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WO2016043231A1 - 発光素子、表示装置および照明装置 - Google Patents

発光素子、表示装置および照明装置 Download PDF

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WO2016043231A1
WO2016043231A1 PCT/JP2015/076341 JP2015076341W WO2016043231A1 WO 2016043231 A1 WO2016043231 A1 WO 2016043231A1 JP 2015076341 W JP2015076341 W JP 2015076341W WO 2016043231 A1 WO2016043231 A1 WO 2016043231A1
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WO
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light emitting
layer
emitting element
electrode
bridge
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2015/076341
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English (en)
French (fr)
Inventor
細野　秀雄
喜丈 戸田
中村　伸宏
宮川　直通
暁 渡邉
俊成 渡邉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Institute of Technology NUC
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Tokyo Institute of Technology NUC
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Publication date
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Priority to JP2016548916A priority patent/JP6542243B2/ja
Priority to KR1020177007140A priority patent/KR102331372B1/ko
Publication of WO2016043231A1 publication Critical patent/WO2016043231A1/ja
Priority to US15/460,426 priority patent/US10446783B2/en
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting element, a display device, and a lighting device.
  • Light-emitting elements such as organic EL (organic electroluminescence) elements are widely used in displays (display devices), backlights, lighting devices, and the like.
  • a general light emitting element has a first electrode disposed on a substrate, a second electrode, and a light emitting layer disposed between these electrodes.
  • a voltage is applied between both electrodes, holes and electrons are injected from each electrode into the light emitting layer.
  • the holes and electrons are recombined in the light emitting layer, binding energy is generated, and the light emitting material in the light emitting layer is excited by this binding energy. Since light is emitted when the excited light emitting material returns to the ground state, light can be extracted to the outside by using this.
  • Patent Document 1 In such a light emitting element, it is disclosed that an antistatic film is formed on the back surface of the substrate in order to prevent the element from being charged (Patent Document 1).
  • Some light-emitting elements are susceptible to the influence of oxygen, moisture, etc. in the environment, resulting in performance degradation.
  • the light-emitting element is manufactured or used in an environment in which oxygen and moisture are controlled in order to suppress performance degradation.
  • the light emitting element is easily charged by static electricity, and when the static electricity is discharged, the constituent elements may be electrostatically destroyed. For this reason, countermeasures against static electricity are an important issue in the field of light emitting devices.
  • Patent Document 1 discloses that an antistatic film is formed on the back surface of a substrate constituting an element in order to prevent static electricity of the organic electroluminescence element.
  • the antistatic film when an antistatic film is formed on the back surface of the substrate, the antistatic film may be rubbed and peeled off from the substrate when the light emitting element is handled or transported. When the antistatic film is peeled off, the antistatic effect can no longer be obtained. Moreover, when such peeling occurs in the manufacturing process, the peeled material causes contamination.
  • the present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a light-emitting element capable of significantly suppressing electrostatic breakdown in both the manufacturing process and the use state. It is another object of the present invention to provide a display device and a lighting device having such a light emitting element.
  • a light emitting device A pair of first electrodes disposed on the first surface of the substrate so as to face each other at a distance from each other; A light emitting layer disposed on at least one of the first electrodes; A second electrode disposed on the light emitting layer; A bridge layer connecting each of the first electrodes; Have A light emitting device is provided in which the bridge layer is made of a material having a resistance in a range of 100 k ⁇ to 100 M ⁇ .
  • a display device and a lighting device having such a light emitting element are provided.
  • the present invention it is possible to provide a light emitting element capable of significantly suppressing electrostatic breakdown in both the manufacturing process and the use state.
  • a display device and a lighting device having such a light emitting element it is possible to provide a display device and a lighting device having such a light emitting element.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross section of a light emitting device according to an embodiment of the present invention. It is the figure which showed schematically the cross section of another light emitting element by one Embodiment of this invention. It is the figure which showed schematically the cross section of another light emitting element by one Embodiment of this invention. It is the figure which showed schematically the cross section of another light emitting element by one Embodiment of this invention. It is the figure which showed schematically the cross section of another light emitting element by one Embodiment of this invention. It is the figure which showed schematically the cross section of another light emitting element by one Embodiment of this invention.
  • FIG. 3 is a schematic top view of a light emitting element for an illumination device used in Example 1.
  • 6 is a schematic top view of a light emitting element for a display device used in Example 2.
  • FIG. 6 is a schematic top view of a light emitting element for a display device used in Example 3.
  • FIG. 10 is an X-ray diffraction spectrum of samples of Examples 1 to 9.
  • 2 is a UPS spectrum (work function) in the sample of Example 1.
  • 2 is a UPS spectrum (ionization potential) in the sample of Example 1.
  • 2 is a Tauc plot of a film of inorganic material in the sample of Example 1.
  • FIG. 10 is a diagram collectively showing current-voltage characteristics of the electronic-only device and the samples of Examples 2 to 7.
  • FIG. 10 is a diagram showing current-voltage-luminance characteristics measured in the organic EL element in Example 10.
  • FIG. 1 schematically shows a cross section of a light emitting device 100 (hereinafter referred to as “first light emitting device”) 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the first light emitting element 100 includes a substrate 110, a first electrode 120, an organic layer 150, and a second electrode 180.
  • the first electrode 120 has a pair of opposing electrode layers (a first bottom electrode layer 120a and a second bottom electrode layer 120b) on the first surface 112 of the substrate 110 that are not in direct contact with each other.
  • the resin layer 130 is disposed so as to fill the space S between the first bottom electrode layer 120a and the second bottom electrode layer 120b of the first electrode 120 disposed to face each other.
  • the organic layer 150 includes an electron injection layer, an electron transport layer, an organic light emitting layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and the like. However, each layer other than the organic light emitting layer may be omitted if unnecessary.
  • the second electrode 180 is disposed so as to cover the organic layer 150, and is electrically connected to one bottom electrode layer (for example, the second bottom electrode layer 120b) constituting the first electrode 120.
  • the lower surface (second surface) 114 of the substrate 110 is a light extraction surface. Therefore, the substrate 110 is a transparent substrate, and the first electrode 120 is a transparent electrode. is there.
  • the first light emitting element 100 having such a configuration can be used in, for example, a lighting device.
  • first When operating the first light emitting element 100, first, a voltage is applied between the first bottom electrode layer 120a and the second bottom electrode layer 120b so that the first bottom electrode layer 120a serves as a cathode and the second bottom electrode layer 120b serves as an anode.
  • electrons are emitted from the first bottom electrode layer 120a side toward the organic layer 150, and holes are emitted from the second electrode 180 side connected to the second bottom electrode layer 120b toward the organic layer 150. Is done.
  • the electrons and holes are recombined in the organic light emitting layer provided in the organic layer 150, and the light emitting material in the organic light emitting layer is excited by the binding energy generated at this time. Light emission occurs when the excited luminescent material returns to the ground state. This light emission is output from the second surface 114 of the substrate 110, thereby making it possible to brighten (“turn on”) an illumination device or the like including the first light emitting element 100.
  • the first light emitting device 100 further includes a bridge layer 140 disposed on the resin layer 130 so as to cover the resin layer 130.
  • the bridge layer 140 is electrically connected to each of the two bottom electrode layers 120a and 120b constituting the first electrode 120, and is configured to straddle the space S between the opposing electrodes 120.
  • the bridge layer 140 is made of a material selected from the group consisting of zinc-tin-silicon-oxygen, zinc-tin-oxygen, and zinc-silicon-oxygen, and has a resistance in the range of 100 k ⁇ to 100 M ⁇ .
  • the conventional light emitting device has a problem of electrostatic breakdown caused by electrostatic discharge.
  • the bridge layer 140 is disposed so as to connect the first bottom electrode layer 120a and the second bottom electrode layer 120b.
  • the bridge layer 140 can function as an appropriate resistance element between the first bottom electrode layer 120a and the second bottom electrode layer 120b. For this reason, during electrostatic discharge, for example, a relatively small current (bypass current) flows from the second bottom electrode layer 120b to the first bottom electrode layer 120a via the bridge layer 140.
  • the bridge layer 140 is made of the above-described oxide, and is less likely to be damaged by a surge voltage.
  • the light emitting device 100 it is possible to significantly suppress electrostatic breakdown of the light emitting device due to a large current instantaneously flowing between the bottom electrode layers 120a and 120b during electrostatic discharge. .
  • the bridge layer 140 is made of an amorphous oxide. Since such an amorphous layer does not have grains and domains, it has a feature that a smooth exposed surface can be formed during the patterning process.
  • the organic layer 150 is formed on the bridge layer 140 (and the side portion), the coverage of the layer at the interface of the bridge layer 140 / organic layer 150 is improved, and the coverage characteristics of the organic layer 150 can be improved. become.
  • the bridge layer 140 has a high mobility with respect to carriers such as electrons or holes. For this reason, the bridge layer 140 can supplement a part of the function of the organic layer 150. Specifically, the bridge layer 140 can be used as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole injection layer, and / or a hole transport layer. In such an aspect, in the configuration of FIG. 1, the bridge layer 140 may be disposed so as to substantially cover the upper portion of the first bottom electrode layer 120a, for example.
  • FIG. 2 schematically shows a cross section of another light emitting device (hereinafter referred to as a “second light emitting device”) 200 according to an embodiment of the present invention.
  • the second light emitting element 200 basically has the same configuration as that of the first light emitting element 100 shown in FIG. Therefore, in the second light emitting device 200 shown in FIG. 2, the same reference numerals as those used in FIG. 1 plus 100 are used for the same components as those in FIG.
  • the second light-emitting element 200 includes a substrate 210, a first electrode 220 (first bottom electrode layer 220a and second bottom electrode layer 220b), a bridge layer 240, an organic layer 250, a second layer, Electrode 280.
  • the second light emitting element 200 is different from the first light emitting element 100 in that the resin layer 230 is not provided in the space S between the first bottom electrode layer 220a and the second bottom electrode layer 220b. ing. That is, in the second light emitting element 200, the space S is filled with the bridge layer 240.
  • the bridge layer 240 is made of a material selected from the group consisting of a zinc-tin-silicon-oxygen system, a zinc-tin-oxygen system, and a zinc-silicon-oxygen system, and ranges from 100 k ⁇ to 100 M ⁇ . It has the characteristic of having the resistance of.
  • the bridge layer 240 made of an oxide does not have grains and domains, a smooth exposed surface can be formed in the patterning process. For this reason, in the second light emitting device 200, the layer attachment at the interface of the bridge layer 240 / organic layer 250 is improved, and the coverage characteristics of the organic layer 250 can be improved.
  • the installation of the resin layer 130 used for filling the space S in the first light emitting element 100 can be omitted, and the manufacturing process can be simplified.
  • FIG. 3 schematically shows a cross section of yet another light emitting device (hereinafter referred to as “third light emitting device”) 300 according to an embodiment of the present invention.
  • the third light emitting element 300 basically has the same configuration as the second light emitting element 200 shown in FIG. Therefore, in the third light emitting device 300 shown in FIG. 3, the same reference numerals as those in FIG. 2 plus 100 are used for the same components as in FIG.
  • the third light-emitting element 300 includes a substrate 310, a first electrode 320 (a first bottom electrode layer 320a and a second bottom electrode layer 320b), a bridge layer 340, an organic layer 350, a second Electrode 380.
  • the arrangement form of the bridge layer 340 is different from that in the second light emitting element 200.
  • the bridge layer 340 has a high mobility with respect to a carrier such as an electron or a hole, a part of the function of the organic layer 350 can be complemented.
  • the bridge layer 340 has a function as an electron injection layer, and the first bottom electrode layer 320a is formed on the first bottom surface. It arrange
  • the third light-emitting element 300 having such a configuration can provide the same electrostatic breakdown preventing effect as the first and second light-emitting elements 100 and 200.
  • FIG. 4 schematically shows a cross section of a part of a light-emitting element (hereinafter referred to as “fourth light-emitting element”) according to an embodiment of the present invention, which can be used in a display device or the like.
  • the fourth light-emitting element 400 includes a substrate 410, a first column electrode 420, a bridge layer 440, an organic layer 450, and a second row electrode 480.
  • the first column electrode 420 has a pair of opposing electrode layers (a first bottom electrode layer 420a and a second bottom electrode layer 420b) on the first surface 412 of the substrate 410.
  • the first column electrode 420 may be composed of a set of three or more bottom electrode layers that are arranged with a space S therebetween.
  • the space S is filled and arranged with a bridge layer 440.
  • the bridge layer 440 is electrically connected to each of the two adjacent bottom electrode layers 420a and 420b, and is configured to straddle both bottom electrode layers 420a and 420b.
  • the space S may be filled with a resin layer, and the bridge layer 440 may be disposed so as to cover the resin layer.
