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WO2009145120A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 Download PDF

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WO2009145120A1
WO2009145120A1 PCT/JP2009/059440 JP2009059440W WO2009145120A1 WO 2009145120 A1 WO2009145120 A1 WO 2009145120A1 JP 2009059440 W JP2009059440 W JP 2009059440W WO 2009145120 A1 WO2009145120 A1 WO 2009145120A1
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WO
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photosensitive resin
meth
resist pattern
composition layer
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PCT/JP2009/059440
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English (en)
French (fr)
Inventor
宮坂　昌宏
有紀子 村松
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • C08F220/04—Acids; Metal salts or ammonium salts thereof
    • C08F220/06—Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a resist pattern forming method, and a printed wiring board manufacturing method.
  • the photosensitive resin composition layer is pattern-exposed through a mask film or the like.
  • the support film is peeled off at any timing before or after exposure.
  • the unexposed part of the photosensitive resin composition layer is dissolved or dispersed and removed with a developer.
  • an etching process or a plating process is performed to form a pattern, and finally the cured portion is peeled and removed.
  • the etching process is a method in which the cured resist is peeled off after the metal surface of the circuit forming substrate not covered with the cured resist formed after development is removed by etching.
  • the plating process is a metal that has been coated with copper and solder after the plating process such as copper and solder is performed on the metal surface of the circuit forming substrate that is not covered with the cured resist formed after development. This is a method of etching a surface.
  • DLP Digital Light Processing
  • the photosensitive resin composition is also excellent in resolution and adhesion, and resist peeling characteristics. If the photosensitive resin composition can provide a resist pattern with excellent resolution and adhesion, it is possible to sufficiently reduce short circuits and disconnections between circuits.
  • the photosensitive resin composition can form a resist with excellent peeling characteristics, the resist patterning efficiency is improved by shortening the resist peeling time, and the size of the resist peeling pieces By reducing, the resist peeling residue is reduced and the yield of circuit formation is improved.
  • the photosensitive resin compositions described in Patent Documents 1 and 2 have sufficient sensitivity, resolution, and adhesiveness while maintaining the resist shape of the resist pattern to be formed and the resist peeling characteristics. It was not satisfactory.
  • the present invention provides a photosensitive resin composition, a photosensitive element, and a resist pattern using them, which are capable of forming a resist pattern that is excellent in sensitivity, resolution, and adhesion, and that sufficiently satisfies the resist shape and release characteristics.
  • An object of the present invention is to provide a method for forming a printed wiring board and a method for producing a printed wiring board.
  • the present invention provides (A) a binder polymer having a divalent group represented by the following general formulas (I), (II) and (III), A photosensitive resin composition containing (B) a photopolymerizable compound and (C) a photopolymerization initiator is provided.
  • R 1 , R 2 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 3 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • 1 carbon atom 3 represents an alkoxy group, a hydroxyl group, an amino group or a halogen atom
  • m represents an integer of 0 to 5
  • R 5 , R 6 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • at least two of R 5 , R 6 and R 7 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Show. ]
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be particularly improved in resolution and adhesion by being configured by combining the specific components as described above, and can form the resist pattern in a favorable shape. .
  • a linear alkyl group is considered to have high flexibility and little effect on suppression of swelling, and is a bulky and rigid branched alkyl group, and the carbon bonded to the oxygen of the ester group is a secondary or tertiary carbon
  • a binder polymer having a divalent group represented by the general formula (III) was introduced.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be used in the resist pattern formation by the direct drawing exposure method. It is possible to form a resist pattern having excellent properties and adhesion and having a good resist shape.
  • the above-mentioned photosensitive resin composition of the present invention has sufficient peeling characteristics of a resist pattern formed therefrom. Therefore, when the photosensitive resin composition of the present invention is used in forming a resist pattern or a printed wiring board, the process can be shortened and the product yield can be improved.
  • the (C) photopolymerization initiator preferably contains a hexaarylbiimidazole derivative.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (D) a sensitizing dye.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains (E) an amine compound.
  • the sensitivity of the photosensitive resin composition can be further increased.
  • the present invention also provides a photosensitive element comprising a support film and a photosensitive resin composition layer formed of the photosensitive resin composition formed on the support film.
  • the photosensitive element of the present invention can improve the sensitivity, resolution, and adhesion in a balanced manner by providing the photosensitive resin composition layer comprising the photosensitive resin composition of the present invention, and the resist pattern has a good shape. Can be formed.
  • the present invention also includes a laminating step of laminating the photosensitive resin composition layer composed of the photosensitive resin composition of the present invention on a circuit forming substrate, and an actinic ray at a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer.
  • a resist pattern forming method comprising: an exposure step of irradiating and photocuring an exposed portion; and a developing step of removing a portion other than the exposed portion of the photosensitive resin composition layer from a circuit forming substrate.
  • the resist pattern forming method of the present invention since the resist pattern is formed using the photosensitive resin composition of the present invention having excellent sensitivity, resolution and adhesion, the laser direct drawing method is used. In this case, a resist pattern having sufficient sensitivity, resolution and adhesion and having an excellent resist shape can be formed efficiently.
  • the present invention also provides a method for forming a resist pattern, wherein the exposure step is a step of directly drawing and exposing a photosensitive resin composition layer with a laser beam to photocur the exposed portion.
  • resist pattern forming method while using the photosensitive resin composition or photosensitive element of the present invention excellent in sensitivity, resolution and adhesion, exposure is performed by a laser direct drawing method. A resist pattern having a good resist shape can be formed more efficiently.
  • the present invention further provides a method for manufacturing a printed wiring board, in which a conductor pattern is formed by etching or plating a circuit forming substrate on which a resist pattern has been formed by the resist pattern forming method of the present invention.
  • the printed wiring board can be efficiently produced and the density of the wiring is high. Can be realized.
  • a photosensitive resin composition According to the photosensitive resin composition of the present invention, a photosensitive resin composition, a photosensitive element, which is excellent in sensitivity, resolution, and adhesion, and can form a resist pattern that sufficiently satisfies the resist shape and peeling characteristics.
  • a method for forming a resist pattern using them and a method for producing a printed wiring board can be provided.
  • (meth) acrylic acid means “acrylic acid” and its corresponding “methacrylic acid”
  • (meth) acrylate means “acrylate” and its corresponding “methacrylate”.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound, and (C) a photopolymerization initiator.
  • the binder polymer as component (A) is a structural unit based on (meth) acrylic acid represented by the following general formula (I), a structural unit based on styrene or a derivative thereof represented by the following general formula (II), and It contains a structural unit represented by the following general formula (III).
  • R ⁇ 1 > shows a hydrogen atom or a methyl group, and is a structural unit based on acrylic acid or methacrylic acid specifically ,.
  • R 1 is preferably a methyl group.
  • R 2 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 3 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, a hydroxyl group, an amino group, or a halogen atom.
  • m represents an integer of 0 to 5, preferably 0 to 3, and more preferably 0 to 2. When m is 2 to 5, a plurality of R 3 may be the same as or different from each other.
  • R 2 is preferably a hydrogen atom.
  • the structural unit represented by the general formula (II) includes a polymerizable monomer styrene or a derivative thereof (when R 2 is a hydrogen atom), and ⁇ -methylstyrene or a derivative thereof (R 2 is a methyl group). Case). Specific examples of the styrene derivative include methylstyrene, ethylstyrene, hydroxystyrene, butoxystyrene, chlorostyrene, bromostyrene, aminostyrene, and the like.
  • styrene derivative and “ ⁇ -methylstyrene derivative” mean that the hydrogen atom in the aromatic ring of styrene and ⁇ -methylstyrene is a substituent (an organic group such as an alkyl group, a halogen atom, etc.). Is replaced with.
  • R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 5 , R 6 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and at least two of R 5 , R 6 and R 7 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a t-butyl group, and a pentyl group.
  • R 4 is preferably a methyl group.
  • the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R 5 , R 6 and R 7 is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms. Is more preferable.
  • the total number of carbon atoms of R 5 , R 6 and R 7 is preferably 2 to 10, more preferably 3 to 9, and further preferably 3 to 6.
  • Examples of the divalent group represented by the general formula (III) include polymerizable monomers (meth) acrylic acid t-butyl ester, (meth) acrylic acid isopropyl ester, (meth) acrylic acid sec- Butyl ester, (meth) acrylic acid-1,1-dimethylpropyl ester, (meth) acrylic acid-1,1-diethylpropyl ester, (meth) acrylic acid-1,1-dimethylbutyl ester, (meth) acrylic acid It can be obtained from (meth) acrylic acid esters such as 1,1-diethylbutyl ester.
  • the divalent group represented by the general formula (III) is a structural unit obtained from (meth) acrylic acid t-butyl ester or (meth) acrylic acid isopropyl ester which is a polymerizable monomer. And a structural unit obtained from (meth) acrylic acid t-butyl ester is more preferable.
  • the content of the divalent group represented by the above general formula (I) is the developability, resolution and adhesion of the photosensitive resin composition, and curing formed by photocuring the photosensitive resin composition. From the viewpoint of the peeling property of the film, it is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and further preferably 20 to 40% by mass with respect to the total mass of the binder polymer. 25 to 35% by mass is particularly preferable. If this content is less than 10% by mass, the alkali solubility is poor, the peeled piece tends to be large and the peeling time tends to be long, and if it exceeds 60% by mass, the resolution tends to decrease.
  • the content of the divalent group represented by the general formula (II) is based on the total mass of the binder polymer from the viewpoint of improving the adhesion of the photosensitive resin composition layer to the substrate and the peelability of the cured film.
  • the content is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 15 to 65% by mass, still more preferably 20 to 60% by mass, and particularly preferably 25 to 55% by mass. If this content is less than 10% by mass, the adhesion tends to be poor, and if it exceeds 70% by mass, the peel piece tends to be large and the peel time tends to be long.
