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩；ホウ砂；メタケイ酸ナトリウム；水酸化テトラメチルアンモニウム；エタノールアミン；エチレンジアミン；ジエチレントリアミン；２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール；１，３－ジアミノ－２－プロパノール；モルホリンなどが挙げられる。

　アルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。アルカリ性水溶液のｐＨは、９～１１が好ましい。アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂層のアルカリ現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

　有機溶剤としては、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル及びジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。有機溶剤は、１種類単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。水系現像液における有機溶剤の含有量は、通常、２～９０質量％が好ましく、その温度は、アルカリ現像性に合わせて調整することができる。

　有機溶剤現像液としては、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトン等の有機溶剤が挙げられる。有機溶剤には、引火防止のため、１～２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。

　本実施形態においては、現像工程において未露光部分を除去した後、必要に応じて、６０～２５０℃程度の加熱、又は、０．２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。

＜プリント配線板の製造方法＞
　本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、前記レジストパターンの形成方法によってレジストパターンを基材（基板等）上に形成する工程と、前記基材（基板等）及び前記レジストパターンを有する部材（レジストパターンが形成された基材、レジストパターン付き基材）にめっき処理又はエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程と、を備える。また、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、必要に応じて、レジストパターンを除去する工程等のその他の工程を備えていてもよい。

　本実施形態においては、例えば、基材（基板等）上に形成されたレジストパターンをマスクとして用いて、基材（例えば、基材に設けられた導体層）にめっき処理又はエッチング処理を行うことができる。

　プリント配線板の製造方法におけるめっき処理の方法としては、電解めっき処理及び無電解めっき処理の一方又は両方であってもよく、無電解めっき処理が施されることが好ましい。無電解めっき処理としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき；ハイスローはんだめっき等のはんだめっき；ワット浴（硫酸ニッケル－塩化ニッケル）めっき；スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき；金めっきなどが挙げられる。

　レジストパターンを除去する工程では、例えば、前記現像工程に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液によりレジストパターンを剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が挙げられる。その方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、併用してもよい。

　エッチング処理の方法は、除去すべき導体層（金属層）に応じて適宜選択することができる。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液及び過酸化水素エッチング液が挙げられる。これらの中では、エッチファクタが良好な観点から、塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。

　本実施形態に係るプリント配線板の製造方法によって製造されるプリント配線板は、多層プリント配線板であってもよく、また、小径スルーホールを有していてもよい。

　本実施形態に係るプリント配線板は、本実施形態に係るレジストパターンの形成方法によってレジストパターンが形成された基材にエッチング処理又はエッチング処理を施して導体パターンを形成する工程を備える製造方法によって製造することができる。以下、セミアディティブ工法によるプリント配線板の製造工程の一例について、図２を参照しながら説明する。

　図２（ａ）では、絶縁層１５上に導体層１０が形成された基板（回路形成用基板）を準備する。導体層１０は、例えば、金属銅層である。図２（ｂ）では、前記感光性樹脂層形成工程により、基板の導体層１０上に感光性樹脂層３２を形成する。図２（ｃ）では、感光性樹脂層３２上にマスク２０を配置し、活性光線５０を照射して、マスク２０が配置された領域以外の領域を露光して光硬化部を形成する。図２（ｄ）では、前記露光工程により形成された光硬化部以外の領域を、現像工程により基板上から除去することにより、光硬化部であるレジストパターン３０を基板上に形成する。図２（ｅ）では、光硬化部であるレジストパターン３０をマスクとして用いためっき処理により、導体層１０上にめっき層４２を形成する。図２（ｆ）では、光硬化部であるレジストパターン３０を強アルカリの水溶液により剥離した後、フラッシュエッチング処理により、めっき層４２の一部と、レジストパターン３０でマスクされていた導体層１０とを除去して導体パターン４０を形成する。導体層１０とめっき層４２とでは、材質が同じであっても、異なっていてもよい。導体層１０とめっき層４２とが同じ材質である場合、導体層１０とめっき層４２とが一体化していてもよい。なお、図２ではマスク２０を用いてレジストパターン３０を形成する方法について説明したが、マスク２０を用いずに直接描画露光法によりレジストパターン３０を形成してもよい。