  • the bridge layer 440 is made of a material selected from the group consisting of a zinc-tin-silicon-oxygen system, a zinc-tin-oxygen system, and a zinc-silicon-oxygen system, and has a resistance in the range of 100 k ⁇ to 100 M ⁇ .
  • the organic layer 450 is disposed on the first column electrode 420 and the bridge layer 440.
  • the organic layer 450 includes an electron injection layer, an electron transport layer, an organic light emitting layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and the like. However, each layer other than the organic light emitting layer may be omitted if unnecessary.
  • the second row electrode 480 is disposed so as to cover the organic layer 450.
  • the second row electrode 480 is usually composed of a plurality of upper electrode layers arranged adjacent to each other via a space.
  • the lower surface (second surface) 414 of the substrate 410 is a light extraction surface. Therefore, the substrate 410 is a transparent substrate, and the first column electrode 420 is a transparent electrode. It is.
  • the fourth light emitting element 400 having such a configuration can be used, for example, for a passive control display device.
  • the fourth light emitting element 400 includes the bridge layer 440 having the above-described characteristics. For this reason, also in the 4th light emitting element 400, the electrostatic breakdown of the light emitting element which may arise at the time of electrostatic discharge can be suppressed significantly.
  • the bridge layer 440 made of an amorphous oxide does not have grains and domains, a smooth exposed surface can be formed during the patterning process. For this reason, in the 4th light emitting element 400, the surrounding of a layer in the bridge
  • FIG. 5 schematically shows a cross section of yet another light emitting device (hereinafter referred to as “fifth light emitting device”) 500 according to an embodiment of the present invention.
  • the fifth light emitting element 500 has basically the same configuration as the fourth light emitting element 400 shown in FIG. 4. Therefore, in the fifth light emitting device 500 shown in FIG. 5, the same reference numerals as those used in FIG. 5 plus 100 are used for the same components as in FIG.
  • the fifth light-emitting element 500 includes a substrate 510, a first column electrode 520 (first bottom electrode layer 520a and second bottom electrode layer 520b), a bridge layer 540, an organic layer 550, 2 row electrodes 580.
  • the arrangement form of the bridge layer 540 is different from that in the fourth light emitting element 400.
  • the bridge layer 540 has a high mobility with respect to a carrier such as an electron or a hole, a part of the function of the organic layer can be supplemented. Therefore, in the example of the fifth light emitting element 500 shown in FIG. 5, the bridge layer 540 has a function as an electron injection layer, and the bottom electrode layers 520 a and 520 b constituting the first column electrode 520. Is placed on top of these layers so as to cover these layers. With such a configuration, the number of layers constituting the organic layer 550 can be reduced.
  • the fifth light-emitting element 500 can also provide an electrostatic breakdown preventing effect as in the fourth light-emitting element 400.
  • FIG. 6 schematically shows a cross section of yet another light emitting device (hereinafter referred to as “sixth light emitting device”) 600 according to an embodiment of the present invention.
  • the sixth light emitting element 600 includes a substrate 610, a TFT backplane 630, a first electrode 620, a bridge layer 640, layers 651 to 655 constituting the organic layer, a second Electrode 680.
  • the TFT backplane 630 is disposed on the first surface 612 of the substrate 610.
  • the TFT backplane 630 has various semiconductor circuit elements.
  • the first electrode 620 has a pair of opposing electrode layers (a first bottom electrode layer 620a and a second bottom electrode layer 620b) on the TFT backplane 630. Note that the first electrode 620 may be formed of a set of three or more bottom electrode layers that are disposed with a space S therebetween.
  • a bridge layer 640 is disposed on the first electrode 620.
  • the bridge layer 640 has a high mobility with respect to a carrier such as an electron or a hole, a part of the function of the organic layer can be complemented. Therefore, in the example of the sixth light-emitting element 600 illustrated in FIG. 6, the bridge layer 640 has a function as an electron injection layer, and each of the bottom electrode layers 620 a and 620 b that configure the first electrode 620. At the top, it is arranged to cover these layers.
  • the bridge layer 640 fills the space S.
  • the space S may be filled with a resin layer, and the bridge layer 640 may be disposed so as to cover the resin layer.
  • the bridge layer 640 is made of a material selected from the group consisting of a zinc-tin-silicon-oxygen system, a zinc-tin-oxygen system, and a zinc-silicon-oxygen system, and has a resistance in the range of 100 k ⁇ to 100 M ⁇ .
  • the layers 651 to 655 constituting the organic layer are arranged. More specifically, an electron transport layer 651, an organic light emitting layer 653, and a hole transport layer (or injection layer) 655 are stacked in this order on the bridge layer 640.
  • the organic light emitting layer 653 is not disposed as a continuous layer but is disposed as a separate layer in a region corresponding to each bottom electrode layer.
  • the first organic light emitting layer 653a is disposed in the region corresponding to the bottom electrode layer 620a
  • the second organic light emitting layer 653b is disposed in the region corresponding to the bottom electrode layer 620b. Is done.
  • the first organic light emitting layer 653a and the second organic light emitting layer 653b may have different emission colors.
  • the second electrode 680 is disposed so as to cover the hole transport layer (or injection layer) 655.
  • the lower surface (second surface) 614 of the substrate 610 is a light extraction surface. Therefore, the substrate 610 is a transparent substrate, and the first electrode 620 is a transparent electrode. is there.
  • the sixth light emitting element 600C having such a configuration can be used for, for example, an active control type display device.
  • the sixth light emitting element 600 includes the bridge layer 640 having the above-described characteristics. For this reason, also in the 6th light emitting element 600, the electrostatic destruction of the light emitting element which may arise at the time of electrostatic discharge can be suppressed significantly.
  • the bridge layer 640 made of an amorphous oxide does not have grains and domains, a smooth exposed surface can be formed during the patterning process. For this reason, in the sixth light emitting element 600, the layer attachment at the bridge layer 640 / electron transport layer 651 interface is improved, and the coverage characteristics of the organic layer 450 can be improved.
  • the material constituting the substrate 110 is not particularly limited, and the substrate 110 may be a glass substrate or a plastic substrate. Note that when the light-emitting element is a bottom emission type and the second surface 114 of the substrate 110 is a light extraction surface, the substrate 110 is a transparent substrate.
  • the first electrode 120 When the light emitting element is a bottom emission type, the first electrode 120 is a transparent electrode. In that case, the first electrode 120 may be ITO, tin oxide, or the like.
  • the first electrode 120 may be a metal electrode such as an aluminum alloy.
  • the resin layer 130 may be made of any resin material as long as the space S can be filled appropriately.
  • the resin layer 130 may be, for example, a polyimide resin or an acrylic resin.
  • the bridge layer 140 is an oxide and is made of a material selected from the group consisting of a zinc-tin-silicon-oxygen system, a zinc-tin-oxygen system, and a zinc-silicon-oxygen system.
  • the bridge layer 140 may be a zinc-tin-germanium-oxygen system.
  • the bridge layer 140 may be amorphous, microcrystalline, or a mixture of amorphous and microcrystalline.
  • the bridge layer 140 When the bridge layer 140 is composed of a zinc-silicon-oxygen-based material, the bridge layer 140 contains zinc (Zn), silicon (Si), and oxygen (O), and the atomic ratio of Zn / (Zn + Si) is 0. It is preferably 30 to 0.95. This is because, when the atomic ratio of Zn / (Zn + Si) is 0.30 or more and 0.95 or less, the above-described resistance is easily obtained, and a layer with high flatness is easily obtained.
  • the bridge layer 140 may be an indium-silicon-oxygen-based, indium-gallium-zinc-oxygen-based, indium-zinc-oxygen-based, or germanium-zinc-oxygen-based material.
  • the atomic ratio of Zn / (Zn + Si) is more preferably 0.6 or more, and further preferably 0.7 or more.
  • the atomic ratio of Zn / (Zn + Si) is more preferably 0.92 or less, and further preferably 0.90 or less.
  • the bridge layer 140 When the bridge layer 140 is composed of a zinc-tin-silicon-oxygen-based material, the bridge layer 140 contains zinc (Zn), tin (Sn), silicon (Si), and oxygen (O), and is converted into an oxide.
  • SnO 2 is preferably more than 15 mol% and 95 mol% or less with respect to 100 mol% in total of the oxides of the bridge layer 140. This is because if the SnO 2 content exceeds 15 mol% and 95 mol% or less, the bridge layer 140 with high flatness can be easily obtained, and the above-described resistance can be easily obtained.
  • SnO 2 is more preferably 60 mol% or more, and further preferably 70 mol% or more.
  • SnO 2 is more preferably 90 mol% or less, and still more preferably 80 mol% or less.
  • the bridge layer 140 is more preferably 7 mol% or more and 30 mol% or less of SiO 2 with respect to 100 mol% in total of the oxides of the bridge layer 140 in terms of oxide. This is because if the SiO 2 content is 7 mol% or more and 30 mol% or less, the electron affinity is not too high, the volume resistivity is not too high, and the above-described resistance is easily obtained.
  • SiO 2 is more preferably 10 mol% or more, and further preferably 20 mol% or more. SiO 2 is more preferably at most 40 mol%, further preferably at most 30 mol%.
  • the bridge layer 140 When the bridge layer 140 is made of a zinc-tin-oxygen-based material, the bridge layer 140 contains zinc (Zn), tin (Sn), and oxygen (O), and the oxide of the bridge layer 140 in terms of oxides. against a total of 100 mol%, SnO 2 is 15 mol% greater, preferably at most 95 mol%.
  • SnO 2 is more than 15 mol% and 95 mol% or less, it is easy to obtain a bridge layer 140 with high flatness, and it is easy to maintain the state of amorphous, microcrystal, or a thin film in which amorphous and microcrystal are mixed, This is because the above-described resistance can be easily obtained, an oxide target for film formation can be easily obtained, and a thin film can be easily formed.
  • SnO 2 is more preferably at least 30 mol%, further preferably at least 40 mol%. SnO 2 is more preferably 65 mol% or less, and even more preferably 55 mol% or less.
  • the bridge layer 140 has a resistance in the range of 100 k ⁇ to 100 M ⁇ .
  • the resistance of the bridge layer 140 is more preferably 200 k ⁇ or more, further preferably 500 k ⁇ or more, and particularly preferably 1 M ⁇ or more.
  • the resistance of the bridge layer 140 is more preferably 50 M ⁇ or less, further preferably 20 M ⁇ or less, and particularly preferably 10 M ⁇ or less.
  • the bridge layer 140 may have a specific resistance of a film formed of 500 ⁇ cm to 500 k ⁇ cm.
  • a film having an electron density of 10 16 cm ⁇ 1 and a mobility of 0.13 cm 2 / Vs may be used.
  • a film having a specific resistance of about 500 k ⁇ cm a film having an electron density of 10 17 cm ⁇ 1 and a mobility of 1.25 ⁇ 10 ⁇ 4 cm 2 / Vs may be used.
  • the specific resistance of the film formed by the bridge layer 140 is more preferably 800 ⁇ cm or more, and further preferably 1 k ⁇ cm or more.
  • the specific resistance of the film formed by the bridge layer 140 is more preferably 300 k ⁇ cm or less, and even more preferably 100 k ⁇ cm or less.
  • the physical parameters such as the electrical resistance and mobility of the bridge layer 140 can be adjusted to some extent by changing the material composition.
  • the bridge layer 140 can be used in place of the electron injection layer, the electron transport layer, the organic light emitting layer, the hole transport layer, and the hole injection layer in the organic layer 150 as necessary.
  • the bridge layer 140 made of such an amorphous oxide can be formed by a film forming technique such as a sputtering method and a PVD method.
  • the bridge layer 140 is more easily flat when the amorphous or amorphous state is dominant.
  • the relationship between the electron affinity and the composition tends to be linear, so that the power supplied to the layer can be easily controlled.
  • the bridge layer is more easily obtained when the amorphous or amorphous state is dominant. Since the bridge layer is more easily oriented in the layer thickness direction than the amorphous layer, the bridge layer is more likely to improve the electronic characteristics in the layer thickness direction when the crystallite is dominant.
  • the resin layer 130 may be omitted.
  • the space S is filled with the bridge layer 240 (see, for example, FIG. 2).
  • the bridge layer 240 can be sufficiently thicker than the first electrode 120 so that the step of the first electrode 120 can be sufficiently covered.
  • the short circuit between the first electrode 120 and the second electrode 280 can be suppressed.
  • the bridge layer may be thicker than the first electrode, and the bridge layer may be 1.5 or more times thicker than the first electrode.
  • the film thickness of the layer may be twice or more the film thickness of the first electrode.
  • the thickness of the bridge layer is preferably 100 nm or more, more preferably 200 nm or more, and particularly preferably 300 nm or more.
  • the organic layer 150 includes an electron injection layer, an electron transport layer, an organic light emitting layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and the like. Conventionally known layers can be used for these layers.
  • one or more layers other than the organic light emitting layer may be omitted.
  • the bridge layer 140 when used as an electron injection layer or a hole injection layer, the electron injection layer and the hole injection layer in the organic layer 150 can be omitted.
  • the second electrode 180 may be a metal electrode such as an aluminum alloy.
  • the second electrode 180 is a transparent electrode, and may be made of, for example, ITO and tin oxide.
  • FIG. 7 schematically shows a flow of a method for manufacturing a light-emitting element according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “first manufacturing method”).
  • the first manufacturing method is: Forming a pair of opposing electrode layers on the substrate as a first electrode (step S110); Placing a bridge layer in electrical contact with each of the pair of electrode layers and connecting each of the first electrodes (step S120); Forming an organic layer on at least one of the pair of electrode layers (step S130); Disposing a second electrode on the organic layer (step S140); Have
  • Step S110 First, the substrate 210 is prepared.
  • the substrate is a transparent substrate.
  • the first electrode 220 is formed on the substrate.
  • the first electrode 220 is a transparent electrode.
  • the first electrode 220 is patterned so as to have at least a pair of electrode layers 220a and 220b.
  • Step S120 Next, the bridge layer 240 is formed so as to come into contact with and connect the electrode layers 220a and 220b.
  • the bridge layer 240 may be formed, for example, by forming it as an entire film by a film forming technique such as sputtering, and then patterning the film by, for example, an etching process.
  • a film forming technique such as sputtering