  • the content of the divalent group represented by the general formula (III) is based on the total mass of the binder polymer molecule, from the viewpoint of improving both resolution and adhesion, resist shape, and peeling characteristics. 5 to 60% by mass is preferable, 10 to 55% by mass is more preferable, 15 to 50% by mass is further preferable, and 20 to 45% by mass is particularly preferable. If the content is less than 5% by mass, the resolution and adhesion tend to be inferior, and the resist shape tends to deteriorate. If the content exceeds 60% by mass, the strip becomes larger and the stripping time tends to be longer. is there.
  • binder polymer described above one kind of binder polymer may be used alone, or two or more kinds of binder polymers may be used in any combination.
  • a binder polymer in the case of using two or more types in combination for example, two or more types of binder polymers comprising different copolymerization components (including different repeating units as constituent components), two or more types of binders having different weight average molecular weights Examples thereof include polymers and two or more types of binder polymers having different degrees of dispersion.
  • a polymer having a multimode molecular weight distribution described in JP-A No. 11-327137 can also be used.
  • the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the binder polymer can be measured by gel permeation chromatography (GPC) (converted by a calibration curve using standard polystyrene).
  • the Mw of the binder polymer is preferably 5000 to 300,000, more preferably 10,000 to 150,000, still more preferably 20,000 to 100,000, and particularly preferably 30,000 to 70,000. preferable.
  • Mw is less than 5000, the developer resistance tends to decrease, and when it exceeds 300,000, the development time tends to be long.
  • the (A) binder polymer preferably has a dispersity (Mw / Mn) of 1.0 to 3.0, and more preferably 1.0 to 2.0. When the degree of dispersion exceeds 3.0, the adhesion and resolution tend to decrease.
  • the (A) binder polymer may be used in combination with a styrene resin, an epoxy resin, an amide resin, an amide epoxy resin, an alkyd resin, or a phenol resin.
  • the (A) binder polymer of the present invention can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer.
  • the (A) binder polymer of the present invention may be used in combination with a polymerizable monomer other than the polymerizable monomer for constituting the general formulas (I) to (III).
  • Examples of the polymerizable monomer other than the polymerizable monomer for constituting the general formulas (I) to (III) include, for example, compounds represented by the following general formula (IV), and alkyl groups of these compounds. Examples thereof include a compound substituted with a hydroxyl group, an epoxy group, a halogen group or the like.
  • Examples of the compound represented by the general formula (IV) in which the substituent R 9 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meta ) Acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid pentyl ester, (meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic Acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid nonyl ester, (meth) acrylic acid decyl ester, (meth) acrylic acid undecyl ester, (meth) acrylic acid dodecyl ester, 2-hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl, 3 -Hydroxypropyl, 4-hydroxybutyl, etc. It is done. These may be used alone or in
  • acrylamide such as diacetone acrylamide
  • esters of vinyl alcohol such as acrylonitrile, vinyl-n-butyl ester
  • acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester (meth) acrylic acid tetrahydropyranyl ester
  • acrylic acid Adamantyl ester (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester
  • Maleic acid monoester such as maleic acid
  • the binder polymer in the present invention is preferably composed of one or more kinds of polymers having a carboxyl group from the viewpoint of developability when alkali development is performed using an alkaline solution.
  • Such a (A) binder polymer can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer having a carboxyl group and another polymerizable monomer.
  • the binder polymer may have a characteristic group having photosensitivity in the molecule as necessary.
  • the content of the (A) binder polymer is preferably 30 to 70 parts by weight, and preferably 35 to 65 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). More preferably, it is 40 to 60 parts by weight. If this content is less than 30 parts by weight, there is a tendency that a good shape cannot be obtained, and if it exceeds 70 parts by weight, good sensitivity and resolution tend not to be obtained.
  • the photopolymerizable compound includes (B1) a photopolymerizable unsaturated compound having one polymerizable ethylenically unsaturated bond in the molecule, and (B2) two or more polymerizable ethylenes in the molecule. And a photopolymerizable unsaturated compound having a polymerizable unsaturated bond.
  • (B1) As a photopolymerizable unsaturated compound having one polymerizable ethylenically unsaturated bond in the molecule, a phthalic acid compound represented by the following general formula (V), nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate, and ( And (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • (B2) As the photopolymerizable unsaturated compound having two or more polymerizable ethylenically unsaturated bonds in the molecule, a bisphenol A-based (meth) acrylate compound represented by the following general formula (VI): A compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, a compound obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, and having a urethane bond in the molecule (meta ) Urethane monomers such as acrylate compounds. These are used singly or in combination of two or more, and from the viewpoint of obtaining the effect of the present invention more reliably, it is preferable to use a combination of the component (B1) and the component (B2).
  • R 10 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 11 represents a hydrogen atom, a methyl group, or a halogenated methyl group
  • R 12 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, or a hydroxyl group.
  • K represents an integer of 0 to 4. When k is 2 or more, a plurality of R 12 may be the same or different.
  • R 13 and R 14 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • Y and Z each independently represent an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms
  • p 1 , p 2 , q 1 and q 2 Represents an integer of 0 to 20 selected such that p 1 + p 2 + q 1 + q 2 is an integer of 0 to 40.
  • Examples of the phthalic acid compounds represented by the general formula (V) include ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyalkyl- ⁇ '- (Meth) acryloyloxyalkyl-o-phthalate and the like. These may be used alone or in any combination of two or more.
  • nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate examples include nonylphenoxytetraethyleneoxyacrylate, nonylphenoxypentaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyhexaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyheptaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyoctaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxynonaethylene Examples include oxyacrylate, nonylphenoxydecaethyleneoxyacrylate, and nonylphenoxyundecaethyleneoxyacrylate. These may be used alone or in any combination of two or more.
  • the content is with respect to 100 weight part of total amount of (A) component and (B) component
  • the amount is preferably 1 to 15 parts by weight, and more preferably 2 to 10 parts by weight. If this content exceeds 15 parts by weight, the resolution and adhesion tend to decrease.
  • Examples of the bisphenol A-based (meth) acrylate compound represented by the general formula (VI) include 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- ((Meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolybutoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) And polypropoxy) phenyl) propane.
  • Examples of the 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane include 2,2-bis (4-((meth) acryloxydiethoxy) phenyl) propane, 2,2 -Bis (4-((meth) acryloxytriethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxytetraethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meta ) Acryloxypentaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyhexaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyheptaethoxy) phenyl) Propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyoctaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxynona) Toxi) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((
  • 2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane is BPE-500 (product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), FA-321M (product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
  • 2,2-bis (4- (methacryloxypentadecaethoxy) phenyl) propane is commercially available as BPE-1300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name).
  • 2,2-bis [4- (methacryloylethoxy) phenyl] propane is commercially available as BPE-100 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name).
  • a compound in which p 1 + p 2 + q 1 + q 2 is an integer of 4 to 40 in the above general formula (VI).
  • the number of ethylene oxide groups in one molecule of 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane is preferably a compound having an integer of 4 to 20, and an integer of 8 to 15 More preferably, the compound becomes
  • p 1 + p 2 + q 1 + q 2 includes a compound having an integer of 4 to 40, the content thereof is 100 parts by weight with respect to the total amount of component (A) and component (B)
  • the amount is preferably 1 to 20 parts by weight, and more preferably 5 to 15 parts by weight.
  • examples of the compound in which p 1 + p 2 + q 1 + q 2 is an integer of 4 to 40 include 2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane, and 2,2 -Bis (4- (methacryloxypentadecaethoxy) phenyl) propane and the like.
  • p 1 + p 2 + q 1 + q 2 is an integer of 1 to 3 in the general formula (VI).
  • the content thereof is based on 100 parts by weight of the total amount of component (A) and component (B)
  • the amount is preferably 1 to 15 parts by weight, and more preferably 5 to 15 parts by weight. If this content exceeds 20 parts by weight, the resist pattern tends to be chipped.
  • examples of the compound in which p 1 + p 2 + q 1 + q 2 is an integer of 1 to 3 include 2,2-bis [4- (methacryloylethoxy) phenyl] propane.
  • EO represents ethylene oxide
  • PO represents propylene oxide
  • a PO-modified compound has a propylene oxide group block structure
  • Examples of the (meth) acrylate compound having a urethane bond in the molecule include, for example, a (meth) acryl monomer having an OH group at the ⁇ -position and a diisocyanate compound (isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate). , 1,6-hexamethylene diisocyanate, etc.), tris ((meth) acryloxytetraethylene glycol isocyanate) hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di (meth) acrylate, EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate Etc.
  • a (meth) acryl monomer having an OH group at the ⁇ -position and a diisocyanate compound (isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diis
  • Examples of the EO-modified urethane di (meth) acrylate include UA-11 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name). Examples of the EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate include UA-13 (product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the component (B2) of the present invention contains polyalkylene glycol di (meth) acrylate having both an ethylene glycol chain and a propylene glycol chain in the molecule from the viewpoint of improving the flexibility of the cured film. It is preferable.
  • This (meth) acrylate is not particularly limited as long as it has both an ethylene glycol chain and a propylene glycol chain (n-propylene glycol chain or isopropylene glycol chain) as alkylene glycol chains in the molecule.
  • the (meth) acrylate further includes an n-butylene glycol chain, an isobutylene glycol chain, an n-pentylene glycol chain, a hexylene glycol chain, an alkylene glycol chain having about 4 to 6 carbon atoms such as a structural isomer thereof. You may have.
  • the alkylene glycol chain in the molecule is, for example, a compound represented by the following general formula (VII), the following general formula ( VIII), compounds represented by the following general formula (IX), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • R 15 and R 16 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • EO represents an ethylene glycol chain
  • PO represents a propylene glycol chain
  • m 1 + m 2 (average (Value) is an integer from 1 to 30, and n 1 is an integer from 1 to 30.