　以下、本開示の目的及び利点を実施例により具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜バインダーポリマーの合成＞
（バインダーポリマー（Ａ－１）の合成）
　重合性単量体（モノマー）であるメタクリル酸１２５ｇ、メタクリル酸メチル１９０ｇ及びスチレン１８５ｇ（質量比２５／３８／３７）と、アゾビスイソブチロニトリル２．０ｇとを混合して、溶液ａを調製した。メチルセロソルブ３０ｇ及びトルエン２０ｇの混合液（質量比３：２）（以下、「混合液ｘ」とする）５０ｇにアゾビスイソブチロニトリル３．０ｇを溶解して、溶液ｂを調製した。

　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに混合液ｘを５００ｇ投入した。次いで、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら撹拌し、８０℃まで昇温させた。

　フラスコ内の前記混合液ｘに、滴下速度を一定にして前記溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃にて２時間撹拌した。次いで、滴下速度を一定にして前記溶液ｂを１０分間かけてフラスコ内の溶液に滴下した後、フラスコ内の溶液を８０℃にて３時間撹拌した。さらに、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９０℃まで昇温させ、９０℃にて２時間保温した。その後、撹拌を止め、室温まで冷却してバインダーポリマー（Ａ－１）の溶液を得た。

　バインダーポリマー（Ａ－１）の不揮発分（固形分）は４８．０質量％であり、重量平均分子量は５５０００であり、酸価は１６３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。

（ＧＰＣ条件）
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（（株）日立製作所製）
　カラム：以下の計３本
　　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０
　　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０
　　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、商品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製）

（バインダーポリマー（Ａ－２）～（Ａ－３）の合成）
　バインダーポリマー（Ａ－１）の合成において、重合性単量体（モノマー）として、下記表１に示す材料を、表１に示す質量比で用いたほかは、バインダーポリマー（Ａ－１）の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマー（Ａ－２）～（Ａ－３）の溶液をそれぞれ得た。

（感光性樹脂組成物の調製）
　表２及び表３に示す各成分を、表２及び表３に示す配合量（配合部数。質量部）で混合することにより、感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表２及び表３に示す（Ａ）成分の配合量（配合部数）は、不揮発分の質量（固形分量）である。表２及び表３に示す各成分の詳細は下記のとおりである。

［（Ｂ）成分］
　Ｂ－１：２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン［ＦＡ－３２１Ｍ（日立化成（株）製、商品名）］
　Ｂ－２：オキシエチレン基を有するトリメチロールプロパントリアクリレート（１分子中に、オキシエチレン基を平均２１モル付加させた化合物）［ＴＭＰＴ－２１Ｅ（日立化成（株）製、商品名）］
　Ｂ－３：オキシエチレン基を有するトリメチロールプロパントリアクリレート（１分子中に、オキシエチレン基を平均３モル付加させた化合物）［ＳＲ４５４（サートマー社製、商品名）］

［（Ｃ）成分］
　Ｃ－１Ａ：９－フェニルアクリジン［９ＰＡ（新日鉄住金化学（株）製、商品名）］
　Ｃ－１Ｂ：１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン［別名：１，７－ビス（９－アクリジニル）ヘプタン、Ｎ－１７１７（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）］
　Ｃ－２Ａ：ニトロ基含有カルバゾール型オキシムエステル［式（３）で表される化合物（複素環に結合するニトロ基を有する化合物。Ｒ^３：ニトロ基）、ＮＣＩ－８３１（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）］
　Ｃ－２Ｂ：カルバゾール型オキシムエステル［イルガキュアー　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、商品名）］
　Ｃ－２Ｃ：カルバゾール型オキシムエステル［Ｎ－１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）］
　Ｃ－２Ｄ：カルバゾール型オキシムエステル［ＰＢＧ－３０４（常州強力電子新材料（株）製、商品名）］
　Ｃ－３Ａ：２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール［２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、Ｂ－ＣＩＭ（Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製、商品名）］
　Ｃ－３Ｂ：１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン

［（Ｄ）成分］
　Ｄ－１：ロイコクリスタルバイオレット［ＬＣＶ（山田化学（株）製、商品名）］
　Ｄ－２：Ｎ－フェニルグリシン［ＮＰＧ（和光純薬工業（株）製、商品名）］