  • the bridge layer 240 is made of an oxide and has no grains and domains. Therefore, a smooth exposed surface can be formed after the patterning process of the bridge layer 240. Such a smooth exposed surface makes it possible to properly form each layer in the processes after step S130. In order to obtain a smooth exposed surface, it is advantageous that the oxide is amorphous.
  • the bridge layer 240 functions as an appropriate resistance element between the pair of electrode layers 220a and 220b in the subsequent steps. Therefore, in the first manufacturing method, electrostatic breakdown due to electrostatic discharge can be significantly avoided even during the manufacturing of the light emitting element.
  • the organic layer 250 is formed on at least one of the pair of electrode layer layers 220a and 220b.
  • the organic layer 250 may be in contact with at least a part of the bridge layer 240.
  • the exposed surface of the bridge layer 240 is a relatively smooth surface. For this reason, at the interface of the bridge layer 240 / organic layer 250, the coverage of the organic layer 250 is improved, and the coverage characteristics of the organic layer 150 can be improved.
  • the organic layer 250 includes a plurality of layers including an organic light emitting layer.
  • the bridge layer 240 can be disposed so as to cover the electrode layer 220a and function as an electron injection layer (see FIG. 3).
  • one or more layers constituting the organic layer 250, such as an electron injection layer, can be omitted.
  • the second electrode 280 is disposed on the organic layer 250.
  • the second electrode 280 may be made of metal.
  • the second electrode 280 is electrically connected to at least one of the pair of electrode layers 220a and 220b (for example, the electrode layer 220b). This makes it possible to apply voltages having opposite polarities to the pair of electrode layers 220a and 220b.
  • the second light emitting element 200 as shown in FIG. 2 can be manufactured.
  • Example I Using the configuration of the second light emitting element 200 shown in FIG. 2 as an example, it was verified whether the light emitting element according to the embodiment of the present invention can actually be used as a light emitting element for a lighting device.
  • the AA cross section of the light emitting element 200A in FIG. 8 schematically corresponds to the configuration shown in FIG. In FIG. 8, the substrate is omitted.
  • the light emitting element 200A has a light emitting portion having a square shape with a vertical L and a horizontal L, and the space S between the first bottom electrode layer 220a and the second bottom electrode layer 220b has a width.
  • G L was 100 mm and G was 200 ⁇ m.
  • the characteristics relating to the bridge layer 240 were actually measured from an oxide film formed on a glass substrate by a sputtering method.
  • a sputtering target having a composition of 90 mol% ZnO-10 mol% SiO 2 was used.
  • the film formation conditions were as follows: Deposition pressure: 0.3 Pa Gas composition; Ar + 10% O 2 Target-substrate distance: 6.5 cm Deposition energy density: 9.9 W / cm 2
  • the current value I 1 flowing through the bridge layer 240 was sufficiently smaller than the current value i 1 flowing through the light emitting element 200A (about 0.002%). From this, it was confirmed that the installation of the bridge layer 240 has almost no influence on the deterioration of the characteristics of the light emitting element, and the light emitting element 200A can be sufficiently used as a light emitting element for a lighting device.
  • Example II Using the configuration of the fifth light emitting element 500 shown in FIG. 5 as an example, it was verified whether the light emitting element according to an embodiment of the present invention can actually be used as a light emitting element for a passive control display device. .
  • the BB cross section in FIG. 9 of the light emitting element 500B roughly corresponds to the configuration shown in FIG. In FIG. 9, the substrate is omitted.
  • the first electrode 520 is a column electrode
  • the second electrode 580 is a row electrode.
  • One intersection region of one of the column electrodes and one of the row electrodes is a light emitting portion.
  • Each bottom electrode layers 520a constituting the first electrode 520, the width of 520b is W 1, the gap therebetween is G 1.
  • the upper electrode layer 580a constituting the second electrode 580, the width of 580b is W 2, the gap therebetween is G 2.
  • the area S of one light emitting portion is a value obtained by multiplying W 1 by W 2 .
  • W 1 and W 2 are both 270 ⁇ m
  • G 1 and G 2 are both 30 ⁇ m.
  • the bridge layer 540 and the organic layer 550 have the same shape in a top view, and both are formed in a square shape with one side length L.
  • L was 20 mm.
  • the characteristics relating to the bridge layer 540 were actually measured from an oxide film formed on a glass substrate by a sputtering method.
  • a sputtering target having a composition of 85 mol% ZnO-15 mol% SiO 2 was used.
  • the film formation conditions were as follows: Deposition pressure: 0.25 Pa Gas composition; Ar Target-substrate distance: 10 cm Deposition energy density: 9.9 W / cm 2
  • the light emitting area S is a value obtained by multiplying W 1 by W 2 , W 1 is 270 ⁇ m, W 2 is 270 ⁇ m, and the area S is 7.29 ⁇ 10 ⁇ 8 m 2 .
  • Example III Using the configuration of the sixth light emitting element 600 shown in FIG. 6 as an example, it was verified whether the light emitting element according to the embodiment of the present invention can actually be used as a light emitting element for an active control display device. .
  • each member has a dimensional relationship as shown in the top view 10 is assumed.
  • the CC cross section in FIG. 10 of the light emitting element 600C roughly corresponds to the configuration shown in FIG.
  • only the TFT backplane 630 and the first electrode 620 (bottom electrode layers 620a and 620b) are shown in FIG. 10 for clarity.
  • the dimension and the formation position of the bridge layer 640 substantially coincide with the dimension and the formation position of the TFT backplane 630 when viewed from above. Furthermore, when viewed from the top, the dimensions and formation positions of the bottom electrode layers 620a and 620b constituting the first electrode 620 are assumed to match the dimensions and formation positions of the corresponding organic light emitting layers 653a and 653b.
  • W 1 was 70 ⁇ m
  • W 2 was 260 ⁇ m
  • G 1 was 30 ⁇ m
  • G 2 was 40 ⁇ m.
  • the characteristics relating to the bridge layer 640 were actually measured from an oxide film formed on a glass substrate by a sputtering method.
  • a sputtering target having a composition of 90 mol% ZnO-10 mol% SiO 2 was used.
  • the light emission area S was obtained by multiplying W 1 by W 2 , W 1 was 260 ⁇ m, W 2 was 70 ⁇ m, and the light emission area S was 1.82 ⁇ 10 ⁇ 8 m 2 .
  • the luminance of the light-emitting element 600C is set to 2000 cd / m 2 .
  • Example 1 Samples in which oxide films were formed on various deposition substrates were manufactured by the following method.
  • the film formation substrate a nickel substrate, a glass substrate, or the like was used.
  • RF magnetron sputtering apparatus manufactured by ULVAC
  • sputtering target a sintered body target having a diameter of 2 inches and containing ZnO and SiO 2 at a predetermined ratio was used.
  • the deposition target substrate was introduced into the chamber of the sputtering apparatus.
  • a predetermined sputtering gas As a sputtering gas, argon (Ar) gas (G1 grade: purity 99.99995 vol.%) Or a mixed gas of oxygen (O 2 ) gas (G1 grade: purity 99.99995 vol.%) And Ar gas (G1 grade) It was used. That is, Ar gas or an O 2 / Ar mixed gas having an oxygen concentration of 20% was used as the sputtering gas.
  • the sputtering gas pressure was set to a predetermined pressure
  • the distance between the target and the deposition target substrate (TS distance) was set to a predetermined distance
  • power of 50 W was applied to the cathode of the sputtering apparatus.
  • the substrate temperature during film formation was 70 ° C. or lower.
  • Example 2 to Example 9 Samples in which oxide films were formed on various deposition substrates were prepared in the same manner as in Example 1 (Examples 2 to 9). However, in Examples 2 to 9, film forming conditions different from those in Example 1 were adopted.
  • Table 1 summarizes the film forming conditions used in Examples 1 to 9.
  • the atomic ratio was determined by SEM-EDX analysis of the oxide film.
  • the acceleration voltage was set to 10 kV.
  • the X-ray diffraction spectrum was measured by the Zeeman Borin method using an Rigaku X-ray diffractometer RINT-2000. Details of the Zeemanborin method are shown in the Japan Institute of Metals, Vol. 27, No. 6, pages 461-465 (1988).
  • An electron beam was irradiated onto Cu under the conditions of an acceleration voltage of 50 kV and a discharge current of 300 mA, the generated CuK ⁇ ray was fixed at an incident angle of 0.5 °, and the sample was irradiated to obtain a diffraction pattern.
  • FIG. 11 shows the diffraction pattern obtained for each sample.
  • the films obtained in Examples 1 to 7 all have a Scherrer diameter of 5 nm or less, and no sharp peak is observed in X-ray diffraction, confirming that the amorphous or amorphous state is dominant. It was. On the other hand, in Examples 8 and 9, the Scherrer diameter was larger than 5 nm, and it was confirmed that the crystal quality was dominant in X-ray diffraction.
  • the deposition target substrate was a substrate in which 150 nm of ITO was deposited on an alkali-free glass substrate (hereinafter referred to as an ITO substrate).
  • the oxide film (thickness 10 nm) was formed on the surface of the ITO substrate on which ITO was formed.
  • Ultraviolet photoelectron spectroscopy was carried out by irradiating the film with ultraviolet light (He (I), 21.22 eV) from a He lamp in a high vacuum of 10 ⁇ 7 Pa or higher.
  • FIG. 12 is a diagram showing the relationship between the photoelectron count number and the photoelectron kinetic energy
  • FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the photoelectron count number and the binding energy.
  • the work function of the thin film in the sample of Example 1 was calculated to be 3.9 eV. Further, from FIG. 13, the ionization potential of the oxide film in the sample of Example 1 obtained by the sum of the binding energy and the work function was calculated to be 6.6 eV.
  • the light absorption coefficient was calculated by measuring the reflectance and transmittance using each sample. Moreover, the optical band gap was calculated
  • FIGS. 14 and 15 show Tauc plots of the oxide films in Examples 1 and 2, respectively.
  • the electron affinity of the oxide film in the sample of Example 1 is expected to be 2.6 eV when compared with the result of the ionization potential obtained by the UPS measurement described above. Also in the oxide films in the samples of Examples 2 to 7, assuming the same ionization potential, the electron affinity is expected to be about 3.3 to 3.4 eV.
  • a 2 mol% Nd-containing aluminum (product name: AD20) target manufactured by Kobelco Research Institute with a diameter of 2 inches was used.
  • the electron-only device has a cathode as a bottom electrode on a glass substrate, an electron transport layer having a thickness of 150 nm on the bottom electrode, and an anode as a top electrode on the electron transport layer so as to be orthogonal to the bottom electrode. Arranged and configured.
  • the cathode was formed by sputtering film formation using Nd-containing aluminum having a thickness of 80 nm and a width of 1 mm using a 2 mol% Nd-containing aluminum target (product name: AD20) manufactured by Kobelco Research Institute. A 150 nm thick Alq3 layer was formed as the electron transport layer. The anode was formed by vacuum vapor deposition of aluminum so as to have a thickness of 80 nm.
  • a voltage was applied to the cathode and anode of the electronic only element, and the current value generated at this time was measured.
  • FIG. 16 shows current-voltage characteristics (denoted as “Alq3”) obtained in the electronic-only device.
  • I / A E / ( ⁇ ⁇ L) Formula (1)
  • I is the current density
  • A is the area
  • E is the voltage
  • ⁇ is the resistivity
  • L is the thickness of the electron transport layer.
  • the thickness of the electron transport layer was 150 nm.
  • FIG. 16 shows that when the oxide film in the samples of Examples 2 to 7 is used for the electron transport layer, it has sufficient electron transport properties as an organic EL device even when the thickness is 150 nm.
  • the organic EL element was produced by the following method and its characteristics were evaluated.
  • An organic EL device has a cathode as a bottom electrode on a glass substrate, and an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and an anode as a top electrode are disposed on the cathode in order, and light is emitted from the anode side. It was set as the structure which takes out. In Example 11, the formation of the electron injection layer, the hole block layer, and the electron block layer was omitted.
  • a cathode was formed on a glass substrate.
  • An alkali-free glass substrate was used as the glass substrate.
  • the cleaned glass substrate and metal mask were placed in the chamber of the sputtering apparatus.
  • a target for cathode film formation was placed in the chamber of the sputtering apparatus.
  • an aluminum (product name: AD20) target of 2 mol% Nd containing 2 inches in diameter manufactured by Kobelco Research Institute was used.
  • a cathode 120 was formed by sputtering on a glass substrate so as to have a thickness of 80 nm and a width of 1 mm.
  • the sputtering gas was Ar
  • the sputtering gas pressure was 0.3 Pa
  • a power of 50 W was applied to the sputtering cathode.
  • an electron transport layer was formed on the cathode. Without moving the metal mask, an oxide film having a thickness of 100 nm was formed as an electron transport layer on the glass substrate on which the cathode was formed under the sputtering conditions in Example 7.
  • a light emitting layer, a hole transport layer, and a hole injection layer were formed on the electron transport layer.
  • the glass substrate on which the electron transport layer (and the cathode) was formed was transported from the sputtering apparatus chamber to the vacuum deposition chamber in a high vacuum atmosphere of 10 ⁇ 4 Pa or less.
  • Alq3 was deposited as a light emitting layer on the electron transport layer to a thickness of 50 nm.
  • ⁇ -NPD was deposited as a hole transport layer on the light emitting layer to a thickness of 50 nm.
  • MoO x was deposited to a thickness of 0.8 nm as a hole injection layer on the hole transport layer.
  • an anode was formed on the hole injection layer.
  • gold was deposited as an anode with a thickness of 10 nm and a width of 1 mm.
  • the degree of vacuum at the time of vapor deposition was about 8 ⁇ 10 ⁇ 6 Pa. Since the anode transmits visible light, light is extracted from the anode (top electrode) side.
  • the light emitting layer, the hole transport layer, and the hole injection layer were formed using a metal mask so as to completely cover the cathode and the electron transport layer.
  • the anode was formed using a metal mask so as to be orthogonal to the cathode.
  • the overlapping 1 mm ⁇ 1 mm region of the 1 mm wide anode deposited so as to be orthogonal to the 1 mm wide cathode is the region that emits light when voltage is applied.
  • An organic EL element including an injection layer and an anode made of gold was produced.
  • FIG. 17 shows the obtained current-voltage-luminance characteristics.
  • the luminance and current density of the organic EL element increased from 8 V, and the luminance was 1500 cd / m 2 and the current density was 2.6 A / cm 2 at 12 V. From this result, it was confirmed that the oxide film having a thickness of 100 nm functions as an electron transporting layer.
  • the oxide layer can be used both as a bridge layer and an electron transport layer. In this case, it is possible to simultaneously form the bridge layer and the electron transport layer without increasing the number of film forming steps.
  • the present invention can be used for, for example, a lighting device and a display device.