  • R 17 and R 18 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, EO represents an ethylene glycol chain, PO represents a propylene glycol chain, and m 3 represents 1 to 30] It is an integer, and n 2 + n 3 (average value) is an integer of 1 to 30. ]
  • R 19 and R 20 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • EO represents an ethylene glycol chain
  • PO represents a propylene glycol chain
  • m 4 and n 4 represent It is an integer of 1-30 independently.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in the general formulas (VII), (VIII) and (IX) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an isopropyl group.
  • the total number of repeating ethylene glycol chains (m 1 + m 2 , m 3 and m 4 ) in the general formulas (VII), (VIII) and (IX) is each independently an integer of 1 to 30, Is preferably an integer of 4 to 9, more preferably an integer of 5 to 8. If the number of repetitions exceeds 30, the tent reliability and the resist shape tend to deteriorate.
  • the total number of repeating propylene glycol chains (n 1 , n 2 + n 3 and n 4 ) in the general formulas (VII), (VIII) and (IX) is each independently an integer of 1 to 30, Is preferably an integer of 8 to 16, more preferably an integer of 8 to 16, and particularly preferably an integer of 10 to 14. If the number of repetitions exceeds 30, the resolution deteriorates and sludge tends to be generated.
  • the content thereof is from 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the amount is preferably 20 parts by weight, and more preferably 3 to 15 parts by weight.
  • the content of the photopolymerizable compound as the component (B) is preferably 30 to 70 parts by weight, and preferably 35 to 65 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). More preferably, the amount is 40 to 60 parts by weight. If the content is less than 30 parts by weight, good sensitivity and resolution tend not to be obtained, and if it exceeds 70 parts by weight, a good resist shape tends to be not obtained.
  • (B1) a photopolymerizable unsaturated compound having one polymerizable ethylenically unsaturated bond in the molecule
  • (B2) a photopolymerization having two or more polymerizable ethylenically unsaturated bonds in the molecule.
  • the content is (B1) / (B2) from 5/95 to 30/70 in terms of sensitivity, resolution, adhesion, peelability and resist shape. It is preferably 10/90 to 25/75, more preferably.
  • the photopolymerization initiator for example, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, benzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl Aromatic ketones such as -1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1, quinones such as alkylanthraquinones, benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ether, benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin, Benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (O-Fluorophenyl) -4,5-diphe 2,4,5 such as r
  • the component (C) according to this embodiment preferably contains a 2,4,5-triarylimidazole dimer from the viewpoint of adhesion and sensitivity.
  • the substituents of the aryl groups of two 2,4,5-triarylimidazoles may be the same to give the target compound, or differently give an asymmetric compound. These are used alone or in combination of two or more.
  • the content of the photopolymerization initiator as the component (C) is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). More preferred are parts by weight, and particularly preferred is 3.5 to 5 parts by weight. If this content is less than 0.1 part by weight, good sensitivity and resolution tend not to be obtained, and if it exceeds 10 parts by weight, a good shape tends not to be obtained. Each is used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains a sensitizing dye as component (D).
  • the sensitizing dye of component (D) in the present invention can effectively use the absorption wavelength of the active light to be used.
  • the sensitizing dye is preferably a compound having a maximum absorption wavelength of 370 nm to 420 nm when exposed using a 405 nm blue-violet laser diode as a light source.
  • a sensitizing dye by using such a sensitizing dye, it becomes possible to have a sufficiently high sensitivity to the exposure light of the direct drawing exposure method. If the maximum absorption wavelength of the sensitizing dye is less than 370 nm, the sensitivity to direct drawing exposure light tends to decrease, and if it is 420 nm or more, the stability tends to decrease even in a yellow light environment.
  • Examples of the sensitizing dye (D) of the present invention include pyrazolines, anthracenes, coumarins, xanthones, oxazoles, benzoxazoles, thiazoles, benzothiazoles, triazoles, stilbenes, triazines, thiophenes , Naphthalimides, tertiary amines and the like.
  • these (D) sensitizing dyes in particular, when exposure is performed using a 405 nm blue-violet laser diode as a light source, the molar extinction coefficient at 405 nm is large, and the viewpoint that resolution and adhesion can be improved with a small content. Therefore, pyrazolines are more preferable.
  • the content of the (D) sensitizing dye is preferably 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). More preferred is 0.1 to 2 parts by weight. If the blending amount is less than 0.01 parts by weight, good sensitivity and resolution tend not to be obtained, and if it exceeds 10 parts by weight, a good resist shape tends not to be obtained. Each is used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains an amine compound as the component (E).
  • (E) amine compounds include bis [4- (dimethylamino) phenyl] methane, bis [4- (diethylamino) phenyl] methane, and leucocrystal violet.
  • the content of the (E) amine compound is preferably 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). More preferred is 0.1 to 2 parts by weight. If the blending amount is less than 0.01 parts by weight, good sensitivity tends not to be obtained, and if it exceeds 10 parts by weight, there is a tendency to deposit as foreign matter after film formation. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition may include a photopolymerizable compound (such as an oxetane compound) having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule, a cationic polymerization initiator, a dye such as malachite green, Photochromic agents such as bromophenylsulfone and leucocrystal violet, thermochromic inhibitors, plasticizers such as p-toluenesulfonamide, pigments, fillers, antifoaming agents, flame retardants, stabilizers, adhesion promoters, leveling agents , Peeling accelerators, antioxidants, fragrances, imaging agents, thermal crosslinking agents, and the like can be contained in an amount of about 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B). . These are used alone or in combination of two or more.
  • a photopolymerizable compound such as an oxetane compound having at
  • the photosensitive resin composition of the present invention is dissolved in a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or a mixed solvent thereof.
  • a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or a mixed solvent thereof.
  • a solution having a solid content of about 30 to 60% by mass may be used.
  • This solution can be used as a coating solution for forming the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element.
  • the above coating solution may be used for forming a photosensitive resin composition layer of a photosensitive element by coating and drying on a support film described later, for example, the surface of a metal plate, for example, Apply a liquid resist on the surface of an iron-based alloy such as copper, copper-based alloy, nickel, chromium, iron, stainless steel, preferably copper, copper-based alloy, iron-based alloy, and dry, and then coat the protective film It may be used.
  • an iron-based alloy such as copper, copper-based alloy, nickel, chromium, iron, stainless steel, preferably copper, copper-based alloy, iron-based alloy, and dry, and then coat the protective film It may be used.
  • the layer thickness of the photosensitive resin composition layer varies depending on the use of the photosensitive element, but is preferably about 1 to 100 ⁇ m after drying.
  • the protective film include polymer films such as polyethylene and polypropylene.
  • the photosensitive element of this invention has a support film and the photosensitive resin composition layer formed on the support film at least.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive element of the present invention.
  • the photosensitive element 1 shown in FIG. 1 has a structure in which a photosensitive resin composition layer 3 is laminated on a support 2.
  • the photosensitive resin composition layer 3 is a layer made of the above-described photosensitive resin composition of the present invention.
  • the support film 2 for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester can be used.
  • the support film (polymer film) 2 preferably has a thickness of 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 25 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, the support film tends to be broken when the support film is peeled off before development, and if it exceeds 100 ⁇ m, the resolution tends to decrease.
  • One polymer film is used as a support for the photosensitive resin composition layer 3 and the other is used as a protective film 4 for the photosensitive resin composition, laminated on both sides of the photosensitive resin composition layer. May be.
  • the protective film 4 preferably has a smaller adhesive strength between the photosensitive resin composition layer and the protective film than the adhesive strength between the photosensitive resin composition layer and the support, and is preferably a low fisheye film. “Fish eye” means that when a material is melted by heat, kneaded, extruded, biaxially stretched, casting method, etc., foreign materials, undissolved materials, oxidized degradation products, etc. It is taken in.
  • the protective film 4 for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester can be used.
  • a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester
  • examples of commercially available products include polypropylene films such as Alfane MA-410 and E-200C manufactured by Oji Paper Co., Ltd., Shin-Etsu Film Co., Ltd., and PS series such as PS series such as PS-25 manufactured by Teijin Limited. It is not limited to this.
  • the protective film preferably has a thickness of 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, still more preferably 5 to 30 ⁇ m, and particularly preferably 15 to 30 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, the protective film tends to be broken during lamination, and if it exceeds 100 ⁇ m, the cost tends to be inferior.
  • the photosensitive resin composition layer is prepared by dissolving the photosensitive resin composition of the present invention in a solvent as described above to obtain a solution (coating liquid) having a solid content of about 30 to 60% by mass, and then applying the solution (coating liquid).
  • (Liquid) is preferably applied on a support film and dried.
  • the coating can be performed by a known method such as a roll coater, a comma coater, a gravure coater, an air knife coater, a die coater, or a bar coater. Drying can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer 3 varies depending on the use, but is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 50 ⁇ m after drying. If this thickness is less than 1 ⁇ m, it tends to be difficult to apply industrially, and if it exceeds 100 ⁇ m, the effect of the present invention tends to be small, and the adhesive force and resolution tend to decrease.
  • the transmittance of the photosensitive resin composition layer with respect to ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm is preferably 5 to 75%, more preferably 7 to 60%, and particularly preferably 10 to 50%. If the transmittance is less than 5%, the adhesion tends to be inferior, and if it exceeds 75%, the resolution tends to be inferior.
  • the transmittance can be measured by a UV spectrometer, and examples of the UV spectrometer include a 228A type W beam spectrophotometer manufactured by Hitachi, Ltd.
  • the photosensitive element 1 of the present invention may further have intermediate layers such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer.
  • the obtained photosensitive element can be wound up and stored in the form of a sheet or a roll around a core.