［その他の成分］
　ＭＫＧ：マラカイトグリーン［染料、ＭＫＧ（大阪有機化学工業（株）製、商品名）］
　ＰＴＳＡ：ｐ－トルエンスルホンアミド［可塑剤、ＰＴＳＡ（和光純薬工業（株）製、商品名）］

（感光性エレメントの作製）
　前記で得られた感光性樹脂組成物のそれぞれを厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、商品名「ＨＴＦ－０１」、支持体）上に、厚みが均一になるように塗布した。次いで、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で乾燥して、乾燥後の厚みが２０μｍである感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂層上にポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ－１５」）（保護層）を貼り合わせ、支持体と、感光性樹脂層と、保護層とが順に積層された感光性エレメントをそれぞれ得た。

（積層体の作製）
　表面粗化処理液「メックエッチボンドＣＺ－８１００」（メック（株）製、商品名）を用いて、銅箔（厚み：３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（基板、日立化成（株）製、商品名「ＭＬＣ－Ｅ－６７９」）を表面処理した。水洗、酸洗及び水洗を順に行った後、空気流で乾燥した。表面処理された銅張積層板を８０℃に加温した。保護層を剥離しながら、感光性樹脂層が銅表面に接するように、前記で得られた感光性エレメントをそれぞれラミネートした。これにより、銅張積層板、感光性樹脂層及び支持体の順に積層された積層体をそれぞれ得た。得られた積層体は、以下に示す感度、解像度及びレジスト形状の試験における試験片として用いた。なお、ラミネートは、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．５ｍ／分のロール速度で行った。

（評価）
［感度の評価］
　前記試験片の支持体上に日立４１段ステップタブレットを置いた。次いで、半導体レーザ（主波長３５５ｎｍ）を光源としたＬＤＩ露光機（オルボテック（株）製、商品名「Ｐａｒａｇｏｎ９０００」）を用いて、露光量１０～２０ｍＪ／ｃｍ^２で露光した。次いで、支持体を剥離し、３０℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーし、未露光部分を除去した。これにより、銅張積層板上に、感光性樹脂組成物の光硬化物であるレジストパターンを形成した。レジストパターンとして得られたステップタブレットの残存段数（ステップ段数）を測定することにより、感光性樹脂組成物の感度を評価した。感度は、ステップ段数が１７．０段となる露光量（エネルギー量、単位：ｍＪ／ｃｍ^２）により示され、この数値が低いほど良好であることを意味する。結果を表４及び表５に示す。

［吸光度の評価］
　吸光度は、ＵＶ分光光度計（（株）日立製作所製、商品名「Ｕ－３３１０」）を用いて測定した。厚み２０μｍの感光性樹脂層を有する感光性エレメントの保護層を剥がした後、装置にセッティングした。次いで、吸光度モードにより、波長５５０～３００ｎｍの連続測定を行ってＵＶ吸収スペクトルを得た。測定では、支持体として用いたフィルムと同じ種類のポリエチレンテレフタレートフィルムをリファレンスとして用いた。吸光度変化量は、下記に示す式のように、波長３５２ｎｍ及び３５８ｎｍのそれぞれの光に対する吸光度の比によって評価した。この数値が少ないほど、活性光線の波長バラつきに対して良好であることを示す。また、前記ＵＶ吸収スペクトルから、波長３５５ｎｍの光に対する吸光度を得た。結果を表４及び表５に示す。
　吸光度変化量（％）＝１００－（波長３５８ｎｍの光に対する吸光度）／（波長３５２ｎｍの光に対する吸光度）×１００

［解像度（ｎ／ｎ）の評価］
　前記試験片の支持体上に日立４１段ステップタブレットを置いた。次いで、解像度評価用パターンとして、ライン幅／スペース幅がｎ／ｎ（ｎ＝１０～１２０で２．５ずつ。単位：μｍ）の配線パターンを有する描画データを、半導体レーザーを光源とした主波長３５５ｎｍのＬＤＩ露光機（日本オルボテック（株）製、商品名「Ｐａｒａｇｏｎ９０００」）を用いて露光した。露光は、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７．０段となる露光量で行った。前記感度の評価と同様の条件で現像処理を行い、レジストパターンを形成した。得られたレジストパターンを光学顕微鏡で観察し、未露光部が完全に除去された最も小さいスペース幅の値により評価した。この数値が小さいほど解像度が良好であることを示す。結果を表４及び表５に示す。