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Abstract

　発光素子であって、基板の第１の表面に、相互に離間して対向するように配置された一対の第１の電極と、前記第１の電極の少なくとも一つの上に配置された発光層と、前記発光層の上に配置された第２の電極と、前記第１の電極のそれぞれをつなぐブリッジ層と、を有し、前記ブリッジ層は、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有する材料で構成される、発光素子。

Description

発光素子、表示装置および照明装置
　本発明は、発光素子、表示装置および照明装置に関する。
　有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）素子のような発光素子は、ディスプレイ（表示装置）、バックライト、および照明装置等に広く用いられている。
　一般的な発光素子は、基板上に設置された第１の電極と、第２の電極と、これらの電極間に設置された発光層とを有する。両電極間に電圧を印加すると、それぞれの電極から、発光層にホールおよび電子が注入される。このホールと電子が発光層内で再結合された際に、結合エネルギーが生じ、この結合エネルギーによって発光層中の発光材料が励起される。励起した発光材料が基底状態に戻る際に発光が生じるため、これを利用することにより、光を外部に取り出すことができる。
　このような発光素子において、素子の帯電防止のため、基板の裏面に帯電防止膜を形成することが開示されている（特許文献１）。
特開２００４－０４７１７９号公報
　発光素子の中には、使用材料が環境中の酸素や水分などの影響を受けやすく、これにより性能が劣化するものがある。また、このような発光素子の場合、性能低下を抑制するため、酸素および水分を制御した環境下で、発光素子が製造されまたは使用される。
　しかしながら、このような環境下では、発光素子が静電気による帯電を受けやすく、この静電気が放電した際に、構成素子が静電破壊されるおそれがある。このため、発光素子の分野では、静電気対策が重要な一課題となっている。
　ここで、前述のように、特許文献１には、有機エレクトロルミネッセンス素子の静電気対策のため、素子を構成する基板の裏面等に、帯電防止膜を形成することが示されている。
　しかしながら、静電気による帯電および放電は、必ずしも、基板の裏面側で生じるとは限られない。特に、発光素子の製造中は、基板の上部、すなわち構成素子側から、静電気の放電による静電破壊が生じるおそれがある。特許文献１のような静電気対策では、このような、基板の裏面以外の場所での静電気の放電による静電破壊を十分に抑制することは難しい。
　また、基板の裏面に帯電防止膜を形成した場合、発光素子のハンドリングおよび搬送などの際に、帯電防止膜が擦れて基板から剥離するおそれがある。帯電防止膜が剥離した場合、もはや帯電防止効果は得られなくなってしまう。また、製造過程においてそのような剥離が生じると、剥離物がコンタミネーションの原因となってしまう。
　このように、発光素子の静電破壊の問題に関しては、未だ十分な対策が確立されているとは言い難く、今もなお有効な対策が要望されている。
　本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、製造過程および使用状態のいずれにおいても、静電破壊を有意に抑制できる発光素子を提供することを目的とする。また、本発明では、そのような発光素子を有する表示装置および照明装置を提供することを目的とする。
　本発明では、発光素子であって、
　基板の第１の表面に、相互に離間して対向するように配置された一対の第１の電極と、
　前記第１の電極の少なくとも一つの上に配置された発光層と、
　前記発光層の上に配置された第２の電極と、
　前記第１の電極のそれぞれをつなぐブリッジ層と、
　を有し、
　前記ブリッジ層は、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有する材料で構成される、発光素子が提供される。
　また、本発明では、そのような発光素子を有する表示装置および照明装置が提供される。
　本発明では、製造過程および使用状態のいずれにおいても、静電破壊を有意に抑制できる発光素子を提供することが可能となる。また、本発明では、そのような発光素子を有する表示装置および照明装置を提供することが可能となる。
本発明の一実施形態による発光素子の断面を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態による別の発光素子の断面を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子の断面を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子の断面を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子の断面を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子の断面を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態による発光素子の製造方法の一例を模式的に示したフロー図である。 実施例１で使用した、照明装置用の発光素子の模式的な上面図である。 実施例２で使用した、表示装置用の発光素子の模式的な上面図である。 実施例３で使用した、表示装置用の発光素子の模式的な上面図である。 例１～例９のサンプルのＸ線回折スペクトルである。 例１のサンプルにおけるＵＰＳスペクトル（仕事関数）である。 例１のサンプルにおけるＵＰＳスペクトル（イオン化ポテンシャル）である。 例１のサンプルにおける無機材料の膜のＴａｕｃプロットである。 例２のサンプルにおける無機材料の膜のＴａｕｃプロットである。 電子オンリー素子、および例２～例７のサンプルにおける電流－電圧特性をまとめて示した図である。 例１０における有機ＥＬ素子において測定された電流－電圧－輝度特性を示した図である。
　以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
　（本発明の一実施形態による発光素子）
　図１には、本発明の一実施形態による発光素子（以下、「第１の発光素子」と称する）１００の断面を概略的に示す。
　図１に示すように、第１の発光素子１００は、基板１１０と、第１の電極１２０と、有機層１５０と、第２の電極１８０とを有する。
　第１の電極１２０は、基板１１０の第１の表面１１２に、対向する一対の相互に直接接触しない電極層（第１の底面電極層１２０ａおよび第２の底面電極層１２０ｂ）を有する。対向して配置される第１の電極１２０の第１の底面電極層１２０ａと第２の底面電極層１２０ｂの間の空間Ｓを充填するように、樹脂層１３０が配置される。
　有機層１５０は、電子注入層、電子輸送層、有機発光層、ホール輸送層、およびホール注入層などで構成される。ただし、有機発光層以外の各層は不要な場合、省略しても良い。
　第２の電極１８０は、有機層１５０を覆うように配置され、第１の電極１２０を構成する一つの底面電極層（例えば第２の底面電極層１２０ｂ）と電気的に接続される。
　なお、図１の例では、基板１１０の下側表面（第２の表面）１１４が光取り出し面となっており、従って、基板１１０は透明基板であり、第１の電極１２０は、透明電極である。
　このような構成の第１の発光素子１００は、例えば、照明装置などに使用することができる。
　第１の発光素子１００を作動させる場合、まず、第１の底面電極層１２０ａが陰極となり、第２の底面電極層１２０ｂが陽極となるように、両者の間に電圧が印加される。これにより、第１の底面電極層１２０ａ側から有機層１５０に向かって電子が放出され、第２の底面電極層１２０ｂに接続された第２の電極１８０側から有機層１５０に向かってホールが放出される。電子およびホールは、有機層１５０内に設けられた有機発光層で再結合され、この際に生じた結合エネルギーによって有機発光層中の発光材料が励起される。励起した発光材料が基底状態に戻る際に発光が生じる。この発光は、基板１１０の第２の表面１１４から出力され、これにより第１の発光素子１００を備える照明装置等を明るく（「オン」に）することができる。
　ここで、図１に示すように、第１の発光素子１００は、さらに、樹脂層１３０の上に、該樹脂層１３０を覆うように配置されたブリッジ層１４０を有する。ブリッジ層１４０は、第１の電極１２０を構成する２つの底面電極層１２０ａ、１２０ｂのそれぞれと電気的に接続され、対向する電極１２０の間の空間Ｓを跨ぐように構成される。
　ブリッジ層１４０は、亜鉛－錫－ケイ素－酸素系、亜鉛－錫－酸素系、および亜鉛－ケイ素－酸素系からなる群から選定された材料で構成され、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有する。
　前述のように、従来の発光素子では、静電気の放電によって生じる静電破壊が問題となっている。
　しかしながら、第１の発光素子１００では、第１の底面電極層１２０ａおよび第２の底面電極層１２０ｂをつなぐように、ブリッジ層１４０が配置されている。このような構成では、ブリッジ層１４０が第１の底面電極層１２０ａと第２の底面電極層１２０ｂ間の適正な抵抗素子として機能することができる。このため、静電気の放電の際には、例えば、第２の底面電極層１２０ｂから第１の底面電極層１２０ａに、ブリッジ層１４０を介して比較的小さな電流（迂回電流）が流れるようになる。
　また、ブリッジ層１４０は、前述の酸化物で構成されており、サージ電圧によって自身が破損する可能性も少ない。
　従って、発光素子１００では、静電気の放電の際に、両底面電極層１２０ａおよび１２０ｂ間に瞬間的に大電流が流れて、発光素子が静電破壊することを有意に抑制することが可能となる。
　さらに、ブリッジ層１４０は、非晶質の酸化物で構成される。このような非晶質の層は、グレインおよびドメインを有しないため、パターン化処理の際に、平滑な露出表面を形成することができるという特徴を有する。
　このため、ブリッジ層１４０の上（および側部）に有機層１５０を形成した場合、ブリッジ層１４０／有機層１５０界面における層の付き周りが良くなり、有機層１５０のカバレージ特性を高めることが可能になる。
　なお、ブリッジ層１４０は、電子またはホールのような担体に対して、高い移動度を有する。このため、ブリッジ層１４０は、有機層１５０の機能の一部を補完することができる。具体的には、ブリッジ層１４０は、電子注入層、電子輸送層、ホール注入層、および／またはホール輸送層として使用することができる。このような態様では、図１の構成において、ブリッジ層１４０は、例えば、第１の底面電極層１２０ａの上部をほぼ覆うように配置されても良い。
　（本発明の一実施形態による別の発光素子）
　次に、図２を参照して、本発明の一実施形態による別の発光素子について説明する。図２には、本発明の一実施形態による別の発光素子（以下、「第２の発光素子」と称する）２００の断面を概略的に示す。
　図２に示すように、第２の発光素子２００は、基本的に、図１に示した第１の発光素子１００とほぼ同様の構成を有する。従って、図２に示した第２の発光素子２００において、図１と同様の構成部材には、図１で使用した参照符号に１００を加えた参照符号が使用されている。例えば、第２の発光素子２００は、基板２１０と、第１の電極２２０（第１の底面電極層２２０ａおよび第２の底面電極層２２０ｂ）と、ブリッジ層２４０と、有機層２５０と、第２の電極２８０とを有する。
　ただし、第２の発光素子２００は、第１の底面電極層２２０ａと第２の底面電極層２２０ｂの間の空間Ｓに、樹脂層２３０を有しない点で、第１の発光素子１００とは異なっている。すなわち、第２の発光素子２００において、空間Ｓには、ブリッジ層２４０が充填される。
　前述のように、ブリッジ層２４０は、亜鉛－錫－ケイ素－酸素系、亜鉛－錫－酸素系、および亜鉛－ケイ素－酸素系からなる群から選定された材料で構成され、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有するという特徴を有する。
　従って、第２の発光素子２００においても、ブリッジ層２４０の存在により、静電気の放電の際に、両底面電極層２２０ａおよび２２０ｂ間に瞬間的に大電流が流れて、発光素子が静電破壊するという問題を有意に抑制できる。
　また、酸化物で構成されるブリッジ層２４０は、グレインおよびドメインを有しないため、パターン化処理の際に、平滑な露出表面を形成することができる。このため、第２の発光素子２００では、ブリッジ層２４０／有機層２５０界面における層の付き周りが良くなり、有機層２５０のカバレージ特性を高めることが可能になる。
　さらに、第２の発光素子２００では、第１の発光素子１００において、空間Ｓの充填に使用されている樹脂層１３０の設置を省略することができ、製造プロセスの簡略化が可能となる。
　（本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子）
　次に、図３を参照して、本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子について説明する。図３には、本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子（以下、「第３の発光素子」と称する）３００の断面を概略的に示す。
　図３に示すように、第３の発光素子３００は、基本的に、図２に示した第２の発光素子２００とほぼ同様の構成を有する。従って、図３に示した第３の発光素子３００において、図２と同様の構成部材には、図２で使用した参照符号に１００を加えた参照符号が使用されている。例えば、第３の発光素子３００は、基板３１０と、第１の電極３２０（第１の底面電極層３２０ａおよび第２の底面電極層３２０ｂ）と、ブリッジ層３４０と、有機層３５０と、第２の電極３８０とを有する。
　ただし、第３の発光素子３００では、ブリッジ層３４０の配置形態が第２の発光素子２００の場合とは異なっている。
　前述のように、ブリッジ層３４０は、電子またはホールのような担体に対して、高い移動度を有するため、有機層３５０の機能の一部を補完することができる。例えば、図３に示した第３の発光素子３００の例では、ブリッジ層３４０は、電子注入層としての機能を有しており、第１の底面電極層３２０ａの上部に、該第１の底面電極層３２０ａをほぼ覆うように配置される。これにより、有機層３５０を構成する層の数を低減することが可能となる。
　このような構成の第３の発光素子３００においても、第１および第２の発光素子１００、２００と同様の、静電破壊防止効果が得られることは当業者には明らかである。
　（本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子）
　以上、本発明による発光素子が照明装置に適用される場合を想定して、発光素子の構成およびその効果を説明した。しかしながら、本発明による発光素子の適用例は、これに限られるものではない。そこで以下、別の例として、本発明による発光素子が表示装置用の発光素子である場合を例に、その構成および効果について説明する。
　図４には、表示装置等に使用され得る、本発明の一実施形態による発光素子（以下、「第４の発光素子」と称する）の一部の断面を概略的に示す。
　図４に示すように、第４の発光素子４００は、基板４１０と、第１の列電極４２０と、ブリッジ層４４０と、有機層４５０と、第２の行電極４８０とを有する。
　第１の列電極４２０は、基板４１０の第１の表面４１２に、対向する一組の電極層（第１の底面電極層４２０ａおよび第２の底面電極層４２０ｂ）を有する。なお、第１の列電極４２０は、相互に空間Ｓを介して配置された３つ以上の底面電極層の組で構成されても良い。
　空間Ｓには、ブリッジ層４４０が充填、配置される。ブリッジ層４４０は、隣接する２つの底面電極層４２０ａ、４２０ｂのそれぞれと電気的に接続され、両底面電極層４２０ａ、４２０ｂを跨ぐように構成される。
　なお、図４とは異なる構成として、空間Ｓに樹脂層が充填され、ブリッジ層４４０は、この樹脂層を覆うように配置されても良い。
　ブリッジ層４４０は、亜鉛－錫－ケイ素－酸素系、亜鉛－錫－酸素系、および亜鉛－ケイ素－酸素系からなる群から選定された材料で構成され、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有する。
　第１の列電極４２０およびブリッジ層４４０の上には、有機層４５０が配置される。有機層４５０は、電子注入層、電子輸送層、有機発光層、ホール輸送層、およびホール注入層などで構成される。ただし、有機発光層以外の各層は不要な場合、省略しても良い。
　第２の行電極４８０は、有機層４５０を覆うように配置される。なお、図からは明らかではないが、第２の行電極４８０は、通常の場合、空間を介して相互に隣接して配置された、複数の上部電極層で構成される。
　なお、図４の例では、基板４１０の下側表面（第２の表面）４１４が光取り出し面となっており、従って、基板４１０は透明基板であり、第１の列電極４２０は、透明電極である。
　このような構成の第４の発光素子４００は、例えば、パッシブ制御方式の表示装置などに使用することができる。
　なお、パッシブ制御方式の表示装置の作動方法は、当業者には明らかであるため、ここではこれ以上説明しない。
　ここで、第４の発光素子４００は、前述のような特徴を有するブリッジ層４４０を有する。このため、第４の発光素子４００においても、静電気の放電の際に生じ得る、発光素子の静電破壊を有意に抑制することができる。
　また、非晶質の酸化物で構成されるブリッジ層４４０は、グレインおよびドメインを有しないため、パターン化処理の際に、平滑な露出表面を形成することができる。このため、第４の発光素子４００では、ブリッジ層４４０／有機層４５０界面における層の付き周りが良くなり、有機層４５０のカバレージ特性を高めることが可能になる。
　（本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子）
　次に、図５を参照して、本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子について説明する。図５には、本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子（以下、「第５の発光素子」と称する）５００の断面を概略的に示す。
　図５に示すように、第５の発光素子５００は、基本的に、図４に示した第４の発光素子４００とほぼ同様の構成を有する。従って、図５に示した第５の発光素子５００において、図４と同様の構成部材には、図５で使用した参照符号に１００を加えた参照符号が使用されている。例えば、第５の発光素子５００は、基板５１０と、第１の列電極５２０（第１の底面電極層５２０ａおよび第２の底面電極層５２０ｂ）と、ブリッジ層５４０と、有機層５５０と、第２の行電極５８０とを有する。
　ただし、第５の発光素子５００では、ブリッジ層５４０の配置形態が第４の発光素子４００の場合とは異なっている。