  • An end face separator is preferably installed on the end face of the roll-shaped photosensitive element roll from the viewpoint of end face protection, and a moisture-proof end face separator is preferably installed from the viewpoint of edge fusion resistance.
  • the winding core include plastics such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer).
  • the resist pattern forming method according to the present invention includes a lamination step of laminating a photosensitive resin composition layer composed of the above-described photosensitive resin composition on a circuit forming substrate, and a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer. It has an exposure process which irradiates actinic light and photocures an exposure part, and the image development process which removes parts other than the exposure part of the photosensitive resin composition layer from a board
  • the “circuit forming substrate” refers to a substrate including an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer.
  • the photosensitive resin composition layer is formed while heating the photosensitive resin composition layer.
  • a method of laminating by press-bonding to the substrate is used.
  • the protective film of the photosensitive element of the present invention described above is gradually peeled from the photosensitive resin composition layer, and at the same time, the portion of the surface of the photosensitive resin composition layer gradually exposed,
  • a photosensitive resin composition layer is laminated on the circuit forming substrate by bringing the circuit forming substrate into close contact with the surface on which the circuit is to be formed.
  • the photosensitive resin composition layer and / or the circuit forming substrate is preferably heated to 70 to 130 ° C., and the pressure bonding pressure is about 0.1 to 1.0 MPa (1 to 10 kgf / cm 2). it is preferably about 2), but not particularly limited to these conditions.
  • the photosensitive resin composition layer is heated to 70 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to pre-heat the circuit forming substrate in advance, but in order to further improve the laminating property, Pre-heat treatment of the substrate can also be performed.
  • a known light source for example, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a gas laser such as an argon laser, a solid laser such as a YAG laser, an ultraviolet ray such as a semiconductor laser, etc. Those that emit visible light and the like are used.
  • a method for removing portions other than the exposed portion in the development step first, when the support film is present on the photosensitive resin composition layer, the support film is removed, and then wet. Examples include a method in which a portion other than the exposed portion is removed by development, dry development, or the like. Thereby, a resist pattern is formed.
  • a developer corresponding to a photosensitive resin composition such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent developer, etc.
  • a developer corresponding to a photosensitive resin composition such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent developer, etc.
  • spraying, rocking immersion, brushing, scraping, etc. is performed by a known method.
  • a safe and stable aqueous solution such as an alkaline aqueous solution
  • alkali metal hydroxides such as lithium, sodium or potassium hydroxide
  • alkali metal carbonates or alkali metal bicarbonates such as lithium, sodium and potassium carbonates or bicarbonates.
  • Salts, ammonium carbonates or bicarbonates, alkali metal phosphates such as potassium phosphate and sodium phosphate, alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate are used.
  • Examples of the alkaline aqueous solution used for development include a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5% by mass potassium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium hydroxide, A dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate is preferred.
  • the pH of the alkaline aqueous solution used for development is preferably in the range of 9 to 11, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive resin composition layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like may be mixed.
  • aqueous developer examples include a developer composed of water or an alkaline aqueous solution and one or more organic solvents.
  • a base of the alkaline aqueous solution in addition to the substances described above, for example, borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1, 3 -Propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, morpholine and the like.
  • the pH of the developer is preferably as low as possible within a range where the resist can be sufficiently developed, preferably pH 8 to 12, more preferably pH 9 to 10.
  • organic solvent examples include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, and the like. It is done. These are used alone or in combination of two or more.
  • concentration of the organic solvent is usually preferably 2 to 90% by mass, and the temperature can be adjusted according to the developability. Further, a small amount of a surfactant, an antifoaming agent and the like can be mixed in the aqueous developer.
  • organic solvent developer examples include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and ⁇ -butyrolactone.
  • the development method examples include a dip method, a spray method, brushing, and slapping.
  • the resist pattern may be further cured by heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 as necessary.
  • a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, an alkaline etching solution, or the like can be used.
  • the method for producing a printed wiring board of the present invention comprises etching or plating a circuit forming substrate on which a resist pattern is formed by the method for forming a resist pattern of the present invention.
  • Etching and plating of the circuit forming substrate are performed on the conductor layer of the circuit forming substrate using the formed resist pattern as a mask.
  • Etching solutions used for etching include cupric chloride solution, ferric chloride solution, alkaline etching solution, and hydrogen peroxide etching solution. It is preferable to use an iron solution.
  • the plating method used for plating is, for example, copper plating such as copper sulfate plating or copper pyrophosphate plating, solder plating such as high-throw solder plating, Watt bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating, nickel sulfamate, etc. Nickel plating, hard gold plating, and gold plating such as soft gold plating.
  • the resist pattern can be peeled off with a stronger alkaline aqueous solution than the alkaline aqueous solution used for development, for example.
  • a stronger alkaline aqueous solution for example, a 1 to 10% by mass sodium hydroxide aqueous solution, a 1 to 10% by mass potassium hydroxide aqueous solution and the like are used.
  • the peeling method include a dipping method and a spray method, and the dipping method and the spray method may be used alone or in combination.
  • the printed wiring board on which the resist pattern is formed may be a multilayer printed wiring board or may have a small diameter through hole. A printed wiring board is obtained as described above.
  • the photosensitive resin composition and the photosensitive element of the present invention By using the photosensitive resin composition and the photosensitive element of the present invention, through the above series of steps, forming a resist pattern, and etching or plating the circuit-formed substrate on which the resist pattern is formed as described above, In particular, in the laser direct drawing method, the production efficiency is extremely high and a printed wiring board can be manufactured.
  • solution a in which 150 g of methacrylic acid, 175 g of tert-butyl methacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 175 g of styrene and 9.0 g of azobisisobutyronitrile were mixed as a comonomer (hereinafter referred to as “solution a ").
  • solution a was added dropwise to a blend of propylene glycol monomethyl ether and toluene having a mass ratio of 3: 2 heated to 80 ° C. over 4 hours, and then kept at 80 ° C. with stirring for 2 hours.
  • a solution prepared by dissolving 1.2 g of azobisisobutyronitrile in 100 g of a propylene glycol monomethyl ether and toluene mixture having a mass ratio of 3: 2 was dropped into the flask over 10 minutes.
  • the solution after dropping was kept at 80 ° C. for 3 hours with stirring, and then heated to 90 ° C. over 30 minutes.
  • the mixture was kept at 90 ° C. for 2 hours and then cooled to obtain a binder polymer (A-1).
  • the nonvolatile content (solid content) of the binder polymer was 47.8% by mass, and the weight average molecular weight was 41,000.
  • the weight average molecular weight was measured by a gel permeation chromatography method and was derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve. The GPC conditions are shown below.
  • binder polymers (A-2) to (A-9) were synthesized by the same method as the synthesis method of the binder polymer (A-1) described above so as to have the composition shown in Table 1 below.
  • a component shows the amount of solid content and the numerical value of each component shows mass ratio.
  • B-1 2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane) (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “FA-321M”)
  • B-3 4-Normal nonylphenoxyoctaethylene glycol acrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name “M-114”)
  • B-5 TMPT21E (trade name,
  • a brush equivalent to # 600 was applied to the copper surface of a copper-clad laminate (made by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: MCL-E-67), which is a glass epoxy material in which copper foil (thickness 35 mm) was laminated on both sides. Polishing was performed using a polishing machine (manufactured by Sankeisha), washed with water, and then dried with an air flow to obtain a copper-clad laminate (substrate). Then, after heating the copper-clad laminate to 80 ° C., each photosensitive resin composition layer is placed on the surface of the copper-clad laminate while removing the protective film of each photosensitive element on the copper-clad laminate. Lamination was performed at 120 ° C. under a pressure of 4 kgf / cm 2 so as to adhere to each other, and a test piece was produced.
  • the photosensitivity of the photosensitive resin composition was evaluated by measuring the number of steps of the step tablet of the photocured film formed on the copper-clad laminate. The obtained results are shown in Tables 5 and 6 below.
  • the photosensitivity is indicated by the number of steps of the step tablet, and the higher the number of steps of the step tablet, the higher the photosensitivity.
  • ⁇ Resist shape> The developed resist shape (line width: 12 ⁇ m) was observed using a Hitachi scanning electron microscope S-500A and evaluated according to the following criteria. If the cross-sectional shape of the resist is trapezoidal or inverted trapezoidal, or if the resist is skirted, there is a possibility that a short circuit or disconnection may occur in a circuit formed by the subsequent etching process or plating process. Therefore, it is desirable that the resist has a rectangular cross-sectional shape and no tailing. The obtained results are shown in Tables 5 and 6 below.
  • the compositions of Examples 1 to 10 have good resolution and adhesion (L / S) of 7 to 11 ⁇ m, the release time is moderately short, Also, the size of the peeled piece was small, and the resolution, adhesion and peelability were balanced. It was also confirmed that a preferable resist shape was obtained. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 6, although the peelability was good, the resolution and adhesion were low, and it was confirmed that the resist shape was not good.