［解像度（４００／ｎ）の評価］
　ライン幅／スペース幅が４００／ｎ（ｎ＝５～４７で２．５ずつ。単位：μｍ）の配線パターンを有する描画データを使用し、前記解像度（ｎ／ｎ）の評価と同様の条件でレジストパターンを形成した。得られたレジストパターンを光学顕微鏡で観察し、未露光部が完全に除去された最も小さいスペース幅の値により評価した。この数値が小さいほど解像度が良好であることを示す。結果を表４及び表５に示す。

［レジスト形状の評価］
　前記解像度（ｎ／ｎ）の評価で得られたレジストパターンのうち、ライン幅／スペース幅が２０／２０であるレジストパターンの断面形状を観察した。具体的には、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、型番「Ｓ－２１００Ａ」）を用いて観察した。断面形状が台形又は逆台形である場合、エッチング処理又はめっき処理後に設計幅の配線パターンが得られない等の不良が発生するおそれがある。そのため、断面形状が矩形である場合は良好であるといえる。結果を表４及び表５に示す。

　表４及び表５から明らかなように、実施例では、解像度及びレジスト形状が良好であった。また、実施例では、吸光度変化量（３５８ｎｍ／３５２ｎｍ）が良好（２０％以下）であり、レジストパターンの形成について、基板面内又はロット毎でのばらつきが少ないことが分かった。一方、比較例１～７では、解像度（ｎ／ｎ）及び解像度（４００／ｎ）の少なくとも一方が実施例と比較して劣っていた。また、比較例１，３，６及び７では、吸光度変化量（３５８ｎｍ／３５２ｎｍ）が実施例と比較して劣っていた。

　本開示によれば、プリント配線板を製造するためのレジストパターンを形成する材料として適用される感光性樹脂組成物を提供できる。特に、前記感光性樹脂組成物は、露光波長の変化に対する影響を充分に低減できると共に、解像度及びレジスト形状に優れるレジストパターンを形成できるため、高密度パッケージ基板、シリコンチップ再配線等のような、高密度化した配線を有するプリント配線板を精度良く効率的に製造するためのレジストパターン形成にも好適に用いることができる。

　１…感光性エレメント、２…支持体、３，３２…感光性樹脂層、４…保護層、１０…導体層、１５…絶縁層、２０…マスク、３０…レジストパターン、４０…導体パターン、４２…めっき層、５０…活性光線。

Claims (12)

1. 　（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、
   　前記（Ｃ）成分として、（Ｃ－１）成分：アクリジン化合物、及び、（Ｃ－２）成分：オキシムエステル基を有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物。
2. 　前記（Ｃ－１）成分の含有量と前記（Ｃ－２）成分の含有量との質量比（（Ｃ－１）成分：（Ｃ－２）成分）が１：０．０１～１である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 　前記（Ｃ－２）成分が複素環を有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 　前記（Ｃ－２）成分が、複素環に結合するニトロ基を有する、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 　前記（Ａ）成分が、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 　直接描画方式に用いられる、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
7. 　支持体と、当該支持体上に配置された感光性樹脂層とを備え、
   　前記感光性樹脂層が、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物又はその硬化物を含む、感光性エレメント。
8. 　直接描画方式に用いられる、請求項７に記載の感光性エレメント。
9. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
10. 　レジストパターンである、請求項９に記載の硬化物。
11. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、又は、請求項７又は８に記載の感光性エレメントを用いて感光性樹脂層を基材上に形成する工程と、
    　前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して、前記感光性樹脂層を硬化させる工程と、
    　前記感光性樹脂層の未硬化部分を前記基材上から除去して、レジストパターンを形成する工程と、を備える、レジストパターンの形成方法。
12. 　請求項１１に記載のレジストパターンの形成方法によってレジストパターンを前記基材上に形成する工程と、
    　前記基材及び前記レジストパターンを有する部材にめっき処理又はエッチング処理を施す工程と、を備える、プリント配線板の製造方法。

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