　前述のように、ブリッジ層５４０は、電子またはホールのような担体に対して、高い移動度を有するため、有機層の機能の一部を補完することができる。そのため、図５に示した第５の発光素子５００の例では、ブリッジ層５４０は、電子注入層としての機能を有しており、第１の列電極５２０を構成する各底面電極層５２０ａ、５２０ｂの上部に、これらの層を覆うように配置される。このような構成では、有機層５５０を構成する層の数を低減することが可能となる。
　第５の発光素子５００においても、第４の発光素子４００と同様、静電破壊防止効果が得られることは当業者には明らかである。
　（本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子）
　次に、図６を参照して、本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子について説明する。図６には、本発明の一実施形態によるさらに別の発光素子（以下、「第６の発光素子」と称する）６００の断面を概略的に示す。
　図６に示すように、第６の発光素子６００は、基板６１０と、ＴＦＴバックプレーン６３０と、第１の電極６２０と、ブリッジ層６４０と、有機層を構成する各層６５１～６５５と、第２の電極６８０とを有する。
　ＴＦＴバックプレーン６３０は、基板６１０の第１の表面６１２上に配置される。ＴＦＴバックプレーン６３０は、各種半導体回路素子を有する。
　第１の電極６２０は、ＴＦＴバックプレーン６３０上に、対向する一組の電極層（第１の底面電極層６２０ａおよび第２の底面電極層６２０ｂ）を有する。なお、第１の電極６２０は、相互に空間Ｓを介して配置された３つ以上の底面電極層の組で構成されても良い。
　第１の電極６２０の上には、ブリッジ層６４０が配置される。
　前述のように、ブリッジ層６４０は、電子またはホールのような担体に対して、高い移動度を有するため、有機層の機能の一部を補完することができる。そのため、図６に示した第６の発光素子６００の例では、ブリッジ層６４０は、電子注入層としての機能を有しており、第１の電極６２０を構成する各底面電極層６２０ａ、６２０ｂの上部に、これらの層を覆うように配置される。
　なお図６の例では、ブリッジ層６４０は、空間Ｓを充填している。これとは異なる構成として、空間Ｓには、樹脂層が充填され、ブリッジ層６４０は、この樹脂層を覆うように配置されても良い。
　ブリッジ層６４０は、亜鉛－錫－ケイ素－酸素系、亜鉛－錫－酸素系、および亜鉛－ケイ素－酸素系からなる群から選定された材料で構成され、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有する。
　ブリッジ層６４０の上には、有機層を構成する各層６５１～６５５が配置される。より具体的には、ブリッジ層６４０の上には、電子輸送層６５１、有機発光層６５３、ホール輸送層（または注入層）６５５が、この順に積層される。有機発光層６５３は、連続した層としてではなく、各底面電極層に対応した領域に、それぞれ別個の層として配置される。例えば、図６に示した例では、底面電極層６２０ａに対応した領域に、第１の有機発光層６５３ａが配置され、底面電極層６２０ｂに対応した領域に、第２の有機発光層６５３ｂが配置される。第１の有機発光層６５３ａと第２の有機発光層６５３ｂでは、発光色が異なっていても良い。
　第２の電極６８０は、ホール輸送層（または注入層）６５５を覆うように配置される。
　なお、図６の例では、基板６１０の下側表面（第２の表面）６１４が光取り出し面となっており、従って、基板６１０は透明基板であり、第１の電極６２０は、透明電極である。
　このような構成の第６の発光素子６００Ｃは、例えば、アクティブ制御方式の表示装置などに使用することができる。
　なお、表示装置の作動方法は、当業者には明らかであるため、ここではこれ以上説明しない。
　ここで、第６の発光素子６００は、前述のような特徴を有するブリッジ層６４０を有する。このため、第６の発光素子６００においても、静電気の放電の際に生じ得る、発光素子の静電破壊を有意に抑制することができる。
　また、非晶質の酸化物で構成されるブリッジ層６４０は、グレインおよびドメインを有しないため、パターン化処理の際に、平滑な露出表面を形成することができる。このため、第６の発光素子６００では、ブリッジ層６４０／電子輸送層６５１界面における層の付き周りが良くなり、有機層４５０のカバレージ特性を高めることが可能になる。
　（本発明の一実施形態による発光素子の構成部材について）
　次に、本発明の一実施形態による発光素子の各構成部材について詳しく説明する。なお、ここでは、一例として、図１に示した第１の発光素子１００の構成を例に、各構成部材の仕様等について説明する。ただし、以下の記載が、その他の構成の発光素子、例えば第２～第６の発光素子２００～６００においても、同様にまたは軽微な修正で適用することができることは、当業者には明らかである。
　各部材を表す際には、図１に示した参照符号を使用する。
　（基板１１０）
　基板１１０を構成する材料は、特に限られず、基板１１０は、ガラス基板またはプラスチック基板等であっても良い。なお、発光素子がボトムエミッション型であり、基板１１０の第２の表面１１４が光取り出し面となる場合、基板１１０は、透明基板である。
　（第１の電極１２０）
　発光素子がボトムエミッション型の場合、第１の電極１２０は、透明電極である。その場合、第１の電極１２０は、ＩＴＯおよび酸化スズなどであっても良い。
　あるいは、発光素子がトップエミッション型の場合、第１の電極１２０は、アルミニウム合金などの金属電極であっても良い。
　（樹脂層１３０）
　樹脂層１３０は、空間Ｓを適切に充填することができる限り、いかなる樹脂材料で構成されても良い。樹脂層１３０は、例えば、ポリイミド樹脂またはアクリル樹脂であっても良い。
　（ブリッジ層１４０）
　ブリッジ層１４０は、酸化物であり、亜鉛－錫－ケイ素－酸素系、亜鉛－錫－酸素系、および亜鉛－ケイ素－酸素系からなる群から選定された材料で構成される。ブリッジ層１４０は、その他、亜鉛－錫－ゲルマニウム－酸素系であっても良い。
　ブリッジ層１４０は、非晶質であっても、微結晶であっても、非晶質と微結晶が混在する形態であっても良い。
　ブリッジ層１４０が亜鉛－ケイ素－酸素系材料で構成される場合、ブリッジ層１４０は、亜鉛（Ｚｎ）、ケイ素（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を含み、Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｉ）の原子数比が０．３０～０．９５であることが好ましい。Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｉ）の原子数比が０．３０以上、０．９５以下であれば、前記した抵抗が得られやすく、平坦度の高い層が得られやすいからである。その他、ブリッジ層１４０は、インジウム－ケイ素－酸素系、インジウム－ガリウム－亜鉛－酸素系、インジウム－亜鉛－酸素系、ゲルマニウム－亜鉛－酸素系の材料であっても良い。Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｉ）の原子数比は０．６以上がより好ましく、０．７以上がさらに好ましい。Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｉ）の原子数比は０．９２以下がより好ましく、０．９０以下がさらに好ましい。
　ブリッジ層１４０が亜鉛－錫－ケイ素－酸素系材料で構成される場合、ブリッジ層１４０は、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、ケイ素（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を含み、酸化物換算で、ブリッジ層１４０の酸化物の合計１００ｍｏｌ％に対して、ＳｎＯ２が１５ｍｏｌ％超、９５ｍｏｌ％以下であることが好ましい。ＳｎＯ２が１５ｍｏｌ％超、９５ｍｏｌ％以下であれば、平坦度の高いブリッジ層１４０が得られやすく、前記した抵抗が得られやすいからである。ＳｎＯ２は６０ｍｏｌ％以上がより好ましく、７０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。ＳｎＯ２は９０ｍｏｌ％以下がより好ましく、８０ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。また、この場合に、ブリッジ層１４０は、酸化物換算で、ブリッジ層１４０の酸化物の合計１００ｍｏｌ％に対して、ＳｉＯ２が７ｍｏｌ％以上、３０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。ＳｉＯ２が７ｍｏｌ％以上、３０ｍｏｌ％以下であれば、電子親和力が大きすぎず、体積抵抗率が大きすぎず、前記した抵抗が得られやすいからである。ＳｉＯ２は１０ｍｏｌ％以上がより好ましく、２０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。ＳｉＯ２は４０ｍｏｌ％以下がより好ましく、３０ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。
　ブリッジ層１４０が亜鉛－錫－酸素系材料で構成される場合、ブリッジ層１４０は、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）および酸素（Ｏ）を含み、酸化物換算で、ブリッジ層１４０の酸化物の合計１００ｍｏｌ％に対して、ＳｎＯ２が１５ｍｏｌ％超、９５ｍｏｌ％以下であることが好ましい。ＳｎＯ２が１５ｍｏｌ％超、９５ｍｏｌ％以下であれば、平坦度の高いブリッジ層１４０が得られやすく、非晶質、微結晶、または非晶質と微結晶が混在する薄膜の状態を保ちやすく、前記した抵抗が得られやすく、成膜用の酸化物ターゲットが得やすく薄膜をつくりやすいからである。ＳｎＯ２は３０ｍｏｌ％以上がより好ましく、４０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。ＳｎＯ２は６５ｍｏｌ％以下がより好ましく、５５ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。
　ブリッジ層１４０は、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有する。ブリッジ層１４０の抵抗は、２００ｋΩ以上がより好ましく、５００ｋΩ以上がさらに好ましく、１ＭΩ以上が特に好ましい。ブリッジ層１４０の抵抗は、５０MΩ以下がより好ましく、２０MΩ以下がさらに好ましく、１０ＭΩ以下が特に好ましい。
　ブリッジ層１４０は、形成する膜の比抵抗が５００Ωｃｍ～５００ｋΩｃｍであっても良い。例えば、比抵抗が約５００Ωｃｍの膜を得るために、電子密度が１０１６ｃｍ－１で、移動度が０．１３ｃｍ２／Ｖｓの膜を用いても良い。また、比抵抗が約５００ｋΩｃｍの膜を得るために、電子密度が１０１７ｃｍ－１で、移動度が１．２５ｘ１０－４ｃｍ２／Ｖｓの膜を用いても良い。ブリッジ層１４０の形成する膜の比抵抗は、８００Ωｃｍ以上がより好ましく、１ｋΩｃｍ以上がさらに好ましい。ブリッジ層１４０の形成する膜の比抵抗は、３００ｋΩｃｍ以下がより好ましく、１００ｋΩｃｍ以下がさらに好ましい。
　材料組成を変化させることにより、ブリッジ層１４０の電気抵抗および移動度などの物理的パラメータをある程度調整することができる。
　従って、ブリッジ層１４０は、必要に応じて、有機層１５０内の電子注入層、電子輸送層、有機発光層、ホール輸送層、およびホール注入層の代わりに使用することができる。
　このような非晶質の酸化物で構成されるブリッジ層１４０は、例えば、スパッタリング法およびＰＶＤ法などの成膜技術により、形成することができる。
　ブリッジ層１４０は、非晶質または非晶質の状態が支配的である方が層の平坦性がいっそう得られやすい。また、ブリッジ層１４０は、非晶質または非晶質の状態が支配的である方が電子親和力と組成との関係が線形性となりやすいため層に供給する電力を制御しやすい。さらに、ブリッジ層は、非晶質または非晶質の状態が支配的である方が均質な層が得られやすい。ブリッジ層は、非晶質に比べて微結晶の方が層厚方向に配向しやすいため、微結晶が支配的である方が層厚方向の電子的な特性を向上しやすい。
　なお、樹脂層１３０は、省略しても良い。この場合、空間Ｓには、ブリッジ層２４０が充填される（例えば図２参照）。これにより、製造工程が簡略化できる。この場合、ブリッジ層２４０の膜厚は、第１の電極１２０よりも膜厚を厚くすることで、第１の電極１２０の段差を十分被覆することができ、第１の電極の段差部での、第１の電極１２０と第２の電極２８０の短絡を抑制することができる。具体的には、ブリッジ層の膜厚が第１の電極の膜厚より厚くても良く、ブリッジ層の膜厚が第１の電極の膜厚の１．５倍以上であっても良く、ブリッジ層の膜厚が第１の電極の膜厚の２倍以上であっても良い。ブリッジ層の膜厚は１００ｎｍ以上が好ましく、２００ｎｍ以上がさらに好ましく、３００ｎｍ以上が特に好ましい。
　（有機層１５０）
　有機層１５０は、電子注入層、電子輸送層、有機発光層、ホール輸送層、およびホール注入層などで構成される。これらの層には、従来から知られているものを使用することができる。
　なお、有機発光層以外の１または２以上の層は、省略されても良い。特に、例えば、前述のように、ブリッジ層１４０が電子注入層またはホール注入層として使用される場合、有機層１５０内の電子注入層およびホール注入層は、省略することができる。
　（第２の電極１８０）
　発光素子がボトムエミッション型の場合、第２の電極１８０は、アルミニウム合金などの金属電極であっても良い。あるいは、発光素子がトップエミッション型の場合、第２の電極１８０は、透明電極であり、例えばＩＴＯおよび酸化スズなどで構成されても良い。
　（本発明の一実施形態による発光素子の製造方法について）
　次に、図７を参照して、本発明の一実施形態による発光素子の製造方法の一例について説明する。なお、ここでは、一例として、図２に示した第２の発光素子２００を例に、その製造方法について説明する。ただし、以下の記載が、その他の構成の発光素子、例えば第１、第３～第６の発光素子１００、３００～６００においても、同様にまたは軽微な修正で適用することができることは、当業者には明らかである。
　図７には、本発明の一実施形態による発光素子の製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）のフローを模式的に示す。
　図７に示すように、第１の製造方法は、
　基板の上に、第１の電極として、対向して配置された一対の電極層を形成するステップ（ステップＳ１１０）と、
　前記一対の電極層のそれぞれと電気的に接触し、第１の電極のそれぞれをつなぐブリッジ層を配置するステップ（ステップＳ１２０）と、
　前記一対の電極層の少なくとも一つの上部に、有機層を形成するステップ（ステップＳ１３０）と、
　前記有機層の上部に、第２の電極を配置するステップ（ステップＳ１４０）と、
　を有する。
　以下、各ステップについて説明する。なお、以下の説明では、各部材を表す際には、図２に示した参照符号を使用する。
　（ステップＳ１１０）
　まず、基板２１０が準備される。製造される発光素子がボトムエミッション方式の場合、基板は、透明基板である。
　次に、基板の上に、第１の電極２２０が形成される。製造される発光素子がボトムエミッション方式の場合、第１の電極２２０は、透明電極である。第１の電極２２０は、パターン化処理され、少なくとも一対の電極層２２０ａ、２２０ｂを有するように形成される。
　（ステップＳ１２０）
　次に、電極層２２０ａ、２２０ｂと接触し、両者をつなぐように、ブリッジ層２４０が形成される。
　ブリッジ層２４０は、例えば、スパッタリング法等のような成膜技術により、全面膜として形成した後、これを例えばエッチング処理などによってパターン化することにより形成されても良い。
　ここで、ブリッジ層２４０は、酸化物で構成され、グレインおよびドメインを有しない。従って、ブリッジ層２４０のパターン化処理後には、平滑な露出表面を形成することができる。このような平滑な露出表面により、ステップＳ１３０以降の工程において、各層の成膜が適正に行えるようになる。平滑な露出表面を得るには、酸化物が非晶質の方が有利である。
　また、前述のように、従来の発光素子では、製造過程での静電気の放電による静電破壊も問題となる。しかしながら、第１の製造方法では、いったんブリッジ層２４０が形成されると、以降の工程では、このブリッジ層２４０が、一対の電極層２２０ａ、２２０ｂの間の適正な抵抗素子として機能する。従って、第１の製造方法では、発光素子の製造途中であっても、静電気の放電による静電破壊を有意に回避することができる。
　（ステップＳ１３０）
　次に、一対の電極層層２２０ａ、２２０ｂの少なくとも一つの上部に、有機層２５０が形成される。有機層２５０は、ブリッジ層２４０の少なくとも一部と接しても良い。
　前述のように、ブリッジ層２４０の露出表面は、比較的平滑な面となっている。このため、ブリッジ層２４０／有機層２５０の界面では、有機層２５０の付き周りが良くなり、有機層１５０のカバレージ特性を高めることが可能になる。
　有機層２５０は、有機発光層を含む複数の層で構成される。ただし、前述のように、ブリッジ層２４０を、電極層２２０ａを覆うように配置して、電子注入層として機能させることもできる（図３参照）。この場合、有機層２５０を構成する１以上の層、例えば電子注入層を省略することができる。
　（ステップＳ１４０）
　次に、有機層２５０の上部に、第２の電極２８０が配置される。第２の電極２８０は、金属で構成されても良い。発光素子２００を照明装置に適用する場合、第２の電極２８０は、一対の電極層２２０ａ、２２０ｂの少なくとも一つ（例えば電極層２２０ｂ）と電気的に接続される。これにより、一対の電極層２２０ａ、２２０ｂのそれぞれに、反対の極性の電圧を印加することが可能になる。
　以上の工程により、図２に示したような第２の発光素子２００を製造することができる。
　以下、本発明の実施例Ｉ～ＩＩＩについて説明する。
　（実施例Ｉ）
　前述の図２に示した第２の発光素子２００の構成を例に、本発明の一実施形態による発光素子が照明装置用の発光素子として、実際に使用可能かどうかを検証した。
　まず、各部材が上面視図８に示すような寸法関係を有する発光素子２００Ａを想定した。ここで、発光素子２００Ａの図８におけるＡ－Ａ断面は、概略的に図２に示した構成に対応する。なお、図８において、基板は省略されている。
　図８に示すように、この発光素子２００Ａは、発光部分が縦Ｌ、横Ｌの正方形形状であり、第１の底面電極層２２０ａと第２の底面電極層２２０ｂの間の空間Ｓは、幅Ｇを有する。ここでは、Ｌを１００ｍｍとし、Ｇを２００μｍとした。
　一方、ブリッジ層２４０に関する特性は、実際に、スパッタリング法によりガラス基板上に成膜した酸化物の膜から測定した。スパッタリングターゲットには、９０ｍｏｌ％ＺｎＯ－１０ｍｏｌ％ＳｉＯ２の組成のものを使用した。成膜条件は、以下とした：
　　成膜圧力；０．３Ｐａ
　　ガス組成；Ａｒ＋１０％Ｏ２
　　ターゲット－基板間距離；６．５ｃｍ
　　成膜エネルギー密度；９．９Ｗ／ｃｍ２
　酸化物の膜の厚さｔは、３００ｎｍ（＝０．３μｍ）とした。
　４端子法を用いて、得られた酸化物の膜の比抵抗を測定したところ、比抵抗ρ＝９．８ｋΩｃｍであった。
　従って、ブリッジ層２４０の抵抗値Ｒ１は、以下の式で求められる：
 