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Abstract

　（Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される２価の基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 　　【化１】 　　【化２】 　　【化３】 ［式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ３は炭素数１～３のアルキル基等、ｍは０～５の整数、Ｒ５，Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を示し、Ｒ５，Ｒ６及びＲ７のうち少なくとも２つは、炭素数１～５のアルキル基を示す。］

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関するものである。
　プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめっきなどに用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物や、この感光性樹脂組成物を含有する層（以下、「感光性樹脂組成物層」という）を支持フィルム上に形成し、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを配置させた構造を有する感光性エレメント（積層体）が広く用いられている。
　従来、プリント配線板は、上記感光性エレメントを用いて、例えば以下の手順で製造されている。すなわち、まず、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を銅張り積層板などの回路形成用基板上にラミネートする。このとき、感光性樹脂組成物層の支持フィルムに接触している面（以下、感光性樹脂組成物層の「下面」という）と反対側の面（以下、感光性樹脂組成物層の「上面」という）が、回路形成用基板の回路を形成する面に密着するようにする。そのため、保護フィルムを感光性樹脂組成物層の上面に配置している場合、このラミネートの作業は保護フィルムを剥がしながら行う。また、ラミネートは、感光性樹脂組成物層を下地の回路形成用基板に加熱圧着することにより行う（常圧ラミネート法）。
　次に、マスクフィルムなどを通して感光性樹脂組成物層をパターン露光する。このとき、露光前又は露光後の何れかのタイミングで支持フィルムを剥離する。その後、感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で溶解又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめっき処理を施してパターンを形成させ、最終的に硬化部分を剥離除去する。
　ここでエッチング処理とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない回路形成用基板の金属面をエッチング除去した後、硬化レジストを剥離する方法である。一方、めっき処理とは現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない回路形成用基板の金属面に銅及び半田などのめっき処理を行った後、硬化レジストを除去しこのレジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。
　ところで、上述のパターン露光の手法としては、従来、水銀灯を光源として用いてフォトマスクを介して露光する手法が用いられている。また、近年、新露光技術としてＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）という、パターンのデジタルデータを直接、感光性樹脂組成物層に描画する直接描画露光法が提案されている。この直接描画露光法はフォトマスクを介した露光方法よりも位置合わせ精度が良好であり、かつファインパターンが得られることから、高密度パッケージ基板作製のために導入されつつある。
　パターン露光では、生産のスループット向上のために、なるべく露光時間を短縮する必要がある。上述の直接描画露光法では、従来のフォトマスクを介した露光方法に用いる感光性樹脂組成物と同程度の感度の組成物を使用すると、一般的には多くの露光時間が必要となる。そのため、露光装置側の照度を上げることや感光性樹脂組成物の感度を上げることが必要となる。
　また、感光性樹脂組成物は、上述の感度に加えて解像性及び密着性と、レジストの剥離特性にも優れていることが重要である。感光性樹脂組成物が解像性及び密着性に優れたレジストパターンを提供できれば、回路間の短絡や断線を十分に低減することが可能となる。
　また、感光性樹脂組成物が、剥離特性に優れたレジストを形成可能であると、レジストの剥離時間を短縮化することによりレジストパターンの形成効率が向上し、また、レジストの剥離片の大きさを小さくすることによりレジストの剥離残りが少なくなり、回路形成の歩留まりが向上する。
　さらに高密度パッケージ基板では、回路間の幅が狭いため、レジスト形状が優れていることも重要である。レジストの断面形状が台形又は逆台形であったり、レジストの裾引きがあると、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に短絡や断線を生じる可能性がある。従って、レジスト形状は矩形であることが望まれる。
　このような要求に対して、特定のバインダーポリマー、光重合開始剤などを用いた感光性樹脂組成物が検討されている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開２００６－２３４９９５号公報 特開２００５－１２２１２３号公報
　しかしながら、上記特許文献１及び２に記載の感光性樹脂組成物は、形成されるレジストパターンのレジスト形状、及びレジストの剥離特性を良好に維持しつつ、感度、解像性及び密着性を十分に満足できるものではなかった。
　そこで、本発明は、感度、解像性及び密着性に優れ、且つレジスト形状及び剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、感光性エレメント、それらを用いたレジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明は、（Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される２価の基を有するバインダーポリマー、
　（Ｂ）光重合性化合物、及び
　（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ３は炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基又はハロゲン原子を示し、ｍは０～５の整数を示し、ｍが２～５のとき、複数のＲ３は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ５，Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を示し、Ｒ５，Ｒ６及びＲ７のうち少なくとも２つは、炭素数１～５のアルキル基を示す。］
　本発明の感光性樹脂組成物は、上述のような特定の成分を組み合わせて構成されることにより、特に、解像性及び密着性を向上でき、レジストパターンの形状を良好に形成することができる。
　かかる効果が奏される理由は必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推察する。現像工程におけるレジストの膨潤及び収縮が、解像性及び密着性、或いはレジスト形状の悪化の一因となる可能性が高いと考えられる。すなわち、現像時に、溶解部である未露光部分へ現像液が浸透し難くなると、レジストの溶け残り（裾引き）が生じる。また、レジストに、さらに、うねり、倒れ等が発生してしまう場合もある。これらの現象は、現像時のレジストの膨潤、又は、現像時のレジストの膨潤とその後の水洗時のレジストの収縮に伴う応力によって生じるものと考えられる。そこで、現像時のレジストの膨潤を抑制するため、バインダーポリマー（Ａ）に含まれる構造単位に、疎水性のアルキル基を導入することを試みた。直鎖状のアルキル基はフレキシブル性が大きく膨潤抑制に効果が少ないと考えられ、嵩高くリジッドな分岐状アルキル基であって、エステル基の酸素に結合する炭素が２級又は３級炭素である、上記一般式（ＩＩＩ）で表される２価の基を有するバインダーポリマーを導入した。さらに、バインダーポリマー（Ａ）が上述のような特定の成分を組み合わせて構成されることにより、本発明の感光性樹脂組成物は、直接描画露光法によるレジストパターンの形成においても、感度、解像性及び密着性に優れ、且つ良好なレジスト形状を有するレジストパターンを形成し得る。
　本発明の上記感光性樹脂組成物は、それから形成されるレジストパターンの剥離特性も十分に有するものである。したがって、レジストパターンやプリント配線板の形成の際に、本発明の感光性樹脂組成物を用いれば、工程の短縮化に繋がると共に、製品の歩留を向上することができる。
　また、本発明の感光性樹脂組成物において、上記（Ｃ）光重合開始剤は、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体を含有することが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度が高められるとともに、解像性及び密着性がさらに向上する。
　また、本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｄ）増感色素を更に含有することが好ましい。これにより、特定の波長範囲内にピークを有する光を用いて露光する場合において、その特定の波長範囲付近に極大吸収をもたせることができ、感光性樹脂組成物の感度が高められる。
　また、本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｅ）アミン系化合物を更に含有することが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度を更に高くすることが可能となる。
　本発明はまた、支持フィルムと、当該支持フィルム上に形成された上記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントを提供する。
　本発明の感光性エレメントは、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備えることにより、感度、解像性及び密着性をバランスよく向上でき、レジストパターンの形状を良好に形成することができる。
　本発明はまた、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、上記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、回路形成用基板から上記感光性樹脂組成物層の露光部以外の部分を除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法を提供する。
　本発明のレジストパターンの形成方法によれば、感度、解像性及び密着性に優れた上記本発明の感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成しているため、レーザ直接描画法を用いた場合にも十分な感度、解像性及び密着性を有し、優れたレジスト形状を有するレジストパターンを効率的に形成できる。
　本発明はまた、上記露光工程が、レーザ光により、感光性樹脂組成物層を直接描画露光して露光部を光硬化せしめる工程であるレジストパターンの形成方法を提供する。
　かかるレジストパターンの形成方法によれば、感度、解像性及び密着性に優れた上記本発明の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いつつ、レーザ直接描画法により露光を行っているため、良好なレジスト形状を有するレジストパターンをより効率的に形成することができる。
　本発明は更に、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきして導体パターンを形成する、プリント配線板の製造方法を提供する。
　本発明のプリント配線板の製造方法によれば、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成しているため、プリント配線板を効率的に製造することができるとともに、配線の高密度化を実現することが可能となる。
　本発明の感光性樹脂組成物によれば、感度、解像性及び密着性に優れ、且つレジスト形状及び剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、感光性エレメント、それらを用いたレジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。
　（感光性樹脂組成物）
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。
　まず、（Ａ）成分であるバインダーポリマーについて説明する。
　（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、下記一般式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸に基づく構造単位、下記一般式（ＩＩ）で表されるスチレン又はその誘導体に基づく構造単位、及び下記一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位を含有する。これにより、感光性樹脂組成物の感度及び剥離特性を良好に維持しながら、特に解像性及び密着性を向上させ、レジストパターンの形状を良好に形成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　ここで、上記一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、具体的には、アクリル酸又はメタクリル酸に基づく構造単位である。Ｒ１は、メチル基であることが好ましい。
　また、上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ３は炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基又はハロゲン原子を示す。ｍは０～５の整数を示すが、０～３であることが好ましく、０～２であることがより好ましい。ｍが２～５のとき、複数のＲ３は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２は、水素原子であることが好ましい。
　上記一般式（ＩＩ）で表される構造単位は、重合性単量体であるスチレン又はその誘導体（Ｒ２が水素原子の場合）、及びα－メチルスチレン又はその誘導体（Ｒ２がメチル基の場合）から得られる。スチレン誘導体の具体例としては、メチルスチレン、エチルスチレン、ヒドロキシスチレン、ブトキシスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、アミノスチレン等が挙げられる。なお、本発明において、「スチレン誘導体」、及び「α－メチルスチレン誘導体」とは、スチレン、及びα－メチルスチレンの芳香環における水素原子が置換基（アルキル基等の有機基、ハロゲン原子等）で置換されたものである。
　また、上記一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ４は水素原子又はメチル基を示す。Ｒ５、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７のうち少なくとも２つは炭素数１～５のアルキル基を示す。前記炭素数１～５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基等が挙げられる。Ｒ４は、メチル基であることが好ましい。また、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７で表される上記炭素数１～５のアルキル基は、炭素数１～３のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～２のアルキル基であることがより好ましい。また、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７の炭素数の合計は、２～１０であることが好ましく、３～９であることがより好ましく、３～６であることがさらに好ましい。
　上記一般式（ＩＩＩ）で表される２価の基は、例えば、重合性単量体である（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルエステル、（メタ）アクリル酸イソプロピルエステル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチルエステル、（メタ）アクリル酸－１，１－ジメチルプロピルエステル、（メタ）アクリル酸－１，１－ジエチルプロピルエステル、（メタ）アクリル酸－１，１－ジメチルブチルエステル、（メタ）アクリル酸－１，１－ジエチルブチルエステル等の（メタ）アクリル酸エステルから得られる。
　上記一般式（ＩＩＩ）で表される２価の基は、中でも、重合性単量体である（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルエステル又は（メタ）アクリル酸イソプロピルエステルから得られる構造単位であることが好ましく、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルエステルから得られる構造単位であることがより好ましい。
　上記一般式（Ｉ）で表される２価の基の含有量は、感光性樹脂組成物の現像性、解像性及び密着性、並びに感光性樹脂組成物を光硬化させて形成される硬化膜の剥離特性の観点から、バインダーポリマー全質量に対して、１０～６０質量％であることが好ましく、１５～５０質量％であることがより好ましく、２０～４０質量％であることがさらに好ましく、２５～３５質量％であることが特に好ましい。この含有量が１０質量％未満ではアルカリ溶解性が悪く、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があり、６０質量％を超えると解像性が低下する傾向がある。
　また、上記一般式（ＩＩ）で表される２価の基の含有量は、感光性樹脂組成物層の基板に対する密着性、及び硬化膜の剥離特性を良好にする観点から、バインダーポリマー全質量に対して、１０～７０質量％が好ましく、１５～６５質量％であることがより好ましく、２０～６０質量％であることがさらに好ましく、２５～５５質量％であることが特に好ましい。この含有量が１０質量％未満では密着性が悪くなる傾向があり、７０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
　また、上記一般式（ＩＩＩ）で表される２価の基の含有量は、解像性及び密着性、レジスト形状及び剥離特性を共に良好にする観点から、バインダーポリマー分子全質量に対して、５～６０質量％が好ましく、１０～５５質量％であることがより好ましく、１５～５０質量％であることがさらに好ましく、２０～４５質量％であることが特に好ましい。この含有量が５質量％未満では解像性及び密着性が劣る傾向があり、またレジスト形状が悪化する傾向があり、６０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
　上述したバインダーポリマーは、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の（異なる繰り返し単位を構成成分として含む）バインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平１１－３２７１３７号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。
　バインダーポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンを用いた検量線による換算）。
　この測定法によれば、バインダーポリマーのＭｗは、５０００～３０００００であることが好ましく、１００００～１５００００であることがより好ましく、２００００～１０００００であることがさらに好ましく、３００００～７００００であることが特に好ましい。Ｍｗが５０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。
　上記（Ａ）バインダーポリマーは、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０～３．０であることが好ましく、１．０～２．０であることがより好ましい。分散度が３．０を超えると密着性及び解像度が低下する傾向がある。
　また、上記（Ａ）バインダーポリマーには、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂を併用することもできる。
　本発明の（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。また、本発明の（Ａ）バインダーポリマーは上記一般式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を構成するための重合性単量体以外の重合性単量体を併用することもできる。一般式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を構成するための重合性単量体以外の重合性単量体としては、例えば、下記一般式（ＩＶ）で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ８）－ＣＯＯＲ９　　　（ＩＶ）
［式中、Ｒ８は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ９は炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数１～１２のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン原子等が置換した一価の有機基を示す。］
　上記一般式（ＩＶ）で表される、置換基Ｒ９が炭素数１～１２のアルキル基である化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、２－ヒドロキシエチル、２－ヒドロキシプロピル、３－ヒドロキシプロピル、４－ヒドロキシブチル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を任意に組み合わせて用いることができる。
　その他にはジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル－ｎ－ブチルエステル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロピラニルエステル、（メタ）アクリル酸アダマンチルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、ベンジル（メタ）アクリレート、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α－ブロモ（メタ）アクリル酸、α－クロル（メタ）アクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。
　本発明における（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの１種又は２種以上からなることが好ましい。このような（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。
　（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、３０～３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７０～２７０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１００～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、１２０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましく、１５０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが最も好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。
　また、（Ａ）バインダーポリマーは必要に応じて感光性を有する特性基をその分子内に有していてもよい。
　（Ａ）バインダーポリマーの含有量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部を基準にして、３０～７０重量部とすることが好ましく、３５～６５重量部とすることがより好ましく、４０～６０重量部とするのがさらに好ましい。この含有量が３０重量部未満では良好な形状が得られない傾向があり、７０重量部を超えると良好な感度や解像性を得られない傾向がある。
　次に、（Ｂ）成分である光重合性化合物について説明する。
　（Ｂ）光重合性化合物としては、（Ｂ１）分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｂ２）分子内に二つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物とが挙げられる。
　（Ｂ１）分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物としては、下記一般式（Ｖ）で表されるフタル酸系化合物、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。また、（Ｂ２）分子内に二つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物としては、下記一般式（ＶＩ）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用され、本発明の効果をより確実に得る観点から、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分とを組み合わせて用いることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 ［式中、Ｒ１０は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ１１は水素原子、メチル基、又はハロゲン化メチル基を示し、Ｒ１２は炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、又は水酸基を示し、ｋは０～４の整数を示す。なお、ｋが２以上の場合、複数存在するＲ１２は同一でも異なっていてもよい。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 ［式中、Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙ及びＺはそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキレン基を示し、ｐ１、ｐ２、ｑ１及びｑ２は、ｐ１＋ｐ２＋ｑ１＋ｑ２が０～４０の整数となるように選ばれる０～２０の整数を示す。］
　（Ｂ１）分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物：
　剥離時間を短縮できる観点から、（Ｂ１）分子内に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことが好ましく、解像性及び密着性をより向上できる観点からは、上記一般式（Ｖ）で表されるフタル酸系化合物を含有することが好ましい。
　上記一般式（Ｖ）で表されるフタル酸系化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシアルキル－β’－（メタ）アクリロルオキシアルキル－ｏ－フタレート等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。
　上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、たとえば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。
　（Ｂ１）分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物を用いる場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して１～１５重量部とすることが好ましく、２～１０重量部とすることがより好ましい。この含有量が１５重量部を超えると解像性及び密着性が低下する傾向がある。　
　（Ｂ２）分子内に二つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物：
　本実施形態に係る（Ｂ）成分は、感度、解像性及び密着性を向上できる観点から、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。
　上記一般式（ＶＩ）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。上記２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、たとえば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２,２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
　２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－５００（新中村化学工業（株）製、製品名）、ＦＡ－３２１Ｍ（日立化成工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２－ビス［４－（メタクリロイルエトキシ）フェニル］プロパンはＢＰＥ－１００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。
　硬化物の可とう性、解像性及び密着性の観点からは、上記一般式（ＶＩ）において、ｐ１＋ｐ２＋ｑ１＋ｑ２が４～４０の整数となる化合物を含むことが好ましく、上記２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの１分子内のエチレンオキサイド基の数は４～２０の整数となる化合物であることが好ましく、８～１５の整数となる化合物であることがより好ましい。
　上記一般式（ＶＩ）において、ｐ１＋ｐ２＋ｑ１＋ｑ２が４～４０の整数となる化合物を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して１～２０重量部とすることが好ましく、５～１５重量部とすることがより好ましい。
　上記一般式（ＶＩ）において、ｐ１＋ｐ２＋ｑ１＋ｑ２が４～４０の整数となる化合物としては、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、及び２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
　また、解像性、密着性、及び剥離性をより向上できる観点からは、上記一般式（ＶＩ）において、ｐ１＋ｐ２＋ｑ１＋ｑ２が１～３の整数となる化合物を含むことが好ましい。上記一般式（ＶＩ）において、ｐ１＋ｐ２＋ｑ１＋ｑ２が１～３の整数となる化合物を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して１～１５重量部とすることが好ましく、５～１５重量部とすることがより好ましい。この含有量が２０重量部を超えるとレジストパターンに欠けが生じ易くなる傾向がある。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。
　上記一般式（ＶＩ）において、ｐ１＋ｐ２＋ｑ１＋ｑ２が１～３の整数となる化合物としては、例えば、２，２－ビス［４－（メタクリロイルエトキシ）フェニル］プロパンが挙げられる。
　上記多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、たとえば、エチレン基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２～１４でありプロピレン基の数が２～１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　ここで、「ＥＯ」とはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。また、「ＰＯ」とはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。
　上記分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物としては、たとえば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシアネート化合物（イソホロンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等）との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ＵＡ－１１（新中村化学工業（株）製、製品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ＵＡ－１３（新中村化学工業（株）製、製品名）が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。
　また、本発明の（Ｂ２）成分には、硬化膜の可とう性を向上できる観点から分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが含まれていることが好ましい。この（メタ）アクリレートは、分子内のアルキレングリコール鎖として、エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖（ｎ－プロピレングリコール鎖又はイソプロピレングリコール鎖）の双方を有していれば特に制限はない。また、この（メタ）アクリレートは、さらにｎ－ブチレングリコール鎖、イソブチレングリコール鎖、ｎ－ペンチレングリコール鎖、ヘキシレングリコール鎖、これらの構造異性体等である炭素数４～６程度のアルキレングリコール鎖を有していてもよい。
　上記エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖が複数である場合、複数のエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖は各々連続してブロック的に存在する必要性はなく、ランダムに存在してもよい。また、上記イソプロピレングリコール鎖において、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。
　分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの、分子内のアルキレングリコール鎖は、例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で表される化合物、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表される化合物、及び下記一般式（ＩＸ）で表される化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ［式中、Ｒ１５及びＲ１６は、各々独立に水素原子又は炭素数１～３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ１＋ｍ２（平均値）は１～３０の整数であり、ｎ１は１～３０の整数である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 ［式中、Ｒ１７及びＲ１８は各々独立に水素原子又は炭素数１～３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ３は１～３０の整数であり、ｎ２＋ｎ３（平均値）は１～３０の整数である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 ［式中、Ｒ１９及びＲ２０は各々独立に水素原子又は炭素数１～３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ４及びｎ４は各々独立に１～３０の整数である。］