　　抵抗値Ｒ１＝ρ（ｋΩｃｍ）×Ｇ（μｍ）／（Ｌ（ｃｍ）×ｔ（μｍ））＝６５３ｋΩ
 
　一方、発光素子２００Ａの抵抗ｒ１は、輝度を３０００ｃｄ／ｍ２とし、発光面積Ｓ＝Ｌ２＝０．０１ｍ２とし、電流効率を３０ｃｄ／Ａ、電圧を１５Ｖとしたとき、以下の式で求められる：
 
　　発光素子２００Ａの抵抗ｒ１＝１５（Ｖ）／（３０００（ｃｄ／ｍ２）／３０（ｃｄ／Ａ）×０．０１（ｍ２））＝１５Ω
 
　この計算の結果、ブリッジ層２４０に流れる電流値Ｉ１は、発光素子２００Ａに流れる電流値ｉ１と比較して十分小さいことがわかった（０．００２％程度）。このことから、ブリッジ層２４０の設置による、発光素子の特性低下の影響はほとんどなく、発光素子２００Ａは、照明装置用の発光素子として、十分に使用可能であることが確認された。
　（実施例ＩＩ）
　前述の図５に示した第５の発光素子５００の構成を例に、本発明の一実施形態による発光素子がパッシブ制御方式の表示装置用の発光素子として、実際に使用可能かどうかを検証した。
　まず、各部材が上面視図９に示すような寸法関係を有する発光素子５００Ｂを想定した。ここで、発光素子５００Ｂの図９におけるＢ－Ｂ断面は、概略的に図５に示した構成に対応する。なお、図９において、基板は省略されている。
　図９に示すように、この発光素子５００Ｂは、第１の電極５２０が列電極となっており、第２の電極５８０が行電極となっている。列電極の一つと行電極の一つの交点領域が発光部分となる。第１の電極５２０を構成する各底面電極層５２０ａ、５２０ｂの幅はＷ１であり、両者の間の間隙はＧ１である。同様に、第２の電極５８０を構成する各上部電極層５８０ａ、５８０ｂの幅は、Ｗ２であり、両者の間の間隙はＧ２である。一つの発光部分の面積Ｓは、Ｗ１にＷ２を乗算した値である。ここでは、Ｗ１およびＷ２をいずれも２７０μｍとし、Ｇ１およびＧ２をいずれも３０μｍとした。
　また、図９に示すように、ブリッジ層５４０および有機層５５０は、上面視同一形状となっており、いずれも一辺の長さがＬの正方形状に形成されるものと仮定した。ここでは、Ｌを２０ｍｍとした。
　一方、ブリッジ層５４０に関する特性は、実際に、スパッタリング法によりガラス基板上に成膜した酸化物の膜から測定した。スパッタリングターゲットには、８５ｍｏｌ％ＺｎＯ－１５ｍｏｌ％ＳｉＯ２の組成のものを使用した。成膜条件は、以下とした：
　　成膜圧力；０．２５Ｐａ
　　ガス組成；Ａｒ
　　ターゲット－基板間距離；１０ｃｍ
　　成膜エネルギー密度；９．９Ｗ／ｃｍ２
　酸化物の膜の厚さｔは、１５０ｎｍ（＝０．１５μｍ）とした。
　４端子法を用いて、得られた酸化物の膜の比抵抗を測定したところ、比抵抗ρ＝１４０ｋΩｃｍであった。
　従って、ブリッジ層５４０の抵抗値Ｒ２は、以下の式で求められる：
 