　上記一般式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）及び（ＩＸ）における炭素数１～３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。
　上記一般式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）及び（ＩＸ）におけるエチレングリコール鎖の繰り返し数の総数（ｍ１＋ｍ２、ｍ３及びｍ４）は各々独立に１～３０の整数であり、１～１０の整数であることが好ましく、４～９の整数であることがより好ましく、５～８の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えるとテント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。
　上記一般式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）及び（ＩＸ）におけるプロピレングリコール鎖の繰り返し数の総数（ｎ１、ｎ２＋ｎ３及びｎ４）は各々独立に１～３０の整数であり、５～２０の整数であることが好ましく、８～１６の整数であることがより好ましく、１０～１４の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えると解像度が悪化し、スラッジが発生する傾向がある。
　上記一般式（ＶＩＩ）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ１５及びＲ１６＝メチル基、ｍ１＋ｍ２＝６（平均値）、ｎ１＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業（株）製、商品名ＦＡ－０２３Ｍ）等が挙げられる。上記一般式（ＶＩＩＩ）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ１７及びＲ１８＝メチル基、ｍ３＝６（平均値）、ｎ２＋ｎ３＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業（株）製、商品名ＦＡ－０２４Ｍ）等が挙げられる。上記一般式（ＩＸ）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ１９及びＲ２０＝水素原子、ｍ４＝１（平均値）、ｎ４＝９（平均値）であるビニル化合物（新中村化学工業（株）製、サンプル名ＮＫエステルＨＥＭＡ－９Ｐ）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを用いる場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して１～２０重量部とすることが好ましく、３～１５重量部とすることがより好ましい。
　（Ｂ）成分の光重合性化合物の含有量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部を基準にして、３０～７０重量部とすることが好ましく、３５～６５重量部とすることがより好ましく、４０～６０重量部とするのが特に好ましい。この含有量が３０重量部未満では良好な感度や解像性が得られない傾向があり、７０重量部を超えると良好なレジスト形状を得られない傾向がある。
　また、（Ｂ１）分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｂ２）分子内に二つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物とを組み合わせて用いる場合、その含有割合は、感度、解像性、密着性、剥離性及びレジスト形状の観点から、（Ｂ１）／（Ｂ２）が５／９５～３０／７０であることが好ましく、１０／９０～２５／７５であることがより好ましい。
　次に、（Ｃ）成分である光重合開始剤について説明する。
　（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１などの芳香族ケトン、アルキルアントラキノンなどのキノン類、ベンゾインアルキルエーテルなどのベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾインなどのベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタールなどのベンジル誘導体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体、９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタンなどのアクリジン誘導体などが挙げられる。
　本実施形態に係る（Ｃ）成分は、密着性及び感度の見地から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体を含むことが好ましい。また、２つの２，４，５－トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　（Ｃ）成分の光重合開始剤の含有量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部を基準にして、０．１～１０重量部とすることが好ましく、２～６重量部とすることがより好ましく、３．５～５重量部とするのが特に好ましい。この含有量が０．１重量部未満では良好な感度や解像性が得られない傾向があり、１０重量部を超えると良好な形状を得られない傾向がある。それぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。
　本発明の感光性樹脂組成物は、更に（Ｄ）成分として増感色素を含むことが好ましい。
　本発明における（Ｄ）成分の増感色素は、用いる活性光線の吸収波長を有効に利用できるものである。増感色素としては、４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源として露光する場合、極大吸収波長が３７０ｎｍ～４２０ｎｍである化合物が好ましい。本発明では、このような増感色素を用いることにより、直接描画露光法の露光光に対して、十分高い感度を有することが可能となる。増感色素の極大吸収波長が３７０ｎｍ未満であると、直接描画露光光に対する感度が低下する傾向があり、４２０ｎｍ以上であると、イエロー光環境下でも安定性が低下する傾向がある。
　本発明の（Ｄ）増感色素としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類、三級アミン類等が挙げられる。
これらの（Ｄ）増感色素の中でも特に、４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源として露光する場合は、４０５ｎｍでのモル吸光係数が大きく、少量の含有量で解像性及び密着性を向上できる観点から、ピラゾリン類がより好ましい。
　（Ｄ）増感色素の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．０１～１０重量部とすることが好ましく、０．０５～５重量部とすることがより好ましく、０．１～２重量部とするのがさらに好ましい。この配合量が０．０１重量部未満では良好な感度や解像性が得られない傾向があり、１０重量部を超えると良好なレジスト形状を得られない傾向がある。それぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。
　本発明の感光性樹脂組成物は、更に（Ｅ）成分としてアミン系化合物を含むことが好ましい。（Ｅ）アミン系化合物としては、ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、ロイコクリスタルバイオレットなどが挙げられる。
　（Ｅ）アミン系化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．０１～１０重量部とすることが好ましく、０．０５～５重量部とすることがより好ましく、０．１～２重量部とするのがさらに好ましい。この配合量が０．０１重量部未満では良好な感度が得られない傾向があり、１０重量部を超えるとフィルム形成後、異物として析出してしまう傾向がある。これらはそれぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。
　感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１～２０質量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　また、本発明の感光性樹脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０～６０質量％程度の溶液としてもよい。この溶液を感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成するための塗布液として使用することができる。
　また、上記の塗布液は、後述の支持フィルム上に塗布・乾燥させて感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成させるために使用してもよいが、例えば、金属板の表面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保護フィルムを被覆して用いてもよい。
　また、感光性樹脂組成物層の層厚は、感光性エレメントの用途により異なるが、乾燥後の厚みで１～１００μｍ程度であることが好ましい。上述の液状レジストに保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
（感光性エレメント）
　次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層とを少なくとも有するものである。
　図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持体２上に感光性樹脂組成物層３が積層された構造を有する。感光性樹脂組成物層３は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる層である。感光性エレメント１においては、必要に応じて、感光性樹脂組成物層３の支持体側と反対側の面を、保護フィルム４で被覆していてもよい。
　支持フィルム２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、支持フィルム（重合体フィルム）２は、厚みが１～１００μｍであることが好ましく、５～２５μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では現像前の支持フィルム剥離の際に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると解像性が低下する傾向がある。なお、重合体フィルムは、一つを感光性樹脂組成物層３の支持体として、他の一つを感光性樹脂組成物の保護フィルム４として感光性樹脂組成物層の両面に積層して使用してもよい。
　保護フィルム４は、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。尚、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
　保護フィルム４としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとして、例えば、王子製紙社製アルファンＭＡ‐４１０、Ｅ－２００Ｃ、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製ＰＳ－２５等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたものではない。
　保護フィルムは、厚みが１～１００μｍであることが好ましく、５～５０μｍであることがより好ましく、５～３０μｍであることが更に好ましく、１５～３０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があり、１００μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。
　感光性樹脂組成物層は、本発明の感光性樹脂組成物を先に述べたような溶剤に溶解して固形分３０～６０質量％程度の溶液（塗布液）とした後に、係る溶液（塗布液）を支持フィルム上に塗布して乾燥することにより形成することが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。乾燥は７０～１５０℃、５～３０分間程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２質量％以下とすることが好ましい。
　また、感光性樹脂組成物層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１～１００μｍであることが好ましく、１～５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像性が低下する傾向がある。
　また、感光性樹脂組成物層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５～７５％であることが好ましく、７～６０％であることがより好ましく、１０～５０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像性が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、日立製作所社製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。
　本発明の感光性エレメント１は、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を有していてもよい。また得られた感光性エレメントはシート状、又は巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。なお、この際支持体が１番外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。
（レジストパターンの形成方法）
　次に、本発明になるレジストパターンの形成方法について説明する。本発明になるレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上述した感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、基板から感光性樹脂組成物層の露光部以外の部分を除去する現像工程と、を有するものである。なお、「回路形成用基板」とは、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板をいう。
　積層工程において、回路形成用基板上への感光性樹脂組成物層を積層する方法としては、保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら感光性樹脂組成物層を回路形成用基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。具体的には、上述した本発明の感光性エレメントの保護フィルムを感光性樹脂組成物層から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性樹脂組成物層の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層を積層する。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。
　感光性エレメントの積層は、感光性樹脂組成物層及び／又は回路形成用基板を７０～１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
　また、感光性樹脂組成物層を上記のように７０～１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
　続く露光工程において、露光部を形成する方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像上に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。また、レーザ直接描画露光法やＤＬＰ（ＤｉｇｉｔａｌＬｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法などの直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
　活性光線の光源としては、公知の光源、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザなどのガスレーザ、ＹＡＧレーザなどの固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。
　次いで、露光後、現像工程における露光部以外の部分を除去する方法としては、まず、感光性樹脂組成物層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去し、その後、ウェット現像、ドライ現像等で露光部以外の部分を除去して現像する方法が挙げられる。これによりレジストパターンが形成される。