　　抵抗値Ｒ２＝ρ（ｋΩｃｍ）×Ｇ（μｍ）／（Ｌ（ｃｍ）×ｔ（μｍ））＝１４ＭΩ
 
　一方、発光素子５００Ｂにおいて、走査線本数を５０本（１／５０ｄｕｔｙ）とし、輝度を３００ｃｄ／ｍ２とすると、瞬間輝度は３００ｃｄ／ｍ２×５０本＝１５０００ｃｄ／ｍ２となる。また、発光面積ＳはＷ１にＷ２を乗算した値であり、Ｗ１を２７０μｍ、Ｗ２を２７０μｍとし、面積Ｓは７．２９×１０－８ｍ２とした。
　従って、発光素子５００Ｂの抵抗ｒ２は、電流効率を１０ｃｄ／Ａとし、電圧を１０Ｖとしたとき、以下の式で求められる：
 
　　発光素子５００Ｂの抵抗ｒ２＝１０（Ｖ）／（１５０００（ｃｄ／ｍ２）×７．２９×１０－８（ｍ２）／１０（ｃｄ／Ａ））＝９１．４ｋΩ
 
　この計算の結果、ブリッジ層５４０に流れる電流値Ｉ１は、発光素子５００Ｂに流れる電流値ｉ１と比較して十分に小さいことがわかった（６．５％程度）。このことから、ブリッジ層５４０の設置による、発光素子５００Ｂの特性低下の影響はほとんどなく、発光素子５００Ｂは、パッシブ制御方式の表示装置用の発光素子として、十分に使用可能であることが確認された。
　（実施例ＩＩＩ）
　前述の図６に示した第６の発光素子６００の構成を例に、本発明の一実施形態による発光素子がアクティブ制御方式の表示装置用の発光素子として、実際に使用可能かどうかを検証した。
　まず、各部材が上面視図１０に示すような寸法関係を有する発光素子６００Ｃを想定した。ここで、発光素子６００Ｃの図１０におけるＣ－Ｃ断面は、概略的に図６に示した構成に対応する。ただし、図１０には、明確化のため、ＴＦＴバックプレーン６３０および第１の電極６２０（底面電極層６２０ａ、６２０ｂ）のみが示されている。
　上面視、ブリッジ層６４０の寸法および形成位置は、実質的にＴＦＴバックプレーン６３０の寸法および形成位置と一致するものと仮定した。さらに、上面視、第１の電極６２０を構成する各底面電極層６２０ａ、６２０ｂの寸法および形成位置は、対応する有機発光層６５３ａ、６５３ｂの寸法および形成位置と一致するものと仮定した。
　図１０に示すように、第１の電極６２０を構成する各底面電極層６２０ａ、６２０ｂの第１の幅（水平方向の長さ）はＷ１であり、水平方向における両者の間の間隙はＧ１である。また、各底面電極層６２０ａ、６２０ｂの第２の幅（垂直方向の長さ）はＷ２であり、垂直方向における両者の間の間隙はＧ２である。従って、一つの発光部分の面積Ｓは、Ｗ１にＷ２を乗算した値である。ここでは、Ｗ１を７０μｍとし、Ｗ２を２６０μｍとし、Ｇ１を３０μｍとし、Ｇ２を４０μｍとした。
　一方、ブリッジ層６４０に関する特性は、実際に、スパッタリング法によりガラス基板上に成膜した酸化物の膜から測定した。スパッタリングターゲットには、９０ｍｏｌ％ＺｎＯ－１０ｍｏｌ％ＳｉＯ２の組成のものを使用した。成膜条件は、以下とした：
　　成膜圧力；０．２５Ｐａ
　　ガス組成；Ａｒ
　　ターゲット－基板間距離；５ｃｍ
　　成膜エネルギー密度；９．９Ｗ／ｃｍ２
　酸化物の膜の厚さｔは、１２５ｎｍ（＝０．１２５μｍ）とした。
　４端子法を用いて、得られた酸化物の膜の比抵抗を測定したところ、比抵抗ρ＝２１ｋΩｃｍであった。
　この場合、水平方向におけるブリッジ層６４０の抵抗値Ｒｈは、
 
　　抵抗値Ｒｈ＝ρ（ｋΩｃｍ）×Ｇ１（μｍ）／（Ｗ２（ｃｍ）×ｔ（μｍ））＝１９４ＭΩ
 
となる。一方、垂直方向におけるブリッジ層６４０の抵抗値Ｒｖは、
 
　　抵抗値Ｒｖ＝ρ（ｋΩｃｍ）×Ｇ２（μｍ）／（Ｗ１（ｃｍ）×ｔ（μｍ））＝９６０ＭΩ
 
となる。よって、これらの並列和として得られる、一画素の周囲のブリッジ層６４０の抵抗値Ｒ３は、以下の式で求められる：
 
　　抵抗値Ｒ３＝Ｒｈ×Ｒｖ／（（Ｒｈ＋Ｒｖ）×０．５）＝８０．６ＭΩ
 
　一方、発光素子６００Ｃにおいて、発光面積ＳはＷ１にＷ２を乗算して得られ、Ｗ１を２６０μｍ、Ｗ２を７０μｍとし、発光面積Ｓは１．８２×１０－８ｍ２とした。また、発光素子６００Ｃの輝度を２０００ｃｄ／ｍ２とする。
　この場合、発光素子６００Ｃの抵抗ｒ３は、電流効率を１０ｃｄ／Ａとし、電圧を５Ｖとしたとき、以下の式で求められる：
 
　　発光素子６００Ｃの抵抗ｒ３＝５（Ｖ）／（２０００（ｃｄ／ｍ２）×１．８２×１０－８（ｍ２）／１０（ｃｄ／Ａ））＝１．７３ＭΩ
 
　この計算の結果、ブリッジ層６４０に流れる電流値Ｉ１は、発光素子６００Ｃに流れる電流値ｉ１と比較して十分に小さいことがわかった（２．１％程度）。このことから、ブリッジ層６４０の設置による、発光素子６００Ｃの特性低下の影響はほとんどなく、発光素子６００Ｃは、アクティブ制御方式の表示装置用の発光素子として、十分に使用可能であることが確認された。
　次に、本発明の発光素子の実施例について説明する。
　（例１）
　以下の方法により、各種被成膜基板上に酸化物の膜を成膜したサンプルを作製した。被成膜基板には、ニッケル基板およびガラス基板等を使用した。
　（成膜条件）
　成膜装置には、ＲＦマグネトロンスパッタ装置（アルバック社製）を使用した。スパッタリングターゲットには、直径２インチで、所定の比率でＺｎＯとＳｉＯ２を含む焼結体ターゲットを使用した。
　成膜の際には、まず、被成膜基板をスパッタ装置のチャンバー内に導入した。
　スパッタ装置のチャンバー内を１０－５Ｐａ以下の真空度にした後、チャンバー内に所定のスパッタリングガスを２０ｓｃｃｍ導入した。スパッタリングガスとして、アルゴン（Ａｒ）ガス（Ｇ１グレード：純度９９．９９９９５ｖｏｌ．％）、または、酸素（Ｏ２）ガス（Ｇ１グレード：純度９９．９９９９５ｖｏｌ．％）とＡｒガス（Ｇ１グレード）の混合ガスを使用した。すなわち、スパッタリングガスとして、Ａｒガス、または、酸素濃度２０％のＯ２／Ａｒ混合ガスを使用した。
　スパッタガスの圧力を所定の圧力とし、ターゲットと被成膜基板の間隔（Ｔ－Ｓ距離）を所定の間隔とし、スパッタ装置のカソードに電力５０Ｗを印加した。成膜時の基板温度は７０℃以下であった。
　（例２～例９）
　例１と同様の方法で、各種被成膜基板上に酸化物の膜を成膜したサンプルを作製した（例２～例９）。ただし、例２～例９では、例１の場合とは異なる成膜条件を採用した。
　以下の表１には、例１～例９において使用した成膜条件をまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　例１～例９において得られた各サンプルを用いて、以下の評価を行った。
　（評価１　原子数比）
　例１～例９において得られた各サンプルを用いて、酸化物の膜の原子数比（Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｉ））を評価した。なお、各サンプルにおいて、被成膜基板はニッケル基板とした。
　原子数比は、酸化物の膜をＳＥＭ－ＥＤＸ分析することによって求めた。ニッケル基板による影響を小さくするために、加速電圧は１０ｋＶとした。
　以下の表２の「Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｉ）」の欄には、得られた結果をまとめて示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　（評価２　Ｘ線回折）
　例１～例９において得られた各サンプルを用いて、酸化物の膜のＸ線回折図形を測定した。なお、各サンプルにおいて、被成膜基板は、厚さ１ｍｍの石英ガラス基板とした。
　Ｘ線回折スペクトルは、ＲＩＧＡＫＵ製Ｘ線回折装置ＲＩＮＴ－２０００を用い、ゼーマンボーリン法により測定した。ゼーマンボーリン法の詳細は、日本金属学会会報第２７巻第６号４６１～４６５頁（１９８８）に示されている。加速電圧５０ｋＶ、放電電流３００ｍＡの条件で電子線をＣｕに照射し、発生したＣｕＫα線を入射角０．５°に固定してサンプルに照射し、回折パターンを得た。
　図１１には、各サンプルにおいて得られた回折パターンを示す。
　いずれの回折パターンにおいても、ウルツ型ＺｎＯに由来するハローパターンが認められた。回折角２θが３３°付近のウルツ型ＺｎＯの（００２）面におけるシェラー径を、前述の表２の「シェラー径」欄に示した。
　例１～例７で得られた膜は、いずれもシェラー径５ｎｍ以下であり、Ｘ線回折では鋭いピークは認められず、非晶質または非晶質の状態が支配的であることが確認された。一方、例８および例９では、シェラー径が５ｎｍより大きく、Ｘ線回折的に結晶質が支配的であることが確認された。
　（評価３　ＵＰＳ測定）
　例１～例９において得られた各サンプルを用いて、紫外光電子分光（ＵＰＳ）法により、イオン化ポテンシャルを測定した。
　なお、各サンプルにおいて、被成膜基板は、無アルカリガラス基板上に１５０ｎｍのＩＴＯが成膜された基板（以下、ＩＴＯ基板と称する）とした。酸化物の膜（厚さ１０ｎｍ）は、ＩＴＯ基板のＩＴＯが成膜された面上に成膜した。
　紫外光電子分光測定は、１０－７Ｐａ以上の高真空中で、膜にＨｅランプの紫外線（Ｈｅ（Ｉ）、２１．２２ｅＶ）を照射することにより、実施した。
　例１のサンプルにおいて得られた結果を図１２および図１３に示す。図１２は、光電子のカウント数と光電子の運動エネルギーの関係を示した図であり、図１３は、光電子のカウント数と結合エネルギーの関係を示した図である。
　図１２から、例１のサンプルにおける薄膜の仕事関数は、３．９ｅＶと算定された。また、図１３から、結合エネルギーと仕事関数の和で求められる、例１のサンプルにおける酸化物の膜のイオン化ポテンシャルは、６．６ｅＶと算定された。
　（評価４　光吸収係数）
　例１～例９において得られた各サンプルを用いて、各酸化物の膜の光吸収係数を算定した。なお、各サンプルにおいて、被成膜基板は、厚さ１ｍｍの石英ガラス基板とした。
　光吸収係数は、各サンプルを用いて、反射率および透過率を測定することにより算出した。また、得られた光吸収係数のＴａｕｃプロットから光学バンドギャップを求めた。
　図１４および図１５には、それぞれ、例１および例２における酸化物の膜のＴａｕｃプロットを示す。
　前述の表２の「バンドギャップ」の欄には、各サンプルにおいて得られた光学バンドギャップをまとめて示す。例１～例７におけるサンプルでは、光学バンドギャップは、３．２～４．０の範囲であった。
　前述のＵＰＳ測定で得られたイオン化ポテンシャルの結果と照合すると、例１のサンプルにおける酸化物の膜の電子親和力は、２．６ｅＶと予想される。例２～例７のサンプルにおける酸化物の膜においても、同程度のイオン化ポテンシャルを仮定すると、電子親和力は、３．３～３．４ｅＶ程度と予想される。
　（評価５　抵抗率）
　例２～例７において得られた各サンプルを用いて、各酸化物の膜の抵抗率を測定した。なお、各サンプルにおいて、被成膜基板は、厚さ１ｍｍの石英ガラス基板とした。
　抵抗率は、４端子法で測定した。各サンプルにおいて、酸化物の膜上に、幅１ｍｍのＮｄ含有アルミニウム層を２ｍｍ間隔でスパッタ成膜し、これらを測定電極とした。
　スパッタ成膜のターゲットには、コベルコ科研製の直径２インチの２ｍｏｌ％Ｎｄ含有アルミニウム（製品名：ＡＤ２０）ターゲットを用いた。
　前述の表２の「抵抗率」欄には、得られた測定結果をまとめて示した。
　（評価６　電子輸送性の評価）
　以下の方法により、電子のみを流す素子、いわゆる電子オンリー素子を作製し、その特性を評価した。
　電子オンリー素子は、ガラス基板上にボトム電極として陰極を配置し、ボトム電極上に電子輸送層を厚さ１５０ｎｍで配置し、電子輸送層上にトップ電極として陽極を、ボトム電極と直交するように配置して構成した。
　陰極は、コベルコ科研製の直径２インチの２ｍｏｌ％Ｎｄ含有アルミニウム（製品名：ＡＤ２０）ターゲットを用い、Ｎｄ含有アルミニウムを厚さ８０ｎｍ、幅１ｍｍとなるようにスパッタ成膜して形成した。電子輸送層として、厚さ１５０ｎｍのＡｌｑ３の層を形成した。陽極は、アルミニウムを厚さ８０ｎｍとなるように真空蒸着して形成した。
　電子オンリー素子の陰極と陽極に電圧を印加し、この際に生じる電流値を測定した。
　図１６には、電子オンリー素子において得られた電流－電圧特性（「Ａｌｑ３」と表記）を示す。
　なお、この図１６には、例２～例７のサンプルにおける電流－電圧特性が同時に示されている。これらの電流－電圧特性は、各サンプルにおける前述の抵抗率から算定した。
　算定には、以下の式（１）を用いた：
 