　例えば、ウェット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
　現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等のアルカリ金属水酸化物、リチウム、ナトリウム、カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等のアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ金属重炭酸塩、アンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
　また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９～１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ－２－ヒドロキシメチル－１、３－プロパンジオール、１、３－ジアミノプロパノール－２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８～１２とすることが好ましく、ｐＨ９～１０とすることがより好ましい。
　上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２～９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトン等が挙げられる。
　これらの有機溶剤は、引火防止のため、１～２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像性向上のためには最も適している。
　上記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。現像後の処理として、必要に応じて６０～２５０℃程度の加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。また、現像後に行われる金属面のエッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。
（プリント配線板の製造方法）
　次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきするものである。
　回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチングを行う場合のエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル－塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどが挙げられる。
　エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。以上によりプリント配線板が得られる。
　上記本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを用い、上記一連の工程を経て、レジストパターンを形成し、レジストパターンの形成された回路形成基板を上記のようにエッチング又はめっきすることにより、特にレーザ直接描画法において、生産効率を極めて高く、プリント配線板を製造することができる。
　以下、本発明の好適な実施例について更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　（バインダーポリマー（Ａ成分）の合成）
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、質量比３：２であるプロピレングリコールモノメチルエーテル及びトルエンの配合物４５０ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、共重合単量体としてメタクリル酸１５０ｇ、メタクリル酸ｔ－ブチル(和光純薬社製)１７５ｇ及びスチレン１７５ｇと、アゾビスイソブチロニトリル９．０ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。８０℃に加熱された質量比３：２であるプロピレングリコールモノメチルエーテル及びトルエンの配合物に、上記溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、質量比３：２であるプロピレングリコールモノメチルエーテル及びトルエンの配合物１００ｇにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加温した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー（Ａ－１）を得た。
　バインダーポリマーの不揮発分（固形分）は４７．８質量％であり、重量平均分子量は４１，０００であった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型［（株）日立製作所製］
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０　＋　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０　＋　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（計３本）［以上、日立化成工業（株）製、商品名］
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ［（株）日立製作所製］
　また、上述したバインダーポリマー（Ａ－１）の合成方法と同様の方法で、下記表１に示される組成となるように、バインダーポリマー（Ａ－２）～（Ａ－９）を合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
 　（Ａ）成分は固形分量を示し、各成分の数値は質量比を示す。
（感光性樹脂組成物の調製）
　上記バインダーポリマー（Ａ－１）～（Ａ－９）と、以下の材料とを表２に示される質量比（（Ａ）成分は固形分量）で配合し、実施例１～１０及び比較例１～６の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
＜光重合性化合物（（Ｂ）成分）＞
　Ｂ－１：２,２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン）（日立化成工業社製、商品名「ＦＡ－３２１Ｍ」）
　Ｂ－２：上記一般式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であって、Ｒ１７＝Ｒ１８＝メチル基、ｍ３＝６（平均値）、ｎ２＋ｎ３＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業社製、商品名「ＦＡ－０２４Ｍ」）
　Ｂ－３：４－ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコールアクリレート（東亞合成社製、商品名「Ｍ－１１４」）
Ｂ－４：ＢＰＥ－１００（新中村化学工業、商品名）；２，２－ビス［４－（メタクリロイルエトキシ）フェニル］プロパン（ＥＯ：２．６ｍｏｌ）
Ｂ－５：ＴＭＰＴ２１Ｅ（日立化成工業社製、商品名）：ＥＯ変性トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＥＯ：２１ｍｏｌ）
Ｂ－６：ＦＡ－ＭＥＣＨ（日立化成工業社製、商品名）：γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート
＜光重合開始剤（（Ｃ）成分）＞
　Ｃ－１：２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビスイミダゾール（Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製、商品名「ＢＣＩＭ」）
＜増感色素（（Ｄ）成分）＞
　Ｄ－１：９，１０－ジブトキシアントラセン（川崎化成工業社製、商品名「ＤＢＡ」、吸収極大を示す波長［λｎ］＝３６８ｎｍ，３８８ｎｍ，４１０ｎｍ）
（Ｄ－２）１－フェニル－３－（４－ｔ－ブチルスチリル）－５－（４－ｔ－ブチルフェニル）ピラゾリン（日本化学工業所社製、吸収極大を示す波長［λｎ］＝３８７．２ｎｍ）
（Ｄ－３）１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン（日本化学工業所社製、吸収極大を示す波長［λｎ］＝３８５．２ｎｍ）
（Ｄ－４）１－フェニル－３－（４－イソプロピルスチリル）－５－（４－イソプロピルフェニル）ピラゾリン（日本化学工業所社製、吸収極大を示す波長［λｎ］＝３８６．２ｎｍ）
（Ｄ－５）Ｊ２０５（下記構造で表される化合物、日本蒸溜工業社製、商品名、吸収極大を示す波長［λｎ］＝４１０ｎｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 ＜発色剤（アミン化合物）（（Ｅ）成分）＞
　Ｅ－１：ロイコクリスタルバイオレット（山田化学社製）
＜染料＞
　マラカイトグリーン（大阪有機化学工業（株）製）
＜溶剤＞
　アセトン
　トルエン
　メタノール
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
 ＊固形分量
　（感光性エレメントの作製）
　得られた感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルムとなる１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、製品名「ＨＴＦ－０１」）上に均一に塗布した。その後、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥機を用いて乾燥して、乾燥後の膜厚が２５μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。続いて、感光性樹脂組成物層上に保護フィルム（タマポリ（株）製、製品名「ＮＦ－１５」）をロール加圧により積層し、各実施例１～１０及び比較例１～６に係る感光性エレメントを得た。
　（試験片の作製）
　続いて、銅箔（厚さ３５ｍｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業社製、商品名：ＭＣＬ－Ｅ－６７）の銅表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させ、銅張積層板（基板）を得た。その後、銅張積層板を８０℃に加温した後、銅張積層板上に上記各感光性エレメントの保護フィルムを除去しながら、各感光性樹脂組成物層が銅張積層板の表面上に密着するようにして、１２０℃で４ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力下でラミネート（積層）し、試験片を作製した。
　（特性評価）
　＜感度＞
　各感光性エレメントが積層された銅張積層板を冷却し２３℃になった時点で、支持フィルム上に、濃度領域０．００～２．００、濃度ステップ０．０５、タブレットの大きさ２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各ステップの大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする日立ビアメカニクス社製直描機「ＤＥ－１ＡＨ」（商品名）を使用して、７０ｍＪ／ｃｍ２の露光量でフォトツール及び支持フィルムを介して感光性樹脂組成物層に露光（描画）した。なお、照度の測定は４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機（株）製、商品名：ＵＩＴ－１５０）を用いて行った。
　次に、支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を２４秒間スプレーし、感光性樹脂組成物層の未露光部分を除去し、現像した。その後、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。得られた結果を下記表５、６に示す。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。
　＜解像性及び密着性＞
　上記試験片に、ライン幅／スペース幅が６／６～２２／２２（単位：μｍ）の描画パターンを使用して、７０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で支持フィルムを介して感光性樹脂組成物層に露光（描画）した。その後、現像処理（３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を２４秒間スプレー）によって未露光部をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇行、カケを生じることなく形成された、ライン幅とスペース幅とが等しく、かつ、ライン幅／スペース幅の最も小さい値を用いることにより、解像性及び密着性を評価した。解像性及び密着性は、数値が小さいほど良好な値である。得られた結果を下記表５、６に示す。
＜レジスト形状＞
　現像後のレジスト形状（ライン幅：１２μｍ）を日立走査型電子顕微鏡Ｓ－５００Ａを用いて観察し、以下の基準に従って評価した。レジストの断面形状が台形又は逆台形であったり、レジストの裾引きがあると、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に短絡や断線を生じる可能性がある。従って、レジスト形状は、レジストの断面形状が矩形で、裾引きがないことが望ましい。得られた結果を下記表５、６に示す。
　Ａ：レジストの断面形状が矩形で、裾引きがない
　Ｂ：レジストの断面形状が矩形で、裾引きがある
　Ｃ：レジストの断面形状が矩形でなく、裾引きがない
　Ｄ：レジストの断面形状が矩形でなく、裾引きがある
＜剥離特性＞
　各実施例及び比較例に係る感光性樹脂組成物層を銅張積層板上に形成し、表４に示す条件で、感光性樹脂組成物層に対して露光及び現像を行い、４０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの光硬化膜を作製した。そして、３％水酸化ナトリウム水溶液を用いて剥離を行った。剥離特性は、剥離時間と剥離片サイズにより評価した。剥離時間は、現像液をスプレーし、光硬化膜を銅張積層板上から完全に剥離除去したときの時間とした。また、剥離後の剥離片のサイズを目視にて観察し、剥離片サイズを表４に示す基準により評価した。得られた結果を表５、６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
　表５、６に示した結果から明らかなように、実施例１～１０の組成では解像性及び密着性（Ｌ／Ｓ）が７～１１μｍと良好であり、剥離時間が適度に短く、また、剥離片サイズも小さく、解像性及び密着性と剥離性とのバランスが取れていた。また、好ましいレジスト形状が得られることが確認された。一方、比較例１～６では剥離性が良好であるものの解像性及び密着性が低く、レジスト形状が良好でないことが確認された。
　以上の通り、本発明の感光性樹脂組成物によれば、剥離時間が適度に短く、光硬化後に得られるレジスト形状を良好に維持できるため、レジストパターンを効率よく形成することができ、さらにプリント配線板の生産効率を向上させることが可能となる。
　１…感光性エレメント、２…支持フィルム、３…感光性樹脂組成物層、４…保護フィルム。

Claims (8)

  1. 　（Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される２価の基を有するバインダーポリマー、
    　（Ｂ）光重合性化合物、及び
    　（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     ［式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ３は炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基又はハロゲン原子を示し、ｍは０～５の整数を示し、ｍが２～５のとき、複数のＲ３は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ５，Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を示し、Ｒ５，Ｒ６及びＲ７のうち少なくとも２つは、炭素数１～５のアルキル基を示す。］
  2. 　前記（Ｃ）光重合開始剤は、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　（Ｄ）増感色素を更に含有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　（Ｅ）アミン系化合物を更に含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　支持フィルムと、当該支持フィルム上に形成された請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。
  6. 　回路形成用基板上に、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、
    　前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、
    　前記回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の前記露光部以外の部分を除去する現像工程と、
    を有するレジストパターンの形成方法。
  7. 　前記露光工程は、レーザ光により、前記感光性樹脂組成物層を直接描画露光して露光部を光硬化せしめる工程である、請求項６記載のレジストパターンの形成方法。
  8. 　請求項６又は７記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきして導体パターンを形成する、プリント配線板の製造方法。
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