　　Ｉ／Ａ＝Ｅ／（ρ・Ｌ）　　　式（１）
 
ここでＩは電流密度、Ａは面積、Ｅは電圧、ρは抵抗率、Ｌは電子輸送層の厚さである。電子輸送層の厚さは１５０ｎｍとした。
　図１６から、印加電圧が２０Ｖまでの範囲では、例２～例７のサンプルは、電子輸送層にＡｌｑ３を用いた電子オンリー素子に比べて、電流値が数桁以上大きくなっていることがわかる。なお、図１６には、２０Ｖを超える電圧領域は示されていない。これは、このような大きな電圧の印加は、素子の劣化につながり実用的ではないからである。
　図１６から、例２～例７のサンプルにおける酸化物の膜を電子輸送層に用いた場合、厚さが１５０ｎｍであっても、有機ＥＬ素子として充分な電子輸送性を有することがわかった。
　このような酸化物の膜を所望の抵抗値を持つようにパターニングしてブリッジ層に適用すれば、静電破壊防止効果が得られる。
　（例１０）
　次に、このような酸化物の膜をブリッジ層のみならず、有機ＥＬ素子の電子輸送層に適用した例を示す。
　以下の方法により、有機ＥＬ素子を作製し、その特性を評価した。有機ＥＬ素子は、ガラス基板上にボトム電極として陰極を配置し、その上に順に、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層およびトップ電極としての陽極を配置し、陽極側から光を取り出す構造とした。また、例１１においては、電子注入層、ホールブロック層および電子ブロック層の形成は省略した。
　まず、ガラス基板上に、陰極を形成した。ガラス基板としては、無アルカリガラス基板を用いた。洗浄したガラス基板およびメタルマスクを、スパッタ装置のチャンバー内に設置した。また、陰極成膜用のターゲットを、スパッタ装置のチャンバー内に設置した。陰極用のターゲットとしては、コベルコ科研製の直径２インチの２ｍｏｌ％Ｎｄ含有アルミニウム（製品名：ＡＤ２０）ターゲットを用いた。メタルマスクを用いて、ガラス基板上に、陰極１２０を厚さ８０ｎｍ、幅１ｍｍとなるようにスパッタ成膜した。スパッタガスはＡｒ、スパッタガスの圧力は０．３Ｐａとし、スパッタカソードに電力５０Ｗを印加した。
　次に、陰極上に、電子輸送層を形成した。メタルマスクは動かさずに、例７におけるスパッタ条件で、陰極が形成されたガラス基板上に、電子輸送層として厚さ１００ｎｍの酸化物の膜を成膜した。
　次に、電子輸送層上に、発光層、ホール輸送層、ホール注入層を形成した。電子輸送層（および陰極）が形成されたガラス基板を、１０－４Ｐａ以下の高真空の雰囲気下で、スパッタ装置のチャンバーから真空蒸着用のチャンバーに搬送した。続けて、電子輸送層上に発光層としてＡｌｑ３を厚さ５０ｎｍ蒸着した。続けて、発光層上にホール輸送層としてα―ＮＰＤを厚さ５０ｎｍ蒸着した。続けて、ホール輸送層上にホール注入層としてＭｏＯｘを厚さ０．８ｎｍ蒸着した。
　次に、ホール注入層上に、陽極を形成した。ホール注入層が形成されたガラス基板上に、陽極として金を厚さ１０ｎｍ、幅１ｍｍで蒸着した。蒸着時の真空度は約８×１０－６Ｐａであった。陽極は可視光を透過するので、陽極（トップ電極）側から光を取り出す構造となっている。
　なお、発光層、ホール輸送層およびホール注入層は、陰極および電子輸送層を完全に覆うように、メタルマスクを用いて形成した。陽極は、陰極と直交するように、メタルマスクを用いて形成した。幅１ｍｍの陰極と直交するように蒸着された幅１ｍｍの陽極の重複する１ｍｍ×１ｍｍの領域が、電圧印加により発光する領域である。
　以上の工程を経て、ガラス基板、２ｍｏｌ％ネオジウムを含有したアルミニウムからなる陰極、酸化物の膜からなる電子輸送層、Ａｌｑ３からなる発光層、α－ＮＰＤからなるホール輸送層、ＭｏＯｘからなるホール注入層、および金からなる陽極を備える有機ＥＬ素子を作製した。
　（有機ＥＬ素子の特性評価）
　次に、得られた有機ＥＬ素子について、直流電圧を印加し、電流および輝度を測定した。測定は、窒素パージしたグローブボックス内において、有機ＥＬ素子の陰極と陽極の間に所定の値の電圧を印加した際に得られる輝度および電流値を測定することにより実施した。輝度測定には、ＴＯＰＣＯＭ社製の輝度計（ＢＭ－７Ａ）を使用した。
　図１７に、得られた電流－電圧－輝度特性を示す。有機ＥＬ素子は、８Ｖから輝度および電流密度が増加し、１２Ｖで輝度１５００ｃｄ／ｍ２、電流密度２．６Ａ／ｃｍ２であった。この結果から、厚さ１００ｎｍの酸化物の膜は、電子輸送層として機能することが確認された。
　このように酸化物の層は、ブリッジ層および電子輸送層として兼用することができることがわかった。この場合、成膜工程を増やすことなく、ブリッジ層と電子輸送層を同時に形成することが可能となる。
　本発明は、例えば、照明装置および表示装置などに利用することができる。
　また、本願は２０１４年９月１８日に出願した日本国特許出願２０１４－１９０３５９号に基づく優先権を主張するものであり同日本国出願の全内容を本願に参照により援用する。
　１００　　　第１の発光素子
　１１０　　　基板
　１１２　　　第１の表面
　１１４　　　第２の表面
　１２０　　　第１の電極
　１２０ａ　　第１の底面電極層
　１２０ｂ　　第２の底面電極層
　１３０　　　樹脂層
　１４０　　　ブリッジ層
　１５０　　　有機層
　１８０　　　第２の電極
　２００、２００Ａ　第２の発光素子
　２１０　　　基板
　２１２　　　第１の表面
　２１４　　　第２の表面
　２２０　　　第１の電極
　２２０ａ　　第１の底面電極層
　２２０ｂ　　第２の底面電極層
　２４０　　　ブリッジ層
　２５０　　　有機層
　２８０　　　第２の電極
　３００　　　第３の発光素子
　３１０　　　基板
　３１２　　　第１の表面
　３１４　　　第２の表面
　３２０　　　第１の電極
　３２０ａ　　第１の底面電極層
　３２０ｂ　　第２の底面電極層
　３４０　　　ブリッジ層
　３５０　　　有機層
　３８０　　　第２の電極
　４００　　　第４の発光素子
　４１０　　　基板
　４１２　　　第１の表面
　４１４　　　第２の表面
　４２０　　　第１の列電極
　４２０ａ　　第１の底面電極層
　４２０ｂ　　第２の底面電極層
　４４０　　　ブリッジ層
　４５０　　　有機層
　４８０　　　第２の行電極
　５００、５００Ｂ　第５の発光素子
　５１０　　　基板
　５１２　　　第１の表面
　５１４　　　第２の表面
　５２０　　　第１の列電極
　５２０ａ　　第１の底面電極層
　５２０ｂ　　第２の底面電極層
　５４０　　　ブリッジ層
　５５０　　　有機層
　５８０　　　第２の行電極
　５８０ａ　　上部電極層
　５８０ｂ　　上部電極層
　６００、６００Ｃ　第６の発光素子
　６１０　　　基板
　６１２　　　第１の表面
　６１４　　　第２の表面
　６２０　　　第１の電極
　６２０ａ　　第１の底面電極層
　６２０ｂ　　第２の底面電極層
　６３０　　　ＴＦＴバックプレーン
　６４０　　　ブリッジ層
　６５１　　　電子輸送層
　６５３　　　有機発光層
　６５３ａ　　第１の有機発光層
　６５３ｂ　　第２の有機発光層
　６５５　　　ホール注入層またはホール輸送層
　６８０　　　第２の電極
　Ｓ　　　　　空間

Claims (15)

  1. 　発光素子であって、
    　基板の第１の表面に、相互に離間して対向するように配置された一対の第１の電極と、
    　前記第１の電極の少なくとも一つの上に配置された発光層と、
    　前記発光層の上に配置された第２の電極と、
    　前記第１の電極のそれぞれをつなぐブリッジ層と、
    　を有し、
    　前記ブリッジ層は、１００ｋΩ～１００ＭΩの範囲の抵抗を有する材料で構成される、発光素子。
  2. 　前記ブリッジ層は、亜鉛－錫－ケイ素－酸素系材料、亜鉛－錫－酸素系材料、および亜鉛－ケイ素－酸素系材料からなる群から選定される、請求項１に記載の発光素子。
  3. 　前記亜鉛－ケイ素－酸素系材料は、亜鉛（Ｚｎ）、ケイ素（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を含み、Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｉ）の原子数比が０．３０～０．９５である、請求項２に記載の発光素子。
  4. 　前記亜鉛－錫－ケイ素－酸素系材料は、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、ケイ素（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を含み、酸化物換算で、前記ブリッジ層の酸化物の合計１００ｍｏｌ％に対して、ＳｎＯ２が１５ｍｏｌ％超、９５ｍｏｌ％以下である、請求項２に記載の発光素子。
  5. 　酸化物換算で、前記ブリッジ層の酸化物の合計１００ｍｏｌ％に対して、ＳｉＯ２が７ｍｏｌ％以上、３０ｍｏｌ％以下である、請求項４に記載の発光素子。
  6. 　前記亜鉛－錫－酸素系材料は、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）および酸素（Ｏ）を含み、酸化物換算で、前記ブリッジ層の酸化物の合計１００ｍｏｌ％に対して、ＳｎＯ２が１５ｍｏｌ％超、９５ｍｏｌ％以下である、請求項２に記載の発光素子。
  7. 　前記ブリッジ層は、非晶質の酸化物を含む、請求項１乃至６のいずれか一つに記載の発光素子。
  8. 　前記発光層は、有機発光層で構成される、請求項１乃至７のいずれか一つに記載の発光素子。
  9. 　前記ブリッジ層は、前記基板の第１の表面に接するように配置される、請求項１乃至８のいずれか一つに記載の発光素子。
  10. 　前記ブリッジ層は、電子注入層として機能する、請求項１乃至９のいずれか一つに記載の発光素子。
  11. 　前記前記第１の電極の少なくとも一方は、ＩＴＯ、ＳｎＯ２およびＩＺＯからなる群から選定された少なくとも一つの材料を有する、請求項１乃至１０のいずれか一つに記載の発光素子。
  12. 　前記第１の電極の両者は、同一極性の電極である、請求項１乃至１１のいずれか一つに記載の発光素子。
  13. 　発光素子を有する表示装置であって、
    　前記発光素子は、請求項１２に記載の発光素子である、表示装置。
  14. 　前記第１の電極の両者は、反対極性の電極である、請求項１乃至１１のいずれか一つに記載の発光素子。
  15. 　発光素子を有する照明装置であって、
    　前記発光素子は、請求項１４に記載の発光素子である、照明装置。
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